典型全控型电力电子器件 PPT

合集下载

全控型电力电子器件

全控型电力电子器件

GTO的关断机理: 在双晶体管等效模型中,利用门 极负电流分流IC1,并快速抽取 V2管发射结侧载流子,以实现快 速关断 GTO优点:电压、电流容量大,适用于大 功率场合,具有电导调制效应,其通流能 力很强;缺点:电流关断增益很小,关断 时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动 功率大,驱动电路复杂,开关频率低
2.电力晶体管(Giant Transistor—GTR)
GTR是一种耐高电压、大电流的双极结型晶体管,电流驱动型全控器件。
GTR关断原理: 开通时,Uce正偏,提供基极电流; 关断时,I b小于等于零。 开通和关断可由基极电流来控制,故称为全控型器件和电流型驱动器件。
GTR优点:耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低 缺点:开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率电路复杂,存在二次击穿问题
4.绝缘栅极晶体管(IGBT)
复合型器件,将GTR双极型电流驱动器件和电力MOSFET 单极型电压驱动器件结合。综合了GTR和MOSFET的优点,因而具有良好的特性。
关断原理:IGBT是一种压控器件。其C-E间主电流的通断是由栅极和射极间的电压 uGE的高低决定的。 E极为公共端。 IGBT优点:开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低, 输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小;缺点:开关速度低于电力MOSFET,电压, 电流容量不及GTO
3.电力场效应管绝缘栅型中的MOS型 (Metal Oxide Semiconductor FET)
关断原理:以G-S间施加电压的高低来控制D-S间主电流的通断。源极S为公共端。 门极几乎不取用电流,属压控器件。uGS正电压超过开启电压时导通,负电压作 用可使其快速关断。 优点:开关频率最高;驱动电流小,易驱动;通态电阻具有正温度系数(有利于器件 并联均流);缺点:电压电流容量较小;通态压降较大,ID大则压降随之增大。

第四章 全控型电力电子器件

第四章 全控型电力电子器件

图4-4 较为理想的门极电压和电流波形
《电力电子技术》
2.GTO的驱动电路
a) b) 图4-5 GTO门极驱动电路 a)小容量GTO门极驱动电路 b)较大容量GTO桥式门极驱动电路
《电力电子技术》
3.GTO的保护电路
b) c) d) 图4-6 GTO的阻容缓冲电路 图4-6为GTO的阻容缓冲电路。图4-6a只能用于小电流;图4-6b加 在GTO上的初始电压上升率大,因而在GTO电路中不推荐;图4-6c与图 4-6d是较大容量GTO电路中常见的缓冲器,其二极管尽量使用速度快 的,并使接线短,从而使缓冲器电容效果更显著。
《电力电子技术》
a)
第三节 电力场效应晶体管(Power MOSFET)
一、电力MOSFET的结构 电力MOSFET采取两次扩散工艺,并将漏极D移到芯片的另一侧表面上, 使从漏极到源极的电流垂直于芯片表面流过,这样有利于减小芯片面积和 提高电流密度。
a)
b) 图4-14 电力MOSFET的结构和符号 a) MOSFET元组成剖面图 b) 图形符号
《电力电子技术》
二、工作原理
IGBT的驱动原理与电力MOSFET基本相同,它是一种 压控型器件。其开通和关断是由栅极和发射极间的电 压 uGE 决 定 的 , 当 uGE 为正且 大 于开启电 压 uGE(th) 时, MOSFET内形成沟道,并为晶体管提供基极电流使其导 通。当栅极与发射极之间加反向电压或不加电压时, MOSFET内的沟道消失,晶体管无基极电流,IGBT关断。 PNP晶体管与N沟道MOSFET组合而成的IGBT称为N沟 道IGBT,记为N-IGBT,其电气图形符号如图4-19c所示。 对应的还有P沟道IGBT,记为P-IGBT。N-IGBT和P-IGBT 统称为IGBT。由于实际应用中以N沟道IGBT为多。

