STM32F103ZET6(中文)介绍
stm32f103zet6工作原理
stm32f103zet6工作原理
STM32F103ZET6是一款基于ARM Cortex-M3处理器的微控制器。
其工
作原理主要包括内核和IO口两部分。
内核是数据处理中心，类似于人的大脑，负责处理数据。
STM32F103ZET6的内核可以理解为单片机处理器中负责处理数据的电路。
IO口是输出、输入口，是双向的，既可作输入也可作输出。
STM32F103ZET6有144个引脚，其中有112个IO口，一般IO口都能耐
5V，即外部连接的外设输入5V电压不会对IO口有损害。
并且支持调试，SWD和JTAG调试。
此外，该微控制器还有复位电路和稳压模块等功能。
复位电路使电路从某一个确定的状态开始，如果电路工作在卡死等状态，可以使用复位功能来使电路恢复最初的状态（程序未跑起来的状态）。
稳压模块将供电电压VCC转
换为单片机工作电压VDD = 。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议查阅相关书籍或咨询专业人士。
STM32F103ZET6的基本定时器
STM32F103ZET6的基本定时器1、定时器的分类 STM32F103ZET6总共有8个定时器，它们是：TIM1~TIM8。
STM32的定时器分为基本定时器、通⽤定时器和⾼等定时器。
TIM6、TIM7是基本定时器。
基本定时器是只能向上计数的16位定时器，基本定时器只能有定时的功能，没有外部IO⼝，所以没有捕获和⽐较通道。
TIM2、TIM3、TIM4、TIM5是通⽤定时器。
通⽤定时器是可以向上计数，也可以向下计数的16位定时器。
通⽤定时器可以定时、输出⽐较、输⼊捕捉，每个通⽤定时器具有4个外部IO⼝。
TIM1、TIM8是⾼等定时器。
⾼等定时器是是可以向上计数，也可以向下计数的16位定时器。
⾼等定时器可以定时、输出⽐较、输⼊捕捉、还可以输出三相电机互补信号，每个⾼等定时器有8个外部IO⼝。
定时器分类图如下：2、基本定时器 基本定时器没有外部IO⼝，所以它只有定时的功能。
基本定时器只能向上计数，也就是说基本定时器只能递增计数。
基本定时器功能框图如下： 从功能图的1中可以看到，基本定时器的时钟TIMxCLK来⾃内部时钟，该内部时钟为经过APB1预分频器分频后提供的。
基本定时器跟APB1总线时钟的关系如下：如果APB1预分频系数为1，则基本定时器的时钟等于APB1总线时钟。
如果APB1预分频系数不为1，则基本定时器的时钟等于APB1总线时钟经过分频后的2倍。
⽐如APB1总线经过2分频后的时钟为36MHZ，那么基本定时器的时钟就是72MHZ3（36*2）。
功能图中的2是⼀个预分频器，来⾃内部的时钟经过预分器分频后的时钟，⽤来驱动基本定时器的计数器计数。
基本定时器的预分频器是⼀个16位的预分频器，预分频器可以对定时器时钟进⾏1~65536之间的任何⼀个数进⾏分频。
计算⽅式如下： 定时器⼯作时钟 = 来⾃APB1的时钟/（预分频系数+1） 功能图中的3是⼀个16位的计数器，该计数器能能向上计数，最⼤计数值位65535。
STM32学习笔记-STM32F103ZET6
STM32F103 系列芯片的系统架构：系统结构：在每一次复位以后，所有除SRAM 和FLITF 以外的外设都被关闭，在使用一个外设之前，必须设置寄存器RCC_AHBENR 来打开该外设的时钟。
GPIO 输入输出，外部中断，定时器，串口。
理解了这四个外设，基本就入门了一款MCU。
时钟控制RCC：-4~16M 的外部高速晶振-内部8MHz 的高速RC 振荡器-内部40KHz低速RC 振荡器，看门狗时钟-内部锁相环（PLL，倍频），一般系统时钟都是外部或者内部高速时钟经过PLL 倍频后得到- 外部低速32.768K 的晶振，主要做RTC 时钟源ARM存储器映像：数据字节以小端格式存放在存储器中。
一个字里的最低地址字节被认为是该字的最低有效字节，而最高地址字节是最高有效字节。
存储器映像与寄存器映射：ARM 存储器映像4GB0X0000 00000X1FFF FFFF0X2000 00000X3FFF FFFF0X4000 00000X5FFF FFFF寄存器名称相对外设基地址的偏移值编号位表读写权限寄存器位功能说明使用C语言封装寄存器：1、总线和外设基地址封装利用地址偏移（1）定义外设基地址（Block2 首地址）（2）定义APB2总线基地址（相对外设基地址偏移固定）（3）定义GPIOX外设基地址（相对APB2总线基地址偏移固定）（4）定义GPIOX寄存器地址（相对GPIOX外设基地址偏移固定）（5）使用 C 语言指针操作寄存器进行读/写//定义外设基地址#define PERIPH_BASE ((unsigned int)0x40000000) 1)//定义APB2 总线基地址#define APB2PERIPH_BASE (PERIPH_BASE + 0x00010000) 2)//定义GPIOC 外设基地址#define GPIOC_BASE (AHB1PERIPH_BASE + 0x0800) 3)//定义寄存器基地址这里以GPIOC 为例#define GPIOC_CRL *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x00) 4)#define GPIOC_CRH *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x04)#define GPIOC_IDR *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x08)#define GPIOC_ODR *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x0C)#define GPIOC_BSRR *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x10)#define GPIOC_BRR *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x14)#define GPIOC_LCKR *(unsigned int*)(GPIOC_BASE+0x18)//控制GPIOC 第0 管脚输出一个低电平5)GPIOC_BSRR = (0x01<<(16+0));//控制GPIOC 第0 管脚输出一个高电平GPIOC_BSRR = (0x01<<0);2、寄存器封装利用结构体、外设基地址和寄存器地址偏移typedef unsigned int uint32_t; /*无符号32 位变量*/typedef unsigned short int uint16_t; /*无符号16 位变量*//* GPIO 寄存器列表*/typedef struct{uint32_t CRL; /*GPIO 端口配置低寄存器地址偏移: 0x00 */uint32_t CRH; /*GPIO 端口配置高寄存器地址偏移: 0x04 */uint32_t IDR; /*GPIO 数据输入寄存器地址偏移: 0x08 */uint32_t ODR; /*GPIO 数据输出寄存器地址偏移: 0x0C */uint32_t BSRR; /*GPIO 位设置/清除寄存器地址偏移: 0x10 */uint32_t BRR; /*GPIO 端口位清除寄存器地址偏移: 0x14 */uint16_t LCKR; /*GPIO 端口配置锁定寄存器地址偏移: 0x18 */}GPIO_TypeDef;只要给结构体设置好首地址，就能把结构体内成员的地址确定下来，然后就能以结构体的形式访问寄存器。
