静电释放(SMTESD)

合集下载

PCB,PCBA,电子基础 知识

PCB,PCBA,电子基础 知识

整机制造工艺拟制:审核:批准:版本:V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载(EOS)和静电释放(ESD)的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介:2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺;防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念:(1)静电释放(ESD):是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。

当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。

第四章 SMT生产中的ESD

第四章 SMT生产中的ESD

第四章 SMT生产中的静电防护静电是物体表面过剩或不足的相对静止不动的电荷。

静电是一种电能,它留存于物体表面;静电是正电荷与负电荷在局部范围内失去平衡的结果。

静电现象是电荷的产生和消失过程中产生的电现象的总和。

静电材料按电阻率划分的静电导体、静电耗散体、静电绝缘体与“动”电(流动的电流)情况下按电阻率划分的导体、半导体、绝缘体完全不同;静电具有高电位、低电量、小电流以及作用时间短的特点;受环境条件,特别是湿度的影响比较大,静电测量时复现性差,瞬态现象多。

第一节静电放电基本知识一、静电的产生静电产生的方式有很多,如接触、摩擦、冲流、冷冻、电解、压电、温差等,但主要是两种形式,即摩擦产生静电和感应产生静电。

下面列举一些静电产生的常见方式:1)接触性带电:两个物体互相接触后分开时易发生静电.2)摩擦带电:两个物体摩擦时发生热产生静电。

3)传递带电:用塑料袋包装的部品易发生静电。

4)剥离带电:粘贴的标签或塑料揭下来时易发生静电,轴和皮带滚动分离时也容易产生静电。

5)喷射带电:液体或气体等喷射时喷射粒子和孔之间发生摩擦而产生静电。

6)热电子放出带电:物体加热时发出电子。

7)光电子带电:光线与材料的表面反应留下正电荷。

紫外线(太阳线)照射电子产品时间过长易产生静电……等等。

二、静电来源的对象1 人体静电人体是最重要的静电源,在生产线上,操作者典型活动产生的静电电压见表4.1:表4.1 操作者典型活动产生的静电电压2 仪器和设备的静电仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。

如传输带在传动过程中由于与转轴的接触和分离产生的静电,或是接地不良的仪器金属外壳在电场中感应产生静电等。

仪器设备带电后,与元器件接触也会产生静电放电,并造成静电损伤。

3 器件本身的静电电子元器件的外壳(主要指陶瓷、玻璃和塑料封装管壳)与绝缘材料相互摩擦,也会产生静电。

器件外壳产生静电后,会通过某一接地的管脚或外接引线释放静电,也会对器件造成静电损伤。

常用集成电路名词缩写汇总(第二版)

常用集成电路名词缩写汇总(第二版)

常⽤集成电路名词缩写汇总(第⼆版)重要说明整个集成电路的设计和⽣产链路很长,相关专有名称很多;本⽂对常见的集成电路相关的名词缩写进⾏了汇总,特别聚焦与集成电路设计领域,意在整理常⽤的数字电路/DC/PT/ICC/DFV/DFT/RTL/ATE相关⽅⾯的知识点,⽅便⼤家快速学习和掌握相关知识,⽅便⼤家查询;同时希望对学⽣将来的培训/⾯试等活动给予最⼤的帮助;⽂章按照字母排序的⽅式进⾏编排,⽅便⼤家查询;本次⽂章内容为第⼆次发布,我们将定期更新,逐步完善;欢迎⼤家提供相关信息⾄xgcl_wei微信号,帮助我们逐步完善内容,⽅便更多的⼈查询和使⽤,感谢您的参与,谢谢!英⽂全称中⽂说明ABV Assertion based verification基于断⾔的验证AES Advanced Encryption Standard⾼级加密标准,是美国政府采⽤的⼀种区块加密标准ADC Analog-to-Digital Converter指模/数转换器或者模数转换器AHB Advanced High Performance Bus⾼级⾼性能总线ALF Advanced Library Format先进(时序)库格式ALU Arithmetic and logic unit算数逻辑单元AMBA Advanced Microcontroller Bus Architecture⾼级微控制器总线体系ANT antenna天线效应AOP Aspect Oriented Programming⾯向⽅⾯编程APB Advanced Peripheral Bus⾼级外部设备总线API Application Programming Interface应⽤程序编程接⼝APR Auto place and route⾃动布局布线ARM Advanced RISC Machines 英国Acorn公司(ARM公司的前⾝)设计的低功耗成本的第⼀款RISC微处理器。

SMT车间管理规范标准

SMT车间管理规范标准

车间内不可牵手
帽子不可歪戴
静电鞋不可半拖
车间规范-------人员行为规范
★ 每个人都要认真遵守车间行为规范,工作时坐姿、站姿和走姿都要符合规定, 凳子不坐时要归位,
严禁在工作时间做与工作无关的事
OK
OK
OK
OK
车间规范-------人员行为规范
★ 产线员工指甲长度不可超过2mm且严禁佩戴手表、手饰、耳环,不准携带饮料和食物等至作业
★物品摆放十大原则
处理掉不 要的东西,堆积的东西.
NG
OK
集合同种、同类,同型物品.
NG
OK
★物品摆放十大原则
放置物品不要超过斑马线.
NG
OK
直线性的保持.
NG
OK
★物品摆放十大原则
堆放呈直角、水平、平行.
防止倾倒的摆放
OK 遵守先进先出的原则
出 进
NG 清楚明确标示箱中的物品
OK
★物品摆放十大原则
❖ 员工有责任维护工作之环境卫生,严禁随 地吐痰,乱扔垃圾。在生产过程中要注意 节约用料,不得随意乱扔物料、工具等, 掉在地上的元件必须捡起。不得私自携带 公司内任何物品出厂(除特殊情况需领导 批准外),若有此行为且经查实者,将予 以辞退并扣发当月工资。对恶意破坏公司 财产或盗窃行为(不论公物或他人财产) 及在车间闹事打架者,不论什么原因将交 公司处理。视情节轻重,无薪开除并依照 盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理 。
5.考核事项也作为所有员工工资以及福利调整的依据。
车间规范-------人员标准着装
帽子的正确佩带方法 为:前额、侧面及后 面的头发不可外漏, 帽檐不可上扬或下拉
拉链拉至与识别卡挂 钩同一高度

