集成电路检验规范
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
SIP-MA-32 集成芯片检验规范
锐达互动科技股份有限公司SIP-MA-32集成芯片检验规范发 文 号： 01 部 门： 品管部 版 本： 1.0 主 编： 保密级别： 一般 审 核： 受控状态： 受控批 准：受控范围： 品管部、工程部、采购部、总经办 生效日期： 2013年10月01日更改记录1.目的为了明确集成芯片的检验要求，规范检验操作标准，特制定此检验规范。
2.适用范围公司采购的所有集成芯片的检验。
3.引用的标准和文件3.1 GB/T2828.1-2003 按接收质量限（AQL）逐批检验抽样计划4.术语和定义4.1 封装：在电子上，把硅片管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；4.2 封装形式：安装半导体集成电路芯片用的外壳。
如：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等等；4.3 印字：在芯片表面的字体标识，目前大部分采用激光打标或专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，也不模糊，且很难擦除。
4.4湿度指示卡：卡上印有潮湿敏感的化学材料，当周围湿度超标时候，卡上相应部分能从蓝色变为粉红色5.职责每位IQC人员必须学习和掌握此检验方法，并在来料检验中严格按照规范中的要求进行操作。
6.内容6.1检验设备和工具6.1.1检测用主控卡 1个6.1.2调温焊台 1片6.1.3放大镜 1台6.1.4 游标卡尺 1把6.2检验方法6.2.1外观检测检测方法：目视法和放大镜观察法检验内容：1：核对芯片型号规格是否与样品一致，2：观察元器件焊接端或引脚是否有氧化现象6.2.2可焊性检测检测方法：烙铁法和放大镜观察法检验内容：在规定条件下，元器件焊接端或引脚的润湿程度。
操作条件和操作方法：参照《元器件可焊性试验操作规范》6.2.3性能检测检测方法：替换检测法检测内容：将被测IC焊接或通过转接座到相应主控卡上，检测使用功能是否正常。
6.2.4包装检查检验方法：目测法检验内容：检查封装盘和外包装是否破损。
6.2.5生产周期检验方法：目测法,检验芯片本体批号或包装上的批号表示的生产日期和来料的时间距离。
集成电路质量检验规范
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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。
目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。
目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。
目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。
集成电路检验规范
管脚数20P生产厂家1National SemiconductorDAC0832LCN(美国国家半导体)管脚数 封装8P DIP-8(插件)芯片丝印 2管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印 3ONSemiconductor管装(每管 50) PB-FREE规格型号DAC0832LCN厂家图示 规格型号UC3844BN厂家图示 物料编码11XP01003生产厂家尺寸25*7.8mm备注尺寸9.5*6mm备注封装MDIP-20(插件)(ON) (安森美半导体)尺寸9*6mm备注物料编码11XP01001 LM358P厂家图示 11XP01002生产厂家规格型号物料编码芯片丝印 UC3844BN序号LM358P管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印4△UNITRODE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01005 TC4424CPA 8 PDIP(插件) 9.5*6mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注5MICROCHIPTC4424CPA物料编码11XP01006生产厂家6VISHAY (威士飞兆半 导体公司)规格型号MOC8112厂家图示管脚数 封装 尺寸6 PDIP(插件) 8.7*6.5备注MOC8112尺寸18 ．5*6 ．7mm备注 (被 TI 收购)管装(每管 25)规格型号UC3854BN厂家图示 物料编码11XP01004生产厂家芯片丝印 UC3854BN序号管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印7管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 8管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 9管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4069UBE厂家图示 物料编码11XP01007生产厂家物料编码11XP01009生产厂家规格型号LM339N厂家图示 规格型号LM393P厂家图示 尺寸19*6mm备注尺寸19*6mm备注尺寸9*6mm备注11XP01008生产厂家物料编码CD4069UBELM339NLM393P序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01013生产厂家12RENESAS(瑞萨)规格型号HD74LS06P厂家图示SN74HC132N管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印HD74LS06N(停用)信息传输不稳定HD74S06P管装(每管25)尺寸19*6mm备注被日立收购(HitachiSemiconductor)管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印CD4093BE管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印尺寸19*6mm备注管装(每管25)尺寸19*6mm备注物料编码11XP01010 生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01011 生产厂家规格型号CD4093BE 厂家图示规格型号SN74HC132N 厂家图示序号1011管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印13X5045P 或者X504P Z品牌Intersil 可用(Z 表示无铅)物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01016 SG3525AN 16 PDIP(插件) 19*6.