LCM工讲义艺流程图
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LCM组装焊接测试
1. 打开净化工作台和离子风机电源待用； 2. 取一背光组件,检查其正反两面有无损伤、污点及增亮膜是否鼓起； 3. 用手捏住背光组件正面保护膜的小柄并将其保护膜撕掉，然后用离子风蛇沿着框内
四周将其吹干净 ,若有污点可用粘尘胶将其粘掉。要求：吹风时不可接触到背光组 件的膜料以免损伤背光组件； 4. 取一模块用镊子将大屏反面的保护膜撕掉,然后用离子风蛇将屏上灰尘吹掉,若还有 污点用粘尘胶将其粘掉。要求：不能用镊子的尖部去撕保护膜、不得划伤屏； 5. 单边塞规(卡住顶部或左侧支架) 6. 当卡顶部时,顶齐上边,左右居中; 7. 当卡左侧时,顶齐上边,齐平左边
注意点：
1. 撕开触摸屏或液晶屏保护膜时,必须正对离子风机； 2. 所有操作必须符合相关 ROHS 规定； 3. 相关外观不良标准参考《液晶模块质量检查标准》 4. 已确认的不良品单独放入不良盒内;良品放入良品或包装盒内送质检检验;
触摸屏资料专辑 QQ:785302948
触摸屏资料专辑是本人精心整理的关于触摸屏的资料，共分为五大部分(红字标注为 精品文章)，本专辑同 LCM/LCD 资料同步发售，售价 200 元（师少恒所有资料）:三、 成品测试
1. 将直流稳压电源按照工装所示数值调好,关闭电源,用连接线与工装对应电源端 口相连（红线为正，黑线为负）；
2. 从流水线上取一在制品,将屏 FPC 的金手指接入工装插座,打开工装上的电源开 关,即进入 ARM 工装选择画面,
3. 测试步骤：①画面上电后为图片界面,此时,注意重点观察画面有无少/缺线显示 异常,无反应,无背光等功能不良现象,有异常的需要单独分开放置; ②按“下”键,画面进入黑屏状态,此时注意重点观察屏幕有无色点,
3. 检查各胶带粘贴位置是否到位及是否翘起、歪斜; 4. 检查各卡位卡合到位，无脱开，顶起现象；定位柱无残缺;检查背光灯条、触摸屏焊接处是否虚焊、偏位； 5. 检查铁框有无变形、脏污、毛刺等不良； 6. 检查转接 FPC-ECM 焊接良好，无连锡，虚焊现象； 7. 检查液晶屏组件 FPC 的金手指是否有损伤、脏污；连接器/接插件是否虚焊与连桥； 8. 检查 PCBA/转接 FPC 无明显缺件,损伤等外观不良； 9. 检查整个模块结构是否紧密； 10. 对于客户要求的需要揭膜的产品,必须执行揭膜动作;要求:揭膜时一手扶助背光支架,另只手握住前道工序已贴好的
四周将其吹干净 ,若有污点可用粘尘胶将其粘掉。要求：吹风时不可接触到背光组 件的膜料以免损伤背光组件； 4. 取一模块用镊子将大屏反面的保护膜撕掉,然后用离子风蛇将屏上灰尘吹掉,若还有 污点用粘尘胶将其粘掉。要求：不能用镊子的尖部去撕保护膜、不得划伤屏； 5. 单边塞规(卡住顶部或左侧支架) 6. 当卡顶部时,顶齐上边,左右居中; 7. 当卡左侧时,顶齐上边,齐平左边
注意点：
1. 撕开触摸屏或液晶屏保护膜时,必须正对离子风机； 2. 所有操作必须符合相关 ROHS 规定； 3. 相关外观不良标准参考《液晶模块质量检查标准》 4. 已确认的不良品单独放入不良盒内;良品放入良品或包装盒内送质检检验;
触摸屏资料专辑 QQ:785302948
触摸屏资料专辑是本人精心整理的关于触摸屏的资料，共分为五大部分(红字标注为 精品文章)，本专辑同 LCM/LCD 资料同步发售，售价 200 元（师少恒所有资料）:三、 成品测试
1. 将直流稳压电源按照工装所示数值调好,关闭电源,用连接线与工装对应电源端 口相连（红线为正，黑线为负）；
2. 从流水线上取一在制品,将屏 FPC 的金手指接入工装插座,打开工装上的电源开 关,即进入 ARM 工装选择画面,
3. 测试步骤：①画面上电后为图片界面,此时,注意重点观察画面有无少/缺线显示 异常,无反应,无背光等功能不良现象,有异常的需要单独分开放置; ②按“下”键,画面进入黑屏状态,此时注意重点观察屏幕有无色点,
3. 检查各胶带粘贴位置是否到位及是否翘起、歪斜; 4. 检查各卡位卡合到位，无脱开，顶起现象；定位柱无残缺;检查背光灯条、触摸屏焊接处是否虚焊、偏位； 5. 检查铁框有无变形、脏污、毛刺等不良； 6. 检查转接 FPC-ECM 焊接良好，无连锡，虚焊现象； 7. 检查液晶屏组件 FPC 的金手指是否有损伤、脏污；连接器/接插件是否虚焊与连桥； 8. 检查 PCBA/转接 FPC 无明显缺件,损伤等外观不良； 9. 检查整个模块结构是否紧密； 10. 对于客户要求的需要揭膜的产品,必须执行揭膜动作;要求:揭膜时一手扶助背光支架,另只手握住前道工序已贴好的
LCM组装焊接测试
LCM组装，焊接，测试，岗位培训帅洪BL TFT模组事业部2012．06．03TFT组装流程图一、 L CM 组装通用工艺：一般组装靠屏可分为4种，如下图所示：1.打开净化工作台和离子风机电源待用；2.取一背光组件,检查其正反两面有无损伤、污点及增亮膜是否鼓起；3.用手捏住背光组件正面保护膜的小柄并将其保护膜撕掉，然后用离子风蛇沿着框内四周将其吹干净,若有污点可用粘尘胶将其粘掉。
要求：吹风时不可接触到背光组件的膜料以免损伤背光组件；4.取一模块用镊子将大屏反面的保护膜撕掉,然后用离子风蛇将屏上灰尘吹掉,若还有污点用粘尘胶将其粘掉。
要求：不能用镊子的尖部去撕保护膜、不得划伤屏；5.顶齐背光支架的上边,左右居中将液晶屏装配入背光。
图11.打开净化工作台和离子风机电源待用；2.取一背光组件,检查其正反两面有无损伤、污点及增亮膜是否鼓起；3.用手捏住背光组件正面保护膜的小柄并将其保护膜撕掉，然后用离子风蛇沿着框内四周将其吹干净,若有污点可用粘尘胶将其粘掉。
要求：吹风时不可接触到背光组件的膜料以免损伤背光组件；4.取一模块用镊子将大屏反面的保护膜撕掉,然后用离子风蛇将屏上灰尘吹掉,若还有污点用粘尘胶将其粘掉。