全控型电力电子器件

全控型电力电子器件
Power MOSFET的关断过程:当 信号电压下降到零时,栅极输入电容上 储存的电荷通过电阻放电,使栅极电压按指数曲线下降,当信号电压下降到 漏源电流开始减小,这段时间称为关断延迟时间 。此后,输入电容继续放 电,直到导电沟道消失, 这段时间称为下降时间 。这样Power MOSFET的 关断时间为:toff td (off ) t f
⑤ BUCEX 为基极----发射极施加反偏压时,集电极----发射极的击穿电压。 各种不同接法时的击穿电压的关系是: BUCBO BUCEX BUCES BUCER BUCEO
为了保证器件工作安全,GTR的最高工作电压 UCEM 应比 BUCEO 低。 (2)饱和压降 U CES 处于深饱和区的集电极电压称为饱和压降,在大功率应用中它关系到器 件导通的功率损耗。单个GTR的饱和压降一般不超过 1 ~ 1.5 V,它随着集电 极电流 ICM 的增加而增大。
全控型电力电子器件
6.1 电力双极型晶体管 6.2 电力场效应晶体管 6.3 绝缘栅双极型晶体管 6.4 其它新型电力电子器件
6.1.1 电力双极型晶体管的结构及工作原理
➢ 电力双极型晶体管(GTR)是一种耐高压、能承受大电流的双极性 晶体管,也称为BJT,简称为电力晶体管。 ➢ 电力晶体管有与一般双极型晶体管相似的结构、工作原理和特性。 它们都是3层半导体,2个PN结的三端器件,有PNP和NPN这2种类型, 但GTR多采用NPN型。 在应用中,GTR一般 采用共发射极接法。集电 极电流 与基极电流 的比
6.3.1 IGBT的结构及工作原理
IGBT也是一种三端器件,它们分别是栅极G、集电极C和发射极E。 由IGBT的结构图可知,它相当于用一个MOSFET驱动的厚基区PNP 晶体管。从简化等效电路可以看出,IGBT等效于一个N沟道的MOSFET 和一个PNP型晶体三极管构成的复合管,导电以GTR为主。图中的 是 GTR厚基区内的调制电阻。 IGBT的开通和关断均由栅极电压控制。当栅极加正电压时,N沟道 场效应管导通,并为晶体三极管提供基极电流,使得IGBT开通。当栅 极加反向电压时,场效应管导电沟道消失,PNP型晶体管基极电流被切 断,IGBT关断。

电力电子器件概述PPT

电力电子器件概述PPT

2.3 半控型器件—晶闸管·引言
晶闸管(Thyristor):晶体闸流管,可控硅整 流器(Silicon Controlled Rectifier——SCR)
1956年美国贝尔实验室发明了晶闸管。 1957年美国通用电气公司开发出第一只晶闸管产品。 1958年商业化。 开辟了电力电子技术迅速发展和广泛应用的崭新时代 。 20世纪80年代以来,开始被全控型器件取代。 能承受的电压和电流容量最高,工作可靠,在大容量 的场合具有重要地位。
增大以致1+2趋近于1的话,流过晶闸管的电流IA,将趋
近于无穷大,实现饱和导通。IA实际由外电路决定。
2.3.1 晶闸管的结构与工作原理
其他几种可能导通的情况:
阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应 阳极电压上升率du/dt过高 结温较高 光触发
光触发可以保证控制电路与主电路之间的良好绝缘而应用于高压电 力设备中,称为光控晶闸管(Light Triggered Thyristor——LTT)。
结温是指管芯PN结的平均温度,用TJ表示。 TJM是指在PN结不致损坏的前提下所能承受的最高 平均温度。 TJM通常在125~175C续一个或几个工频 周期的过电流。
2.2.4 电力二极管的主要类型
按照正向压降、反向耐压、反向漏电流等性能, 特别是反向恢复特性的不同介绍。
2 I G I CBO1 I CBO2
IA
1 ( 1 2 )
(2-10)
在低发射极电流下 是很小的,而当发射极电流建立起来
之后, 迅速增大。(形成强烈正反馈,维持器件自锁导通
,不再需要触发电流)
阻断状态:IG=0,1+2很小。流过晶闸管的漏电流稍大于
两个晶体管漏电流之和。

