电子行业专业术语
电子基础行业术语英汉对照
Terminologies 术语∙Circuit，电路∙Linear，线性∙Non-linear，非线性∙Planar circuit，平面电路∙Non-planar circuit，非平面电路∙Source，电源∙Load，负载∙Switch，开关∙Terminal，接线端∙Two-terminal elements，二端元件∙Port，端口∙One-port network，一端口网络∙Passive one-port network，无源一端口网络∙Active one-port network，有源一端口网络∙Reference direction，参考方向∙Branch variables，支路量∙Current，电流∙Direct current，直流∙Alternating current，交流∙Voltage，电压∙Potential，电位∙Electromotive force，电动势∙Associated reference directions，关联参考方向∙Non-associated reference directions，非关联参考方向∙power，功率∙resistors，电阻∙Ohm's law，欧姆定律∙Open circuit，开路∙Short circuit，短路∙independent sources，独立源∙dependent elements，受控元件∙dependent resources，受控源∙Active sign convention，有源符号约定∙Passive sign convention，无源符号约定∙branch，支路∙node，节点∙path，路径∙loop，回路∙mesh，网格∙serial connection，串联∙parallel connection，并联∙bridge，电桥∙balanced bridge，平衡电桥∙Y network，星型网络∙Δ network，三角形网络∙T network， T型网络∙π network，π型网络∙resistance match，电阻匹配∙Op Amp elements，运算放大器∙input resistance，输入电阻∙output resistance，输出电阻∙feedback，反馈∙ideal Op Amp，理想运放∙analog system，模拟系统∙digital system，数字系统∙noise，噪声∙buffer，缓冲器∙inverter，反相器∙AND，与门∙NAND，与非门∙OR，或门∙NOR，或非门∙true-value table，真值表∙logic expression，逻辑表达式∙MOSFET，（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）氧半场效晶体管∙two-port，二端口∙G parameter， G参数∙reciprocal two-port，互易二端口∙symmetrical two-port，对称二端口∙R parameter， R参数∙T parameter， T参数∙H parameter， H参数∙cascade connection，级联∙independent node，独立节点∙independent loop，独立回路∙input resistance of two-port，二端口的输入电阻∙output resistance of two-port，二端口的输出电阻∙nonlinear resistor，非线性电阻∙diode，二极管∙Q point，静态工作点∙piecewise linear model，分段线性模型∙small signal model，小信号模型∙amplifier，放大器∙capacitor，电容∙inductor，电感∙charge，电荷∙flux，磁通∙memristor，忆阻器∙coil，线圈∙dynamic circuits，动态电路∙transient process，暂态过程∙first-order circuits，一阶电路∙second-order circuits，二阶电路∙initial value，初值∙time constant，时间常数∙steady state response，稳态响应∙zero input response，零输入响应∙zero state response，零状态响应∙positive feedback，正反馈∙parasitic capacitance，寄生电容∙hysteresis comparator，滞回比较器∙integrator，积分器∙differentiator，微分器∙pulse generator，脉冲发生器∙Buck circuit， Buck 电路∙over-damping，过阻尼∙critical-damping，临界阻尼∙under-damping，欠阻尼∙no-damping，无阻尼∙state equation，状态方程∙output equation，输出方程∙attenuation factor，衰减系数∙attenuating oscillating angular frequency，衰减振荡角频率∙free oscillating angular frequency，自由振荡角频率∙Boost circuit， Boost 电路∙rms value，有效值∙effective value，有效值∙amplitude，幅值∙frequency，频率∙initial phase angle，初相角∙in phase，同相∙rotation factor，旋转因子∙impedance，阻抗∙reactance，电抗∙admittance，导纳∙susceptance，电纳∙inductive，感性∙capacitive，容性∙lag，滞后∙lead，领先∙phase difference，相位差∙phase，相位∙period，周期∙opposite in phase，反相∙resonance，谐振∙sine wave，正弦波∙power system，电力系统∙gyrator，回转器∙average power，平均功率∙conjugate match，共轭匹配∙impedance matching，阻抗匹配∙power factor，功率因数∙active power，有功功率∙reactive power，无功功率∙apparent power，视在功率∙complex power，复功率∙frequency characteristics，频率特性∙filter，滤波器∙conservation of average power，平均功率守恒∙low-pass，低通∙high-pass，高通∙band-pass，带通∙band-stop，带阻∙instantaneous power，瞬时功率∙full-pass，全通∙cut-off frequency，截止频率∙resonant angular frequency，谐振角频率∙quality factor，品质因数∙serial resonance，串联谐振∙parallel resonance，并联谐振∙voltage resonance，电压谐振∙current resonance，电流谐振∙tuned filter，调谐滤波器∙wave trapper，陷波器∙inductive coupling，感性耦合∙self-inductance，自感∙mutual inductance，互感∙mutual voltage，互感电压∙coupling factor，耦合系数∙turns ratio，匝数比∙air core transformer，空心变压器∙primary coil，原边∙secondary coil，副边∙unity-coupled transformer，全耦合变压器∙ideal transformer，理想变压器∙reflected impendence，反射阻抗∙three phase source，三相电源∙balanced three phase source，对称三相电源∙terminal line，端线∙neutral line，中线∙neutral point，中点∙three-phase four-wire system，三相四线系统∙three-phase three-wire system，三相三线系统∙phase voltage，相电压∙line voltage，线电压∙phase current，相电流∙line current。
最全电子行业术语英文翻译
最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。
1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。
电气行业40个专业术语详解
电气（电工）行业40个专业术语详解电工的理论知识非常重要，理论知识可以在一定程度上指导实践经验，是电工发展的基础，当然了，做电工掌握一些电工行业的专业术语也是非常重要的！要不然和专业人员交流的时候不免会很尴尬！1•电流：导体内的自由电子或离子在电场力的作用下，有规律的流动叫作电流。
人们规定正电荷移动的方向为电流的正方向。
电流用字母I表示，单位为A。
2.电流强度：衡量电流强弱的物理量。
单位时间内通过导体截而积的电量即为电流强度，用字母I表示，习惯上简称为电流。
3.电流密度：在单位横截而积上通过的电流大小，称为电流密度。
单位为A/mm2o4.电位：在电场中，单位正电荷从a点移到参考点时，电场力所做的功，称为a点对参考点的电位。
进行理论研究时，常取无限远点作为电位的参考点；在实用工程中，常取大地作为电位的参考点。
电位的单位为V。
5.电动势：单位正电荷由低电位移向高电位时非静电力对它所做的功称为电动势。
用字母E表示，单位为V6,电阻：导体能导电，同时对电流有阻力作用，这种阻碍电流通过的能力称为电阻，用字母R或r表示，单位为Q。
7,电阻率：又称电阻系数。
是衡量物体导电性能好坏的一个物理量，用字母P表示，单位为Q・m。
其数值是指导体的长度为lm、截面积为lmm2的均匀导体在温度为20°C 时所具有的电阻值，即为该导体的电阻率。
8,电阻的温度系数：表示物质的电阻率随温度而变化的物理量，其数值等于温度每升高1°C时，电阻率的变化量与原来的电阻率的比值，用字母d表示，单位为1/°C。
9,电导：物体传导电流的本领叫电导。
电阻值的倒数就是电导，用字母G表示，单位为S（西门子）o10,电导率：又叫电导系数。
是衡量物质导电性能好坏的一个物理量。
其数值大小是电阻率的倒数。
用字母丫表示，单位为S/m（西/米）。
11,自感：当闭合回路中的电流发生变化时，由这个变化电流所产生的、穿过回路本身的磁通随之发生变化，在这回路中将产生感生电动势，这种现象称为自感现象。
电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection首件检查Sampling without replacement不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit供货商品质审核1.QC : quality control质量管理2.IQC : incoming quality control进料质量管理3.OQC : output quality control出货质量管理4.PQC : process quality control制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5.AQL : acceptable quality level允收标准6.CQA: customer quality assurance客户品质保证7.MA : major defeat主要缺点8.MI : minor defeat次要缺点9.CR :critical defeat关键缺点10.SMT : surface mounting technology 表面粘贴技术11.SMD :surface mounting device表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice工程变更通知13.DCN : design change notice设计变更通知14.PCB :printed circuit board印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly 装配印刷电路板16.BOM : bill of material材料清单17.BIOS : basically input and output system基本输入输出系统-STD-105E :美国陆军标准 ,也称单次抽样计划 .19.ISO : international standard organization国际标准化组织20.DRAM:内存条21. Polarity :电性22. Icicles : 锡尖23. Non-wetting : 空焊24.Short circuit : 短路25. Missing component : 缺件26. Wrong component : 错件27 . Excess component : 多件28. Insufficient solder :锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31.Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward ：侧立34. Component damage :零件破损35.Gold finger: 金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37.SIP : standard inspection process标准检验流程38 .The good and not good segregation : 良品和不良品区分39.OBW : on board writer 熸录 BIOS40 . Simple random sampling :简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation :标准差43.CIP : Continuous improvement program持续改善计划44.SPC : Statistical process control制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46.SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample : 抽样计划48.Loader :治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50.Debug :调试51. Spare parts: 备用品52.Inventory report for: 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54.Calibration :校验55. S/N :serial number序号56.Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray:内包装盒58.Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60.Sum of square : 平方和61. Range : 全距62.Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64.Base unit : 基体65. Fixture : 制具66.Probe : 探针67. Host probe :主探针68.Golden card :样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70.Frame : 屏面71. Lint-free gloves :静电手套72 .Wrist wrap :静电手环73. Target value : 目标值74.Related department : 相关部门75. lifted solder浮焊76.plug hole 孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder 熔锡不良80.flux residue 松香未拭81.wrong label or upside down label 贴反82. mixed parts 机种混装83. poor solder mask 绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height 浮高86.IC reverse IC 反向87.supervisor 课长88.Forman 组长89. WI=work instruction 作业指导90.B.P. 