要求：不能用镊子的尖部去撕保护膜、不得划伤屏；5. 单边塞规(卡住顶部或左侧支架)6. 当卡顶部时,顶齐上边,左右居中;7. 当卡左侧时,顶齐上边,齐平左边图21.打开净化工作台和离子风机电源待用；2.取一背光组件,检查其正反两面有无损伤、污点及增亮膜是否鼓起；3.用手捏住背光组件正面保护膜的小柄并将其保护膜撕掉，然后用离子风蛇沿着框内四周将其吹干净,若有污点可用粘尘胶将其粘掉。
要求：吹风时不可接触到背光组件的膜料以免损伤背光组件；4.取一模块用镊子将大屏反面的保护膜撕掉,然后用离子风蛇将屏上灰尘吹掉,若还有污点用粘尘胶将其粘掉。
要求：不能用镊子的尖部去撕保护膜、不得划伤屏；5.角型塞规顶齐上边齐平左边图31.打开净化工作台和离子风机电源待用；2.取一背光组件,检查其正反两面有无损伤、污点及增亮膜是否鼓起；3.用手捏住背光组件正面保护膜的小柄并将其保护膜撕掉，然后用离子风蛇沿着框内四周将其吹干净,若有污点可用粘尘胶将其粘掉。
LCM制程工艺简介
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（电测1、电测2）：
➢ 作用： 使用专用测试工装对产品进行电性能测试
➢ 管控重点： 1. 测试产品显示效果（色彩、对比度、图象完整性） 2. 不良品选出、统计(无反应、缺线、花屏、亮暗点、污点、划伤等）
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（贴上下偏光片）：
➢ 手工、半自动贴片管控重点： 1. 贴片机参数的设定（吸附频率、吸附力）； 2. 贴下片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃TFT面上； 3. 贴上片:将mark斜线（剥离面），贴在LCD玻璃CF面上； 4. 无尘布使用次数及折叠方式； 5. 橡胶手套、指套清洁频次（每小时/次）； 6. 粘尘滚轮每粘1次屏后至少在粘尘纸上滚动一次,去除滚轮的纤维、尘埃。
➢作用： 把LCD与IC通过ACF在一定温度、时间、压力条件下连接起来，形成通路。
➢管控重点： 1. IC与ACF的定位； 2. 导电粒子破裂状况； 3.有效导电粒子的数量； 4. COG设备的温度、时间、压力条件参数的设定
➢可能出现的缺陷：
压力不足/压力过大造成断路、IC裂
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
➢ 可能出现的缺陷：
贴偏、表面折痕、内部脏污等
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
主要制程（加压脱泡）：
➢ 作用： 消除贴片制程中产生的气泡不良
➢ 管控重点： 1. 加压除泡的时间（20分钟）； 2. 加压除泡的温度（45±5度）
•2021/3/26
•LCM制程工艺简介ppt课件
LCM知识培训课程
LCM的培训教材目录第一章：LCM的基本知识1．LCM的定义和特性2．LCM的结构及连接方法3．LCM的驱动原理4．LCM显示的采光技术5．LCM构成的主要元器件第二章：LCM制作1．LCM流程图2．LCM工艺流程概述3．LCM产品检验标准及检验方法4．LCM简单故障排除第三章：LCM生产工艺控制1．SMT生产工艺控制2．COB生产工艺控制3．HS生产工艺控制4．组装工艺控制及技巧附件：1．LCM COG&TAB主要工序流程图2．LCM SMT&COB&ASSEMBLY主要工序流程图3．静电防护培训资料第一章LCM的基本知识一、LCM的定义的特性：液晶显示器件是将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件；通常将点阵型液晶显示器件和驱动器做在一块成套出售，这种产品称为液晶显示模块或模块（LCM：Liquid Crystal Display Module）。
二、LCM的结构和连接方法：1．LCM的装配结构原理：液晶显示器件是用透明导电玻璃做基板粘合而成，外引线是透明电极，液晶显示器件只有将驱动电路的电场信号施加到ITO导电电极上，才能实现显示器件的显示，因此，LCM的装配结构原理就是将液晶显示器件的导电电极与驱动电路的电场信号连接起来。
2．LCM的外引线连接方法：液晶显示器件装配中的连接方式有：导电橡胶连接、金属插肢连接、热胶片连接、直接集成连接。
A．导电橡胶连接：这是一种可以称之为传统的普通连接方式。
液晶显示器的外引线是ITO导电膜，不能焊接，但是利用一条导电橡胶条却可以轻而易举的将LCD和线路板（PCB）连接起来，使用导电橡胶连接时，必须用一结构件将LCD与导电橡胶和PCB板固定在一起，这就是压框的功能，一种压框是用硬塑料注塑而成，另一种压框则是用金属冲压而成。
B．金属插脚连接：由于人们习惯和信赖焊接式连接，为此，设计了金属插脚的连接方式，将金属插脚固定在LCD外引线上，即可以直接将LCD焊在PCB板上，也可以将LCD插在PCB板的插座上，插脚一般不是由客户安装，而是由LCD生产厂装好的，其安装结构是在LCD外引线上点上银浆点，再将插脚插上。
LCM培训资料ppt课件
（在接着性薄膜带中散布导电粒子）
树脂
LCM部品之 ACF ACF
接着剂 导电粒子
COG
FOG
接着剂流动→硬化→接着 17
资料概要
资料概要
●LCD简况 ○LCD的定义和分类 ○LCD的结构
●LCD显示原理 ○显示流程 ○画素 ○画素显示 ○LCD的特性参数
●Panel知识 ○液晶的特性 ○Panel的内部结构 ○液晶的控制原理 ○玻璃基板尺寸简介
LCM相关知识培训资料
1
资料概要
资料概要
●LCD简况 ○LCD的定义和分类 ○LCD的结构
●LCD显示原理 ○画素 ○画素显示 ○LCD的特性参数
●LCM部品相关 ○偏光板 ○触摸屏 ○背光板 ○ACF
●LCM工艺流程和结构 ●信赖性知识
○目的 ○参数相关 ○触摸屏相关 ○相关设备 ●LCM使用 ○相关注意事项 ●LCM合作供应商、生产周期、价 格相关
●Panel知识 ○液晶的特性 ○Panel的内部结构 ○液晶的控制原理 ○玻璃基板尺寸简介
●LCM部品相关 ○偏光板 ○触摸屏 ○背光板 ○ACF