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注14ONSemiconductor(ON)(安森美半导体) 管装(每管25) SG3525ANG 即代表Pb Free ST3525AN 可代物料编码11XP01019生产厂家15TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号LM324N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印LM324N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25) 规格型号X5045P-4.5A厂家图示物料编码11XP01014 生产厂家尺寸9*6mm 备注XICOR\Intersil 序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01022生产厂家 18规格型号DS80C320MCG厂家图示管装(每管 25)CD74HC4052E管脚数40芯片丝印Maxim-Dallas Semiconductor (美信- 达拉斯)DS80C320MCG芯片丝印 无厂家图示 检验包装袋丝印 DS80C320MCG+ 即代表 Pb Free管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印CD74HC4051E管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 尺寸19*6.5mm备注管装(每管 25)尺寸19*6.5mm备注规格型号CD74HC4051E厂家图示规格型号CD74HC4052E厂家图示 物料编码11XP01020生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01021生产厂家 序号1617封装40 Plastic DIP备注尺寸序号19 物料编码11XP01023生产厂家INTEL(英特尔)规格型号EE80C196KC20厂家图示管脚数68 PLCC 23.5*23.5mm芯片丝印备注EE80C196KC20 20-20MHZ物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01024 W27C512-45Z 28 DIP(cpu 类) 37*13.8mm 生产厂家厂家图示芯片丝印备注20WINBOND(华邦)W27C512-45Z Pb Free物料编码11XP01025生产厂家21TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN75176BP厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印SN75176BP尺寸9*6mm备注管装(每管50)封装尺寸序号 物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01026 IMP690ACPA 8 PDIP(插件) 9.5*6.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注22已被香港日银 集团收购管脚数 封装 尺寸28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm芯片丝印 备注ATMEL AT28C64B- 15PU (15PC ) PB-FREE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01028 AT28C256- 15PU 28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注24ATMEL (爱特梅尔公司)AT28C256- 15PU PB-FREE11XP01027生产厂家23AT28C64B- 15PU厂家图示 (爱特梅尔公司)IMP (安普)IMP690 ACPA规格型号物料编码管脚数 封装28 PDIP(插件)芯片丝印25WS62256LLPG-70或者WS62256LLP-70管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印Lattice (莱迪思半导 体公司)GAL16V8D- 15LPN或者GAL16V8D- 15LPGAL16V8D- 15LPN 即为 PB FREE物料编码11XP01031生产厂家27规格型号GAL16V8D- 15LP厂家图示 11XP01030生产厂家26规格型号WS62256LLP-70厂家图示 规格型号SN74HC573AN厂家图示 70-70nsWS62256LLPG-70 即为 PB-FREE尺寸25.5*6.3mm备注尺寸36..5*12mm备注尺寸25.5*11mm备注物料编码11XP01029生产厂家Wing Shing (永胜实业(远东) )SN74HC573AN物料编码序号管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印28管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 29MAXIMMZX232CPEMAX232CPE+表示 PB FREE物料编码11XP01034生产厂家30规格型号ULN2803APG厂家图示 管脚数 封装18 DIP(插件)芯片丝印 尺寸26*6.4mm备注TOSHIBA ULN2803APG规格型号SN74HC245N厂家图示 尺寸25.5*6.3mm备注尺寸19*7.5mm备注MAX232CPE厂家图示 11XP01033生产厂家11XP01032生产厂家规格型号物料编码物料编码SN74HC245N序号序号31物料编码11XP01035生产厂家VISHAY(威士飞兆半导体公司)规格型号DG508ACJ厂家图示管脚数封装16 PDIP(插件)芯片丝印DG508ACJ尺寸19*8mm备注可用intersil或者MAXIM物料编码11XP01036生产厂家32Maxim-DallasSemiconductor 管脚数封装24 EDIP (插件)芯片丝印“DS12C887+”表示PB FREE物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01039 SG2525AN 16 PDIP(插件) 20*8.