公路隧道技术的现状与发展

第四届全国公路科技创新高层论坛(2008.5.17 北京)

中国公路隧道技术的现状与发展

——更加安全、快捷、环保、节约

劈山开道，破坏环境，边坡失稳——渐成历史

逢山穿隧，保护环境，减少征地——已成共识

遇水架桥——未必定义

水下隧道——多种选择

1我国公路隧道建设基本情况2环保型隧道建设技术研究与实践3隧道监控量测及围岩分级技术创新

1、我国公路隧道建设基本情况

总里程同比增长公路358.37万公里 3.67%等级公路253.54万公里11.06%高速公路 5.39万公里18.06%

隧道2555.5公里38.75%

4673座23.36%

隧道同比?公路同比

公路，向大山延伸

环保，正深入人心

用地，将更加节约

No.隧道名长度(m)位置车道通风方式

1秦岭终南山隧道18020陝西2×23竖井分段纵向式

2大坪里隧道12290甘肃2×22竖井分段纵向式

3包家山隧道11500陝西2×23斜井分段纵向式

4宝塔山隧道10391山西2x2竖斜井送排式纵向通风5泥巴山隧道9985四川2x2斜井+竖井分段纵向式6麻崖子隧道9000甘肃2x2斜竖井送排+射流风机纵向7龙潭隧道8700湖北2×2立坑送排+射流风机纵向式8米溪梁隧道7923 陕西2×2左(右)洞单井送排式通风9括苍山隧道7930浙江2×2纵向式+半横流式(排煙) 10方斗山隧道7581 重庆2×22座斜井送排式纵向通风

No.隧道名长度(m)位置车道通风方式1厦门海底隧道(钻爆)5960福建3×2竖井送排+射流风机纵向式2上海长江隧道(盾构）8955上海3×2横向式3武汉长江隧道(盾构)3630湖北2×2横向式4上中路隧道（盾构）2800上海2×2

横向式（双层双向）5复兴东路隧道盾构）2785上海3×2

横向式（双层双向）6南京玄武湖隧道(盾构)2660南京3×27大连路隧道(盾构)2566上海2×2横向式8外环越江隧道(沉管)2882上海4×2纵向式9珠江隧道(沉管)1238广东3+3纵向式（道路、铁道并用）10宁波常洪隧道(沉管)1053浙江2×1

纵向式

No.隧道名长度(m)位置车道数x 隧道洞数1白鹤嘴隧道1240重庆4x22龙头山隧道1020广东4×23万石山隧道1170福建最宽处25.89m 的地下立交4大阁山隧道496贵州4×15金州隧道521辽宁4×16雅宝隧道260广东4×27金鸡山隧道200福建4×2(连拱)8罗汉山隧道300福建4×2(连拱)9魁岐隧道1596.1福建最宽处27. 42 m

的地下立交

2车道

A=65m2

高宽比=0.67

3车道

A=96m2

高宽比=0.54

4车道

A=136m2

高宽比=0.48连拱隧道小净距隧道

3车道隧道（深圳大梅沙）双洞8车道隧道（深圳雅宝）

连拱隧道(南峰)

小净距隧道（福建联南）

秦岭北口

▇秦岭终南山隧道——位于国家高速公路网包-茂线陕西境

为通风与防灾，采取竖井送排式纵向通风方式，设置三座换风竖井及地下机房，竖井直径为11.5m，井深661m。通风主要按照正常运营和火灾工况下需风量设计。交通量按2025年交通量N=25849辆/日，2035交通量N=45000辆/日；

业主单位：陕西秦岭终南山公路隧道有限公司

主要设计单位：中铁第一勘察设计院

重庆交通科研设计院

主要施工单位：中铁一局、五局、十二局、十八局等

主要科研单位：陕西省公路局

重庆交通科研设计院

长安大学

西南交通大学等

秦岭终南山隧道采用了当今山岭隧道建设的最新技术,是全世界工程技术人员智慧的结晶

南侧

▇厦门翔安隧道——我国第一座钻爆法开挖的六车道海底

主隧道

换风竖井避难通道服务隧道

排风道排烟道

进口——隧道由地表软弱地层逐步进入海底

主隧道

服务隧道

隧道进口——采用CRD工法控制围岩变形

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。（1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

电子封装技术发展现状及趋势

电子封装技术发展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。引言集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。

