最新PCB设计常识
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB设计入门必读
PCB设计入门必读PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分之一，它用于支持和连接电子元件，使其在电子设备中正常工作。
对于想要从事电子领域工作的初学者来说，学习和掌握PCB设计是非常重要的。
下面是PCB设计入门必读的一些关键知识点：1.基础电子知识：在进行PCB设计之前，了解基础的电子知识是非常重要的。
包括电子元件、电路、电压、电流等基本概念，以及一些常用的电子元件的特性和应用。
2. PCB设计软件：选择一款合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有许多常用的软件，如Altium Designer、Cadence PCB Design、Eagle等。
通过学习软件的使用方法和操作技巧，能够高效地进行PCB设计。
3.PCB设计规范：了解PCB设计的一些基本规范是必不可少的。
这些规范包括布局规范、引脚排列规范、信号引脚和电源引脚分离规范等。
遵循这些规范可以提高PCB的性能，并减少电磁干扰等问题。
4.元件库管理：在进行PCB设计时，需要使用到各种电子元件。
建立和管理一个包含常用元件的库非常重要，这样可以提高工作效率。
另外，可以通过在网络上寻找元件库，减少重复设计的工作。
5. 硬件接口：在进行PCB设计时，需要考虑与其他硬件接口的连接。
这包括各种接口标准（如USB、HDMI、Ethernet等）、信号传输、噪音干扰等。
了解这些接口的工作原理和设计方法，可以确保PCB的正常工作。
6. 电路仿真和调试：在进行PCB设计之前，进行电路的仿真和调试是非常重要的。
这可以帮助发现电路中的错误和问题，并及时进行修复。
常用的电路仿真工具有Multisim、LTSpice等。
7.知识更新和学习：电子技术是一个不断发展和更新的领域。
保持学习的态度，不断更新自己的知识，并学习新的技术和工具，是成为一名优秀的PCB设计师的关键。
以上是PCB设计入门必读的一些主要知识点。
通过学习和掌握这些知识，初学者能够在PCB设计领域有一个良好的起点，并逐渐提高自己的技能和能力。
pcb设计的知识点
pcb设计的知识点PCB设计是电子产品开发中非常重要的环节，它涉及到电路设计、元器件选择、布线规划等诸多方面。
本文将介绍PCB设计的一些关键知识点。
一、电路设计电路设计是PCB设计的核心内容之一。
首先需要进行原理图设计，将电路功能模块化，方便后续的布局和布线。
在原理图设计中，需要注意以下几个关键点：1.元器件的选择要符合设计需求，包括性能指标、尺寸、可获得性等。
可以参考元器件手册或者咨询供应商进行选择。
2.需要合理设置电源和地线，确保电路的稳定性和抗干扰能力。
3.在设计复杂电路时，可以采用分层设计的方式，将电路按模块分离，方便维护和调试。
二、布局设计布局设计是将原理图中的元器件放置在PCB板上的过程。
合理的布局设计可以提高电路性能和可靠性，减少电磁干扰。
以下是一些布局设计的要点：1.根据电路模块的功能和信号传输特点，合理分配元器件的位置，减少信号线路长度，降低传输时延和信号损耗。
2.注意元器件之间的间距，确保足够的散热和防止信号串扰。
3.避免高频信号线和低频信号线的交叉布局，防止干扰。
三、布线设计布线设计是将电路原理图中的信号线路转换成实际的导线，连接各个元器件的过程。
下面是几个布线设计的要点：1.根据电路的信号传输特点，选择合适的线宽和线距，以提高信号的传输质量。
2.严格遵守信号传输的规范，比如差分信号需要保持相同的长度和匹配的阻抗。
3.避免信号线路和电源线、地线的交叉，以减少互相干扰。
4.合理利用PCB的内层结构，进行内层走线，提高布线的密度和整体性能。
四、封装与焊接在PCB设计中，选择合适的封装和进行良好的焊接是确保电路可靠性和稳定性的重要步骤。
以下是一些注意事项：1.选择合适的封装尺寸和形状，确保封装与PCB板的匹配度。
2.确保焊盘的大小和形状符合焊接工艺要求，避免焊接不良。
3.注意元器件与焊接后的PCB板之间的间距，以防止元器件过热或者短路。
总结：PCB设计是电子产品开发中至关重要的环节，本文介绍了电路设计、布局设计、布线设计以及封装与焊接等知识点。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB设计前知识总结(PPT75页)
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
PCB设计要掌握的小知识
1、喷锡VS镀金VS沉金今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。
所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
线路板沉金板与镀金板的区别：1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。