stm32f103zet6 命名规则
stm32f103zet6 命名规则
STM32F103ZET6是一款由STMicroelectronics（意法半导体）生产的STM32系列微控制器。
关于STM32系列微控制器命名规则，可以按照以下方式解释：
1. STM32：这是STMicroelectronics的产品系列标识符，指代了该系列的微控制器产品。
2. F：表示该微控制器系列属于“Cortex-M3”内核架构，这是ARM处理器的一种。
3. 103：这是该系列微控制器的型号标识，用于区分不同型号和功能。
4. Z：表示该微控制器在同一型号系列中的不同封装/包装类型。
在STM32F103系列中，Z代表的是LQFP封装类型。
5. ET：表示该微控制器的速度等级和温度范围。
在STM32F103ZET6中，ET代表工业级（Industrial Grade）的速度等级和工作温度范围。
6. 6：表示该微控制器的ROM容量，单位是512KB（即6 x 128KB）。
该数字通常对应了微控制器的存储容量等级。
需要注意的是，以上规则是针对STM32F103ZET6这个特定型号的命名规则。
对于不同型号和系列的STM32微控制器，命名规则可能会有所不同。
因此，在选择和使用STM32微控制器时，建议参考STMicroelectronics官方的文档和规格表，以了解准确的型号命名和功能特性。
STM32F103ZET6通用定时器
STM32F103ZET6通⽤定时器1、通⽤定时器简介 通⽤定时器是由⼀个可编程预分频器驱动的16位⾃动装载计数器构成。
通⽤定时器可以应⽤于多种场合，如测量输⼊信号的脉冲长度（输⼊捕获）或者产⽣输出波形（输出⽐较和PWM）。
使⽤通⽤定时器的预分频器和RCC时钟控制器的预分频器，脉冲长度和输出波形周期可以在⼏个微秒到⼏个毫秒间调整。
STM32内有多个通⽤定时器，每个通⽤定时器都是完全独⽴的，没有互相共享任何资源。
通⽤定时器的主要功能包括： 16位向上、向下、向上/向下⾃动装载计数器。
16位可编程（可以实时修改）预分频器，计数器时钟频率的分频系数为1~65536之间的任意数值。
4个独⽴通道可以实现4路：输⼊捕获、输出⽐较、PWM输出、单脉冲模式输出。
使⽤外部信号控制定时器和定时器互连的同步电路。
⽀持针对定位的增量（正交）编码器和霍尔传感器电路。
通⽤定时器框图如下：2、通⽤定时器的时基单元 通⽤定时器的时基单元主要由⼀个16位计数器和与其相关的⾃动装载寄存器。
这个计数器可以向上计数、向下计数或者向上向下双向计数。
通⽤定时器的计数器的时钟由预分频器分频得到，⾄于预分频器之前的时钟在时钟选择的时候回说到。
通⽤定时器的计数器、⾃动装载寄存器和预分频器寄存器可以由软件读写，在计数器运⾏时仍可以读写。
如下图红⾊框部分就是通⽤定时器的时基部分： 时基单元包含： CNT计数器（TIMx_CNT）。
PSC预分频器（TIMx_PSC）。
⾃动重装载寄存器（TIMx_ARR）。
CNT 计数器和⾃动重装载寄存器： TIMx_ARR寄存器是预先装载的，写或读TIMX_ARR寄存器将访问预装载寄存器。
通⽤定时器根据TIMx_CR1寄存器中的ARPE 位，来决定写⼊TIMx_ARR寄存器的值是⽴即⽣效还是要等到更新事件（溢出）后才⽣效。
在计数器运⾏的过程中，ARPE位的作⽤如下： 当ARPE = 0时，写⼊TIMx_ARR寄存器的值⽴即⽣效，即TIMx_CNT计数器的计数范围⽴马更新。
stm32f103zet6定时器详解及应用
stm32f103zet6定时器详解及应用
1、stm32f103zet6芯片及引脚图
2、stm32f103xx器件功能与配置
3、stm32f103zet6 定时器大容量的STM32F103XX增强型系列产品包含最多2个高级控制定时器、4个普通定时器和2个基本定时器，以及2个看门狗定时器和1个系统嘀嗒定时器。
下表比较了高级控制定时器、普通定时器和基本定时器的功能：
定时器功能比较
1）计数器三种计数模式
向上计数模式：从0开始，计到arr预设值，产生溢出事件，返回重新计时
向下计数模式：从arr预设值开始，计到0，产生溢出事件，返回重新计时
中央对齐模式：从0开始向上计数，计到arr产生溢出事件，然后向下计数，计数到1以后，又产生溢出，然后再从0开始向上计数。
（此种技术方法也可叫向上/向下计数）
2）高级控制定时器（TIM1和TIM8）
两个高级控制定时器（TIM1和TIM8）可以被看成是分配到6个通的三三相PWM发生器，它具有带死区插入的互补PWM输出，还可以被当成完整的通用定时器。
四个独立的通道可以用于：
（1）输入捕获
（2）输出比较
（3）产生PWM（边缘或中心对齐模式）
（4）单脉冲输出
配置为16位标准定时器时，它与TIMX定时器具有相同的功能。
配置为16位PWM发生器时，它具有全调制能力（0~100%）。
在调试模式下，计数器可以被冻结，同时PWM输。
红牛开发板stm32f103zet6用户手册
红牛开发板用户手册 CopyRight@20091.概述红牛STM32开发板是以意法半导体 (ST)公司推出的基于ARM Cortex-M3系列最高配置芯片STM32F103ZE为核心组成。
