2012年片式电感及片式LTCC射频元器件行业分析报告

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ltcc和叠层片式电感

ltcc和叠层片式电感
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）技术是一种将低温烧
结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，通过激光或机械打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺在生瓷带上制出所需电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然
后叠压在一起，在低温（如900℃）下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件或内置无源元件的三维电路基板的技术。

利用LTCC技术，可以制造出多种无源以及无源/有源集成产品。

例如，高精度片式元件（如电感器、电阻器、片式微波电容器等）以及这些元件的阵列，还有无源集成功能器件，如片式射频无源集成组件（包括LC滤波器及其阵列、定向耦合器、功分器、功率合成器、变压器、天线、延迟线、衰减器等）。

叠层片式电感则是采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作而成的电感器。

它的内部由多个线圈组成，这些线圈通过层叠的方式形成，使得电感器具有更高的电感值和
更小的体积。

叠层片式电感具有优秀的电气性能，如低直流电阻、高Q值、良好的频率稳定性等，因此被广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。

综上所述，LTCC技术为制造叠层片式电感等无源元件提供了一种有效的方法，使得这些元件能够在保持高性能的同时，实现小型化和集成化。

不过，LTCC技术和叠层
片式电感的具体应用和设计会根据不同的需求和场景有所差异，因此在实际应用中需要综合考虑各种因素。

片式LTCC射频元器件产业化建设项目可行性报告(坪山)

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司片式LTCC射频元器件产业化建设项目可行性报告（坪山）编制单位：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司编制时间：2013年3月目录第一章、项目提出的背景及预期目标 (3)第二章、项目概况 (3)第三章、市场分析 (4)第四章、生产技术和主要设备 (7)第五章、生产环节流程图 (9)第六章、节能措施 (9)第七章、主要原辅材料及配套件的名称、数量及其来源 (10)第八章、厂房、用水用电需求量 (11)第九章、企业人员培训 (13)第十章、环境影响及治理方案 (14)第十一章、安全生产措施 (14)第十二章、项目实施的综合计划及进度安排 (16)第十三章、投资概算 (17)第十四章、经济效益分析 (19)第十五章、项目风险分析 (21)第一章、项目提出的背景及预期目标一、项目提出的背景麦捷科技生产的LTCC射频元器件属片式电子元件。

片式电子元件属于我国电子信息产业“十一五”重点及优先发展的新型元器件，产品技术含量高，具有先进性和可靠性等特点。

随着我国通信、汽车电子、计算机、家用电器等行业的高速发展，LTCC射频元器件已成为必不可少的关键元器件，市场前景广阔。

项目投产后，能替代进口，较大程度地满足国内市场需要，提升国产电子元器件的配套能力。

项目的建设符合国家产业发展政策，也是各级地方政府大力支持、重点发展的项目。

随着智能手机和LED-TV市场的快速发展，以及平板电脑MID的爆发式增长，市场对于LTCC射频元器件和射频LTCC滤波器及模块的使用量呈快速上升趋势，公司在LTCC射频元器件产品的研发和销售方面呈现了快速增长的态势，公司研发中心的建设也迫在眉睫。

出于以上考虑，公司迫切需要解决扩大产能的问题。

以满足公司未来发展的需要。

二、项目的预期目标待麦捷科技LTCC射频元器件项目建成，公司总投资2443万元，，建设企业生产基地（包括设备采购），生产基地新建生产线，建设1条LTCC射频元器件生产线，可实现LTCC 射频元器件年产量1.86亿只，成为中国大陆在无源电子元件方面的龙头企业。

全球LTCC行业发展概况及产业发展前景分析

全球LTCC行业发展概况及产业发展前景分析近年来，随着电子、通信、汽车等行业的快速发展，LTCC（低温共烧陶瓷）材料得到广泛应用。

LTCC材料具有优异的绝缘性能、高频特性和可靠性，适用于高频器件、微波器件、芯片陶瓷基座等领域，因此受到了行业的高度重视。

以下是全球LTCC行业发展概况及产业发展前景的分析。

一、全球LTCC行业发展概况1.市场规模不断扩大2.技术创新不断推动行业发展LTCC行业的发展离不开技术创新。

目前，全球LTCC技术在陶瓷粘结剂、导电粘结剂、薄膜成型等方面取得了重要突破。

这些创新使得LTCC材料的制备工艺更加精细化，产品性能和可靠性得到了进一步提升。

3.应用领域不断拓宽LTCC材料的应用领域不断拓宽，涵盖了电子、通信、汽车、医疗等多个行业。

在电子领域，LTCC材料广泛应用于无线通信模块、天线、射频微波器件等；在汽车领域，LTCC材料用于汽车雷达、车载摄像头等系统；在医疗领域，LTCC材料应用于医疗设备、生物传感器等领域。

