PCB版的线宽与电流之间的关系
线宽与电流对应关系
线宽与电流对应关系电子产品制造中，印刷电路板（PCB）是一个很重要的部分。
在PCB 制造过程中，铜材料的介入是必要的。
电子工程师在 PCB 设计时会决定铜的覆盖面积，来使得电路板的电流分布均匀，从而达到更好的性能效果。
电路板中的铜层厚度不同，因此使用的线路的宽度也不同。
线宽和电流之间的关系是比较固定的。
当一定电流通过线路时，线路上的电阻会制约电流的分布和流动。
因此，设计 PCB 线宽和电流分配时需要考虑线路上的电阻，以保持其正常运行。
在一块 PCB 上，线的宽度会影响其允许的最大电流值。
线越宽，可以通过的电流就越大。
在 PCB 设计和电路板制造过程中，对线宽与电流对应关系的精确掌握是至关重要的。
如：4mil 宽的线可以承受 60 mA 的电流，而8mil 宽的线则可以承受 100 mA 的电流，16mil 宽的线则可承受 250 mA 的电流，32mil 宽的线甚至可以承受超过 400 mA 的电流。
此外，线宽与电流的对应关系还会受到温度的影响。
以 4mil 宽的线为例，当 PCB 温度高于标准温度时，电流的承受能力也会受到一定的影响。
这也说明了 PCB 设计和制造中，应该考虑多种因素的相互影响，以保证 PCB 线路的电流分配正常并长时间稳定运行。
总体而言，了解线宽与电流对应关系在 PCB 设计与制造中是至关重要的。
在设计 PCB 时，电工们应根据实际情况合理确定线宽，以确保电路板的性能与稳定运行。
此外，了解线宽与电流对应关系，对于PCB 制造行业的解决技术难题和产品研发也是非常重要的。
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
关于PCB线宽和电流的经验公式
关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系，而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。
在PCB设计中，正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性，同时也能减小电流通过导线时产生的热量，从而保护电路板和元件的正常工作。
以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式：1.定义线宽和线厚：在PCB设计中，线宽是导线的宽度，用来表示电流传输的容量。
线厚则是导线的厚度，用来表示导线的机械强度和热分布。
2.线宽与电流容量的关系：线宽和电流容量之间存在着直接的关系，在设计电路时，根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。
通常，可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系，即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。
其中，系数和γ是设计中的两个重要参数。
系数取决于所使用的电导材料和热阻，而γ则取决于导线的距离和散热要求。
3.导线的最大电流容量：导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。
当超过该电流时，导线会产生过热现象，可能导致线路短路或者烧毁。
在确定导线的最大电流容量时，需要考虑几个因素：导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。
通常，可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。
此外，还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。
4.线宽和线厚的选择：在实际的PCB设计中，选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。
对于较小的电流传输，线宽和线厚可以选择较小，以节省板的空间。
但对于较大的电流传输，为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生，线宽和线厚需要选择较大。
线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配，如果阻抗过大，可能会导致信号传输的损失。
5.优化线宽和线厚：在实际设计中，优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。
通过增加线宽和线厚，可以减小电流通过导线时产生的热量，从而降低温升，提高电路的可靠性。
另外，线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。
PCB线宽与电流关系基础知识
PCB线宽与电流关系根底知识
引言
在设计PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕时，线宽与电流的关系是非常重要的根底知识。
恰中选择线宽能够确保电路板正常工作，同时防止因电流过大而导致线宽烧毁。
本文将介绍PCB线宽与电流之间的关系，并探讨如何选择适当的线宽以满足设计要求。
PCB线宽的定义
PCB线宽指的是导线的宽度，常用单位为mil〔千分之一英寸〕或毫米。
它是指导线的横截面积，直接影响导线的电流承载能力。
一般来说，线宽越宽，电流承载能力越强。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流之间存在着紧密的关系，线宽的选择应该根据所需
传输的电流大小来确定。
随着电流的增加，要求线宽足够宽以保证导
线的正常工作。
假设线宽过小，那么可能会导致线的过热，甚至烧毁。
根据经验公式，可得到以下线宽与电流之间的关系：
<img src=。
PCB线宽与电流
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
“条件有变加折算，高温九折铜升级”。上述口诀是铝芯绝缘线、明敷在环境温度25℃的条件下而定的。若铝芯绝缘线明敷在环境温度长期高于25℃的地区，导线载流量可按上述口诀计算方法算出，然后再打九折即可；当使用的不是铝线而是铜芯绝缘线，它的载流量要比同规格铝线略大一些，可按上述口诀方法算出比铝线加大一个线号的载流量。如16mm’铜线的载流量，可按25mm2铝线计算
Trace Width Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
PCB线宽和电流的经验公式总结
PCB线宽和电流的经验公式总结首先，PCB线宽和电流之间的关系是一个复杂的问题，它受到多个因素的影响，包括线路长度、信号频率、线路材料等等。
在设计电路板时，我们通常需要根据具体的应用场景和要求来决定线宽和电流的关系。
