电阻电容封装命名

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常用元件封装命名规则

常用元件封装命名规则常用元件封装命名规则一、说明元件库中所有0402、0603、0805、1206封装均采用IPC元件库中的封装，其他为自建元件库。

(注意公英制转换,常用的标准封装都已经收集了)鉴于很多元件DA TASHEET对于元件封装的命名不同，导致整个PCB封装库没有一个命名标准,故整理一个常用元件封装标准出来,以供参考使用。

1、电阻：A、表贴标准电阻，以SR+封装尺寸代号命名。

例6032：SR6032。

B、插装标准电阻，以AXIAL+封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。

C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DA TASHEET来命名。

2、电容：A、表贴标准电阻，以SC+封装尺寸代号命名。

例6032：SC6032。

B、插装标准电阻：轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。

例400MIL的圆柱形电容RB.2.4 C、其它电容根据具体封装结合DA TASHEET来命名。

3、双排表贴标准封装命名规则：SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件SOP20-50-400 4、双排插装标准封装命名规则：(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。

) A、300MIL宽度的DIP命名DIP+引脚数例10脚DIP元件DIP10 B、600MIL 宽度的DIP命名DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件DIP24-W 5、PLCC封装命名规则：PLCC+引脚数6、QFP一类封装命名规则：A、四面引脚数目相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) B、四面引脚数目不相同：QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度7、BGA一类封装命名规则：BGA引脚数+节距+行数X列数(如果行数与列数相同则只取行数) 8、PGA与BGA 相同。

贴片电阻电容封装知识

1、贴片电容电阻的封装：电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5如：0603 就是1.6mm长0.8mm宽以0805为例，其中08是指元件的长为0.08英寸，05是指元件的宽为0.05英寸。

电容封装知识：电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型封装耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，具体如下所示：英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.201206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.201210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.301.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00贴片电容的命名:贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

protel元件封装与名称

protel元件封装与名称1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式：无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P 沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

pcb封装的名字

元件代号封装备注电阻R AXIAL0.3电阻R AXIAL0.4电阻R AXIAL0.5电阻R AXIAL0.6电阻R AXIAL0.7电阻R AXIAL0.8电阻R AXIAL0.9电阻R AXIAL1.0电容C RAD0.1方型电容电容C RAD0.2方型电容电容C RAD0.3方型电容电容C RAD0.4方型电容电容C RB.2/.4电解电容电容C RB.3/.6电解电容电容C RB.4/.8电解电容电容C RB.5/1.0电解电容保险丝FUSE FUSE二极管D DIODE0.4IN4148 二极管D DIODE0.7IN5408 三极管Q T0-126三极管Q TO-33DD15 三极管Q T0-663DD6 三极管Q TO-220TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3插座CON4 SIP4 4插座CON5 SIP5 5插座CON6 SIP6 6插座CON16 SIP16 16插座CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件DIP晶振XTAL1继电器Relay。

电阻和电容的封装

一、电阻1、直插式电阻,PCB封装为AXIAL-xx实物原理图封装PCB封装AXIAL-xx中的xx为电阻两个焊盘之间的距离为xx英寸,1英寸等于25.4毫米2、表贴式贴片电阻,PCB封装为xxyy,例如0805实物原理图封装PCB封装xxyy中的xx代表电阻的长度,yy代表电阻的宽度,单位英寸例如：0805代表该电阻长为0.08英寸,宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm二、电容1、直插式电解电容〔C>100uF时用电解电容〕,PCB封装为rb.3/.6或C.3/.6实物原理图封装PCB封装电解电容一般为有极性电容.RB-.x/.y,其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离,第二个数字表示电容外形的直径尺寸,单位为也是英寸.C<100uF时,用RB.1/.2-RB.4/.8；470uF>C>100uF时,用RB.2/.4；C>470uF时用RB.3/.6*直插式法拉电容原理图封装PCB封装法拉式电容与电解电容用法基本一样2、表贴钽电容〔100uF>C>1uF时用胆电容〕,PCB封装为xxyy实物原理图封装PCB封装钽电容为非极性或有极性电容,其定义与0805一样3、直插式独石电容〔1uF>C>0.1uF时用钽电容〕,PCB封装为RAD-0.x实物原理图封装PCB封装4、表贴式贴片电容〔0.1uF>C用贴片电容〕,PCB封装为xxyy实物原理图封装PCB封装xxyy中的xx代表电容的长度,yy代表电容的宽度,单位英寸例如：0805代表该电容长为0.08英寸,宽为0.05英寸；换成毫米为2.0mm*1.25mm关于电容的总结：1、以上电容耐压性逐次减小,容值也逐次减小2、100uF以上的电容采用点解电容；几十uF的电容采用胆电容；0.XuF的电容采用独石电容；pF级的电容采用表贴电容3、无论什么样的电容,作用都是一样的,所不同的根据容量与耐压性能,选择相应种类的电容4、电解电容属于有极性电容,钽电容为无极或有极电容,其它电容都属于无极性电容三、电感实物原理图封装电感的电感器的主要作用是对交流信号进行隔离、滤波；1、电感起作用的原因是它在通过非稳恒电流时产生变化的磁场,而这个磁场又会反过来影响电流,所以,这么说来,任何一个导体,只要它通过非稳恒电流,就会产生变化的磁场,就会反过来影响电流,所以任何导体都会有自感现象产生2.电感的特性与电容的特性正好相反,它具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性.电感的特性是通直流、阻交流,频率越高,线圈阻抗越大.3、电感和磁珠是解决EMC〔电磁兼容〕问题的两个主要器件四、二极管。

