硬件工程师面试试题库(附参考答案)
硬件测试工程师面试题及答案

硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。
答:我持有电子工程学士学位,并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。
我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板,确保其符合规格和质量标准。
我参与了多个项目,例如Y项目,通过编写自动化测试脚本提高了测试效率,减少了错误率。
2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。
答:我首先会仔细研究硬件规格和设计文档,制定测试计划。
然后,根据测试计划编写详细的测试用例,包括正常和异常情况。
我善于使用自动化测试工具,确保测试的全面性和一致性。
最后,我会进行系统集成测试,确保硬件与其他组件协同工作。
3.你在硬件故障排除方面有何经验?答:我有丰富的硬件故障排除经验。
在项目Z中,我们面临一个电源管理问题,通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析,最终定位并解决了问题。
这经验加深了我对硬件故障排除的理解。
4.你如何评估硬件测试的风险,并采取什么措施来降低风险?答:在测试计划的初期阶段,我会进行风险评估,识别潜在的问题。
我会优先测试高风险区域,并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。
此外,我会与开发团队密切合作,及时了解设计变更,并相应地调整测试策略。
5.谈谈你在性能测试方面的经验。
答:我曾参与过一个项目,需要对嵌入式系统的性能进行评估。
我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件,分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。
这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。
6.如何确保测试结果的可重复性和一致性?答:我在测试中使用自动化测试框架,确保测试用例能够在相同环境下反复执行。
此外,我会定期检查测试环境的配置,确保与测试用例中的要求一致。
对于手动测试,我会详细记录测试步骤和环境配置,以确保可重复性。
7.在硬件测试中,你如何处理测试过程中发现的缺陷?答:我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息,包括复现步骤、环境和严重程度。
同时,我会与开发团队紧密合作,提供准确的信息,以便他们更好地理解和解决问题。
硬件工程师经典面试100 题

硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
硬件工程师面试题集(含答案_很全)

硬件工程师面试题集(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)产生EMC问题主要通过两个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过传导的形式,换句话说,产生EMC问题的三个要素是:电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
传导、辐射骚扰源-----------------------------(途径)------------------------------ 敏感受体MOS的并联使用原则:1.并联的MOS必须为同等规格,最好是同一批次的。
2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的,不可共用驱动电阻和放电电阻。
3.PCB走线尽量保证对称,减小电流分布不均光耦一般会有两个用途:线性光耦和逻辑光耦,如果理解?工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通,管压降<0.4V,Vout约等于Vcc(Vcc-0.4V左右),Vout 大小只受Vcc大小影响。
此时Ic<If*CTR,此工作状态用于传递逻辑开关信号。
工作在线性状态的光耦,Ic=If*CTR,副边三极管压降的大小等于Vcc-Ic*RL,Vout=Ic*RL=(Vin-1.6V)/Ri * CTR*RL,Vout 大小直接与Vin 成比例,一般用于反馈环路里面(1.6V 是粗略估计,实际要按器件资料,后续1.6V同) 。
2 光耦CTR概要:1)对于工作在线性状态的光耦要根据实际情况分析;2)对于工作在开关状态的光耦要保证光耦导通时CTR 有一定余量;3)CTR受多个因素影响。
2.1 光耦能否可靠导通实际计算举例分析,例如图.1中的光耦电路,假设Ri = 1k,Ro = 1k,光耦CTR= 50%,光耦导通时假设二极管压降为1.6V,副边三极管饱和导通压降Vce=0.4V。
输入信号Vi 是5V的方波,输出Vcc 是3.3V。
Vout 能得到3.3V 的方波吗?我们来算算:If = (Vi-1.6V)/Ri = 3.4mA副边的电流限制:Ic’ ≤ CTR*If = 1.7mA假设副边要饱和导通,那么需要Ic’ = (3.3V – 0.4V)/1k = 2.9mA,大于电流通道限制,所以导通时,Ic会被光耦限制到1.7mA,Vout = Ro*1.7mA = 1.7V所以副边得到的是1.7V 的方波。
硬件工程师面试题集(含答案)

硬件工程师面试题集(含答案)一、选择题1. 以下哪个不是微处理器的组成部分?A. 寄存器B. 控制单元C. 内存单元D. 输入/输出接口答案:C2. 在数字电路中,以下哪个逻辑门不能实现?A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门答案:D3. 以下哪个是存储器容量最小的类型?A. ROMB. RAMC. EEPROMD. FLASH答案:A4. 以下哪个不是时序逻辑电路?A. 触发器B. 计数器C. 寄存器D. 加法器答案:D5. 以下哪个信号表示数据传输结束?A. 同步信号B. 异步信号C. 握手信号D. 结束信号答案:D二、填空题1. 微处理器的字长一般是指其_____。