典型全控型器件ppt

典型全控型器件ppt

通常规定为hFE 下降到规定值的1/2~1/3时所对应 的Ic
实际使用时要留有裕量,只能用到IcM 的一半或 稍多一点。 3) 集电极最大耗散功率PcM 最高工作温度下允许的耗散功率 产品说明书中给PcM 时同时给出壳温TC ,间接表 示了最高工作温度 。
19
1.4.2
电力晶体管
4. GTR的二次击穿现象与安全工作区
• 按导电沟道可分为P沟道和N沟道
• 耗尽型——当栅极电压为零时漏源极之间就 存在导电沟道 • 增强型——对于N(P)沟道器件,栅极电压 大于(小于)零时才存在导电沟道
13
1.4.2
电力晶体管
在应用中,GTR一般采用共发射极接法。 集电极电流ic与基极电流ib之比为
(1-9)
——GTR的电流放大系数,反映了基极电流对集电极电流
的控制能力
当考虑到集电极和发射极间的漏电流Iceo 时,ic 和ib 的
关系为
ic= ib +Iceo
(1-10)
产品说明书中通常给直流电流增益hFE——在直流工
1.4.2
电力晶体管
安全工作区(Safe Operating Area——SOA)
• 最高电压UceM 、集电极最大电流IcM 、最大耗散功率
PcM、二次击穿临界线限定。
Ic IcM PSB
SOA
PcM
O
UceM
Uce
图1-18 GTR的安全工作区
21
1.4.3
电力场效应晶体管
也分为结型和绝缘栅型(类似小功率Field Effect
• GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时饱 和程度较浅。 • GTO关断过程:强烈正反馈——门极加负脉冲即 从门极抽出电流,则Ib2减小,使IK和Ic2减小,Ic2的 减小又使 IA和Ic1减小,又进一步减小V2的基极电 流。当 IA 和 IK 的减小使 1+2<1时,器件退出饱和 而关断。 • 多元集成结构还使GTO比普通晶闸管开通来自程快, 承受di/dt能力强 。

电力电子技术-2.3_GTO与GTR

电力电子技术-2.3_GTO与GTR
b b
ic=bib
电 子 流 ie=(1+b )ib c)
Ec
1-21
电力晶体管
1)GTR的结构和工作原理
空穴流 ic=bib
在应用中,GTR一般采用共发射极接法。 集电极电流ic与基极电流ib之比为
ib 电 子 流 ie=(1+b )ib Ec
Eb
b
控制能力 。
b ——GTR的电流放大系数,反映了基极电流对集电极电流的
1-2
2.4.1 门极可关断晶闸管
门 极 可 关 断 晶 闸 管 ( Gate-Turn-Off
Thyristor —GTO)
晶闸管的一种派生器件。 可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。 GTO的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,因而 在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用 (6KV,6KA,10MVA的系统)。
1-9
门极可关断晶闸管
结论:
GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时
饱和程度较浅。 GTO关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和 而关断。 多元集成结构还使GTO比普通晶闸管开通过程
快,承受di/dt能力强 。
1-10
门极可关断晶闸管
2) GTO的动态特性
开 通 过 程: 与普 通晶 闸管基本相同。开通 初期应能提供足够的 门极脉冲电流,宽度 持续使阳极电流达到 挚住值。与晶闸管不 同的是开通后门极应 保持正偏,继续提供 约 10 % 的 门 极 电 流 保 证GTO可靠导通。
Ic
放大区
ib3 ib2 ib1 ib1<ib2<ib3 Uce
和饱和区。
在电力电子电路中GTR工 作在开关状态。
在开关过程中,即在截止

电力电子技术(6).ppt

电力电子技术(6).ppt
1. 概念
➢ 电力电子器件(Power Electronic Device) — 可直接用于主电路中,实现电能的变 换或控制的电子器件。
➢ 主电路(Main Power Circuit) — 电气设备或电力系统中,直接承担电 能的变换或控制任务的电路。
2020年9月26日星期六
第一章 电力电子器件
三相交流电源
接近于零,而电流由外电路决定 ;阻断时(断态) 阻抗很大,接近于断路,电流接近于零,管子两端 电压由外电路决定 。
➢ 电力电子器件一般需要由电子电路来控制和驱动。 ➢ 电力电子器件自身的功率损耗远大于电子器件,
一般都要安装散热器。
2020年9月26日星期六
第一章 电力电子器件
3.电力电子器件的损耗
3)保护电路
保证电力电子器件和整个电力电子系统正常可靠运行
4)检测电路
由信息电路组成,检测主电路或应用现场信号
2020年9月26日星期六
第一章 电力电子器件
1.1.3 电力电子器件的分类
➢ 按照器件能够被控制的程度,分为以下三类:
1. 半控型器件
— 通过控制信号可以控制其导通来自不能控制其关断。 -- SCR及派生器件
3. PN结加反向电压( 反向偏置)
外电场
1) PN结反向偏置时, PN 结仅流过很小 的反向饱和电流, PN 结反向截止。 PN 结表现为高阻 态.
2020年9月26日星期六
第一章 电力电子器件
2) 反向恢复过程
漂移运动达动态平
- - -- -- ++ ++ ++ ++
衡, 在P区和N区的
- - -- -- ++ ++ ++ ++少子飘移交界面处构成空间

