LED封装流程 LED
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• 如发现在支架上有水 笔画过的痕迹时（黑 色，红色）须将其剪 掉。
排测机排测中的产品
High Quality Easy Life!
切 筋 3.后 切
• 后切的主要目的是将排测后
连接在一起的二十个灯管切
开，同时也将灯管的长脚切
出。
后
注：长脚为正极，短脚为负极。
切 机
High Quality Easy Life!
切 筋 1.前 切
10T
• 前切的主要目的是将
连接在一起的二十个
手
个灯管的短脚切出以
动 气
及中筋地切除。
油 压
冲
床
前
（
切
前
Biblioteka Baidu
后
切
的
模
支
具
架
）
High Quality Easy Life!
切 筋 2.排 测
• 排测的主要目的是对 前切完的管芯进行排 除与检测。
• 如检测中发现有死灯 或者漏电的灯管时， 应用斜口钳将其剪掉。
产品包装
• 由于ESD（静电）对灯管有着极大的危害，所以包 装时都必须用防静电袋对产品进行包装。
• 分类好的管芯以1000颗为一包装入防静电袋内，在 防静电袋外表面还须贴上此包产品的信息标签。每袋 产品内还需添加四包干燥剂，以免产品氧化，最后将 其进行热封。
• 热封住的产品以100包为一批次，在此批产品中再抽 取一包做高低温冲击试验，其余产品入库保存，待高 低温试验结束并确保无异常发生后才可将此批产品进 行发货。
H220灌胶机
High Quality Easy Life!
灌 封 1.配胶
• 灌胶前配胶分三步，第一步：
按照工艺方案将A胶（环氧树
脂）、B胶（触进剂）、扩散
剂、色剂根据一定的比例来进
行配胶。
已 配
• 第二步：配完胶水以后要将之 进行搅拌，为达到胶水的均匀
好 后 的
性，故用搅拌机进行作业。
胶
• 第三步：将搅拌均匀的胶水放
合 机
• 需要具备的设备有：键 合机。
High Quality Easy Life!
键 合 1.G & B
• 320芯片的双电极在芯片表面，键合时可直接 在芯片表面的P，N极上分别打上金线，芯片 P极与支架非碗杯端（正极）连接，N极与支 架碗杯端（负极）连接。
支架正极
碗杯负极
正极（圆形）
负极（扇形）
• LED的发光颜色由波长决定。
• 正向电压 （Vf） 单位：V （伏）
• 反向电压 （Vr） 单位：V （伏）
• 漏电流 （Ir） 单位：uA （微安）
• 光通量 （φ） 单位：lm （流明）
• 主波长 （λD） 单位：nm （纳米）
• 光强
（Iv） 单位：mcd （坎德拉或毫CD）
High Quality Easy Life!
Contact Material： IT：ITO加大电流扩散，增加透光性；BA：Be铍,Au金（电极材料）。 Chip Size（μm）： 0320：320×320（蓝，绿光）；0280：280×280（红光），250×300（蓝，绿光）。 Color： B：Blue； G：Green；R：Red。 Type： N：Normal Chip；M：Back Metal；V：Vertical Structure。
High Quality Easy Life!
芯 片 简 介 封装小常识
VR0280（红光)
VR0280BA红光芯片为 倒装芯片，右图芯片表 面圆形状为负极，芯片 底部为正极。
芯片尺寸为： 280um×280um
High Quality Easy Life!
芯 片 简 介 封装小常识
320芯片（蓝，绿光）
High Quality Easy Life!
High Quality Easy Life!
什 么 是 LED？
LED是发光二极管( Light Emitting Diode, LED)的简称，也被称作发光二极管，这种半导 体组件发展以来一般是作为指示灯、显示板， 但目前随着技术增加，已经能作为光源使用， 它不但能够高效率地直接将电能转化为光能， 而且拥有最长达数万小时～十万小时的使用寿 命，同时具备不像传统灯泡易碎，并能省电，
椭圆杯支架
支架（原材料）
圆形杯支架
High Quality Easy Life!
支 架 简 介 封装小常识
支架型号
• 从材料方面可将 支架分为铜，铁 两种材料。
• 辨别材料有两种 方法：第一种看 支架的型号，第 二种可用吸铁石 辨别。
High Quality Easy Life!