答案:数据位2. 常用的时序逻辑电路有____、____和____。
答案:触发器、计数器、寄存器3. 在数字电路中,逻辑1用____表示,逻辑0用____表示。
答案:高电平、低电平4. 存储器按照访问方式可分为____和____。
答案:随机存储器、只读存储器5. 微处理器与其他芯片之间通过____进行数据传输。
答案:总线三、判断题1. 微处理器的性能直接影响计算机的性能。
(√)2. 并行电路的传输速度比串行电路快。
(√)3. 所有存储器都具有读写功能。
(×)4. 微处理器的时钟频率越高,其处理速度越快。
(√)5. 数字电路不需要电源。
(×)四、简答题1. 请简述微处理器的组成。
答案:微处理器由运算单元、控制单元、寄存器、输入/输出接口等组成。
2. 请解释什么是总线。
答案:总线是计算机各种功能芯片之间进行数据传输的通道。
3. 请简述触发器的作用。
答案:触发器是一种时序逻辑电路,用于存储和控制信号的状态。
4. 请解释什么是字长。
答案:字长是指微处理器一次能处理的二进制位数,通常字长越大,处理能力越强。
5. 请简述数字电路的特点。
答案:数字电路是一种以数字信号为基础,通过逻辑门、触发器等元件实现数字信号处理和控制的电路。
硬件工程师经典面试100题
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硬件经典面试 100 题(附参照答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包含国内、外国品牌)。
电阻:美国: AVX、 VISHAY威世日本: KOA 兴亚、 Kyocera 京瓷、 muRata 村田、 Panasonic 松下、 ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、 TA-I 大毅、 TMTEC 泰铭、 TOKEN德键、 TYOHM 幸亚、 UniOhm 厚声、 VITROHM、VIKING 光颉、 WALSIN 华新科、YAGEO国巨新加坡: ASJ中国: FH 风华、捷比信电容:美国: AVX、 KEMET 基美、 Skywell 泽天、 VISHAY威世英国: NOVER 诺华德国: EPCOS、 WIMA 威马丹麦: JENSEN战神日本: ELNA 伊娜、 FUJITSU富士通、 HITACHI 日立、 KOA 兴亚、 Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、 muRata 村田、 NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、 Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、 Raycon 威康、 Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、 TAIYO YUDEN太诱、 TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、 SAMWHA 三和、 SAMYOUNG三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、 EYANG 宇阳、 GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、 LELON 立隆、 LTEC辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN华新科、 YAGEO国巨香港: FUJICON 富之光、 SAMXON 万裕中国: AiSHi 艾华科技、 Chang 常州华威电子、 FCON 深圳金富康、 FH 广东风华、 HEC 东阳光、 JIANGHAI 南通江海、 JICON 吉光电子、 LM 佛山利明、佛山三水日明电子、 Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、 SEACON深圳鑫龙茂电子、 SHENGDA扬州升达、 TAI-TECH台庆、 TF 南通同飞、 TEAMYOUNG天扬、 QIFA 奇发电子电感:美国: AEM、AVX、Coilcraft 线艺、 Pulse 普思、 VISHAY 威世德国: EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、 TAIYO YUDEN 太诱、 TDK、 TOKO、TOREX特瑞仕台湾: CHILISIN 奇力新、美磊、 TAI-TECH台庆、 TOKEN 德键、 VIKING 光颉、WALSIN 华新科、 YAGEO国巨中国: Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、 FH 风华、 CODACA科达嘉、 Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解说电阻、电容、电感封装的含义:0402、 0603、 0805。
硬件工程师面试题及答案(全)
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硬件工程师面试题及答案1.你能介绍一下你之前所做过的硬件项目吗?你在这个项目中负责了哪些任务?答:可以举例一个之前做过的硬件项目。
在这个项目中,我负责了硬件设计、原理图设计、PCB布局设计、硬件测试、问题分析和解决等任务。
2.你对硬件设计的流程和标准了解吗?答:了解。
硬件设计的流程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、实现、测试和验证等阶段。
同时,硬件设计的标准包括电气标准、机械标准、安全标准等,需要根据不同的项目和产品进行相应的选择和应用。
3.你使用过哪些EDA工具?你对这些工具的使用熟练程度如何?答:我使用过多个EDA工具,包括Altium Designer、OrCAD、PADS等。
