印制电路板(PCB)设计与制作
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板（PCB）设计技术与实践是电子工程领域的重要概念，它涵盖了电路板的设计、制造和应用。
本文将从简到繁，由浅入深地探讨PCB设计技术与实践的相关主题，以便读者能够更深入地理解并应用这一概念。
## 1. 初识印制电路板设计技术与实践印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过电化学工艺，在绝缘基板上镀上一层铜，并利用光刻技术制作电路图形，形成了电子零部件之间的导线连接和支持面板。
PCB设计技术与实践就是指在PCB的设计与制造过程中所涉及的技术和实践方法。
## 2. PCB设计的基本要素在PCB设计中，必须考虑电路布局、元器件布局、信号完整性、电磁兼容性、可靠性等方面的要素。
其中，电路布局是PCB设计的核心内容之一。
在设计电路布局时应特别关注信号完整性和电磁兼容性问题，以确保PCB的性能和可靠性。
信号完整性和电磁兼容性是PCB设计中的两大挑战。
在设计PCB布局时，必须合理安排信号线路，减小信号回波，并采取屏蔽措施以有效地抑制电磁辐射。
## 3. PCB设计技术的发展趋势随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进。
从单层板、双层板到多层板，PCB设计技术不断提升，实现了电子产品在功能、性能和体积上的进一步优化。
PCB设计技术还借助于高速数字信号处理、高频模拟信号处理等先进技术，实现了对PCB设计的更高要求。
## 4. PCB设计技术与实践的应用PCB设计技术与实践广泛应用于电子通讯、工控、医疗、汽车等领域。
在通讯领域，PCB设计技术的应用使得手机、通讯设备更加轻薄、高效；在工控领域，PCB设计技术实现了自动化、智能化生产；在医疗领域，PCB设计技术带来了更加精准、可靠的医疗设备。
## 5. 个人对PCB设计技术与实践的理解在我看来，PCB设计技术与实践是电子领域中的重要组成部分，对于电子产品的性能、可靠性和成本都有着重要影响。
随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进，我认为未来PCB设计技术将更加注重高速、高频、多层、微型化等方面的需求，并且在应用将更加广泛。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
印制电路板(pcb)设计技术与实践
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印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。
章末附有印制电路板的设计和制作训练。
现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。
因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。
因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。
１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。
印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。
在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。
可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。
画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。
印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
PCB印制电路板设计与制作
第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
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卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
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Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。
它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。
一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板概述- 定义与作用- 历史与发展二、PCB 设计技术与实践- 设计流程与方法- 设计工具与软件- 实践应用案例三、PCB 设计中的关键技术与挑战- 传输线与特性阻抗- 信号完整性分析- 电磁兼容性设计四、PCB 设计的未来发展- 新技术与新材料- 行业趋势与市场前景正文：印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
一、印制电路板概述印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
PCB 的历史可以追溯到20 世纪30 年代，最初主要用于电话交换机和电视机中。
随着电子技术的不断发展，PCB 的应用范围越来越广泛，涉及到通信、计算机、消费电子、医疗设备等多个领域。