固晶
AD8930V
品经过检验员检验后
放入烘箱内进行烘
烤，主要目的是将固
晶胶固化，
烘
并且让芯片牢
箱
牢地粘附在支
架碗杯里。
High Quality Easy Life!
键合
IHAWK-V
• 键合又称焊线。其要目 的是将芯片的正负极与 支架碗杯两端的正负极 （即长短脚）相连。
• 需要具备的材料有：已
键
固晶完成的支架，金丝。
High Quality Easy Life!
键 合 2..R
• 由于红光的芯片结构与蓝，绿光的芯片结构不同，而且 VR0280BA是倒装芯片，负极在上方，正极在下方，芯片表 面只有负极一个电极，因此只能将N极与支架非碗杯端（负 极）连接，而此时芯片的正极在下方碗杯内部，因此固晶时 必须将固晶胶更换为导电胶，让芯片正极和支架碗杯部分导 通。因此，红光的正负极方向与蓝，绿光相反。
椭圆杯支架
芯
注：蓝，绿光芯片
片 （
用椭圆杯支架封装。
蓝 ，
绿
光
）
High Quality Easy Life!
芯 片 简 介 封装小常识
• 现阶段Lamp生产线主要以下列几种芯片型号 封装为主：
• 320芯片：MB0320IT,NG0320IT。 • 280芯片：VR0280BA。
• X X XXXX XX
分光
• 分光又称分选。主 要目的是将发光性 能不同的灯管进行 分类。
• 分类时依正向电压、 亮强以及主波长等 测试条件范围来进 行分类，将发光性 能相似的灯管分在 同一个BIN内。
H160自动测试分选机
High Quality Easy Life!
LED相关参数单位简介 封装小常识
• LED的特性 ：正向导通，反向截止。
• 气泡是灌封最严重的质 量异常,必须严格控制, 杜绝气泡的出现。
• 气泡对产品的影响：会
影响产品的亮度，发光
角度，严重时芯片点亮
时还会发生爆炸现象等。
粘胶
High Quality Easy Life!
灌 封 5.插支架，压支架
• 插支架 将沾过胶的支架利用灌胶 机插入已灌入胶的模条 内，插入后的支架还需再 一次进行下压。
同时拥有环保无汞、体积小、可应用在
低温环境、光源具方向性、造成光害少
与色域丰富等优点。
High Quality Easy Life!
Lamp LED的制作流程
• 进料检验 • 固晶 • 固化 • 键合 • 灌封 • 后固化 • 前切 • 排 测 切筋 • 后切 • 分光 • 包装
RGB成品
High Quality Easy Life!
• 固晶又称装片。其主要
目的是将LED芯片装入 支架碗杯中。
• 需要具备的材料有：支
架，固晶胶，以及LED
固
芯片。
晶 机
• 需要具备的设备有：固
晶机，烘箱。
High Quality Easy Life!
固 晶 1.点胶
• 固晶第一步：将碗杯内部点入固晶胶。 • 固晶胶的种类：导电胶（银胶），绝缘胶（透明胶）。 • 固晶胶的用途：具有粘附性，导电性（银胶），导热性，以
水
入真空干燥箱内抽气泡，由于
环氧树脂在常温下黏度很高，
所以采用加温抽真空脱泡。
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灌 封 2.模条预热
• 在配胶的同时，需要 将灌胶所必备的模条 进行组装（将模条装 入铝船内）和预热。
• 将模条预热是为了防 止灌胶时气泡的产生。
High Quality Easy Life!
支架负极 芯片正极 碗杯正极
芯片负极
High Quality Easy Life!
灌封
• 灌封又称灌胶。主要目 的将键合后的支架灌上 胶水，其作用不但可以 保护LED芯片，而且起 到提高发光效率的作用。
• 需要具备的材料：已键 合后的支架，AB胶，扩 散剂，色剂，离模剂， 模条，铝船。
• 需要具备的设备：H220 灌胶机，搅拌机，真空 烘箱。
• 压支架 是为了让支架插到位,支 架插的深或浅会直接影响 到发光的角度和亮度。
• 压完支架后的产品将会推 入灌胶机内部进行前固化。
High Quality Easy Life!
灌 封 5.后固化
• 前固化完成后的产品， 经过离模站将支架与模 条进行分离后，还要将 之进行后固化。
• 后固化是为了让环氧树 脂得到充分固化,同时 也对产品进行热老化, 后固化对于提高环氧树 脂与支架的黏结强度非 常重要。
High Quality Easy Life!