板上资源：●CPU：STM32F103ZET6;(LQFP144脚,片上集成512K flash、64KRAM、12Bit ADC、DAC、PWM、CAN、USB、SDIO、FSMC等资源)●板上外扩512K SRAM, 2M NOR FLASH （板上支持最大1024kSRAM，16M的NOR FLASH）满足大容量数据采集、处理及分析要求●板上外扩128M或256M NAND FLASH（标配128M）满足彩屏上丰富的图片存储、数据表格存储，文件管理等应用● 搭配2.8寸TFT真彩触摸屏模块或3.2寸TFT真彩触摸屏模块(由用户选择)，FSMC控制，彩屏模块上配置RSM1843（ADS7843、TSC2046脚对脚兼容）触摸控制器芯片，支持一个SD卡（SPI方式）可用于存储图片，支持一个AT45DBxxx 的DATA FLASH（可用于存储汉字库）● 一路CAN通信接口,驱动器芯片SN65VHD230● 两路RS232接口● 一路RS485通信接口● 一个SD卡座SDIO控制方式● 一个I2C存储器接口，标配24LC02(EEPROM)● 一个SPI存储器接口，标配AT45DB161D(DATA FLASH)● 一路ADC调节电位器输入● 三路ADC输入接线端子引出● 两路PWM输出接线端子引出● 两路DAC输出接线端子引出● 一个蜂鸣器、五个用户LED灯、一个电源指示灯，一个USB通信指示灯，● 四个用户按键，一个系统复位按键● 电源选择跳线，支持外接5V 电源供电，USB 供电或JLINK 供电 ● 板子规格尺寸:13CM X 10CM● 所有I/O 口通过2.54MM 标准间距引出,方便二次开发板上的全部硬件特性能快速帮助你评估STM32F103ZE 所有外设（USB 、motor control,、CAN,、SPI 、MicroSD card 、smartcard 、USART 、NOR Flash 、NAND flash 、 SRAM ）和开发你自己的应用项目。
原子stm32f103zet6 晶振电容
原子stm32f103zet6 晶振电容The STM32F103ZET6 is a microcontroller from the STM32family manufactured by STMicroelectronics. One particular aspect related to this microcontroller is the crystal oscillator circuit and its corresponding capacitors, which are crucial for proper operation and reliable clock signal generation.In order to enable the crystal oscillator on theSTM32F103ZET6, you will need to connect two capacitors in parallel with the crystal. The value of these capacitors depends on the specific requirements of your crystal, so it is important to consult its datasheet for recommended values. Normally, crystals used with microcontrollers like the STM32F103ZET6 have a typical capacitance specified, which serves as a starting point.The function of these capacitors is to stabilize and adjust the oscillation frequency of the crystal. They form part of what is known as the load capacitance, which consists of both internal and external capacitances. The total loadcapacitance seen by the crystal should match its specified or recommended load capacitance value.It's worth noting that there are different types ofcrystals available on the market: parallel resonantcrystals and series resonant crystals. Each type has its own specific capacitor requirements. For example, parallel resonant crystals require two equal value capacitors connected in parallel with it, while series resonant crystals usually don't require any external capacitors.To choose suitable capacitors for your STM32F103ZET6crystal oscillator circuit, you can follow these general guidelines:1. Check the datasheet or specifications of your crystalfor its load capacitance requirement.2. If using a parallel resonant crystal, select two equal value capacitors within a close range of the recommended or specified load capacitance.3. Series resistance (ESR) characteristics of electrolytic capacitors should be considered if used.4. Ceramic capacitors are commonly used due to their low cost and various available options.5. Experiment with different capacitor values around the recommended or specified load capacitance to fine-tune the oscillator frequency if necessary.Remember that accurate clock signals are crucial for the proper functioning of a microcontroller, so it is important to pay attention to the crystal oscillator circuit and its associated capacitors. By choosing appropriate capacitors for your specific crystal, you will ensure stable and reliable clock signal generation for your STM32F103ZET6.我的问题是：原子stm32f103zet6 晶振电容STM32F103ZET6是STMicroelectronics生产的STM32系列微控制器之一。