●LCM工艺流程 ●信赖性知识
电容 电阻 排插
※工程=SMT
偏光（上）
玻璃面板
偏光板（下） 背光板
易撕纸
TP
遮光胶纸 ACF IC
FPC
19
LCM工艺流程
玻璃 检查
Panel受入 Panel检查（电特性） 清洗、烘干
排插
高温高压气体
上偏光板贴付 下偏光板贴付
画出基板
AutoClave
Panel电极清洁
COG-ACF贴付
前段 COG-IC预压
●LCM工艺流程 ●信赖性知识
树脂
LCM部品之 ACF ACF
接着剂 导电粒子
COG
FOG
接着剂流动→硬化→接着 17
资料概要
资料概要
●LCD简况 ○LCD的定义和分类 ○LCD的结构
●LCD显示原理 ○显示流程 ○画素 ○画素显示 ○LCD的特性参数
●Panel知识 ○液晶的特性 ○Panel的内部结构 ○液晶的控制原理 ○玻璃基板尺寸简介
LCM相关知识培训资料
1
资料概要
资料概要
●LCD简况 ○LCD的定义和分类 ○LCD的结构
●LCD显示原理 ○画素 ○画素显示 ○LCD的特性参数
●LCM部品相关 ○偏光板 ○触摸屏 ○背光板 ○ACF
●LCM工艺流程和结构 ●信赖性知识
○目的 ○参数相关 ○触摸屏相关 ○相关设备 ●LCM使用 ○相关注意事项 ●LCM合作供应商、生产周期、价 格相关
●Panel知识 ○液晶的特性 ○Panel的内部结构 ○液晶的控制原理 ○玻璃基板尺寸简介
●LCM部品相关 ○偏光板 ○触摸屏 ○背光板 ○ACF
●LCM工艺流程 ●信赖性知识
电容 电阻 排插
※工程=SMT
偏光（上）
玻璃面板
偏光板（下） 背光板
易撕纸
TP
遮光胶纸 ACF IC
FPC
19
LCM工艺流程
玻璃 检查
Panel受入 Panel检查（电特性） 清洗、烘干
排插
高温高压气体
上偏光板贴付 下偏光板贴付
画出基板
AutoClave
Panel电极清洁
COG-ACF贴付
前段 COG-IC预压
●LCM工艺流程 ●信赖性知识
LCM工艺流程
做专业的企业，做专业的事情，让自 己专业 起来。2020年12月上 午7时48分20.12.907:48December 9, 2020
时间是人类发展的空间。2020年12月9日星期 三7时48分58秒07:48:589 December 2020
科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。上午7时48分 58秒上 午7时48分07:48:5820.12.9
开始 LCD 挑选 清 洁
ACF贴附+IC邦定
镜检
FPC挑选/清洁
ACF 贴附 FPC热压
LCM生产流程图
镜 检
电测
打线胶
贴绝缘胶带
点贴背光
组装触摸屏
封胶
外观检 测
) 贴偏光片(消泡
外观检 测 半成品测 试
背光/触摸屏焊接
清洁焊点
成品测试
贴撕膜标签
QC 检 测
QA 检 测
包装
入库
99.7% 无水乙醇
LCM 结构模式
1.LCD+IC
2.LCD+IC+FPC
1
2
3.LCD+IC+PIN
4.LCD+IC+HSC
3
4
5.LCD+TAB
6.LCD+COF
5
7.LCD+PIN
8.LCD+HSC
5
9.LCD+COB+SMT 9
6 8
9
LCD
IC
FPC
TAB
ACF
BL
POL
8 ACF( Anisotropic Conducted Film )
9 FFC/FPC (flexible)
LCM工艺流程学习报告
溫度設 定值
壓力設 定值
時間 設定 值
七. CT2
注意事项
1.照度范围值为：max--200Lux（Panel正面照度）. 2.撕膜检查的照度为:1000~1500Lux. 3.点灯检查之前需将电流值调至41mA.. 4.将玻璃放置点灯治具中，目视其偏光板有无亮点、异物、纤毛等.若异物较小用放大镜进行分析.注意：
順序測量 鍵 開 關
十二.RTV塗布
注意事項
1.從TRAY中取出玻璃，在取出玻璃同時先檢查玻璃外觀是否有不良現象(如玻璃破損)
2.檢查完後，將非端子區一邊邊沿靠固定位置放好,然後再整塊放入臺面上 3.放置玻璃時一定要沿靠邊緣放置,且用吸球如上圖所示方向將玻璃在固定位置放好. 4.當玻璃放置OK後，按鍵盤insert將作業模式換為運轉作業，並按del鍵轉換為連動 5.在塗布過程中注意觀察是否有不良現象發生。 6.同時檢查panel外觀，查看RTV的塗布狀況 7.對於塗布不良2%以內的進行人工修補,超出2%以上塗布不良的停機要求工程師作維修處理. 8.確認塗布膠是否完全凝固,凝固時間為30分.塗布完後玻璃朝上且端子GATE邊應與Tary盤左邊及下方緩衝 條保持一段距離，防止塗布膠凝固過程中與緩衝條相黏。
十三.卡鐵框
注意事項
1.分別在FPC左右兩角貼上方形導電膠布.將BL上LED連接線與FPC相連接.
2.用靜電膠布將連接線與鐵框粘合.將大塊的靜電膠布覆蓋FPC金屬元件，並確保沒有金屬元件裸露. 3.確認玻璃無異物後，請將玻璃下偏朝下水平離開B/L臺面10CM以上.以免異 物掉落，然後同時撕去B/L保 護膜 4.作業過程中鑷子不可觸及玻璃表面.
十四.檢二
注意事項
1.拿取1pcs panel，檢查是否存在外觀不良，BL背面是否存在刮傷等鐵框是否為專供使用的等不良現象.
手机部品知识--LCM工艺流程图(PPT)
财富之舟集团
作业名称:清洗
1
2 清洗玻璃过程中
3 玻璃清洗完成, 自动流至拉尾
清洗前对各清洗槽参数设定
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:烘干
1 烘干前对烤箱参数设定
2 烘干过程中
3 烘干完成,流程卡 放置对应插架
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:拔架
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显示黑、 白、灰、红、绿、蓝及产品界面，产品显示正确并无异物、暗点、漏光等 不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:组装TP