在这些工具中,我最熟悉的是Altium Designer,熟练掌握了原理图设计、PCB布局设计、制版输出等功能。
4.你如何保证硬件的可靠性和稳定性?答:在硬件设计中,我会尽可能使用成熟、可靠的电子元器件和电路方案,确保硬件的可靠性和稳定性。
同时,我也会进行各种测试和验证,例如环境测试、可靠性测试、EMC测试等,以验证硬件的稳定性和可靠性。
5.你对EMC的认识和了解如何?答:EMC是指电磁兼容性,是指设备和系统在电磁环境中的电磁耐受能力。
在硬件设计中,需要考虑EMC的问题,避免设备和系统受到电磁干扰或对周围环境造成干扰。
因此,我通常会在硬件设计中采用一些措施,例如屏蔽设计、接地设计、滤波设计等,以提高设备和系统的EMC能力。
6.你对安全标准和认证了解如何?答:在硬件设计中,需要考虑安全标准和认证,例如CE认证、UL认证等。
这些标准和认证通常包括机械、电气、环境等多个方面的要求,需要严格遵守和实施。
在硬件设计中,我会了解和掌握相应的标准和认证要求,确保硬件设计符合相应的标准和认证要求。
7.你在硬件测试中,如何排查故障?答:在硬件测试中,我会先根据测试结果和测试数据进行分析和评估,确定问题的大致方向。
然后,我会通过分析原理图、PCB布局图、元器件手册等,逐步缩小故障范围,并进行相应的测试和验证。
硬件工程师面试题集(含答案-很全)
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硬件工程师面试题集(含答案-很全)硬件工程师面试题集(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。
(1) 什么是Setup和Hold 时间?答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除?答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用 D 触发器实现 2 倍分频的逻辑电路答:把 D 触发器的输出端加非门接到 D 端即可,如下图所示:(4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别?答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
硬件工程师经典面试题
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硬件工程师经典面试题硬件经典面试 100 题(附参考答案)1、请列举您知道得电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻: 美国:AVX、VISHAY威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾:LIZ 丽智、PHY飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AV_、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、 nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TD K、TK东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三与、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAP_ON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Lu_on 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R、M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEA CON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感: 美国:AEM、AV_、Coilcraft线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE 日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、Mag、Layers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装得含义:0402、0603、0805。
硬件工程师经典面试100题

硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK:LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信国:SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 华威电子、FCON 金富康、FH风华、HEC 东、JIANGHAI 江海、JICON 吉光电子、LM 利明、R.M 三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 鑫龙茂电子、SHENGDA 升达、TAI-TECH 台庆、TF 同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕:CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
硬件工程师面试题集(含答案-很全)
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硬件工程师面试题集(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。
(1) 什么是Setup和Hold 时间?答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除?答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示:(4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别?答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