STM32F103ZET6介绍
STM32F103ZET6介绍外观方面，STM32F103ZET6采用的是176引脚的LQFP封装，在封装上与其他系列的STM32微控制器保持了一致性。
该封装形式易于焊接和布局，便于将其集成到具体的应用中。
同时，该封装也提供了丰富的I/O引脚，满足了各种应用的需求。
关于性能，STM32F103ZET6内置了一颗ARM Cortex-M3内核，运行频率可高达72MHz。
该内核具备高性能、低功耗、高集成度等特点，能够满足日常应用中对处理器性能的要求。
此外，其还配备了256KB的闪存和64KB的SRAM，可以存储大量的应用程序和数据。
同时，该微控制器还支持多种外设接口，如USB、SPI、I2C等，便于与其他设备进行通信和扩展。
在应用场景方面，STM32F103ZET6适用于广泛的应用领域。
首先，在工业自动化领域，该微控制器的高性能和丰富的接口能够满足工业控制系统对处理能力和通信能力的要求。
其次，在消费电子领域，STM32F103ZET6可以用于电视机、空调、音响等产品中，通过各种接口实现与其他设备的连接和控制。
此外，在智能家居领域，该微控制器可以作为智能家居控制主板，实现对家居设备的管理和控制。
另外，在智能交通领域，STM32F103ZET6可以用于交通信号灯、ETC系统等设备，实现车辆和设备的智能化控制。
总之，STM32F103ZET6具有广泛的应用领域，并且能够满足不同领域中对处理器性能和通信能力的要求。
除了上述介绍的特点外，STM32F103ZET6还具有其他一些重要的特性。
首先，它支持多种电源模式，包括Halt、Stop、Standby等模式，以满足不同应用对功耗的要求。
其次，该微控制器具备强大的中断系统，可实现多个外设的优先级管理和中断处理。
此外，STM32F103ZET6还具备丰富的时钟系统和时钟源，能够满足不同应用对时钟稳定性和精确性的需求。
综上所述，STM32F103ZET6是一款性能卓越的32位ARM Cortex-M3微控制器。
基于STM32F103ZET6的火灾自动报警系统设计
基于STM32F103ZET6的火灾自动报警系统设计一、本文概述随着社会的快速发展和人们生活水平的提高，火灾安全问题日益受到人们的关注。
传统的火灾报警系统存在着反应速度慢、误报率高、智能化程度低等问题，已无法满足现代社会的需求。
设计一种基于STM32F103ZET6的火灾自动报警系统具有重要的现实意义和应用价值。
本文旨在设计并实现一种基于STM32F103ZET6的火灾自动报警系统。
STM32F103ZET6是一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能微控制器，具有强大的数据处理能力和丰富的外设接口，非常适合用于火灾报警系统的核心控制器。
通过该系统的设计与实现，旨在提高火灾报警的准确性和时效性，降低火灾发生的可能性，保障人们的生命财产安全。
本文首先介绍了火灾自动报警系统的背景和意义，然后详细阐述了STM32F103ZET6微控制器的特点和应用优势。
接着，文章重点描述了系统的硬件设计和软件编程，包括传感器选型、电路设计、程序编写等方面。
通过实际测试和数据分析，验证了系统的可靠性和有效性。
本文的研究内容不仅对火灾自动报警系统的设计与实现具有一定的指导意义，也为其他领域的智能化、自动化控制提供了一定的参考和借鉴。
二、321036芯片介绍STM32F103ZET6是STMicroelectronics公司生产的一款基于ARM Cortex-M3核心的32位微控制器。
该芯片以其高性能、低功耗、易于编程和丰富的外设资源，在嵌入式系统设计中占有重要地位。
特别是在火灾自动报警系统这样的应用中，STM32F103ZET6展现出了卓越的稳定性和可靠性。
STM32F103ZET6拥有高达72MHz的工作频率，使得系统处理能力强大，可以迅速响应火灾报警等紧急事件。
同时，该芯片内嵌了高速存储器，包括高达512KB的Flash和64KB的SRAM，为系统提供了充足的数据存储和运行空间。
STM32F103ZET6还拥有多种低功耗模式，可根据实际应用需求灵活调整功耗，非常适合需要长时间稳定运行的火灾报警系统。
STM32F103ZET6核心板用户手册
STM32F103ZET6核心板用户手册本板特色：用一个USB口实现供电、下载、串口调试三个功能，所有I/O 口均用丝印标注，芯片USB口单独引出，大小仅9cm×6cm，是STM32学习开发者的利器！板载资源：接口说明：3.3V供电口：用于核心板给外部模块提供3.3V电源VCC供电口：用于核心板给外部模块提供VCC电源（即USB口接入的电源）USB接口：STM32F103ZET6芯片的USB接口，可用于芯片与上位机进行USB通讯，也可以用于给板子供电。
USB转232接口：通过转换芯片将STM32的UART1接口转换为USB接口，用于给板子供电，进行一键下载，同时具有USB转串口功能。
JTAG接口：用于板子的JTAG仿真和下载。
启动方式选择跳线：即BOOT0和BOOT1跳线，跳线接R12一侧为低，接R13一侧为高，使用一键下载功能时须将BOOT0和BOOT1都接低。
CR1220电池座（背面）：用于安装CR1220型号的纽扣电池来给芯片的RTC供电。
一键下载功能使用说明：首先用USB线将板子的USB转232接口与电脑相连，第一次连接需要安装驱动程序。
驱动程序安装好后在设备管理器中可以看到设备名为Slicon Labs CP210x,打开mcuisp下载软件，进行如下设置，其中Port一栏就选刚才看到的Slicon Labs CP210x对应的端口号。
设置好后单击读器件信息，若成功则说明电脑与板子已正常连接。
选择要下载的程序文件，单击开始编程即可对将程序下载到板子中。
USB转串口功能使用说明：USB转232接口同时具有USB转串口功能，可以通过串口助手对板子进行调试。
首先用USB线将板子的USB转232接口与电脑相连，下载资料中提供的测试程序。
下载完成后，打开串口助手程序，单击串口配置，选择板子对应的端口进行配置。
配置完成后单击打开串口，正常情况下可以接收到板子发回的欢迎信息。
注意：某些串口助手在打开时会控制USB转串口芯片，导致板子无法使用复位按键进行硬复位。
STM32F103ZET6使用说明.