常用元器件封装的命名规范-002

常⽤元器件封装的命名规范-0021、封装命名要能真实的反映器件的形状，⼤⼩，pin间距及实体尺⼨；例：sop8-20-120 表⽰⼩外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil2、常⽤阻容器件或钽电容命名采⽤公制或英制时单位要统⼀；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名上的区分．3、要参照元器件⼿册的命名⽅式来区分不同类型及相似型号的封装；例：以⼩外型封装SOP为例可分为：SOP:⼩外型封装；TSOP:薄⼩外型的封装；TSSOP:指薄的缩⼩型的⼩外型；SSOP:缩⼩型的⼩外型；VSOP:指较⼩的⼩外型封装，HSOP:带散热器的⼩外型；PSOP:功率⼩外型封装；SOIC:⼩外型集成封装；SOJ:J引线的⼩外型；SON:⽆引脚伸出的⼩外型；PSON:指引脚缩回型的．因此在封装命名时需根据器件实体的类型进⾏分类，以⽅便区分．4、阻容感分⽴元件要注意⽤不同的字母代号来进⾏区分器件的型号；例：电阻，电容，电感的封装需分别对应R,C,L以⽅便区分．不能直接命名0402，0603等。

5、芯⽚类器件要根据器件的类型，形状，⼤⼩，间距，厚度来进⾏分类区分；例：qfn20-050-0505 表⽰焊盘内缩四⽅扁平封装的pin数是20，间距是0.5mm,实体⼤⼩是5x5以QFP类型为例，根据器件的类型⼜可分为：QFP:四侧引脚扁平封装；CQFP:带保护环的四侧引脚扁平封装；TQFP:薄形的QFP,⼀般本体厚度是1mm;PQFP:外壳为塑料的QFP;LQFP:本体厚度为1.4mm的QFP;BQFP:带缓冲垫的QFP;FQFP:引脚中间距⼀般为0.65mm的;MQFP:引脚间距0.65，本体厚度2.0--3.8mm的QFP;VQFP:细引脚间距的QFP;GQFP:带树脂保护环的覆盖引脚的QFP.因此在给封装命名的时候要注意芯⽚的类型区分。

6、连接器类型相似种类较多时可以根据规格书中对应的型号进⾏命名及区分；例：J30J-31-ZKW: 表⽰j30j的连接器，pin数是31pin,zk:插座，w:弯式插座，不同的连接器会⽤不同的字母进⾏定义，命名时我们可以根据类型，pin数，安装⽅式以及焊接⽅式来进⾏区分。

pcb封装命名

PCB封装命名规范一、电阻：A、表贴标准电阻，以RSO-封装尺寸代号命名（表贴元器件封装都以SO……surface outline 开头，以下雷同）。

例0603：RSO-0603。

B、插装标准电阻，以RAXIAL +封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电阻RAXIAL0.3。