关于静电放电(ESD)原理以及其保护方法的详细分析

关于静电放电(ESD)原理以及其保护方法的详细分析

关于静电放电(ESD)原理以及其保护方法的详细分析一直想给大家讲讲ESD的理论,很经典。

但是由于理论性太强,任何理论都是一环套一环的,如果你不会画鸡蛋,注定了你就不会画大卫。

先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶。

因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏),所以这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁。

所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题。

静电,通常都是人为产生的,如生产、组装、测试、存放、搬运等过程中都有可能使得静电累积在人体、仪器或设备中,甚至元器件本身也会累积静电,当人们在不知情的情况下使这些带电的物体接触就会形成放电路径,瞬间使得电子元件或系统遭到静电放电的损坏(这就是为什么以前修电脑都必须要配戴静电环托在工作桌上,防止人体的静电损伤芯片),如同云层中储存的电荷瞬间击穿云层产生剧烈的闪电,会把大地劈开一样,而且通常都是在雨天来临之际,因为空气湿度大易形成导电通到。

那么,如何防止静电放电损伤呢?首先当然改变坏境从源头减少静电(比如减少摩擦、少穿羊毛类毛衣、控制空气温湿度等),当然这不是我们今天讨论的重点。

我们今天要讨论的时候如何在电路里面涉及保护电路,当外界有静电的时候我们的电子元器件或系统能够自我保护避免被静电损坏(其实就是安装一个避雷针)。

这也是很多IC设计和制造业者的头号难题,很多公司有专门设计ESD的团队,今天我就和大家从最基本的理论讲起逐步讲解ESD保护的原理及注意点,你会发现前面讲的PN结/二极管、三极管、MOS管、snap-back全都用上了。

以前的专题讲解PN结二极管理论的时候,就讲过二极管有一个特性:正向导通反向截止,而且反偏电压继续增加会发生雪崩击穿而导通,我们称之为钳位二极管(Clamp)。

这正是我们设计静电保护所需要的理论基础,我们就是利用这个反向截止特性让这个旁路在正常工作时处于断开状态,而外界有静电的时候这个旁路二极管发生雪崩击穿而形成旁路通路保护了内部电路或者栅极(是不是类似家里水槽有个溢水口,防止水龙头忘关了导致整个卫生间水灾)。

SMT外观不良修理工作指引

SMT外观不良修理工作指引

1.目的:规范不良品维修处理的过程及要求,保证不良品维修品质。

2.适用范围:所有SMT贴片产品(红胶板和锡膏板)维修。

3.定义3.1 IPC-A-610 电子装配可接收性3.2 SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术3.3 PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板3.4 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)印刷电路板组件3.5 ESD (Electro Static discharge) 静电释放4.职责:4.1. SMT外观检查负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈,维修组负责对不良品的具体维修工作。

4.2. PE对批量重工维修品,负责对不良品的鉴定及风险评估。

*4.3.IPQC负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督,烙铁温度测试。

5.工作内容:5.1修理基本流程:5.2 参数设定5.2.1 烙铁温度设定:常规贴片组件焊接温度:330±20度(温度设定330℃),导电条及接地片类370±20度(温度设定370℃)。

5.2.2 焊接时间:修理每个焊点焊接时间控制在3秒以内,避免高温损坏器件。

5.2.3热风焊台 HAKKO设定:(白光) FR-801 HEAT CONTROL(温度控制)4~5,AIR CONTROL (风量控制)10-15,温度/风力控制,根据实际需要在上述范围内进行调节。

5.2.4维修描述:A.SMT外观检验不合格的产品,用红色箭头纸标出位置,规范、正确填好相关《修理跟踪卡》(要写明检验工位,检验日期和时间,检验员,型号,不良现象,数量)。

B.交IPQC或QE鉴定并确认需要维修的数量,在《修理跟踪卡》写出修理方案。

C.由拉长或助拉将不良品给到及修理组。

D.修理组对不良品修理完成后,进行自检,在相应的《修理跟踪卡》卡上填写修理数量和需报废的数量。

修理后良品由拉长或助拉将返回入拉口,不能修复由IPQC或PE鉴定后退MRB。

静电释放 (ESD)

静电释放 (ESD)

静电释放 (ESD)
表 3-2 典型的静电压生成强度
来源 地毯上行走 聚乙烯地板上行走 工作椅上的人员 聚乙烯封套 (作业指导书) 工作台面上拿起 塑料带 带泡沫垫的座椅 湿度 10-20% 湿度 65-90% 35000V 12000 V 6000 V 7000 V 20000 V 18000 V 1500 V 250 V 100 V 600 V 1200 V 1500 V静电ຫໍສະໝຸດ 放 (ESD)