1
再用左手食指和中指夹住TP, 右手撕去TP保护膜
2
左手拿住BL,右手拿TP 送至离子风枪将表面灰 尘吹干净
财富之舟集团
作业名称:TP电测
将玻璃卡入治具，FPC与治具金手指对好位后，按开始键，此时显 示黑、白、灰、红、绿、蓝及产品界面，然后用手指画“米”字检 测屏幕上是否显示一致，同时产品显示正确并无异物、暗点、牛顿 环等不良现象，确定OK松开治具压条,取出产品.
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
FS-HR-PX:SJBP-V3.0
财富之舟集团
作业名称:插架
1
将吸塑盒玻璃ITO朝身体方向
2
将泡棉垫条放入插架卡槽
3 将玻璃轻轻放入插架卡槽。
LCMTAB制造流程讲义
利用較高的溫度與壓力將TCP永久固定於panel上
16
TCP (Driver IC)
供應廠商:Hitachi,Ti,CMO….等 寬度(w)規格:35mm,48mm,70mm 取放時避免讓TCP受到彎折 儲存溫度不可超過30℃,以防TCP受熱膨脹，影響對位 TCP結構如右下圖
COPPER
Width ：
1.2mm
ACF 破裂規格
TAB Lead
Excellent
Glass Lead
Deformation Deformation Deformation
20~40% 40~60%
60~80%
19
Teflon Sheet
作用:
隔開ACF與silicone rubber的黏附 避免壓著頭之高溫造成TCP溫度之急遽變化縮短產品壽命
27
Aging (B檢)
目的:
利用高溫對產品實施老化測試 篩選不良之製品確保產品品質 在高溫下持續4hr,以特定 之Pattern篩選不良之製品
28
C檢
目的:
針對品味方面,以特定之Pattern篩選不良之製品 將堪用品依品味等級分類並調整Flicker
D檢
目的:
針對Panel外觀方面(破損,刮傷,變形…...等)篩選不良之製品
PCB 端子
D W
PCB
L TCP 端子
24
PCBI
目的:
藉由點燈檢查將PCB,TCP及Bonding不良檢測出 避免不良品流入後續工程
25
矽膠塗佈(正面)
目的:
強化TCP與Panel之間的結構 防止異物落於端子間造成short 避免端子腐蝕影響功能
主要材料:
矽膠
LCM工艺流程
LCM 结构模式
1.LCD+IC 2.LCD+IC+FPC 3.LCD+IC+PIN
1
2
4.LCD+IC+HSC
3 4
5.LCD+TAB
6.LCD+COF 7.LCD+PIN 8.LCD+HSC
5
5
6
8
9.LCD+COB+SMT
9
9
LCD
IC
FPC
TAB
ACF
BL
POL
LCM生产流程介绍
华森科技 郭斌
名词解释
1 LCD ( Liquid Crystal Display )
2 LCM (Liquid Crystal displayMoudle)
液晶显示屏
液晶显示块
3 COG ( Chip On Glass )
4 COB ( Chip On Board ) 5 TAB ( Tape Automated Bonding 6 SMT ( Surface Mounted Technology ) 7 IC (Integrated inti^reitid Circuit) 8 ACF( Anisotropic Conducted Film ) 9 FFC/FPC (flexible)
STN 显示原理
在電子產品中所用的液晶顯示器，幾乎都是用扭轉式向列場效 應原理所製成。 STN型的顯示原理也似類似，如下圖，不同的 是TN扭轉式向列場效應的液晶分子是將入射光旋轉90度，而STN 超扭轉式向列場效應是將入射光旋轉180~270度。 要在這邊說 明的是，單純的TN液晶顯示器本身只有明暗兩種情形（或稱黑 白），並沒有辦法做到色彩的變化。而STN液晶顯示器牽涉液晶 材料的關係，以及光線的干涉現象，因此顯示的色調都以淡綠 色與橘色為主。但如果在傳統單色STN液晶顯示器加上一彩色濾 光片（color filter），並將單色顯示矩陣之任一像素（pixel） 分成三個子像素（sub-pixel），分別透過彩色濾光片顯示紅、 綠、藍三原色，再經由三原色比例之調和，也可以顯示出全彩 模式的色彩。另外，TN型的液晶顯示器如果顯示螢幕做的越大， 其螢幕對比度就會顯得較差，不過藉由STN的改良技術，則可以 彌補對比度不足的情況
液晶显示屏lcd液晶显示模块lcm公司工艺流程展示图
彩色滤光片是LCD/LCM工艺流程中 的重要环节，用于实现图像的彩色显 示。
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
彩色滤光片的精度要求非常高，需要 保证每个像素的位置和大小精确无误。
制作彩色滤பைடு நூலகம்片需要使用光刻技术和 染料扩散技术，将红、绿、蓝三种滤 光片分别制作在玻璃基板上。
彩色滤光片的品质直接影响 LCD/LCM产品的色彩表现和画质。
。
05 LCD/LCM工艺流程的未 来发展
高分辨率技术
总结词
随着消费者对显示品质要求的提高， 高分辨率技术已成为液晶显示领域的 重要发展方向。
详细描述
高分辨率技术通过提高像素密度和清 晰度，提供更为逼真的图像效果，满 足用户对高品质视觉体验的需求。此 技术广泛应用于智能手机、平板电脑、 电视等显示设备。
液晶残影问题
总结词
液晶残影是指在液晶显示屏上留下的影像痕迹，影响显示效果。
详细描述
液晶残影问题通常是由于液晶分子长时间处于某一固定位置，导致分子排列发生 变化，形成影像痕迹。为了解决这一问题，可以采用动态驱动技术，定期改变液 晶分子排列，以消除残影。
色彩失真问题
总结词
色彩失真问题是指液晶显示屏显示的色 彩与实际颜色存在偏差，影响显示质量 。
液晶显示屏LCD/液晶显示模块 LCM公司工艺流程展示
contents
目录
• 引言 • LCD/LCM工艺流程简介 • LCD/LCM工艺流程详解 • LCD/LCM工艺流程中的问题与解决方案 • LCD/LCM工艺流程的未来发展 • 结论