C、电位器、功率电阻分别以RVAR (various)+封装尺寸代号、RP（power）+封装尺寸代号来命名。

D、金属片电阻以Rmetalpiece+封装尺寸代号命名。

热敏电阻以RT+电气规格+脚距命名。

二、电容：A、表贴标准电容，以CSO-封装尺寸代号命名。

例0603：CSO-0603。

B、插装标准电容：轴向电容(电解电容)以CA-D*H/.4命名。

例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电容CA-6.3*8/.4。

径向电容以CB-封装尺寸代号命名。

例300MIL的插装电容CB-0.3 。

C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。

三、电感：A、表贴标准电感，用椭柱型表示方法以LSO-封装尺寸代号命名。

如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感：LSO-5.8*5.2*4。

B、插装标准电感：轴向电感(圆柱形)以LA- D*H/.4命名。

例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形电感LA-6.3*8/.4 。

径向电感以LB+脚距命名。

例300MIL的插装电容LB0.3 。

C、其它电感以L+外形尺寸(特殊标志)+脚距来命名。

四、二极管：A、表贴标准二极管，以SOD-封装尺寸代号命名。

例IN4148：SOD-IN4148;IN4007：SOD-IN4007。

B、插装标准二极管：轴向电二极管以DA- D*H/.4命名。

例直径 6.3MM,高度8MM, 脚距400MIL的圆柱形二极管DA-6.3*8/.4 。

经向以DB-脚距命名。

例300MIL的插装二极管DB-0.3 。

元器件封装命名规则

命名规则本命名规则采用英制mil为单位进行设计尺寸贴片封装式：举例1：贴片电阻(电感)R(L)0805A：R(L)代表贴片电阻(电感)；08代表贴片电阻(电感)的长80mil；05代表贴片电阻(电感)的宽50mil；A代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸中等；C代表贴片电阻(电感)的焊盘延伸最短；S代表贴片电阻(电感)的特殊焊盘延伸程度）贴片电阻(电感)尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例2：贴片电容C0805A：C代表贴片电容；08代表贴片电容的长80mil；05代表贴片电容的宽50mil；A代表贴片电容的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片电容的焊盘延伸中等；C代表贴片电容的焊盘延伸最短；S代表贴片电容的特殊焊盘延伸程度）贴片电容尺寸要求：0402；0603；0805；1206；2010等举例3：贴片二极管SOD-123A:SOD-123代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SOD-123不太清楚，这里用SOD-123是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，这里我的理解是S代表贴片，OD是DOIDE的简化，1代表贴片二极管本体尺寸长度100mil，23代表贴片二极管本体尺寸宽度23mil，A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例4：贴片二极管SMA-A:SMAA代表贴片二极管一类的封装命名，至于为什么是SMA不太清楚，这里用SMA是因为大家认为这种封装就代表这类贴片二极管，同时和DO-214AC封装相同，后者的-A代表贴片二极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片二极管的焊盘延伸中等；C代表贴片二极管的焊盘延伸最短；S代表贴片二极管的特殊焊盘延伸程度）举例5：贴片三极管SOT-23LASOT-23代表固定的贴片三极管封装, 算是一个固定的形式；L代表贴片三极管的第一引脚在左边（L）,或中间（M）,或右边（R）;A代表贴片三极管的焊盘延伸最长（其中也可能是B或C，B代表贴片三极管的焊盘延伸中等；C代表贴片三极管的焊盘延伸最短；S代表贴片三极管的特殊焊盘延伸程度）。

常见封装名称

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N 沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，不如40管脚的单片机封装为DIP40。

电阻电容字母表示

电阻电容字母表示
在电子元件中，常用的电阻和电容的字母表示如下：
电阻：
1. R：表示通用电阻器；
2. RN：表示纸质封装的电阻器；
3. RC：表示碳膜电阻器；
4. RL：表示金属膜电阻器；
5. RF：表示薄膜电阻器；
6. RJ：表示金属氧化物压敏电阻器；
7. RR：表示绕线电阻器。

电容：
1. C：表示通用电容器；
2. CN：表示电解电容器；
3. CB：表示金属化聚丙烯电容器；
4. CD：表示多层陶瓷电容器；
5. CS：表示固体钽电容器；
6. CT：表示电解电容器；
7. CZ：表示固体电解电容器。

需要注意的是，这些字母表示并不是固定不变的，不同厂家或不同型号的电子元件可能会使用不同的字母表示。

因此，在使用电子元件时，需要根据具体情况来确认其字母表
示。

封装命名规则

资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载封装命名规则地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容华立仪表集团股份有限公司企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布 2014-01-01实施华立仪表集团股份有限公司发布前言本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。

本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。

范围本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点：原理图电气图形符号命名规则：1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。