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注33STMicroelectronics (意法半导体)SG2525AN尺寸32 ．5*16.5mm备注DS12C887厂家图示规格型号DS12C887序号34物料编码11XP01040生产厂家ON Semiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC2844BN厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC2844BN尺寸10*6mm备注管装(每管50)PB-FREE物料编码11XP01048生产厂家35Texas Instruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印SN74LS06N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25)物料编码11XP01050生产厂家36规格型号AT89S52-24PU厂家图示管脚数封装40 PDIP(插件)芯片丝印尺寸51.8*13.5mm备注ATMEL(爱特梅尔公司)AT89S52-24PU PB-FREEATMEL(爱特梅尔公司)AT89C2051-24PU PB-FREE物料编码11XP01053生产厂家39ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC3843BN厂家图示管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC3843BN尺寸9.5*6mm备注管装(每管 50)PB-FREE TL3843P(TI)可代用管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印37PHILIPS(NXPSemiconductors;Philips )物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01052 AT89C2051-24PU 20 PDIP(插件) 25.5*8mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注38物料编码11XP01051生产厂家规格型号74HC04N厂家图示 尺寸19*6.3mm备注74HC04N序号PHILIPS (NXPSemiconductors;Philips )74HC00N物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01056 SP485ES生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注SIPEX SP485ES被 EXAR 收购规格型号 管脚数 封装 尺寸ULN2803 18 PDIP(插件) 23*6.5mm厂家图示 芯片丝印 备注ULN2803规格型号 管脚数 封装 尺寸74HC00N 14 DIP厂家图示 芯片丝印 备注物料编码11XP01054生产厂家ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)物料编码11XP01055生产厂家序号40序号物料编码11XP02001生产厂家规格型号L7805CV(集成稳压块)厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注40STMicroelectronicsL7805 (意法半导体)物料编码11XP02002生产厂家41规格型号L7812CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7812 (意法半导体)物料编码11XP02003生产厂家42规格型号L7808CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7808 (意法半导体)序号43物料编码11XP02004生产厂家FARLCHILD(飞兆半导体公司)规格型号LM7912CT厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印LM7912CT 可代L7912CV (ST公司)尺寸10*1.25mm备注1 行：仙童标志 (FS or ) +Z+&3 (XYY) +KK2 行： LM7912C物料编码11XP03001生产厂家44TexasInstruments(TI)(德州仪器) 规格型号TL431ACLP厂家图示管脚数3 TO-92芯片丝印TL431AC袋装 1000 只45物料编码11XP04001生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号OP07CD(R)厂家图示管脚数8封装SOIC(贴片)芯片丝印OP70C尺寸备注管装(75)(R) 盘装2500封装尺寸备注11XP04002TL431IPK4SOT-89 贴片464748生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04003生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04004生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)厂家图示规格型号TL082ACD (管装) TL082CDR(盘装)厂家图示规格型号LM393DR厂家图示芯片丝印顶端标记为 3I管脚数8芯片丝印082AC管脚数8芯片丝印LM393备注袋装(1000 只)尺寸备注管装(75)尺寸备注盘装(2500 只)规格型号 物料编码 管脚数 尺寸序号封装 封装SOIC 贴片SOIC 贴片封装Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)LM311物料编码11XP04007生产厂家51Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4013BM厂家图示管脚数14芯片丝印CD4013BM尺寸备注管装(每管 50)规格型号SN74HC4040DR厂家图示49盘装(2500 只)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04006生产厂家50物料编码11XP04005生产厂家LM311D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数HC4040序 