PCB与连接器基础知识讲解
PCB基础知识（一）
PCB基础知识（⼀）在电⼦⾏业有⼀个关键的部件叫做(printed circuit board,印刷电路板)。
这是⼀个太基础的部件，导致很多⼈都很难解释到底什么是PCB。
这篇⽂章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域⾥⾯常⽤的⼀些术语。
在接下来的⼏页⾥⾯，我们将讨论PCB的组成，包括⼀些术语，简要的组装⽅法，以及简介PCB的设计过程。
What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是⼀个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。
在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。
这种⽅法的可靠性很低，因为随着电路的⽼化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。
绕线技术是电路技术的⼀个重⼤进步，这种⽅法通过将⼩⼝径线材绕在连接点的柱⼦上，提升了线路的耐久性以及可更换性。
（1977年Z80计算机的绕线背板）当电⼦⾏业从真空管、继电器发展到硅半导体以及的时候，电⼦元器件的尺⼨和价格也在下降。
电⼦产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使⼚商去寻找更⼩以及性价⽐更⾼的⽅案。
于是，PCB诞⽣了。
Composition（组成）PCB看上去像多层蛋糕或者千层⾯--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到⼀起。
从中间层开始吧。
FR4PCB的基材⼀般都是玻璃纤维。
⼤多数情况下，PCB的玻璃纤维基材⼀般就指"FR4"这种材料。
"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。
除了FR4这种基材外，还有柔性⾼温塑料（聚酰亚胺或类似）上⽣产的柔性电路板等等。
你可能会发现有不同厚度的PCB；然⽽ SparkFun的产品的厚度⼤部分都是1.6mm（0.063''）。
有⼀些产品也采⽤了其它厚度，⽐如LilyPad、Arudino Pro Micro boards采⽤了0.8mm的板厚。
PCB,PCBA,电子基础 知识
整机制造工艺拟制：审核：批准：版本：V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介：2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺；防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念：（1）静电释放（ESD）：是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。
当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
PCB基础知识简介(PPT)
〔四〕黑氧化(yǎnghuà)/棕化工序
黑氧化(yǎnghuà)/棕化的作 用：
黑氧化前
黑氧化后
黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜外表，增大结 合(jiéhé)面积，增加外表结合(jiéhé)力。
第三十四页，共一百二十四页。
黑氧化(yǎnghuà)原理：
为什么会是黑色的？
第二十页，共一百二十四页。
〔二〕干菲林(fēi lín)、图形转移工序
1. 什么(shén me)是干菲林？
是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反响， 形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解(róngjiě)，而未感光 局部遇弱碱溶解(róngjiě)。
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形 资料，通过干菲林转移到板料上
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类(zhǒnglèi)：化学磨板、物理磨板。
化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜外表发生氧化 复原反响(fǎnxiǎng)，形成粗化的铜面。
第二十五页，共一百二十四页。
贴膜：
贴膜的作用(zuòyòng)：是将干膜贴在粗化的铜面上。
结合力不及黑化处理的外表。 两种工艺(gōngyì)的线拉力有较大差 异。
第三十八页，共一百二十四页。
〔五〕排压板(yā 工艺 bǎn)
工艺简介：压板(yā bǎn)就是用半固化片将外层铜箔与内层， 以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成 为多层板。
第三十九页，共一百二十四页。
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定(yīdìng)温度下融化，
第十八页，共一百二十四页。
17个pcb知识点总结
17个pcb知识点总结1. PCB的基本结构PCB通常由基板、导线、电路元件、焊点和保护层组成。
基板是PCB的主体，一般由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等。
导线是用来连接电路元件的纯铜箔层，焊点是连接导线和电路元件的地方，保护层则是为了保护电路不受外界环境影响。
2. PCB的分类根据应用领域的不同，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板主要用于简单的电子产品，双层板用于中等复杂程度的电子产品，而多层板则多用于高性能电子产品。
3. PCB的设计软件PCB的设计需要借助专业的设计软件，如Protel、Altium Designer、PADS等。
这些软件能够帮助工程师进行布线、元件布局和绘制PCB板图。
4. PCB的设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一定的设计规范，如元件间距、线宽线距、层间距等。
这些规范可以确保PCB设计的质量和稳定性。
5. PCB布线技巧PCB的布线是非常关键的一步，它直接影响到电路的性能和稳定性。
工程师需要掌握一定的布线技巧，如避免信号干扰、减小电磁干扰等。
6. PCB元件布局在进行PCB设计时，工程师需要合理地布置电路元件。
良好的布局可以提高电路的稳定性和可靠性，缩短信号传输路径，并降低电磁干扰。
7. PCB材料选择不同应用领域的PCB需要选择不同的材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等，它们具有不同的性能和特点，工程师需要根据实际需求进行选择。
8. PCB的制造工艺PCB的制造包括原材料准备、图形制版、印制、蚀刻、钻孔、插装、焊接、清洗等多个工艺流程。
每个工艺环节都需要严格控制，以确保PCB的质量和稳定性。
9. PCB印刷技术PCB的印刷是PCB制造的重要工艺，可以通过屏网印刷和挤出印刷两种技术来实现。
工程师需要根据实际情况选择合适的印刷技术。
10. PCB的蚀刻工艺蚀刻是将多余的铜箔蚀除，形成电路路径的重要工艺。
在蚀刻过程中，需要注意控制蚀刻液的温度、浓度和时间，以确保蚀刻效果。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层 （signal layer ）内部电源/接地层 （internal plane layer ）机械层（mechanical layer ） 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer ） 包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer ） 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer ） 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1） 元器件封装分类通孔式元器件封装（THT ，through hole technology ）表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
