华为PCB设计评审要素表
华为研发文档模板-详细设计评审意见表
详细设计评审意见表
单据编号：
项目名称
项目编号
项目经理
评审日期
参加评审人员
评审意见：
□分类、条理较清晰
□ 详细设计的内容完整
相关建议：文档内容较完整，包含了详细设计各个主要方面
□模块设计内容详细、合理性
相关建议：模块功能、模块间关系说明比较详细，合理
□程序设计内容详细、合理性，程序输入输出描述完整
相关建议：程序流程说明较清楚，输入输出比较清晰完整
□模块的输入、输出项描述清楚
相关建议：模块间交互说明比较清楚，流程图比较清晰
其他建议：无
项目评审过程：
由项目经理简要描述项目概要设计的评审过程，包括评审人员提出的问题及纠正办法，文档修改建议等，由项目经理在以下空格处填写：
评审人员
（签字）：
项目经理
（签字）
华为IPD流程PDP产品开发7个TR评审表各要素文字版
华为IPD流程PDP产品开发7个TR评审表各要素文字版IPD产品开发流程7个TR评审要素文字版一、TR1评审检查项财务1产品目标成本是否已设定？质量1是否确定认证要求?2是否已完成认证需求分析？市场1市场需求与产品包需求是否匹配?2产品需求是否与产品成本目标相符？3客户需求是否得到验证？研发（SE）1产品包需求是否清晰？2选择的产品概念中的关键设计点是否可行3我司产品的主要卖点是否能与竞争对手产品竞争4产品包概念是否满足成本要求？研发(硬件)1产品概念使用新的PCB和芯片技术及成熟度是否满足开发和交付的需要？研发(软件)1软件需求分析是否完成？2产品卖点的软件部分评审是否完成？3方案的可行性是否评估完成？研发（结构）1客户外观需求中是否有特殊的工艺需求？如果有，是否已经过初步内部评审？2是否有同类竞品机型作为设计参考？研发(硬件测试)1产品包包含的需求或新技术，评估现有资源及用例是否满意当前硬件可测试性需求及风险？4可测试性需求分析是否完成？采购1关键物料的供应商/物料选择策略是否曾经确定？2新器件是否吻合器件路标库要求。
3是否已确定物料可采购性需求？4Sourcing Team的行动计划是否明确？风险分析是否完成？2、TR2评审检查项财务1目标成本分解（技术方案）是否已给SE?质量1是否确认客户质量标准？2是否签核客户质量和谈？3认证标准是否评估？市场1产品规格是否吻归并覆盖大部分目标市场需求？2市场是否有变化息影响目前产品合作力？3产品规格是否符合产品成本及定价要求？研发（SE）1所有产品包需求是否清晰地定义并映射到产品设计规格中？2是否完成需求跟踪的双向自检？研发(硬件)1是否遗留器件质量题目和采购风险？研发(软件)1软件功能分解是否完成?2器部件驱动评估是否完成？3软件方案是否确定？研发(结构)1此阶段的ID及工艺说明是否进一步明确？2ID及堆叠及硬件摆件是否已经过了初审？3新工艺是否满足产品（和模块）的可测试性设计需求？研发(工业设计)1CORE的初步设计是否完成？(ID，方案）2工艺设计初步自评是否可行？（CMF,资源）研发(硬件测试)1是否已获取细分市场的产品质量标准？2测试方案及计划（初稿）是否确定？研发(软件测试)1测试方案及计划（初稿）是否确定？三、TR3评审检查项财务1成本费用归集的财务模板是否已确定，成本关键器件清单或功能组合模块是否明确?2目标成本分解（技术方案）是否与SE核对一致？质量1质量目标和计划有否审批?2认证计划是否评审OK？市场1产品设计方案是否完全满足市场需求？2推广资料是否与设计方案相匹配？3开辟计划是否满意推广样机工夫，数量和质量要求？4市场是否有变化息影响目前产品合作力？研发（SE）1各模块的设计是否落实了产品的规格项和性能要求？2设计过程中发现的缺陷是否得到解决或制定经过评审的解决计划？3概要设计里是否落实了EMC、安规、防护、环境、热设计、环保等需求？研发(硬件)1关键电子物料评审是否完成？2电气性能评审是否完成？研发(软件)1器部件选型评审是否完成？2各种认证的准备（研发部分）是否完成？3功能开发是否在按计划实施（各项需求等)？4软件合作模式是否确定?5硬件的原理图，软件是否参与评审并确定？6是否有知识产权和专利的风险排查？4、TR4评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量1是否制定PCBA封样计划？2是否收集关键物料管控跟踪表？3是否准备认证资料&样机？市场1开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？2产品包需求达成情况是否符合市场需求？3市场需求变化情况是否影响推广及开发计划？4市场需求的关键点上开发状态是否正常，有何风险？