号尺寸尺寸封装封装备注备注168封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)UC3902D物料编码11XP04010生产厂家54Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号LF353D厂家图示管脚数8芯片丝印LF353尺寸备注管装(每管 75)规格型号SN74HC393DR厂家图示52卷装(2500)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04009生产厂家53物料编码11XP04008生产厂家UC3902D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号HC393尺寸尺寸封装封装备注备注148封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM358物料编码11XP04018生产厂家57规格型号DG508ADY厂家图示管脚数16封装Narrow Soic(窄体)芯片丝印 尺寸备注VISHAY (威世)根据芯片实际丝 印完善数据物料编码11XP04011生产厂家55管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04015生产厂家56规格型号LM358DR厂家图示 规格型号LM324D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号LM324封装尺寸封装尺寸备注备注148Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM339物料编码11XP0402260生产厂家Maxim-Dallas Semiconductor (美信-达拉斯)规格型号DS80C320-ECG厂家图示管脚数44 TQFP芯片丝印DALLASDS80C320规格型号AMS1117-3.3 (三端稳压器)厂家图示 58AMS1117 ADMOS3.3规格型号11XP04020生产厂家59物料编码11XP04019生产厂家 LM339DR厂家图示 SOT-223 (贴片)SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印管脚数管脚数序 号尺寸尺寸封装封装备注备注144备注尺寸封装序号61物料编码11XP04024生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号CD74HC4051M厂家图示管脚数16芯片丝印HC4051M尺寸备注管装(每管40)物料编码11XP04025生产厂家62TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74HC245DW厂家图示管脚数20芯片丝印HC245尺寸备注管装(每管25)63物料编码11XP04026生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06D厂家图示管脚数14芯片丝印LS06尺寸备注管装(每管50)封装SOIC贴片SOIC贴片SOIC贴片封装封装。
集成电路检验规范
集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
二三极管集成电路检验标准
对进厂二极管、三极管、集成电路进行认定试验和逐批抽样检验，以保证进厂二极管、三极管、集成电路的质量符合产品设计要求，确保出厂产品质量。
2适用范围
本标准适用于重庆川仪微电路有限责任公司产品用二极管、三极管、集成电路的验收。
3要求
3.1包装及标识
3.1.1内外包装完好，无损伤，包装上应有标识，标识包括二极管、三极管、集成电路型号、数量、生产厂家名称或商标、产地、生产日期。生产厂家及二极管、三极管、集成电路型号须符合相关产品材料清单要求，制造日期不能超过18个月。
1250
800
500
490
476
294
218
170
123
96
74
56
40
29
15
9
150,001 to 500,000
1250
800
750
715
476
345
270
200
156
119
90
64
40
29
15
9
500,001 and over
1250
1200
1112
715
556
435
303
244
189
143
3.5可焊性
可焊性试验后，焊锡附着面积为二极管、三极管、集成电路引出端金属总表面积的95%以上，外观无可见机械损伤和变形，标志清晰。
3.6耐焊接热
该试验仅适用于二极管、三极管，集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管外观无可见机械损伤和变形，电性能符合3.4要求。
3.7耐熔蚀性
该试验仅适用于具有金属化层电极的二极管、三极管、集成电路，具有金属引线的二极管、三极管、集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管、集成电路外观无可见机械损伤和变形，金属化层被熔蚀的面积≤引出端金属化总表面积的25%。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
IC集成电路进料检验标准
形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
ic集成电路)检验标准
√
2、封装样式符合承认书及样板。
√
包装
1、根据来料单据及承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚、完整。
来料单据、承认书、目视
√
2、不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。
√
3、针对散装物料要求包装完好,防静电，真空包装需完好，无破损、漏气不良。
√
可焊性
在炉温250±5℃状态下将稳压二极管引脚浸入锡炉2±0.5S观察引脚上锡率＞95%。
检验项目
检验内容
检验方法及工具
判定标准
CR
MA
MI
外观
1、表面字符丝印清晰、完整，易于识别，丝印无模糊、错误丝印、漏丝印、重影不良。
目视、放大镜
√
2、无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象。
√
3、元件脚无连脚丶脱落、氧化现象。
√
4、元件脚在同一平面，无变形、偏位。
√
结构
1、按照承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查。
锡炉
√
备注：1．拿取时需戴手套；
2．可焊性按每批次10PCS抽取。
IC（集成电路）检验标准
文件编号
BC-QM-015
生效日期
批准
审核
拟制
版本/修订号
A.0
制订部门
品质部
1.0目的:为使IC（集成电路）来料符合本厂之产品要求，特制定检验成电路）检验.