正文近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密

集成电路产业发展现状与未来趋势分析

集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

高新技术企业发展现状

1.4、国内外研究综述 1.4.1、国外研究综述 20世纪50年代以后，激励理论日益兴起，主要包括马斯洛的需要层次理论、赫茨伯格的双因素理论及工作丰富化理论、佛隆的期望理论、斯金纳的强化理论、德鲁克的目标理论以及亚当斯的公平理论等。伴随着理论研究的同时，西方的管理学家、心里学家对激励的实践应用也一直处于不停的探索当中，在期望的理论基础上认为金钱只有具有以下三种条件下才可以激励员工：第一，金钱数目本身具有诱惑性；第二，员工完成工作后能够得到期望的金钱；第三，员工进经过努力提高了工作绩效。经过整理，对激励的实践应用研究集中在以下两个方面：第一是员工特质与激励关系的研究，研究表明，员工倾向于选择适合自己特质的工作和任务，目标倾向是反应员工个体差异的稳定变量，与激励方式显著相关。性格外向的人喜欢工作的丰富化，神经质的人对他人及工作环境比较敏感，工作责任心强的人喜欢自由度比较大的工作。第二是关于工作本身特性与激励的研究。西方的学者认为，单调的工作使我们沮丧和萎靡不振，甚至会影响我们的身体健康和工作效率；相反，丰富化的工作可以使我们心情舒畅，有利于我们工作效率的提高。 1.4.2、国内研究综述近年来，随着中国经济体制改革的深化和现代企业制度的建立，激励机制得以强化并发挥了不可替代的作用。肖耀国、赵飞对激励的内涵进行了界定，介绍了目前在理论界和实践中较为流行的几种激励理论，分析了激励理论在管理中的运用以及激励理论的最新发展。刘志博结合当前时代发展的趋势，对企业经营者供暖工作内容、特性、规律惊醒剖析，在理论上对企业经营者怎样进行正确的激励进行探讨，并强调建立科学、完善的经济体制是对企业经营者进行长期的有效激励的关键所在。王云生通过不对称信息存在的条件下的委托--代理关系，对企业行销人员的工资激励机制进行了探讨。张向前构建了中国知识型人才的激励模型：他认为，激励知识型人才，应坚持以人为本、以法为教、自助激励和公平公正四大原则，并具体提出了激励知识型人才的具体十个措施。潘静在介绍了“激励”与“激励机制”的内涵及激励的几种基本模式的基础上，阐明了激励机制对民营企业发展的作用，从激励形式、观念、和措施等方面分析了民营企业在员工激励机制上存在的主要问题，并提出了管理人员和普通员工的激励机制，树立以人为本的激励观，构建良好企业文化和鼓励员工参与管理等先进方式来优化民营企业的激励机制。通过上述国内外研究综述的分析发现，理论界对高新技术企业核心员工的激励机制方面研究较少，这也是本文的研究出发点。

电气工程的发展现状与发展趋势

电气工程的发展现状与发展趋势一.电气工程的发展现状：概论：我国电力工业正以“大机组，大电网，高电压，高参数，高度自动化”等“三大三高”的现代电力系统的模式超长规模的建设与发展，因此对工程技术设计人员的素质和能力提出了更新和更高的要求。未来的几十年，我国电力系统和电气工程会依然保持较快发展趋势，光伏发电和其他可再生资源将得到快速发展，新的电力电子技术，电工材料，计算机及网络技术，控制与管理手段具有巨大影响潜力。 1.电机的驱动及控制：逆变器的出现推动了交流电机速度和转矩控制的发展，这使得电机在仅仅30年就应用到了不可思议的领域。功率半导体元件和数字控制技术的进步使得电机驱动能够实现高精度的位置和速度控制。交流驱动技术的应用也带来了能源节约和系统效率的提高。电机本体及其控制技术在近几年取得相当大的进步。这要归功于半导体技术的空前发展带来的电力电子学领域的显着进步。电机驱动产业发展的利处已经触及各种各样的设备，从大型工业设备像钢铁制造厂、造纸厂的轧钢机等，到机床和半导体制造机中使用的机电一体化设备。交流电机控制器包括异步电机控制器和永磁电机控制器，这两者在电机驱动业的全过程中起着关键性作用。：目前，异步电动机矢量控制技术、直接转矩控制技术乃至无传感器的直接转矩控制技术已实用化。 2.电力电子技术的应用：半导体的出现成为20世纪现代物理学的一项最重大的突破，标志着电子技术的诞生。而由于不同领域的实际需要，促使半导体器件自此分别向两个分支快速发