这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。
镀金则容易产生金丝短路。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。
pcb设计知识点
pcb设计知识点在现代电子产品中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）扮演着关键的角色。
它是连接电子元件的基础，是电子产品正常运行的关键组成部分。
了解PCB设计的知识点对于从事电子工程的人员来说至关重要。
本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，帮助读者更好地理解和运用这些知识。
一、PCB的基本构成PCB主要由基板、焊盘、过孔和线路组成。
基板是PCB的主体，通常由绝缘材料制成。
焊盘是连接电子元件的区域，用于焊接元件引脚。
过孔则用于连接不同层之间的线路。
线路则是PCB上的导电路径，将各个元件连接在一起。
二、PCB的设计流程PCB的设计流程包括原理图设计、封装库建立、布局设计、线路走线、元件布局优化、生成Gerber文件等步骤。
原理图设计是将电路图纸转化为电子文件的过程；封装库建立是将元件的封装信息储存为库文件，方便后续调用；布局设计是将元件放置在合适的位置上，考虑电磁兼容性、散热等问题；线路走线是将电路连接起来，避免交叉与干扰；元件布局优化是对布局进行调整，提高整体性能与可靠性；生成Gerber文件是制作PCB的必要文件，用于制造厂商生产。
三、元件布局的重要性元件布局是PCB设计中非常关键的一步，合理的布局可以减少信号干扰、提高散热效果。
常见的布局原则包括：将功率较大的元件放置在散热好的位置上；将距离较远的元件通过短且粗的线路连接；避免元件之间的交叉走线，减少干扰等。
四、线路走线规则线路走线是PCB设计中的关键环节，决定了电路的性能和可靠性。
常见的线路走线规则包括：尽量避免线路交叉，以减少信号串扰；将高频信号线与低频信号线分开布局；将信号线与电源线、地线分离走线，减少干扰；尽量缩短线路长度，减少信号传输时间等。
五、元件封装的选择与设计元件的封装选择与设计直接影响PCB的布局与性能。
在选择元件封装时，需要考虑到元件的功率、尺寸、引脚间距等因素，并与PCB的布局相匹配。
仔细设计元件的引脚布局，可以提高焊接质量和可靠性。
pcb设计知识点
pcb设计知识点嘿，朋友！今天咱们来聊聊 PCB 设计这个神秘又有趣的领域。
PCB 是什么？你就把它想象成电子设备的“血管和神经网络”，让各种电子元件能相互“交流”和“合作”。
要设计好PCB，可得先搞清楚元件布局。
这就好比你规划一个城市，商业区、住宅区、工业区得安排得妥妥当当。
电阻、电容、芯片这些元件，它们也有自己的“脾气”和“喜好”。
比如，高频元件可不能离得太远，不然信号就像在迷宫里迷路一样，变得一塌糊涂。
你想想，要是手机里的信号一会儿强一会儿弱，那得多闹心啊！布线规则也是重中之重。
这线就像是道路，得宽敞、得通顺。
电源线得粗壮有力，就像高速公路，能承受大流量；信号线就得细致入微，像小胡同，别让它们互相“打架”。
要是线布得乱七八糟，电流就像没头的苍蝇到处乱撞，那整个电路还能正常工作吗？还有，别忘了考虑电磁兼容性。
这就好比两个人说话，不能被旁边的噪音干扰。
如果 PCB 设计不好，电磁干扰一来，电路就像被人捂住了耳朵，啥也听不清，啥也干不了。
再说说 PCB 的层数。
是单层、双层还是多层？这可得根据电路的复杂程度来决定。
简单的电路，单层就够；复杂的呢，就得多层，就像盖高楼，层数越多，能容纳的东西就越多。
在设计过程中，散热问题也不能忽视。
元件工作起来会发热，要是热量散不出去，那可就像人发烧一样，会“生病”的。
给它们留好散热的通道，就像给闷热的房间开窗户通风。
另外，PCB 的制造工艺也得心里有数。
不同的工艺，成本和质量可大不一样。
就像做衣服，用的布料和针法不同，效果能一样吗？总之，PCB 设计可不是一件简单的事儿，需要我们像建筑师一样精心规划，像工程师一样严谨计算，像艺术家一样追求完美。
只有这样，才能设计出性能优良、稳定可靠的 PCB ，让电子设备“健健康康”地工作。
朋友，你准备好迎接 PCB 设计的挑战了吗？。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中常用的一种电路元件，它由导线和电子元器件组成。
在进行PCB板的设计时，需要遵循一些基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则，以确保电路板的稳定性和可靠性。
一、PCB板基础知识1.PCB板的分类：单面板、双面板、多层板。
2.PCB板的材料：常用的材料有FR-4玻璃纤维布基板和铝基板。
3.PCB板的层次结构：底层、封装层（元器件的焊接）、布线层（导线的布局）。
4.PCB板的元器件封装：常用的有DIP封装、SMD封装和BGA封装。
二、布局原则1.分区布局原则：将整个电路板划分为功能区、电源区和信号区，使各个区域之间的干扰最小。
2.元件布局原则：将功能相似的元器件尽量靠近，减少导线长度，降低电磁干扰。