预防静电的产生和消除产生的静电相结合 是由静电积聚而成的电能所导致 静电的强度取决于静电源的特性 产生静电能需要物体的相对运动
静电释放 (ESD)
表 3-2 典型的静电源
工作台 打腊、粉刷或清漆表面 未处理的聚乙烯和塑料玻璃 地板 灌封混凝土 打腊或成品木材 瓷砖和地毯 服装和人员 非 ESD 防护服 合成纤维 非 ESD 防护鞋 头发 座椅 成品木材 聚乙烯 玻璃纤维 绝缘座椅轮 包装和操作材料 塑料袋、包、封套 带泡的塑料袋、泡沫塑料 聚苯乙烯泡沫塑料 非 ESD 防护手提带、盒、托盘和分隔的箱柜 组装工具和材料 高压射流 压缩空气 合成纤维刷 热风机、吹风机 复印机、打印机

21.SMT车间ESD基本要求

21.SMT车间ESD基本要求

防静電措施(重點)
1. 人体静电防护系统 2. 現有的防護系統
防静電措施
一、人体静电防护系统
静电手环
1、必须与皮肤接触, 不可帶在衣服﹑襪子上。 2、每天进行点检﹐是好的才可上線。 3、工作时必须接地。
防静電措施
一、人体静电防护系统
静电服
必須扣好﹐衣袖不可挽起。
静电鞋、袜、手套、帽
注意頭發要完全放到帽子里
静电手环&静电鞋的測量
操作﹕
1.穿靜電鞋一只腳踩在導電 板上。
2. 用手指按測試儀的錄色按 鈕。
3﹑上面錄色指示燈亮﹐証 明鞋是好的﹐其它燈亮則說明鞋 不符合 ESD 要求。要報告給你的 主管﹐要求換鞋。
靜電環測試儀
静电手环&静电鞋的測量
操作﹕
1.將靜電手環戴在手 上﹐注意要緊貼皮膚。
2. 將靜電手環的另一端 插入測試儀的插孔內。
1 靜電接地系統架構匯流排 2 靜電接地系統架構幹線 3 靜電接地系統架構支線
>1.25mm² (3ohm)
產線
4 靜電膠皮及靜電手環要通過接地線接
>100mm² (4ohm)
到靜電支線上。要隨時注意你周圍的 接地線是否有很好的接地﹐若有脫落
大地
﹐請及時報告主管并將其接上。
其它特殊用品
1. 防静电載具 2. 防静电物料盒 3. 防静电周轉箱 4. 防静电工作椅
3. 同左面 2 步 3 步 操作。
Right Hand
靜電環測試儀
人員穿戴方式
注意事項﹕
1. 頭發要完全放到帽子里 2. 衣袖不可卷起。 3. 衣服拉鏈必須拉到口袋
以上。
拉鏈必須拉到口 袋以上
人員拿板方式

静电释放SMTESD.ppt

静电释放SMTESD.ppt
的威胁。这一过程包括:
元件制造:包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板:收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造:电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用:收货、安装、试验、使用及保养。
其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。
2021/9/17
12
ESD
2021/9/17
2
ESD
SMA Introduce
静电就是静止的电荷
任何物质都是由原子组合而成,而原子的基本结构为质子、中子及电 子。质子与中子因质量较高,紧密结合在一起称为原子核。电子因质量甚 小,环绕于原子核外。
依其电气特性,将质子定义为正电,中子因不具电气特性,称不带电, 电子的电气特性与质子相反,为带负电。在正常情况下,一个原子的质子数 与电子数量相同,正负平衡,所以对外表现为中性不带电。
ESD简介
在科技时代需要小体积,多功能,快速度的电路以成为现代电 子工业的基本要求。
这种元件的特性:线路面积小,线路间距短,所以能缩短路径, 速度快,体积小,但同时也因为线路间距小,耐压降低,线路面积 减小耐流容量减小。
静电放电的能量,在传统器件中的影响甚微,我们不意察觉但 在高密度的元件中,静电电场及静电电流却成为致命的杀手。
2021/9/17
8
ESD
SMA Introduce
静电与大地间因有电位存在就会产生放电电流( ELECTRO-STATIC DISCHARGE CURRENT ) 这个放电电流会将电路导体烧融。
其放电电流为:
静电的基本物理特性:
1.吸引或排斥的力量 2.与大地间有电位差 3.会产生放电电流
2021/9/17
2021/9/17

