Datasheet缩写解释

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技术参数datasheet

技术参数datasheet

技术参数datasheet随着科技的不断进步,各种电子设备的技术参数也越来越复杂。

为了让用户更好地了解和选择产品,厂商通常会提供一份技术参数datasheet。

本文将介绍技术参数datasheet的概念、内容以及如何理解和使用它。

一、技术参数datasheet的概念和作用技术参数datasheet是一份详细的技术规格表,通常由产品的制造商提供。

它包含了该产品的各种技术参数、性能指标以及其他相关的信息。

通过阅读和理解技术参数datasheet,用户可以更好地了解产品的功能、性能和适用范围,从而做出更准确的选择和购买决策。

二、技术参数datasheet的内容技术参数datasheet的内容通常包括以下几个方面:1. 产品基本信息:包括产品名称、型号、尺寸、重量等基本信息,帮助用户快速了解产品的基本特征。

2. 电气参数:包括电压、电流、功率等电气性能指标,帮助用户了解产品在电气方面的性能。

3. 机械参数:包括尺寸、重量、材质等机械特性,帮助用户了解产品在机械方面的性能。

4. 环境参数:包括工作温度、储存温度、湿度等环境要求,帮助用户了解产品在不同环境条件下的适用性。

5. 性能指标:包括产品的性能特点、技术指标、测试结果等,帮助用户了解产品在各方面的性能表现。

6. 功能特点:包括产品的功能特点、应用范围、优势等,帮助用户了解产品的实际应用场景和优势。

7. 接口和接线方式:包括产品的接口类型、接线方式等,帮助用户了解产品的接口兼容性和使用方式。

8. 认证和符合性:包括产品的认证标准、符合性要求等,帮助用户了解产品是否符合相关的国际和行业标准。

9. 附件和配件:包括产品的附件和配件清单,帮助用户了解产品的配套资源和可扩展性。

三、如何理解和使用技术参数datasheet为了更好地理解和使用技术参数datasheet,用户可以采取以下几个步骤:1. 阅读整个技术参数datasheet,了解产品的基本信息和各项技术参数。

如何查看产品Datasheet

如何查看产品Datasheet

如何查看产品DatasheetDatasheet(数据手册)的快速阅读能力,是每个工程师都应该具备的基本素养。

无论是项目开始阶段的选型还是后续的软硬件设计,到后期的项目调试,经常有工程师对着英文的datasheet发愁,这么厚的资料,一页页的读,那得加班到几点啊?虽然有些半导体公司会把自己的datasheet翻译为中文,但大部分估计都是谷歌给翻的,里面错误很多,有些就只把大标题翻译了一下,后面的详细说明还是英文,所以还是直接看英文原版靠谱。

那么如何用最短的时间找到最需要的内容?简单来说,datasheet 里的包括性能介绍(芯片做什么用的)、管脚定义(要画原理图)、内部寄存器定义(要写程序)、封装形式(制造采购都要问的),这些基础信息都会写的很明白。

另外,作为工程师,必须注意的还有器件的典型性能、最小和最大需求以及特性、在不损坏它的条件下你能做什么、以及使用建议和提示。

▎从项目角度来看datasheet?知乎网友艾搜在一次回答中提到了如何从项目角度来看Datasheet,以下摘取了部分内容:首先是器件选型。

在项目前期的准备阶段,器件选型是一个重要的工作内容。

相应的每款芯片的datasheet开始最醒目的位置都会有一个简介和feature list,包括器件的供电电压,电流,功耗,资源,封装信息等等基本内容,通过这些内容我们就可以快速的明确芯片功能和使用领域,确定芯片是否能满足项目需求。

以此来进行快速的筛选,完成选型工作。

确定了器件型号以后,我们就要开始后面的设计工作。

对硬件工程师来说,器件的封装,管脚分配,参考设计这几部分就是最先要关注的点。

有了这几部分,硬件工程师就可以马上的开展工作了。

然后有些datasheet会体贴的把参考板的PCB layout也放进来,有些会把这部分内容单独形成一个demo文档。

在通用的部分,如供电,复位,调试电路等等,我们可以尽量的参考这些有用的文档,详细阅读layout设计指南,在PCB布局布线上降低风险,提高一次成功的概率。

如何彻底读懂并理解MOSFET的Datasheet

如何彻底读懂并理解MOSFET的Datasheet

如何彻底读懂并理解MOSFET的Datasheet(注:以下意功率MOS为例说明)所有功率MOS制造⼚商都会提供每种型号产品的详细说明书。

说明书⽤来说明各种产品的性能。

这对于在不同⼚商之间选择相同规格的器件很有⽤。

在⼀些情况下,不同⼚商所提供的参数所依据的条件可能有微妙的区别,尤其在⼀些⾮重要参数例如切换时间。

另外,数据说明书所包含的信息不⼀定和应⽤相关联。

因此在使⽤说明书和选择相同规格的器件时需要特别当⼼以及要对数据的解释有确切的了解。

本⽂以BUK553- 100A为例, 这是⼀种100V逻辑电平MOS 管。

功率MOS数据说明书所包含的信息数据说明书⼀般由以下⼋个部分组成:*快速参考数据*极限值*热阻*静态特性*动态特性*反向⼆极管极限值及特性*雪崩极限值*图形数据下⾯叙述每⼀部分:快速参考数据这些数据作为迅速选择的参考。