电力电子第2章 全控型电力电子器件b z

电力电子第2章 全控型电力电子器件b z

24/89
GTR、GTO、电力 MOSFET 和 IGBT 的特点比较表 器件 简称 GTR 名称 电力晶 体管 电气 符号 端子名 称 基极 优 点 缺 点
GTO
门极可 关断晶 闸管
1 3 2
电力场 P-MO 效应晶 SFET 体管 绝缘栅 IGBT 双极晶 体管
1 3 2
1
3
2
耐压高,电流大,开关特性 开关速度低,为电流驱动, 集电极 好,通流能力强,饱和压降 所需驱动功率大,驱动电路 低 复杂,存在二次击穿问题 发射极 阳极 电流关断增益很小,关断时 电压、电流容量大,适用于 门极负脉冲电流大,开关速 阴极 大功率场合,具有电导调制 度低,驱动功率大,驱动电 效应,其通流能力很强 路复杂,开关频率低 门极 漏极 开关速度快,输入阻抗高, 电流容量小,耐压低,一般 热稳定性好,所需驱动功率 只适用于功率不超过 10kW 源极 小且驱动电路简单,工作频 的电力电子装置 栅极 率高,不存在二次击穿问题 开关速度高,开关损耗小, 集电极 具有耐脉冲 电流冲 击的能 开 关 速 度 低 于 电 力 发射极 力,通态压降较低,输入阻 MOSFET,电压, 电流容量不 栅极 抗高,为电压驱动,驱动功 及 GTO,存在擎住效应 率小
漏源电压增加时, 漏极电流相应增加; 作为开关器件应用时, 应工作在该区域
截止区
UDS /V
UGS<UGS(th)
雪崩区
无反向阻断能力
图2-21 电力MOSFET输出特性
UDS 过高
2)电力MOSFET的基本特征
2.转移特征
ID /A
D +
50 40 30 20 10 0 2
Tc=25o
Tc=125o
消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断。

全控型电力电子器件

全控型电力电子器件
GTO的主要参数
断态重复峰值电压UDRM和反向重复峰值电压URRM以及通态平均电压 UT的定义与普通型晶闸管相同,不过GTO承受反向电压的能力较小, 一般URRM明显小于UDRM。擎住电流IL和维持电流IH的定义也与普通型晶 闸管相同,但对于同样电流容量的器件,GTO的IH要比普通型晶闸管大 得多。GTO还有一些特殊参数如下。
1 可关断最大阳极电流IAT0
可以通过门极进行关断的最大阳极电流,当阳极电流
超过IAT0时,门极则无力通过IG将GTO关断。
09.04.2020
3
1.3.1可关断晶闸管GTO——主要参 数
2
门极最大负脉冲电流IGRM
为关断GTO门极可以施加的最大反向电流
3
电流关断增益βOFF
βOFF=IAT0/IGRM,这一比值比较小,一般为5左右. 这就是说,要想关断GTO,所要求的门极负电流的 幅度也是很大的。如βOFF=5,GTO的阳极电流为1000A, 那么要想关断它必须在门极加200A的反向电流。可以 看出,尽管GTO可以通过门极反向电流进行可控关断,
■(下边的参数含义与放大用的晶体管相同)
◆电流放大倍数、直流电流增益hFE、集电极与发射极间漏电流Iceo、
集电极和发射极间饱和压降Uces、开通时间ton和关断时间toff ◆最高工作电压
☞GTR上所加的电压超过规定值时,就会发生击穿。 击穿电压不仅 和晶体管本身的特性有关,还与外电路的接法有关。
次击穿临界线(C线)。
IC ICM A
1ms B
0.01ms
另外安全工作区与导通控制 脉冲有关系,如左图,给出不同 宽度的脉冲对应的安全工作区
直流 FBSOA
C D
0
BUCE UCE