1.1字母与元器件大类规则相对应，见表11.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。

同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。

表1 器件大类与编码对照表以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。

(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。

电阻器命名规则R － n (xxx)器件大类备注序列号R—1 第一个电阻原理图符号R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号电容器命名规则C － n (xxx)器件大类备注序列号C—1 第一个电容原理图符号C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号电感命名规则L － x D n (xxx)器件大类备注引脚数序列号L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号二极管与三极管命名规则D － x D n (xxx)备注引脚数序列号D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管集成块命名规则U － nnnnnn (xx)器件大类备注引脚数器件型号U—ADE7755(24)U—CS5460A (24)光电晶体管命名规则Q － n (xxx)器件大类备注序列号Q—1（LED）蜂鸣器命名规则F － n (xxx)器件大类备注F—1晶振、晶体命名规则G － n (xxx)器件大类备注序列号G—1（2PIN）第一个晶体晶振原理图符号，并且说明是2脚晶体G—2（3PIN）第二个晶体晶振原理图符号，并且说明是3脚晶体光耦命名规则E － n (xxx)器件大类备注序列号E—1 常用光耦开关命名规则k － n (xxx)器件大类备注序列号K—1 轻触开关电池及电池组件命名规则B － n (xxx)器件大类备注B—1 单电池液晶命名规则Y － nnnnnn (xxxx)器件大类备注器件型号Y—YD08 液晶名为YD08的原理图符号背光命名规则P －nnnnnn (xxx×xxx)器件大类备注背光长宽尺寸序列号P—1滤波谐振器命名规则Z － n (xxx)器件大类备注序列号Z—1（）可备注器件型号工频变压器命名规则T － x D n (xxx)器件大类备注图号的后3位或功率，功率优先引脚数序列号T—6D1 引脚数为6序列号为1的变压器其它变压器命名规则TT － x D n (xxx)器件大类备注骨架或型号引脚数序列号TT—6D1 引脚数为6第一个变压器原理图符号稳压器、桥堆命名规则V － n (xxx)器件大类备注序列号V-1继电器命名规则J － n (xxx)器件大类备注（可备注器件型号）序列号J—1接插件命名规则S －xx×xx D n (xxx)器件大类备注脚距或其它引脚数序列号S—2×2(引脚数)D1(序列号）表示2×2的第一个原理图符号S—2×2D2 表示2×2的第二个原理图符号其它器件命名规则A － nnnnnnnnn (xxx)器件大类备注器件型号对于符号名称无法表达清楚，或想更明确器件的特征，可在元器件符号库中的Description中作具体的描述。

电阻电容的命名方式

一、MLCC电容的命名（我以村田的电容为例，其他品牌的大同小异）电容主要由五个主要的参数决定命名尺寸（0201 0402 0603 0805 1206等等）容值（0R5 5R0 100 151 103 104 105 475等等）电压（6.3V 10V 16V 25V 50V 250V 500V 1000V等等）温度特性（C0G X7R X5R Y5V等等）精度（J档5% K档10% Z档20%等等）目前大家对市面上的电容主要仅仅使用尺寸，容值和精度来进行简单的记忆，而其他两个参数一般情况下都是采用最通用的范围（电压一般采用50V，温度特性100pF以内一般为C0G，100pF以上一般为X7R）尺寸容易理解不进行解释了，精度常用的两类（100pF以内一般为J档5% 100pF以上一般为K档10%），主要对容值的命名进行解释：先理解容值的单位：1uF=1000nF(10^3)=1000000pF(10^6)0.5pF的命名==0R5 其中0位置保持不变，R代表小数点，5位置保持不变5pF的命名==5R0 其中5位置保持不变，R代表小数点，0位置不变（因为5可以认为是5.0）10pF的命名==100其中10位置保持不变，最后一个0代表的是10后面的0的个数是0150pF的命名==151 其中15位置保持不变，最后一个1代表的是15后面的0的个数是10.01uF=10nF=10000pF 命名为103 其中10位置保持不变，最后一个3代表的10后面0的个数是30.1uF=100nF=100000pF 命名为104其中10位置保持不变，最后一个4代表的10后面0的个数是41uF=1000nF=1000000pF 命名为105其中10位置保持不变，最后一个5代表的10后面0的个数是54.7uF=4700nF=4700000pF 命名为475 其中47位置保持不变，最后一个5代表47后面0的个数是5乾坤目前使用最多的几种电容C0603-104K就是0603尺寸0.1uF K档精度10%C0603-101J就是0603尺寸100pF J档精度5%当然有的时候也会混在一起比如：C0603-100P 实际上就是0603尺寸100pF J 档精度5%C0603-104Z就是0603尺寸0.1uF Z档精度20%（通常Z档的精度一般对应的温度特性都是Y5V就是F5，后面村田处于成本和策略销售的考虑将会逐渐淘汰Y5V而使用X5R替代，）C0603-102K就是0603尺寸1000pF K档精度10%其他的在实践中慢慢理解就可以了。

电阻、电容等电子器件封装总结

PROTEL常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8***贴片电阻***0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