展，其中一个分支即是以集成电路为代表的微电子器件，而另一类就是电力电子器件，特点是功率大、快速化。自20世纪五十年代末第一只晶闸管问世以来，电力电子技术开始登上现代电气传动技术舞台，以此为基础开发的可控硅整流装置，是电气传动领域的一次革命，使电能的变换和控制从旋转变流机组和静止离子变流器进入由电力电子器件构成的变流器时代，这标志着电力电子的诞生。电子电力技术包括电力电子器件、变流电路和控制电路3部分，是以电力为处理对象并集电力、电子、控制三大电气工程技术领域之间的综合性学科。电力技术涉及发电、输电、配电及电力应用，电子技术涉及电子器件和由各种电子电路所组成的电子设备和系统，控制技术是指利用外加的设备或装置使机器设备或生产过程的某个工作状态或参数按照预定的规律运行。电力电子器件是电力电子技术的基础，电力电子器件对电能进行控制和转换就是电子电力技术的利用。在21世纪已经成为一种高新技术，影响着人们生活的各种领域，因此对对电子电力技术的研究具有时代意义。传统电力电子技术是以低频技术处理的，现代电力电子的发展向着高频技术处理发展。以功率MOS-FET和IGBT为代表的、集高频、高压和大电流于一身的功率半导体复合器件的出现，表明已经进入现代电子电力技术发展时代。 20世纪以来，电力电子作为自动化、节材、节能、机电一体化、智能化的基础，正朝着应用技术高频化、产品性能绿色化、硬件结构模块化的现代化方向发展。3.电力系统及其自动化控制：电力系统自动化即对电能生产、传输和管理实现自动控制、自动调度和自动化管理。电力系统自动化的领域包括生产过程的自动检测、调节和控制,系统和元件的自动安全保护，网络信息的自动传输，系统生产的自动调度，以及企业的自动化经济管理等。电力系统自动化的主要目标是保证供电的电能质量（频率和电压），

现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述上课讲义

现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述

课程报告现代电力电子技术的发展、现状与未来展望综述学院：电气工程学院姓名： ********* 学号: 14********* 专业： ***************** 指导教师： *******老师 0 引言

电力电子技术就是使用电力半导体器件对电能进行变换和控制的技术，它是综合了电子技术、控制技术和电力技术而发展起来的应用性很强的新兴学科。随着经济技术水平的不断提高，电能的应用已经普及到社会生产和生活的方方面面，现代电力电子技术无论对传统工业的改造还是对高新技术产业的发展都有着至关重要的作用，它涉及的应用领域包括国民经济的各个工业部门。毫无疑问，电力电子技术将成为21世纪的重要关键技术之一。 1 电力电子技术的发展［1］电力电子技术包含电力电子器件制造技术和变流技术两个分支，电力电子器件的制造技术是电力电子技术的基础。电力电子器件的发展对电力电子技术的发展起着决定性的作用，电力电子技术的发展史是以电力电子器件的发展史为纲的。 1.1半控型器件（第一代电力电子器件）上世纪50年代，美国通用电气公司发明了世界上第一只硅晶闸管(SCR)，标志着电力电子技术的诞生。此后，晶闸管得到了迅速发展，器件容量越来越大，性能得到不断提高，并产生了各种晶闸管派生器件，如快速晶闸管、逆导晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管等。但是，晶闸管作为半控型器件，只能通过门极控制器开通，不能控制其关断，要关断器件必须通过强迫换相电路，从而使整个装置体积增加，复杂程度提高，效率降低。另外，晶闸管为双极型器件，有少子存储效应，所以工作频率低，一般低于400 Hz。由于以上这些原因，使得晶闸管的应用受到很大限制。 1.2全控型器件（第二代电力电气器件）随着半导体技术的不断突破及实际需求的发展，从上世纪70年代后期开始，以门极可关断晶闸管（GTO）、电力双极晶体管（BJT）和电力场效应晶体管（Power-MOSFET）为代表的全控型器件迅速发展。全控型器件的特点是，通过对门极（基极、栅极）的控制既可使其开通又可使其关断。此外，这些器件的开关速度普遍高于晶闸管，可用于开关频率较高的电路。这些优点使电力电子技术的面貌焕然一新，把电力电子技术推进到一个新的发展阶段。 1.3电力电子器件的新发展为了解决MSOFET在高压下存在的导通电阻大的问题，RCA公司和GE公司于1982年开发出了绝缘栅双极晶体管（IGBT）,并于1986年开始正式生产并逐渐系列化。IGBT是MOS?FET和BJT得复合，它把MOSFET驱动功率小、开关速度快的优点和BJT通态压降小、载流能力大的优点集于一身，性能十分优越，使之很快成为现代电力电子技术的主导器件。与IGBT 相对应，MOS 控制晶闸管(MCT)和集成门极换流晶闸管（IGCT）都是MOSFET和GTO的复合，它们都综合