PCB基础知识学习经典ppt课件
▪ 双层板中，导孔(via)比较容易处理，只需打穿整 个板子即可。但对多层板而言，则复杂许多，比 如只想连接其中一些线路，那么使用导孔可能会 浪费一些其它层的线路空间，因此，埋孔 (Buried vias)和盲孔(Blind vias)技术便应运而 生了，因为它们只穿透其中几层，其中盲孔是将 几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板 子，而埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表 面是看不出来的。
▪ 这些线路被称作导线(conductor pattern)或 称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。
PCB中的导线(Conductor Pattern)
二．PCB上元器件的安装
▪ 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的 接脚直接焊在布线上。
▪ 在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中 在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来 就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到 另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。 因为，PCB的正反面分别被称为元器件面 (Component Side)与焊接面(Solder Side)。
一．什么是印刷电路板？
▪ 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供 各项元器件之间的连接电路。
▪ 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材 质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是 铜箔。
▪ 在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上 的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来 的部份就变成网状的细小线路了。因这个加工生 产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓， 故尔才得到印刷电路板的命名。
表面安装的元器件焊在PCB上的同一面。
▪ SMT比THT的元器件要小，和使用THT元器 件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上元器 件要密集很多。相比较而言，SMT封装元器件也 比THT的要便宜，因此如今的PCB上大部分都是 SMT。
pcb的一些知识
pcb的一些知识
PCB，即印制电路板，也称为印刷电路板或印刷线路板，是电子设备中重要的组成部分。
以下是关于PCB的一些基础知识：
1. 组成和制作：PCB主要由绝缘的基板、导电线路和电子元器件组成。
基板提供了一个平稳的工作平面，而导电线路则负责传输信号和电流。
PCB的制作通常采用电子印刷术，即在基板上涂覆一层薄薄的铜，然后通过设计和图案将铜蚀刻掉，只留下所需的导电线路。
2. 功能：PCB在各种电子设备中起着至关重要的作用。
它为电子元器件提供了支撑和连接，使得它们可以稳定地工作。
此外，PCB还可以实现信号的传输、分配、转换等功能，确保电子设备正常、高效地运行。
3. 类型：根据不同的分类标准，PCB有多种类型。
例如，根据导电线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板。
此外，还有柔性电路板、刚挠结合板等特殊类型的PCB。
4. 设计：PCB的设计是制作过程中的关键环节。
设计师需要考虑到各种因素，如电路的布局、元器件的排列、导线的宽度和间距等。
为了确保PCB 的性能和可靠性，设计师需要遵循一定的设计规则和规范。
5. 制造流程：PCB的制造流程包括裁板、钻孔、内层线路制作、压合、外层线路制作、检测等步骤。
在这个过程中，每个步骤都有严格的质量控制，以确保最终产品的质量和可靠性。
6. 应用：PCB广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。
可以说，在现代电子设备中，几乎所有的电路板都是采用PCB 技术制作的。
总之，PCB是电子设备中不可或缺的一部分，其质量和性能对整个设备的性能和可靠性产生直接影响。
PCB基础知识培训教材70张课件
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序
PCB基础知识学习-经典
目录
• PCB概述 • PCB设计 • PCB制造 • PCB应用 • PCB未来发展
01 PCB概述
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备的功能。
详细描述
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是一种重要的电子部件。 它由绝缘材料（如玻璃纤维、酚醛树脂等）制成，上面附有导电线路，用于实 现电子设备的功能。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
05
03
曝光和蚀刻
将光绘文件通过曝光机曝光到覆铜板 上，然后进行蚀刻处理，形成PCB的 线路和孔。
04
表面处理
对PCB进行表面处理，如镀金、喷锡 等，以提高导电性能和耐腐蚀性。
制造材料
覆铜板
作为PCB的基材，提供电路板 的结构和导电性能。
铜箔
贴在覆铜板上的导电材料，用 于形成PCB的线路。
绝缘材料
PCB分类
要点一
总结词
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型，如单面板 、双面板、多层板等。
要点二
详细描述
根据不同的分类标准，PCB可以分为多种类型。根据导电 线路的层数，可以分为单面板、双面板和多层板等。单面 板只有一面有导电线路，双面板则两面都有导电线路，而 多层板则有多层导电线路。此外，根据特殊工艺和用途， 还可以分为柔性板、刚挠结合板、HDI板等。不同类型的 PCB具有不同的特点和用途，适用于不同的电子设备和应 用领域。
用于分隔不同电路层和保护线 路。
焊料和粘合剂
用于将元件焊接到PCB上或固 定元件。
制造设备
光绘机
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。
以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。
通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。
内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。
2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。
这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。
3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。
此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。
4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。
SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。
5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。
设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。
以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。
希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。
PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。
接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。
6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。
不同层数的PCB适用于不同的应用场景。
例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。
7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。
PCB与连接器基础知识讲解
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料号描述举例
PCB版本
PCB材质
PCB对应机型 PCB层厚 PCB铜厚
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常用单位换算
1英寸(inch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch)
1 ounce(oz)定义
一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚 度。
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PCB的功能
PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路零件接合的基地，以组成一个具有 特定功能的模块或成品。 ■把电子元器件连接起来实现功能。
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PCB分类
PCB Class PCB 分类
Constructure 结构
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
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连接器基本知识
一、电气性能 主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。 ①高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻 从几毫欧到数十毫欧不等。 ②绝缘电阻是衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的 指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。 ③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件 与外壳之间耐受额定试验电压的能力。 ④其它电气性能，电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果, 电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在 100MHz~10GHz频率范围内测试。对射频同轴连接器而言，还有特性阻 抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字 技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连 接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还 出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、 时滞（skew）
最全的pcb基础知识全集
LONG WIDTH VIOLATION
NICKS
Missing Junction FINE OPEN
PROTRUSION
DISHDOWNBiblioteka SURFACE SHORT
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SPACING WIDTH VIOLATION
E. Laser Plotter
PINHOLE
NICK
SHAVED PAD
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接
合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中 ，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時， 最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
減除法
銅箔基板
鑽孔
化銅+鍍銅
影像轉移
蝕刻
防焊
圖 1.9
全加成法
樹脂積層板 (不含銅箔)
鑽孔
樹脂表面活化
印阻劑 (抗鍍也抗焊)
化學銅析鍍
防焊
圖 1.10
半加成法
銅箔基板
鑽孔
化銅+鍍銅
影像轉移
鍍銅,錫鉛
蝕刻
防焊
圖 1.11
二.製前準備
2.1.前言
台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（ Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作 以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業， 即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個 挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 產品週期縮短（6 ）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被 電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要 Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可 以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生 產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。
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1oz≈ 1.35mil ≈35um
例如线粗/线隙用mil作单位；PCB尺寸用inch作单位。
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PCB流程解说
PCB制作流程
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连接器基本知识
∞定义： 使导体(线)与适当的配对元件连接，实现 电路接通和断开的机电元件。 连接器，即CONNECTOR。国内亦称作接 插件、插头和插座。一般是指电连接器。 即连接两个有源器件的器件，传输电流 或信号
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料号描述举例
PCB版本
PCB材质
PCB对应机型 PCB层厚 PCB铜厚
8
常用单位换算