3.0检验环境:在正常光源下，距30CM远，以45°视角观看产品。
4.0检验标准:GB/T2828.1-2012正常检验一次抽样方案，一般检验水平Ⅱ级，特殊检验水平S-3之AQL值CR=0，MA=0.65，MI=1.5进行抽样检查。
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
GBT16878---用于集成电路制造技术的检测图形单元规范
GBT16878用于集成电路制造技术的检测图形单元规范一、概述GBT16878标准旨在规定集成电路制造过程中，用于检测图形单元的规范。
本标准适用于各类集成电路的设计、制造、检验和应用，以确保检测图形单元的准确性、一致性和可靠性。
二、检测图形单元定义检测图形单元是指在集成电路制造过程中，用于评估光刻、蚀刻、沉积、清洗等工艺性能的图形化结构。
这些图形单元具有特定的尺寸、形状和排列方式，能够反映出工艺过程中的各种缺陷和偏差。
三、检测图形单元分类1. 线宽测试图形单元：用于评估光刻工艺中的线宽控制能力。
2. 线间距测试图形单元：用于评估光刻工艺中的线间距控制能力。
3. 孔洞测试图形单元：用于评估蚀刻工艺中的孔洞尺寸和形状控制能力。
4. 阶梯测试图形单元：用于评估沉积工艺中的层厚控制能力。
5. 对准测试图形单元：用于评估光刻工艺中的对准精度。
四、检测图形单元设计要求1. 尺寸精度：检测图形单元的尺寸应满足设计要求，误差范围不得超过规定值。
2. 形状一致性：检测图形单元的形状应保持一致，避免因形状差异导致检测结果的偏差。
3. 排列规则：检测图形单元的排列应具有一定的规律，便于工艺工程师分析检测结果。
4. 易于识别：检测图形单元应具有明显的特征，便于检测设备识别和提取。
五、检测图形单元的应用1. 光刻工艺优化：通过检测图形单元，可以评估光刻工艺的线宽、线间距等关键参数，进而优化光刻条件。
2. 蚀刻工艺监控：利用检测图形单元，实时监控蚀刻过程中的孔洞尺寸和形状，确保工艺稳定性。
4. 对准精度提升：通过对准测试图形单元，分析光刻工艺中的对准误差，采取措施提高对准精度。
六、检测图形单元的制作与集成2. 集成方式：检测图形单元可以集成在集成电路的测试芯片（Test Chip）或生产芯片（Production Chip）中，根据实际需求选择合适的集成位置。
3. 版本管理：为方便追溯和比较，检测图形单元应进行版本管理，记录每次修改和更新的详细信息。
混合集成电路的通用规范对应的试验方法
混合集成电路的通用规范对应的试验方法混合集成电路的主要相关标准有:
1、GJB2438A―⒛⒆《混合集成电路通用规范》
2、GB/T15138-19%《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》
3、GJB z40A-2006《混合集成电路外壳通用规范》
4、《混合集成电路DC/DC变换器测试方法》
另外,也有一些行业标准,如sJ52438/6~⒛00《混合集成电路HDCD2815S15型DC/DC变换器详细规范》规定了具体型号产品的相关要求。
GJB叫38A―⒛Oz《混台集成电路通用规范》
GJB舛38A―⒛02《混合集成电路通用规范》规定了混合集成电路、多芯片组件(MCM)和类似电路的通用要求,以及这些电路应满足的质量与可靠性要求。
标准分为范围、引用章节、要求、质量保证规定(一般要求、质量保证大纲、基线工艺流程、质量保证大纲方案(PAPP)、列入合格制造厂名录(QML)的验证)、交货准备、说明事项六大章节。
另外,作为规范性附录,标准的附录A章节对质量保证大纲进行了详
细规定;附录B章节对统计抽样、试验与检验程序进行了详细规定;
附录C对混合和多芯片组件技术的一般性能鉴定进行了详细规定(包括元件评价、工艺控制、筛选、质量一致性检验、QML鉴定检验等);附录D对通用设计和机构准则进行了详细规定;附录E章节对混合集成电路和多芯片组件的辐射加固保证要求进行了规定;附录F对尚未列入QML承制方生产的混合集成电路的试验与检验程序进行了详细
规定。
标准中规定了质量一致性检验(QCI)和QML鉴定检验,两者在应用于鉴定检验时具有较大的差别。
2023年10月10日集成电路标准
2023年10月10日集成电路标准集成电路是现代电子科技的重要组成部分，广泛应用于通信、计算机、家电、汽车等各个领域。
为了确保集成电路的质量和可靠性，制定统一的集成电路标准是必要的。