研发（SE）1所有模块相关的设计规格是否全部实现？研发(硬件)1所有硬件单位和相关模块是否完成开辟和测试？题目是否得到记录和跟踪？2研发自测报告是否已供应？研发(软件)1驱动器部件调试是否完成？2硬测需求是否合入？3可出产性需求是否合入？4研发自测是否完成？是否提供自测报告？研发(结构)1MD详细设计是否满足工业设计规格书的要求？是否通过内部，客户，模厂评审？2结构CNC是否自装机进行初步验证？3整机公差评审是否已完成？公差评审报告是否完成？5、TR4A评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量1是否更新关键物料管控跟踪表？2是否更新项目物料跟踪表？3关键物料检查治具是否到位？4是否曾经送样认证？5是否反馈认证问题点研发改善？6是否已经制定封样计划表？市场1开发进展及样机状态是否符合推广计划要求？2产品包需求达成情况是否符合市场需求？3市场需求变化情况是否影响推广及开辟计划？研发（SE）1是否有设计变更？设计变更是否已得到充分的评审？研发(硬件)1整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？2天线是否已经完成调试？研发(软件)1需求是否已经封闭？2器部件效果的优化是否通过客观标准？3软件开辟&Debug是否按照节点要求在进行？4软件需求实现率是否达到85%？研发(结构)1整机是否满足相应的EMC、热设计、可靠性、安规规范？2整机试产中的ID/MD方面的问题是否得到跟踪解决?3本专业的致命、严重遗留问题是否持续解决？4公差相关问题是否已得到验证？六、TR5评审检查项财务1目标成本及实际成本之间的差距统计分析报告是否评审完成？质量1阶段质量目标是否达成？2封样计划表是否完成？3送样认证是否完成？4认证问题点是否已改善？。
PCB设计评审表范例
PCB设计评审表
用的设计要求
●同一产品上使用的相似物料（如：按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等），设计需防错（可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑）。
1
●结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。
1●LCD、背光源的设计是否密封，以免生产过程中进入灰尘、杂物。
1
●对温度/静电/湿度敏感的器件，需分析制造的可行性及防护措施，如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘，通孔不沉铜，如果高度不能满足要求，也可以加支架；蓝色LED灯抗静电能力差，要求增加反向二极管(内置有二极管的除外），湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。
1
●同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的，以便生产设备相关参数的设定。
1各项得分
119
评审提出问题(含改善建议)
综合评分：A×B×C ＝
PCB评审组会签： 日期：
综合评分子项说明：
1.元器数量对应系数A：＜45=0.7，46～60=0.8，61～120= 0.9，121～200=1.0，＞200=1.1；
2.技术难度对应系数B: 双面板/碳桥板=1，单面板=1.05,镀金邦定板=1.1，多层板=1.2评审结论
3.工艺难度对应系数C:普通结构=1, PCB间装配型结构/超重结构=1.05, 结构紧凑型=1.1
20.器件选型及安装
评审输出
评审通过,不修改
条件通过,局部修改
不通过,重新设计评审。
华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。
本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
PCB评审要素表(EMC)
PCB 评审要素表（EMC ）分钟评审花费设计者项目经理产品经理评审日期主审人 所处评审点所处阶段所属产品或版本评审对象 注： 1，评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”需在“结论说明”中注明理由。
2，黑体部分内容必查，非黑体部分内容根据实际需要，由评审组长决定是否评审。
