封装形式说明

封装形式说明

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电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.

封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.

封装大致经过了如下发展进程：

结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP;

材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;

引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装.

英文简称/英文全称/中文解释/图片

（1）DIP

Double In-line Package

双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.

（2）PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.

（3）PQFP

Plastic Quad Flat Package

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.

（4）SOP

Small Outline Package

1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.

模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC 数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准MAXIM前缀是"MAX"，DALLAS则是以"DS"开头。MAX×××或MAX××××

说明：

1后缀CSA,CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.

2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.

3 CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.

举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃) 说明E指抗静电保护

MAXIM数字排列分类

1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器

DALLAS命名规则：

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP

MAXIM的命名规则：

三字母后缀：例如:MAX358CPD，C = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数

温度范围：C = 0℃至70℃(商业级) I = -20℃至+85℃(工业级) E = -40℃至+85℃ (扩展工业级) A = -40℃至+85℃ (航空级) M = -55℃至+125℃ (军品级) 封装类型：

A SSOP(缩小外型封装)

B CERQUAD

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)

D 陶瓷铜顶封装

E 四分之一大的小外型封装

F 陶瓷扁平封装

H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)

J CERDIP (陶瓷双列直插)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列

L LCC (无引线芯片承载封装)

M MQFP (公制四方扁平封装)

N 窄体塑封双列直插

P 塑封双列直插

Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)

R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)

S 小外型封装

T TO5,TO-99,TO-100

U TSSOP,μMAX,SOT

W 宽体小外型封装(300mil)

X SC-70(3脚,5脚,6脚)

Y 窄体铜顶封装

Z TO-92,MQUAD

/D 裸片

/PR 增强型塑封

/W 晶圆

DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/D D/A 转换器传感器模拟器件

AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.

后缀的说明：

1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴.

2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽.

3,后缀中SD或883属军品.

例如:JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封

DSP 信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC 存储器A/D D/A 模拟器件转换接口IC等54LS军品系列CD4000军品系列

TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

SN或SNJ表示TI品牌

SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP(双列直插)，带D表示表贴，带W表示宽体

SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.

CD54LS×××/HC/HCT：

1,无后缀表示普军级

2,后缀带J或883表示军品级

CD4000/CD45××：

后缀带BCP或BE属军品

后缀带BF属普军级

后缀带BF3A或883属军品级

TL×××：

后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴

后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级