1英寸(iLeabharlann ch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch)
1 ounce(oz)定义
一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚 度。
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PCB分类
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡 Entek/OSP（防氧化）板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板(D2厂）
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连接器基本知识
三、环境性能： ①耐温目前连接器的最高工作温度为200℃（少数高温特种连接器除外）， 最低温度为-65℃。由于连接器工作时，电流在接触点处产生热量，导致 温升，因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些 规范中，明确规定了连接器在额定工作电流下容许的最高温升。 ②耐湿潮气的侵入会影响连接器绝缘性能，并锈蚀金属零件。恒定湿热 试验条件为相对湿度90%~95%（依据产品规范，可达98%）、温度 +40±20℃，试验时间按产品规定，最少为96小时。交变湿热试验则更 严苛。 ③耐盐雾连接器在含有潮气和盐分的环境中工作时，其金属结构件、接 触件表面处理层有可能产生电化腐蚀，影响连接器的物理和电气性能。 为了评价电连接器耐受这种环境的能力，规定了盐雾试验，它是将连接 器悬挂在温度受控的试验箱内，用规定浓度的氯化钠溶液用压缩空气喷 出，形成盐雾大气，其暴露时间由产品规范规定，至少为48小时。
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连接器基本知识
一、电气性能 主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。 ①高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻 从几毫欧到数十毫欧不等。 ②绝缘电阻是衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的 指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。 ③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件 与外壳之间耐受额定试验电压的能力。 ④其它电气性能，电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果, 电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在 100MHz~10GHz频率范围内测试。对射频同轴连接器而言，还有特性阻 抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比（VSWR）等电气指标。由于数字 技术的发展，为了连接和传输高速数字脉冲信号，出现了一类新型的连 接器即高速信号连接器，相应地，在电气性能方面，除特性阻抗外，还 出现了一些新的电气指标，如串扰（crosstalk），传输延迟（delay）、 时滞（skew）
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连接器基本知识
连接器的好处： 1、改善生产过程 连接器简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程；
2、易于维修 如果某电子元部件失效，装有连接器时可以快速更换失效元部件； 3、便于升级 随着技术进步，装有连接器时可以更新元部件，用新的、更完善的元部件代 替旧的； 4、提高设计的灵活性 使用连接器使工程师们在设计和集成新产品时，以及用元部件组成系统时， 有更大的灵活性。
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PCB 定义
定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。
在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的 印制板。 PCBA: 广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容 等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。
2
PCB的功能
PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路零件接合的基地，以组成一个具有 特定功能的模块或成品。 ■把电子元器件连接起来实现功能。
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PCB分类
PCB Class PCB 分类
Constructure 结构
Hardness 硬度性能
Hole Throught Status 孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 板 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板
ENTEK
沉 锡 板
沉 银 板
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PCB分类
按结构分类
单面板
双面板
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PCB分类
多层板
印制电路板的层数是以铜箔的层数为依据。 例如六层板则表示有6层铜层。
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连接器基本知识
④振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要 性能，在特殊的应用环境中如航空和航天、铁 路和公路运输中尤为重要，它是检验电连接器 机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。 在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试 验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲 波形，以及电气连续性中断的时间。 ⑤其它环境性能根据使用要求，电连接器的 其它环境性能还有密封性（空气泄漏、液体压 力）、液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能 力）、低气压等。
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连接器基本知识
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连接器基本知识
连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、 电气性能和环境性能。 一、机械性能 重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿 命实际上是一种耐久性（durability）指标，在 国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一 次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插 拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如 接触电阻值）作为评判依据。