非擦除状态91. Internal notification:内部联络单92.QP :Quality policy 质量政策93. QT: Quality target品质目标94.Trend:推移图95.Paret 柏拉图96.UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit 管制下限98.CL: Center line 中心线99.R.T. Rolled throughout yield 直通率100.PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor: 电容104.Resistor array :排阻105. Capacitor array: 排容106.DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108.Crystal: 震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感 inductance111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department 行政单位113. CE: Component Engineering 零件工程114.CSD :Customer Service Department 客户服务部115. ID: Industrial Design 工业设计116.IE: Industrial Engineering 工业工程117. IR: Industrial Relationship 工业关系118.ME: Mechanical Engineering 机构工程119.MIS :Management Information System 信息部120. MM: Material Management 资材121.PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122.PD: Production Department 生产部123. PE: Product Engineering 产品工程124.PM: Product Manager 产品经理125. PMC: Production Material Control 生产物料管理126.PSC: Project Support & Control 产品协调127. Magnesium Alloy: 镁合金128.Metal Shearing: 裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing 电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130.ERP: Enterprise Resource Planning企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购 ,生产 ,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131.OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133.B2CEC:Business to consumer electronic commerce企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136.ISP: Internet Service Provider 网络服务提供者ICP: Internet Content Provider 网络内容提供者137.GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138.Home Page: 网络首页139.Video Clip: 影像文件140.HTML: 超文标记语言141.Domainname: 网域名称142.IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144.VR: Virtual Reality 虚拟实境145.WAP: Wireless Application Protocol 无线应用软件协议N : Local area network 局域网络WW World Wide Web 世域网WAN: Wide Area Network广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic计算机 , 通讯 , 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway: 信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system 不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item: 实体152.Quality loop: 质量环153.Quality losses:质量损失154.Corrective action: 纠正措施155. Preventive action: 预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划 /实施 /检查 /处理157. Integrated circuits(IC): 集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities: 实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:; 辅助存储器161.Silicon chip: 硅片162Diskette drive: 软驱163.Display screen/Monitor: 显示器164.Foreground: 前面165.Montherboard: 母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线 /数据总线 /地址总线 /控制总线169.Plotter: 绘图170.MPC:Multimedia personal computer 多媒体171.Oscillator: 振荡器172.Automatic teller terminal: 自动终端 (出纳 )机173.Joystick port: 控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution: 分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: V ideo Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module单排座存储器模块(内存条 )185.Casing:外箱186.Aluminum: 铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator: 调节器190.Spindle: 轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port: 辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed: 换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管 - 晶体管逻辑电路199.Three-prong plug: 三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk: 软盘202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场 /行同步204.H(Horizontal)-Phase: 行相位patible: 兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer: 缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO 系列— CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: V enture Capital风险投资214.PDA: Personal Date Assistant 个人数字助理PLA: Personal Information Assistant 个人信息助理215.PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan生产性零组件核准程序216.FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis失效模式与效应分析217.MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218.QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220.Overall Equipment Effectiveness设备移动率221.Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析 /人体工程学222.Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio机器利用率223.Mistake Proofing防呆法Taguchi methods 田口式方法224, Vertical integration 垂直整合Surveillance 定期追踪审查225.EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226.Cause & Effects charts 特性要因图227.Scatter: 散布图Fool-Proof System防呆系统228.VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development质量机能展开229.Arrow Chart箭头图法Affiliate Chart亲和图法230.PDPC: Process Decision Program Chart System Chart 系统图法231.Relation Chart关边图法Matrix Chart矩阵图法232.Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234.Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time: 及时性生产模拟235.Deming Prize:戴明奖Prototype 技术试作236. BPM: Business Process Management业务流程管MBO 目标管理237. MBP: 方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238.IPPB: Information 情况planning 策划Programming 规划Budget 预算239.EQ: Emotion Quotient: 情商IQ: Intelligence Quotient: 智商240.Implied Needs: 隐含要求Specified Requirement: 规定要求241.Probation:观察期Incoming Product released for urgent production紧急放行242.Advanced quality planning先进的质量策划243.AOQ: A verage Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: A verage Outgoing Quality Limit平均检出质量界限244.Approved Supplier List经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process 工序能力Capability Index 序能力指数Capability ratio 工序能力率247.CHANG CYCLE TIME修改的时间周期Continuous improvement持续改进248.Control plans 控制策划Cost of quality质量成本249.Cycle time reduction 减少周期时间250.Design of experiments实验设计Deviation / Substitution 偏差 /置换251.ESD: Electrostatic discharge 静电释放252.EH&S: Environmental, Health, and Safely环境 ,健康 .安全253.ESS: Environmental Stress Screening环境应力筛选254.FMEA: Failure Mode Effect Analysis失误模式效应分析255.First Article approval产品的首次论证256.First pass yield 一次性通过的成品率257.First sample inspection 第一次样品检验258.FMECA: Failure mode effect and critically analysis失误模式,效应及后果分析259.Gauge control 测量仪器控制260.GR&R: Gauge repeatability and reproducibility测量仪器重复性和再现性261.HALT: Highly Accelerated Life Test高加速寿命试验262.HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE工业平均数265.JIT (just in time) manufacturing ( 实时 )制程266. Key characteristi c 关健特征267.Key component关健构件268. Life Testing 寿命试验269.Lot traceability批量可追溯性270.Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273.Pilot Application试产 (试用 )274. PPM: Parts per million 百万分之一275.Preventive VS detection 预防与探测Preventive maintenance 预防维护276.Process capability index 工序能力指277. Process control 工序控制278.Process improvement 工序改进279. Process simplification 过程简化280.Quality Clinic Process Chart (QCPC) 质量诊断过程图281.Quality information system质量资料体系282. Quality manual 质量手册283.Quality plan 质量计划284. Quality planning 质量策划285.Quality policy 质量方针286. Quality system 质量体系287.Reliability可靠性RUN Chart 趋势表288.Skill Matrix技能表289.S tatistical quality control (SQC) 统计质量控制290.Teamwork团队工作291. Total quality management 全面质量管理292.Variable data 变量数据293. Variation 影响变量294.Value Analysis 值分析295. Visual Factory 形象化工厂296.Survey Instructions 调查指引297.Profile 概况298.Improvement Plan 改进计划299. Evaluation 评估300. implementation 实施301. Compliance 符合302.Supplier Audit Report 供方审核报告303.Site Audit 现场审核304.Typical agenda 典型的议事日程305.Internal and external failure costs 内部和外部的失误成本306.Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input) 生产率 (产出 /投入 ) 308.Customer complaints 客户投诉309. Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures 失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy 准确度Active 主动Action 评价 . 处理Activity 活动Add 加Addition rule 加法运算规则Analysis Covariance 协方差分析Analysis of V ariance 方差分析Appraisal V ariation 评价变差Approved 承认ASQC 美国质量学会Attribute 计数值Audit 审核Automatic database recovery 数据库错误自动回复Average 平均数balance 平衡Balance sheet 资产负债对照表Binomial二项分配Body 机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning 企业系统规划Cable 电缆Capability能力Cause and Effect matrix 因果图 . 鱼骨图Center line 中心线check 检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause共同原因Complaint投诉Compound factor调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity合格Connection 关联Consumer’ s risk消费者之风险Control 控制Control characteristic管制特性Control chart管制图Control plan管制计划Correction纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down降低成本CPI: continuouse Process Improvement连续工序改善Creep渐变Cross Tabulation Tables 交* 表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer顾客DSA: Defects Analysis System缺陷分析系统Data 数据Data Collection数据收集Data concentrator资料集中缓存器DCC: Document Control Center文控中心Decision 决策 .