电子专业 硬件工程师面试试题及部分答案
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模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个节点的电荷相等.基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定律,即在一个回路中回路电压之和为零.2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。
(未知)3、最基本的如三极管曲线特性。
(未知)4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
(仕兰微电子)5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知)6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。
(未知)8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。
(凹凸)9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。
(未知)10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)11、画差放的两个输入管。
(凹凸)12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。
并画出一个晶体管级的运放电路。
(仕兰微电子)13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。
(未知)14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R 上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。
当RC<< period - setup ? hold16、时钟周期为T,触发器D1的建立时间最大为T1max,最小为T1min。
组合逻辑电路最大延迟为T2max,最小为T2min。
硬件工程师岗位面试题及答案

硬件工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您在控制系统硬件设计方面的经验和项目经历。
答:在上一家公司,我负责设计并成功实施了一套复杂的工业控制系统,涵盖了电路设计、传感器集成以及通信协议的开发。
该系统在提高生产效率的同时,降低了能耗,取得了显著的成果。
2.对于硬件设计中的EMC问题,您有哪些经验和解决方法?答:在之前的项目中,我经常面对电磁兼容性问题。
通过使用滤波器、地线设计的优化以及合理的电路布局,我成功地降低了电磁辐射水平,确保系统符合相关标准。
3.在设计控制系统时,如何平衡成本和性能?能否分享一些实际案例?答:我通常采用模块化设计,选择成本效益最高的元器件,并在性能需求与成本之间找到最佳平衡点。
在上一次项目中,通过巧妙的设计,我们在不影响性能的前提下,成功地降低了硬件成本。
4.您对现代通信协议(如CAN、Ethernet等)有何了解?请分享在控制系统中应用的经验。
答:我在先前的项目中广泛应用了CAN总线和Ethernet通信协议。
通过合理的网络拓扑结构和协议选择,确保了实时性和稳定性,提高了系统的可靠性。
5.如何处理硬件故障排查,您有哪些实际经验和方法?答:我在项目中遇到过各种硬件故障,我会采用逐步排查的方法,结合测试仪器进行测量和分析。
通过分析故障日志和使用仿真工具,我能够快速定位问题并提出有效的解决方案。
6.在团队协作中,您如何与软件工程师合作以确保控制系统的协调性?答:我会定期与软件团队进行沟通,确保硬件和软件之间的接口定义清晰,并共同制定测试计划以验证系统的完整性。
我们通常采用迭代开发方法,及时解决硬件与软件集成中出现的问题。
7.对于嵌入式系统的设计,您有哪些关键考虑因素?答:嵌入式系统设计中,我注重功耗优化、系统稳定性和对实时性的要求。
在一个航空电子系统的项目中,我成功设计了一个低功耗、高可靠性的嵌入式硬件系统,确保其在各种环境下都能稳定运行。
8.在工程项目中,您是如何管理时间和资源的?答:我通常使用项目管理工具,确保任务按时完成。
硬件工程师经典面试题

硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道得电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHY飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocer a京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi—Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三与、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G—Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R、M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TE CH台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、Mag、Layers 美磊、TAI—TECH 台庆、TOKEN德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装得含义:0402、0603、0805。
硬件电路设计工程师面试题及答案