灌胶前支架
灌胶后支架
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切筋
• 切筋的主要目的是将 灌封后的支架（即连 接在一起的二十个灯 管）切成颗状物。
• 需要具备的材料有： 灌封完成的支架。
• 需要具备的设备有： 10T手动汽油压冲 床，切筋模具,排测 机，后切机，斜口钳。
High Quality Easy Life!
灌 封 3.喷离，灌胶
• 在对支架灌胶前需要将模条内部喷上离模剂，其 作用是为了让灌胶完成的支架更容易的进行离 模，避免胶水经固化后于模条粘结而损坏产品。
• 将喷过离模剂的模条内注入搅拌好的胶水。
喷离模剂并灌胶
High Quality Easy Life!
灌 封 4.沾胶
• 沾胶是把支架碗杯沾满 胶,排尽碗杯内空气,防 止碗杯气泡的产生。
• 320芯片：分为蓝光和绿光两 种。
• 芯片表面左下角圆形电极为P 极（正极），右上角扇形电极 为N极（负极）。
• 蓝光芯片型号为：MB0320IT • 绿光芯片型号为：NG0320IT • 芯片尺寸为：320um×320um
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银胶固化
• 将固晶完成后的半成
及反光性能（添加银粉形状）。
空碗杯
点入固晶胶的碗杯
High Quality Easy Life!
固 晶 2.装片
• 固晶第二步：在已点胶的碗杯内部放入LED 芯片。
• 注：红光芯片用圆杯支架封装。
圆杯支架
VR0280BA（红光)
High Quality Easy Life!
固 晶 3.装片
320
进料检验
• 为保证产品质量，必须
对每批采购的支架进行
进料检验，主要核查支 架各方面尺寸与标准尺 寸是否相符。
投 影 仪 （ 尺
寸
• 其次查看支架表面是否 有异常现象，如氧化及
检 验 ）
管教弯曲等现象。
High Quality Easy Life!
支 架 简 介 封装小常识
• 支架的碗杯类型可分为两种： 一种是椭圆杯（蓝，绿光）； 另一种是圆形杯（红光）。
排测机排测中的产品
High Quality Easy Life!
切 筋 3.后 切
• 后切的主要目的是将排测后
连接在一起的二十个灯管切
开，同时也将灯管的长脚切
出。
后
注：长脚为正极，短脚为负极。
切 机
High Quality Easy Life!
切 筋 1.前 切
10T
• 前切的主要目的是将
连接在一起的二十个
手
个灯管的短脚切出以
动 气
及中筋地切除。
油 压
冲
床
前
（
切
前
Biblioteka Baidu
后
切
的
模
支
具
架
）
High Quality Easy Life!
切 筋 2.排 测
• 排测的主要目的是对 前切完的管芯进行排 除与检测。
• 如检测中发现有死灯 或者漏电的灯管时， 应用斜口钳将其剪掉。
产品包装
• 由于ESD（静电）对灯管有着极大的危害，所以包 装时都必须用防静电袋对产品进行包装。
• 分类好的管芯以1000颗为一包装入防静电袋内，在 防静电袋外表面还须贴上此包产品的信息标签。每袋 产品内还需添加四包干燥剂，以免产品氧化，最后将 其进行热封。
• 热封住的产品以100包为一批次，在此批产品中再抽 取一包做高低温冲击试验，其余产品入库保存，待高 低温试验结束并确保无异常发生后才可将此批产品进 行发货。
H220灌胶机
High Quality Easy Life!
灌 封 1.配胶
• 灌胶前配胶分三步，第一步：
按照工艺方案将A胶（环氧树
脂）、B胶（触进剂）、扩散
剂、色剂根据一定的比例来进
行配胶。
已 配
• 第二步：配完胶水以后要将之 进行搅拌，为达到胶水的均匀
好 后 的
性，故用搅拌机进行作业。
胶
• 第三步：将搅拌均匀的胶水放
合 机
• 需要具备的设备有：键 合机。
High Quality Easy Life!