判定Defects per unit单位缺点数Description描述Detection难检度Device装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment设备Estimated accumulative frequency计算估计累计数E Equipment V ariation设备变异Event 事件External Failure外部失效 ,外部缺陷FA: Failure Analysis坏品分析Fact control 事实管理Fatique疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance最终品质保证FQC: Final Quality control最终品质控制Full-steer 完全转向function 职能Gauge system 量测系统Grade 等级Gum-roll 橡皮滚筒Health meter 体重计Heat press 冲压粘着Histogram 直方图Hi-tech 高科技hypergeometric 超几何分配hysteresis 磁滞现象Improvement 改善Inductance 电感Information信息Initial review先期审查Inspection 检验Internal Failure 内部失效 ,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit 规格下限Machine 机械Manage 管理Materials 物料Measurement 量测Median 中位数Miss feed 漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis 量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国 :标准技术院Normal 常态分布Occurrence 发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization 组织Parameter 参数Parto 柏拉图Parts 零件Parts per million 不良率Passive 消极的 ,被动的Plan 计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision精密度preemptive先占式多任务Pressure 压缩Prevention预防Probability机率Probability density function机率密度函数Procedure流程Process 过程Process capability analysis 制程能力分析图Process control and process capability 制程管制与制程能力Producer ’s risk 生产者之风险Product 产品Production 生产Program 方案Projects 项目QA: Quality Assurance 品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering 品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality 质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment 随机试验Random numbers 随机数Range 全距Record 记录Reflow回流Reject 拒收Repair 返修Repeatusility 再现性Reproducibility再生性Requirement 要求Residual 误差Response 响应Responsibilities 职责Review 评审Reword 返工Robustness 稳健性Rolled yield 直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample 抽样 ,样本Sample space 样本空间Sampling with replacement 放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram 散布图分析Scrap 报废Screw 螺旋Severity 严重度Shot-peening 微粒冲击平面法Simple random sampling 简单随机取样Size 规格SL: Size Line 规格中心线Slip 滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure 标准作业书SPC: Statistical Process Control 统计制程管制Special cause 特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance 供货商品质保证Stage sampling 分段随机抽样Standard Deviation 标准差Sum of squares 统计表supplier 平方和System 供方systematic sampling 系统 ,体系Statistical tables 系统抽样Taguchi-method 田口方法Technical committees 技术委员会Test piece 测试片Theory 原理Time stamp 时间戳印Time-lag 延迟Title题Torque 转矩Total 求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity 追溯Training 培训Transaction processing and logging 交易处理Trouble 困扰Up and down 上和下UCL: Upper Control Limit 管制上限USL: Upper Size Limit 规格上限Validation 确认Variable 计量值Variance 变异和Vector 向量Verification 验证Version 版本VOC: voice of Customer 客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖 ]电子行业相关的英语词汇-1 backplane背板2 Band gap voltage reference带隙电压参考3 benchtop supply工作台电源4 Block Diagram方块图5 Bode Plot波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle逐周期16 cycle skipping周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD 额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristicssection is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子行业电子材料术语英语词汇
电子行业电子材料术语英语词汇引言在全球化的背景下，电子行业成为了全球经济的重要组成部分。
作为电子行业的核心要素之一，电子材料的使用和运用越来越广泛。
随着科技的不断发展，电子行业的术语也逐渐成为了大家交流的重要媒介。
本文将介绍一些电子行业电子材料的术语及其英语词汇，以便更好地理解和沟通。
热管理材料 (Thermal Management Materials)热管理材料用于电子器件和电子系统中的温度控制和热量传导。
以下是一些常见的热管理材料和其英语词汇：•导热胶 (Thermal Conductive Adhesive)：用于电子元器件和散热组件的粘贴，以实现热能的传导和散热。
•散热片 (Heat Sink)：用于吸收和散发电子器件产生的热量，以保持器件的正常工作温度。
•散热膏 (Thermal Grease)：用于填充散热片与散热器之间的微小空隙，提高热量传导效率。
•热界面材料(Thermal Interface Material)：用于填充电子器件和散热元件之间的空隙，提高热量传递和散热效率。
电子元件 (Electronic Components)电子元件是构成电子器件和电路的基本部件，以下是一些常见的电子元件及其英语词汇：•电容 (Capacitor)：存储和释放电荷的装置，用于电路中的滤波和耦合。
•电阻 (Resistor)：对电流流动的阻碍，用于控制电路中的电流和电压。
•二极管(Diode)：具有单向导电性的元件，用于电路中的整流和保护。
•可变电阻 (Variable Resistor)：可调节电阻值的元件，用于电路中的电流和电压控制。
•晶体管 (Transistor)：用于放大和开关电信号的元件，是现代电子器件的基石之一。
电子材料制造 (Electronic Materials Manufacturing)在电子材料制造过程中，需要涉及到一些特定的工艺和材料。
以下是一些常见的电子材料制造术语及其英语词汇：•薄膜沉积 (Thin Film Deposition)：将薄膜材料沉积在基底上的过程，常用的方法有物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD) 和化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition,CVD)。
电子行业电子电路专业术语汇编
电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。
在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。
本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。
2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。
常用于整流电路中。
•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。
•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。
•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。
•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。
2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。
•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。
•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。
•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。
2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。
•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。
•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。
•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。
•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。
2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。
电子行业专业术语
LCD驱动器 喷气口 气管 气压轴 气压缸 通风装置、通气孔 气压阀 空气阀门 排气、抽空 排气阀 排气扇 错误代码 区域 编码器 末端板块 拖线盘 订单 自动调谐 平衡仪器 过量 大修、翻修、仔细检查 超限开关 摆动 操作者 选择、取舍、自由选择 膨胀螺栓座 压制板 手电筒 计数器 扩张板 美工刀 裁剪线 锤子 剃刀 墨盒 导辊 导向组 连接器
PG fan combustion blower circlation fan
fresh air RTO
பைடு நூலகம்
逆洗 人孔、维修孔 强制通风 硬化炉 气垫、气蘘 （旋转盘下） 咬合 柴油泵 管码 排气风阀 电烙铁 废弃收集气风阀 压线钳
beke out manhole
pinchers
リバース、反転、逆転 シャフト リミット エアコンプレッサー リークテスト 差圧ハッシング／差圧発信器 プリプレグ 差圧発信器アンプユニット ストレーナー/濾過器（ろかき） フィルター hand held communicator フラッシング 火災検出器 絶縁抵抗計 アナログ線 シールド アース 近接スイッチ（原点、30度）/レーザー ヘルメット ヘルツ メガヘルツ ボルト ナット ワッシャー ホースバンド パッキン シールテープ スパナー メガネレンチ モンキースパナー セーブ、書き込む アイソレーション アース アイドラー アイボルト アクセス アクション アクチュエーター
日文 アンワインダ ターレット テーブルリフト アキュムレーター ペイアウト キスロール スクイズロール プルオフ スリッター セカンド・アキュムレーター フィードロール リワインダ ウエブ フォワード、(正転) リバース、反転、逆転 シャット、クローズ ロープスイッチ レンジ 副のタンク／サダタンク PGファン 燃焼ブロワ、コンプレッション・ファン サーキュレション・ファン フィードエアー・ファン フレッシュエアー 噴霧タンパ（ふんむ） ベークアウト マンホール 押し込みファン こうかろ エアスプリング（AIR SPRING） 噛み合わせ 燃焼ポンプ チョーブ エキゾスト・タンパー 半田（はんだ） インレット ダンパー（INLET DAMPER） 圧着ペンチ（あっちゃく） 主风车 燃烧风机 循环风机 新鲜风风机 新鲜空气 雾化风门 卷出 六角转塔 升降台 第一蓄布区
电子行业微电子专业词汇
电子行业微电子专业词汇1. 微电子微电子是指电子学中研究和制造尺寸较小的电子元件和系统的学科。
其研究对象主要包括集成电路、微处理器、传感器等微小尺寸的电子设备。
微电子技术的应用领域包括计算机、通信、医疗、能源等众多领域。
以下是一些微电子领域常见的专业词汇。
2. 专业词汇2.1. 集成电路（Integrated Circuit, IC）集成电路是将数千甚至数百万个电子元件（如晶体管、电容等）集成在一个芯片上的电路。
根据使用的材料和工艺，集成电路可以分为光电子集成电路（Optoelectronic Integrated Circuit, OEIC）、模拟集成电路（Analog Integrated Circuit）和数字集成电路（Digital Integrated Circuit）等多种类型。
2.2. 硅晶圆（Silicon Wafer）硅晶圆是制造集成电路的基础材料，通常由纯度很高的单晶硅制成。
硅晶圆形状类似于圆盘，通过化学加工和光刻技术，在圆盘表面制造出大量微小电子元件。
2.3. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）MOSFET是一种常见的场效应晶体管，也是数字集成电路的关键元件之一。
MOSFET结构由金属栅极、氧化物绝缘层和半导体材料构成，通过对栅极电压的控制，可以实现对电流的精确控制。
2.4. CMOS（互补金属氧化物半导体）CMOS是一种常用的数字集成电路技术，它通过同时使用N型金属氧化物半导体（NMOS）和P型金属氧化物半导体（PMOS）构成逻辑门电路。
CMOS技术具有低功耗、高集成度和抗干扰能力强的优势。
2.5. MEMS（微电子机械系统）MEMS是一种将微机械系统与集成电路技术相结合的技术，它利用微小尺寸的机械结构和传感器，实现对物理环境的感知和控制。
MEMS技术广泛应用于加速度计、陀螺仪、压力传感器等微小尺寸传感器的制造。
2.6. LSI（大规模集成电路）LSI是一种集成度较高的集成电路，其中包含数千至数十亿个晶体管和电子元件。
电子行业专业术语
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层用于导电玻璃
COG：chip on glass的缩写,即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块,是指将,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,,结构件等装配在一起的组件;
OLED：,有电流通过时,这些有机材料就会发光
：Printed Circuit Board,中文名称为,
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性;具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board,在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术
STN-LCD:超扭曲向列型Super Twisted Nematic,简称STN液晶显示。
3C电子行业常用专业术语
排序术语释义2开头2C面向消费者2B面向企业用户3开头3C指的是计算机、通讯和消费电子三个领域4开头5开头5W1H what、who、where、when、why、how5S整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)和素养(Shitsuke) 6开头7开头8开头8D团队导向问题解决步骤9开头10开头A开头AQL允收标准ADCP可获得性决策评审点ABS丙稀腈－丁二烯－苯乙烯AME高级制造工程师AR分配需求B开头BOM生产物料清单BG业务群BP业务计划BMT业务管理团队BMC生产物料成本BTO按订单生产BTP按计划生产C开头CPU中央处理器，是计算机的核心部件，负责执行计算机指令和处理数据CPK制程能力指数CR&R量具重复性和再现性分析CAM程序设计CTQ关键参数CDP项目任务书开发流程CDT项目任务书开发团队CDCP概念决策评审点Charter立项，项目任务书CEG采购工程师CCB变更控制委员会CP检查点CPD并行开发流程CIP概念启动流程C-PMT公司组合管理团队C-RMT公司需求管理团队C-TMT公司技术管理团队CR变更请求CRM客户关系管理Checklist点检表CMO配置管理员D开头DCN设计变更通知DFMEA设计潜在失效模式分析DV设计确认：实验模具开发与验证DFA可装配性设计DFM可制造性设计DQE开发品质工程师DRB设计评审DCP决策评审点E开头ECN工程变更通知EDCP早期销售决策评审点EWP 早期预警机制，对最初的故障机进行分析，找出问题根因，并在后续产品中落实改善措施3C电子行业常用专业术语EC工程变更EAN国际物品编码协会制定的一种商品用条码ESI供应商早期介入研发，前期评审EMS电子制造服务工厂E2E端到端EOL/EE生命周期结束EMT经营管理团队EOM停止销售EOP停止生产EOS停止服务与支持EOU易用性EOLDCP生命周期终止决策评审点F开头FPI首件检查FAI全尺寸报告Flow Chart工艺流程图FFR故障反馈率FOT结构件开模首次测试FPM氟橡胶FPDT PDT核心组财务成员FAN财务分析FGI成品库存FAQ常见问题解答FT功能测试G开头GPU图形处理器，是一种专门用于处理图形和影像计算的处理器GA一般/通用可获得性GP毛利润GDCP一般可获得性决策评审H开头HQA硬件质量工程师I开头IQC进料质量管理IPQC制程质量管理IE工业工程IPMT集成产品管理团队IPD集成产品开发IPR知识产权IPMT高层决策团队IRB投资评审委员会ITMT集成技术管理团队ITR从问题到解决IR初始需求IRR内部收益率ISC集成供应链ISOP集成战略与运营流IFS集成财务系统J开头JDM联合设计开发K开头Kickoff开工会KPI关键绩效指标L开头LV小批量量产，生产爬坡LMT生命周期管理团队LPDT产品开发管理团队经理LDCP生命周期决策评审点LPMT组合管理团队经理M开头MSL湿度敏感等级MD结构工程师MP正式量产MQE物料质量工程师MQ硅胶MOT关键时刻MP市场规划MM市场管理MBI以市场为导向的创新N开头NPS市场舆情，保修期内故障总量占其在保量的比例NRE一次工程费用NPI新产品导入NPD新产品开发NLS本地语言支持O开头OQC出货质量管理ORT测试持续可靠性测试ODM原始设计制造，从设计到生产一手包办OEM代工生产Offering产品型号，项目名称OSG项目交付会议OR产品包需求P开头PCB印制电路板PCN供应商产品变更通知PCBA装配 印制电路板PCR计划变更申请PV产品确认：量产模具开发、验证及承认PR产品准备：小批量试产PM项目管理/项目经理PE制工PFMEA过程潜在失效模式及影响分析POP出货包装指导书PMT项目决策团队PDT产品开发团队PRT产品预研团队PMBOK项目管理知识体系PMI美国项目管理协会PMOP变革项目管理运作流程PTIM产品技术创新管理P&L盈亏PA项目助理PDC组合决策标准PDP产品集成开发流程PDCP计划决策评审点PQA全程质量检测认证PDCA plan(计划)、do(执行)、check(检查)和act(修正)PACE产品及周期优化法PBC个人绩效承诺PDM产品数据管理PLM产品生命周期管理PM项目管理或产品经理PRPM预研项目经理PE聚乙烯PP聚丙烯PVC聚氯乙烯PMMA聚甲基丙烯酸甲酯（亚克力）PA共聚酰胺（尼龙）POM共聚甲醛（赛钢）PC聚碳酸酯PC+GF聚碳酸酯+玻纤PC+ABS聚碳酸酯+丙稀腈－丁二烯－苯乙烯Q开头QC质量管理QA质量保证QCP质量控制计划QSG快速指南QMS质量管理体系R开头RAM随机存取存储器，用于临时存储运行中的程序和数据ROM只读存储器，常用于存储固化的程序和数据RoHS危害物质禁用指令RFP招标文件，要求供应商做出官方回应，或提供报价RFI信息邀请书，意在收集多个供应商的能力RAT需求汇报，由规划/产品经理/GTM发起RMT需求管理团队RDPDT PDT核心组研发成员RDPM研发项目管理RMO风险管理员RM需求管理S开头SSD固态硬盘，是一种使用闪存存储技术的高速存储设备SMT表面贴装技术SOP标准操作流程SOW采购说明书SIP标准检验流程SQE供应商质量管理SR/SI出货验证：导入量产后前1-3 批的生产阶段SR系统需求SE系统工程师SDV系统设计验证SP战略规划SPT战略规划团队SVT系统验证测试SKU库存量单位编码SPDT超级产品开发团队T开头TMG技术管理组TQC供应商技术&品质管理TTV交付是一种衡量产品或服务快速交付和实现 价值的指标，它表示从用户购买产品或服务到能实现期望价值 所经历的时间TTM产品从立项到首次上市时间TTP产品从立项到盈亏平衡时间TPE热塑性弹性体TPU热塑性聚氨酯TDCP临时决策评审TDP技术开发流程TDT/TPT技术开发团队TMG技术管理组TMT技术管理团队TMS技术管理体系TPD技术与开发平台TR技术评审TRT技术研究团队TE测试工程师TPM全面质量管理TLC技术生命周期U开头UCD以用户为中心的设计V开头V3第一次正式试制组装验证V4第二次正式试制组装验证VN1向自制进行NPI导出验证VN2向量产EMS厂进行NPI导出验证W开头WBS工作分解结构WWPMM全球项目管理方法X开头XR各种评审。