包括器件的关键参数,这样⼯程师就能迅速判断它是否为合适的器件。

在所包括的五个参数中,最重要的是漏源电压 VDS是和开启状态下的漏源阻抗RDS( ON) 。

VDS是器件在断开状态下漏极和源极所能承受的最⼤电压。

RDS( ON) 是器件在给定栅源电压以及25 ? C的结温这两个条件下最⼤的开启阻抗 ( RDS( ON) 由温度所决定,见其静态特性部分) 。

这两个参数可以说明器件最关键的性能。

漏极电流值 ( I D) 和总耗散功率都在这部分给出。

这些数据必须认真对待因为在实际应⽤中数据说明书的给定的条件很难达到(见极限值部分)。

在⼤多数应⽤中,可⽤的dc电流要⽐快速参考说明中提供的值要低。

限于所⽤的散热装置,⼤多数⼯程师所能接受的典型功率消耗要⼩于20W( 对于单独器件) 。

结温 ( TJ ) 通常给出的是150℃或者175℃。

器件内部温度不建议超过这个值。

极限值这个表格给出六个参数的绝对最⼤值。

器件可以在此值运⾏但是不能超出这个值,⼀旦超出将会对器件发⽣损坏。

漏源电压和漏栅电压有同样的值。

英文缩写中英文对照表

英文缩写中英文对照表

缩写说明Metrics:HR Dept.:L.W.D.C: Lost Work Day Case RateQuality Dept.:COQ: Cost of Quality (质量成本)WIR: Wiring Incident Report (配线报告)FTQ: First Time Quality (WFCC: Worldwide Formal Customer Complaint (所有客户正式的反馈)PPM:Pieces per Million (一百万产品)RRPPM: Return & Reject Piece Per Million (不合格部品多少钱)IPTV: Incident Per Thousand Vehicles (运输中发生的事故部品)Engineering Dept.:C/O: Changeover time (对策转变时间)C/T: Cycle Time (周期时间)PDT: Planned Downtime (计划停产期)LT: Lost Time (损失时间)DT: Downtime (停产期)OA: Operational Availability (操作可行性)OE: Operational Effectiveness(效力的可行性)PC&L Dept.:OEM: On time Shipments (及时出货)IPM: Incident Per Million (事故损失的钱数)E&O: Excess & Obsolete (超额完成&荒废的)PRR: Problem Resolving Request (问题分析请求)MU: Material Utilization (材料的利用)Others:Tpct: Total Production Cycle Time (整体生产周期)MCR: Material Cost Reduction (材料成本的精简)6SIGMADMAIC: Define, Measure, Analysis, Improve, Control VOC: Voice of CustomerCTQ: Critical to QualitySIPOC: Supplier, Input, Process, Output, CustomerI&CIM: Innovation, & Continuos ImprovementTMAP: Though MapPMAP: Process MapMSE: Measure System EvaluationFMEA: Failure Modes and Effects AnalysisNEM: Numerical Evaluation of MetricsANOVA: Analysis of VarianceDOE : Design of ExperimentsLEAN1.DMS -- Delphi Manufacturing system⏹EEI : Employee Environment & Involvement⏹WPO: Workplace Organization⏹QS: Quality System⏹OA: Operational Availability⏹MM: material movement⏹MSD: Manufacturing System Design2.KMS -- Kaizen Manufacturing system3.OSKKK -- Observation, Standardization, Kaizen, Kaizen, Kaizen ……4.PFP -- People Focus practice5.VSM—Value Stream Mapping6.TPM: T otal Production Maintenance7.PMP: Production Maintenance Partnership8.PM: Planned Maintenance9.TPS: T oyota Production System10. SMED: Single Minutes of Exchange Die12. FIFO: First In First Out13.5S: Clear (Sort), Organize ( Straighten), Clean(Sweep), Maintain (Standardize),Continuous Improvement ( Sustain)14.NWG: Natural Work Group15.WIP: Work In Process16.PFEP: Plant For Every Part17.JIT: Just in Time18.PDCA: Plan – Do – Check – Action19.SQIP: Supplier Quality Improvement Process20.VOC: Voice of Customer21.MSDS: Material Safety Date Sheets22.PDP: Product Development Process23.PTC: Protect The Customer24.APQP: Advanced Product Quality Planning25.SPDP: Supplier Performance Development Process26.QSA: Quality System Assessment27.SPC: Statistic Process Control28.PDAP: Production Part Approval29.DBS: Delphi Business System30.MSA: Measurement System Analysis31.FMEA: Failure Mode and Effects Analysis32.TLCC: T otal Life Cycle CostEach FunctionHR Dept:HR: Human ResourcePBP: People Business PlanNWG: Natural Work GroupPPI: People Performance IndexMSDS: Material Safety Data SheetsOSHA : Occupational Safety and Health AdministrationIS&S Dept.IS&S: Information System and ServiceIT: Information TechnologyFS: Fourth ShiftMRP: Material Requirement PlanERP: Enterprise Resource PlanSAP: System, Application & ProductsJIT: Just – In – TimeSILS: Supply in Line SequenceOA: Office AutomationISP: Information Security PolicyFIS: An information System Supporting Audi A4 Production in FAW-VW BF: Back FlushOS: Operation SystemIP: Internet ProtocolPC& L:PC& L: Production Control & LogisticE & O: Excess and ObsoletePFEP: Plan For Every PartsTOR: Turn Over RateIPM: Incident Per MillionMPS: Master Production SchedulePO: Purchasing OrderMOQ: Minim Order QualityPPQ: Part Packing QualityL/T: Lead-TimeBOM: Bill of MaterialsWIP: Work In ProcessFIFO: First In First OutDOH: Day On HandPR/R: Problem Resolution and ReportingI/E DeptI/E: Import & ExportLMC: Logistic Management CompanyP/A: Public AffairsRDC: Regional Distribution CenterC.C : Consolidation CenterCCIB: China Commodity Inspection BranchCD: Customs DutyVAT: Value Added T axPR/R: Problem Resolution and ReportingQuality Dept.QC: Quality ControlQSA: Quality System AssessmentDBS: Delphi Business SystemPDP: Product Development ProcessAPQP: Advanced Product Quality Planning and Control PlanPPAP: Production Part ApprovalSPDP: Supplier Performance Development Process MSA: Measurement System AnalysisSPC: Statistic Process ControlFMEA: Failure Mode And Effects AnalysisCSE: Customer Support EngineerIP: Improvement PlanDOE : Design of ExperimentsGage R&R : Gage Repeatability and Reproducibility SQIP: Supplier Quality Improvement Process GD&T : Geometric Dimensioning and Tolerancing PR/R : Problem Resolution and ReportingAE Dept.PDP: Product Development Process--PI: Product Initiation--CD: Concept Direction--CA: Concept Approval--PA: Product ApprovalAE: Application EngineeringOTS: Off- T ool- SamplesSOP: Start of ProductionOS: Start null seriesCKD: Comletely Knocked DownMPI: Muli Point InjectionPDM: Product Description ManualABS: Anti-Blacker- SystemEOP: End of ProductionCES: CATIA Electric SystemGPS: Global Positioning SystemAT: Automatic TransmissionAC: Air ConditionTDI: Turbo direction injectionSDI: Suck Diesel InjectionCAN: Controller Area NetworkSKD: Semi Knocked DownCVT: Continuously Variable TransmissionDUM: Digital Mock UpADP: Delphi Advanced Development ProcessEngineering Dept.M & TD: Machine & T ool DesignPCT: Planned Cycle TimeSWIP: Standard Work In ProcessCAD: Computer Aided DesignCAE: Computer Aided EngineeringCAM: Computer Aided ManufacturingCIP: Continuous Improvement Process DFA: Design for AssemblyDFE: Design for EnvironmentDFM: Define for Manufacturability DFMEA: Design Failure Mode and Effects Analysis EBOM: Engineering Bill of MaterialEWO: Engineering Work OrderFM : Flow ManufacturingM-BOM: Manufacturing Bill of MaterialFinance Dept.ICRQ: Internal Control Review Questionnaires TTM: Total travel managementABC: Analysis based on costFARS: Financial Accounting and Reporting Staff CFPR: Corporate Financial Policy & ReportingD-CAP: Delphi Corporate Accounting PoliciesOthersE/EDS: Electric/Electronic Distribution SystemDCS: Delphi Connection SystemDMS: Delphi Mechtronic SystemOCM: Organizational change ManagementAIAG: Automotive Industries Action GroupAPP: Advance Purchasing ProcessAR: Appropriation RequestASQC: American Society for Quality ControlCAMIP: Continuous Automotive Marketing Information Program CAPPLAN : Capacity Planning SystemCMVSS : Canadian Motor Vehicle Safety StandardsCP: Critical PathCPM : Critical Path MethodDD: Design and DevelopmentDV: Design ValidationFEA: Finite Element AnalysisIDR: Interim Design ReviewKCC: Key Control CharacteristicKCDS: Key Characteristic Designation SystemKPC: Key Product CharacteristicMRD: Material Required DateMVSS: Motor Vehicle Safety StandardsP-BOM: Product Bill of MaterialPC: Problem CommunicationPDR: Preliminary Design ReviewPL: Project LaunchPM: Project ManagementPR: Performance ReviewPRR: Production Readiness ReviewPV: Product ValidationPVR: Process Validation ReviewQFD: Quality Function DeploymentQRDP: quality, reliability, durability, and performance RASI: responsibility matrixRC: Requirements and ConceptsRR: Requirements ReviewSORP: Start of Regular ProductionSOW: Statement of WorkTALC: Trim-Appearance-Lighting-ColorTDP: Delphi T echnology Development Process TIR: Test Incident ReportTSM: Trade Study MethodologyVSM: Variation Simulation ModelingWBS: Work Breakdown Structure。