是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]多种模块电路在同一PCB上放置时，敏感电路与干扰源电路是否分开布局是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否分开布局是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]时钟电路是否靠近负载，且负载均衡放置是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置，位置、数量适当是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、连接器的边缘≥1000mil，距板内屏蔽罩、屏蔽外壳≥500mil是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]敏感器件及电路是否远离辐射源放置是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]单板焊接面是否避免放置敏感器件或强辐射器件是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否靠近接口连接器放置，先防护，后滤波是[ ] 否[ ] 免[ ]是[ ] 否[ ] 免[ ]高速信号板的电源，是否已在以下位置放置较大容量的储能电容，且数量、位置合理：(1)存在较大电流变化的区域，如电源模块的输入和输出端、风扇、继电器等。
华为硬件pcb设计checklist0304191045
尽
64 65
大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的 DRC 各种电源、地的测试点是否足够（每 2A 电流至少有一个测试点） 测试点是否已达最大限度 Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够 Test Via、Test Pin 是否已 Fix 更新 DRC，查看 DRC 中是否有不允许的错误 Test via 和 Test pin 的 Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查 DRC，若仍 有 DRC 存在，再用最小距离设置检查 DRC 原理图的 Mark 点是否足够 3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm 管脚中心距≤0.5 mm 的 IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的 BGA 器件，应在元 件对角线附近位置设置光学定位点 周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为 3mm 环宽 1mm 的保护 圈。
硬件 设计
PCB 自查
-
PCB 复审
工
建
建
封
要
要
封
器
装
31 32 33 34 35 36 37 38 39
表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约 0.4mm，内端余量约 0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度） 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 布通率是否 100% 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 各类 BUS 是否已满足（SI 约束）要求 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 电源、地是否能承载足够的电流 （估算方法：外层铜厚 1oz 时 1A/mm 线宽，内层 0.5A/mm 线宽，短线电流加倍）
PCB设计评审表
35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 65 66 67 68 69 70 71
ESD，防雷击器件走线时先经过元件 电源线，音频走线先经过电容 重要信号线，对线包地 注意阻抗线的设置是否能满足阻抗要求 相邻层布线方向互为垂直 板上无多余过孔及浮空的布线 没有过孔与焊盘重叠 高频、高速、时钟及其他脆弱信号线， 模块下无大于0.5MM的过孔，模块下加白油 RF模块焊盘下1MM内无过孔 RF模块的供电线和地线足够宽
结论说明
备注
