一文详解负温度系数热敏电阻

一文详解负温度系数热敏电阻

新的爱普科斯负温度系数热敏电阻是由TDK-EPC以基于芯片的制造工艺开发的，可以非常简单地整合入功率半导体元件。允许执行可靠的温度监控功能，保护昂贵的电子设备免于故障或损坏。传统的陶瓷NTC（负温度系数）热敏电阻对温度测量是理想的，同时也是符合成本效益的元件。爱普科斯已经制造这些产品多年，有引线式型号或最通常的EIA封装尺寸的表贴元件，例如0402、0603、0805等等。负温度系数热敏电阻用途广泛，用于汽车和工业电子设备以及家用电器，例如，冰箱、洗衣机、洗碗机以及烹调器。这些负温度系数热敏电阻的微型表贴型号日益直接整合入功率半导体元件例如IGBT 组件，进行超温保护。但是，在流程管理中传统型号会产生一定的困难。包括：端子必须设计成半导体基片上的焊盘以便于焊接或连线。

如果元件不能完全平置，基片与负温度系数热敏电阻之间的热阻会增加。

基片和负温度系数热敏电阻不同的温度系数可能导致破碎。

产生于半导体注模流程的热和机械应力也可能导致热敏电阻破碎。

使用复杂的、代价高的技术流程可以解决部分问题。但是，在半导体操作过程中的破碎风险不能完全避免。为了解决这些问题，TDK-EPC为爱普科斯芯片负温度系数热敏电阻（图1）开发了基于芯片的制作工艺。图1：分离前负温度系数热敏电阻芯片

完整的负温度系数芯片载体。接触面在芯片的上下而不是在两端，表面安装元件通常是这样。

对于由芯片（图2）制造的负温度系数热敏电阻而言，电端子配置十分重要：与传统的安装元件不同，它们位于表面的上下端而不是元件的两侧。这能够通过下部的端子直接水平连接到半导体上。上部端子是通过通用的焊线接触的。这个接触表面是镀金或镀银的以达到最佳的焊线结果。基片上的水平排列的端子显着地降低了破碎的风险，同样也使焊接多余。图2：负温度系数热敏电阻芯片