Datasheet中常用英语词汇翻译

Datasheet中常用英语词汇翻译

Datasheet中常⽤英语词汇翻译Datasheet中常⽤英语词汇翻译序号英⽂术语中⽂术语1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply ⼯作台电源4 Block Diagram ⽅块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap ⾃举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交*频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核⼼温度19 Disable ⾮使能,⽆效,禁⽤,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启⽤22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下⾯的规格使⽤可能引起永久的设备损害或设备故障。

建议不要⼯作在电特性表规定的参数范围以外。

25 Failling edge 下降沿26 figure of merit 品质因数27 float charge voltage 浮充电压28 flyback power stage 反驰式功率级29 forward voltage drop 前向压降30 free-running ⾃由运⾏31 Freewheel diode 续流⼆极管32 Full load 满负载33 gate drive 栅极驱动34 gate drive stage 栅极驱动级35 gerber plot Gerber 图36 ground plane 接地层37 Henry 电感单位:亨利38 Human Body Model ⼈体模式39 Hysteresis 滞回40 inrush current 涌⼊电流41 Inverting 反相42 jittery 抖动43 Junction 结点44 Kelvin connection 开尔⽂连接45 Lead Frame 引脚框架46 Lead Free ⽆铅47 level-shift 电平移动48 Line regulation 电源调整率49 load regulation 负载调整率50 Lot Number 批号51 Low Dropout 低压差52 Miller 密勒53 node 节点54 Non-Inverting ⾮反相55 novel 新颖的56 off state 关断状态57 Operating supply voltage 电源⼯作电压58 out drive stage 输出驱动级59 Out of Phase 异相60 Part Number 产品型号61 pass transistor pass transistor62 P-channel MOSFET P沟道MOSFET63 Phase margin 相位裕度64 Phase Node 开关节点65 portable electronics 便携式电⼦设备66 power down 掉电67 Power Good 电源正常68 Power Groud 功率地69 Power Save Mode 节电模式70 Power up 上电71 pull down 下拉72 pull up 上拉73 Pulse by Pulse 逐脉冲(Pulse by Pulse)74 push pull converter 推挽转换器75 ramp down 斜降76 ramp up 斜升77 redundant diode 冗余⼆极管78 resistive divider 电阻分压器79 ringing 振铃80 ripple current 纹波电流81 rising edge 上升沿82 sense resistor 检测电阻83 Sequenced Power Supplys 序列电源84 shoot-through 直通,同时导通85 stray inductances. 杂散电感86 sub-circuit ⼦电路87 substrate 基板88 Telecom 电信89 Thermal Information 热性能信息90 thermal slug 散热⽚91 Threshold 阈值92 timing resistor 振荡电阻93 Top FET Top FET94 Trace 线路,⾛线,引线95 Transfer function 传递函数96 Trip Point 跳变点97 turns ratio 匝数⽐,=Np / Ns。