我国高新技术产业发展的现状、形势及任务

高新企业发展状况高技术产业是国民经济的战略性先导产业，是推进经济发展方式转变和产业结构调整的重要力量。《国家“十二五”科学和技术发展规划》（简称科技规划）强调以支撑加快经济发展方式转变为主线，大力增强科技创新能力，并把促进高技术产业发展放在了重要位置，是实现经济社会又好又快发展的客观要求。一、我国高技术产业发展的现状 “十一五”期间，我国高技术产业依靠科技创新，成功应对国际金融危机带来的巨大冲击，取得了新成绩，上了新台阶。产业规模位居世界前列。“十一五”期间，我国高技术产业保持快速发展，高技术制造业总产值年均增长17.3%，2010年达到7.62万亿元，居世界第二位；高新技术产品出口达到4924亿美元，是2005年的2.3倍，居世界第一位。信息技术服务、数字内容服务、电子商务、研发设计服务等高技术服务业快速发展，信息、生物等高技术广泛应用与渗透，为促进经济发展方式转变和产业结构调整作出了重要贡献。产业结构进一步优化。高技术服务业、生物、新能源、新材料、航空航天等一批新兴产业蓬勃发展。信息产业“一枝独秀”的局面逐步得到改变，占高技术产业的比例由2005年的80%调整到2010年的69%。一批高技术产业基地初具规模，93家国家高技术产业基地、83个国家高新技术产业开发区、127个国家级经济技术开发区、58个国家科技兴贸创新基地等已成为高技术产业发展的重要增长极。东部地区高技术产业进一步向高端延伸，中西部地区高技术产业规模快速增长。产业空间的合理格局逐步形成。产业技术创新实力明显增强。产业的研发投入稳步提高，2009年达到892亿元，是2005年的2.5倍，年均增长25.2%。产业的发明专利拥有量大幅增长，2009年达到41170件，是2005年的6.2倍，年均增长 57.7%。在信息、生物、新能源等领域新建一批国家工程研究中心和国家工程实验室，产业技术创新的物质基础进一步夯实。高速铁路、超级计算机等一批核心关键技术取得重大突破并实现产业化。涌现出华为、联想等一批具有较强创新活力的企业，营业收入过百亿元的高技术企业超过40家，企业的国际竞争力不断增强。产业国际化水平进一步提高。“十一五”期间，高技术产业的国际化步伐不断加快，高新技术产品出口占出口总额的比重由2005年的28.6%提高到2010年的31.2%，我国成为世界重要的高技术产品生产制造基地。随着产业创新能力的不断增强，高技术产业出口开始由简单的加工贸易出口向资本、技术输出和高附加值产品出口转变，在国际分工中的

集成电路的发展现状和方向

集成电路的发展现状和方向近几年，中国集成电路产业取得了飞速发展。中国集成电路产业已经成为全球半导体产业关注的焦点，即使在全球半导体产业陷入有史以来程度最严重的低迷阶段时，中国集成电路市场仍保持了两位数的年增长率，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及经济的稳定发展和宽松的政策环境等众多优势条件，以京津唐地区、长江三角洲地区和珠江三角洲地区为代表的产业基地迅速发展壮大，制造业、设计业和封装业等集成电路产业各环节逐步完善。 2006年中国集成电路市场销售额为4862.5亿元，同比增长27.8%。其中IC 设计业年销售额为186.2亿元，比2005年增长49.8%。 2007年中国集成电路产业规模达到1251.3亿元，同比增长24.3%，集成电路市场销售额为5623.7亿元，同比增长18.6%。而计算机类、消费类、网络通信类三大领域占中国集成电路市场的88.1%。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局，随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。 (一)集成电路产业规模快速扩大 1998年我国集成电路产量达到22.2亿块，销售规模为58.5亿元。到2007年，我国集成电路产量达到411.7亿块，销售额为1251.3亿元，10年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍之多，年均增速分别达到38.3%与 40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%的增速。 (二)设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强，产业链基本形成经过30年的发展，我国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不断扩大的同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国IC设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。随着国产太阳能电池制造设备的大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增长。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产和供应能力不断增强。 (三)技术水平快速提升技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业比例已超过60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当比例，部分企业设计水平已经达到90nm的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内IC设计企业比例