电阻、电容等电子器件封装总结

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

硬件设计规范

实验室硬件设计规范一、概述在设计电路板的过程中有一定的规范要求，但是在设计电路板的过程中，往往不注意这些设计规范，导致电路板容易出现一些问题。

针对这种现象，现拟定硬件设计规范。

二、硬件设计规范（一）贴片封装命名规范1.贴片封装的命名规则：电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装封装库元件命名多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。

例如：SOIC库分为L、M、N三种。

L、M、N--代表芯片去除引脚后的片身宽度，即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。

其中L宽度最大，N次之，M最小。

--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例，选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。

其中，127P--代表同一排相邻引脚间距为1.27mm；600--代表芯片两相对引脚焊盘的最大宽度为6.00mm；-8--代表芯片共有8只引脚。

对于不同元器件但是其封装相同时，PCB封装可以共用，其TYPE命名为各自元器件名即可。

2.PCB元器件库的要求（1）PCB板上所使用的元器件的封装必须正确，包括元器件引脚的大小尺寸、引脚的间距、引脚的编号、边框的大小和方向表示等。

（2）极性元器件（电解电容、二极管、三极管等）正负极或引脚编号应该在PCB元器件库中和PCB板上标出。

（3）PCB库中元器件的引脚编号和原理图元器件的引脚编号应当一致，例如在前面章节中介绍了二极管PCB库元器件中的引脚编号和原理图库中引脚编号不一致的问题。

（4）需要使用散热片的元器件在绘制元器件封装时应当将散热片尺寸考虑在内，可以将元器件和散热片一并绘制成为整体封装的形式。

（5）元器件的引脚和焊盘的内径要匹配，焊盘的内径要略大于元器件的引脚尺寸，以便安装。

（二）PCB设计的布局规范1.1普通元器件布局1.距板边距离应大于5mm。

电阻电容封装命名

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：Note：我们俗称的封装是指英制。

贴片元件的封装一、零件规格(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206080506030402公制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD 四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0X1.25X0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0X1.50X0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS–05K102JT2、1％精度的命名：RS–05K1002FTR－表示电阻S－表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

你真的了解电阻电容封装名称吗

你真的了解电阻电容封装名称吗对于硬件工程师来说，天天都在和各种各样的元器件打交道。

而元器件中最多的恐怕就是电阻和电容了。

电阻、电容的封装（PCB Footprint）一般是在R或者C后面加上0603、0805之类的数字表示。

如果我问你封装是C0805的电阻尺寸是多少？你肯定知道电容的尺寸大概是2.0mm×1.2mm。

即便是你不记得这个尺寸的数字是多少，也大概在印象中知道这个电容有多大。

我们随便找一个电容（国巨的）来看看这个参数：两行分别表示厚度为0.85mm和1.25mm的电容的尺寸信息。

这种封装表示是我们最常使用的，然而有时候我们会看到同一个元器件有两种截然不同的表示方式，例如我们打开Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard这个软件，然后找到电容，就会看到同一个电容的封装有两种表示方式：以器件CAPC2013X100N为例，在描述中可以看到他的尺寸是2.0mm×1.25mm，而在后面的Standard Name也就是封装名称这一栏中，却有两个封装名称，一个是EIA 0805，一个是Metric 2013。

那么这两种封装究竟是什么意思呢，我们究竟应该使用哪一种作为我们的封装名称呢？其实EIA和Metric是两种不同的尺寸代码方式。

EIA是美国电子工业协会代码，0805中的08和05分别代表电阻或电容的长和宽，单位是英制单位。

我们在上面看到的0805电容，长和宽分别是公制单位2mm和1.25mm，对应的是英制的0.078inches和0.049incheses，四舍五入保留两位有效数字就是0.08inches和0.05inches。

这也就是他的EIA代码是0805的原因。

读文字不够直观，我们看下面的表格：这样就可以比较直观的看出来了。

我们平时用的是EIA Code表示的封装尺寸。

下面还有一个更详细的表格（表格来自Microfarads；橘黄色标注表示是我们最常用的一些封装）：明确了以上关于封装和尺寸的概念，在选型的时候，我们就不会犯用错电阻、电容封装这样的低级错误了。

电阻 电容封装命名

常用元件封装命名规则

贴片电阻电容封装知识

protel元件封装与名称

pcb封装的名字

电阻和电容的封装

常用元器件封装的命名规范-002

pcb封装命名

元器件封装命名规则

常见封装名称

电阻电容字母表示

封装命名规则

电阻电容的命名方式

电阻、电容等电子器件封装总结

电阻、电容等电子器件封装总结

硬件设计规范

电阻 电容封装命名

你真的了解电阻电容封装名称吗

电阻电容封装命名

电阻电容封装命名