电子厂各种简称的意思

电子厂各种简称的意思

电子厂各种简称的意思.txt你看得见我打在屏幕上的字,却看不到我掉在键盘上的泪!自己选择45°仰视别人,就休怪他人135°俯视着看你。

ASM 插件PCBA(printed circuit board assembly)电路板成品BD(Business Development)QA(qualiti assurance)质量保证人员ME 制造工程师PD(Product Depart)生产部PE(Project Engineer)产品工程部ECN(Engineering Change Notice)工程变更通知烧录(一般的),是指使用刻录机把数据刻录(也称烧录)到刻录盘。

现在有CD、DVD两种刻录盘,后者容量要比前者大的多FG 在AC/DC电源中代表接机壳的意思。

RAW中文解释是“原材料”或“未经处理的东西”。

RAW文件包含了原图片文件在传感器产生后,进入照相机图像处理器之前的一切照片信息。

用户可以利用PC上的某些特定软件对RAW 格式的图片进行处理。

PN 是product number的缩写,意思是"产品编号"POS是point of sale的缩写,销售点终端(收银机)Lable 贴纸rubber 橡胶BOM 是bill of material的缩写,意思是“材料单”QPA 是Quality Process Audit 品质制程稽核assembly 装配,组件mAML(approved manufacturer list)合格制造商名录AVL(approved vendor list)合格供应商名录AMPL(approved manufacturer parts list)合格材料清单P/N(part number)料号customized parts 已经订好的料spec. 规格datasheet 数据表################################################################################ #############PCB(printed circuit board)印刷电路板FPC(flexible printed circuit) 柔性印制电路################################################################################ #############connector【电】连接插头slot条孔、槽socket【电】插座;插口switch开关,电键pin header排针short plug jumper(插座)################################################################################ ##############IC(integrated circuit)【电子】集成电路semiconductor【电】半导体package包装SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术PTH(Plated through hole)镀通孔ex 不包括/除XX之外BGA(Ball Grid Array)球栅阵列(组件)QFP(quad flat package)四方扁平封装PLCC(plastic leaded chip carrier)有引线塑料芯片载体(封装)SOP(small outline package)小引出线封装SOJ(Small Outline J-lead)双排J型脚之封装PGA(Pin Grid Array)引脚网格阵列DIP(Dual-In-line Package)双列直插式组装dual adj.两部分的, 二体的, 二重的################################################################################ ###############function 功能; 作用; 职责CPU中央处理器 ASIC特定用途集成电路 RAM(Random Access Memory)随机存储器ROM(Read Only Memory)只读存储器 PAL可编程阵列逻辑器件 GAL通用阵列逻辑器件diode(电子)二极管 LED(Light Emitting Diode)发光二极管 transistor晶体管op amp运算放大器 regulator调节器 D/A converter数模转换器 driver驱动程序etc.等等################################################################################ #############resistor电阻器obsolete过时的,淘汰的,废弃的SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件film 薄膜carbon 碳碳质melf 晶圆电阻器################################################################################ #############capacitor电容器aluminum 铝MLCC 多层陶瓷电容器tantalum 钽电容################################################################################ #############inductor电感器ferrite bead 铁氧体磁珠coil线圈chip芯片oscillator 振荡器crystal 晶体################################################################################ #############power supply电源adapter 适配器charger充电器converter转换器fuse保险丝################################################################################ #############peripheral外围的KB键盘,按钮MS移动台LCD液晶显示器panel平板HDD(HDD Hard disk drive)硬盘FDD软驱CD-ROM光驱################################################################################ #############buzzer蜂音器(的声音)speaker扬声器, 喇叭###Cable电缆cord(细)绳################################################################################ #############process material拉拔材料solder bar 锡条paste浆糊flux焊剂epoxy环氧树脂################################################################################ #############screw螺钉nut螺母washer垫圈bracket托架fan风扇heat sink散热片################################################################################ #############housing外壳################################################################################ #############tray托盘tape 磁带sponge海绵pellet弹粒################################################################################ #############EMC(Electro Magnetic Compatibility)电磁兼容性RF(Radio Frequency)射频mfr制造商initial初步的partial部分的customer assignment客户指定CE(customer engineer)用户工程师。

电子规格书是TDS

电子规格书是TDS

电子规格书是TDS
tds不是规格书。

TDS:TechnicalDataSheet,包括产品的分子式、分子量、理化指标等等。

MSDS(MaterialSafetyDataSheet)是化学品的安全说明书,国际上称作化学品安全信息卡,简称MSDS(欧洲一般叫SDS),是化学品生产商和进口商用来阐明化学品的理化特性(如PH值,闪点,易燃度,反应活性等)以及对使用者的健康(如致癌,致畸等)可能产生的危害的一份文件。

是一份关于化学品的燃、爆性能,毒性和环境危害,以及安全使用、泄漏应急救护处置、主要理化参数、法律法规等方面信息的综合性文件,是传递化学品危害信息的重要文件。

型号后缀含义和datasheet

型号后缀含义和datasheet

常见品牌后缀含义和DATASHEET 无铅:1 Sharp后缀J00H J000F都是表示无铅 PC817X2J000F2 Vishay后缀E3 EA表示无铅 SIP41103DM-T1-E33 NS后缀NOPB表示无铅 LM3466MR/NOPB4 Rohm后缀A表示无铅5 Philips后缀F1表示无铅6 ON后缀G表示无铅7 FSC后缀NL表示无铅8 TI后缀E3 E4 G4均表示无铅9 Cypress后缀X表示无铅10 Hitachi后缀E表示无铅11 Intersil后缀Z表示无铅12 AD后缀Z表示无铅13 Maxim后缀 +表示无铅–表示有铅包装1 Infineon的料号后缀 E6327 表示3K/RLE6433 表示10K/RL2 Rohm后缀TL表示包装代码3 Philips后缀C1表示版本号 N1 N2也表示版本号4 Vishay后缀GS08表示2.5K/RLGS18表示25K/RL5 FSC后缀X表示盘装6 Toshiba后缀TE85L表示3K/RL7 Murata后缀D01L表示包装,是Murata自己的标准8 NS后缀带X表示盘装9 Vishay料号后面的/后的数字,表示包装 BU1006A-E3/7210 NXP料号后面112 115等表示包装MICROCHIPCommercialIndustrialAutomobileMAXIMMils密耳:晶片布局的长度单位1 mil = 千分之一英寸STTI《简爱》是一本具有多年历史的文学着作。