4.具备较高竞争优势的企业占据市场份额在全球LTCC行业中，一些具备较高竞争优势的企业占据了市场的相对份额。

这些企业在技术研发、产品生产和营销方面具备强大的实力，能够满足市场需求并保持竞争力。

1.市场需求持续增长随着5G、物联网等技术的不断发展，对高频特性和高集成度的器件需求不断增加，这为LTCC材料的应用提供了巨大市场需求。

另外，汽车行业对LTCC材料的需求也在逐年增加，随着电动车、自动驾驶等技术的推广，LTCC材料在汽车电子领域的应用前景明显。

2.技术创新助推产业发展随着LTCC材料制备工艺的不断优化和技术创新，其产品的性能和可靠性将得到进一步提升。

另外，LTCC材料的陶瓷粘结剂、导电粘结剂的研发也将推动LTCC行业的发展。

同时，LTCC材料在新能源领域的应用（如氢能源、太阳能）也具备较大的发展潜力。

3.行业竞争加剧随着LTCC市场的持续发展，行业竞争也将逐渐加剧。

片式电感器研究报告

片式电感器研究报告
片式电感器研究报告
概述
片式电感器是一种组件，它由许多薄片电感器堆叠在一起而成。

该组件通常用于高频交流（AC）电源中，以稳定电源中的电流。

片式电感器在电子设备中使用广泛，并且是高性能电子电路的重要组成部分之一。

设计
片式电感器的设计原理是：将多个薄片电感器叠加在一起，形成一种具有高电感和大电流容量的电感器。

电流通过电感器时，电磁场会产生磁通量，从而产生电感。

片式电感器的设计取决于应用需求，因此各种型号的片式电感器通常都具有不同的电感值和尺寸。

特性
片式电感器具有以下特性：
1. 高频率响应：这意味着它可以在高频率范围内稳定电源。

2. 极低电流漏损：漏电流程度很小，对电路噪声没有影响。

3. 极高的温度稳定性：温度变化对电感值的影响极小。

4. 重复电压性能：能承受过电压而不受损伤。

应用
片式电感器在现代电子设备中应用广泛，特别适用于：
1. 系统中需要高频电源过滤的地方。

2. 需要高稳定性和低噪声的低通滤波器。

3. 在精密仪器和控制设备中使用，如在数码相机、无线电、电视和计
算机中。

总结
片式电感器是现代电子设备的关键组件之一，具有高性能和高可靠性。

在高频电源过滤、低通滤波器和精密仪器等方面应用广泛。

它们的设计取决于应用需求，因此在市场上有许多型号和尺寸可供选择。

被动元件电感LTCC射频元器件行业分析报告

被动元件电感LTCC射频元器件行业分析报告顺络电子目录一、被动元件行业 (4)1、被动元件在电子行业中的地位 (4)2、被动元器件行业的下游应用 (5)3、被动元件的产值分布 (5)4、被动元件行业趋势：受益于移动智能终端成长带动 (6)二、电感行业 (6)1、小型化是发展趋势 (6)2、电感的分类 (8)（1）片式电感根据性能与用途分类 (8)（2）片式电感根据制造工艺分类 (9)3、片式电感行业市场容量及行业竞争状况 (10)（1）单一终端市场容量测算 (10)（2）全球市场和国内市场容量测算 (11)（3）供给之产品分析：片式电感占比逐年提高，绕线电感与叠层电感将长期共存 (12)三、LTCC射频元器件行业 (13)1、LTCC射频元器件概况 (13)2、TCC射频元件市场容量测算 (14)四、智能手机、平板和液晶电视等终端成长是行业大背景 (16)1、智能手机：2012年高速成长，2013年将持续增长 (16)2、平板电脑：2013年高速成长，是2013年电子行业最大的亮点 (17)3、电视：成长动能在新兴市场和LED背光电视和3D电视 (18)五、电子终端和元件的本地化生产配套是第二个大背景 (20)1、终端整机的本土化生产极其迅猛 (20)2、元件生产的进口替代情况（片感和LTCC为例） (20)（1）片式电感行业的供应状况：集中度较高、国内厂商前十名占据四席 (20)（2）LTCC供应分析：日系为主，本土企业进口替代空间较大 (21)六、把握产业转移和小型化趋势，在竞争中胜出 (22)1、持续研发新品 (22)（1）持续研发能力 (22)（2）持续推出小型化、轻薄化新品 (23)（3）公司在绕线电感和LTCC研发也有积累 (23)2、把握产业转移机遇、相对内资和外资企业有竞争优势 (24)（1）本地化配套需求大，呈现多元复合化竞争 (24)（2）公司与外资企业相比，有产品成本优势，快速响应和客户服务优势 (24)（3）相对国内企业，除了研发之外，公司有品质和规模的优势 (25)（4）公司与各大芯片设计公司和优质客户深度合作，从源头抢占市场，深度体现出公司的竞争优势 (26)3、公司的竞争优势将会逐渐增强 (27)七、公司简介 (28)1、公司股权结构 (28)2、公司主营产品 (28)3、公司发展历程 (30)八、公司经营状况分析 (31)1、公司历史经营状况回顾：虽有季度小波动，但多年总体持续稳定成长. 312、公司在2008年和2011年经历二次大经营波动 (33)3、公司当前的经营状况 (34)4、未来经营状况展望 (35)九、主要风险 (35)一、被动元件行业1、被动元件在电子行业中的地位电子元件是对各种电子元件和电子器件的总称，分为主动电子元器件和被动元器件。