3.重要性能电路布局原则：将音频、射频等重要性能电路放置在相对比较靠近电源接口的位置，以避免电源和地的干扰。
4.高功率元件布局原则：高功率元件（如继电器、驱动板等）应远离低功率元件，以避免高功率元件的热与电磁干扰对低功率元件产生不利影响。
三、布线技巧1.信号线布线技巧：要尽量避免信号线的交叉，使信号线按照逻辑关系进行布线，减少互相干扰的可能。
2.电源线布线技巧：按照电流大小和电压的需求进行布线，尽量减小电源线的长度和电阻。
3.地线布线技巧：要保证地线的连续性和稳定性，避免形成环路和过长的回流路径。
4.时钟信号布线技巧：时钟信号的布线应尽量短且相等，以避免时钟偏差和信号失真。
5.差分信号布线技巧：差分信号的正负线要尽量靠近，长度要保持一致，以降低互相干扰的可能性。
四、设计规则1.间距规则：不同电压等级之间、信号与电源之间、信号与地之间要有足够的间距以保证安全性和稳定性。
2.导线规则：要根据电流大小和导线的宽度选择合适的线宽，以确保导线的稳定性和通气性。
3.焊盘规则：要根据元器件的引脚数目确定焊盘的大小，以保证焊接的可靠性和稳定性。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB板基础知识1、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。
对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。
印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。
◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。
走线宽度通常信号线宽为：0.2～0.3mm，(10mil)电源线一般为1.2～2.5mm在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA：≥0.3mm（12mil）PAD and PAD：≥0.3mm（12mil）PAD and TRACK[走线]：≥0.3mm（12mil）TRACK and TRACK：≥0.3mm（12mil）密度较高时：PAD and VIA：≥0.254mm（10mil）PAD and PAD：≥0.254mm（10mil）PAD and TRACK：≥0.254mm（10mil）TRACK and TRACK：≥0.254mm（10mil）2、焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil）引脚的焊盘直径=钻孔直径+18milPCB布局原则1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
17个pcb知识点总结
17个pcb知识点总结1. PCB的基本结构PCB通常由基板、导线、电路元件、焊点和保护层组成。
基板是PCB的主体，一般由绝缘材料制成，如玻璃纤维、环氧树脂等。
导线是用来连接电路元件的纯铜箔层，焊点是连接导线和电路元件的地方，保护层则是为了保护电路不受外界环境影响。
2. PCB的分类根据应用领域的不同，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板主要用于简单的电子产品，双层板用于中等复杂程度的电子产品，而多层板则多用于高性能电子产品。
3. PCB的设计软件PCB的设计需要借助专业的设计软件，如Protel、Altium Designer、PADS等。
这些软件能够帮助工程师进行布线、元件布局和绘制PCB板图。
4. PCB的设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一定的设计规范，如元件间距、线宽线距、层间距等。
这些规范可以确保PCB设计的质量和稳定性。
5. PCB布线技巧PCB的布线是非常关键的一步，它直接影响到电路的性能和稳定性。
工程师需要掌握一定的布线技巧，如避免信号干扰、减小电磁干扰等。
6. PCB元件布局在进行PCB设计时，工程师需要合理地布置电路元件。
良好的布局可以提高电路的稳定性和可靠性，缩短信号传输路径，并降低电磁干扰。
7. PCB材料选择不同应用领域的PCB需要选择不同的材料。
常见的PCB材料有FR-4、CEM-1、CEM-3等，它们具有不同的性能和特点，工程师需要根据实际需求进行选择。
8. PCB的制造工艺PCB的制造包括原材料准备、图形制版、印制、蚀刻、钻孔、插装、焊接、清洗等多个工艺流程。
每个工艺环节都需要严格控制，以确保PCB的质量和稳定性。
9. PCB印刷技术PCB的印刷是PCB制造的重要工艺，可以通过屏网印刷和挤出印刷两种技术来实现。
工程师需要根据实际情况选择合适的印刷技术。
10. PCB的蚀刻工艺蚀刻是将多余的铜箔蚀除，形成电路路径的重要工艺。
在蚀刻过程中，需要注意控制蚀刻液的温度、浓度和时间，以确保蚀刻效果。
PCB设计基础知识共21页
PCB制造流程
7 去膜 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。 8 钻孔 在需要部位进行钻孔，对于不同孔径采用不同钻头。