电子技术行业发展论文

依据国内外市场调研分析职校电子技术行业的发展与现状孙静晶张鹏汪鲁才孙静晶（1986-）女河南新乡人，助教，本科，电子技术教育，鹤壁汽车工程职业学院电子系教师，458030；Sun Jingjing (1986 -) female Henan xinxiang, assistant professor, bachelor, electronic technology education，Hebi automotive engineering vocational college teachers of department of electronics，458030 张鹏（1989-）男，河北张家口人，研究生，汽车维修专业，鹤壁汽车工程职业学院汽车工程系主任,458030；Zhang peng (1989 -) male, hebei zhangjiakou, graduate, professional car maintenance, hebi automotive engineering vocational college of the engineering department,458030；汪鲁才(1969－)，男，湖北麻城人，教授，研究生导师，博士，主要研究方向为图像处理与模式识别，410081；Lu-cai wang (1969 -), male, macheng hubei, professor, postgraduate tutor, Dr, main research interests include image processing and pattern recognition，410081 摘要当今世界上发展最快和应用最广的是电子行业，从日常生活到现代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。例如电子计算机、通讯机、雷达、仪器及电子专用设备，计算机，录音机、录像机等，电子元器件产品显像管、集成电路、各种高频磁性材料、半导体材料及高频绝缘材料等。所有这些都存在于生活中的各方面。电子信息产业是目前我国最大的、最重要的产业之一，提供了众多的就业岗位。文章依据调研和分析了最近 5年国内外电子信息产业现状，然后以湖南长沙为例，重点分析了该地区电子信息行业的现状和存在的问题。关键词电子行业现状电子产品一、近五年国外电子信息产业发展趋势 21 世纪以来，全球电子信息产业处于一个飞速发展时期。近五年年

我国高技术产业发展现状与问题

我国高技术产业发展的现状与问题 2011-08-08 第07版：科学技术作者：王利政来源：学习时报高技术产业是国民经济的战略性先导产业，对产业结构调整和经济发展方式转变发挥着重要作用。近10多年来，我国通过积极参与经济全球化进程，高技术产业得到快速发展，规模跻身世界前列，但是仍存在诸多突出问题，值得我们思考。我国高技术产业发展的现状及特点产业规模继续扩大，产品出口全球第一。“十一五”以来我高技术产业规模不断扩大，根据《美国科学和工程指标2010》的统计数据，2005年，我国高技术产业增加值落后于美国、日本，位居世界第三，到2007年，我国首次超过日本，高技术产业增加值位居世界第二。2009年，我国高技术产业总产值创历史新高，突破了6万亿元，达到60430亿元。高技术产业的产品在国际市场上的占有率，在一定程度上代表了一个国家的科技实力以及高技术产业化的能力。随着高技术产业规模的扩张，高技术产业产品的出口继续保持增长，2008年我国高技术产业产品出口额达到3813亿美元，继续位居世界首位。行业规模差异大，产业地理集中度高。从高技术产业的五个行业看，2009年电子及通信设备制造业产值所占比重仍然接近

一半，电子计算机及办公设备制造业规模位居第二，所占比重超过 1/4，而航空航天器制造业占比仅为2.2%。从产业的地区分布看，高技术产业呈现很高的地理集中度。东部地区高技术产业占比达到85.4%，几乎是中西部地区的6倍。长三角、珠三角、环渤海地区是高技术产业的主要集中地，三个区域产值占全国的81.9%。其中广东、江苏两省产值所占比重，达到全国产值的一半。但两省的规模变化又有所不同，“十一五”以来，广东占比从31.2%下降到28.4%，而江苏占比从18.0%上升到21.5%，这反映了加工贸易发达的珠三角地区的高技术制造工业发展放缓，一些高新技术企业开始向长三角及中西部地区转移。产业研发经费持续增长，R&D强度进一步提高。“十一五”以来我国高技术产业的R&D经费持续增长。2009年，高技术产业R&D经费规模达到892.1亿元，占制造业R&D投入的1/4，同时产业R&D强度提高到1.48%，几乎是同期制造业平均水平（0.75%）的2倍。其中航空航天器制造业的R&D强度最高达到4.9%，电子计算机及办公设备制造业强度最低，为0.64%，低于制造业整体水平。有效发明专利占制造业1/3多，行业和地区分布集中。发明专利是评价科技创新程度和自主创新能力的一个重要指标。随着研发投入的增加，我国高技术产业拥有的有效发明专利量也大幅增加，2009年，我国高技术产业拥有有效发明专利量突破4万