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硬件电路设计工程师面试题及答案1.简述你在硬件电路设计中的经验,以及你曾经设计过的一项成功的电路项目。
答:我在硬件电路设计领域有丰富的经验,曾参与设计过一款高性能嵌入式处理器。
我负责处理器核心的设计,通过优化指令集和流水线结构,成功提高了性能,并通过仿真和验证确保了稳定性。
2.在硬件设计中,你如何平衡性能和功耗的关系?答:在硬件设计中,性能和功耗是相互制约的关系。
我通常采用多层次的优化策略,例如采用先进的低功耗工艺、使用节能算法以及通过电源管理技术来实现性能和功耗的平衡。
3.解释一下时序分析在电路设计中的作用。
答:时序分析在电路设计中是至关重要的,它用于确保电路在不同条件下的稳定性。
通过对时钟、信号传输延迟等进行详细的分析,可以确保电路在各种工作条件下都能够按照预期的时序要求工作。
4.谈谈你在高速电路设计中的经验,如何解决时序和信号完整性问题?答:在高速电路设计中,时序和信号完整性是关键挑战。
我曾经通过采用合适的布线规则、缓冲器的优化和信号重整等手段,成功解决了时序和信号完整性问题,确保了电路的可靠性和性能。
5.你对EMI/EMC的了解和处理方法是什么?答:我在电磁兼容性(EMC)方面有着深入的了解。
通过合理的布局和屏蔽设计、使用滤波器以及优化接地方式等手段,我成功降低了电磁干扰(EMI)水平,确保了设备在电磁环境中的稳定工作。
6.在多层PCB设计中,你如何优化布局以降低信号干扰?答:多层PCB设计中,通过巧妙的布局和层间引脚规划,我成功减小了信号回流路径,降低了串扰。
同时,巧妙使用地平面和电源平面,有效地降低了信号干扰和电磁辐射。
7.谈谈你在FPGA设计方面的经验,包括资源利用和时序优化。
答:在FPGA设计中,我注重资源的有效利用,通过巧妙的模块划分和精细的时序分析,成功实现了对FPGA资源的最优利用。
采用流水线和并行处理等技术,进一步提高了时序性能。
8.请详细介绍你在模拟电路设计中的经验,包括面对噪声和失真时的解决方法。
硬件电子工程师面试题及答案(精选)
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硬件电子工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件电子领域的工作经验和专业背景。
答:我拥有六年的硬件电子工程师经验,曾在ABC公司负责设计和优化嵌入式系统。
我持有电子工程学士学位,专注于电路设计和嵌入式系统开发。
2.请解释什么是PCB布局,以及在硬件设计中的重要性。
答:PCB布局是指在电路板上放置和连接各种元器件的过程。
合理的布局直接影响信号完整性和电磁兼容性。
例如,在高频电路中,合适的元件布局可以减少信号串扰,确保电路的性能稳定。
3.请谈谈你在EMI/EMC设计方面的经验,如何确保电路板符合电磁兼容性标准?答:我在设计阶段采用差分信号设计、合理的层次布局和地域划分来减少电磁干扰。
通过使用屏蔽罩、优化布线和添加滤波器等手段,我确保电路板在整个生命周期内符合EMC标准。
4.在硬件设计中,你是如何平衡性能和功耗的?答:我注重选择低功耗组件、采用先进的功耗管理技术,并在设计中使用时钟门控和动态电压调整等方法。
通过在不降低性能的前提下降低功耗,我成功设计了多个功耗敏感型项目。
5.描述一次你解决过的复杂信号完整性问题的经历。
答:在项目X中,我面对了一个高速总线上的时序问题。
通过精细的信号调整、增加信号缓冲和降低传输速率等手段,最终成功解决了信号完整性问题,并确保了系统的可靠性。
6.你在处理多层PCB时的经验是什么?有什么特殊考虑?答:在多层PCB设计中,我注重信号和电源分层,降低互ference。
同时,合理使用地层,减少地回流路径,确保信号质量。
在实际项目中,我成功设计了一个十层PCB,满足了高密度和高性能的需求。
7.请详细描述你在模拟电路设计方面的技能,特别是在放大电路和滤波器设计上的经验。
答:我熟练掌握了放大电路设计的基本原理,能够根据不同应用需求选择并配置合适的放大器。
在滤波器设计方面,我有经验设计低通、高通和带通滤波器,确保电路对特定频率的响应符合要求。
8.在硬件设计中,如何应对温度和湿度变化对电子元器件性能的影响?答:我在设计中采用了温度和湿度补偿技术,选择了温度范围广泛的元器件,并在关键部位加入散热装置。
硬件工程师经典面试100-题
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硬件工程师经典面试100-题硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、/doc/1611025606.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
硬件经典面试100 题(附参考答案).DOC
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硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:A VX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾:LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROY ALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、W ALSIN 华新科、Y AGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:A VX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国:SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、Y AGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州***、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、W ALSIN 华新科、Y AGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