2023年10月10日，我国发布了新的集成电路标准，旨在促进行业发展、提高产品质量、推动技术进步。
新的集成电路标准在以下几个方面进行了更新和完善。
首先是制造工艺方面。
随着科技的进步，集成电路制造工艺不断改进，新的标准对制造工艺进行了详细规定。
标准包括了芯片设计、晶圆加工、封装测试等各个环节的要求，详细规定了每个步骤的工艺参数、质量控制点和测试要求。
这将帮助企业提高生产效率，确保产品的一致性和稳定性。
其次是电子元器件的选用。
新的集成电路标准对电子元器件的可靠性、稳定性和兼容性提出了更高要求。
标准规定了集成电路需要符合的性能指标，以及对供应链的要求。
这将有助于提高产品的可靠性和稳定性，减少故障率，保障产品的质量。
第三是环境保护要求。
新的集成电路标准注重减少对环境的影响，规定了生产过程中的环境保护要求。
标准对废水、废气、废弃物的排放进行了明确规定，要求企业进行环境监测和治理，减少对环境的污染。
同时，标准鼓励使用环保材料和技术，推动绿色制造。
此外，新的集成电路标准还对产品质量进行了更加细致的要求。
标准对产品的可靠性、稳定性、安全性和兼容性等方面进行了详细规定，要求企业在生产过程中加强质量控制和检测。
标准还对产品的包装、标识和说明进行了要求，以便消费者正确使用产品，防止使用不当导致事故或故障。
新的集成电路标准的发布，将对我国集成电路产业的发展起到积极的推动作用。
一方面，标准的实施将强化企业的生产管理，提高产品质量，增加市场竞争力。
另一方面，标准的制定将促进技术创新，推动行业不断进步。
通过标准的统一，企业之间可以进行更加有效的合作，加强合规审核，实现资源共享，推动整个行业的发展。
总之，2023年10月10日发布的新的集成电路标准对于行业的发展具有重要意义。
集成电路检验要求
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否为防静电密封包装
A
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象
A
检查标志是否正确、清晰
A
1.功能测试
替代法测试
将需测试的IC与车台板（振动传感器）上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
ห้องสมุดไป่ตู้判定等级
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.放大镜 (5倍)
2.模拟板
3.车台控制板工装、振动传感器
注意事项:
1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.
2.要有防静电措施.
注：车台CPU与遥控器CPU不作第3项功能测试
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
集成电路测试标准
CESI成立于1963年，是电子信息技术综合 性技术基础研究所。 主要从事电子领域标准的制、修订及相关 标准化活动，通国际标准化机构有良好的 合作；
1.2国际相关标准化机构介绍
1.2.1 美国电气与电子工程师协会（IEEE） IEEE：Institute of Electrical and Electronics Engineers。 IEEE于1963年由美国电气工程师学会 （AIEE）和美国无线电工程师协会（IRE） 合并而成，是美国规模最大的专业学会。
边界扫瞄测试的限制 由于边界扫瞄技术的架构是建立于串行资料 传输之上，由于芯片的结构越来越复杂， 测试过程所得的资料量也越来越庞大，因 此测试速度与测试时间就成了测试过程中 的重大问题。而在整个测试状态之下，系 统将会承载远高于正常工作状态下的功耗 ，因此也有可能造成芯片的损坏，因此低 功耗测试流程的研究也是重点之一，就目 前来说，也已经有相当多的成功案例。
IEC标准的权威性是世界公认的。IEC每年要 在世界各地召开一百多次国际标准会议， 世界各国的近10万名专家在参与IEC的标准 制订、修订工作。 我国1957年参加IEC，1988年起改为以国家 技术监督局的名义参加IEC的工作，中国现 在是IEC的89个技术委员会和107个分委员 会的P成员。。近期将改为以中国国家标准 化管理局的名义参加IEC的工作。目前，我 国是IEC理事局、执委会和合格评定局的成 员。