高新技术产业与传统产业在经济发展中的地位和作用

高新技术产业与传统产业在经济发展中的地位和作用随着经济的不断发展，大力发展高新技术产业，优化提升传统产业，已经成为各地的工作重点。发展高科技，实现产业化，既是解决经济发展面临的深层问题，进一步提高国民经济整体素质和综合国力，实现跨越式发展的紧迫要求，也是应对国际竞争，确保一个国家、一个地区经济在新世纪立于不败之地的战略抉择。当今世界经济发展的一个明显趋势就是科学技术发展日新月异，科技在经济发展中的作用越来越大。特别是以信息技术为主要标志的高新技术的迅猛发展，使高科技向现实生产力的转化越来越快，高新技术产业在整个经济中的比重不断增加，对经济的拉动作用不断增强。高新技术已经成为增强综合国力和国际竞争力的关键性因素。从现今段来看，传统产业又是我们发展经济的优势。深入研究当代高新技术发展的特点、趋势以及传统产业的发展状况，正确认识发展高新技术、传统产业对增强综合国力的重要作用，对于研究制定面向新世纪的高新技术产业、优化升级传统产业发展战略和对策，顺利实现十六大提出的全面建设小康社会的宏伟目标，具有极其重要的意义。一、大力发展高新技术产业是实现经济增长的关键发展高新技术产业，首先我们要了解有关的概念及其特点。由于各国的具体情况存在较大的差异，目前要用严格科学的定义来概括高新技术产业还有一定困难。具有代表性的是美国商务部和日本通产省将高新

技术产业定义为满足以下条件之一的智力密集型产业部门：①研究开发经费超过其价值增加额10％以上的产业部门；②高科技人员超过其职工总数10％以上的产业部门。显然，随着时代的进步、技术的发展，高新技术产业的内涵也会相应发生变化。我国对高新技术产业划分了具体的行业标准，我国的高新技术产业一共涉及11个领域，在工业上包括38个行业。从其本身的含义来看包含三个层次的内容，即高新技术的研究开发，高新技术产业化和高新技术的全面应用。与传统产业相比具有自身明显特点：一是高度的创新性。高新技术以当代科学技术的最新成就为基础，高新技术成果具有更高的知识含量，是人们创造性思维和创造性劳动的结果。二是高度的集成性。高新技术发展不是单一学科或技术的发展，而是体现多个学科、多种技术的交叉与综合；体现基础研究、应用研究、开发研究和商品化生产的相互融合；体现人才流、物流、信息流、资金流的优化集成。三是高度的产业关联性。高新技术发展使科技链与产业链融为一体，高新技术产业化的速度快、周期短，市场信息反馈及时，高新技术产品更新换代迅捷。四是高度的渗透性。世界政治、经济格局的加速重组，很大程度上应当归因于高新技术的迅猛发展及其无所不在、无孔不入的渗透性。五是高度的竞争性。高新技术竞争较之传统技术领域的竞争，其内涵更为广泛和深刻。它包括：人才竞争、信息竞争、市场竞争等多个方面。六是高度的风险性。高新技术的风险主要包括技术风险、投资风险和社会风险。发展高新技术的意义远远不限于提高经济效益，事实上，高新技术对人们的工作方式、生活方式乃至观念意识均有深刻的影响，对一国及一个地区的综合竞争力

全市高新技术企业发展情况汇报

全市高新技术企业发展情况汇报今年以来，市科学技术局立足进一步加快高新技术产业发展，为转方式、调结构提供强有力的科技支撑，4月下旬以来，组织开展了全市科技工作大调研活动，全面掌握科技型企业特别是高新技术企业发展情况，查找不足，剖析原因，提出加快高新技术企业发展的对策措施。现将高新技术企业发展情况简要汇报如下。一、高新技术企业发展情况目前，全市高新技术企业发展到17家（见附件），占枣庄市高新技术企业总数的41.5%，其中，今年新发展1家（滕州绿源机械制造有限公司）。全市高新技术企业中产值过亿元的有12家、过5亿元的有1家、过10亿元的有2家。目前，市科技局正在全市范围内开展科技工作大调研活动，分别由局长、副局长带队组成三个调研组，深入到经济开发区、各镇街近120家企业，开展调研，宣传科技政策，鼓励企业申报高新技术企业，对在调研中发现的符合申报条件的企业积极组织申报；对不符合申报条件的有针对性的进行培育扶持。今年以来，已组织6家企业申报高新技术企业，分别是：山东海吉雅环保设备有限公司、滕州沃特环保设备有限公司、