键 合 1.G & B
• 320芯片的双电极在芯片表面，键合时可直接 在芯片表面的P，N极上分别打上金线，芯片 P极与支架非碗杯端（正极）连接，N极与支 架碗杯端（负极）连接。
支架正极
碗杯负极
正极（圆形）
负极（扇形）
• LED的发光颜色由波长决定。
• 正向电压 （Vf） 单位：V （伏）
• 反向电压 （Vr） 单位：V （伏）
• 漏电流 （Ir） 单位：uA （微安）
• 光通量 （φ） 单位：lm （流明）
• 主波长 （λD） 单位：nm （纳米）
• 光强
（Iv） 单位：mcd （坎德拉或毫CD）
High Quality Easy Life!
Contact Material： IT：ITO加大电流扩散，增加透光性；BA：Be铍,Au金（电极材料）。 Chip Size（μm）： 0320：320×320（蓝，绿光）；0280：280×280（红光），250×300（蓝，绿光）。 Color： B：Blue； G：Green；R：Red。 Type： N：Normal Chip；M：Back Metal；V：Vertical Structure。
High Quality Easy Life!
芯 片 简 介 封装小常识
VR0280（红光)
VR0280BA红光芯片为 倒装芯片，右图芯片表 面圆形状为负极，芯片 底部为正极。
芯片尺寸为： 280um×280um
High Quality Easy Life!
芯 片 简 介 封装小常识
320芯片（蓝，绿光）
High Quality Easy Life!
High Quality Easy Life!
什 么 是 LED？
LED是发光二极管( Light Emitting Diode, LED)的简称，也被称作发光二极管，这种半导 体组件发展以来一般是作为指示灯、显示板， 但目前随着技术增加，已经能作为光源使用， 它不但能够高效率地直接将电能转化为光能， 而且拥有最长达数万小时～十万小时的使用寿 命，同时具备不像传统灯泡易碎，并能省电，
椭圆杯支架
支架（原材料）
圆形杯支架
High Quality Easy Life!
支 架 简 介 封装小常识
支架型号
• 从材料方面可将 支架分为铜，铁 两种材料。
• 辨别材料有两种 方法：第一种看 支架的型号，第 二种可用吸铁石 辨别。
High Quality Easy Life!
固晶
AD8930V
品经过检验员检验后
放入烘箱内进行烘
烤，主要目的是将固
晶胶固化，
烘
并且让芯片牢
箱
牢地粘附在支
架碗杯里。
High Quality Easy Life!
键合
IHAWK-V
• 键合又称焊线。其要目 的是将芯片的正负极与 支架碗杯两端的正负极 （即长短脚）相连。
• 需要具备的材料有：已
键
固晶完成的支架，金丝。
High Quality Easy Life!
键 合 2..R
• 由于红光的芯片结构与蓝，绿光的芯片结构不同，而且 VR0280BA是倒装芯片，负极在上方，正极在下方，芯片表 面只有负极一个电极，因此只能将N极与支架非碗杯端（负 极）连接，而此时芯片的正极在下方碗杯内部，因此固晶时 必须将固晶胶更换为导电胶，让芯片正极和支架碗杯部分导 通。因此，红光的正负极方向与蓝，绿光相反。
椭圆杯支架
芯
注：蓝，绿光芯片
片 （
用椭圆杯支架封装。
蓝 ，
绿
光
）
High Quality Easy Life!
芯 片 简 介 封装小常识
• 现阶段Lamp生产线主要以下列几种芯片型号 封装为主：
• 320芯片：MB0320IT,NG0320IT。 • 280芯片：VR0280BA。
• X X XXXX XX
分光
• 分光又称分选。主 要目的是将发光性 能不同的灯管进行 分类。
• 分类时依正向电压、 亮强以及主波长等 测试条件范围来进 行分类，将发光性 能相似的灯管分在 同一个BIN内。
H160自动测试分选机
High Quality Easy Life!
LED相关参数单位简介 封装小常识
• LED的特性 ：正向导通，反向截止。
• 气泡是灌封最严重的质 量异常,必须严格控制, 杜绝气泡的出现。
• 气泡对产品的影响：会
影响产品的亮度，发光
角度，严重时芯片点亮
时还会发生爆炸现象等。
粘胶
High Quality Easy Life!
灌 封 5.插支架，压支架
• 插支架 将沾过胶的支架利用灌胶 机插入已灌入胶的模条 内，插入后的支架还需再 一次进行下压。
同时拥有环保无汞、体积小、可应用在
低温环境、光源具方向性、造成光害少
与色域丰富等优点。
High Quality Easy Life!