01 引言
目的和背景
01
介绍液晶显示屏LCD/液晶显示模 块LCM在电子产品中的重要地位 ，以及其工艺流程的必要性。
03 LCD/LCM工艺流程详解
LCM知识汇总解析
LCM使用时的注意事项
储 存
LCM使用时的注意事项
液晶产品在一定的温度 范围以外，物质状态会 发生变化，并且在温度 恢复后不能回复到原来 的性能。因此应该将 LCD模块始终保存在 SPEC.给定的储存温度 范围内。
LCM使用时的注意事项
同样，应该将LCD模块保存在 SPEC规定的湿度范围内，湿度 偏低会造成静电增加等因素， 而湿度过高有可能会造成LCD 产品ITO线路腐度：55%±10%。
LCM结构组成及工艺流程
LCM主要参数 ➢ 分辨率
• QCIF (Quarter Common Intermediate Format): QCIF 為視訊會議格式，其每秒可 傳輸30頁的資料，每一頁有 144行、每一行有 176畫素 (pixel)。 其解析度為CIF之 1/4。QCIF為 ITU H.261 視 訊會議之標準。CIF 及QCIF 互為相容並適用於NTSC, PAL 及SECAM三種TV標準。
➢ 1932年，W.Kast据此将向列相分为正、负性两大类。
➢ 1968年，RCA普林斯顿研究所海麦尔（G.Heilmeier）发现了液晶 的动态散射（Dynamic Scattering:DS）现象。
➢ 1971年，瑞士Hoffman la Roche的Schadt等人首次公开现在最为 普遍的工 作模式的TN（Twisted Nematic）模式。
➢ 温度特性：温度的变化会影响液晶材料的一些参数，而液晶显示器 的显示特性与这些参数直接相关，所以液晶显示器必须在一定的温 度范围内才能够正常工作。当温度过高，液晶态会消失，不能显示。 而温度过低时，响应速度会明显变慢，直至结晶，致使液晶显示器 件损坏。这都是由液晶材料的特性所决定。常用的液晶显示器件在 使用温度上可分为普通型（常温即0℃~50℃左右）或宽温型（10℃~60℃左右）。
LCM工艺流程图
LCM 工 艺 流 程 图
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜 检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶 烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接 成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴 外观检测
OQC抽检 喷码 包装 入库
1
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
开始 LCD 清洁
COG IC镜检 ACF 贴附
FOG
因为专注，所以专业
FOG 镜 检
组装背光
一次电测
组装触摸屏
打线胶 烘烤
封面胶
背光/触摸屏焊接 成品测试
贴绝缘胶带
LCM制造专家
卡铁框
பைடு நூலகம்
贴高温胶易撕贴 外观检测
OQC抽检 喷码 包装 入库
1
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
因为专注，所以专业
LCM制造专家
5
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
6
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
因为专注，所以专业
LCM制造专家
7
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
8
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 烘烤
因为专注，所以专业
温
时
控
间
器
控
制
器
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
9
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
10
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
LCM工艺流程图-PPT课件
检查OK后进行 组装
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
焊接
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高 于0.3MM
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
无铅锡线： 直径0.8mm
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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烘烤
温 控 器 时 间 控 制 器
停 止 按 钮
因为专注，所以专业
启 动 按 钮
电 源 提 示
加 热 开 关
温度： 60°C 时间： 20Min
蜂 鸣 器
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
点面胶
硅胶
自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及 元件区
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
外观检验
正面检查 背面检查
因为专注，所以专业
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LCM 工 艺 流 程 图
开 始
FOG 镜 检
组装背光