SMT专业英语

SMT专业英语

DC (Document Center) 数据中心DCC (document control center) 文件管理中心Design Center 设计中心PCC (Product control center) 生产管制中心PMC (Production & Material Control) 生产和物料控制PPC (Production Plan Control) 生产计划控制SCM (supply chain management) 供应链MC Material Control 物料控制QCC (Quality Control Circle) 品质圈QIT (Quality Improvement Team) 品质改善小组MFG (manufacturing) 制造单位Manufacturing Dept = MD 制造部PD (Product Department) 生产部Logistical Dept 物流部Purchasing Dept 采购部Cost Management Dept 经管Material Control Dept 物管Personnel Dept 人事部Engineering Standard Dept 工标部Quality Assurance Dept 品保部R&D (Research & Design) 设计开发部Delivery Control Center 交管Planning Dept 企划部Administration/General Affairs Dept 总务部PM (project management) 专案管控LAB (Laboratory) 实验室QE (Quality Engineering) 品质工程(部)QA (Quality Assurance) 品质保证(处)QC (Quality Control) 品质管理(课) IE (Industrial Engineering) 工业工程ME (manufacture engineering) 制造工程PE (PRODUCTS ENGINEERING) 产品工程TE (TEST ENGINEERING) 测试工程EE (ELECTRONICS ENGINEERING) 电子工程ISO (International Standard Organization) 国际标准化组织ES (Engineering Standard)工程标准IWS (International Workman Standard) 工艺标准GS (General Specification) 一般规格SIP (Standard Inspection Procedure) 准检验规范SOP (Standard Operation Procedure) 制造作业规范IS (Inspection Specification) 成品检验规范POP (packing operation procedure) 包装操作规范BOM (Bill Of Material) 物料清单PS (Package Specification) 包装规范SPEC (Specification) 规格DWG (Drawing) 图面SWR (Special Work Request) 特殊工作需求APP (Approve) 核准,认可,承认CHK (Check) 确认Computer 计算机Consumer Electronics 消费性电子产品Communication 通讯类电子产品OEM (Original Equipment Manufacture) 原设备制造PC Personal Computer 个人计算机5W1H (When, Where, Who, What, Why, How to)6M (Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message)4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How)人力,物力,财务,技术,时间(资源)CP (capability index) 能力指数CPK (capability process index) 制程能力参数FMEA (failure model effectiveness analysis) 失效模式分析SMT (surface mount technology) 表面贴装技朮PTH (Plate Through hole) 镀层穿孔(手插件) PCBA (Printing circuit board Assembly) 组装印刷电路板PO (Purchasing Order) 采购订单MO (Manufacture Order) 生产单PC# (product code) 产品编码MM# (material master number) 主件料号AA# (altered assembly number) 成品料号PBA# (printed board assembly number) 半成品料号PPID (Product part Identification) 产品料号标识符L/N (Lot Number) 批号P/N (Part Number) 料号N/A(Not Applicable) 不适用S/N (serial number) 序列号CHK (check) 检查SPEC (specification) 规格ID: (Identify) 鉴别号码Barcode 条形码barcode scanner 条形码扫描仪WDR (Weekly Delivery Requirement) 周出货要求PPM (Percent Per Million) 百万分之一PCs (Pieces) 个(根,块等)PRS (Pairs) 双(对等)CTN (Carton) 卡通箱PAL (Pallet/skid) 栈板D/C (Date Code) 生产日期码ID/C (Identification Code) (供货商)标识符QTY(Quantity) 数量I/O (input/output) 输入/输出Flux 助焊剂Cleaning solvent 清洁剂Cleaning paper 擦拭纸Hand solder 烙铁Solder Paste 锡膏Feeder 供料器Stencil 钢网Nozzle 吸嘴PAD 焊垫Squeegee 刮刀Pinter Machine 锡膏印刷机器Buffer Loader 收板机Material 物料Mounting Machine 贴片机器REFLOW Machine 回流焊炉Profile 回焊温度曲线图AOI (automatic optical inspection) 自动光学检测W/S (wave solder) 波峰焊ICT (in circuit test) 线路测试IFT (integrate function test) 功能测试FCT (Function check Test) 功能测试SMD (Surface Mounting Device) 贴装设备BGA Rework Station BGA维修站MSD (moisture sensitive device) 湿度敏感元件SMC (Surface Mount Component) 表面贴装元件SMD (Surface Mount Device) 表面贴装元器件Leads 元件脚Terminations 端头脚件Passive Component 无源器件Active Component 有源器件BIOS: (Basic Input Output System) 基本输入输出系统CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor)互补型金属氧化物半导体Core 铁芯CPU: (Central Processing Unit) 中央处理器DMA: (Direct Memory Access) 直接记忆体存取IC: (Integrated Circuit) 集成电路SPS (Switching power supply) 电源箱AGP (Accelerated Graphic Port) 加速图形端口FDD (Floppy Disk Drive) 软式磁盘机HDD (Hard Disk Drive) 硬盘驱动器North Bridge 北桥South Bridge 南桥IDE: (Integrated Drive Electronics) 集成电路设备, 智能磁盘设备LAN: (Local Area Network) 网络, 局域网, 本地网MOSFET:(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)金属氧化物半导体场效应晶体管PCI: (Peripheral Component Extended Interface) 周边元件扩展接口SCSI: (Small Computer System Interface) 小计算机系统的界面USB: (Universal Serial Bus) 通用串行总线SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory)同步动态随机存取存储器KEYBOARD 键盘CABLE LINE 扁平电缆HEADER 头/排针JACK 插头CABLE 电缆/扁平电缆TUNER 调频器QC (quality control) 品质管理人员FQC (final quality control) 终点品质管理人员IPQC (in process quality control) 制程中的品质管理人员OQC (output quality control) 最终出货品质管理人员IQC (incoming quality control) 进料品质管理人员TQC (total quality control) 全面品质管理PQC (passage quality control) 段检人员QA (quality assurance) 品质保证人员OQA(output quality assurance) 出货品质保证人员QE (quality engineering) 品质工程人员QPA(Quality Process Audit) 制程品质稽核OQM (output quality measure) 出货品质检验SQA(Strategy Quality Assurance) 策略品质保证DQA(Design Quality Assurance) 设计品质保证MQA(Manufacture Quality Assurance) 制造品质保证SSQA(Sales and service Quality Assurance) 销售及服务品质保证SPC (Statistical Process Control) 统计制程管制SQC (Statistical Quality Control) 统计品质管理GRR (Gauge Reproductiveness & Repeatability) 量具之再制性及重测性判断量可靠与否8SClassification 整理(sorting, organization)-seiriRegulation 整顿(arrangement, tidiness)-seitonCleanliness 清扫(sweeping, purity)-seisoConservation 清洁(cleaning, cleanliness)-seiktsuCulture 教养(discipline)-shitsukeSave 节约Safety 安全Security 保密PDCA (Plan Do Check Action) 计划执行检查总结FAI (first article inspection) 新品首件检查FAA (first article assurance) 首件确认AQL (Acceptable Quality Level) 允收品质水准S/S (Sample size) 抽样检验样本大小FPIR (First Piece Inspection Report) 首件检查报告ACC (Accept) 允收REJ (Reject) 拒收CR (Critical) 极严重的MAJ (Major) 主要的MIN (Minor) 轻微的Q/R/S (Quality/Reliability/Service) 品质/可靠度/服务ZD (Zero Defect) 零缺点NG (Not Good) 不行,不合格QI (Quality Improvement) 品质改善QP (Quality Policy) 目标方针TQM (Total Quality Management) 全面品质管理RMA(Return Material Audit) 退料认可LRR (Lot Reject Rate) 批退率NDF (no defect found) 误判7QCTools (7 Quality Control Tools) 品管七大手法ESD (Electric Static Discharge) 静电释放DPPM (Defective Percent Per Million) 每百万单位的产品不合格率Misalignment 偏位Tombstone 墓碑Missing parts 缺件Insufficient solder 少锡Solder ball 锡珠Short bridge 短路Open 空焊Part damaged 零件破损Cool solder 冷焊Wrong parts 错件。