电商专业名词大全
电商专业名词大全在电子商务（电商）领域中，有许多专业术语被广泛使用。
本文将为您提供一个电商专业名词的大全，以帮助您更好地理解和应用这些术语。
1. 电子商务（E-commerce）：指通过互联网等电子方式进行商业交易的活动。
2. 商业模式（Business Model）：指企业用于创造和交付价值，并从中获取利润的方式。
3. B2B（Business-to-Business）：指企业与企业之间进行的电商交易。
4. B2C（Business-to-Consumer）：指企业与消费者之间进行的电商交易。
5. C2C（Consumer-to-Consumer）：指消费者之间进行的电商交易。
6. O2O（Online-to-Offline）：指线上与线下业务的结合，例如在线购买后到实体店自取商品。
7. 供应链管理（Supply Chain Management）：指对物流、仓储和供应商之间的协作进行优化管理，以提高效率和降低成本。
8. 电子支付（E-payment）：指在电子商务中使用电子形式完成货币交易的方式，如支付宝、微信支付等。
9. 电子数据交换（Electronic Data Interchange，EDI）：指不同公司间通过计算机网络进行数据的交流和交换。
10. 网上商城（Online Marketplace）：指由平台提供者在互联网上搭建的电商平台，供卖家和买家进行交易。
11. 虚拟商店（Virtual Store）：指以虚拟现实技术为基础，通过计算机图形和仿真技术创造出的虚拟购物环境。
12. 网络营销（Internet Marketing）：指通过互联网和其他数字渠道进行市场推广和销售的活动。
13. 网络推广（Online Promotion）：指利用搜索引擎优化、社交媒体、在线广告等手段提升品牌知名度和销量。
14. 电子广告（Digital Advertising）：指在互联网上使用文字、图像、音频和视频等形式进行广告宣传的行为。
电子行业专业词汇术语专业超全
电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1、QC : quality control 质量管理2、IQC : incoming quality control 进料质量管理3、OQC : output quality control 出货质量管理4、PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control 、5、AQL : acceptable quality level 允收标准6、CQA: customer quality assurance 客户品质保证7、MA : major defeat 主要缺点8、MI : minor defeat 次要缺点9、CR :critical defeat 关键缺点10、SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11、SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12、ECN : engineering change notice 工程变更通知13、DCN : design change notice 设计变更通知14、PCB : printed circuit board 印刷电路板15、PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16、BOM : bill of material 材料清单17、BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18、MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划、19、ISO : international standard organization 国际标准化组织20、DRAM: 内存条21、Polarity : 电性22、Icicles : 锡尖23、Non-wetting :空焊24、Short circuit : 短路25、Missing component : 缺件26、Wrong component :错件27 、Excess component :多件28、Insufficient solder : 锡少29 、Excessive solder :锡多30、Solder residue: 锡渣31、Solder ball : 锡球32、Tombstone : 墓碑33 、Sideward:侧立34、Component damage :零件破损35、Gold finger:金手指36、SOP : standard operation process 标准操作流程37、SIP : standard inspection process 标准检验流程38 、The good and not good segregation :良品与不良品区分39、OBW : on board writer 熸录BIOS40 、Simple random sampling : 简单随机抽样41、Histogram : 直方图42 、Standard deviation : 标准差43、CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44、SPC : Statistical process control 制程统制45 、Sub-contractors : 分包商46、SQE: Supplier quality engineering 47、Sampling sample :抽样计划48、Loader : 治具49、QTS: Quality tracking system 质量追查系统50、Debug : 调试51、Spare parts: 备用品52、Inventory report for : 库存表53、Manpower/Tact estimation 工时预算54、Calibration : 校验55、S/N :serial number 序号56、Corrugated pad : 波纹垫57、Takeout tray: 内包装盒58、Outer box : 外包装箱59、Vericode : 检验码60、Sum of square : 平方与61、Range : 全距62、Conductive bag : 保护袋63、Preventive maintenance :预防性维护64、Base unit : 基体65、Fixture : 制具66、Probe : 探针67、Host probe : 主探针68、Golden card : 样本卡69、Diagnostics program : 诊断程序70、Frame : 屏面71、Lint-free gloves : 静电手套72 、Wrist wrap : 静电手环73、Target value : 目标值74、Related department : 相关部门75、lifted solder 浮焊76、plug hole孔塞77、Wrong direction 极性反78、component damage or broken 零件破损79、Unmelted solder熔锡不良80、flux residue松香未拭81、wrong label or upside down label贴反82、mixed parts机种混装83、poor solder mask绿漆不良84、oxidize 零件氧化85、stand off height浮高86、IC reverse IC反向87、supervisor课长88、Forman组长89、WI=work instruction作业指导90、B、P、非擦除状态91、Internal notification: 内部联络单92、QP :Quality policy质量政策93、QT: Quality target 品质目标94、Trend:推移图95、Paret柏拉图96、UCL: Upper control limit管制上限97、LCL:Lower control limit管制下限98、CL: Center line中心线99、R、T、Rolled throughout yield直通率100、PPM: Parts per million 不良率101、DPU: Defects per unit 单位不良率102、Resistor: 电阻103、Capacitor:电容104、Resistor array : 排阻105、Capacitor array: 排容106、DIODE: 二极管107、SOT: 三极管108、Crystal:震荡器109、Fuse:保险丝110、Bead: 电感inductance 111、Connector:联结器112、ADM: Administration Department行政单位113、CE: Component Engineering零件工程114、CSD :Customer Service Department客户服务部115、ID: Industrial Design工业设计116、IE: Industrial Engineering工业工程117、IR: Industrial Relationship工业关系118、ME: Mechanical Engineering机构工程119、MIS :Management Information System信息部120、MM: Material Management资材121、PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122、PD: Production Department生产部123、PE: Product Engineering产品工程124、PM: Product Manager产品经理125、PMC: Production Material Control生产物料管理126、PSC: Project Support & Control产品协调127、Magnesium Alloy:镁合金128、Metal Shearing:裁剪129、CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services130、ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131、OJT: On job training 在职培训132、Access Time: 光盘搜寻时间133、B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务134、CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板135、Intranet: 企业内部通讯网路136、ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137、GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138、Home Page: 网络首页139、Video Clip:影像文件140、HTML:超文标记语言141、Domainname: 网域名称142、IP: 网络网域通讯协议地址143、Notebook:笔记型计算机144、VR: Virtual Reality虚拟实境145、WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146、LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网W AN: Wide Area Network 广域网络147、3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合148、Information Supplier Highway:信息高速公路149、UPS:Uninterrupted power system不断电系统150、Processed material: 流程性材料151、Entity/Item:实体152、Quality loop:质量环153、Quality losses: 质量损失154、Corrective action:纠正措施155、Preventive action:预防措施156、PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157、Integrated circuits(IC):集成电路158、Application program: 应用程序159、Utilities:实用程序160、Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161、Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163、Display screen/Monitor:显示器164、Foreground:前面165、Montherboard:母板166、Mermory board: 内存板167、Slot:插槽168、Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169、Plotter:绘图170、MPC:Multimedia personal computer多媒体171、Oscillator:振荡器172、Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173、Joystick port:控制端口174、VGA: Video Graphics Array显示卡175、Resolution:分辨率176、Register:寄存器177、ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178、EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179、Adapter: 适配器180、Peripheral:外部设备181、Faxmodem:调制解调器181、NIC:Network interface card网络接口卡182、SCSI: Small computer system interface183、VESA: Video Electronic Standards Association184、SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185、Casing:外箱186、Aluminum:铝质187、Ceramic: 陶瓷的188、Platter:圆盘片189、Actuator:调节器190、Spindle:轴心191、Actuation arm: 存取臂192、Default code: 缺省代码193、Auxiliary port:辅助端口194、Carriage return : 回车195、Linefeed:换行197、Video analog: 视频模拟196、ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198、TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199、Three-prong plug:三芯电插头200、Female connector:连接插座201、Floppy disk:软盘202、Output level: 输出电平203、Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204、H(Horizontal)-Phase:行相位205、Compatible:兼容机206、Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207、Buffer:缓冲208、CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209、WIP: Work in process半成品210、Waiver:特别采用211、CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官;执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212、NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213、VC: Venture Capital 风险投资214、PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215、PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216、FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217、MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218、QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219、Cusum: 累计总合图220、Overall Equipment Effectiveness设备移动率221、Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222、Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223、Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225、EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226、Cause & Effects charts特性要因图227、Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228、VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229、Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲与图法230、PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231、Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232、Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234、Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235、Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236、BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237、MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238、IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239、EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240、Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241、Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242、Advanced quality planning 先进的质量策划243、AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244、Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245、Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246、Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247、CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248、Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249、Cycle time reduction减少周期时间250、Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251、ESD: Electrostatic discharge静电释放252、EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康、安全253、ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254、FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255、First Article approval 产品的首次论证256、First pass yield 一次性通过的成品率257、First sample inspection第一次样品检验258、FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259、Gauge control 测量仪器控制260、GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性与再现性261、HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262、HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263、IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264、INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265、JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266、Key characteristic关健特征267、Key component关健构件268、Life Testing寿命试验269、Lot traceability 批量可追溯性270、Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271、NONCONFORMANCE不符合272、OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273、Pilot Application试产(试用) 274、PPM: Parts per million百万分之一275、Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276、Process capability index工序能力指277、Process control工序控制278、Process improvement工序改进279、Process simplification 过程简化280、Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281、Quality information system质量资料体系282、Quality manual质量手册283、Quality plan质量计划284、Quality planning质量策划285、Quality policy质量方针286、Quality system质量体系287、Reliability可靠性RUN Chart趋势表288、Skill Matrix技能表289、Statistical quality control (SQC)统计质量控制290、Teamwork 团队工作291、Total quality management全面质量管理292、Variable data变量数据293、V ariation影响变量294、Value Analysis值分析295、Visual Factory形象化工厂296、Survey Instructions调查指引297、Profile 概况298、Improvement Plan改进计划299、Evaluation评估300、implementation实施301、Compliance符合302、Supplier Audit Report供方审核报告303、Site Audit现场审核304、Typical agenda典型的议事日程305、Internal and external failure costs内部与外部的失误成本306、Failure rate percentage 失误百分率307、Productivity (output / input)生产率(产出/投入)308、Customer complaints 客户投诉309、Customer satisfaction indices 客户满意度指数310、Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价、处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图、鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策、判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On、off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product产品Production生产Program方案Projects项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方与System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求与TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上与下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限V alidation确认Variable计量值Variance变异与Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: V oice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱与13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能,无效,禁用,关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能,有效,启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction、Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied、超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
电子行业电子行业术语
电子行业术语1. 电子行业简介电子行业是指以电子技术为基础，从事电子器件、电子元器件、电子设备以及电子信息产品的研发、制造、销售和服务的产业。
在电子行业中，存在着一系列专业术语，这些术语既是电子行业内部沟通的工具，也是了解电子行业的重要指标。
本文将介绍一些常见的电子行业术语。
2. 术语列表2.1 元器件2.1.1 集成电路（Integrated Circuit）集成电路是将多个电子器件（如晶体管、电阻、电容等）集成到一块半导体芯片上的电子元件。
它具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于电子设备和通信领域。
2.1.2 二极管（Diode）二极管是一种最简单的电子元件，它具有两个电极，其中一个是正极（阳极），另一个是负极（阴极）。
二极管具有单向导电特性，在正向电压作用下可导电，而在反向电压作用下不导电，被广泛用于整流、开关等电路。
2.1.3 电感（Inductor）电感是一种能够产生磁场的元件，它通常由线圈组成。
电感对电流的变化非常敏感，可以用来存储和释放电能，被广泛应用于滤波、增压等电路中。
2.2 设备2.2.1 贴片机（Surface Mounting Machine）贴片机是一种用于表面贴装技术的设备，它可以将电子元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
贴片机大大提高了电子设备的生产效率和质量。
2.2.2 焊接机器人（Welding Robot）焊接机器人是一种自动化设备，用于完成电子设备的焊接工作。
它可以提高焊接速度和焊接质量，减少了人工焊接的劳动强度。
2.3 产品2.3.1 智能手机（Smartphone）智能手机是一种具备计算机功能的移动通信设备，它融合了手机、电脑和数码相机等功能，可以进行通话、上网、拍照等多种操作。
2.3.2 平板电脑（Tablet）平板电脑是一种扁平而轻便的电子设备，采用触摸屏作为主要输入方式。
它具有移动性强、便携性好等特点，广泛应用于阅读、游戏、办公等场景。
电子行业词汇
词汇1、A L值（nH/ N2）：是基于频率为10KHz及AC通量密度为10高斯（1毫特斯拉）时，一个磁芯的电感额定值。
单位为每平方圈数（N2）的毫微亨利（10-9亨利）。
注：35.0nH/ N2=每100圈为350μH=每1000圈为35.0mH2、介隙：是把E型磁芯的三对脚都分割为同等距离的加隙处理方法，而不是只在中脚部分造成空隙。
中脚空隙的距离须是介隙的两倍才能得出相同的电气性能。
3、抗流器：是把讯号过滤或消减的电感器的另一名称。
4、共态噪音：是中线和正线对地线共有的电器干扰。
5、铜损耗（瓦特）：是电流（I）通过具有电阻（R）的线组时所产生的热量或功率的损耗。
6、磁芯损耗（瓦特）：是磁性材料在交变磁场的作用下所产生的热量或功率的损耗。
7、横截面积（A）：是一个磁芯对通量有效的切面面积（cm2）。
环形磁芯所列的横截面积，是以有5%半径修正值的裸磁芯尺寸为依据。
8、分态噪音：是正线与中线之间的电气干扰，亦称为常态噪音。
9、储能值：（1/2LI2）：是所有储存的能量，单位为微焦耳，即是单位为微亨利的电感（L）的半值和电流（I）的平方的乘积。
10、完全线组：是留有45%磁芯内径的环形磁芯的绕线方式，而对E形磁芯来说，则是指完全绕满的线芯。
绝缘类型、绕线紧密度和线圈绕线装置的限制，均会造成不同的效果。
22211、磁导率初值（μ0）：是AC通量密度峰值为10高斯时的磁导率，μ=B/H。
每种材料所列的磁导率仅供参考，磁芯是按所列的A L值制造的。
12、磁化力（H）：是产生磁通量的磁场强度。
1奥斯特（Oersted）=79.58A/m=0.7958A/cm。
于cgs单位时：于SI单位时：H=4πNI/l H=NI/l式中：H=奥斯特（Oe）H=安培/米N=圈数N=圈数I=电流（安培）I=电流（安培）l=平均磁径（厘米）l=平均磁径（米）13、平均磁径长度（l）：是一个磁芯结构的有效的磁径长度（cm）14、MLT（cm）：是磁芯内每圈电线的平均长度（参见第46、47页表）15、AC通量密度峰值（B PK）：是由交变磁场产生，每横截面积单位的通量线数目（由零或净DC起）一般：（1高斯=10-10特斯拉）用cgs单位时：B PK=Eavg108/4Anf式中：B PK=高斯（G）Eavg=每半周平均电压（伏特）A=横截面积（cm2）N=圈数F=频率（赫兹）16、通量密度峰至峰值（△B）：在交变磁场中，通量密度峰至峰值被假设为AC通量密度峰值的两倍。
电子行业术语3629810680
电子行业术语3629810680HA Global Positioning Satellite 全球定位卫星HB Global Positioning System 全球定位系统HC Global System for Mobile Communication 全球移动通讯系统HCT General Video File Server 通用视频文件效劳器HD Head Amplifier 前置缩小器Head Bus 前端总线HDM Hierarchical Coding 分层编码HDTV Home Communication Terminal 家庭通讯终端HDVS High Definition 拙劣晰度HF Horizontal Drive 水平驱动〔脉冲〕HFC High Density Modulation 高密度调制HFCT High Definition Television 拙劣晰度电视HIS High Definition Video System 拙劣晰度视频系统Hi-Fi High Frequency 高频HPA Hybrid Fiber Coaxial 光纤同轴电缆混合网HPF HQAD Hybrid Fiber Concentric Twisted Pair Wire 混合光纤同轴双绞线HS Home Information System 家庭信息系统HSC High-Fidelity 高保真(度)High Power Amplifier 大功率缩小器HSDB High-Pass Filter 高通滤波器HT High Quality Audio Disc 高层次音频光盘HTT Horizon Scanner 水平扫描HTU High Speed Camera System 高速摄像机系统IA High Speed Channel 高速信道IB High Speed Data Broadcast 高速数据广播High Tension 高压Home Television Theatre 家庭电视影院IBC Hyper Text Transmission Protocol 超文本传输协议Home Terminal Unit 家庭终端单元Information Access 信息存取IBG International Broadcasting 国际广播IC Interface Bus 接口总线IDCT Internal Bus 外部总线IF Integrated Broadband Communication 综合宽带通讯IM International Broadcasting Center 国际广播中心IMTV International Broadcasting Convention (欧洲国际广播会议)IN Inter Block Gap 字组距离INFO INS Integrated Circuit 集成电路IOCS Inverse Discrete Cosine Transform 团圆余弦逆变换IOD Intermediate Frequency 中频IP Interface Module 接口模块Interactive Multimedia Television 交互式多媒体电视IPC Integrated Network 综合网IPD Integrated Network Using Fiber Optics 光纤综合网IPTC Information Network System 信息网络系统IRD Input-Output Control System 输入/输入控制系统IS Information On Demand 点播信息Input Power 输入功率Internet Protocol 因特网协议ISA Information Processing Center 信息处置中心ISAN Interactive Program Directory 交互式节目指南International Press Telecommunication Council 国际旧事通讯委员会ISO ISRC Integrated Receiver/Decoder 综合接纳机/解码器ISSI Information Superhighway 信息高速公路IT Interactive Service 交互业务ITS International Standard 国际规范Industry Standard Architecture 工业规范总线Integrated Service Analog Network 综合业务模拟网ITU International Standard Audiovisual Number 国际规范音视频编号ITV International Standards Organization 国际规范化组织International Standard Recording Code 国际规范记载码IU Inter-Switching System Interface 交流机间系统接口IVCS Interline Transfer 行间转移IVDS Insertion