PCB制造流程
9 镀铜 在孔内壁及表层镀上一层铜，增加铜层厚度以避免导线过脆弱。
PCB制造流程
10 阻焊 将阻焊油墨印刷在板上，填充过孔并保护导线。 11 丝印 将文字油墨印刷在板上，以利用辨识。 12 其他 针对多层板，还存在压合等程序。并且对不同形态的板子，也
PCB设计基础知识
终端产品部 系统组 郭哲
目录
01 PCB基本概念 02 PCB设计基础 03 PCB制造流程 04 PCB贴片工艺
PCB基本概念
PCB：Printed Circuit Board，印制电路板
PCB基本概念
基材（Core） 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、
类型，可形成正片、负片等不同加工工艺。
PCB制造流程
4 曝光
利用光源作用将掩膜上的图像转移到感光底板上，掩膜分正片 及负片两种，下图左侧为正片，右侧为负片，一般内层用负 片，外层用正片。
PCB制造流程
5 显影 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉。
PCB制造流程
6 蚀刻 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成线路图形。
PCB设计基础
软件中的层介绍 • Silkscreen：丝印层 • Paste：锡膏层 • Solder：阻焊层 • Layer：走线层 • Assembly：装配层 • Drill：钻孔层 • Keepout：禁止布线层 • Mechanical：机械层 不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同，但实际意义
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
PCB设计的可制造性知识
PCB设计的可制造性知识PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中不可或缺的一部分，其设计的好坏直接影响着整个产品的性能和可靠性。
在进行PCB设计时，了解和掌握可制造性知识是非常重要的，可以提高设计的效率和减少制造过程中的问题。
本文将介绍一些与PCB设计相关的可制造性知识和建议。
1. PCB板材选择在PCB设计中，选择合适的板材对于保证电路板的性能和可制造性非常重要。
常见的PCB板材有FR-4、高频板材、金属基板等。
1.1 FR-4板材FR-4是一种常见的玻璃纤维增强热固性树脂，具有良好的电气性能和机械性能。
由于其价格适中，成型工艺相对简单，所以在大多数普通应用中广泛使用。
在选择FR-4板材时，应根据电路的特性和要求来确定板材的层数、厚度和铜箔厚度等参数，以达到最佳的电气性能和机械强度。
1.2 高频板材高频板材主要应用于高频电路设计，如无线通信、雷达、卫星通信等领域。
与FR-4板材相比，高频板材具有更低的介电常数和介质损耗，以及更好的高频特性。
在使用高频板材进行设计时，应注意板材的层数和铜箔厚度，以确保电路的传输特性和匹配性能。
1.3 金属基板金属基板通常用于高功率、高散热的电路设计，如功放、LED照明等。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度，可以有效地降低电路温度，提高整体可靠性。
在选择金属基板时，应根据电路功率和散热要求来确定基板的厚度和金属材料，以确保良好的散热效果。
2. 元件布局与走线规则良好的元件布局和走线规则对于保证电路的稳定性和可制造性至关重要。
以下是一些常见的布局和走线规则：2.1 元件布局•尽量将相互关联的元件放置在靠近一起的位置，以缩短连线长度，减小电磁干扰。
•避免元件之间的相互遮挡，以便进行后续的组装和维修。
•根据信号的传输特性和敏感性，合理地进行电路分区，以降低噪声和串扰。
2.2 走线规则•充分利用电路板的空间，合理布局走线，减小走线长度和阻抗。
pcb设计基础知识点
pcb设计基础知识点PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是一种用于电子元器件的支撑物，是电子产品中非常重要的一个组成部分。
在进行PCB设计时，需要掌握一些基础知识点，以确保设计的质量和可靠性。
本文将介绍一些常见的PCB设计知识点，包括电路布局、电路原理图、平面层布局和电压与电流分布等。
电路布局是PCB设计的基础。
在进行电路布局时，需要根据电子元器件的功能和连接关系进行合理的布局。
布局时应注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分区域，将具有相似功能的元器件放置在相邻或相近的区域中；其次，应考虑电路信号传输的路径，尽量缩短信号路径，减少信号干扰；此外，还应注意电路的散热问题，将发热较多的元器件放置在散热较好的位置。
电路原理图是PCB设计的重要依据。
在进行电路原理图设计时，需要将电路的连接关系清晰地表达出来。