贴高温胶易撕贴
LCD 清洁
一次电测
外观检测 组装触摸屏
COG
打线胶 背光/触摸屏焊接
OQC抽检
IC镜检
烘烤 成品测试
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
焊接
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高 于0.3MM
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
无铅锡线： 直径0.8mm
因为专注，所以专业
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烘烤
温 控 器 时 间 控 制 器
停 止 按 钮
因为专注，所以专业
启 动 按 钮
电 源 提 示
加 热 开 关
温度： 60°C 时间： 20Min
蜂 鸣 器
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LCM 工 艺 流 程 分 解
点面胶
硅胶
自动点胶机
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及 元件区
因为专注，所以专业
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LCM 工 艺 流 程 分 解
外观检验
正面检查 背面检查
因为专注，所以专业
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LCM 工 艺 流 程 图
开 始
FOG 镜 检
组装背光
贴高温胶易撕贴
LCD 清洁
一次电测
外观检测 组装触摸屏
COG
打线胶 背光/触摸屏焊接
OQC抽检
IC镜检
烘烤 成品测试
LCM培训资料(LYL)
LCM产品知识培训资料第一章LCM的基本知识一．LCM的定义和特性液晶显示器件是将液晶显示器件、连接件、集成电路、控制驱动电路和PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件；通常将点阵型液晶显示器件和驱动器做在一块成套出售，这种产品称为液晶显示模块或模组（LCM：Liquid Crystal Display Module）。
1、液晶显示器（LCD）的基本知识了解。
LCD模式种类：TN、STN、FSTN、TFT、HTNTN：模式有灰模全透、半透、反射，黑模全透TN玻璃般合厚TUT响应速度300MS 视觉为90度HTN模式有：黄绿全透、半透、反射响应速度300MS 视觉为120度STN：模式黄、绿、蓝模、灰模玻璃合厚一般为6UT，液晶向应速度：150/150=300视觉：180~240度FSTN:模式、灰模（白底蓝字）TFT：模式、黑模、256种灰度调节液晶温度范围对用户比较重要，视觉，对比度等。
2、液晶模组的基本概括1）液晶模组是由LCD和驱动部件组成连接显示2）模组种类有：笔段式，字符式，图形点阵等COG、TAB3）字符模式有字库、英文、日文、符号，阿拉伯数字俄文，欧文。
4）图形点阵：空白（没带字库），英文，日文，符号。
阿拉数字节，中文汉字。
3、模组的规格根据各种型号而定；尺寸，显示模式，模块需要的功能、电压。
二．LCM的结构和连接方法1．LCM的装配结构原理液晶显示器件是用透明导电玻璃做基板粘合而成的，外引线是透明电极，液晶显示器件只有将驱动电路的电场信号施加到ITO导电电极上，才能实现显示器件的显示，因此，LCM的装配结构原理就是将液晶显示件的导电电极与驱动电路的电场信号连接起来。
2．LCM外引线连接方法液晶显示器件装配中的连接方式有：导电橡胶连接、金属插脚连接、热胶片连接、直接集成连接。
三．LCM的驱动原理1．液晶显示器件LCD的显示原理是：具有偶极矩的液晶棒状分子在外面加电场的作用下其排列状态发生变化，使得通过液晶显示器件的光被调制，从而呈现明与暗或透光与不透光的显示效果。
TFT-LCD制造流程技术讲义(PPT43张)
TFT-LCD的剖面圖
偏光板
Color Filter
液晶層 TFT Array 偏光板 背光模組 螢光灯泡
畫素結構圖
何謂畫素(Pix素(PIXEL)
★構成螢幕上所有顏色的單位
主要以三元色為主( 紅、綠、 藍 )
★其中紅、綠、藍三色則稱為子畫素
720mm
彩色濾光片 Color Filter
製造流程概述 ( 一 )
TFT(Array)
Thin-Film Transistor
Array:電晶體 (矩形陣列 ) TFT基板生成
Cell:面板生成 (Panel) Module:產品模組 組裝
LC(Cell)
Liquid Crystal
LCM
Module
製造流程概述 ( 二 )
TFT Process
一. 何謂 TFT-LCD
1. TFT → Thin Film Transistor ( 薄膜電晶體 ) 2. LCD → Liquid Crystal Display ( 液晶顯示器 ) 3. 液晶特性簡介
• 介於液體與固體間的中間物質 – 1888 年奧地利植物學家 F.Reinitzer 發現 • 具有半透明,黏稠性 • 分子具規則排列性
基板投入
薄膜 Thin Film
Color Filter
蝕刻 Etch
OK
黃光 Photo
CELL
測試 Array Test
TFT的製造流程概述 ( 一)
5道光罩
薄膜 素玻璃
蝕刻
黃光
TFT 基板
BOX
TFT的製造流程概述 ( 二 )
鍍 下 一 層 膜 鍍膜(sputter,cvd) 去光阻液 stripper 去光阻 蝕刻(etch) 酸, 氣體
液晶显示模块工艺基础课件
COG 类型非完整模组； IC 所需外部器件由客户提供； 背光及结构件由由客户提供； 设计时，需重点考虑电路及结构配合问题。
TAB 类型完整模组，价格较高，但便于小型化。
TAB 类型非完整模组； IC 所需外部器件由客户提供； 背光及结构件由由客户提供； 设计时，需重点考虑电路及结构配合问题。 COB 类型非完整模组； 一般为数码显示、字符显示及小点阵； 体积大，属传统模组，新设计较少考虑。