硬件研发测试工程师面试题及答案(精选)
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硬件研发测试工程师面试题及答案1.请介绍一下您在硬件研发测试领域的工作经验及项目经历。
答:在前一家公司,我担任硬件研发测试工程师一职,负责XYZ 产品的测试。
我参与了整个产品开发周期,从需求分析到测试计划制定,再到测试用例的编写与执行。
通过对产品硬件性能和稳定性的全面测试,成功降低了产品故障率,提高了用户体验。
2.你在硬件测试中最常用的测试方法是什么?请结合实际工作举例说明。
答:我常用的测试方法包括功能测试、性能测试、可靠性测试和兼容性测试。
在上一份工作中,我们针对新产品进行了性能测试,通过模拟不同工作负载,检验产品的响应时间和资源利用率。
这确保了产品在各种使用场景下都能表现出色。
3.如何保证测试用例的全面性和可重复性?答:我注重在测试计划阶段确保涵盖了所有可能的使用情境,编写详尽的测试用例。
采用模块化设计,保证每个测试用例都是独立的,可重复执行。
此外,定期审查和更新测试用例,以适应产品变更,确保测试的全面性和准确性。
4.在硬件测试中,如何应对产品出现的不稳定性或兼容性问题?答:首先,我会建立一套充分的兼容性测试方案,覆盖主流设备和操作系统。
同时,通过对硬件组件进行严格的可靠性测试,及时捕获潜在的不稳定性问题。
在发现问题后,我会深入分析,追溯到根本原因,并与开发团队密切合作,确保问题得到及时解决。
5.谈谈您在硬件故障排查方面的经验。
答:在之前的项目中,我们遇到了一个持续性的硬件故障问题。
我采用了系统性的故障排查方法,包括硬件检测工具的运用、日志分析以及与硬件设计团队的深入合作。
最终,成功定位并解决了故障,提高了产品的稳定性。
6.在团队协作中,您是如何与硬件设计团队紧密合作的?答:我认为与硬件设计团队的紧密合作至关重要。
我通常在项目初期就与设计团队进行沟通,理解硬件设计的特点和预期的性能。
在测试过程中,及时分享测试结果,与设计团队共同分析问题,并在开发周期中提供有针对性的反馈,以加速问题解决的过程。
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硬件工程师面试试题库(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:A VX、VISHAY威世日本:KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾: LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN 德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡:ASJ 中国:FH风华、捷比信电容:美国:A VX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国:NOVER诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国:SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港:FUJICON富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子电感:美国:AEM、A VX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国:EPCOS、WE 日本:KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN奇力新、yers 美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国:Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
表示的是尺寸参数。
0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。
3、请说明以下字母所代表的电容的精度:J、K、M、Z。
J——±5%;K——±10%;M——±20%;Z——+80%~-20%4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关?电阻封装大小与电阻值、额定功率有关;电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有关。
5、如何根据实际工作电压选择电容的额定电压参数?基于成本和使用安全考虑,选择的电容额定电压应该是实际工作电压的1.5~2倍。
6、电容两端的电压和电流的相位关系是:同相、反相、电压超前电流90°、电流超前电压90°?电流超前电压90°。
7、如果某CPU有很多IO端口需要接上下拉电阻,电阻范围1~10K欧姆均可。
以下规格的电阻,您会选择哪一种:1K/1%、4.99K/1%、10K/1%、1K/5%、2.2K/5%、4.7K/5%、8.2K/5%、10K/5%、3.9K/10%、5.6K/10%、4.7K/20%?说明你选择该电阻的理由。
从理论上来说,1~10K的电阻都可以采用,但如果从价格上考虑,当然是4.7K/20%的最合算。
8、请简述压敏电阻工作原理。
当压敏电阻上的电压超过一定幅度时,电阻的阻值降低,从而将浪涌能量泄放掉,并将浪涌电压限制在一定的幅度。
9、请简述PTC热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。
当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候,PTC热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大,从而使输出电压下降,减小输出电流。
当故障去除,PTC热敏电阻恢复到常温,其电阻又变的很小,电源电路恢复到正常工作状态。