对于较低频率的电路，一般可以使用经验公式：线宽（mil）= 0.5 * √ (电流（A） * 导线长度（in）)。
这个公式适用于一些常见的材料和布线方式，例如FR-4材料和不超过10%的电流密度。
通过这个公式，我们可以估算出适当的线宽来满足电流需求。
但对于高频电路，上述公式可能不再适用，因为高频信号会产生更大的电流密度。
对于高频电路，我们需要考虑信号的传输速度、信号的损耗和抗干扰性等因素。
一般来说，我们需要根据具体的设计要求来选择合适的线宽和线间距。
此外，还有一些其他的经验规则可以帮助我们设计合适的PCB线宽和线间距。
例如，在高电流线路中，为了提高线路的导电能力，我们可以增加线宽或者使用铜箔来增加导电能力。
另外，为了减小线路阻抗和损耗，我们可以减小线路的长度和厚度。
在实际设计中，我们还需要考虑到PCB制造的限制，例如最小线宽和线间距等。
通常情况下，我们需要和PCB制造商进行充分的沟通，以确保电路板的设计满足制造的要求。
除了上述的经验公式和规则，我们还需要借助一些电子设计软件和工具来帮助我们进行线宽和电流的计算和优化。
这些软件和工具可以根据我们输入的电流需求和线路参数，自动计算出合适的线宽和线间距，并给出相应的建议。
综上所述，PCB线宽和电流之间的关系是一个综合性的问题，它受到多个因素的影响。
在设计电路板时，我们需要结合具体的应用场景和制造要求来决定合适的线宽和线间距。
通过经验公式、规则和计算工具的辅助，我们可以更加准确地确定线宽和电流的关系，从而实现电路板的设计和制造的优化。
PCB板电流和布线宽度的关系
PCB板电流和布线宽度的关系铜的厚度35UM 50UM 70UM宽度电流宽度电流宽度电流0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.002.30 1.00 2.60 1.003.201.202.70 1.203.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。
采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的；2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产生过大的压降。
走线不能突然拐弯，拐弯要采用大于90°的钝角，最好采用圆弧形走线，电源的过孔要比普通的人一些。
有条件的话，在过孔处加滤波电容；3. 对于那些特别容易产生噪声的部分用地线包围起来，以免产生的噪声耦合入电压。
PCB宽度与电流关系2008-09-25 19:30转贴--PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系（一）我在一个PDF文档里面看到的，如下不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.Ps -ef|grep wczPs -e|grep allegro（二）是我在电子工程专辑论坛看到的PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
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一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB 厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I= （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048 T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)
I为容许的最大电流，单位为安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可为1A，250MIL=6.35mm, 为8.3A
PCB走线宽度和电流关系
不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:
铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮
t=10 铜皮t=10
电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流
A 宽度mm
6.00 2.50 5.10 2.50
4.50 2.50
5.10 2.00 4.30 2.00
4.00 2.00
4.20 1.50 3.50 1.50
3.20 1.50
3.60 1.20 3.00 1.20
2 .70 1.20
3.20 1.00 2.60 1.00
2.30 1.00
2.80 0.80 2.40 0.80
2.00 0.80
2.30 0.60 1.90 0.60
1.60 0.60
2.00 0.50 1.70 0.50
1.35 0.50
1.70 0.40 1.35 0.40
1.10 0.40
1.30 0.30 1.10 0.30
0.80 0.30
0.90 0.20 0.70 0.20
0.55 0.20
0.70 0.15 0.50 0.15
0.20 0.15
注1 :用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社, 毛楠孙瑛96.1第一版)的经验公式, 以下原文摘录:
“由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题. 仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆. 另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关. 在考虑到安全的情况下, 一般可按经验公式0.15*W(A)来计算铜箔的载流量.
Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro
（二）电子工程专辑论坛看到的
PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小的计算方法:
一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
PC275-A的标准上有计算公式.同温升,铜箔厚度,A有关.
I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) for IPC-D-275 Internal Traces
I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732) for IPC-D-275 External Traces
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.。