STM32F103ZET6最小系统板说明
下载说明
可以采用串口下载,JLINK仿真器下载或者ST-LINK下载
1、串口下载说明
串口下载器上面的TX接到板子PA10,RX接到PA9上面,两地之间连接,然后拨码开关BOOT0拨到下面(高电平,BOOT1拨到上面(低电平,然后按下复位键,此时STM32进入下载状态,然后点击电脑上面的下载软件进行下载,下载完毕后,拨码开关全部拨到上面,然后按下复位键程序运行。
2、仿真器下载说明
直接接到板子上面的仿真器接口进行下载和调试程序,此时拨码开关全部都是拨到上面。
3、 ST-LINK下载说明
下载上面的TMS端接到PA13,CLK接到PA14上面,两地之间连接,拨码开关全部拨到上面,然后点击电脑上面的软件下载,即可下载进去。
测试程序说明
1、按键测试
下载按键程序,按下KEY按键,D2指示灯会出现反相状态。
2、LED测试
下载完程序后,D1和D2两个LED都会点亮。
3、NAND FLASH测试
下载完程序后,D2指示灯点亮后,说明程序读写正常。
其他说明
板子上面的Vref+ AD基准电压管脚是单独引出的,可以根据自己的需要外接不同的电压,如果想选用板子上面的3.3V电压,只需要把板子后面V+两点用焊锡连着即可,不然测试到的AD电压将会是0V。
STM32F103ZET6时钟
STM32F103ZET6时钟1、STM32F103ZET6时钟说明 STM32F103ZET6的时钟树图如下所⽰： STM32F103ZET6有很多个时钟源，分别有： HSE：⾼速外部时钟信号。
HSI：⾼速内部部时钟信号。
LSI：低速内部时钟信号。
LSE：低速外部时钟信号。
HSI和LSI是芯⽚内置的时钟源，它们的频率⼤⼩是固定的，HSI是8MHZ，LSI是⼤约40KHZ。
时钟树中的序号1是⾼速外部时钟信号HSE: HSE是由有源晶振或⽆源晶振通过OSC_OUT和OSC_IN脚提供的，从图⽚中可以看到，HSE频率从4MHZ到16MHZ不等。
当使⽤有源晶振时，时钟从OSC_IN引脚进⼊，OSC_OUT引脚悬空；当使⽤⽆源晶振时，时钟从OSC_IN和OSC_OUT进⼊，并且要配谐振电容。
HSE最常使⽤的就是8MHZ的⽆源晶振。
时钟树中的序号D是外部低速时钟LSE： LSE是由有源晶振或⽆源晶振通过OSC32_OUT和OSC32_IN脚提供的。
LSE⼀般使⽤的是32.768KHZ的⽆源晶振。
时钟树中的序号2是选择PLL（倍频后的时钟）的时钟源： 从图中可以看出，PLL时钟的来源可以是HSE或HSI/2，通过PLLSRC（CFGR寄存器的bit16）来选择使⽤哪⼀个时钟源。
HSI是8MHZ的内部⾼速时钟信号，HSI会根据温度和环境的情况频率会有漂移，⼀般不作为PLL的时钟来源。
⼀般使⽤HSE作为PLL的时钟源。
时钟树中的序号3是设置PLL的倍频因⼦： 可以对PLL的时钟来源进⾏倍频，然后得到PLLCLK时钟源。
倍频因⼦可以通过时钟配置寄存器CFGR的bit21~bit18：PLLMUL[3:0]来配置，分别可配置成2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16倍频。
举个例⼦来说，如果选择HSE作为PLL的时钟源，⽽且HSE=8MHZ，且将PLL的倍频因⼦设置为9倍频，那么PLLCLK=9*8MHZ = 72MZH。
STM32F103ZET6串口通信
STM32F103ZET6串⼝通信1、电平标准 根据通讯使⽤的电平标准不同，串⼝通讯可分为TTL标准和RS-232标准，如下表： 从图中可以看到，TTL电平标准使⽤5V表⽰⾼电平，使⽤0V表⽰低电平。
在R232电平标准中，为了增加串⼝通讯的远距离传输及抗⼲扰能⼒，使⽤的是-15V表⽰⾼电平，使⽤+15V表⽰低电平。
如下图为RS232和TLL电平标准表⽰同⼀个信号时的对⽐。
在电⼦电路中，⼀般使⽤TTL电平进⾏通讯，⽽在PC机中则使⽤RS232电平进⾏通讯。
所以为了使电⼦设备可以和PC机进⾏串⼝通讯，必须对TTL电平和RS232电平的信号进⾏互相转换。
2、串⼝协议 串⼝通讯的英⽂全称为Serial Communication，这是⼀种在设备间⾮常常⽤的串⾏通讯⽅式。
串⼝通讯的协议，串⼝通讯的数据包由发送设备通过⾃⾝的TXD接⼝传输到接收设备的RXD接⼝。
在串⼝通讯的协议中，规定了数据包的内容，该内容由起始位、数据位、校验位以及停⽌位组成，通讯双⽅的数据包格式要约定⼀致才能正常收发数据。
格式如下图： 在数据帧格式中，校验位可以要也可以不要。
⼀般在串⼝通信中，空闲状态下，IO⼝的电平为⾼电平。
3、串⼝波特率 串⼝通讯⼀般使⽤的是异步通讯，异步通讯是没有时钟信号的，为了保证两个设备能够正常通讯，必须在两个设备间约定好收发的速率，波特率就是设备的收发速率，波特率表⽰的是单位时间内收发的bit位，即⼀个bit的收发时长。
⽐如波特率为9600的设备，那么该设备1S的时间内可以收发9600个bit，发送⼀个bit的时长位1/9600≈104us。
4、数据帧的起始信号和停⽌信号 串⼝通讯的⼀个数据包是从起始信号开始的，直到停⽌信号结束。
数据包的起始信号由⼀个逻辑0的数据位表⽰，⽽数据包的停⽌信号可由0.5、1、1.5或2个逻辑1的数据位表⽰。
有效数据： 在数据包的起始位之后紧接着的就是要传输的主体数据内容，也称为有效数据，有效数据的长度常被约定位5、6、7或8位。
STM32F103ZET6(中文)(阅读笔记)
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、
SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器 − 并行LCD接口，兼容8080/6800模式
■ 时钟、复位和电源管理
− 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测
器(PVD) − 4～16MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器
■ 低功耗
− 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 3个12位模数转换器，1μs转换时间M32F103xC STM32F103xD STM32F103xE
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法
■ 多达112个快速I/O端口
− 51/80/112个多功能双向的I/O口，所有I/O口 可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均 可容忍5V信号
■ 多达11个定时器
− 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道和增量编码器输入
− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机 控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC
STM32F103ZET6芯片在LED显示屏控制应用中的探索
STM32F103ZET6芯片在LED显示屏控制应用中的探索近十年来，以LED（light emiting diode，发光二极管）点阵器件而组成的显示屏作为一种新的信息显示载体，得到了社会生活中的广泛的应用。
其高亮度、耐冲击且寿命长等多种优点，被广泛应用于航天指挥大厅、奥运会体育赛事、交通信号指示等诸多领域。
LED点阵屏的核心技术主要集中在控制器系统上。
目前，大部分异步LED显示屏采用的是8位STC89C51单片机控制，由于受到单片机的处理速度、体系结构、存储空间、接口资源等诸多限制，在要求显示较多像素、动态显示效果丰富的情况下已难以达到预期显示效果。
针对以上情况，笔者研究开发了一种全新的，由32位高性能STM32F103ZET6微处理器为核心的LED显示屏控制系统设计方案，该方案以ARMCortex-M3内核芯片STM32F103ZET6作为主控芯片，以可编程逻辑器件M4A5-128/64完成数据的刷新，不但能实现传统的串口通信，还能实现以太网及在布线有难度的情况先实现USB口进行数据更新。
标签：LED显示屏；STM32F103ZET6；以太网；USB1 LED显示屏控制系统的研究现状与发展趋势LED显示屏具有发光亮度高，视角宽，驱动电压低等优点，自上世纪80年代问世以来便引起了人们的广泛关注，并逐步发展成为一个朝阳的产业。
LED 显示屏控制技术也随之发展起来，并随着IC技术的进步几经更新。
这期间主要经历了两个阶段，第一阶段是基于单片机MCS51为代表的LED显示屏控制系统。
第二阶段是基于ARM+CPLD的LED显示屏控制系統。
这两钟方式的控制系统的外围接口电路组成差别不大。
但是，当LED显示屏控制像素点超过1024X128容量时，特别是对于显示，如飞入、飘雪等特殊效果时，要求MCU运算速度快、代码执行效率高，51系列单片机硬件资源的有限性渐渐不能适应这种应用场合。
STM32系列微处理器是32位机，各种硬件资源相当丰富，因此在工程实践应用中逐渐有取代51系列单片的趋势。