LTCC：电子元器件领域的新热点

LTCC：电子元器件领域的新热点（时间:2006-2-3 13:27:01 共有5081 人次浏览）[信息来源:互联网]现状和前景日前，LTCC(低温共烧陶瓷)已经进入产业化阶段，日美欧等各家公司纷纷推出了各种性能的LTCC产品。

LTCC在我国台湾省发展也很快。

但由于LTCC产品刚刚进入市场，因而对它的统计数据不多。

下面引用日本市场调研公司Navian发布的数据来说明LTCC产业的目前概况和发展前景。

尽管，这些统计数据是不完整的，一些国家和地区的公司未被统计进去，但这些数据所反映的基本发展趋势还是具有重要参考价值的。

市场规模LTCC在2003年后快速发展，平均增长速度达到17.7%。

从目前来看，今后几年的发展速度将会超过17.7%这一数值。

应用领域LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS、PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。

其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。

其次，是蓝牙模块和WLAN。

由于LTCC产品的可靠性高，汽车电子中的应用也日益上升。

手机中使用的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块、收发开关功能模块、平衡-不平衡转换器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。

我国发展状况国内LTCC产品的开发比国外发达国家至少落后五年。

这主要是由于电子终端产品发展滞后造成的。

LTCC功能组件和模块主要用于GSM、CDMA 和PHS手机，无绳电话，WLAN和蓝牙等通信产品，除40多兆的无绳电话外，这几类产品在国内是近四年才发展起来的。

国内的终端产品为了尽快抢占市场，最初的设计方案大都是从国外买来的，甚至方案与元器件打包采购，其所购方案都选用了国外元器件。

前几年，终端产品生产厂的主要目标是扩大市场份额，成本压力不大，无法顾及元器件国产化。

随着终端产品产能过剩，价格和成本竞争将日趋激烈，元器件的国产化必将提上议事日程，这为国内LTCC产品的发展提供了良好的市场契机。

深圳南玻电子有限公司引进了目前世界上最先进的设备，建成了国内第一条LTCC生产线，开发出了多种LTCC产品并已投产，如：片式LC滤波器系列、片式蓝牙天线、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡转换器、低通滤波器阵列等，性能已达到国外同类产品水平，并已进入市场。

LTCC实验报告

我还了解到LTCC工艺的打孔步骤是后面所有工序铺垫，如果打孔不对，或者对位不好，必然导致后面生产出来的产品性能不好甚至直接不合格。所以在LTCC工艺线上操作时，更需要的是我们的认真加仔细，因为每一步都关系到后一步，都关系到真个产品，若其中有的工序不对或者操作有误，都会导致产品的失败。
在给穿心电容涂银电极时，因为电容颗粒小，两极之间间距，所以操作时必须规范，涂的面积适中，不能少涂，又不能涂过多，使两极接触在一起。在印刷电极时，一定要对好位，上下电极对齐，表面对齐。打孔时陶瓷面向上，保证瓷片放好，不漏气，这样打出来的孔才不会错位、有误差。孔有对位和排气散热的作用。
四、填孔：利用传统的厚膜丝网印刷或模板挤压把特殊配方的高固体颗粒含量的导体浆料填充到通孔。
五、导体印刷：利用标准的厚膜印刷技术对导体浆料进行印刷和烘干。印刷图形厚度均匀、连续、饱满、无锯齿。
六、叠片：将生瓷片按预先设计的层数和次序叠加到一起，形成巴块。叠片是应该注意好对位要求。
七、等静压：将叠片巴块真空密封后，放在用水密封的容器中，并在一定的温度、压力下进行一定时间的热压。
最后的工序是检测穿心电容的相关参数（绝缘电阻、耐压值、温度稳定性）是否满足产品要求。在检测过程中，测试耐压值后的电容必须要进行放电处理。另外测试的产品中还有相当一部分产品不符合规范，说明我们的工序还有待提高完善，来提高产品的成品率。
三、LTCC技术的应用（写出LTCC技术与自己所学专业的结合点，以及以后可能从事的相关工作或课题研究用到LTCC技术可行性）
LTCC生产实习报告
姓名
班级
学号
一、LTCC技术概况（写出对LTCC技术的基本认识，包括基本概念、流程、技术特点等）
LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）技术是将陶瓷粉制成生瓷带，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成的封装技术。LTCC技术也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源、有源集成的功能模块。