Test Signal 拔出测试信号IVOD Intelligent Traffic System 智能交通系统IVS International Telecommunication Service 国际电信业务JB International Telecommunications Union 国际电信联盟JCTA Industrial Television 工业电视JPEG Interactive Television 交互式电视JSB Information Unit 信息单元KB Intelligent Video Conferencing System 智能视频会议系统LAN Interactive Video Data Service 交互视频数据业务LBC Interactive Video On Demand 交互点播电视LC Interactive Video System 交互视频系统LCD Junction Box 接线盒Japan Cable Television Association 日本有线电视协会LD Joint Photographic Experts Group 结合图片专家组LDTV Japan Satellite Broadcasting Inc 日本广播卫星公司IED Keyboard 键盘LF Local Area Network 局域网LFE Low Bit-rate Coding 低码率编码LFO Lossless Coding 无损编码LI Liquid Crystal Display 液晶显示器LMDS Light Coupled Device 光耦合器件LNA Laser Diode 激光二极管LO Low Definition Television 低分辨率数字电视LPF Light-Emitting Diode 发光二极管LRC Low Frequency 低频LS Low Frequency Response 低频照应LSD Low Frequency Oscillator 低频振荡器LSI Level Indicator 电平指示器LSN Local Microwave Distribution System 本地微波分配系统LTC Low Noise Amplifier 低噪声缩小器LVD Local Oscillator 本地振荡器LVR Low Pass Filter 低通滤波器Longitudinal Redundancy Checking 纵向冗余校验Light Source 光源MAC Large Screen Display 大屏幕显示器MAN Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路MAPI Local Supervision Network 本地监测网MATV Longitudinal Time Code 纵向时间码MC Laser Vision Disc 激光电视唱片Laser Video Recording System 激光视盘录制系统Multiplexed Analog Components 复用模拟重量Metropolitan Area Network 都市网MCI Multimedia Application Programming Interface 多媒体运用编程接口MCPC Master Antenna Television 共用天线电视MCR Main Control 主控Media Composer 非线性媒体编辑系统MD Motion Compensation 运动补偿MDM Multimedia Communication 多媒体通讯MDOP Media Control Interface 媒体控制接口MF Multi-Channel Per Carrier 多路单载波MIC Master Control Room 主控制室MIDI Mobile Control Room 转播车，移动控制室MMDS Magnetic Drum 磁鼓MODEM Multimedia Data Management 多媒体数据管理MOL Multimedia Data Operation Platform 多媒体数据操作平台MON Medium Frequency 中频MPC Microphone 传声器，话筒MPEG Musical Instrument Digital Interface 乐器数字接口MPO Multi-Channel Microwave Distribution System 微波多点分配系统Modulator And Demodulator 调制解调器MR Maximum Output Level 最大输入电平MSC Monitor 监视器，监听器。
电子行业专用术语
电子行业专用术语计划管理类OEM original equipment manufacture 委托加工LCD liquid crystal display 液晶电视EUR Europe market 欧洲市场ON Hongkong market 香港市场OM overseas market 海外市场CBU completely build-up 整机SKD semi knock down 半散装件CKD completely knock down 全散装件FCST forecast 预测ODF order details form 订单明细BOM bill of material 物料清单CRT cathode ray tube 显像管Daily stock report 每日库存报表PSI Production sales inventory 产销存新品管理基准KPI key performance index 关键绩效指数SOP standard operation procedure 标准作业流程SIP standard inspection procedure 标准检验流程FOR fall of rate 市场反馈不良率CS concept start 概率建立PRS production range start 产品范围确立DV design verification 设计验证DOE design of experiment 验证DFM design for manufacturability 可制造设计DVT design verification test 设计检验测试DMT design maturity test 设计成熟度测试PAR problem analysis report 问题点分析报告ORT on-going reliability test 制造可靠性测试GRT global trial run 首次试产RTR regional trial run 第二次试产DR design release 设计确认IR industrial release 生产确认LR lab run 设计样机试制FGR factory go round 工程试投NPI new production introduction 新产品导入PR pilot run 中试IP initial production 首次量产MP mass production 量产OEE overall equipment efficiency 设备综合效率质量管理类5MIE machine, man, method, material, measure, environment 原因分析六要素ANOVA analysis of variance 方差分析APQP advanced product quality planning 产品先期策划CAR corrective action report(review) 改善措施报告（总结）CIP continuous improvement plan 持续改进计划CLCA closed loop of corrective action 改进措施实施确认COPQ cost of poor quality 质次成本CR commercial release 商业确认CRM customer relation management 客户关系管理CRS customer requirement specification 客户规格要求CTQ critical to quality 关键质控因素FMEA failure mode& effect analysis 潜在失效模式与效果分析DFMEA design FMEA 针对产品的潜在失效模式与效果分析DFSS design for six sigma 按六西格玛理念设计DMAIC define measurement analysis improvement control 六西格玛改进流程关系DMAV define measurement analysis verify 设计方面的六西格玛改进流程关系DMS digital manufacturing system 数字制造系统DOE design of experiment 实验计划DPU defects per unit 单位缺陷数F/C flow chart 流程图FCR field call rate 市场投诉率FIR filed incident rate 市场不良率Gauge R&R gauge repeatability& reproducibility 量具重复性与再现性分析GTR global trial run 首次试投IDOV identify define optimize verify 开发方面的六西格玛改进流程关系IE industrial engineering 工业工程IFSS improvement for six sigma 六西格玛持续改进OFSS organization for six sigma 六西格玛组织IQA incoming quality assurance 来料品质保证IQC incoming quality control 来料品质管控OQC out-going quality control 出货品质管控OQA out-going quality assurance 出货品质保证CQA customer quality assurance 客户品质保证JIT just in time 及时生产KPIV key performance input variance 关键过程输入变量KPOV key performance output variance 关键过程输出变量MECE mutually exclusive and collectively exhaustive 相互独立，完全穷尽MP mass production 量产MPR monthly progress report 月度进展报告PCI process capability index 过程能力指数SPC statistical process control 统计过程控制SQE supplier quality engineer 供应商质量管理工程师SWOT strength weakness opportunity threat 强势弱势机会与威胁分析方式TFT task force team 专项改进活动小组VMI vendor management inventory 供应商管理库存VP vice president 副总交易Indent/order 订单Unit price 单价Total amount 总价Qtn quotation 报价Qty quantity 数量Dim dimension 尺寸Technical contract 技术协议3S simplification standardization specialization 简单化（是构造单纯，使方法简单，使数量减少）；标准化（手续、方法统一化，规格尺寸标准化）；专业化（将机种、品种专业化）5W2H what why where when who how how much 做什么？为什么做？在何处做？何时做？谁来做？怎么做？化费多少？DMAIC definition measurement analysis improvement control 六西格玛改进策略（定义、测量、分析、改善、控制）Lead time(L/T) 交期生产Printer 打印机scanner 扫描仪capacity 产能output 产能daily output 日产inspection standby 待检仓night shift/ day shift 夜班/白班bar-code 条码warranty 质量保证书earplug 耳塞switch 开关power cord 电源线visual management 可视化管理color management 颜色管理minor worker 未成年工monitor 班长line supervisor 线长后备班长reserve monitor 后备班长technician 技术人员factory director 厂长director 主任director assistant 主任助理engineer 工程师assistant engineer 助理工程师clerk 文员adjust 调试high voltage testing 高压检测spring 弹簧screw 螺丝fly back transformer 高压包anode cap 高压帽carton box 纸箱bubble bag 气泡袋air way bill 航运提单annual report 年度报告anti-dumping duties 反倾销confirmation 确认书cash on delivery 交货付款confirm delivery date 确认交期contract 合同contractor 承包商corporate social responsibility 企业社会责任(CSR) customer relation management 客户关系管理documents against acceptance (D/A) 承诺兑单remittance by banker’s demand draft(D/D) 票汇document against payment at sight (D/P sight) 即期付款交单document against payment 付款交单Telegraph transfer(T/T) 电汇ERP enterprise resource planning 企业资源计划excellent employee 优秀员工FIFO first in first out 先进先出Gross requirement planning 总需求计划flow optimize 流程优化letter of guarantee 保证函lead time（L/T）采购周期location management 区域管理main(master) production schedule（MPS）主生产计划material requirement planning(MRP) 物料需求计划Purchase request (PR) 采购需求production material control(PMC) 生产材料控制air way bill of lading 空运提单ocean bill of lading 海运提单penalty 罚款purchase contract(confirmation) 购销合同（确认书）sales contract( confirmation)销售合同（确认过书）purchasing order 采购单purchase requisition 采购申请purchase plan 采购计划turnover rate 周转率reservation 预留retail price 零售价wholesale price 批发价shortage 短缺spot price 现货价training record 培训记录turnover day 周转天数work order 工单航船报关EXW ex works(….named place) 工厂交货（…制定地点）FCA free carrier(…named place) 货交承运人（…制定地点）FAS free alongside ship(….named port of shipment) 船边交货（…制定地点）FOB free on board(…named port of shipment) 船上交货（…制定装运港）CFR cost and freight( …named port of destination) 成本加运费（…制定目的港）CIF cost insurance and freight(…named port of destination) 成本、保险费加运费（…制定目的港）CPT carriage paid to(…named place of destination) 运费付至（…制定目的地）CIP carriage and insurance paid to(…named place of destination) 运费、保险费至（…制定目的地）DAF delivered at frontier (…named place) 边境交货（..