无锡新区集成电路产业园规划

功能分区
规划总平及开发容量
制造版块效果
设计办公服务版块效果
公共配套版块效果
园区规划新增开发建设总量 约125万平方米. 其中: •产业建筑面积约24万平方 米， •设计研发建筑面积约51万 平方米， •商贸商务建筑面积约26万 平方米， •居住公寓建筑面积约10万 平方米； 除制造板块的规划平均容积 率达到2.7。
无锡新区 超大规模集成电路产业园
规划区位于无锡新区北部，距 离无锡机场15公里，距无锡新区 管委会办公地点约3公里。
规划区北起泰山路、西至锡仕 路，东临沪宁高速公路，南接高 浪路。规划面积约3平方公里。
规划范围及区位条件
规划定位
规划形成以超大规模集成电路制造功能为核心，囊括产品研发设计、 商务办公等高端服务功能，拥有完备便捷生活服务设施和高品质景观 休闲空间的综合性IC产业园。
规划总平及开发容量
规划总平Байду номын сангаас开发容量
规划用地性质
一期启动区设计大厦
• 西侧为17层高的建筑， 东侧 为23层高的建筑， 两座建筑塔 楼相互衬托和呼应， 体现了建 筑的现代感和时代的特征。
总建筑面积10.96万平方米
园区生态规划
园区生态规划
•采用中水回用、雨水收集系统: 减少水资源的消 耗量。
•新能源开发利用: 降低能源利用污染排放；推广绿色建筑，提高节能 标准，降低建筑能耗。
•废物资源利用: 以循环经济为基本特征与3R 原则，在产业系统中 建立“生产者一消费者一分解者”的循环途径，寻求物质闭环循环、 能量多级利用和废物产生最小化。
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