驱动X电极从第一行到最后 一行所需时间为帧周期 Tf( 频 率 为 帧 频 ) ， 驱 动 每 一 行 所 用 时 间 Tr 与 帧 周 期 的比值为占空比： Duty=Tr/Tf=1/N。
多路驱动电压平均化：
从多路驱动的基本思想可以看出，不仅选通相素上 施加有电压，非选通相素上也施加了电压。非选通 时波形电压与选通时波形电压之比为偏压比 Bias=1/a。为了使选通相素之间及非选通相素之间 显示状态一致，必须要求选点电压Von一致，非选 点电压Voff一致。为了使相素在选通电压作用下被 选通；而在非选通电压作用下不选通，必须要求 LCD的光电性能有阈值特性，且越陡越好。但由于 材料和模式的限制，LCD电光曲线陡度总是有限的。 因而反过来要求Von、Voff拉得越开越好，即 Von/Voff越大越好。经理论计算，当Duty、Bias满 足以下关系时，Von/Voff取极大值。满足下式的a， 即为驱动路数为N的最佳偏压值。
点阵字符显示模块常见规格
一般在模块控制、驱动器内具有已固化好192个字符字 模的字符库CGROM，还具有让用户自定义建立专用字符的随
机存储器CGRAM，允许用户建立8个5×8点阵的字符。
三、点阵图形显示模块
这种模块也是点阵模块的一种，其特点是点阵像 素 连续排列，行和列在排布中均没有空隔。因此可以显示 了连续、完整的图形。由于它也是有X-Y矩阵像素构成的， 所以除显示图形外，也可以显示字符。 根据驱动方式的不同，主要可以分为： 1、行、列驱动型 2、行、列驱动——控制型 3、行、列控制型
TAB 类型完整模组，价格较高，但便于小型化。
TAB 类型非完整模组； IC 所需外部器件由客户提供； 背光及结构件由由客户提供； 设计时，需重点考虑电路及结构配合问题。 COB 类型非完整模组； 一般为数码显示、字符显示及小点阵； 体积大，属传统模组，新设计较少考虑。
驱动X电极从第一行到最后 一行所需时间为帧周期 Tf( 频 率 为 帧 频 ) ， 驱 动 每 一 行 所 用 时 间 Tr 与 帧 周 期 的比值为占空比： Duty=Tr/Tf=1/N。
多路驱动电压平均化：
从多路驱动的基本思想可以看出，不仅选通相素上 施加有电压，非选通相素上也施加了电压。非选通 时波形电压与选通时波形电压之比为偏压比 Bias=1/a。为了使选通相素之间及非选通相素之间 显示状态一致，必须要求选点电压Von一致，非选 点电压Voff一致。为了使相素在选通电压作用下被 选通；而在非选通电压作用下不选通，必须要求 LCD的光电性能有阈值特性，且越陡越好。但由于 材料和模式的限制，LCD电光曲线陡度总是有限的。 因而反过来要求Von、Voff拉得越开越好，即 Von/Voff越大越好。经理论计算，当Duty、Bias满 足以下关系时，Von/Voff取极大值。满足下式的a， 即为驱动路数为N的最佳偏压值。
点阵字符显示模块常见规格
一般在模块控制、驱动器内具有已固化好192个字符字 模的字符库CGROM，还具有让用户自定义建立专用字符的随
机存储器CGRAM，允许用户建立8个5×8点阵的字符。
三、点阵图形显示模块
这种模块也是点阵模块的一种，其特点是点阵像 素 连续排列，行和列在排布中均没有空隔。因此可以显示 了连续、完整的图形。由于它也是有X-Y矩阵像素构成的， 所以除显示图形外，也可以显示字符。 根据驱动方式的不同，主要可以分为： 1、行、列驱动型 2、行、列驱动——控制型 3、行、列控制型
LCM制造工艺流程
COห้องสมุดไป่ตู้工艺流程回顾
TFT -COG通用工艺流程
TFT吹尘
TFT-LCD来料电测
TFT-LCD引脚清洁
COG ACF贴附检查
COG ACF贴附
LCD烘烤
等离子清洗
COG 预压
COG 主压
COG 镜检
FOG ACF贴附
COG 烘烤 硅胶涂布
二次外观
FOG 预主压
FOG ACF贴附检查
贴片
消泡
喷码
贴纸
OQA
包装
入库
来料检查
来料检查是为了在产品上线前检出 来料不良，避免不良物料流入产线。
TFT来料吹尘
因为TFT-LCD在玻璃后 制程不做清洁动作,再加上包 装、运输过程中的一些灰尘 落在玻璃表面，由于灰尘为 浮尘，在车间里移动过程中 会引起污染并影响良率，所 以要将玻璃表面浮尘去掉。 方法：在吹净台上面使用洁 净的空气吹玻璃的表面，使 灰尘随气流流走。
线胶：密封LCD与FPC接触 面，并加强两者之间的结构 连接。
上偏光片 下偏光片
一次电测
通过检查产品电性 能，将功能缺陷如不 显、缺划、乱码挑出 来。 优点：生产过程中的第 一道功能检查岗位，相 对及时的反馈出功能性 不良。 缺点：产品上面没有贴 偏光片，显示效果有 限，一些不良不能测 出。
贴片
LCD 反面
IC IC 图一
FOG ACF 贴附
在LCD的FOG绑定位 贴上ACF，为FOG FPC 绑定做准备。 控制点：
温度 压力 时间 贴附位置
FOG 预主压
FOG预主压指一次完成 FPC与LCD邦定动作（对 位，可靠粘接）的作业过 程。 控制点：温度
压力 时间 对位精度 压头平坦度
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此处加标题
LCM工艺流程图
眼镜小生制作
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
用W-4006无尘布（4*4）
99.7% 无水乙醇
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ COG
ACF
铁氟龙
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 镜检
有效导电粒子 大于多于M制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ ACF贴附（FOG）
