Virtuoso Layout 版图基本知识

Layout
Pwell
P-imp
Active
Poly
N-imp contact
Layout of cmos transistors
工具介绍
我们现阶段主要使用的版图软件有基于 PC 的 chiplogic、 Tanner 公司的 L-edit 、 PC的 chiplogic 、 公司的L 基于Cadence的 基于Cadence的Virtuoso
复制 c 取消操作 u 撤销取消操作 shift + u 移动 m 标尺 k 合并 shift + m 剪切 shift + c 取消选中 ctrl + d 标注label 标注label l
版图设计规则
版图设计规则概念 设计规则种类
版图设计规则概述
集成电路的制造收到工艺水平的限制， 受到器件物理参数的制约，为了保证器 件正确工作和提高芯片的成品率，要求 设计者在版图设计时遵循一定的设计规 则（design rule），这些设计规则直接 则（design rule），这些设计规则直接 由流片厂家提供。 设计规则是版图设计与工艺之间的接口。
设计规则
设计规则主要包括最小宽度，层与层之间的最小间距等等。
版图设计流程
项目下达 照片分析 工艺选择 方案评估 可行 版图绘制 数据出代 资料准备 工艺确认 文件确认 不可行 项目终止 环境配置 模块分配 绘制 验证 解剖并照片 器件分析整理 适用性评估
P-imp
S u b strate
Active
Poly
Al
N-imp contact
注：我们在这里指出各个层次说明是为了更好的对下面的实例进行分析
CMOS Transistor Introduction
MOS(Cross section)
S/D
Gate Poly
D/S
PSG
N-imp
P-sub
The cross section of mos
virtuoso 使用流程
登录到工作站 创建版图库、 创建版图库、版图单元 确立相关技术文件以及配置
virtuoso 常用快捷键
放大 ctrl + z 缩小 shift + z 画线 p 画矩形 r 画多边形 shift + p 插入单元 i 显示属性 q 拉伸 s
virtuoso 常用快捷键
分为： 现有的IC工艺主要分为： ＊ CMOS工艺 CMOS工艺 ＊ BIPOLAR工艺 BIPOLAR工艺 ＊ BICMOS工艺 BICMOS工艺 下面简单介绍CMOS工艺 下面简单介绍CMOS工艺
层次申明： 层次申明：
well/NBL
O x id e /Iso
工艺简介
随着设计的要求和发展， 随着设计的要求和发展 ， 数模混合电路 大量应用， BiCMOS 工艺被开发出来并大 大量应用 ， BiCMOS工艺被开发出来并大 量应用。 BiCMOS 工艺顾名思义， 量应用 。 BiCMOS工艺顾名思义 ， 这种工 艺中既包含Bipolar器件，也包含CMOS器 艺中既包含Bipolar器件，也包含CMOS器 件 。 常见的 BiCMOS工艺一般都基于 CMOS 常见的BiCMOS 工艺一般都基于CMOS 工艺， 利用 CMOS工艺中存在的阱 、 工艺 ， 利用CMOS 工艺中存在的阱、 有源 等，寄生出电路所需的的双极管来。 寄生出电路所需的的双极管来。
版图基本知识
MOS器件简介 MOS器件简介
2009 11月25日 2009年11月25日
市场IDEA 结构定义 系统设计仿真 电路设计仿真 版图设计 原型&测试 大规模生产
目录
工艺简介 工艺流程介绍 工具介绍 版图设计规则 版图设计流程 小结
工艺简介
现有的IC工艺主要分为两大类， 现有的IC工艺主要分为两大类，分为模拟工艺 和数字工艺。 和数字工艺。 模拟工艺主要以双极器件为主， 模拟工艺主要以双极器件为主，它的做法是在 晶元上生长外延， 晶元上生长外延，在外延上制作双极器件完成 电 路 功 能 ， 可 以 称 为 BIPOLAR 工 艺 。 另 外 由 CMOS工艺也可以制造模拟电路。 CMOS工艺也可以制造模拟电路。 数字工艺主要以CMOS器件为主， 数字工艺主要以CMOS器件为主，它的做法是在 衬底上直接做出MOS 管 和在衬底上扩散出阱， 衬底上直接做出 MOS管 ， 和在衬底上扩散出阱 ， 在阱内做出MOS管 完成电路功能。 在阱内做出MOS管，完成电路功能。