电力电子器件综合概述ppt(共83页)

电力电子器件综合概述ppt(共83页)
10
电力电子器件的分类
2.驱动信号的性质
电流驱动型
电压驱动型
通断
11
电力电子器件的分类
3.导电方式
单极型器件
只有一种载流子(多数)参与导电
双极型器件
电子和空穴两种载流子同时参与导电
复合型器件
单极型器件和双极型器件集成混合而成
12
晶闸管的结构与工作原理
1.结构和符号
A 阳极
G
门极
P1 N1 P2 N2
它有三个电极 1和2代表开关的两个主电极,3是控制开关通断的控制。
它只有两种工作状态——“通态”和“断态” 通态时其电阻为零,相当于开关闭合; 断态时其电阻无穷大,相当于开关断开。
4
电力电子器件的概念和特征
2 .特征 电力电子器件是功率半导体器件
1)处理电功率的能力>>信息电子器件。 2)一般工作在开关状态。 3)一般由信息电子电路驱动。 4)功率损耗>>信息电子器件。
2~3倍。
即 UTn=(2~3)UTM
UTM 为晶闸管在实际工作中所承受的最大正反向电压
23
晶闸管的主要参数
2.电流定额
通态平均电流IT(AV) 在规定的条件下,晶闸管所允许流过的最大
工频正弦半波电流的平均值。
维持电流 IH 维持晶闸管继续导通所必需的最小阳极电流。
擎住电流IL 晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后,
5
电力电子器件的概念和特征
2 .特征 如何考查电力电子器件 导通压降(损耗) 运行频率(开通时间/关断时间) 器件容量(电能处理、变换的能力) 可靠性 耐冲能力
6
电力电子电路系统组成
控制电 路
主电路

电力电子技术2 全控型电力电子器件

电力电子技术2 全控型电力电子器件
当 多子栅的源堆电积压状UGS态<0,时不,可由能于出表现面反电型场层效,应无,导栅电极沟下道面形的成P型。体区表面呈 当 而形0<成UGS沟<U道T时。,栅极下面的P型体区表面呈耗尽状态,不会出现反型层 当 漏源UGS电>U压T时大,于栅0,极则下会面产的生P型漏体极区电发流生,反VD型MO而S形处成于导导通电状沟态道。。若此时 综述:VDMOS的漏极电流受控于栅源电压和漏源电压。
2.1 门极可关断晶闸管(GTO)
一、GTO的工作原理 GTO的内部结构与普通晶闸管相
同,是PNPN四层三端结构,但在 制作时采用特殊工艺使管子导通 后处于临界饱和,这样可以用门 极负脉冲电流破坏临界饱和使其 关断。 GTO主要用于直流变换和逆变等 需要元件强迫关断的地方。其开 关时间在几µs-25µs之间,工作 电压高达6000V,电流大6000A, 适用于开关频率为数百Hz至 10kHz的大功率场合。
2、VDMOS的主要参数
(区进1)入通饱态和电区阻时R漏on:极在至确源定极的间栅的源直电流压电U阻GS下称,为V通DM态OS电由阻可。调电阻
(压称2)为阈阈值值电电压压U。T:沟道体区表面发生强反型所需的最低栅源电
(3)跨导gm:gm=ΔID/ΔUGS,它表示UGS对ID的控制能力的大小。
有 一外般接不电会阻引限起制GT电R的流特IC性的变增坏大。,
如 大 时 (负继, ,阻续U当CE效增I突C上应大然升)U下C到E,降,A这,又点个而不(现限I临C象继制界称续I值C为的增)二大增
次击穿。
2.2 电力晶体管
(2)安全工作区(SOA):指在输 出特性曲线图上GTR能够安全运 行的电流电压的极限范围。
C图中,导通与关断用两个独立 电源,开关元件少,电路简单。