ESD(静电释放)

ESD(静电释放)
2.2 IP4058CX8/LF重要特性
线路终端。
EMI滤波。
8 kV I/O ESD保护。
8 kV ESD ID管脚保护。
2.3 PESD5V0L2UM重要特性
15 kV接触I/O ESD保护。
极低的漏电电流5 nA。
很低的电容16 pF。
极小的SMD封装。
3. USB 2.0 -单端口OTG保护
带电器件模型/模式如果一个器件因某种原因累积了电荷并与一个带电少的表面相接触,电荷就会通过器件上的导电部分泄放。当器件向其他材料放电时,就称为带电器件模式,用带电器件模型表示。
电场影响电场感应会在IC阻性线路间产生电位差,引起绝缘体介质击穿。造成失效的另一个原因是器件上的电荷在电场中会被极化,从而产生电位差并向异性电荷放电,形成双重放电或中和。在ESD控制中使用了具有不同电阻特性的材料,这些材料用在自动装配设备中可以获得理想的效果。描述材料电阻特性通常用表面电阻率或体电阻率。
有多种模型可以用来表述器件如何受到损害,如人体模型(HBM)、机器模型(MM)、带电器件模型(CDM)以及电场对件的影响等。对于自动装配设备而言,主要考虑后三种损坏模型(模式),我们在下面分别进行讨论。
机器模型/模式自动装配设备使用导轨、传动带、滑道、元件运送器和其他装置来移动器件使之按工艺要求的方向运动,如果设备设计不当,传动带和运送系统上可能会积累大量电荷,这些电荷将在工艺过程中通过器件泄放。设备部件通过器件放电就称为机器模型/模式。
6.2 IP4273CZ16重要特性
8 kV接触ESD保护。
超低5 pF的线路电容。
线路终端。
上拉电阻(可选)。
EMI滤波。
完全集成的75欧电阻。
6.3 IP4274CZ16重要特性

SMT生产中的静电防护技术

SMT生产中的静电防护技术

SMT生产中的静电防护技术引言在SMT(表面贴装技术)生产过程中,静电是一个常见的问题,而静电的产生和积累可能会对电子元件和设备带来严重的损害。

因此,在SMT生产中采取适当的静电防护措施至关重要。

本文将介绍SMT生产中常见的静电防护技术,并说明如何有效应对静电问题。

静电的产生和影响在SMT生产中,静电主要是指自然界中存在的静电,以及由于材料之间的摩擦、摩擦产生的静电。

当静电发生时,会产生电荷的积聚,并在不同的物体之间产生电压差。

这种电压差可能会导致电子器件受到损坏,如静电放电(ESD)可能对电子元件中的微小结构造成永久性的损坏。

静电对于SMT生产中的电子元件和设备来说是非常危险的。

在SMT生产过程中,电子元件和电路板经常会与人员、设备和工作环境中其他物体进行接触。

如果没有适当的静电防护措施,静电可能会从人员、设备或其他物体传递到电子元件和电路板上,从而导致元件损坏或电路失效。

SMT生产中的静电防护技术1. ESD安全工作台ESD安全工作台是SMT生产中的常见设备,用于保护电子元件和电路板免受静电的影响。

ESD安全工作台的台面通常使用导电材料制成,可以将静电释放到地面。

在ESD安全工作台上完成组装和测试工作时,操作人员应穿戴适当的ESD防护设备,如静电防护手套、腕带和鞋。

2. ESD防护地板ESD防护地板是另一个重要的静电防护设施。

ESD防护地板的地板表面通常涂有导电材料,可以将静电释放到地面。

这样,当操作人员在ESD防护地板上行走时,静电会通过地板释放,而不会造成任何损害。

3. ESD防护衣物ESD防护衣物是为了防止操作人员的身体静电引起潜在的危害。

ESD防护衣物通常采用导电材料制成,以便通过导电效应将静电释放到地面。

操作人员应穿戴适当的ESD防护衣物,包括防静电服、静电防护鞋等。

4. ESD敏感材料的包装和处理在SMT生产中,有些电子元件对静电特别敏感。

对于这些ESD敏感材料,应采取适当的包装和处理措施。

SMT中的静电防护技术

SMT中的静电防护技术

SMT生产中的静电防护技术在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。

本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。

供大家参考。

1.静电和静电的危害静电是一种电能,它存留于物体表面,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子或离子的转换而形成的。