至今已152年的历史了。

它的成功在于它详细的内容,精彩的片段。

在译序中,它还详细地介绍了《简爱》的作者一些背景故事。

从中我了解到了作者夏洛蒂.勃郎特的许多事。

她出生在一个年经济困顿、多灾多难的家庭;居住在一个远离尘器的穷乡僻壤;生活在革命势头正健,国家由农民向工业国过渡,新兴资产阶级日益壮大的时代,这些都给她的小说创作上打上了可见的烙印。

datasheet什么意思

datasheet什么意思

datasheet什么意思标题:datasheet什么意思引言:在现代科技发达的时代,我们接触到了各种各样的电子产品和设备。

在使用这些设备之前,我们通常需要阅读提供的文档,以了解其功能、规格和使用方法。

其中一种常见的文档类型就是datasheet (数据表)。

那么,datasheet到底是什么意思呢?本文将对datasheet的定义、内容和重要性进行详细介绍。

一、定义:Datasheet一词源于英文单词“data”(数据)和“sheet”(表),可以理解为数据表或资料表。

它是一种包含有关特定产品或设备的详细信息的文档。

通常,datasheet由产品制造商或供应商提供,并包含有关产品性能、规格、接口、功能等方面的详细描述。

二、内容:1. 产品概述:Datasheet的第一部分通常包含对产品的整体概述。

这个部分描述了产品的用途、主要特点和目标用户群体等信息。

2. 规格参数:规格参数是datasheet中最重要的部分之一。

它包含了产品的尺寸、重量、功耗、工作温度等物理规格,而且还包括了电气特性,如输入/输出电压、电流、频率等。

3. 接口和功能:这个部分列举了产品的各个接口和按钮,并对它们的功能进行了详细说明。

比如,一个手机的datasheet可能会说明它的屏幕类型、分辨率、摄像头像素以及各种传感器的功能等。

4. 性能评估:一些datasheet会包含产品的性能评估数据,这些数据可以帮助用户了解产品的性能水平。

例如,一款处理器的datasheet可能包含产品的速度、内存容量和图形性能等方面的评估数据。

5. 安装和使用指南:这个部分提供了有关安装和使用产品的详细说明。

它可能包括产品的装配图、软件安装指南以及使用方法和注意事项等。

三、重要性:1. 了解产品:datasheet是了解产品功能和性能的重要途径。

通过仔细阅读datasheet,我们可以对产品的特点有更深入的了解,从而能够更好地选择和使用适合自己需求的产品。

电子行业常用名词缩写中英文对照

电子行业常用名词缩写中英文对照

电子行业常用名词缩写中英文对照随着电子领域的迅速发展,越来越多的缩略语和首字母缩写词出现在与电子相关的文章、报告和产品文献中。

为了更好地了解和研究电子领域的相关知识,以及更好地掌握与电子设备和技术相关的术语,学习电子缩写词汇是非常重要的。

在本篇文章中,我们将为大家整理出一些电子缩写的常用中英文对照。

1. ASIC英文全称:Application-Specific Integrated Circuit中文释义:应用特定集成电路2. CPU英文全称:Central Processing Unit中文释义:中央处理器3. GPU英文全称:Graphic Processing Unit中文释义:图形处理器4. RAM英文全称:Random Access Memory中文释义:随机存取存储器5. ROM英文全称:Read-Only Memory中文释义:只读存储器6. LCD英文全称:Liquid-Crystal Display中文释义:液晶显示器7. LED英文全称:Light Emitting Diode中文释义:发光二极管8. PCB英文全称:Printed Circuit Board中文释义:印制电路板9. USB英文全称:Universal Serial Bus中文释义:通用串行总线10. WLAN英文全称:Wireless Local Area Network 中文释义:无线局域网11. GPS英文全称:Global Positioning System中文释义:全球定位系统12. NFC英文全称:Near Field Communication中文释义:近场通信13. RFID英文全称:Radio Frequency Identification中文释义:射频识别技术14. HDMI英文全称:High-Definition Multimedia Interface 中文释义:高清晰度多媒体接口15. DVI英文全称:Digital Visual Interface中文释义:数字视频接口16. VGA英文全称:Video Graphics Array中文释义:视频图形阵列17. LAN英文全称:Local Area Network中文释义:局域网18. WAN英文全称:Wide Area Network中文释义:广域网19. WLAN英文全称:Wireless Local Area Network 中文释义:无线局域网20. Bluetooth英文全称:Bluetooth technology中文释义:蓝牙技术21. MP3英文全称:MPEG Audio Layer-3中文释义:MPEG-1音频第三层22. MPEG英文全称:Moving Picture Experts Group 中文释义:运动图像专家组23. ISP英文全称:Internet Service Provider中文释义:互联网服务提供商24. DNS英文全称:Domain Name System中文释义:域名系统25. HTML英文全称:Hyper Text Markup Language 中文释义:超文本标记语言26. URL英文全称:Uniform Resource Locator中文释义:统一资源定位符27. VPN英文全称:Virtual Private Network中文释义:虚拟专用网络28. FTP英文全称:File Transfer Protocol中文释义:文件传输协议29. IRC英文全称:Internet Relay Chat中文释义:互联网聊天室30. VoIP英文全称:Voice over Internet Protocol中文释义:基于互联网的语音传输总结以上是电子行业中常用的一些缩写词汇及其中英文释义。

常用的十大电子元器件Datasheet

常用的十大电子元器件Datasheet

常用的十大电子元器件Datasheet元器件数据表(datasheet)是电子工程师项目开发时经常使用到的手册。

Datasheet(数据手册)包含了电子芯片的各项参数,电性参数,物理参数,甚至制造材料,使用建议等,一般由厂家编写,内容形式一般为说明文字,各种特性曲线,图表,数据表等。

下面介绍一下常用的十大电子元件:1、DS18B20温度传感器273W百度收录总数常用指数:★★★★★DS18B20是Dallas公司生产的数字温度传感器,具有体积小、适用电压宽、经济灵活的特点。