Lamp LED的制作流程
• 进料检验 • 固晶 • 固化 • 键合 • 灌封 • 后固化 • 前切 • 排 测 切筋 • 后切 • 分光 • 包装
RGB成品
High Quality Easy Life!
• 固晶又称装片。其主要
目的是将LED芯片装入 支架碗杯中。
• 需要具备的材料有：支
架，固晶胶，以及LED
固
芯片。
晶 机
• 需要具备的设备有：固
晶机，烘箱。
High Quality Easy Life!
固 晶 1.点胶
• 固晶第一步：将碗杯内部点入固晶胶。 • 固晶胶的种类：导电胶（银胶），绝缘胶（透明胶）。 • 固晶胶的用途：具有粘附性，导电性（银胶），导热性，以
水
入真空干燥箱内抽气泡，由于
环氧树脂在常温下黏度很高，
所以采用加温抽真空脱泡。
High Quality Easy Life!
灌 封 2.模条预热
• 在配胶的同时，需要 将灌胶所必备的模条 进行组装（将模条装 入铝船内）和预热。
• 将模条预热是为了防 止灌胶时气泡的产生。
High Quality Easy Life!
支架负极 芯片正极 碗杯正极
芯片负极
High Quality Easy Life!
灌封
• 灌封又称灌胶。主要目 的将键合后的支架灌上 胶水，其作用不但可以 保护LED芯片，而且起 到提高发光效率的作用。
• 需要具备的材料：已键 合后的支架，AB胶，扩 散剂，色剂，离模剂， 模条，铝船。
• 需要具备的设备：H220 灌胶机，搅拌机，真空 烘箱。
• 压支架 是为了让支架插到位,支 架插的深或浅会直接影响 到发光的角度和亮度。
• 压完支架后的产品将会推 入灌胶机内部进行前固化。
High Quality Easy Life!
灌 封 5.后固化
• 前固化完成后的产品， 经过离模站将支架与模 条进行分离后，还要将 之进行后固化。
• 后固化是为了让环氧树 脂得到充分固化,同时 也对产品进行热老化, 后固化对于提高环氧树 脂与支架的黏结强度非 常重要。
High Quality Easy Life!
灌胶前支架
灌胶后支架
High Quality Easy Life!
切筋
• 切筋的主要目的是将 灌封后的支架（即连 接在一起的二十个灯 管）切成颗状物。
• 需要具备的材料有： 灌封完成的支架。
• 需要具备的设备有： 10T手动汽油压冲 床，切筋模具,排测 机，后切机，斜口钳。
High Quality Easy Life!
灌 封 3.喷离，灌胶
• 在对支架灌胶前需要将模条内部喷上离模剂，其 作用是为了让灌胶完成的支架更容易的进行离 模，避免胶水经固化后于模条粘结而损坏产品。
• 将喷过离模剂的模条内注入搅拌好的胶水。
喷离模剂并灌胶
High Quality Easy Life!
灌 封 4.沾胶
• 沾胶是把支架碗杯沾满 胶,排尽碗杯内空气,防 止碗杯气泡的产生。
• 320芯片：分为蓝光和绿光两 种。
• 芯片表面左下角圆形电极为P 极（正极），右上角扇形电极 为N极（负极）。
• 蓝光芯片型号为：MB0320IT • 绿光芯片型号为：NG0320IT • 芯片尺寸为：320um×320um
High Quality Easy Life!
银胶固化
• 将固晶完成后的半成
及反光性能（添加银粉形状）。
空碗杯
点入固晶胶的碗杯
High Quality Easy Life!
固 晶 2.装片
• 固晶第二步：在已点胶的碗杯内部放入LED 芯片。
• 注：红光芯片用圆杯支架封装。
圆杯支架
VR0280BA（红光)
High Quality Easy Life!
固 晶 3.装片
320
进料检验
• 为保证产品质量，必须
对每批采购的支架进行
进料检验，主要核查支 架各方面尺寸与标准尺 寸是否相符。
投 影 仪 （ 尺
寸
• 其次查看支架表面是否 有异常现象，如氧化及
检 验 ）
管教弯曲等现象。
High Quality Easy Life!
支 架 简 介 封装小常识
• 支架的碗杯类型可分为两种： 一种是椭圆杯（蓝，绿光）； 另一种是圆形杯（红光）。