静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。

如摩擦起电、人体起电等现象。

随着科技发展,静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。

但在另一方面,静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。

例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中,由于静电放电导致爆炸,使三名宇航员丧生;在火药制造过程中由于静电放电(ESD),造成爆炸伤亡的事故时有发生。

在电子工业中,随着集成度越来越高,集成电路的内绝缘层越来越薄,互连导线宽度与间距越来越小,例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm,其相应耐击穿电压在80-100V;VMOS器件的绝缘层更薄,击穿电压在30V。

而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压,往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象,使其失效或严重影响产品的可靠性。

为了控制和消除ESD,美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。

从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定,对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。

我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。

例如有航天部、机电部、石油部等标准。

2.静电敏感器件(SSD)对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。

静电敏感器件主要是指超大规模集成电路,特别是金属化膜半导体(MOS电路)。

ESD教材

ESD教材

是指电阻介于静电导体和绝缘体之间的材料,按照 国际和大多数国家标准的规定,表面导电型静电耗散材 料的表面电阻率在105-109欧姆之间, 这一类材料是控 制静电的常用材料,即防静电器材的制造用料。
2、静电产生的一些现象:
电荷产生和消失过程中所产生电的现象总称, 表现为电体形成的电场作用及放电作用。
6.10、生产过程中使用的设备(成型机、插件机、波峰焊机、 贴片机、切脚机等)必须采取防静电措施,一般是将设备可 靠接地。
如图所示:
7、静电防护
7.1、静电防护的基本原则:
抑制静电荷的积聚,迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷
7.1.1、在静电安全区域使用或安装静电排除装置;
7.1.2、用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件和组件; 7.1.3、定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常;
3、静电的产生:
3.1、在正常情况下,物体中任何一部份所包含的电子数等 于质子数,所以对外不表现出电性,正负电荷平衡的物 体是不带电的。
3.2、在一定的外因作用下,当物体之间发生磨擦,碰撞等 破坏了电荷平衡,当两物体还未分离时,两物体作用 为一个整体其内的电荷也是平衡的,但两物体分离后, 两物体因电荷的不平衡性而都成了带电体,静电也就 产生了,物体失去电子带正电,得到电子显负电,从 而表明物体带电的基础在于电子的转移。
8、静电敏感标志和符号: 8.1、静电放电敏感符号:
有此标志的元件、设备和成 品等容易被静电放电损坏, 需要采取防静电措施。
8、静电敏感标志和符号:
8.2、静电释放防护符号
表示被设计为对ESD敏感组件成品和 设备提供静电放电防护措施的器具。
8.3、敏感电子器件:
表示有此标志的器件在运输、 储存过程中不能接近强电、 地磁场、磁场有辐射的场所。

SMT静电防护及作业要求

SMT静电防护及作业要求

序言随着微电子工业制造技术的飞速发展,集成电路的集成度不断提高,采用 0.1 5~0.25m m制造工艺的CMOS和GaAs(砷化镓)器件被广泛使用,其耐击穿电压下限通常只有50V~100V。

有着更高集成度的超高速、高频IC器件,采用了特殊的制造工艺,如薄膜技术、浅PN结、GaAs材料、微小封装等,其对ESD、电浪涌、机械应力、热应力等更为敏感,有的VMOS器件耐压只有30V。

这就给含有上述静电敏感器件产品的生产制造过程提出了更严格的静电防护要求。

A、静电现象一、何为静电?静电就是物体表面过剩或不足的相对静止电荷,它是电能的一种表现形式。

静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子转移而形成的。

这些不平衡的电荷,就产生了一个可以衡量其大小的电场,称为静电场,它能影响一定距离内的其它物体,使之感应带电,影响距离之远近与其电量的多少有关。

二、静电放电(ESD)现象静电放电(ESD),就是具有不同静电势的实体之间发生电荷转移。

例如:1、雷电。

2、小实验:有机玻璃用丝绸或棉布摩擦后产生静电,能吸住小纸屑。

3、在空气较干燥的冬天,脱下合成纤维衣服时发出劈啪声,夜间可见火花(空气击穿场强为30KV/cm)。

4、穿化纤内衣容易皮肤过敏是怎么回事?换棉质内衣试试!三、静电的可利用之处与危害可利用之处:力学效应——异性相吸,同性相斥静电吸附特性已被广泛用于静电成像、复印、喷涂、植绒、除尘等实践中。

静电的危害:就电子工业而言,静电放电能够改变半导体器件的电气特性,使之退化或者完全毁掉。

静电放电还可能干扰电子系统的正常运行,导致器件故障或瘫痪。

1、第一艘阿波罗载人宇宙飞船,由于静电放电(ESD)导致火灾和爆炸,三名宇航名全部丧生。

2、日本IC生产中的不合格器件有45%是由静电造成的。

3、88年美国因ESD影响损失50亿美元。

4、90年代初北京某公司试生产的高档数字万用表,由于IC没注意防静电,使其产品大部分不合格。

在PCB设计中 如何消除静电释放(ESD)

在PCB设计中 如何消除静电释放(ESD)

在PCB设计中如何消除静电释放(ESD)来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。

为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。

在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。

在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。

通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。

以下是一些常见的防范措施。

*尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。

尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。

对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。

*对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。

电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。

一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。

*确保每一个电路尽可能紧凑。

*尽可能将所有连接器都放在一边。

*如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD 影响的区域。

*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB 层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。