它内部使用了onboard专利技术,全部传感元件及转换电路集成在一个形如三极管的集成电路内。

DS18B20有电源线、地线及数据线3根引脚线,工作电压范围为3~5.5 V,支持单总线接口。

免费下载:DS18B202、TL431可控精密稳压源244W常用指数:★★★★TL431是由德州仪器生产,所谓TL431就是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。

它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从Vref(2.5V)到36V范围内的任何值(如图1)。

该器件的典型动态阻抗为0.2Ω,在很多应用中可以用它代替齐纳二极管,例如,数字电压表,运放电路、可调压电源,开关电源等等。

免费下载:TL431LM358双运算放大器238W常用指数:★★★★LM358双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。

它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。

免费下载:LM3584、LM324四路运算放大器236W常用指数:★★★★LM324系列是低成本的四路运算放大器,具有真正的差分输入。

在单电源应用中,它们与标准运算放大器类型相比具有几个明显的优势。

该四路放大器可以工作于低至3.0 V或高达32 V的电源电压,静态电流是MC1741的五分之一左右(每个放大器)。

Nand_Flash中的ONFI,LBA,Unique_ID

Nand_Flash中的ONFI,LBA,Unique_ID

Nand Flash中的ONFI,LBA,Unique IDVersion: 2011-6-28Author: crifan目录1名词解释 (3)1.1Non-Volatile Memory非易失性存储器 (3)1.2OTP(One Time Programmable)一次性可编程存储器 (3)1.3NDA(None-Disclosure Agreement) (3)1.4Datasheet数据手册和Specification规范 (3)1.5Nand Flash相关的一些名词解释 (4)1.5.1(Bad) Block Management(坏)块管理 (4)1.5.2Wear-Levelling负载平衡 (4)1.5.3ECC(Error Correction Code)错误校验(代码) (4)2Nand Flash相关规范– ONFI和LBA (6)2.1ONFI是什么 (6)2.1.1ONFI Block Abstracted NAND (8)2.1.2ONFI的好处 (8)2.2LBA规范是什么 (8)2.3为何会有ONFI和LBA (9)2.3.1技术层面的解释 (10)2.3.2现实层面的解释 (10)2.4ONFI和LBA的区别和联系 (10)2.4.1ONFI和LBA的区别 (10)2.4.2ONFI和LBA的联系 (10)3Nand Flash的Unique ID (11)3.1什么是Unique ID唯一性标识 (11)3.2不同Nand Flash厂商的对Unique ID的不同的实现方法 (11)3.2.1Toshiba东芝的Nand的Unique ID (11)3.2.1.1读取Toshiba的Nand的Unique ID (13)3.2.2Samsung三星的Nand的Unique ID (13)3.2.2.1读取Samsung的Nand的Unique ID (14)3.2.3遵循ONFI规范的厂商的Nand的Unique ID (14)3.2.3.1读取遵循ONFI的厂商的Nand的Unique ID (16)4引用文章 (18)图表Figure 1 ONFI中的Nand Flash的命令集合 (7)Figure 2 Toshiba的Unique ID (12)Figure 3 ONFI的参数页数据结构定义 (15)Figure 4 ONFI中Unique ID的结构 (16)Figure 5 ONFI中Read Unique ID命令的时序图 (17)1 名词解释1.1 Non-Volatile Memory非易失性存储器NV (RAM)Memory,断电数据也不会丢失的存储器,比如Nand Flash,Nor Flash,硬盘等等。

英文工业缩写与其解释

英文工业缩写与其解释

Engineering 工程 / Process 工序(制程)4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人,机器,方法,物料,环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and EffectAnalysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配,形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前,在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同I/O Input / Output 输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM(依照客户的BOM)ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。

计算机必备--计算机常用英文缩写和中文翻译大全

计算机必备--计算机常用英文缩写和中文翻译大全

计算机必备--计算机常用英文缩写和中文翻译大全CPU:Central Processing Unit,中央处理单元,又叫中央处理器或微处理器,被喻为电脑的心脏。

RAM:Random Access Memory,随机存储器,即人们常说的“内存”。

ROM:Read-Only Memory,只读存储器。

EDO:Extended Data Output,扩充数据输出。

当CPU的处理速度不断提高时,也相应地要求不断提高DRAM传送数据速度,一般来说,FPM(Fast Page Model)DRAM传送数据速度在60-70ns,而EDO DRAM比FPM快3倍,达20ns。

目前最快的是SDRAM(Synchronous DRAM,同步动态存储器),其存取速度高达10ns。

SDRAM:Synchronous Dynamic Random Access Memory,同步动态随机存储器,又称同步DRAM,为新一代动态存储器。

它可以与CPU总线使用同一个时钟,因此,SDRAM存储器较EDO存储器能使计算机的性能大大提高。

Cache:英文含义为“(勘探人员等贮藏粮食、器材等的)地窖;藏物处”。

电脑中为高速缓冲存储器,是位于CPU和主存储器DRAM(Dynamic Randon Access Memory)之间,规模较小,但速度很高的存储器,通常由SRAM(Static Random Access Memory静态存储器)组成。

CMOS:是Complementary Metal Oxide Semiconductor的缩写,含义为互补金属氧化物半导体(指互补金属氧化物半导体存储器)。

CMOS是目前绝大多数电脑中都使用的一种用电池供电的存储器(RAM)。

它是确定系统的硬件配置,优化微机整体性能,进行系统维护的重要工具。

它保存一些有关系统硬件设置等方面的信息,在关机以后,这些信息也继续存在(这一点与RAM完全不同)。

开机时,电脑需要用这些信息来启动系统。

电子类常用缩写(英文翻译)

电子类常用缩写(英文翻译)