为了确保电路原理图的准确性和可读性，可以采取以下措施：首先，将电路分为不同的模块，每个模块只表达一个功能；其次，对于复杂的电路，可以进行分层设计，将不同层的信号表达清晰；此外，还需要注意标注元器件的功能和数值参数。
平面层布局是PCB设计中常用的一种布局方式。
通过在PCB板上设置不同的层，可以实现信号传输、电源分配和散热等功能。
在进行平面层布局时，需要注意以下几点：首先，应根据电路的功能划分平面层，将具有相似功能的信号放置在相同的层中；其次，应合理规划信号的传输路径，减少信号穿越不同层的干扰；此外，还需要考虑信号与地平面和电源平面的连接方式，以确保信号的完整性和可靠性。
电压与电流分布是PCB设计中需要注意的重要问题。
在设计中，应确保电压和电流在整个电路中的稳定分布，以减少电路故障和损坏的风险。
为了实现良好的电压与电流分布，可以采取以下方法：首先，合理规划电源布局，确保电源能够提供稳定的电压和电流；其次，使用合适的电源滤波电路，减少电源的噪声和干扰；此外，还需要注意地线与信号线的布局，减少回路电阻和电感导致的电压降。
pcb设计知识点总结
pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。
PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成，用于实现电路连接和固定电子元器件。
在电子产品设计中，PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。
2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。
在需求分析阶段，设计师需要明确产品的功能需求和性能指标，然后进行电路设计，确定所需元器件的型号和参数。
接下来是PCB布局设计阶段，设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上，考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。
然后进行布线设计，根据电路的连接关系和信号传输特性，将导线铺设在PCB板上。
最后是PCB制作和测试，通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板，并进行各项测试和调试。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着PCB的性能和稳定性。
在布局设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）元器件的布局：需要考虑元器件之间的布局关系，以及与外部接口的布局关系。
合理的布局能够降低电路的互相干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
（2）信号传输路径：在布局设计中需要考虑信号传输的路径，尽量缩短传输路径，减小信号传输的延迟和失真。
（3）热管理：在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题，合理设置散热器和风扇等散热装置，以保证电路的稳定工作。
（4）防干扰设计：在布局设计中需要考虑到防干扰的 design，合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施，减小外部干扰对电路的影响。
4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响着信号传输的性能和稳定性。
在布线设计中，设计师需要考虑以下几个方面的因素：（1）导线宽度和间距：设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距，以保证信号传输的稳定性和可靠性。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识目录1. PCB的基本概念 (2)2. PCB设计软件入门 (3)2.1 常用的PCB设计软件介绍 (4)2.2 软件界面及基本操作 (5)3. 元件封装选择与放置 (6)3.1 元件封装类型 (8)3.2 选择合适的封装 (9)3.3 元件拼版规则 (10)3.4 自动元件放置 (12)3.5 手动元件放置 (13)4. 线路设计 (15)4.1 线路规则 (16)4.2 信号传输模型 (17)4.4 信号整洁度 (20)4.5 电源网路设计 (21)4.6 电源降压设计 (22)5. 图层管理与布局 (24)5.1 PCB图层类型 (25)5.2 图层定义及分配 (26)5.3 电源网路布局 (28)5.4 信号分配策略 (29)6. ESD保护设计 (30)6.1 ESD产生的原因 (31)6.2 ESD保护措施 (33)6.3 ESD防护元件及应用 (34)7. PCB制造技术与工艺 (35)7.1 常用的PCB制造工艺 (36)7.3 钻孔工艺 (38)7.4 表面处理工艺 (40)8. PCB测试与调试 (41)8.1 PCB测试方法 (43)8.2 常见测试उपकरण (44)8.3 调试方法 (45)1. PCB的基本概念即印刷电路板，是电子元器件的重要连接件，它实现了电子元器件之间的相互连接以及信号的传输。
