LED荧光粉配胶的过程

LED荧光粉配胶的过程

准备工作：

1、开启并检查所有的LED生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱）

2、用丙酮清洗配胶所用的小烧杯。

3、准备所需的量产规格书或相应的联络单，及相应型号胶水等并确认其都在有效的使用期内。

开始配胶：

1、配胶顺序说明：增亮剂+A胶按比例混合（可以按订单一次性配好），最后再加入荧光粉+ B胶按比例混合物体（须搅拌均匀）。在后再抽真空。

2、根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量，计算出各种物料所需的重量。

3、调整精密电子称四个底座使电子称呈水平状态。

4、将干净的小烧杯放置于精密的电子磅秤上，归零后，根据量产规格书中荧光粉的配比，分别称取所需重量的荧光粉和A、B胶。

5、将配好的荧光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等，直到荧光粉分布均匀为止。

6、把配好的荧光胶抽真空至看不见气泡的状态，取出后，放在室温下用干净的玻璃盖上使用，使用前需按同一方向缓慢搅拌2分钟到3分钟，搅拌速度每转2秒至3秒。

LED喷射式点胶製程的优点

[来源：LED显示屏专家][作者：LED显示屏][日期：10-01-18][热度：71]

目前，针筒式点胶正被喷射式点胶所替代。所谓的喷射(jetting)，属於新技术，它採用喷嘴式替代针筒，解决了许多难题。Jetting喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置。Jetting 喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动，而无需垂直运动。

与点胶针筒不同，喷嘴并不是形成连续的底充胶液流，而代之以每秒鐘喷射200点以上经过精确测量的胶点。随著喷嘴的水準移动，胶点可形成各种需要的线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。每次喷射都经精确控制，一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm，这对於涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。

喷射技术是把胶水以很快的速度从喷嘴喷出，依靠胶水的动量使胶水脱离喷嘴。每次喷射都会喷射出一定数量的胶水。目前普遍的喷射频率是100赫兹到200赫兹，但是很快就会达到1000hz。喷射点胶与针头点胶有几处区别。当胶水从喷嘴喷出时，接触基板之前胶水已和喷嘴分离。每一个胶点喷射到基板可以形成点、线和图形。在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样节约了相当多的时间。针头在点胶时，机械手在X、Y、Z轴运动，胶水从针头流出来接触基板，靠重力及基板表面张力把胶水从针头分离。在每个点胶完成之后，沿Z轴有一个明显的运动，然后移动到下个点胶位置。

LED 市场同样从喷胶技术中受益。喷胶工艺可以喷涂包括硅胶、UV 固化的掺磷导电胶等范围宽广的光学材料，能够在高速点胶中进行位置精确的点胶和胶量控制。喷胶的精确度可以改善价值很高的大功率LED 器件的成品率。应用于白光的製作，萤光粉及混合胶水的点胶，使其一致性得到良好的改善。

中国LED封装技术与国外的差异

[来源：LED显示屏专家][作者：LED显示屏][日期：10-03-12][热度：31]

LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%，且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。

中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED 应用大国里扮演重要和主导的角色。

下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。

二、封装生产及测试设备差异

LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED 自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。

LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来自德国和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应。

目前中国LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展的基础。

三、LED芯片差异

目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。

LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。

四、封装辅助材料差异

封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光学性能、能耗等。

目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。

随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。

五、封装设计差异

LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。

LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。

支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面可进一步上台阶。

贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型S MD处在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。

功率型LED的设计则是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造还处于发展之中，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。

中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据先进的设计思路和产品领悟力。目前中国的LED