山东大明消毒剂有限公司、山东风轮轮胎有限公司、山东安丽恒温有限公司、滕州瑞元香料有限公司。二、高新技术产业企业发展情况按原统计口径统计，滕州全市高新技术产业企业167家，其中机械制造产业42家、电子信息产业19家、精细化工产业47家、新材料产业27家、资源与环境产业17家、生物医药产业3家、其它12家。按照今年省下发的新的统计口径，全市高新技术产业产值统计主要包括以“四新一海”为主体的战略性新兴产业和《山东省高技术产业自主创新行动计划》确定的十大战略性高新技术产业，我市属于新口径的企业大约120余家.因省科技厅修改高新技术产业产值统计口径，暂无今年1-4月份全市高新技术产业产值数据。三、知识产权战略实施情况今年第一季度，全市申请专利180件，其中发明专利38件；授权专利115件。我市每个高新技术企业均拥有3项以上专利技术，多数企业主持或参与制定行业技术标准。立足营造企业知识产权战略实施的良好氛围，4月26日在龙泉文化广场举办了“山东省暨枣庄市‘4.26’第十一个世界知识产权日广场活动和中国（枣庄）知识产权维权援助中心、滕州国家知识产权强市揭牌仪式”，国家知识产权局材料发明审

浅议现代汽车电子技术的应用现状及发展趋势

浅议现代汽车电子技术的应用现状及发展趋势随着科技的发展，现代电子技术在汽车上的应用也越来越广泛，增加了汽车功能，使得汽车更加人性化、智能化。汽车作为一种交通工具，它属于高技术产品，对于这种行业来说，电子化程度的高低是衡量汽车先进水平的一个重要标志，为此，加大现代汽车电子技术的研究与应用有着重大意义。标签：现代汽车；电子技术；应用现状；发展趋势一、现代汽车电子技术应用现状现阶段，汽车电子技术发展快速，技术水平成熟。汽车产业的迅速发展，先进技术在汽车产业的应用更加常态化。卫星定位系统已经应用到电子信息技术中，特别是在一些高品牌汽车，人们享受着汽车电子服务带来的便捷并逐渐融入到人们生活中。人们在开车时可以观看视频、听CD播放、卫星定位、发送邮件等，为人们提供了便利生活。 1.1电子产品市场发展空间较大汽车安全装置中，ABS系统与ASR系统是其重要结构。汽车在行驶时，ABS 系统能够避免汽车制动过程中车轮被抱死，该系统的应用有效解决了车轮运营被抱死，故障发生。ABS系统设计过程中通过路面和轮胎之间的摩擦力，提升了车辆制动可操作性与方向控制，防止出现追尾、侧滑问题，拉近了制动距离。经过汽车制动系统与控制发动机转矩途操控驱动力，成为ASR系统的结构原理。汽车发动过程中，缩减由于加速引发汽车驱动力，避免路面和轮胎驱动力摩擦发生车轮空转打滑状态，确保汽车的方向可操作性使汽车运营处于最佳驱动力状态。 1.2电子导航成为汽车电子技术发展标志电子导航是电子地图与GPS接收机重要结构，利用导航系统定位发挥GPS 接收卫生信号功能。经过计算汽车经纬度位置和计算机电子地图辨别对应后，自主匹配；计算机系统内显示汽车运营方向与运行轨道，便于人们掌握汽车驾驶状态。另一方面，电子导航系统还具有交通监理监控与车辆定位、导航服务。 1.3防盗系统应用前景广阔现如今，汽车盗窃已经屡见不鲜，而防盗已经成为人们普遍关注的问题。由此，汽车防盗技术成为汽车电子技术发展的重要标准；防盗系统的使用有助于提升汽车安全性，将防盗系统安装与电动车、货车上能够提升车辆安全性，避免被盗。由于其具有一定防盗性能推动了防盗产品的发展，电子防盗产品包含机械式电子防盗产品、电子式、GPS式防盗系统，在今后发展中将逐年增长，在汽车防盗市场发挥了重要作用。

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。微电子技术的发展主要内容微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图厚膜、深刻蚀、次数少多次重复去除刻刻蚀牺牲层，释放结构多工艺工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。