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
LCM制造专家
❖ 烘烤
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
温
时
控
间
器
控
制
器
因为专注，所以专业
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
分接触
将产品正反 面翻转，对 产品的四个 角重新进行
按压
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及
元件区
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 外观检验
正面检查
背面检查
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 贴遮光胶带及易撕贴
遮光胶带需完 全盖住IC且不 能贴到POL上
并用手抚平
易撕贴需保证 可以撕起保护
膜
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 组装背光
撕除BL保护膜并 检查是否有BL异
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
因为专注，所以专业
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
因为专注，所以专业
LCM制造专家
THANKS
无铅锡线： 直径0.8mm
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 二次电测
测试夹具
测试画面
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
物，划伤等
撕除下POL保护膜并 检查是否有刺伤，划
伤，气泡等
检查OK后进行 组装
因为专注，所以专业
LCM制造专家
❖ 焊接
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高
于0.3MM
因为专注，所以专业
LCM工艺流程图
眼镜小生制作
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ LCD清洁
用W-4006无尘布（4*4）
99.7% 无水乙醇
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ COG
ACF
铁氟龙
因为专注，所以专业
LCM制造专家
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LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 镜检
有效导电粒子 大于多于M制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ ACF贴附（FOG）
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ FOG及镜检
有效导电粒子 大于多于10个
LCM制造专家
❖ 烘烤
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
温
时
控
间
器
控
制
器
因为专注，所以专业
停 止 按 钮
启 动 按 钮
LCM制造专家
电 源 提 示
加 温度： 蜂
热 开 关
60°C 时间：
鸣 器
20Min
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 点面胶
硅胶 自动点胶机
分接触
将产品正反 面翻转，对 产品的四个 角重新进行
按压
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 贴高温胶
高温胶需全部 覆盖焊盘区及
元件区
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 外观检验
正面检查
背面检查
点胶效果图
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 贴遮光胶带及易撕贴
遮光胶带需完 全盖住IC且不 能贴到POL上
并用手抚平
易撕贴需保证 可以撕起保护
膜
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 组装背光
撕除BL保护膜并 检查是否有BL异
/BUMP
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 一次电测
测试夹 具
测试画面
电源箱
因为专注，所以专业
测试画面： 灰阶，黑， 白，RGB，
图片
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 打线胶
硅胶
气动点胶机
效果图
因为专注，所以专业
因为专注，所以专业
LCM制造专家
THANKS
无铅锡线： 直径0.8mm
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 二次电测
测试夹具
测试画面
因为专注，所以专业
LCM制造专家
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
❖ 卡铁框
铁框的左下 角对齐产品 的左下角卡 在BL的外边 缘，依次对 铁框的左上 角，右上角， 右下角进行 按压保证充
物，划伤等
撕除下POL保护膜并 检查是否有刺伤，划
伤，气泡等
检查OK后进行 组装
因为专注，所以专业
LCM制造专家
❖ 焊接
深圳市如新电子有限公司
LCM 工 艺 流 程 分 解
烙铁：实测 温度要求 330±10°C
焊接前必须 对FPC 焊盘 加底锡，焊 接点平滑， 焊点不能高
于0.3MM
因为专注，所以专业