制定地点）DES delivered ex ship(…named port of destination) 目的港船上交货（…制定目的港）DEQ delivered ex quay(…named port of destination) 目的港码头交货（…制定目的港）DDU delivered duty unpaid(…named port of destination) 未完税交货（…制定目的地）DDP delivered duty paid(…named place of destination) 完税后交货（…制定目的地）Shipper 托运人delivery 交货usual 通常charges 费用ship or vessel 船只inspection 检查particulars 细节provision of goods in conformity with the contract 提供符合合同规定的货物licenses authorization and formalities 许可证，其他许可和手续delivery 交货taking delivery 收取货物transfer of risks 风险移转harmonized commodity description and coding system 商品分类和编码协调制度animal and plant quarantine 动物植物检疫accreditation body 认可机构acceptable quality level 合格标准lawful/legal inspection 法定检验entrusted inspection 委托检验on-the-spot(on-site) inspection 现场检验pre-shipment inspection 装货前检验quarantine 检验heat treatment 热处理survey of damage 残损鉴定Certificate of origin(C/O) 一般原材地证书generalized system of preferences 普惠制animal health certificate 动物卫生证书animal quarantine certificate 动物检疫证书customs declaration(C/D) 报关单cargo manifest 载货清单china compulsory certification(CCC) 中国强制认证import/export license 进/出口许可证non-epizootic area 非疫区official stamp 印章phytosanitary certificate 植物检疫证书bonded area 保税区border trade 边境贸易customs 海关customs broker 报关行customs clearance 出口结关customs entry 进口报关Customs control and superintending 海关监管customs tariff 关税率duty-free/ exemption from duty 免税export drawback 出口退税free trade zone 自由贸易区general tariff rate 普遍税率inspection fee 检验费origin criterion 原产地标准processing criterion 加工标准preferential treatment 优惠待遇customs surveillance zone 海关监管区bonded goods 保税货物apply to customs 报关entry 报关手续exemption from examinations 免检Goods declaration for importation 进口货物报关单goods declaration for exportation 出口货物报关单exchange control declaration export 出口结汇核销单veterinary certificate 动物检疫证书packing list（P/L）装箱单bill of lading（B/L）(提单)warehouse warrant 入库单protective tariff 保护关税anti-dumping 反倾销customs valuation 海关估价bonded warehouse 保税仓库customs invoice 海关发票proforma invoice 形式发票dutiable goods 应纳税的货物Export processing zone 出口加工区customer service 客户服务datum 基准面数字类Day/daily天week/weekly 周month/monthly 月quarter 季度（Q3/Q4）hundred 百thousand 千million 百万billion 十亿Four hundred and fifty thousand ========45万0.45 million ==========================45万企业类别集团公司group 跨国公司multinational 公司、企业company(Co),Incorporation(Inc) enterprise(泛指)factory 制造工厂plant 国有企业state-owned enterprise 民营（私营）企业private enterprise 合资企业joint venture 外资企业foreign-funded(capital) enterprise常见图表柱状图、直方图histogram 园饼图pie chart 趋势图trend chart 柏拉图、排列图pareto chart/diagram 曲线图diagram of curve 管制图、控制图control chart与时间有关的术语预定时期target date 实施日期、有效日期effective date 完成日期completion date 到期日、截止日期date due/ due date/date of expiry 到期日、有效期expiry date 最终期限deadline 有效日期expiring date。
电子行业专业词汇术语(专业超全)
电子行业专业词汇术语(专业超全)电子行业专业词汇术语GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性FPI First Piece Inspection 首件检查Sampling without replacement 不放回抽样SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核1. QC : quality control 质量管理2. IQC : incoming quality control 进料质量管理3. OQC : output quality control 出货质量管理4. PQC : process quality control 制程质量管理也称IPQC : in process quality control .5. AQL : acceptable quality level 允收标准6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证7. MA : major defeat 主要缺点8. MI : minor defeat 次要缺点9. CR :critical defeat 关键缺点10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序SMC : surface mounting component 表面粘贴组件12.ECN : engineering change notice 工程变更通知13.DCN : design change notice 设计变更通知14.PCB : printed circuit board 印刷电路板15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板16. BOM : bill of material 材料清单17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.19. ISO : international standard organization 国际标准化组织20. DRAM: 内存条21. Polarity : 电性22.Icicles: 锡尖23.Non-wetting : 空焊24. Short circuit : 短路25. Missingcomponent :缺件26.Wrongcomponent :错件27 . Excess component :多件28.Insufficientsolder:锡少29 . Excessive solder :锡多30. Solder residue: 锡渣31. Solder ball : 锡球32. Tombstone : 墓碑33 . Sideward：侧立34. Component damage :零件破损35. Gold finger:金手指36. SOP : standard operation process 标准操作流程37. SIP : standard inspection process 标准检验流程38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分39. OBW : on board writer 熸录BIOS40 . Simple random sampling : 简单随机抽样41. Histogram : 直方图42 . Standard deviation : 标准差43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划44. SPC : Statistical process control 制程统制45 . Sub-contractors : 分包商46. SQE: Supplier quality engineering47. Sampling sample :抽样计划48. Loader : 治具49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统50. Debug : 调试51. Spare parts: 备用品52. Inventory report for : 库存表53. Manpower/Tact estimation 工时预算54. Calibration : 校验55. S/N :serial number 序号56. Corrugated pad : 波纹垫57.Takeout tray: 内包装盒58. Outer box : 外包装箱59. Vericode : 检验码60. Sum of square : 平方和61. Range : 全距62. Conductive bag : 保护袋63. Preventive maintenance :预防性维护64. Base unit : 基体65. Fixture : 制具66. Probe : 探针67. Host probe : 主探针68. Golden card : 样本卡69. Diagnostics program : 诊断程序70. Frame : 屏面71. Lint-free gloves : 静电手套72 .Wrist wrap : 静电手环73. Target value : 目标值74. Related department : 相关部门75. lifted solder 浮焊76.plug hole孔塞77. Wrong direction 极性反ponent damage or broken 零件破损79.Unmelted solder熔锡不良80.flux residue松香未拭81.wrong label or upside down label贴反82. mixed parts机种混装83. poor solder mask绿漆不良84. oxidize 零件氧化85.stand off height浮高86. IC reverse IC反向87.supervisor课长88. Forman组长89. WI=work instruction作业指导90. B.P. 非擦除状态91. Internal notification: 内部联络单92. QP :Quality policy质量政策93. QT: Quality target 品质目标94. Trend:推移图95.Paret柏拉图96. UCL: Upper control limit管制上限97.LCL:Lower control limit管制下限98. CL: Center line中心线99.R.T. Rolled throughout yield直通率100. PPM: Parts per million 不良率101.DPU: Defects per unit 单位不良率102.Resistor: 电阻103.Capacitor:电容104. Resistor array : 排阻105. Capacitor array: 排容106. DIODE: 二极管107.SOT: 三极管108. Crystal:震荡器109.Fuse:保险丝110.Bead: 电感inductance 111.Connector:联结器112.ADM: Administration Department行政单位113. CE: Component Engineering零件工程114. CSD :Customer Service Department客户服务部115. ID: Industrial Design工业设计116.IE: Industrial Engineering工业工程117. IR: Industrial Relationship工业关系118. ME: Mechanical Engineering机构工程119. MIS :Management Information System信息部120. MM: Material Management资材121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制122. PD: Production Department生产部123. PE: Product Engineering产品工程124. PM: Product Manager产品经理125. PMC: Production Material Control生产物料管理126. PSC: Project Support & Control产品协调127. Magnesium Alloy:镁合金128. Metal Shearing:裁剪129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业EMS: Electronics Manufacturing Services 130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logisticsand sales采购,生产,后勤管理及市场营销的融合EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划SCM : Supply chain management 供应链管理131. OJT: On job training 在职培训132.Access Time: 光盘搜寻时间133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务L:Copper Clad Laminate 铜箔基板135. Intranet: 企业内部通讯网路136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者ICP: Internet Content Provider网络内容提供者137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统GPS: 全球卫星定位系统138. Home Page: 网络首页139.Video Clip:影像文件140. HTML:超文标记语言141.Domainname: 网域名称142. IP: 网络网域通讯协议地址143.Notebook:笔记型计算机144. VR: Virtual Reality虚拟实境145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议146. LAN : Local area network局域网络WW World Wide Web世域网WAN: Wide Area Network 广域网络147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合rmation Supplier Highway:信息高速公路149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统150.Processed material: 流程性材料151.Entity/Item:实体152.Quality loop:质量环153.Quality losses: 质量损失154.Corrective action:纠正措施155. Preventive action:预防措施156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理157. Integrated circuits(IC):集成电路158.Application program: 应用程序159.Utilities:实用程序160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器161.Silicon chip:硅片162Diskette drive:软驱163.Display screen/Monitor:显示器164.Foreground:前面165.Montherboard:母板166.Mermory board: 内存板167.Slot:插槽168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线169.Plotter:绘图170.MPC:Multimedia personal computer多媒体171.Oscillator:振荡器172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机173.Joystick port:控制端口174.VGA: Video Graphics Array显示卡175.Resolution:分辨率176.Register:寄存器177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构179.Adapter: 适配器180.Peripheral:外部设备181.Faxmodem:调制解调器181.NIC:Network interface card网络接口卡182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱186.Aluminum:铝质187.Ceramic: 陶瓷的188.Platter:圆盘片189.Actuator:调节器190.Spindle:轴心191.Actuation arm: 存取臂192.Default code: 缺省代码193.Auxiliary port:辅助端口194.Carriage return : 回车195.Linefeed:换行197.Video analog: 视频模拟196.ASCII: American Standard Code for Information Interchange美国信息互换标准代码198.TTL: Transistor- Transistor logic晶体管-晶体管逻辑电路199.Three-prong plug:三芯电插头200.Female connector:连接插座201.Floppy disk:软盘202.Output level: 输出电平203.Vertical/Horizontal synchronization: 场/行同步204.H(Horizontal)-Phase:行相位patible:兼容机206.Hardware Expansion Card: 硬件扩充卡207.Buffer:缓冲208.CRM:Customer relationship Management 客户关系管理209.WIP: Work in process半成品210.Waiver:特别采用211.CXO系列—CEO: Chief Executive Office 首席执政官；执行总裁COO: Chief Operating OfficeCFO: Chief Finance OfficerCBO: Chief Business OfficerCTO: Chief Technology OfficerCIO: Chief Information OfficerCGO: Chief Government Officer212. NASDAQ: 纳斯达克证券市场NASDAQ Automated Quotation system213.VC: Venture Capital 风险投资214. PDA: Personal Date Assistant个人数字助理PLA: Personal Information Assistant个人信息助理215. PPAP: Advanced Product Quality Planning and Control Plan 生产性零组件核准程序216. FMEA: Potential Failure Mode and