*在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

*PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。

使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

*在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。

织物静电释放ESD(Electro-Static discharge)基本常识

织物静电释放ESD(Electro-Static discharge)基本常识

织物静电释放ESD(Electro-Static discharge)基本常识①什么叫静电---即相对静止不动的电荷(Electro-Static),通常指因不同物体之间相互摩擦而产生的在物体表面所带的正负电荷。

②静电放射(ESD)---指具有不同静电电位的物体由于直接接触或静电感应所引起的物体之间静电电荷的转移(Electro-Static-Discharge)。

通常指在静电场的能量达到一定程度之后,击穿其间介质而进行放电的现象。

③静电产生的原因微观原因----根据原子物理理论,电中性时物质处于电平衡状态。

由于不同物质原子的接触产生电子的得失,使物质失去电平衡,产生静电现象。

宏观原因---1)物体间摩擦生热,激发电子转移2)物体间的接触和分离产生电子转移3)电磁感应造成物体表面电荷的不平衡分布4)摩擦和电磁感应的综合效应④静电放电模式A.其他物体对本物体放电-----当一带静电的物体(包括人体)对本物体释放静电时,造成本物体的损坏。

B.对本物体放电-----当本物体带电并对其他物体进行放电时,造成本物体的损坏。

C.电场感应放电-----当一物体聚积大量的静电时,在它的周围就有一个感应的电场,如果静电敏感物体靠近接触到该电场,也会感应生成电压,就可能造成静电敏感物体的损坏。

注:本物体是静电敏感(ESDS)物体。

⑤增加静电放电可能的几种因素A. 低湿度B. 一定的活动(走动、推动等)C. 快速运动D. 所接触材料的类型(特别是塑胶类和合成材料及绝缘体)⑥静电的放射能立即的损坏产品,也有可能对产品造成潜伏性的损害。

