MAXIM和TI芯片命名规则

MAXIM命名规则

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

MAX×××或MAX××××

说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。

2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。

3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类

1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关

4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准

7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器

三字母后缀：

例如：MAX358CPD

C = 温度范围

P = 封装类型

D = 管脚数

温度范围：

C = 0℃至 70℃（商业级）

I = -20℃至 +85℃（工业级）

E = -40℃至 +85℃（扩展工业级）

A = -40℃至 +85℃（航空级）

M = -55℃至 +125℃（军品级）

封装类型：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3脚，5脚，6脚）

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92，MQUAD

/D 裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1．前缀：MAXIM公司产品代号

2．产品系列编号：

100-199 模数转换器600-699 电源产品

200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器

300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器

400-499 运放900-999 比较器

500-599 数模转换器

3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电

4 ．温度范围：

C= 0℃至 70℃（商业级）

I =-20℃至 +85℃（工业级）

E =-40℃至 +85℃（扩展工业级）

A = -40℃至+85℃（航空级）

M =-55℃至 +125℃（军品级）

5．封装形式：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

LLCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装（300mil）

X SC-70（3脚，5脚，6脚）

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92MQUAD

/D裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

6．管脚数量：

A:8

B:10，64

C:12，192

D:14

E:16

F:22，256

G:24

H:44

I:28 J:32 K:5，68

L:40

M:7，48

N:18

O:42

P:20

Q:2，100

R:3，84 S:4，80

T:6，160

U:60

V:8（圆形）

W:10（圆形）

X:36

Y:8（圆形）

Z:10（圆形）

DALLAS命名规则

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工业级

S=表贴宽体 MCG=DIP封

Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

AD的命名规则AD常用产品型号命名规则

DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动

通信

视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件

AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R 表示表示表贴。

2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H 表示圆帽。

3、后缀中SD或883属军品。

例如：JN DIP封装 JR表

贴 JD DIP陶封

AD 常用产品型号命名

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X

1 2 3 4 5

1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A

2．器件型号

3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V

4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