第2章全控型电力电子器件-PPT精品文档

第2章全控型电力电子器件-PPT精品文档
(4) 极间电容
——极间电容CGS、CGD和CDS
2.特点
控制级输入阻抗大 驱动电流小 防止静电感应击穿 中小容量,开关频率高 导通压降大(不足)
第四节 绝缘栅双极晶体管IGBT)
绝缘栅双极型晶体管简称为IGBT(Insulated Gate Biopolar Transistor),是80年代中期 发展起来的一种新型复合器件。
1. 结构
与普通晶闸管的相同点:PNPN四层半导体 结构,外部引出阳极、阴极和门极; 和普通晶闸管的不同点:GTO是一种多元的 功率集成器件,内部包含数十个甚至数百个共 阳极的小GTO元,这些GTO元的阴极和门极 则在器件内部并联在一起。
2. 导通关断条件
导通:同晶闸管,AK正偏,GK正偏 关断:门极加负脉冲电流
3.特点
全控型 容量大 off≈5 电流控制型
电流关断增益off : 最大可关断 阳极电流与门极负脉冲电流最大 值IGM之比称为电流关断增益
off

I ATO I GM
1000A的GTO关断时门极负脉
冲电流峰值要200A 。
第二节 GTR——电力晶体管
电力晶体管GTR (Giant Transistor,巨型晶体管) 耐 高 电 压 、 大 电 流 的 双 极 结 型 晶 体 管 ( Bipolar
达林顿GTR的开关速度慢,损耗大
3.GTR 模块
将 GTR管芯、稳定电阻、加速二极管、 续流二极管等组装成一个单元,然后根 据不同用途将几个单元电路组装在一个 外壳之内构成GTR模块。
目前生产的GTR模块可将多达6个互相绝 缘的单元电路做在同一模块内,可很方 便地组成三相桥式电路。
3. GTR的二次击穿现象

4.1 典型全控型电力电子器件

4.1 典型全控型电力电子器件

典型全控型电力电子器件教学目的和要求:掌握门极可关断晶闸管的工作原理及特性、电力晶体管的工作原理,了解电力场控晶体管的特性与参数及安全工作区。

掌握电力场控晶体管的工作原理。

掌握绝缘栅双极型晶体管的工作原理、参数特点。

了解静电感应晶体管静电感应晶闸管的工作原理。

重点与难点:掌握电力晶体管、电力场控晶体管、绝缘栅双极型晶体管的工作原理、参数特点。

教学方法:借助PPT演示、板书等多种形式启发式教学预复习任务:复习上节课学的半控型器件晶闸管的相关知识,对比理解掌握本节课程。

内容导入:门极可关断晶闸管——在晶闸管问世后不久出现。

全控型电力电子器件的典型代表:门极可关断晶闸管、电力晶体管、电力场效应晶体管、绝缘栅双极晶体管。

一、门极可关断晶闸管晶闸管的一种派生器件。

可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断。

GTO的电压、电流容量较大,与普通晶闸管接近,因而在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用。

1. GTO的结构和工作原理与普通晶闸管的相同点: PNPN四层半导体结构,外部引出阳极、阴极和门极。

和普通晶闸管的不同点:GTO是一种多元的功率集成器件。

工作原理:与普通晶闸管一样,可以用图所示的双晶体管模型来分析。

由P1N1P2和N1P2N2构成的两个晶体管V1、V2分别具有共基极电流增益α1 和α2 。

α1+α2=1是器件临界导通的条件。

GTO的关断过程与普通晶闸管不同。

关断时,给门极加负脉冲,产生门极电流-I G,此电流使得V1管的集电极电流I Cl被分流,V2管的基极电流I B2减小,从而使I C2和I K减小,I C2的减小进一步引起I A和I C1减小,又进一步使V2的基极电流减小,形成内部强烈的正反馈,最终导致GTO阳极电流减小到维持电流以下,GTO由通态转入断态。

结论:➢GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时饱和程度较浅。

➢GTO关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和而关断。

➢多元集成结构还使GTO比普通晶闸管开通过程快,承受d i/d t能力强。

第15章全控型电力电子器件及其应用

第15章全控型电力电子器件及其应用

PWM型变频器的基本工作原理
•PWM逆变器的输出电压 为等幅不等宽的脉冲列
•异步电动机的输入电压
•结论
•图15-11 PWM型变频器基本原理示意图
•按一定比例改变脉冲列中各脉冲的宽度,即可 •改变输入电压 (与输出电压 等效)的幅值。