IEC的宗旨是，促进电气、电子工程领域中标 准化及有关问题的国际合作，增进国际间 的相互了解。为 国际电工委员会实现这一 目的，IEC出版包括国际标准在内的各种出 版物，并希望各成员在本国条件允许的情 况下，在本国的标准化工作中使用这些标 准。
目前IEC的工作领域已由单纯研究电气设备、 电机的名词术语和功率等问题扩展到电子、 电力、微电子及其应用、通讯、视听、机 器人、信息技术、新型医疗器械和核仪表 等电工技术的各个方面。
集成电路系列验收准则
4.抽取样本。
2.用目检法检验外观；
3.用卡尺测量外形尺寸。
卡尺(0.02mm)
拟制： 审核： 批准：
集成电路系列验收准则
文件编号：
适用类型
通用
检验水平
一般检查水平Ⅱ
可接收
质量水平(LQ)
4.5
订货方风险
10 %
抽样
○合格批
1●→
←10○
5批中2批●→
←5○
●不合格批
GJB 179A-1996计数抽样检验程序及表IEC 147半导体器件的基本额定值和特性及测试方法的一般原理
3.字符清晰无误。
4.封装无开裂、缺角、损伤等现象。
5.引出脚整齐、无氧化、锈蚀、变形及其它机械损伤。
6. IC正反面上的字符大小、形状、颜色、方向等都要相同，即型号、商标、生产批次号、质量认定标志、产地、炉号、引出脚标志及ROM的芯片大小、方向等的大小、形状、颜色、方向等都要相同。
7.当设计有要求时，或必要时可通过样品试用对电路的使用性进行验证。
引用标准：GB 4589.1-89半导体器件分立器件和集成电路总规范IEC 147-2测试方法的一般原理
IEC 27电工技术中使用的文字符号IEC 148半导体器件和集成电路的文字符号
类型
序号
测试项目
检验标准
检验方法
检验设备、工具
备注
IC系列
1
外观与
外形尺寸
3.核对生产厂家，应为合格供方。
2.核对型号应与“外购器材验收单”上的型号相符。
集成电路质量检验规范
集成电路质量检验规范一、引言集成电路是现代电子设备的核心组成部分，在各个领域中广泛应用。
为了确保集成电路的质量和可靠性，制定适当的质量检验规范显得尤为重要。
本文档旨在为集成电路质量检验提供一套规范，以确保生产出符合要求的高质量集成电路产品。
二、术语和定义1. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：在单个硅片或其他半导体材料上，通过薄膜、光刻和扩散等工艺，按照一定的相互连接方式和特定的功能电路元件，形成的一种封装紧密、安装方便、功能完善的电子元件。
2. 质量检验（Quality Inspection）：通过对集成电路产品进行外部和内部检查，确认产品是否符合规定标准和质量要求的过程。
三、质量检验标准1. 外观检验外观检验是判断集成电路产品外观质量的第一步。
应对产品外包装、标识、封装完整性、引脚等方面进行检查，确保产品没有明显的外观损坏和缺陷。
2. 尺寸检验尺寸检验是对集成电路产品尺寸规格进行检查。
包括产品尺寸、引脚长度、引脚间距、标准封装外形等方面的检测，以确保产品尺寸符合标准要求。
3. 功能检验功能检验是对集成电路产品功能进行验证的重要环节。
通过测试仪器和设备，对集成电路进行电气性能测试，包括电压特性、频率特性、功耗等方面的检测，以确保产品功能正常。
4. 可靠性检验可靠性检验是对集成电路产品长期使用过程中的可靠性进行评估的检验方法。
通过加速寿命试验、温度循环试验、电热老化试验等手段，对产品进行可靠性测试，以判断产品在不同环境条件下的性能稳定性和寿命。
5. 焊接质量检验对于焊接式封装的集成电路产品，应进行焊接质量检验。
包括焊接强度、焊接错位、焊接质量等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。
四、检验方法和仪器设备1. 仪器设备为了进行质量检验，需要配备一系列的仪器设备，包括测试仪器、显微镜、电子放大镜、波峰焊检测仪等。
2. 检验方法根据不同的检验项目，采用不同的检验方法。
可以通过目视检查、测量检验、特殊试验等方法进行检验。
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集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
检验项目标准：
5、接收标准：AQL：C为0，B为，A为
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。