LTCC和HTCC市场调研报告

LTCC和HTCC市场调研报告正文目录1 LTCC和HTCC市场概述1.1 LTCC和HTCC市场概述1.2 不同产品类型LTCC和HTCC分析1.2.1 LTCC低温共烧陶瓷1.2.2 HTCC高温共烧陶瓷1.3 全球市场不同产品类型LTCC和HTCC销售额对比（2017 VS 2021 VS 2028）1.4 全球不同产品类型LTCC和HTCC销售额及预测（2017-2028）1.4.1 全球不同产品类型LTCC和HTCC销售额及市场份额（2017-2022）1.4.2 全球不同产品类型LTCC和HTCC销售额预测（2023-2028）1.5 中国不同产品类型LTCC和HTCC销售额及预测（2017-2028）1.5.1 中国不同产品类型LTCC和HTCC销售额及市场份额（2017-2022）1.5.2 中国不同产品类型LTCC和HTCC销售额预测（2023-2028）2 不同应用分析2.1 从不同应用，LTCC和HTCC主要包括如下几个方面2.1.1 消费电子2.1.2 航空及军事2.1.3 汽车领域2.1.4 通信封装2.1.5 工业领域2.1.6 其他行业2.2 全球市场不同应用LTCC和HTCC销售额对比（2017 VS 2021 VS 2028）2.3 全球不同应用LTCC和HTCC销售额及预测（2017-2028）2.3.1 全球不同应用LTCC和HTCC销售额及市场份额（2017-2022）2.3.2 全球不同应用LTCC和HTCC销售额预测（2023-2028）2.4 中国不同应用LTCC和HTCC销售额及预测（2017-2028）2.4.1 中国不同应用LTCC和HTCC销售额及市场份额（2017-2022）2.4.2 中国不同应用LTCC和HTCC销售额预测（2023-2028）3 全球LTCC和HTCC主要地区分析3.1 全球主要地区LTCC和HTCC市场规模分析：2017 VS 2021 VS 20283.1.1 全球主要地区LTCC和HTCC销售额及份额（2017-2022年）3.1.2 全球主要地区LTCC和HTCC销售额及份额预测（2023-2028）3.2 北美LTCC和HTCC销售额及预测(2017-2028)3.3 欧洲LTCC和HTCC销售额及预测(2017-2028)3.4 中国LTCC和HTCC销售额及预测(2017-2028)3.5 日本LTCC和HTCC销售额及预测(2017-2028)3.6 韩国LTCC和HTCC销售额及预测(2017-2028)4 全球LTCC和HTCC主要企业分析4.1 全球主要企业LTCC和HTCC销售额及市场份额4.2 全球主要企业总部、主要市场区域、进入LTCC和HTCC市场日期、提供的产品及服务4.3 全球LTCC和HTCC主要企业竞争态势4.3.1 LTCC和HTCC行业集中度分析：全球 Top 5 厂商市场份额4.3.2 全球LTCC和HTCC第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额4.4 新增投资及市场并购活动4.5 LTCC和HTCC全球领先企业SWOT分析5 中国LTCC和HTCC主要企业分析5.1 中国LTCC和HTCC销售额及市场份额（2017-2022）5.2 中国LTCC和HTCCTop 3与T op 5企业市场份额6 LTCC和HTCC主要企业分析6.1 Murata6.1.1 Murata公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.1.2 MurataLTCC和HTCC产品及服务介绍6.1.3 MurataLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.1.4 Murata公司简介及主要业务6.2 TDK Corporation6.2.1 TDK Corporation公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.2.2 TDK CorporationLTCC和HTCC产品及服务介绍6.2.3 TDK CorporationLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.2.4 TDK Corporation公司简介及主要业务6.3 Kyocera6.3.1 Kyocera公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.3.2 KyoceraLTCC和HTCC产品及服务介绍6.3.3 KyoceraLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.3.4 Kyocera公司简介及主要业务6.4 Bosch6.4.1 Bosch公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.4.2 BoschLTCC和HTCC产品及服务介绍6.4.3 BoschLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.4.4 Bosch公司简介及主要业务6.5 ACX Corp6.5.1 ACX Corp公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.5.2 ACX CorpLTCC和HTCC产品及服务介绍6.5.3 ACX CorpLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.5.4 ACX Corp公司简介及主要业务6.6 Walsin Technology6.6.1 Walsin Technology公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.6.2 Walsin TechnologyLTCC和HTCC产品及服务介绍6.6.3 Walsin TechnologyLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.6.4 Walsin Technology公司简介及主要业务6.7 Taiyo Yuden6.7.1 Taiyo Yuden公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.7.2 Taiyo YudenLTCC和HTCC产品及服务介绍6.7.3 Taiyo YudenLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.7.4 Taiyo