二、PCB 设计技术与实践PCB 设计是一项复杂的工作，它需要掌握一系列的设计技术与实践。
设计流程通常包括电路设计、布局、布线、校验等步骤。
电路设计是PCB 设计的基础，它需要根据产品需求设计出合适的电路拓扑结构。
布局是将电路元件放置在PCB 上的过程，它需要考虑元件的封装、位置、间距等因素。
布线是将电路元件之间的导线连接起来的过程，它需要考虑导线的宽度、长度、间距、过孔等因素。
校验是检查PCB 设计是否符合要求的过程，它需要对电路拓扑、布局、布线等方面进行检查。
PCB 设计工具与软件是PCB 设计的重要支撑，它可以帮助设计师快速、高效地完成设计工作。
目前市场上有很多种PCB 设计软件，如Altium Designer、Cadence 等。
实践应用案例是检验PCB 设计技术与实践的重要标准。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性（EMC）设计2.信号完整性（SI）设计3.电源完整性（PI）设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。
它具有导电性、绝缘性和机械强度，是电子设备的重要组成部分。
2.PCB的设计流程与基本原则（1）设计需求分析：明确设计目标、功能、性能等要求。
（2）原理图设计：绘制电路原理图，包括元器件选型、布局和连线。
（3）PCB布局：根据原理图进行PCB布局，考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。
（4）PCB布线：在布局的基础上进行布线，遵循布线规则，如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。
（5）设计规则检查：检查设计是否符合规范，如阻抗匹配、信号延迟等。
（6）文件输出：生成生产所需的文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍（1）Altium Designer：一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。
（2）Cadence OrCAD：一款广泛应用于电子设计自动化（EDA）领域的软件。
（3）Mentor Graphics：一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。
2.软件操作实践教程（1）Altium Designer：安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：1.印制电路板的概述2.印制电路板的设计流程3.设计技术的发展4.实践案例分析5.总结正文：一、印制电路板的概述印制电路板（PCB）是电子产品中至关重要的组成部分，其功能主要是通过导线将各种电子元器件连接在一起，从而实现电路的闭合。
随着科技的飞速发展，电子产品对于印制电路板的需求越来越高，设计和生产印制电路板的技术也在不断进步。
本文将从印制电路板的设计技术与实践两方面进行探讨。
二、印制电路板的设计流程印制电路板的设计流程主要包括以下几个步骤：1.原理图设计：原理图设计是印制电路板设计的第一步，主要是将电路原理用图形化的方式表达出来。
2.元器件封装与库：在原理图设计完成后，需要将各种元器件转化为实际可用的封装形式，并建立相应的库。
3.布局布线：布局布线是印制电路板设计的核心环节，主要是根据原理图和元器件封装，在印制电路板上合理布置元器件的位置，并完成导线的连接。
4.设计规则检查与仿真：在布局布线完成后，需要对设计进行规则检查，以确保设计符合要求。
同时，通过仿真软件对电路进行模拟测试，以验证设计的正确性。
5.文件输出与生产：设计检查无误后，将设计文件输出为生产所需的格式，并交由生产厂家进行生产。
三、设计技术的发展随着科技的发展，印制电路板设计技术也在不断进步。
从最初的手工绘制到现在的计算机辅助设计，印制电路板设计效率得到了极大的提高。
此外，新的设计理念和技术也在不断涌现，如高速电路设计、电磁兼容设计、信号完整性设计等，这些都为印制电路板设计提供了强大的技术支持。
四、实践案例分析本文以某智能手机为例，分析其印制电路板设计过程。
首先，根据手机的功能需求，设计人员绘制出原理图，并将各种元器件转化为封装形式。
接着，设计人员根据原理图和元器件封装进行布局布线，将元器件合理布置在印制电路板上，并完成导线的连接。
然后，设计人员对设计进行检查，并进行仿真测试。
最后，将设计文件输出为生产所需的格式，交由生产厂家进行生产。
PCB的设计与制作PPT课件
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
印制电路板设计与制作
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
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三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
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四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
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二、压合(Lamination)
棕化處理