STM32F103ZET6的中断管理
STM32F103ZET6的中断管理1、STM32的中断 STM32的中断管理是属于内核部分的，所以中断管理的寄存器也是属于内核组，不属于芯⽚外设，在查看相关资料的时候，需要查看相对应的内核⼿册。
STM32F103ZET6是Cortex-M3内核的IC。
Cortex-M3内核⽀持256个中断，其中包含了16个内核中断和240个外部中断，并且具有256级的可编程中断设置。
但是STM32并没有完全使⽤Cortex-M3内核的全部中断，只是⽤了其中的⼀部分。
在STM32中，有时候中断也称为异常、系统异常，把它们统⼀理解为中断就可以了。
2、中断编号 STM32不同类型的芯⽚IC所具有的中断个数是不⼀样的，在HAL库中，可以通过查找IRQn_Type这个结构体来查看该IC所具有的中断。
IRQn_Tyepe对该芯⽚的中断进⾏了编号。
STM32F103ZET6的IRQn_Type结构体定义在stm32f103xe.h头⽂件中，如下：typedef enum{ /****** Cortex-M3 Processor Exceptions Numbers ***************************************************/ NonMaskableInt_IRQn = -14, /*!< 2 Non Maskable Interrupt */ HardFault_IRQn = -13, /*!< 3 Cortex-M3 Hard Fault Interrupt */ MemoryManagement_IRQn = -12, /*!< 4 Cortex-M3 Memory Management Interrupt */ BusFault_IRQn = -11, /*!< 5 Cortex-M3 Bus Fault Interrupt */ UsageFault_IRQn = -10, /*!< 6 Cortex-M3 Usage Fault Interrupt */ SVCall_IRQn = -5, /*!< 11 Cortex-M3 SV Call Interrupt */ DebugMonitor_IRQn = -4, /*!< 12 Cortex-M3 Debug Monitor Interrupt */ PendSV_IRQn = -2, /*!< 14 Cortex-M3 Pend SV Interrupt */ SysTick_IRQn = -1, /*!< 15 Cortex-M3 System Tick Interrupt */ /****** STM32 specific Interrupt Numbers *********************************************************/ WWDG_IRQn = 0, /*!< Window WatchDog Interrupt */ PVD_IRQn = 1, /*!< PVD through EXTI Line detection Interrupt */ TAMPER_IRQn = 2, /*!< Tamper Interrupt */ RTC_IRQn = 3, /*!< RTC global Interrupt */ FLASH_IRQn = 4, /*!< FLASH global Interrupt */ RCC_IRQn = 5, /*!< RCC global Interrupt */ EXTI0_IRQn = 6, /*!< EXTI Line0 Interrupt */ EXTI1_IRQn = 7, /*!< EXTI Line1 Interrupt */ EXTI2_IRQn = 8, /*!< EXTI Line2 Interrupt */ EXTI3_IRQn = 9, /*!< EXTI Line3 Interrupt */ EXTI4_IRQn = 10, /*!< EXTI Line4 Interrupt */ DMA1_Channel1_IRQn = 11, /*!< DMA1 Channel 1 global Interrupt */ DMA1_Channel2_IRQn = 12, /*!< DMA1 Channel 2 global Interrupt */ DMA1_Channel3_IRQn = 13, /*!< DMA1 Channel 3 global Interrupt */ DMA1_Channel4_IRQn = 14, /*!< DMA1 Channel 4 global Interrupt */ DMA1_Channel5_IRQn = 15, /*!< DMA1 Channel 5 global Interrupt */ DMA1_Channel6_IRQn = 16, /*!< DMA1 Channel 6 global Interrupt */ DMA1_Channel7_IRQn = 17, /*!< DMA1 Channel 7 global Interrupt */ ADC1_2_IRQn = 18, /*!< ADC1 and ADC2 global Interrupt */ USB_HP_CAN1_TX_IRQn = 19, /*!< USB Device High Priority or CAN1 TX Interrupts */ USB_LP_CAN1_RX0_IRQn = 20, /*!< USB Device Low Priority or CAN1 RX0 Interrupts */ CAN1_RX1_IRQn = 21, /*!< CAN1 RX1 Interrupt */ CAN1_SCE_IRQn = 22, /*!< CAN1 SCE Interrupt */ EXTI9_5_IRQn = 23, /*!< External Line[9:5] Interrupts */ TIM1_BRK_IRQn = 24, /*!< TIM1 Break Interrupt */ TIM1_UP_IRQn = 25, /*!< TIM1 Update Interrupt */ TIM1_TRG_COM_IRQn = 26, /*!< TIM1 Trigger and Commutation Interrupt */ TIM1_CC_IRQn = 27, /*!< TIM1 Capture Compare Interrupt */ TIM2_IRQn = 28, /*!< TIM2 global Interrupt */ TIM3_IRQn = 29, /*!< TIM3 global Interrupt */ TIM4_IRQn = 30, /*!< TIM4 global Interrupt */ I2C1_EV_IRQn = 31, /*!< I2C1 Event Interrupt */ I2C1_ER_IRQn = 32, /*!< I2C1 Error Interrupt */ I2C2_EV_IRQn = 33, /*!< I2C2 Event Interrupt */ I2C2_ER_IRQn = 34, /*!< I2C2 Error Interrupt */ SPI1_IRQn = 35, /*!< SPI1 global Interrupt */ SPI2_IRQn = 36, /*!< SPI2 global Interrupt */ USART1_IRQn = 37, /*!< USART1 global Interrupt */ USART2_IRQn = 38, /*!< USART2 global Interrupt */ USART3_IRQn = 39, /*!< USART3 global Interrupt */ EXTI15_10_IRQn = 40, /*!< External Line[15:10] Interrupts */ RTC_Alarm_IRQn = 41, /*!< RTC Alarm through EXTI Line Interrupt */ USBWakeUp_IRQn = 42, /*!< USB Device WakeUp from suspend through EXTI Line Interrupt */ TIM8_BRK_IRQn = 43, /*!< TIM8 Break Interrupt */ TIM8_UP_IRQn = 44, /*!< TIM8 Update Interrupt */ TIM8_TRG_COM_IRQn = 45, /*!< TIM8 Trigger and Commutation Interrupt */ TIM8_CC_IRQn = 46, /*!< TIM8 Capture Compare Interrupt */ ADC3_IRQn = 47, /*!< ADC3 global Interrupt */ FSMC_IRQn = 48, /*!< FSMC global Interrupt */ SDIO_IRQn = 49, /*!< SDIO global Interrupt */ TIM5_IRQn = 50, /*!