的设计是电子工程领域中的关键环节，其质量直接影响到电子产品的性能、稳定性和可靠性。
也被称为印刷电路板，是通过印刷工艺将导电图形印刷在绝缘基板上，并将其与各种电子元器件相结合，实现电路的组装和功能实现。
根据层数不同，可分为单层板、双层板和多层板；根据结构不同，又可分为刚性板、软板等。
作为电子产品的核心组件之一，具有多种功能：它能够为元器件提供稳定的电气连接，确保信号传输的顺畅；同时，还具备良好的散热性能，保护元器件免受高温影响；此外，还简化了电路的组装过程，提高了生产效率。
PCB设计知识点
PCB设计知识点一.基础知识1.要有良好的地层线2.线与线之间保持一定的距离3.尽量走短线4.除了地线,能用细线的不要用粗线,防止天线效应5.注意电流与线宽的关系6.多层之间是靠导孔实现的7.层数越多成本越高,但信号稳定性越好8.布线宽度不宜小于0.2mm（8mil），一般10mil就可以适用于大部分数字电路，公共地一般80mil9.电源线尽量短，不要走直线，最好走树形，不要走环形10.P CB尺寸不宜多大，但也不能太小，以免出现相邻线的干扰11.输入输出端的导线应尽量避免平行，导线拐弯处应尽量,采用圆弧12.焊盘外径一般不要小于（d+1.2）mm13.14.15.16.17.18.19.20.21.二.原理图设计操作（首先要建立一个PCB工程）1.Remove不能删除原理图，只是移除了2.reports—bill of materisal生成元器件报告3．原理图中修改元器件是不能改变原理图库中的元器件1．Ctrl+滑轮为放大缩小.shift+空格可改变连线角度2.空格键为旋转。
X键位左右旋转，Y键为上下旋转3.双击元件为修改属性，或者也可以在移动过程中按TAB键4．点击鼠标右键结束连续放置5.在原理图界面上按与工具栏上首字母相同的字母，即可快速打开工具栏，再按与其下属项目相同的首字母，进一步可打开其子项目6.按住ctrl再移动选中元件,可以一并将连线也移动7.按住shift在左键点击元件可进行复制，或者按ctrl+c复制，按ctrl+v粘贴8.edit里面有一个break wrie可以用来断线，断线后可使用NET标号可以实现无线连接，即采用相同的标号即可，放在连线的热点部分即可9.点击一个元件，之后按ctrl+d或者ctrl+r可以进行对元件的复制，再在空白处点击，即可直接进行复制，不需要再进行粘贴10.按P+W即可进行快速布线输出通常需要接到借口HEADER上11.place bus是放置总线，总线需要入口，place bus entry为放置入口，总线相对于一般线要粗，总线是一簇线如图即可实现一一对应，注意中括号里面是0..7,而不是0:722.双击元件名即可进行更改，或者单击元件名，在设计页面上直接更改23.自动对元件进行编号，在tools里面的annotate schematics可以进行自动编号，以下步骤15.编译 Project里面的compile document16.芯片是需要供电的，如果芯片没有显示VCC和GND，那就是被隐藏掉了，可通过如下步骤进行显示。
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Silkscreen 丝印层
• 文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第 一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等
NC Drill 钻孔层
NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小
NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等 例:8层假二阶板 NPT孔PTH孔,NC1-2, NC2-3, NC3-6, NC6-7, NC7-8
• 埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊 环0.3MM
PCB常用工具简介
• PCB提供的软件主要包括 • PADS Logic • PADS layout • CAM350
Powerlogic(原理图设计&SCH）
• 主要功能是原理图的绘制，打印和输出转 换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整 的前端开发环境。实时编辑，提供原理图 与PCB图之间有效的转换，能够快速验证 PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。
• CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将 产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合 先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利 用率
CAM350
GER