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二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
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一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
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12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
PCB印制电路板的设计与制造
PCB印制电路板的设计与制造PCB（Printed Circuit Board）印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过印刷或电镀技术，将导电线路和电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。
PCB的设计与制造过程需要经过多个关键步骤，本文将详细介绍。
一、PCB设计PCB设计是制造一个可靠和高效的PCB的关键步骤。
以下是PCB设计的主要步骤：1.需求分析：明确产品的功能需求和性能指标，并将其转化为电路设计的要求。
2.元件选择：根据需求分析，选择合适的电子元件，并确保其可获得性和可靠性。
3.线路布局：根据元件和功能的要求，在电路板上规划线路的布局。
布局需要考虑信号传输的最佳路径、EMI（电磁干扰）抑制和热量分散等因素。
4.线路连线：根据布局，将电子元件通过导线连接起来。
连线需要遵循一定的规则，如最短路径、相邻线路之间的足够间距等。
5.绘制设计图：使用专业的PCB设计软件，将线路布局和连线图绘制出来。
设计图应包括元件位置、连线图、焊盘等信息。
6.电路仿真：使用仿真工具，对设计的电路进行性能模拟和测试。
这样可以在制造前发现和解决潜在的问题，提高产品的可靠性和性能。
二、PCB制造PCB制造是将设计好的电路板制造成实际可用的产品的过程。
以下是PCB制造的主要步骤：1.材料准备：根据设计要求，准备好所需的电路板材料，包括基板、铜箔和表面覆盖层等。
2.制板工艺：将电路图转移到基板上。
这个步骤涉及到光刻、蚀刻、局部镀铜等工艺，以形成所需的线路和焊盘。
3.焊盘制备：在PCB上的连接点上加工出焊盘，以便后续焊接元件。
4.元件安装：将电子元件安装到焊盘上。
这一步可以通过手工焊接或者自动化设备来完成。
5.焊接：将元件与焊盘焊接在一起，以确保电子元件和电路板之间的连接牢固可靠。
6.确认和测试：对制造好的PCB进行外观检查和功能测试，确保产品符合设计要求。
7.包装和交付：将制造好的PCB进行适当的包装，以便运输和交付给客户。
pcb工作流程
pcb工作流程PCB工作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件，并提供电气连接和信号传输的功能。
PCB的设计与制造是一个复杂的过程，涉及到多个环节和多个专业领域的知识。
本文将介绍PCB的工作流程，从设计到制造的整个过程。
二、设计PCB设计是PCB工作流程的第一个环节。
在设计阶段，设计师需要根据产品的需求和功能要求，绘制PCB的电路原理图。
然后，设计师将原理图转化为PCB布局图，在布局图中确定元器件的布置、连线的走向以及电子元器件之间的连接关系。
设计师还需要考虑PCB 的尺寸、层数、线宽、线距等参数，并进行相应的设置。
三、原材料准备在PCB工作流程中，原材料的准备是非常重要的一步。
主要原材料包括FR-4基板、铜箔、阻焊油墨、印刷油墨等。
这些原材料需要经过采购、质检等环节，确保其质量和性能符合要求。
四、制造1. 电路板制作：首先，将设计好的PCB布局图传输到电路板制作机器中，通过光刻技术将布局图转移到FR-4基板上，形成铜箔层。
然后，在铜箔层上进行蚀刻，去除多余的铜箔，形成电路图案。
最后，通过钻孔、铣削等工艺，完成电路板的制作。
2. 元器件安装：制作好的电路板需要安装元器件。
这一步需要使用自动贴片机器，将元器件精确地贴片到电路板上。
在贴片过程中，需要进行焊接和校正，确保元器件的正确安装。
3. 焊接与组装：安装好元器件后，还需要进行焊接和组装工艺。
通过自动焊接机器进行焊接，将元器件与电路板连接起来。
然后，进行组装工艺，包括安装外壳、连接接口等。
4. 测试与调试：制造完成的PCB需要进行测试与调试，以验证其功能和性能是否符合要求。
测试包括电气测试、功能测试、环境测试等，确保PCB的稳定性和可靠性。
五、质量控制质量控制是PCB工作流程中的重要环节。
在制造过程中，需要进行多个环节的质检，包括原材料的质检、生产过程中的质检以及最终产品的质检。
电路板(PCB)设计与可制造性(DFM)
30%
理想状态
功能无缺点,达设计 要求
3..3板边缘设计要求
图形到板边 缘的距离最 小0.4.冲切 加工的板最 好与板厚尺 寸一样
3.4板面线路布局隐忧
PCB
两面的线路
尽量不要平 行,否则,图形 腐蚀后,因两 面铜箔应力 释放,易产生 板翘
3.8整板厚度结构
流程
沉电 铜
电路电 镀
防焊制 作
文字
合计
板料最大上 偏差
加成 0.005 0.05 0.02 0.03 0.105 0.13
总厚度 0.235
成品厚度:板厚T+加成总厚度 结论:成品板厚易超规格
3.9孔到板边的距离
可靠性疑问:
1)板边的机械强度降低
2)孔环一旦受到损伤,锡垫不 完整
显影后的结果,图 形转移时,网格未 形成
3.PCB设计的一般要求
• 3.1导体外观 • 3.2金手指外观 • 3.3板边缘设计要求 • 3.4板面线路布局隐忧 • 3.5V槽板外形尺寸结构 • 3.6冲切板外形尺寸结