一、PWM型变频器的基本工作原理
•1. 单相桥式PWM型变频电路的工作原理
•电力电 子 器件
• 全控型
•GTR(电力晶体管) •GTO (可关断晶闸管) •功率 MOSFET(功率场效应晶体管)
IGBT(绝缘栅双极晶体管)

全控型电力电子器件分类2
•全控型 电力电 子器件
•功率 MOSFET(功率场效应晶体管)
• 单极型 •SIT(静电感应晶体管)
•(一种载流子 参与导电) •GTR(电力晶体管)
•当 f1≤f1n时,对恒转矩负载,都采用电压频率比例调节, 低频段加以电压补偿的恒转矩调速方式,即
•=常数
•式中, 是定子供电额定频率; 是定子供电额定电压 。 •当f1>f1n时,对近似恒功率负载,采用只调节频率f1,而不
调节电压 的控制方式,即

二、变频器的分类及结构形式
• 1. 变频器的分类

二、 可关断晶闸管(GTO)
•GTO的结构和等效电路
•15-4

GTO的工作原理
•GTO 的开通原理:同普通晶闸管
•GTO的关断机理 : •闭合S,门极加负偏压 ,IC1被抽走,形成门 极负电流 - IG.
•?

GTO和SCR的不同
•GTO的内部包含有数百个共阳极的小GTO,这些小 GTO称为GTO元。GTO元的阳极是共有的,门极和 阴极分别并联在一起。这是实现门极控制关断所采 取的特殊设计。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

第二节 电力晶体管(GTR)
一、电力晶体管的结构与工作原理 1.电力晶体管的结构
a)
b)
图4-7 NPN型电力晶体管的内部结构及电气图形符号
a) 内部结构 b) 电气图形符号
电力晶体管的外形图
2.工作原理
在电力电子技术中,GTR主要工作在开关状态。晶体
管通常连接成共发射极电路,GTR通常工作在正偏(Ib>0) 时大电流导通;反偏(Ib<0)时处于截止状态。因此,给
(2)安全工作区 以直流极限参数ICM、PCM、UCEM构成的工作区为 一次击穿工作区,如图4-10所示。
图4-10 GTR安全工作区
三、电力晶体管的驱动与保护
1.GTR基极驱动电路 (1)对基极驱动电路的要求 ①由于GTR主电路电压较高,控制电路电压较低,所以应实现主电路与 控制电路间的电隔离。 ②在使GTR导通时,基极正向驱动电流应有足够陡的前沿,并有一定幅 度的强制电流,以加速开通过程,减小开通损耗,如图4-11所示。 ③GTR导通期间,在任何负载下,基极电流都应使GTR处在临界饱和状态, 这样既可降低导通饱和压降,又可缩短关断时间。 ④在使GTR关断时,应向基极提供足够大的 反向基极电流(如图4-11波形所示),以加快关 断速度,减小关断损耗。 ⑤应有较强的抗干扰能力,并有一定的保 护功能。
图4-4 较为理想的门极电压和电流波形
2.GTO的驱动电路
a)
b)
图4-5 GTO门极驱动电路
a)小容量GTO门极驱动电路 b)较大容量GTO桥式门极驱动电路
3.GTO的保护电路
a)
b)
c)
d)
图4-6 GTO的阻容缓冲电路
图4-6为GTO的阻容缓冲电路。图4-6a只能用于小电流;图4-6b加 在GTO上的初始电压上升率大,因而在GTO电路中不推荐;图4-6c与图 4-6d是较大容量GTO电路中常见的缓冲器,其二极管尽量使用速度快 的,并使接线短,从而使缓冲器电容效果更显著。
典型全控型电力 电子器件
全控型电力电子器件
学习目标
1. 掌握GT0、GTR、功率MOSFET、IGBT四种 常见全控型电力电子器件的工作原理、特性、 主要参数、驱动电路及使用中应注意的问题。
2. 熟悉常见全控型电力电子器件各自特点以及 适用场合。
3. 了解新型电力电子器件的概况。
第一节 门极可关断晶闸管(GTO)
图4-11 GTR基极驱动电流波形
(2)基极驱动电路
图4-12 实用的GTR驱动电路
3.GTR的保护电路
a)
b)
c)
图4-13 GTR的缓冲电路
图4-13a所示RC缓冲电路简单,对关断时集电极—发射极间电压上升
有抑制作用。这种电路只适用于小容量的GTR(电流10 A以下)。
图4-13b所示充放电型R、C、VD缓冲电路增加了缓冲二极管VD2,可以
一、GTO的结构与工作原理 1.基本结构
a)芯片的实际图形
b) GTO结构的纵断面
c) GTO结构的纵断面 d)图形符号
图4-1 GTO的内部结构和电气图形符号
GTO的外形图
2.工作原理
图4-2 GTO的工作原理电路
当图中开关S置于“1”时,IG是正向触发电流,控制GTO导
通;S置于“2”时,则门极加反向电流,控制GTO关断。offI ATO 源自 GM三、GTO的驱动与保护
1.GTO门极驱动电路 对门极驱动电路的要求: 1)正向触发电流iG。由于GTO是多元集成结构,
为了使内部并联的GTO元开通一致性好,故要求GTO 门极正向驱动电流的前沿必须有足够的幅度和陡度, 正脉冲的后沿陡度应平缓。
2)反向关断电流﹣iG。为了缩短关断时间与减 少关断损耗,要求关断门极电流前沿尽可能陡,而 且持续时间要超过GTO的尾部时间。还要求关断门极 电流脉冲的后沿陡度应尽量小。
(4)最高工作结温TJM
3.二次击穿和安全工作区
(1)二次击穿 二次击穿是由于集电极电压升高到一定值(未
达到极限值)时,发生雪崩效应造成的。一般情况下, 只要功耗不超过极限,GTR是可以承受的,但是在实 际使用中,会出现负阻效应,使iE进一步剧增。由 于GTR结面的缺陷、结构参数的不均匀,使局部电流 密度剧增,形成恶性循环,使GTR损坏。