Effects Analysis 失效模式与效应分析217. MSA: Measurement Systems Analysis 量测系统分析218. QAS: Quality System Assessment 质量系统评鉴219. Cusum: 累计总合图220. Overall Equipment Effectiveness设备移动率221. Benchmarking: 竞争标杆Analysis of motion/Ergonomics动作分析/人体工程学222. Roka Yoke 防错法MCR: machine capability ratio 机器利用率223. Mistake Proofing 防呆法Taguchi methods田口式方法224, Vertical integration垂直整合Surveillance定期追踪审查225. EMS: Electronics Manufacturing Supply-chain226. Cause & Effects charts特性要因图227. Scatter: 散布图Fool-Proof System 防呆系统228. VE: Value Engineering 价值工程QFD: Quality Function Development 质量机能展开229. Arrow Chart 箭头图法Affiliate Chart亲和图法230. PDPC: Process Decision Program Chart System Chart系统图法231. Relation Chart 关边图法Matrix Chart矩阵图法232. Matrix Data Analysis 矩阵数据分析法234. Brain-storm 脑风暴法JIT: Just In Time:及时性生产模拟235. Deming Prize: 戴明奖Prototype技术试作236. BPM: Business Process Management 业务流程管MBO目标管理237. MBP:方针管理FTA:故障树分析QSC 服务质量238. IPPB: Information 情况planning策划Programming规划Budget预算239. EQ: Emotion Quotient:情商IQ: Intelligence Quotient:智商240. Implied Needs:隐含要求Specified Requirement:规定要求241. Probation:观察期Incoming Product released for urgent production 紧急放行242.Advanced quality planning 先进的质量策划243. AOQ: Average Outgoing Quality 平均检出质量AOQL: Average Outgoing Quality Limit 平均检出质量界限244.Approved Supplier List 经核准认可的供应商名单245.Attribute date 特征Benchmarking 基准点Calibration 校准246.Capable process工序能力Capability Index序能力指数Capability ratio工序能力率247.CHANG CYCLE TIME 修改的时间周期Continuous improvement 持续改进248. Control plans控制策划Cost of quality 质量成本249. Cycle time reduction减少周期时间250. Design of experiments 实验设计Deviation / Substitution偏差/置换251. ESD: Electrostatic discharge静电释放252. EH&S: Environmental, Health, and Safely 环境,健康.安全253. ESS: Environmental Stress Screening 环境应力筛选254. FMEA: Failure Mode Effect Analysis 失误模式效应分析255. First Article approval 产品的首次论证256. First pass yield 一次性通过的成品率257. First sample inspection第一次样品检验258. FMECA: Failure mode effect and critically analysis 失误模式,效应及后果分析259. Gauge control 测量仪器控制260. GR&R: Gauge repeatability and reproducibility 测量仪器重复性和再现性261. HALT: Highly Accelerated Life Test 高加速寿命试验262. HAST: Highly Accelerated Stress Test 高加速应力试验263. IN-CONTROL PROCESS 受控制工序264. INDUSTRIAL A VERAGE 工业平均数265. JIT (just in time) manufacturing (实时)制程266. Key characteristic关健特征267. Key component关健构件268. Life Testing寿命试验269. Lot traceability 批量可追溯性270. Material review board原材料审查部门MCR: machine capability ratio机械能力率271. NONCONFORMANCE不符合272. OUT-OF-CONTROL PROCESS失控工序273. Pilot Application试产(试用) 274. PPM: Parts per million百万分之一275. Preventive VS detection预防与探测Preventive maintenance预防维护276. Process capability index工序能力指277. Process control工序控制278. Process improvement工序改进279. Process simplification 过程简化280. Quality Clinic Process Chart (QCPC)质量诊断过程图281. Quality information system质量资料体系282. Quality manual质量手册283. Quality plan质量计划284. Quality planning质量策划285. Quality policy质量方针286. Quality system质量体系287. Reliability可靠性RUN Chart趋势表288. Skill Matrix技能表289. Statistical quality control (SQC)统计质量控制290. Teamwork 团队工作291. Total quality management全面质量管理292. Variable data变量数据293. Variation影响变量294. Value Analysis值分析295. Visual Factory形象化工厂296. Survey Instructions调查指引297. Profile 概况298. Improvement Plan改进计划299. Evaluation评估300. implementation实施301. Compliance符合302. Supplier Audit Report供方审核报告303. Site Audit现场审核304. Typical agenda典型的议事日程305. Internal and external failure costs内部和外部的失误成本306. Failure rate percentage 失误百分率307. Productivity (output / input)生产率(产出/投入) 308. Customer complaints 客户投诉309.Customer satisfaction indices 客户满意度指数310. Root cause analysis of failures失误根原分析品管中英文名词对照表Accuracy准确度Active主动Action评价.处理Activity活动Add加Addition rule加法运算规则Analysis Covariance协方差分析Analysis of Variance 方差分析Appraisal Variation评价变差Approved承认ASQC美国质量学会Attribute计数值Audit审核Automatic database recovery数据库错误自动回复Average平均数balance平衡Balance sheet资产负债对照表Binomial二项分配Body机构Brainstorming Techniques脑力风暴法Business Systems Planning企业系统规划Cable电缆Capability能力Cause and Effect matrix因果图.鱼骨图Center line中心线check检查Check Sheets 检查表Chi-square Distribution 卡方分布Clutch spring 离合器弹簧Coining 压印加工Common cause 共同原因Complaint 投诉Compound factor 调合因素Concept 新概念Condenser 聚光镜Conformity 合格Connection 关联Consumer’s risk 消费者之风险Control 控制Control characteristic 管制特性Control chart 管制图Control plan 管制计划Correction 纠正Correlation Methods 相关分析法Cost down 降低成本CPI: continuouse Process Improvement 连续工序改善Creep 渐变Cross Tabulation Tables 交*表CS: customer Sevice 客户中心Cushion 缓冲Customer 顾客DSA: Defects Analysis System 缺陷分析系统Data 数据Data Collection 数据收集Data concentrator 资料集中缓存器DCC: Document Control Center 文控中心Decision 决策.判定Defects per unit 单位缺点数Description 描述Detection 难检度Device 装置Digital 数字Do 执行DOE: Design of Experiments 实验设计Element 元素Else 否则Engineering recbnology 工程技术Entropy 函数Environmental 环境Equipment 设备Estimated accumulative frequency 计算估计累计数E Equipment Variation 设备变异Event 事件External Failure 外部失效,外部缺陷FA: Failure Analysis 坏品分析Fact control 事实管理Fatique 疲劳FMEA: Failure Mode and Effect analysis 失效模式与效果分析FPY 合格率FQA: Final Quality Assurance 最终品质保证FQC: Final Quality control 最终品质控制Full-steer完全转向function职能Gauge system量测系统Grade等级Gum-roll橡皮滚筒Health meter体重计Heat press冲压粘着Histogram直方图Hi-tech高科技hypergeometric超几何分配hysteresis磁滞现象Improvement改善Inductance电感Information信息Initial review先期审查Inspection检验Internal Failure 内部失效,内部缺陷IPQC: In Process Quality Control制程品质控制IQC: Incomming Quality Control来料品质控制IS International Organization for Standardization国际标准组织Law of large number大数法则Link连接LCL: Lower Control limit管制下限LQC: Line Quality Control生产线品质控制LSL: Lower Size Limit规格下限Machine机械Manage管理Materials物料Measurement量测Median中位数Miss feed漏送Module,sub-system,sub-unit单位Momentum原动力Monte garlo method原子核分裂热运动法MSA: Measurement System Analysis量测系统分析Multiplication rule乘法运算规则NIST 美国:标准技术院Normal常态分布Occurrence发生率On.off system开,关系统Operation Instruction作业指导书Organization组织Parameter参数Parto柏拉图Parts零件Parts per million不良率Passive消极的,被动的Plan计划Pulse 脉冲Policy 方针Population 群体Power 力量,能源PQA: Process Quality Assurance 制程品质保证Practice 实务Precision 精密度preemptive 先占式多任务Pressure 压缩Prevention 预防Probability 机率Probability density function 机率密度函数Procedure 流程Process 过程Process capability analysis制程能力分析图Process control and process capability制程管制与制程能力Producer’s risk生产者之风险Product 产品Production生产Program方案Projects 项目QA: Quality Assurance品质保证QC: Quality Control品质控制QE: Quality Engineering品质工程QFD: Quality Function Desgin品质机能展开Quality质量Quality manual品质手册Quality policy品质政策Random experiment随机试验Random numbers随机数Range全距Record记录Reflow回流Reject拒收Repair返修Repeatusility再现性Reproducibility 再生性Requirement要求Residual误差Response响应Responsibilities职责Review评审Reword返工Robustness稳健性Rolled yield直通率RPN: Risk Priority Number风险系数sample抽样,样本Sample space样本空间Sampling with replacement放回抽样Sampling without peplacement不放回抽样Scatter diagram散布图分析Scrap报废Screw螺旋Severity 严重度Shot-peening微粒冲击平面法Simple random sampling简单随机取样Size规格SL: Size Line规格中心线Slip滑动Stratified random sampling分层随机抽样SOP: Standard Operation Procedure标准作业书SPC: Statistical Process Control统计制程管制Special cause特殊原因Specification规范SQA: Source(Supplier) Quality Assurance供货商品质保证Stage sampling分段随机抽样Standard Deviation标准差Sum of squares统计表supplier平方和System供方systematic sampling系统,体系Statistical tables系统抽样Taguchi-method田口方法Technical committees技术委员会Test piece测试片Theory原理Time stamp时间戳印Time-lag延迟Title 题Torque转矩Total求和TQC: Total Quality Control全面品质控制TQM: Total Quality Management全面品质管理Traceablity追溯Training培训Transaction processing and logging交易处理Trouble困扰Up and down上和下UCL: Upper Control Limit管制上限USL: Upper Size Limit规格上限Validation 确认Variable计量值Variance变异和Vector向量Verification验证Version版本VOC: voice of Customer客户需求VOE: Voice of Engineer工程需[转帖]电子行业相关的英语词汇-1 backplane 背板2 Band gap voltage reference 带隙电压参考3 benchtop supply 工作台电源4 Block Diagram 方块图5 Bode Plot 波特图6 Bootstrap 自举7 Bottom FET Bottom FET8 bucket capcitor 桶形电容9 chassis 机架10 Combi-sense Combi-sense11 constant current source 恒流源12 Core Sataration 铁芯饱和13 crossover frequency 交叉频率14 current ripple 纹波电流15 Cycle by Cycle 逐周期16 cycle skipping 周期跳步17 Dead Time 死区时间18 DIE Temperature 核心温度19 Disable 非使能，无效，禁用，关断20 dominant pole 主极点21 Enable 使能，有效，启用22 ESD Rating ESD额定值23 Evaluation Board 评估板24 Exceeding the specifications below may result in permanent damage to the device, or device malfunction. Operation outside of the parameters specified in the Electrical Characteristics section is not implied. 超过下面的规格使用可能引起永久的设备损害或设备故障。
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电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。
OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。
具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。