⑦带电的物体的四周存在静电场。

⑧元器件的静电损伤有三种模式造成:a其他物体放电至本物体;b从本物体放电;c电场感应引起的电荷转移。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
工作人员具备有完全的防护观念
警示客戶 (包含元件裝配业、设备使用人员、维护人员),使客戶不 致因不知道而造成破坏。
ESD
SMA Introduce
电子工厂中, 需要注意到静电防护的地方
来料检验 库房 领料处 元件插入处(自动和手动) 焊锡 设备安装 包装运输
现场维护检修是造成静电破坏的主要原因
ESD
晶片种类
VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET
SAW OP-AMP CMOS
SMA Introduce
静电破坏电压
30-1,800 100-200 100-300 100140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000
ESD
SMA Introduce
耗散材料 耗散材料指表面电阻率和体电阻率分别小于1012Ω或1012Ω·cm的材料
防静电材料 “防静电”指的是能够抑制电荷累积,可以在材料制造过程中添加或者局部加 入某种物质得到这种特性。防静电材料无需用表面或体电阻率表示。
导电添加剂和薄膜 如果由于成本或者其他设计上的原因只能使用塑料材料或复合材料时,可以使 用添加剂改善静电特性,将添加剂混入塑料材料中,根据添加剂和树脂百分比 不同可获得所需的导电性或耗散性
ESD
SMA Introduce
ESD简介
在科技时代需要小体积,多功能,快速度的电路以成为现代电 子工业的基本要求。
这种元件的特性:线路面积小,线路间距短,所以能缩短路径, 速度快,体积小,但同时也因为线路间距小,耐压降低,线路面积 减小耐流容量减小。
静电放电的能量,在传统器件中的影响甚微,我们不意察觉但 在高密度的元件中,静电电场及静电电流却成为致命的杀手。
包装容器外部摩擦,工作人员的静电, 以及容器遇高电压电场等都是造成元件受 到不明原因破坏的主因。
使用导电性材料制成之塑胶盒、塑胶袋及海棉, 不但可保证元件不受机械破坏,同時因为容器本 身具有导电性,所以外界电场將受隔离。
外界电场穿透绝缘性材料
电场对导电容器的分布
ESD
静电遮蔽袋
SMA Introduce
静电就是不平衡分布的原子,阳电离子携带正电荷,阴离子携带负电荷正负电 荷有异性相吸,同性相斥的力量,大小可以由库仑定律计算得出。
因为电荷的存在,即在周围空间中形成电场其强度为
这个电场,其强度的可以打穿目前体积电路的绝缘层,破坏绝缘
ESD
SMA Introduce
静电与大地间因有电位存在就会产生放电电流( ELECTRO-STATIC DISCHARGE CURRENT ) 这个放电电流会将电路导体烧融。
其放电电流为:
静电的基本物理特性:
1.吸引或排斥的力量 2.与大地间有电位差 3.会产生放电电流
元件吸附灰尘改变线路之间的阻抗,影 响元件的功能和寿命
因为场或电流破坏元件之绝缘或导体,使 元件不能工作(完全不能工作)
因瞬间电场或电流产生的热使元件受伤, 仍能工作但寿命受损。
ESD
SMA Introduce
ESD
SMA Introduce
Q
I
V
R
放电电流
静电与大地间因有电位存在,如果触及电路时, 就会产生电流即为放电电流(ELECTROSTATIC DISCHARGE CURRENT),这个放电电流常会将电 路导体烧融。其放电电流为:I=V/R I:电流, V:电 压,R:电阻。
怎样能产生静电? ❖ 摩擦电 ❖ 静电感应 ❖ 电容改变
在日常生活中,任何不相同材质的东西 相接触再分离后都会产生静电
ESD
SMA Introduce
活动情形
静电强度(Volt)
10%-20% 相对湿度
65%-95% 相对湿度
走过地毯 走过塑胶地板 在椅子上工作 拿起塑料文件夹 拿起塑胶带 工作椅垫摩擦
35,000 12,000 6,000 7,000 20,000 18,000
SMA Introduce
静电防护要领 静电防护守则 原则一:在静电安全区域使用或安装静电敏感元件 原则二:用静电屏蔽容器运送及存放静电敏感元件或电路板 原则三:定期检测所安装的静电防护系统是否操作正常 原则四:确保供应商明白及遵从以上三大原则
静电屏蔽容器
静电安全工作区 静电防护方法
静电安全工作区
ESD
表面贴装工程
----关于Esd的介绍
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
ESD简介 静电就是静止的电荷 离子的形成
What’s ESD? 怎样能产生静电? 静电的物理现象: 对静电敏感的电子元件
导电性物体的静电消除方法:
电子零件的传送过程
υ = 带电体电压 ( VOLTS )
υ = t秒后之电压
t = 接地后时间 ( 设为1SEC )
R = 接地电阻 ( ohm )
C = 帶电体电容量 ( F )
由此式可知,接地电阻R = 10 Ω以下时,释放时间会小于1秒钟,当然R越小,时间 t越短,但为人员安全起见,我們建议串联1MΩ限流电阻。
Po210因只有α射线, α射线穿透力很小,在空气中 只有几公分,而且只要紙张,或人体皮肤即可加以阻止,所 以使用上非常安全,而且沒有高压电场,不产生臭氧,对人 体及电子零件不会影响,是目前最理想的靜电消除方法。
ESD
SMA Introduce
静电安全区域
( STATIC SAFE GUARD WORK AREA )
ESD
SMA Introduce
常见概念及应用
表面电阻率 简单地说表面电阻率就是同一表面上两电极之间所测得的电阻值,将电极形 状和电阻值结合在一起通过计算可得到单位面积的电阻值。现在市面上可以 买得到读数为单位面积电阻值的测量仪
体电阻率 体电阻率是通过材料厚度的电阻值,单位是Ω·cm
导电材料 导电材料指表面电阻率和体电阻率分别小于106Ω和106Ω·cm的材料。
静电的基本概念 1.首要的静电防护概念 静电就是不平衡分布的电子,正负电荷有异性相吸, 同性相斥的力量,即库伦定律。 Q=CV,V=Q/C,Q=电量;V=电压;C=电容。 因此静电的第一个现象即为:同性电荷相斥;异性 电荷相吸。 2 .电场及放电电流 因电荷的存在,在周围空间中形成电场,其强度为: V=Q/C ,V:电位 Q:电荷 C:电容
原子结构
ESD
SMA Introduce
离子的形成
因电子环绕于原子核周围,一经外力即脱离轨道,离开原来的原子A,而
投入其它的原子B,A原子因缺少电子而带有正电现象,称为阳离子,B原子
因有多余电子而呈带负电现象,称为阴离子
造成不平衡电子分布的原因即是电子受外力而脱离轨道,这个外力包含各种
能源(如动能、位能、热能、化学能……等),任何两个不同材质的物体接
SMA Introduce
静电防护步骤
1.避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具(如计算机,电脑及
电脑终端机)放在一起。 2.把所有工具及机器接上地线。 3.用静电防护桌垫。 4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。 5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。 6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。
1,500 250 100 600 1,000 1,500
在日常生活中,可以从以下多方面感觉到静电 — 闪电 — 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 — 在冬天穿衣时所产生的噼啪声
这些似乎对我们没有影响,但它对电子元件及电子 线路板却有很大的冲击。
ESD
SMA Introduce
静电的物理现象:
在电子工作场所,因电晕法,本身即存在一个强烈的交流电场,而且空气中 易产生臭氧,对电子零件影响很大,所以很少采用。在其他场所采用的比较多 (如,造纸纺织。。。)。也常因高压交流电极易产生危险,所以辐射法是目前 比较被接受的一种。
ESD
SMA Introduce
辐射离子产生法
使用微量的放射性元素钋( Po210)以极精密的 方法将Po210 包藏在瓷材料中,再将瓷粒使用強力接著 膠加以接著,然后安裝于附有金属网的固定架中,成為 一個離子化空气产生器。
遭受静电破坏
从一个元件产生以后,一直到它损坏以前,所有的过程都受到静电
的威胁。这一过程包括:
元件制造:包含制造、切割、接线、检验到交货。 印刷电路板:收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货。 设备制造:电路板验收、储存、装配、品管、出货。 设备使用:收货、安装、试验、使用及保养。
其中最主要而又容易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。
ESD
导电性物体的静电消除方法:
SMA Introduce
在物理特性上,所谓导电性物体,即在于物体中的 电子可以自由移动,物体中的电位会迅速恢复平衡,达 到每点电位平等。
基于电子可以自由移动的特性,我们可以简 单的加以接地,给予这些不平衡的电子一个简单 的通路,释放到大地,即可消除物体所携带的静 电。
触后再分离,即可产生静电。(N-a)* (N+来自)*阳离子阴离子
离子的形成
ESD
SMA Introduce
What’s ESD?
ESD(Electro-Static Discharge,即静电释放) 带电(静电)的情况下接触另一种物体时,因电压的差异而放电,这时发生瞬
间高压的现象。
Q
+
+
+++
V
电位强度
一个安全的工作的区域,包含所有导电性与绝缘性物体,不得存在有 足够破坏元件的电荷,所以整个工作区域须备有:
a .完整的导电及接地系统 b .适当的离子化空气产生器
区域管理很重要的!!
相关文档
最新文档