电子类常用缩写(英文翻译)电子类常用缩写(英文翻译) AC(alternating current) 交流(电) A/D(analog to digital)模拟/数字转换ADC(analog to digital convertor) 模拟/数字转换器ADM(adaptive de lta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American sta ndard code for information interchange) 美国信息交换标准码AV(audio visual) 声视,视听BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled r ectifier)双向晶闸管BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器,蜂音器C(capacitance,capacitor) 电容量,电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge -coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(comple mentary) 互补MOS CPU(central processing unit)**处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direc t current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRA M(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device under test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表EC G(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion) 转换结束EPROM(erasable programmable read only memory)可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(el ectro-static discharge) 静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale)满量程F/V(frequency to voltage convertor) 频率/电压转换FM(frequency modulati on) 调频FSK(frequency shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST (fast switching shyster) 快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地,地线GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remot e transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件) HF(high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(i nternational data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I/O(input/out put) 输入/输出I/V(current to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental p hase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infr ared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect tr ansistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch) 光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR (light dependent resistor) 光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitu dinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1 arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator)场控晶闸管MIC(microphone) 话筒,微音器,麦克风min(minute) 分MOS(metal oxid e semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N(negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFET NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over cur rent) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication sy stem) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(p ulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(con troller)) 比例积分(控制器) PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locked detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked loop) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFET P-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable rea d only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor)可编程单结晶体管PWM(pulse width modulation) 脉宽调制R(resistance,resistor) 电阻,电阻器RAM(random access memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristo r) 逆导晶闸管REF(reference) 参考,基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red/green/blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance p otentiometer) 电位器RST(reset) 复位信号RT(resistor with inherent variability depen dent) 热敏电阻RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor tr ansistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路) RV(resistor with inherent variability dependent o n the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关,双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(s afety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(spe ed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induction transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction t hyristor) 静电感应晶闸管SP(shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy,saturable reactor) 取样继电器,饱和电抗器SR(silicon r ectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-stat e relay) 固体继电器SSR(switching select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon sym metrical switch) 硅对称开关,双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(strobe) 闸门,选通脉冲T(transistor) 晶体管,晶闸管TACH(t achometer) 转速计,转速表TP(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC swit ch) 三极管交流开关TTL(transistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchronous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage depen dent resistor) 压敏电阻VF(video frequency) 视频V/F(voltage-to-frequency) 电压/频率转换V/I(voltage to current convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表V S(vacuum switch) 电子开关VT(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终端AC(alternating current) 交流(电) A/D(analog to digital) 模拟/数字转换ADC(anal og to digital convertor) 模拟/数字转换器ADM(adaptive delta modulation) 自适应增量调制ADPCM(adaptive differential pulse code modulation) 自适应差分脉冲编码调制ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元ASCII(American standard code for informati on interchange) 美国信息交换标准码AV(audio visual) 声视,视听BCD(binary coded d ecimal) 二进制编码的十进制数BCR(bi-directional controlled rectifier)双向晶闸管BCR(b uffer courtier reset) 缓冲计数器BZ(buzzer) 蜂鸣器,蜂音器C(capacitance,capacitor)电容量,电容器CATV(cable television) 电缆电视CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件CCTV(closed-circuit television) 闭路电视CMOS(complementary) 互补MOS CPU(ce ntral processing unit)**处理单元CS(control signal) 控制信号D(diode) 二极管DAST(d irect analog store technology) 直接模拟存储技术DC(direct current) 直流DIP(dual in-line package) 双列直插封装DP(dial pulse) 拨号脉冲DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器DTL(diode-transistor logic) 二极管晶体管逻辑DUT(device u nder test) 被测器件DVM(digital voltmeter) 数字电压表ECG(electrocardiograph) 心电图ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑EDI(electronic data interchange) 电子数据交换EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会EOC(end of conversion)转换结束EPROM(erasable programmable read only memory) 可擦可编程只读存储器EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器ESD(electro-static discharge)静电放电FET(field-effect transistor) 场效应晶体管FS(full scale) 满量程F/V(frequenc y to voltage convertor) 频率/电压转换FM(frequency modulation) 调频FSK(frequenc y shift keying) 频移键控FSM(field strength meter) 场强计FST(fast switching shyster)快速晶闸管FT(fixed time) 固定时间FU(fuse unit) 保险丝装置FWD(forward) 正向的GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑GND(ground) 接地,地线GTO(Sate turn off t hruster) 门极可关断晶体管HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件) HF (high frequency) 高频HTL(high threshold logic) 高阈值逻辑电路HTS(heat temperatu re sensor) 热温度传感器IC(integrated circuit) 集成电路ID(international data) 国际数据IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管I/O(input/output) 输入/输出I/V(curr ent to voltage convertor) 电流-电压变换器IPM(incidental phase modulation) 附带的相位调制IPM(intelligent power module) 智能功率模块IR(infrared radiation) 红外辐射IRQ(interrupt request) 中断请求JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管LAS(light activated switch)光敏开关LASCS(light activated silicon controlled switch)光控可控硅开关LCD(liquid crystal display) 液晶显示器LDR(light dependent resistor)光敏电阻LED(light emitting diode) 发光二极管LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验LSB(least significant bit) 最低有效位LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路M(motor) 电动机MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管MIC(microp hone) 话筒,微音器,麦克风min(minute) 分MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管N (negative) 负NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N沟道MOSFET NTC (negative temperature coefficient) 负温度系数OC(over current) 过电流OCB(overload circuit breaker) 过载断路器OCS(optical communication system) 光通讯系统OR(type of logic circuit) 或逻辑电路OV(over voltage) 过电压P(pressure) 压力FAM(pulse a mplitude modulation) 脉冲幅度调制PC(pulse code) 脉冲码PCM(pulse code modulatio n) 脉冲编码调制PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制PF(power factor) 功率因数PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制PG(pulse generator) 脉冲发生器PGM(programmable) 编程信号PI(proportional-integral(controller)) 比例积分(控制器) PID(proportional-integral-differential(controller))比例积分微分(控制器) PIN(positive in trinsic-negative) 光电二极管PIO(parallel input output) 并行输入输出PLD(phase-locke d detector) 同相检波PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器PLL(phase-locked lo op) 锁相环路PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P沟道MOSFET P-P(peak-to-peak) 峰--峰PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制PRD(piezoelectric rad iation detector) 热电辐射控测器PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计PRT(pulse recurrent time)脉冲周期时间PUT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管PWM(pul se width modulation) 脉宽调制R(resistance,resistor) 电阻,电阻器RAM(random acc ess memory) 随机存储器RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管REF(reference)参考,基准REV(reverse) 反转R/F(radio frequency) 射频RGB(red/green/blue) 红绿蓝ROM(read only memory) 只读存储器RP(resistance potentiometer) 电位器RST(r eset) 复位信号RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻RTD(resista nce temperature detector) 电阻温度传感器RTL(resistor transistor logic) 电阻晶体管逻辑(电路) RV(resistor with inherent variability dependent on the voltage) 压敏电阻器SA(switching assembly) 开关组件SBS(silicon bi-directional switch) 硅双向开关,双向硅开关SCR(silicon controlled rectifier) 可控硅整流器SCS(safety control switch) 安全控制开关SCS(silicon controlled switch) 可控硅开关SCS(speed control system) 速度控制系统SCS(supply control system) 电源控制系统SG(spark gap) 放电器SIT(static induc tion transformer) 静电感应晶体管SITH(static induction thyristor) 静电感应晶闸管SP (shift pulse) 移位脉冲SPI(serial peripheral interface) 串行外围接口SR(sample realy,saturable reactor) 取样继电器,饱和电抗器SR(silicon rectifier) 硅整流器SRAM(static random access memory) 静态随机存储器SSR(solid-state relay) 固体继电器SSR(switc hing select repeater) 中断器开关选择器SSS(silicon symmetrical switch) 硅对称开关,双向可控硅SSW(synchro-switch) 同步开关ST(start) 启动ST(starter) 启动器STB(stro be) 闸门,选通脉冲T(transistor) 晶体管,晶闸管TACH(tachometer) 转速计,转速表T P(temperature probe) 温度传感器TRIAC(triodes AC switch) 三极管交流开关TTL(tran sistor-transistor logic) 晶体管一晶体管逻辑TV(television) 电视UART(universal asynchr onous receiver transmitter) 通用异步收发器VCO(voltage controlled oscillator) 压控振荡器VD(video decoders) 视频译码器VDR(voltage dependent resistor) 压敏电阻VF(vi deo frequency) 视频V/F(voltage-to-frequency) 电压/频率转换V/I(voltage to curr ent convertor) 电压-电流变换器VM(voltmeter) 电压表VS(vacuum switch) 电子开关V T(visual telephone) 电视电话VT(video terminal) 视频终。