Yuden公司简介及主要业务6.8 Yageo6.8.1 Yageo公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.8.2 YageoLTCC和HTCC产品及服务介绍6.8.3 YageoLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.8.4 Yageo公司简介及主要业务6.9 KOA Corporation6.9.1 KOA Corporation公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.9.2 KOA CorporationLTCC和HTCC产品及服务介绍6.9.3 KOA CorporationLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.9.4 KOA Corporation公司简介及主要业务6.10 Samsung Electro-Mechanics6.10.1 Samsung Electro-Mechanics公司信息、总部、LTCC和HTCC市场地位以及主要的竞争对手6.10.2 Samsung Electro-MechanicsLTCC和HTCC产品及服务介绍6.10.3 Samsung Electro-MechanicsLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.10.4 Samsung Electro-Mechanics公司简介及主要业务6.11 NEO Tech6.11.1 NEO Tech基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.11.2 NEO TechLTCC和HTCC产品及服务介绍6.11.3 NEO TechLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.11.4 NEO Tech公司简介及主要业务6.12 Chilisin6.12.1 Chilisin基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.12.2 ChilisinLTCC和HTCC产品及服务介绍6.12.3 ChilisinLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.12.4 Chilisin公司简介及主要业务6.13 Yokowo6.13.1 Yokowo基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.13.2 YokowoLTCC和HTCC产品及服务介绍6.13.3 YokowoLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.13.4 Yokowo公司简介及主要业务6.14 Mini-Circuits6.14.1 Mini-Circuits基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.14.2 Mini-CircuitsLTCC和HTCC产品及服务介绍6.14.3 Mini-CircuitsLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.14.4 Mini-Circuits公司简介及主要业务6.15 Adamant Namiki6.15.1 Adamant Namiki基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.15.2 Adamant NamikiLTCC和HTCC产品及服务介绍6.15.3 Adamant NamikiLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.15.4 Adamant Namiki公司简介及主要业务6.16 Hitachi Metals6.16.1 Hitachi Metals基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.16.2 Hitachi MetalsLTCC和HTCC产品及服务介绍6.16.3 Hitachi MetalsLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.16.4 Hitachi Metals公司简介及主要业务6.17 Shenzhen Sunlord6.17.1 Shenzhen Sunlord基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.17.2 Shenzhen SunlordLTCC和HTCC产品及服务介绍6.17.3 Shenzhen SunlordLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.17.4 Shenzhen Sunlord公司简介及主要业务6.18 Microgate6.18.1 Microgate基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.18.2 MicrogateLTCC和HTCC产品及服务介绍6.18.3 MicrogateLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.18.4 Microgate公司简介及主要业务6.19 MST6.19.1 MST基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.19.2 MSTLTCC和HTCC产品及服务介绍6.19.3 MSTLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.19.4 MST公司简介及主要业务6.20 NTK/NGK6.20.1 NTK/NGK基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.20.2 NTK/NGKLTCC和HTCC产品及服务介绍6.20.3 NTK/NGKLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.20.4 NTK/NGK公司简介及主要业务6.21 NIKKO6.21.1 NIKKO基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.21.2 