LED荧光粉配胶的过程

LED荧光粉配胶的过程准备工作：1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。

3、准备所需的量产规格书或相应的联络单，及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。

开始配胶：1、配胶顺序说明：增亮剂+A胶按比例混合（可以按订单一次性配好），最后再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。

在后再抽真空。

2、根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。

3、调整精密电子称四个底座使电子称呈水平状态。

4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上，归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。

5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧光粉分布均匀为止。

6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟，搅拌速度每转2秒至3秒。

LED喷射式点胶製程的优点[来源：LED显示屏专家][作者：LED显示屏][日期：10-01-18][热度：71]目前，针筒式点胶正被喷射式点胶所替代。

所谓的喷射(jetting)，属於新技术，它採用喷嘴式替代针筒，解决了许多难题。

Jetting喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置。

Jetting 喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动，而无需垂直运动。

与点胶针筒不同，喷嘴并不是形成连续的底充胶液流，而代之以每秒鐘喷射200点以上经过精确测量的胶点。

随著喷嘴的水準移动，胶点可形成各种需要的线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。

每次喷射都经精确控制，一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm，这对於涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。

喷射技术是把胶水以很快的速度从喷嘴喷出，依靠胶水的动量使胶水脱离喷嘴。

每次喷射都会喷射出一定数量的胶水。

目前普遍的喷射频率是100赫兹到200赫兹，但是很快就会达到1000hz。

喷射点胶与针头点胶有几处区别。

当胶水从喷嘴喷出时，接触基板之前胶水已和喷嘴分离。

每一个胶点喷射到基板可以形成点、线和图形。

在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样节约了相当多的时间。

针头在点胶时，机械手在X、Y、Z轴运动，胶水从针头流出来接触基板，靠重力及基板表面张力把胶水从针头分离。

在每个点胶完成之后，沿Z轴有一个明显的运动，然后移动到下个点胶位置。

LED 市场同样从喷胶技术中受益。

喷胶工艺可以喷涂包括硅胶、UV 固化的掺磷导电胶等范围宽广的光学材料，能够在高速点胶中进行位置精确的点胶和胶量控制。

喷胶的精确度可以改善价值很高的大功率LED 器件的成品率。

应用于白光的製作，萤光粉及混合胶水的点胶，使其一致性得到良好的改善。

中国LED封装技术与国外的差异[来源：LED显示屏专家][作者：LED显示屏][日期：10-03-12][热度：31]LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。

作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。

基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。

在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。

随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED 应用大国里扮演重要和主导的角色。

下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。

二、封装生产及测试设备差异LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。

五年前，LED 自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。

在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。

LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。

除标准仪主要来自德国和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应。

目前中国LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。

就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。

当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

三、LED芯片差异目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。

LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。

目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。

尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。

四、封装辅助材料差异封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。

辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。

但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

五、封装设计差异LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。

支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。

贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型S MD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

功率型LED的设计则是一片新天地。

由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。

设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。

目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

六、封装工艺差异LED封装工艺同样是非常重要的环节。

例如固晶机的胶量控制，焊线机的焊线温度和压力，烤箱的温度、时间及温度曲线，封胶机的气泡和卡位管控等等，均是重点工艺控制点。

即使是芯片质量好、辅材匹配好、设计优异、设备精度高，如果是工艺不正确或管控不严，就会最终影响LED的可靠性、衰减、光学特性等。

随着中国LED封装企业这几年的快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，尤其是一些高端需求如大型LED显示屏、广色域液晶背光源等，中国的LED优秀封装企业已能满足其需求，先进封装工艺生产出来的LED已接近国际同类产品水平。

七、LED器件性能差异LED器件的性能指标主要表现在如下六方面：①亮度或流明值；②光衰；③失效率；④光效；⑤一致性；⑥光学分布特性1、亮度或流明值由于小芯片（15mil以下）已可在国内芯片企业大规模量产（尽管有部分外延片来自进口），小芯片亮度已与国外最高亮度产品接近，其亮度要求已能满足95%的LED应用需求，而封装器件的亮度90%程度上取决于芯片亮度。

中大尺寸芯片（24mil以上）目前绝大部分依赖进口，每瓦流明值取决于所采购芯片的流明值，封装环节对流明值的影响只有10%。

2、光衰一般研究认为，光衰与芯片关联度不大，与封装材料与工艺关联度最大。

影响光衰的封装材料主要有固晶底胶、荧光胶、外封胶等，影响光衰的封装工艺主要有各工序的烘烤温度和时间及材料匹配等。

目前，中国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌。

3、失效率失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关。

LED失效主要表现为死灯、光衰过大、波长或色温漂移过大等。

根据LED器件的不同用途要求，其失效率也有不同的要求。

例如指示灯用途LED可以为1000PPM（3000小时）；照明用途LED为500PPM（3000小时）；彩色显示屏用途LED为50PPM（3000小时）。

中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高。

可喜的是，少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。

4、光效LED光效90%取决于芯片的发光效率。

中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。

如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。

5、一致性LED的一致性包括波长一致性、亮度一致性、色温一致性、衰减一致性等。

前三项一致性是可以通过投料工艺控制和分光分色机筛选达到的。

前三项水平来说，中国LED封装技术与国外一致。

角度一致性往往难以分选出来，需通过优化设计、物料机械精度控制、生产制程严格控制来达到。

例如，LED全彩显示屏用途的红、绿、蓝三种椭圆形LED的角度一致性控制非常重要，决定性地影响LED全彩显示屏的色彩品质，成为LED器件的一项高端技术。

衰减一致性也与物料控制和工艺控制有关，包括不同颜色LED的衰减一致性和同一颜色LED的衰减一致性。

一致性的研究是LED封装技术的一个重要课题。

中国部分LED封装企业在LED一致性方面的技术已与国际接轨。