datasheet是什么?

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解析:
国外把产品手册叫做Datasheet,比如电子产品
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英语件数的缩写

英语件数的缩写

英语件数的缩写摘要:一、英语中件数的缩写简介1.缩写的概念2.缩写的原因和作用二、英语中常见的件数缩写1.表示数量的缩写2.表示频率的缩写3.表示比例的缩写4.表示程度的缩写三、英语件数缩写的使用注意事项1.避免歧义2.保持简洁3.适应语境正文:在英语写作和口语中,为了更加简洁明了地表达数量、频率、比例等方面的信息,人们常常使用件数缩写。

这种缩写能够提高交流效率,使语言更加简练。

本文将对英语中件数缩写进行详细介绍,并分析其使用注意事项。

一、英语中件数缩写简介缩写是一种通过简化文字表达的方式,它可以帮助人们在交流过程中更加高效地传达信息。

在英语中,件数缩写是指用较短的字符来代替较长的数字,以表达数量、频率、比例等方面的含义。

例如,用“dozen”表示“一打”,用“score”表示“二十”,用“hundred”表示“百”。

英语中件数缩写的使用可以追溯到古代,人们在长时间的书写和交流过程中逐渐形成了一套约定俗成的规则。

这些规则使得英语在表达数量和比例时更加简洁,避免了不必要的重复和繁琐。

二、英语中常见的件数缩写英语中有许多表示数量、频率、比例等方面的缩写,以下是一些常见的例子:1.表示数量的缩写- dozen(一打,12个)- score(二十,20)- hundred(百,100)- thousand(千,1000)- million(百万,1000000)- billion(十亿,1000000000)2.表示频率的缩写- once(一次)- twice(两次)- three times(三次)- four times(四次)- five times(五次)3.表示比例的缩写- half(一半)- quarter(四分之一)- third(三分之一)- fourth(四分之一)- fifth(五分之一)4.表示程度的缩写- max(最大)- min(最小)- mid(中间)三、英语件数缩写的使用注意事项虽然英语件数缩写能够提高交流效率,但在使用过程中仍需注意以下几点:1.避免歧义:在使用缩写时,要确保对方能够准确理解其含义,避免造成误解。

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TYP是典型尺寸,即基本尺寸;
REF是参考尺寸,有些尺寸可能别处已定义,只是为了看起来更直观,而标的尺寸,不作为加工尺寸;
BSC没有见过,可能和TYP一样;
BSC就是basic的意思,也就是说是基准值,其公差follow整个图面的公共公差就是了。
也就是说BSC是指基本值,是一个没有公差的常数,或者说误差很小可以忽略的数,用于表示需严格保证的距离,如:元件引脚的间距。因为大部分用于表示芯片管脚间的距离,因此也有说是Basic Spacing between Centers。我个人倾向于前者。
[2] BSC SQ
SQ是square的缩写,表示这个图形是方形的,横轴长度和纵轴长度一致,所以只要标注其中一个方向就可以。
[3] TYP: typical
TYP是典型尺寸,即基本尺寸。一般我们应该按照这个来做PCB的封装。
[4] REF: reference
REF是参考尺寸,不作为加工尺寸。
[5] 几个数字放在一起
图中有两个数字同时竖着放,也有三个数字竖着放的,中间用横线隔开。三个放在一起的,分别是MIN<TYP或者NOM<MAX;两个在一起的,数字小的应该是NOM,上面是MAX。
在芯片数据手册的outline dime中,常见的英文缩写有BSC、SQ、TYP、NOM、MIN、REF等。
像MIN、MAX、NOM都比较好理解。
[1] BSC
"BSC" is short for BASIC. It is a numerical value used to describe the theoretical exact size, shape or location of a feature or datum target. It is the basis on which permissible variations are established by tolerances on other dimensions, in notes, or by feature control symbols.
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