构
• 3.7板厚标准 • 3.8整板厚度结构
3.9孔到板边的距离 3.10孔尺寸结构 3.11图形尺寸 3.12-15导体断面积,铜厚, 电压与电流等之间关系
槽深度偏差
B 板厚度方向中心到板面 ±0.08
的距离
C 上下V槽刀的偏移距离 ±0.08
D V槽线的宽度偏差
±0.08
E V槽刀角度偏差
±2°
F V槽位置偏差
D/2+累积
G 板厚
H 连片V槽线中心距
±0.08加
累积偏差
按上表和图说明 测量: V槽板的测量以V 槽线中心为基准 建议:外形公差±0.25mm
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第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。
您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。
卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。
第一节Protel99SE的发展与演变随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。
在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。
幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。
这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。
Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。
Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。
第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大部分组成：一．原理图设计系统。
它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。
二．印制电路板设计系统。
它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。
一．原理图设计系统Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理图输出结果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件生产厂家的繁复庞杂的元件类型。
元件的连线使用自动化的画线工具，然后通过功能强大的电气法则检测（ERC），对所绘制的原理图进行快速检查。
所有这一切将使您的设计工作变得空前未有的便捷。
1.分层次组织的设计环境所谓分层次组织实际上是一种非常有效的系统方法。
用户可以将待设计的系统划分为若干子系统，子系统再划分为若干功能模块，功能模块再划分为基本模块，然后分层逐级实现。
这使得系统的设计条理清晰、简单可靠。
Protel99对同一设计项目中原理图的X数没有限制，用户可以同时编辑多X原理图，各原理图之间的切换也非常方便。
2.强大的元件及元件库的组织功能Protel99提供了容量巨大的原理图元件库，同时它的元件库编辑器使用户可以创建自己的元件库，用户可以自由的在各库之间移动、拷贝元件，以便按照自己的要求合理地组织库的结构。
Protel99提供的强大的元件库查询功能相当令人满意，用户可以通过元件的名称或属性查询它，可以把查询的X围设定在某一目录的所有元件库中，或是某一特定的路径，或是整个硬盘，总之，利用这项功能，用户可以很快找到所需的元件。
3.方便易用的连线工具Protel99电气栅格连线和自动连接特性使原理图的连线工作变得非常容易。
当用户为原理图连线时，被激活的电气“热点”将引导鼠标光标至最近的有效连接点上，这样用户就可以在一个较大X围内完成连线。
4.强大的编辑功能Protel99的原理图编辑器使用标准的图形化编辑方式，这使得用户能够非常直观地控制整个编辑过程，用户可以方便的使用诸如拖动、剪切、拷贝、粘贴等标准的Windows操作。
你是否需要同时编辑多个元件的封装形式呢？Protel99的整体编辑功能将帮你解决。
整体编辑就像对单个元件进行编辑一样，用户只需这种编辑作用的X围，而这个X围的选取也是相当灵活的。
合理的使用全局编辑功能可以大大提高用户的工作效率。
二．印制电路板PCB设计系统Protel99的印制电路板编辑器为用户提供了一条快捷的设计电路板的途径。
PCB编辑器通过它的交互性编辑环境达到了手动设计与自动化设计的完美融合。
PCB的底层数据结构最大限度地考虑了用户对速度的要求，通过对功能强大的设计法则的设置，用户可以有效地控制印制电路板的设计过程。
对于特别复杂的、电脑难以自动完成的布线工作，用户可以选择手动布线，总之，Protel99的印制电路板编辑器既功能强大又便于控制。
下面介绍一下PCB设计系统的特点。
1.丰富的设计法则电子工业的飞速发展对印制电路板的设计人员提出了更高的要求。
现在，为了成功地设计一块优秀的电路板，需要仔细考虑诸如网络阻抗、布线间距、走线宽度等因素。
Protel99强大的法则驱动的设计特性将协助用户很好地解决这些问题。
Protel99的PCB编辑器提供了超过25种设计法则类别，覆盖了像元件位置、走线宽度、走线角度、过孔直径、网络阻抗等设计过程的方方面面，使用户方便地完成印制电路板的设计。
2．轻松的交互性手动布线Protel99强大的手动布线功能使用户方便地在电路板上的对象间进行走线。
Protel99的电气栅格可以将线路引导至电气“热点”的中心。