< TIM5 global Interrupt */ SPI3_IRQn = 51, /*!< SPI3 global Interrupt */ UART4_IRQn = 52, /*!< UART4 global Interrupt */ UART5_IRQn = 53, /*!< UART5 global Interrupt */ TIM6_IRQn = 54, /*!< TIM6 global Interrupt */ TIM7_IRQn = 55, /*!< TIM7 global Interrupt */ DMA2_Channel1_IRQn = 56, /*!< DMA2 Channel 1 global Interrupt */ DMA2_Channel2_IRQn = 57, /*!< DMA2 Channel 2 global Interrupt */ DMA2_Channel3_IRQn = 58, /*!< DMA2 Channel 3 global Interrupt */ DMA2_Channel4_5_IRQn = 59, /*!< DMA2 Channel 4 and Channel 5 global Interrupt */} IRQn_Type;3、NVIC NVIC的简称是嵌套中断向量控制器，它控制着整个芯⽚中断相关的功能。
红牛开发板stm32f103zet6用户手册
红牛开发板用户手册 CopyRight@20091.概述红牛STM32开发板是以意法半导体 (ST)公司推出的基于ARM Cortex-M3系列最高配置芯片STM32F103ZE为核心组成。
板上资源：●CPU：STM32F103ZET6;(LQFP144脚,片上集成512K flash、64KRAM、12Bit ADC、DAC、PWM、CAN、USB、SDIO、FSMC等资源)●板上外扩512K SRAM, 2M NOR FLASH （板上支持最大1024kSRAM，16M的NOR FLASH）满足大容量数据采集、处理及分析要求●板上外扩128M或256M NAND FLASH（标配128M）满足彩屏上丰富的图片存储、数据表格存储，文件管理等应用● 搭配2.8寸TFT真彩触摸屏模块或3.2寸TFT真彩触摸屏模块(由用户选择)，FSMC控制，彩屏模块上配置RSM1843（ADS7843、TSC2046脚对脚兼容）触摸控制器芯片，支持一个SD卡（SPI方式）可用于存储图片，支持一个AT45DBxxx 的DATA FLASH（可用于存储汉字库）● 一路CAN通信接口,驱动器芯片SN65VHD230● 两路RS232接口● 一路RS485通信接口● 一个SD卡座SDIO控制方式● 一个I2C存储器接口，标配24LC02(EEPROM)● 一个SPI存储器接口，标配AT45DB161D(DATA FLASH)● 一路ADC调节电位器输入● 三路ADC输入接线端子引出● 两路PWM输出接线端子引出● 两路DAC输出接线端子引出● 一个蜂鸣器、五个用户LED灯、一个电源指示灯，一个USB通信指示灯，● 四个用户按键，一个系统复位按键● 电源选择跳线，支持外接5V 电源供电，USB 供电或JLINK 供电 ● 板子规格尺寸:13CM X 10CM● 所有I/O 口通过2.54MM 标准间距引出,方便二次开发板上的全部硬件特性能快速帮助你评估STM32F103ZE 所有外设（USB 、motor control,、CAN,、SPI 、MicroSD card 、smartcard 、USART 、NOR Flash 、NAND flash 、 SRAM ）和开发你自己的应用项目。
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− 2个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机 控制的PWM高级控制定时器
− 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 − 2个16位基本定时器用于驱动DAC
■ 多达13个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为 I2S接口 − CAN接口(2.0B 主动) − USB 2.0全速接口 − SDIO接口
■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码
■ ECOPACK®封装
表1 器件列表
参考 STM32Байду номын сангаас103xC STM32F103xD STM32F103xE
基本型号
STM32F103RC 、 STM32F103VC 、 STM32F103ZC STM32F103RD 、 STM32F103VD 、 STM32F103ZD STM32F103RE 、 STM32F103ZE 、 STM32F103VE
本文档英文原文下载地址： /stonline/products/literature/ds/14611.pdf
参照2009年3月 STM32F103xCDE数据手册 英文第5版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准）
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深圳市迪通科技有限公司 ＴＥＬ：０７５５－８３３１２９４７ ８３３１３９４１ ８３３１７４８８ＦＡＸ：０７５５－８３３１１５６８
深圳市迪通科技有限公司 ＴＥＬ：０７５５－８３３１２９４７ ８３３１３９４１ ８３３１７４８８ＦＡＸ：０７５５－８３３１１５６８
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册
目录
1 介绍......................................................................................................................................................... 4 2 规格说明.................................................................................................................................................. 5
功能
■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周 期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法
■ 存储器
− 从256K至512K字节的闪存程序存储器 − 高达64K字节的SRAM − 带4个片选的静态存储器控制器。支持CF卡、
深圳市迪通科技有限公司 ＴＥＬ：０７５５－８３３１２９４７ ８３３１３９４１ ８３３１７４８８ＦＡＸ：０７５５－８３３１１５６８
数据手册
STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE
增强型，32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口
2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM .................................................................. 6 2.3.2 内置闪存存储器.................................................................................................................. 6 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元............................................................................................. 7 2.3.4 内置SRAM ......................................................................................................................... 7 2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器) ................................................................................... 