10、常见贴片电容的材质有:X7R、X5R、Y5V、NPO(COG)、Z5U。
请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种?电容值和介质损耗最稳定的是NPO(COG)材质电容。
11、某磁珠的参数为100R@100MHz,请解释参数的含义。
在100MHz频率下的阻抗值是100欧姆。
12、请问共模电感的作用是什么?抑制共模干扰。
13、请列举您知道的二极管品牌?DIODES、FAIRCHILD、FH风华、Formosa MS、IR、MCC、MOTOROLA、ON Semi、PHILIPS、RECTRON、ROHM、TOREX、TSC、VISHAY、WTE、XUYANG旭阳、江苏长电14、请列举您知道的二极管类型?开关二极管(小信号二极管)、肖特基二极管、整流二极管、稳压二极管(齐纳二极管)、瞬态电压抑制二极管(TVS)、变容二极管、发光二极管(LED)。
15、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏?2V左右。
16、变容二极管和稳压二极管正常工作状态下,应该加什么样的电压:正向、反向、前者正向后者反向、前者反向后者正向?均应加反向电压。
17、如果一个LED指示灯没有定义颜色,红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种,为什么?按照使用习惯,电源指示灯用红色,信号指示灯用绿色,这两种颜色的LED灯技术最成熟,价格最便宜。
18、请简述TVS瞬态电压抑制二极管的工作原理。
当TVS上的电压超过一定幅度时,器件迅速导通,从而将浪涌能量泄放掉,并将浪涌电压限制在一定的幅度。
19、请列举您知道的二极管型号。
1N4148、1N5817、1N5819、1N5820、1N5822、1N4001、1N4007、SR160、SR360、BAT54A、BAT54C、BAT54S20、请列举您知道的NPN三极管型号。
2N2222、2N3904、2N5550、2N5551、M8050、S9013、S9014、S901821、请列举您知道的PNP三极管型号。
2N3906、M8550、S9012、2SB1005、2SB1184、2SB1386、2SB1412、2N4403、2N403022、列举您知道的P-MOS管型号。
AO3415、Si2301DS、Si2305DS、AP4435M、AP9435M23、列举您知道的N-MOS管型号。
IRF7809A、Si2302DS、BSS13824、三极管的β参数反映的是什么能力:电流控制电流、电流控制电压、电压控制电流、电压控制电压?β值反映的是基极电流对集电极和发射极电流的控制能力,所以属于电流控制电流的能力。
25、为什么OD(开漏)门和OC(开集)门输出必须加上拉电阻?因为MOS管和三极管关闭时,漏极D和集电极C是高阻态,输出无确定电平,实际应用必须通过电阻上拉至确定电平。
26、列举您知道的LDO(低压差线性稳压器)的型号。
AZ1084、AZ1085、AZ1086、AMS1117、AS1581、APL5102、BL8503、AP1184、AP1186、LM7805、 LM7812、LM7905、R1114、RT9169、RT9172、TPS73701、XC6206、XC6210。
27、请列举您知道的DC-DC控制器型号。
AP34063、AAT1160、APW7102、APW7136、BL8530、AP1507、LM2576、LM2596、RT8008、SP6123、 XC9201 28、请简述一下DC-DC和LDO的区别。
DC-DC通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。
关电源输出电流大,带负载能力强,转换效率高,但因为有开关动作,会有高频辐射。
LDO是通过调整三极管或MOS管的输入输出电压差来实现固定的电压输出,基本元件是调整管和电压参考元件,电压转换的过程是连续平滑的,电路上没有开关动作。
LDO电路的特点是输出电压纹波很小,带负载能力较弱,转换效率较低。
29、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合?电荷泵可以胜任大电流的应用吗,为什么?电荷泵通过开关对电容充放电实现升压,因为电路没有电感元件储能,驱动能力较弱,只可以用于小电流场合。
30、请列举您知道的复位IC型号。
IMP809、IMP811。
31、请列举您知道的51单片机型号。
AT89C2051、AT89C51、AT89S52、W78E65、W78E516B。
32、请列举您知道的ARM CPU型号。
S3C4510B、S3C44B0、S3C2440、S3C2442、S3C2443、S3C2410、S3C2412、S3C2416、S3C 6400、OMAP3530、AM351733、请解释WatchDog(看门狗)的工作原理。
看门狗有两个重要信号:时钟输入和复位输出。
电路工作时,CPU送出时钟信号给看门狗,即喂狗。
如果系统出现故障,CPU无法送出连续的时钟信号,看门狗即输出复位信号给CPU,复位系统。
34、模拟集成电路的输入一般采用何种电路:共发射极电路、共基极电路、差分电路、共集电极电路?为了抑制温飘和提高精度,一般采用差分输入电路。
35、请列举三种典型的ESD模型。
人体模型(HBM)、机器模型(MM)、带电器件模型(CDM)。
36、请问RoHS指令限制在电子电气设备中使用哪六种有害物质?限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质。
37、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法,请简述这三种基本放大电路的特点。
共射:共射放大电路具有放大电流和电压的作用,输入电阻大小居中,输出电阻较大,频带较窄,适用于一般放大。
共集:共集放大电路只有电流放大作用,输入电阻高,输出电阻低,具有电压跟随的特点,常做多级放大电路的输入级和输出级。
共基:共基电路只有电压放大作用,输入电阻小,输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当,高频特性好,适用于宽频带放大电路。