NIKKOLTCC和HTCC产品及服务介绍6.21.3 NIKKOLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.21.4 NIKKO公司简介及主要业务6.22 NeoCM6.22.1 NeoCM基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.22.2 NeoCMLTCC和HTCC产品及服务介绍6.22.3 NeoCMLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.22.4 NeoCM公司简介及主要业务6.23 Elit Fine Ceramics6.23.1 Elit Fine Ceramics基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.23.2 Elit Fine CeramicsLTCC和HTCC产品及服务介绍6.23.3 Elit Fine CeramicsLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.23.4 Elit Fine Ceramics公司简介及主要业务6.24 API Technologies (CMAC)6.24.1 API Technologies (CMAC)基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.24.2 API Technologies (CMAC)LTCC和HTCC产品及服务介绍6.24.3 API Technologies (CMAC)LTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.24.4 API Technologies (CMAC)公司简介及主要业务6.25 CETC 43rd Institute6.25.1 CETC 43rd Institute基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.25.2 CETC 43rd InstituteLTCC和HTCC产品及服务介绍6.25.3 CETC 43rd InstituteLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.25.4 CETC 43rd Institute公司简介及主要业务6.26 IMST GmbH6.26.1 IMST GmbH基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.26.2 IMST GmbHLTCC和HTCC产品及服务介绍6.26.3 IMST GmbHLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.26.4 IMST GmbH公司简介及主要业务6.27 Selmic6.27.1 Selmic基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.27.2 SelmicLTCC和HTCC产品及服务介绍6.27.3 SelmicLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.27.4 Selmic公司简介及主要业务6.28 BDStar (Glead)6.28.1 BDStar (Glead)基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.28.2 BDStar (Glead)LTCC和HTCC产品及服务介绍6.28.3 BDStar (Glead)LTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.28.4 BDStar (Glead)公司简介及主要业务6.29 Fenghua Advanced6.29.1 Fenghua Advanced基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.29.2 Fenghua AdvancedLTCC和HTCC产品及服务介绍6.29.3 Fenghua AdvancedLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.29.4 Fenghua Advanced公司简介及主要业务6.30 YanChuang Optoelectronic6.30.1 YanChuang Optoelectronic基本信息、LTCC和HTCC生产基地、总部、竞争对手及市场地位6.30.2 YanChuang OptoelectronicLTCC和HTCC产品及服务介绍6.30.3 YanChuang OptoelectronicLTCC和HTCC收入及毛利率（2017-2022）&（百万美元）6.30.4 YanChuang Optoelectronic公司简介及主要业务6.31 Kyocera6.32 Maruwa6.33 NGK/NTK6.34 Egide6.35 NEO Tech6.36 AdTech Ceramics6.37 Ametek6.38 Electronic Products, Inc. (EPI)6.39 SoarTech6.40 CETC 43 (Shengda Electronics)6.41 Jiangsu Yixing Electronics6.42 Chaozhou Three-Circle (Group)6.43 Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 136.44 Beijing BDStar Navigation (Glead)6.45 Fujian Minhang Electronics6.46 RF Materials (METALLIFE)6.47 CETC 556.48 Qingdao Kerry Electronics6.49 Hebei Dingci Electronic6.50 Shanghai Xintao Weixing Materials7 行业发展机遇和风险分析7.1 LTCC和HTCC 行业发展机遇及主要驱动因素7.2 LTCC和HTCC 行业发展面临的风险7.3 LTCC和HTCC 行业政策分析8 研究结果9 研究方法与数据来源9.1 研究方法9.2 数据来源9.2.1 二手信息来源9.2.2 一手信息来源9.3 数据交互验证9.4 免责声明。

