PCB工艺流程培训教材[3]
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PCB板制作流程培训资料完整版
外 层 制 作 (OUTER-LAYER)
全 板 电 镀 (PANEL PLATING) 外 层 干 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
曝
光 (EXPOSURE)
压
膜(LAMINATION)
前处理(PRELIMINARY TREATMENT)
选 择 性 镀 镍 镀 金 (SELECTIVE GOLD)
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P1
PCB简介
• PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板
• 较普遍的层数为2L（Sub board)， 4L(M/B&S/B)，6L(Main board).
• 目前最高层数为48L（Viasystems),据说 以后可以生产60L以上；
• 较出名的板厂有： Viasystem,topsearch,E&E,Comeq,CMK,
制程别 防焊
电镀硬金 化学镍金 碳墨印刷 水平喷锡 喷锡后灌孔 文字印刷 阻抗测试
成型 电气测试 成检/包装
工时 (hr) 6
3~6 3~4
2 1 2 2 (每面) 1 4 3~6 1
若以最速件处理，制作总工时大致为:
四层板 ≒ 56小时 六层板 ≒ 68小时 八层板 ≒ 80小时
实际总工时仍需依照板子难易度调整
8. 压合
Bob出品
印刷电路板流程介绍
版权保护
P 21
项次
制程别
1
制前设计
2
内层底片
3
内层
4
黑化
5
压合
6
钻孔
7
一次铜
8 外层曝光显影
9
二次铜
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB工艺流程培训教材
PCB工艺流程培训教材
去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
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PCB工艺流程培训教材
磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔 流程原理：
利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投 影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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PCB工艺流程培训教材
内层DES
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PCB工艺流程培训教材
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
PCB工艺流程培训教材
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2020/11/3
PCB工艺流程培训教材
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
PCB工艺流程培训教材
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB工艺培训教材
用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发形成半固化预烘丝印第二面字符对位曝光膜层通过对位曝光被光照的地方阻焊膜交连反应没照的地方在碱液作用下显影掉
工艺技术培训
印制线路板 PCB
PCB， 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
光致抗蚀层 聚酯保护膜
主要原材料介绍
覆铜板
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要原材料介绍
半固化片
主要作用： 多层板的粘结材料，起到多层板内层层间的粘接作用。 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度 存放环境： 恒温、恒湿
主要原材料介绍
铜箔
外光成像
外光成像
图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面
黑化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成 氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力 注意事项： 黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污
层压
目的：
使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。
化学沉铜
目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除， 使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯， 在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
工艺技术培训
印制线路板 PCB
PCB， 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
光致抗蚀层 聚酯保护膜
主要原材料介绍
覆铜板
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要原材料介绍
半固化片
主要作用： 多层板的粘结材料，起到多层板内层层间的粘接作用。 主要特点： 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化 不同型号，其固化厚度不一致，用来调节板厚度 存放环境： 恒温、恒湿
主要原材料介绍
铜箔
外光成像
外光成像
图形电镀
目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁 ，在镀铜、镀锡缸 阳极溶解 出铜离子、锡离子，在电场作用下 移 动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印、撞伤板面
黑化
目的： 使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的 粘接力。 流程： 除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理： 通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面上形成 氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力 注意事项： 黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污
层压
目的：
使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。
化学沉铜
目的: 对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通. 流程： 溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理： 通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除， 使孔内清洁 ，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯， 在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面。 注意事项： 凹蚀过度 孔露基材 板面划伤
PCB生产工艺流程培训课件PPT(共 52张)
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
最实用的工艺流程培训教材ppt课件
环 氧 树 脂
2019
-
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
2019
-
10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019
显影缸
显影前的板
21
-
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019
AOI测试
-
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
2019
-
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019
-
18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
2019
-
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
2019
-
10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019
显影缸
显影前的板
21
-
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019
AOI测试
-
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
2019
-
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019
-
18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
相关主题
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PCB工艺流程培训教材[3]
冲针
凹模
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
线路板
PCB工艺流程培训教材[3]
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2021/2/23
线路板
PCB工艺流程培训教材[3]
V-CUT加工介绍
• V-CUT加工的定义: 使用V形的刀片,在线路板指定位置,加工 出的V形槽.