• GER文件定义:N+(2X4) • N=几层板 • 4表示有几种文件,分别是: • 1. Silkscreen 丝印层 • 2.NC Drill 钻孔层 • 3.Solder Mask • 4.Paste Mask
置方式设置,相当于通孔
二阶板真假设置方式
• 假2阶HDI 简称: 2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表 示一个埋孔 定义: 盲+盲+埋+盲+盲
• 真2阶HDI 简称: 2+N+2;这个2表示二个盲孔合并 为一个埋孔 定义: 埋+埋+埋
• 盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊 环0.1MM
主GND分层设计 •
主GND分层设计
RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计
• 综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所不 同对于手机板,TOP,BOT,尽量不走线,而一般都是6 层板,RF的相邻挖空(2层),第三层为主GND,第四层 走重要阻抗信号线,前面我们说过,重要信号的相邻 均为GND.也就是说第五层也不允许走线
PCB设计常识
分享列表
• 1. PCB种类; • 2. HDI的种类； • 3. PADS常用工具； • 4. GERBER有哪些文件组成； •的构造
二阶板真假区别
• 真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填 铜,假的不需要填铜;
• 真假二阶板的成本:真的二阶成本上升 • 对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设
Solder Mask Layers
• 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多 初学者不太理解这两个层的概念， Solder Mask Layers:即阻焊层， 就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油 的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的 地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应 该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示 Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思 是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接 的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比 实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
•.
•
谢谢
王红波 2010.01
•
Paste Mask layers
• Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该 层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件 的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上 （与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐ 移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴 附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件 的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过 指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同 要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防 护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层 （Bottom Paste
PowerLogic的界面
PowerPCB(电路板设计）
• PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择 的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱 动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式 的布线方法及嵌入自动化功能
• 涉及最终测试.准备和生产制造过程
） CAM350（GERBER OUT&/输入底片设计