LTCC调研报告

LTCC调研报告一、引言随着科技的不断进步，电子器件的发展也呈现出多样化和高度复杂化的趋势。

在电子器件中，陶瓷材料作为一种重要的基底材料，在电子元器件制造领域起着重要的作用。

低温共烧陶瓷（LTCC）作为一种新型的陶瓷制备技术，因其具有优异的性能，在电子制造领域逐渐得到广泛应用。

本文将对LTCC技术进行调研，详细介绍其原理、制备方法以及应用等方面的情况。

二、LTCC技术原理LTCC技术是一种将薄膜和烧结技术相结合的陶瓷制备技术。

其原理是先通过溶胶-凝胶法或其他方法合成陶瓷薄膜，然后将薄膜切割成所需尺寸的形状，再通过对切割后的薄膜进行叠层、压制、共烧等一系列工艺制备成陶瓷基底。

其中，薄膜的制备过程可以通过喷雾热分解法、溶胶浸渍法等进行。

三、LTCC制备方法LTCC的制备方法包括薄膜的制备和基底的制备两个方面。

薄膜的制备可选用溶胶-凝胶法、喷雾热分解法或溶胶浸渍法。

在溶胶-凝胶法中，通过将发胶溶液分别涂覆在玻璃基底或其他基底上，并通过干燥和烧结形成陶瓷薄膜。

而基底的制备则是通过将薄膜切割成所需尺寸的形状，并进行叠层、压制和共烧等工艺制备成陶瓷基底。

四、LTCC的应用领域LTCC技术在电子制造领域有着广泛的应用。

首先，它被广泛应用于射频（RF）和微波器件制造领域。

由于LTCC具有低介电常数、低耗散、低传输损耗等特点，因此在射频和微波电路中得到了大量应用。

其次，LTCC还可用于制备传感器和声音器件。

例如，利用LTCC 制备的传感器可用于测量温度、压力等物理量。

此外，LTCC还可用于制备滤波器、天线等电子元器件。

五、LTCC技术的发展趋势随着电子器件的高频化、集成化和微型化趋势日益明显，LTCC 技术也在不断发展。

未来，LTCC技术还将进一步提高工艺的稳定性和制备的精度。

同时，LTCC材料的烧结工艺也将不断完善，以提高材料的性能和可靠性。

此外，LTCC技术还将与其他先进的微纳制造技术相结合，例如3D打印技术，以实现更加复杂的器件结构和功能。

LTCC技术简介及其发展现状

LTCC技术简介及其发展现状侯旎璐;汪洋;刘清超【摘要】低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构.LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不同层来制作3D结构的可能性.随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高,而对于产品的尺寸却要求其越来越小,LTCC技术恰好能满足这两方面的要求,因而其在微电子领域得到了广泛的应用.对LTCC的工艺流程、技术特点、应用领域和市场前景进行了介绍,以期对相关技术人员更加全面地了解LTCC技术有所帮助.【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》【年(卷),期】2017(035)001【总页数】6页(P50-55)【关键词】低温共烧陶瓷;工艺流程;技术特点;应用领域【作者】侯旎璐;汪洋;刘清超【作者单位】工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011;工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011;工业和信息化部电子第五研究所华东分所,江苏苏州215011【正文语种】中文【中图分类】TN305.94;TQ174.75+6在技术产业化全球密布的今天，人们对电子产品的小型化、便携性的要求越来越高，而通讯、汽车和航天航空等行业对产品性能的多样性、系统的高可靠性的要求也越来越高。

封装尺寸越来越小、电路组装密度和系统稳定性的要求一再提高，这些都让多芯片、元件和电路的模块化和高度集成化成为了必然的趋势和选择。

多芯片模块化的结构不仅有利于系统的小型化，从而提高整体的组装密度，而且为系统的高可靠性提供了重要的保障。

目前，集成封装的技术主要包括薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术和共烧陶瓷技术，而现代对于多层电路结构的多芯片组件的封装则主要使用低温共烧陶瓷（LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramic）和高温共烧陶瓷（HTCC：High Temperature Co-fired Ceramic）工艺技术。

LTCC市场分析报告

LTCC市场分析报告1.引言1.1 概述LTCC（低温共烧陶瓷）技术是一种在电子行业中广泛应用的先进封装技术，具有优良的性能和广阔的应用前景。

本报告旨在对LTCC市场进行全面分析，从市场概况、发展趋势和竞争格局等方面进行深入研究，为行业内企业提供参考和建议。

随着电子产品市场不断扩张和技术进步，LTCC 市场也呈现出一系列新的发展机遇和挑战。

本报告将对市场前景展望和发展建议进行探讨，以期为行业发展提供有益的参考意见。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下内容：本文主要分为三个部分，分别是引言、正文和结论。

