电子工艺实训与ProtelDXP应用

3. 色标法
1.2.4 电容器的测试及代换
1.3 电感器
1.3.1 电感器的分类
按电感的形式可分为固定电感和可变电感线圈；
【1.3.4 电感量和误差的标注方法:】
按导磁性质可分为空芯线圈和磁芯线圈；
a.直标法:
按工作性质可分为天线线圈、振荡线圈、低频扼流线圈和高
频扼流线圈； 按耦合方式可分为自感应和互感应线圈；
排开焊锡，这样在焊接时，可以防止焊锡溢出造成短路。另外，防焊层有顶层防焊层
(Top Solder Mask)和底层防焊层(Bottom Solder Mask)之分。

有时还要在印刷电路板的正面或反面印上一些必要的文字，如元件标号、公
司名称等，能印这些文字的一层为丝印层(Silkscreen Overlay)，该层又分为顶层丝印
电阻器的标称方法 1. 直标法
2. 文字符号法
4. 数码表 示法
3. 色标法 表1-2 色环电阻的颜色-数码对照表
注意：读色环的顺序是以靠近电阻器引线的色环是第一环，若两端色环与两端引线
等距离时，可借助于电阻的标称值系列以及色环符号的规定中有效数字与偏差的特点 来判断。
1.1.4 电阻器的测试及代换

整个电路板将包括顶层(Top)、底层(Bottom)、内层和中间层。层与层之间
是绝缘层，绝缘层用于隔离电源层和布线层，绝缘层的材料要求绝缘性能、可挠性、 耐热性等良好。

通常在印刷电路板上布上铜膜导线后，还要在上面印上一层防焊层(Solder
Mask)，防焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。防焊层不粘焊锡，甚至可以
第1章 电子元器件
1.1 电阻器 1.1.1 电阻器的分类：碳膜电阻器、金属膜电阻器、合成膜电阻器、线绕电
阻器、保险电阻器、NTC、PTC热敏电阻器等。
1.1.2 电阻器的主要参数：标称电阻值和允许偏差（误差）、额定功率、温
度系数、最高工作电压、稳定性、噪声电动势、高频特性等
当前电阻器标称阻值系列有 E6、E12、E24三大系列，
– 1、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它 敷铜的一面布线和焊接元件。
– 2、双面板：是一种包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)的电 路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为 焊接面。
– 3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外 还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构 成的电源层或接地层、信号层。
Protel DXP基础与应用
第一篇 第二篇
目录
电子工艺基础
Protel DXP电路设计与应用
学习目的
掌握电子工艺基础 掌握焊接技巧 掌握设计SCH和PCB的设计
第一篇 电子工艺基础
第1章 电子元器件 1.1 电阻器 1.2 电容器 1.3 电感器 1.4 变压器 1.5 半导体分立元件 1.6 集成电路 1.7 表面粘贴器件 1.8 其他器件 1.9 印刷电路板基础 1.10 印刷电路板设计原则
1.2 电容器
1.2.1 电容器的分类 按结构可分为固定电容器、可变电容器和微调电容器；按 绝缘介质可分为空气介质电容器、云母电容器、瓷介电容器、涤沦电容器、聚 苯烯电容器、金属化纸电容器、电解电容器、玻璃釉电容器、独石电容器等
1.2.2 电容器的参数
1. 标称容量和允许偏差 2. 额定电压 3. 绝缘电阻
隔离 传输电信号
1.6 集成电路
集成电路是利用半导体工艺或厚薄膜工艺（或者这些工艺的结合）将电 路的有源元件（三极管、场效应管等）、无源元件（电阻器、电容器等） 及其连线制作在半导体基片上或绝缘基片上，形成具有特定功能的电路， 并封装在管壳之中。 集成电路与分立元件电路相比，具有体积小、重量轻、功耗低、成本低、 可靠性高、性能稳定等优点，广泛应用于电子产品中。
趋于无穷大，说明电感器断路；若测的线圈的电阻远
小于标称阻值，说明线圈内部有短路故障。
1.4 变压器
变压器按使用的工作频率可以分为高频、中频、低频、脉冲变压器。
1.4.1 变压器的主要特征参数 1. 额定功率 2. 变压比 3. 效率 4. 温升
1.5 半导体分立元件 1.5.1 二极管 1.5.2 三极管 1.5.3 晶闸管 1.5.4 场效应晶体管 1.5.5 光电器件 3. 光电耦合器 光电耦合器也称为光电隔离器或光耦合器，有时简称光耦
在电感线圈的外壳上直接用数字和文字标出电感线圈 的电感量,允许误差及最大工作电流等主要参数.
按绕线结构可分为单层线圈、多层线圈和蜂房式线圈等。 b.色标法：同电阻标法.单位为μH
1.3.2 电感器的主要参数
1. 电感量 2. 品质因数 4. 额定电流 5. 稳定性
3. 分布电容
1.3.3 电感器的测试及代换 用万用表检测。若测得线圈的电阻值远大于标称值或
1.2.3 电容器的标称方法
1. 直标法
直接标注主要技术指标的方法
2. 文字符号法 用阿拉伯数字和字母符号有规律 地组合来表示标称容量的方法
例：0.33P标成P33 ；6800pF标成6n8；2.2 PF标为 2P2； 4700μF 标为 4m7；1000pF 标为 1n；0.01μF 标为 10n。
1.8 其他器件 1.8.2 继电器 1.8.3 接插件
1.9 印刷电路板
1.9 .1 印刷电路板基础
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印刷线路板， 简称印制板
源自文库

根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer PCB)、双面板
(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。
1.6.1 集成电路的分类及命名 1.6.2 集成电路的封装形式及识别
1.7 表面粘贴器件
SMC(Surface Mounted Component)
表面贴装技术SMT（ Surface Mounting Technology）指的是将元件贴 装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型 电子装联技术。
层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。
1.9.2 印刷电路板中常用术语