7.2.2. 印绿油: 将板平放在丝网下面,在丝网上 倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力, 让油墨透过网格印刷在板面上
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
PCB工艺流程培训教材[3]
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽 7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上. 7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
PCB工艺流程培训教材[3]
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上 8.2. 干燥:将白字油局干
9.0. 喷锡
将板料油脂、氧化除掉，并附上松香，增加焊 锡层粘附能力，然后在板料铜层加上焊锡层
2021/2/23
PCB工艺流程培训教材[3]
销钉 线路板
台板
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
主轴 钻嘴
销钉 盖板 底板
PCB工艺流程培训教材[3]
销钉 线路板
台板
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
主轴 钻嘴 销钉
盖板 底板
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销钉
线路板 台板
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2021/2/23
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模板
定位销钉
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PCB工艺流程培训教材[3]
机锣加工的介绍
• 机锣加工的定义: 是使用数控锣床,在锣带的控制下,使用锣 刀,自动在线路板上加工出线路板的外形.
• 机锣加工的特点:
- 高效 - 能够加工出复杂的外形 - 自动化程度高
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斜边加工的介绍
• 斜边加工的定义 斜边加工是使用刀具在线路板制定的位 置(多数为金手指边),加工出如下图的形 状:
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
PCB工艺流程培训教材[3]
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
PCB工艺流程培训教材 [3]
学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
课程内容 PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/23
PCB工艺流程培训教材[3]
一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
压板 钻孔
喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
白字
绿油<湿菲林> 外层蚀板
图形电镀
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二 制作流程
1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
3.5. 压板：
3.5.1. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外 层）和内层板料压成一整片
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3.5.2. 局板、切割：减少压板时产生的内应力， 并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的 铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。
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• 斜边的作用: 斜边主要是用于方便线路板的插/拔使用
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阻 抗 测试介 绍
阻 抗 原 理：
通过用阻抗测试仪测试线 路板测试模的阻抗值是否满足 设计要求来反映板中线路图形 的阻抗特性是否符合客户要求 ，从而达到对线路板阻抗特性 的控制。
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11.0 Open/Short Test 12.0 包装 13.0 出货
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Hale Waihona Puke 3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
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假设我们需要的外围如左图
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在使用锣刀加工时,锣刀中心的 位置必须偏离半个锣刀直径
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将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
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3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力
清洁板面,除掉板面杂物 除去铜板表面的防氧化层
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3.2.2. 褪膜: 将板面上被曝光定型的干膜褪掉 ,将线路图形露出
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3.3. 內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜
以增加压板后的粘结力
3.4. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤
维布，将板料钉起来，保证各层对位准确
6.2.1. 电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上
镀上铜,加厚铜层
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6.2.2. 镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁
再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药 水中不受腐蚀
6.3. 外层蚀板
6.3.1. 褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉
6.3.2. 蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
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7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
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干膜与铜箔的覆盖性
油墨与铜箔的覆盖性
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3.1.2. 贴膜: 在板面上(铜皮上)贴上一层具有感光性能的
膜
基板
干膜
贴膜前
贴膜后
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主轴 钻嘴
销钉 盖板 底板
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5.0. 沉铜
5.1. 浸钯:在孔壁粘上钯离子产生化学作用
5.2. 沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁
上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”)
6.0. 外层
6.1.外层干膜
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3.5.3. 点定位孔
3.5.4. 锣定位孔铜皮
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4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类：
1.一次钻加工 2.分步钻加工
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啤板加工介绍
• 啤板定义: - 啤板使用冲压成型的技术,完成线路板的外形 加工,其将啤模装至啤机上,由啤机产生冲压 剪切力,利用啤模上的冲针与凹模完成外形加 工.
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冲针
凹模
学习改变命运,知 识创造未来
冲针
凹模
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线路板
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冲针
凹模
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线路板
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V-CUT加工介绍
• V-CUT加工的定义: 使用V形的刀片,在线路板指定位置,加工 出的V形槽.