饱和区。iB
I CS
,uBE>0,uBC>0,iCS是集电极
饱和电流,其值由外电路决定。
(2)动态特性
图4-8 GTR共发射极接法的输出特性
图4-9 GTR开关特性
2.GTR的参数
(1)最高工作电压
①BUCBO:射极开路时,集-基极间的反向击穿电压。 ②BUCEO:基极开路时,集-射极之间的击穿电压。 ③BUCER:GTR的射极和基极之间接有电阻R。 ④BUCES:发射极和基极短路,集-射极之间的击穿电压。 ⑤BUCEX:发射结反向偏置时,集-射极之间的击穿电压。 其中BUCBO > BUCES > BUCES> BUCER> BUCEO,实际使用时, 为确保安全,最高工作电压要比BUCEO低得多。 (2)集电极最大允许电流ICM (3)集电极最大允许耗散功率PCM
2)最大可关断阳极电流IATO:GTO的最大阳极电流受发热和饱和深度两个
因素限制。阳极电流过大,内部晶体管饱和深度加深,使门极关断失效。
所以GTO必须规定一个最大可关断阳极电流,也就是GTO的铭牌电流。
3)关断增益βoff 最大可关断阳极电流IATO与门极负脉冲电流最大值 IGM之比称为电流关断增益βoff。即
二、GTO的特性与主要参数
1.GTO的开关特性
图4-3 GTO在开通和关断过程中电流的波形
2.GTO的主要参数
GTO的基本参数与普通晶闸管大多相同。
1) 反向重复峰值电压URRM:
① 不规定URRM值。
② URRM值很低。
③ URRM略低于UDRM。
④ URRM = UDRM。
⑤ URRM略大于UDRM。
GTR的基吸施加幅度足够大的脉冲驱动信号,它将工作于 导通和截止的开关状态。
二、电力晶体管的特性与主要参数
1. GTR的基本特性
(1)静态特性
共发射极接法时,GTR的典型输出特性如图4-8所示, 可分为三个工作区:
① 截止区。在截止区内,iB≤0,uBE≤0,uBC<0,
集电极只有漏电流流过。
② 放大区。iB >0,uBE>0,uBC<0,iC =βiB。
相关文档
最新文档