引言部分将介绍本文的概述，包括LTCC市场的背景和重要性，以及本文的目的和意义。

正文部分将分为三个子部分，分别是LTCC市场概况、LTCC市场发展趋势和LTCC市场竞争格局。

在这三个子部分中，将详细分析LTCC市场的现状、发展趋势和竞争状况，为读者提供全面的市场分析。

结论部分将对LTCC市场的未来展望进行分析，并提出相应的发展建议，最后对全文进行总结。

通过以上结构，本文将全面而系统地介绍LTCC市场的情况，提供读者对该市场的深入了解和分析。

1.3 目的:本报告的目的是分析LTCC市场的现状、未来发展趋势以及竞争格局，为相关行业从业者、投资者和政策制定者提供准确的行业信息和发展建议。

通过对LTCC市场的深入分析，帮助各方了解市场的发展趋势，把握机遇和挑战，制定有效的发展策略，推动LTCC市场的健康发展。

1.4 总结在本报告中，我们对LTCC市场进行了详细的分析和研究，从市场概况、发展趋势和竞争格局三个方面进行了深入探讨。

通过对市场的全面了解，我们可以看出LTCC市场具有很大的潜力和发展空间，未来将会迎来更多的机遇和挑战。

在未来的发展中，我们需要密切关注市场的动态变化，及时调整策略，抓住机遇，应对挑战。

同时，我们还需要加强与客户的合作，提高产品质量和技术水平，不断创新，加大市场推广力度，拓展业务范围，稳固自身在市场中的地位。

2012年片式电感和LTCC射频元件行业分析报告

2012年片式电感和LTCC射频元件行业分析报告麦捷科技2012年12月目录一、国内片式电感和LTCC射频元件行业领先企业 (4)1、公司实际控制人及股本结构 (4)2、主要产品为片式电感和LTCC射频元件 (5)3、公司产品结构不断优化，高毛利率产品占比不断提高 (6)4、海外客户及经销商销售模式占比上升明显 (8)二、电感行业 (9)1、小型化、片式化是发展趋势 (9)2、电感的分类 (10)（1）片式电感根据性能与用途分类 (10)（2）片式电感根据制造工艺分类 (11)3、片式电感行业市场容量及行业竞争状况 (12)（1）单一终端市场容量测算 (12)（2）智能机、平板和液晶电视等终端成长是行业大背景 (14)（3）全球市场和国内市场容量测算 (17)（4）供给之产品分析：片式电感占比逐年提高，绕线电感与叠层电感将长期共存 (18)三、LTCC射频元器件行业 (19)1、TCC射频元器件概况 (19)2、TCC射频元件市场容量测算 (20)四、四大关键优势助力公司受益产业转移趋势 (21)1、研发实力国内领先，产品质量优秀 (21)2、产能转移趋势不变，公司作为国内领先企业受益程度较高 (23)3、与各大芯片设计公司深度合作，从源头抢占市场 (26)4、伴随公司的客户优化，公司将受益2013年中低端智能机份额提升 (28)5、公司产能提升预计2013年见效、功率电感与LTCC是未来增量 (29)五、盈利预测 (31)六、主要风险 (32)一、国内片式电感和LTCC射频元件行业领先企业公司是国内电感行业领先企业，主要产品为片式电感和LTCC射频元件，目前公司的下游产品主要分布在无线通讯类（50%），消费电子（主要是TV电视厂商，占40%）及其他。

2010年麦捷科技片式电感的产量是49.51亿只，占全球片式电感市场份额的3.29%，位居全球片式电感生产厂商第六位，位居中国大陆片式电感生产厂商第二位，仅次于同行业上市公司顺络电子。

被动元件电感LTCC射频元器件行业分析报告文案

被动元件电感LTCC射频元器件行业分析报告顺络电子目录一、被动元件行业41、被动元件在电子行业中的地位42、被动元器件行业的下游应用53、被动元件的产值分布54、被动元件行业趋势：受益于移动智能终端成长带动6二、电感行业61、小型化是发展趋势62、电感的分类8（1）片式电感根据性能与用途分类8（2）片式电感根据制造工艺分类93、片式电感行业市场容量与行业竞争状况10（1）单一终端市场容量测算10（2）全球市场和国市场容量测算11（3）供给之产品分析：片式电感占比逐年提高，绕线电感与叠层电感将长期共存12三、LTCC射频元器件行业131、LTCC射频元器件概况132、TCC射频元件市场容量测算14四、智能手机、平板和液晶电视等终端成长是行业大背景161、智能手机：2012年高速成长，2013年将持续增长162、平板电脑：2013年高速成长，是2013年电子行业最大的亮点173、电视：成长动能在新兴市场和LED背光电视和3D电视18五、电子终端和元件的本地化生产配套是第二个大背景201、终端整机的本土化生产极其迅猛202、元件生产的进口替代情况（片感和LTCC为例）20（1）片式电感行业的供应状况：集中度较高、国厂商前十名占据四席20（2）LTCC供应分析：日系为主，本土企业进口替代空间较大21六、把握产业转移和小型化趋势，在竞争中胜出221、持续研发新品22（1）持续研发能力22（2）持续推出小型化、轻薄化新品22（3）公司在绕线电感和LTCC研发也有积累232、把握产业转移机遇、相对资和外资企业有竞争优势23（1）本地化配套需求大，呈现多元复合化竞争23（2）公司与外资企业相比，有产品成本优势，快速响应和客户服务优势24（3）相对国企业，除了研发之外，公司有品质和规模的优势25（4）公司与各大芯片设计公司和优质客户深度合作，从源头抢占市场，深度体现出公司的竞争优势253、公司的竞争优势将会逐渐增强27七、公司简介271、公司股权结构272、公司主营产品283、公司发展历程29八、公司经营状况分析311、公司历史经营状况回顾：虽有季度小波动，但多年总体持续稳定成长312、公司在2008年和2011年经历二次大经营波动323、公司当前的经营状况334、未来经营状况展望34九、主要风险34一、被动元件行业1、被动元件在电子行业中的地位电子元件是对各种电子元件和电子器件的总称，分为主动电子元器件和被动元器件。