7 2.3.6 LCD并行接口 ..................................................................................................................... 7 2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ........................................................................................ 7 2.3.8 外部中断/事件控制器(EXTI) ............................................................................................... 7 2.3.9 时钟和启动......................................................................................................................... 7 2.3.10 自举模式 ............................................................................................................................ 8 2.3.11 供电方案 ............................................................................................................................ 8 2.3.12 供电监控器......................................................................................................................... 8 2.3.13 电压调压器......................................................................................................................... 8 2.3.14 低功耗模式......................................................................................................................... 8 2.3.15 DMA................................................................................................................................... 9 2.3.16 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................. 9 2.3.17 定时器和看门狗.................................................................................................................. 9 2.3.18 I2C总线............................................................................................................................. 10 2.3.19 通用同步/异步收发器(USART) ......................................................................................... 10 2.3.20 串行外设接口(SPI) ........................................................................................................... 10 2.3.21 I2S(芯片互联音频)接口 ..................................................................................................... 11 2.3.22 SDIO................................................................................................................................ 11 2.3.23 控制器区域网络(CAN)...................................................................................................... 11 2.3.24 通用串行总线(USB) ......................................................................................................... 11 2.3.25 通用输入输出接口(GPIO)................................................................................................. 11 2.3.26 ADC(模拟/数字转换器)..................................................................................................... 11 2.3.27 DAC(数字至模拟信号转换器) ........................................................................................... 11 2.3.28 温度传感器....................................................................................................................... 12 2.3.29 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ...................................................................................... 12 2.3.30 内嵌跟踪模块(ETM) ......................................................................................................... 12 3 引脚定义................................................................................................................................................ 15 4 存储器映像 ............................................................................................................................................ 28 5 电气特性................................................................................................................................................ 29 5.1 测试条件 ..................................................................................................................................... 29 5.1.1 最小和最大数值................................................................................................................ 29