7.2.2. 印绿油: 将板平放在丝网下面,在丝网上 倒上油墨,用刮刀以一定的角度给油墨一定的压力, 让油墨透过网格印刷在板面上
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7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽 7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上. 7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
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8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上 8.2. 干燥:将白字油局干
9.0. 喷锡
将板料油脂、氧化除掉，并附上松香，增加焊 锡层粘附能力，然后在板料铜层加上焊锡层
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销钉 线路板
台板
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线路板 台板
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模板
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机锣加工的介绍
• 机锣加工的定义: 是使用数控锣床,在锣带的控制下,使用锣 刀,自动在线路板上加工出线路板的外形.
• 机锣加工的特点:
- 高效 - 能够加工出复杂的外形 - 自动化程度高
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斜边加工的介绍
• 斜边加工的定义 斜边加工是使用刀具在线路板制定的位 置(多数为金手指边),加工出如下图的形 状:
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一 PCB工艺流程 (简图)
界料
内层干菲林
黑氧化 内层蚀板
棕化
成型
开/短路测试
包装
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喷锡
镀金手指
表面处理
出货
沉铜<孔金属化> 外层干菲林
白字
绿油<湿菲林> 外层蚀板
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二 制作流程
1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
3.5. 压板：
3.5.1. 压板：用高温、高压将纤维布、铜箔（外 层）和内层板料压成一整片
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3.5.2. 局板、切割：减少压板时产生的内应力， 并修正板边，因压板后板边有渗出的树脂，伸出的 铜箔，板边非常粗糙不平，需修正板边。
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阻 抗 测试介 绍
阻 抗 原 理：
通过用阻抗测试仪测试线 路板测试模的阻抗值是否满足 设计要求来反映板中线路图形 的阻抗特性是否符合客户要求 ，从而达到对线路板阻抗特性 的控制。
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Hale Waihona Puke 3.1.3. 曝光: 将黄菲林贴在板面的干膜上,然后用平行 光曝光.这样有线路的地方,其干膜被曝光定型,无线路的地 方未曝光
3.1.4. 显影: 将未曝光定型的干膜冲走,留下 来的是曝光定型的干膜,即是黄菲林上的线路图 形
3.2. 内层蚀板
3.2.1. 蚀板: 用蚀铜药水将未被干膜盖住的铜 皮蚀掉,剩下的是被干膜盖住的铜,即内层线路图 形
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假设我们需要的外围如左图
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将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
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3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力
清洁板面,除掉板面杂物 除去铜板表面的防氧化层
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3.3. 內层黑氧化：将铜层表面粗化，转成氧化铜
以增加压板后的粘结力
3.4. 排板(LAY-UP): 按MI要求排列内层板料和纤
维布，将板料钉起来，保证各层对位准确
6.2.1. 电镀铜层:将裸露的铜区及露出的孔壁上
镀上铜,加厚铜层
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6.2.2. 镀铅/锡层:在电镀铜层表面和电镀孔孔壁
再镀上铅锡层,保护铜层在下道蚀板工序的蚀铜药 水中不受腐蚀
6.3. 外层蚀板
6.3.1. 褪干膜:将曝光定型的干膜褪掉
6.3.2. 蚀板:用蚀铜药水将未被铅锡层保护的铜
箔蚀掉
6.3.3. 褪铅锡层:将铅锡层去掉,露出铜层
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7.0. 湿菲林
7.1. 磨板: 去掉板面氧化、杂物和粗化板面,加
强绿油与板面的抱合力
7.2. 印刷:
7.2.1. 制作印刷丝网:参照绿油菲林制作印刷丝 网,绿油菲林上的绿油开窗在丝网上做成不透油的挡 点.其它处均为透油的网格
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膜
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5.2. 沉铜:以钯离子作媒介,使铜离子在孔壁
上聚集成铜层附着在孔壁上(铜层厚度约为80U”)
6.0. 外层
6.1.外层干膜
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3.5.3. 点定位孔
3.5.4. 锣定位孔铜皮
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4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类：
1.一次钻加工 2.分步钻加工
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啤板加工介绍
• 啤板定义: - 啤板使用冲压成型的技术,完成线路板的外形 加工,其将啤模装至啤机上,由啤机产生冲压 剪切力,利用啤模上的冲针与凹模完成外形加 工.
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冲针
凹模
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