国家高新技术“十五”发展规划纲要.docx

国家高新技术产业开发区"十五"和2010年发展规划纲要一、形势与任务在新的世纪里，智力资源的富集、优化和开发将会成为经济发展和社会进步越来越重要的推动力量。我国必须抓住机遇，迎头赶上，努力发展高新技术产业。 20世纪在科技产业化方面最重要的创举是兴办科技工业园区，这种产业发展与科技活动的结合，解决了科技与经济脱离的难题，使人类的发现或发明能够畅通地转移到产业领域，实现其经济和社会效益。当前，鉴于科技园区在国家创新体系建设的核心地位，加速其规划与发展，已成为各国发展战略中的重要措施。（一）取得的成绩和面临的形势我国高新区自1991年建立以来，已取得了重大经济、社会效益，充分显示了高新区的优越性。 1.超常的发展速度。按53个国家高新区统计，2000年技工贸总收入达到9209亿元，是1991年的105倍，平均增长率为67.8%；是1995年6倍，平均增长率为43.2％。 2.巨大的经济效益。2000年利税总额是1991年88.8倍，1995年的6倍，达到1057亿元。人均工业产值为31.6万元，是1991年的5.1倍，1995年的2倍，是2000年全国平均值的10倍多。 3.突出的社会效益。在高新区内创造了251万个就业岗位，拉动区外就业人数为直接就业人数的5倍。高新区工业增加值占所在城市的比重迅速提高。1999年，苏州占46%、吉林39%、绵阳31%、北京27%、南京27%、西安22%、武汉21%、深圳11%，有效地改变着当地的产业结构。 4.大批高新技术企业迅速成长。至2000年底，共有高新技术企业达2.1万家，其中，技工贸总收入亿元以上的达1252家，过10忆元的143家，百亿元以上的6家。联想、四通、北大方正和深圳华为等为代表的著名高技术企业在高新区迅速崛起。 5.开发了大量高新技术产品。区内具有自主知识产权的高新技术产品份额达70%以上，近6000项省部级以上科技项目在高新区实现产业化，许多高技术产品出口国外，参与国际竞争。2000年出口创汇186亿美元，是1991年的103倍，1995年的 6.3倍。

超大规模集成电路发展趋势

超大规模集成电路的设计发展趋势；摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、；关键字：超大规模集成电路发展趋势SOCIP复用技；1引言；集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅；2超大规模集成电路发展的概述；集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统；1.改进性能；在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传；2.降低成本；用Lsl替换超大规模集成电路的设计发展趋势摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。关键字：超大规模集成电路发展趋势 SOC IP复用技术 1 引言集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。 2 超大规模集成电路发展的概述集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。 1.改进性能在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。从 ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目

高新技术企业2010年情况及发展趋势

1.湖南汨罗工业园区高技术产业2011年总体发展情况和运行特点，面临的主要问题和原因：积极推进技术创新，推动产业升级。我们以技术创新为动力，不断提高传统企业自主开发能力，推进致力产业升级。中南大学与平桂制塑实业有限公司两者联手共同承担了废塑料加工利用中的关键技术研究重大科技专项，申报了六项专利，其中两项实用新型专利、四项发明专利；2010年长江铜业与中南大学共同承担了废铜加工利用中的关键技术研究重大科技专项，获得了一项实用新型专利的授权，攻克了“低温扒渣”工艺中铜损耗大的行业难题，为产品打开市场奠定了坚实的基础，同时通过废铜分拣流程的优化，铜的损耗降低了2个百分点。加紧企业与大学、科研机构的联系，将陆续在再生铝、再生不锈钢等领域建立产、学、研实验基地，创建再生资源研发中心，加大再生资源领域的科技推广和技术攻关力度，提高再生资源回收利用和加工工艺的科技水平。比如，湖南宏拓铝业公司与中南大学环境工程学院联手攻克铝熔炼炉降低烟气排放难题。现有高新技术企业7家，经省科技部门批准的有中天科技有限公司、平桂制塑实业有限公司、湘能金一电器有限公司、音品电子有限公司、长江铜业有限公司、鸿昱新材料有限公司、鑫祥炭素有限公司。近年，园区的科研能力得到加强，已申请国家专利4项，获省、部级科研成果奖2项，正在申请专利的6项，引进国外国际领先专利技术2项。 2011年完成工业总产值14.6亿元，实现税收1.2亿元。面临的主要问题有：出口下降，资金回笼慢，招工难，人员流动大，污染大，货源少，融资难，周边闹事，税负重，退税慢，村民环境为由干扰，价格波动，

周边偷盗，税率无优势，百姓刁难找茬，高技术企业没配套企业，成本增加，市场疲软，贷款手续办完，贷款迟迟不下，房产土地过户收费太高，资金紧，利润低，电费高。要求出台政策专门扶持高新技术企业。比如，长江铜业有限公司和其它铜企业因铜价格原因，基本处于停产状态。 2.湖南汨罗工业园区高技术产业2012年-2015年发展趋势及建议：十二五期间高技术企业将从以下方面突破：智能水表研发及产业化，铝箔带的开发挤压生产线，铝粉生产线，废铝预处理，干式变压器套管开发、高压互感器在线监测装置开发、高性能智能电表开发、新型高压隔离开关开发，废旧家电无害化处理与资源回收，插秧机、玉米收获机械开发。高新技术应先由科研院所研发成功，然后由有市场的企业试制生产、销售，在生产、销售中完善，带动相关产业的升级，国家应重视高新技术的研发工作。一项高新技术的诞生首先在科研院所，企业的责任仅仅在实践中完善，把高新技术的研发推到企业，企业无精力，做不到，也做不好，企业仅仅是高新技术的中试场所。