第二章设计电路原理图第一节原理图的设计基础一．制作原理图的目的原理图设计是电路设计的基础，制作电路图本身就是一个设计电路的过程，设计的结果是一X原理图，原件列表，以及原理图网络表。
原理图网络表是画电路板图的基础，从最终结果来看画原理图的目的是画电路板图而不是原理图本身。
只有在设计好原理图的基础上才可以进行印刷电路板的设计和电路仿真等。
二．原理图的设计步骤电路原理图的设计是印制电路板中重要的一步，电路原理图设计的好坏直接影响到后面的工作。
首先原理图的正确性是最基本的要求，其次原理图应该合理布局，这样不仅可以尽量避免出错、也便于读图、便于查找和纠正错误，最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求原理图的美观。
1.设置电路图纸参数用户可以根据电路图的复杂程度设置所用图纸的格式、尺寸、方向等参数。
2.装入所需要的元件库将包含有用户所需元件的元件库装入设计系统中，以便用户从中央查找和选定所需的元器件。
3.放置元件将用户选定的元件放置到已建立好的工作平面上，并对元件在工作平面的位置进行调整，对元件的序号、封装形式、显示状态等进行定义和设置。
4.电路图布线将事先放置好的元件用具有电气意义的导线、网络标号等连接起来，使各元件之间具有用户所设计的电气连接关系。
5.建立网络表完成上面的步骤以后，可以看到一X完整的电路原理图了，但是要完成电路板的设计，就需要生成一个网络表文件。
网络表是电路板和电路原理图之间的重要纽带。
6.原理图的电气检查当完成原理图布线后，需要设置项目选项来编译当前项目，利用Protel99SE提供的错误检查报告修改原理图。
7.编译和调整如果原理图已通过电气检查，那么原理图的设计就完成了。
这是对于一般电路设计而言，尤其是较大的项目，通常需要对电路的多次修改才能够通过电气检查。
8.存盘和报表输出Protel99SE提供了利用各种报表工具生成的报表（如网络表、组件清单等），同时可以对设计好的原理图和各种报表进行存盘和输出打印，为印刷板电路的设计做好准备。
第二节原理图的设计环境一．进入原理图设计环境在画原理图之前首先应进入原理图设计系统。
1.新创建一个设计文件或打开一个已有的设计文件。
2.打开数据库文件夹。
3.选择［Ｆile］/[New]命令，会出现［NewDocument］选择文件类型对话框，如图２－１所示单击图标，单击OK按钮即可完成新的原理图。
图２－１选择文件类型对话框二．编辑原理图示例第三章电路板设计环境第一节设计电路板基础前面已经学习了如何设计原理图，设计原理图就为设计电路板图提供了基础，那么该如何设计电路板呢？一．自动布线法1.使用原理图编辑器设计原理图，进行电气检查并生成原理图的网络表。
2.进入电路板环境，使用电路向导确定电路板的层数‘尺寸等电路板参数。
3.使用Design/Netlist菜单，调入网络表，这时最容易出现网络表中的封装和元件库中元件封装不符合的错误。
4.布置元件，就是将元件合理的分布在电路板上，自动布置元件或人工布置元件。
5.设置自动布线规则，自动布线。
二．人工布线法1.人工确定电路板的层面和尺寸。
2.人工放置元件的封装和布置元件的封装，根据原理图，直接使用Place/interactive Routing菜单人工布线。
第二节电路板的设计环境一．进入电路板设计环境的方法有很多种：1.在设计管理器窗口，选择File/NewDesign菜单，新建设计数据库，再选择File/New 菜单建立电路板文件（PCBDocument），然后双击该新建的电路板文件，就进入了电路板设计环境。
2.在原理图设计窗口选择File/New菜单，建立电路板文件(PCBDocument),然后双击该新建的电路板文件，也可以进入电路板设计环境。
3.选择File/New菜单，使用电路板向导，进入电路板设计环境。
4.在原理图设计窗口使用Design/UpdatePCB进入电路板设计环境。
图3-1所示的是电路板板层切换标签，用鼠标点击，用小键盘上的+、-、*均可切换板层。
电路板设计环境如图3-2所示，在图的右侧是电路板设计窗口，左侧是设计管理器和电路板管理器。
图3-1板层切换标签图3-2电路板设计环境二．在电路板设计环境中需要对电路板层和栅格进行设置，使用Design/Options菜单命令，如图3-3所示，在Layers页面中可以对正在使用的板层进行设置。
1.SignalLayers:信号层。
Protel99SE设计的电路板有32个信号层，其中Top是顶层，Mid是中间层，Bottom是底层。
2.mechanicallayers:机械层。
共有16个机械层，机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如，电路板尺寸。
3.Silkscreen:丝网层。
丝网层有2层层叠叠用于印刷标识元件的名称。
4.Keepout:禁止布线层。
该层设置布线X围和电路板尺寸。
5.MultiLayer:穿透层。
该层放置所有穿透式焊盘和过孔。
在Options页面可以对如下内容进行设置（1）Grids:用于设置栅格的间距和形状。
SnapX:设置捕捉栅格X方向的尺寸。
SnapY：设置捕捉栅格Y方向的尺寸。
ponentX：设置元件放置时使用的X方向栅格尺寸。
ponentY：设置元件放置时使用的Y方向栅格尺寸。
（2）ElectricalGrid:电气栅格。
若选择该复选框，则具有电气捕捉栅格功能。
Range:设置吸引距离。
VisibleKind:选择可视栅格的种类。
(3)MeasurementUint:切换测量单位。
Metric:公制，单位为mm.1mm=40mil。
Imperial:英制，单位为mil.1mil=0.0254mm。