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34
结 构 检 查 封 装 检 查
板框尺寸无误 定位孔数量，孔径与机械图一致 螺丝孔加摆件，布线禁止区（≥螺丝帽直径的4MM） 定位元件定位无误，位置及所在元件层 元件与机壳无干涉 接插件（排线，金手指）检查：位置,排序 结构图与板是否对应 新设计器件是否已选用最新封装 封装工艺要求高的及新增关键元件给到工程检查工艺时需特别指出 封装形式，引脚间距，外形尺寸，焊盘尺寸，元件脚序是否正确 极性器件有方向标示 发热IC中间焊盘是否接地 DIP元件孔径是否大于对应元件插脚0.3MM以上 DIP元件焊盘外边对其它焊盘外边缘间距大于0合理 高器件之间尽量避免矮小器件 是否有1.0mm的Make 晶体、晶振等靠近相关器件，多负载时应平衡放置； 退耦电容靠近相关器件放置，匹配电阻位置适宜 滤波电容数量，容量及分布合理
发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离；
PCB评审表及Gerber文件生产资料规范v1[1]
![PCB评审表及Gerber文件生产资料规范v1[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/bea3343e366baf1ffc4ffe4733687e21af45ff27.png)
LCD 焊盘要加长
核对结果
8
侧按键用PCB来做的时候，为了便于PCB焊接于主板上，主板上焊接 的PAD必须露铜直到靠近板边框
9
FM 2.2uH的封装为0806
10
6188的焊盘突出外形0.1-0.15mm
11
FPC侧按键
焊盘间距设计大于1.0mm,加定位焊盘，加丝印框辅助焊接定位
12
异形的PIN脚焊盘，采用PAD和SHAPE结合时，注意加铜皮的区域要 完整为整个异形焊盘形状，避免出现SOLDER或PASTE层不完整
3.SLOT槽尽量设计为包含于板框之内，避免板厂制作时引起铜翘
4.边框的格点最小为0.05mm,线宽0.01mm
1.测试座位置是否便于结构工程师设计壳料上的测试孔
4
GSM天线测试座，天线馈点 2.馈点位置尽量靠近板边框放置，馈点和GND盘的相对位置要便于
设计天线，馈点PAD的边缘距地的距离保持2.5mm以上
检查所有元件是否有正确的外 注意蓝牙滤波器的1脚标识（主料和替代料）
形边框，SMT方向标记或1脚标
记
注意射频部分天线测试座的SMT方向标识
注意触摸IC的1脚标识
检查有极性元件是否有正确极 二极管，RF测试座，钽电容,MIC,纽扣电池,喇叭,LED,三极管,霍尔
性标识
开关
手焊元件的PAD间距
PAD距PAD边缘间距尽量设计大于0.5mm,避免手工焊接时连锡
作去除绿油桥处理
1.0805的焊盘要兼容0603的焊盘，0603的焊盘要兼容0402的焊盘
评审结果及改进建议
元件的封装兼容性
2.射频部分PA的供电滤波电容尽量使用B SIZE,兼容0805封装
3.在结构和板空间允许的情况下，考虑纽扣电池和33uF电容封装的 兼容性
PCB SMT工艺评审要素表
素表
不满足的原因说明 工程部复核
2.屏蔽框的焊盘边缘离0402，0603阻容件的丝印框边缘不小于0.3mm，射频 部分不小于0.4mm 3.屏蔽框的边缘离射频部分天线开关,0805或更大尺寸电容等较高器件不小 于0.4mm （待定，暂不做为评审项） 4.屏蔽框的SOLDER MASK全开窗 1.注意后焊件的摆放方向，方向上要便于烙铁头下焊 2.注意后焊件的摆放位置，要考虑到焊接后是否容易处理好多余的线材，位 置上尽量不要太靠近PCB边角，防止装配中PCB将线材压断 3.手工焊接的PAD周边尽量为空，或空间尽量大，远离其它器件，避免焊接 时容易和其它器件连锡 （待定义出标准距离尺寸，可列为评审内容） 1.走线距离无焊盘、无电镀的孔的距离在0.3mm以上 2.镙钉孔离屏蔽框内边缘不小于 ??mm（距离标准定义后，可列为评审内 容） 3.丝印，SOLDER MASK的最小间距为0.2mm 1.SIM卡座定位PAD接地 2.芯片中心接地大于PAD接地 1.屏蔽框或所有元件需上锡膏焊接的PAD过孔是否合理，以免锡膏渗透（孔 距待定） 1.SMT元件及插脚元件的PAD铺铜连接方式设为十字形焊盘连接，不作为强制 评审项（RF和大功率例外） 1.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚) 2.是否有位置不对的 3.沿板边框的GND开窗,注意不能开到线路上或元件PAD上 1.参照PCB 逐项检查是否有漏开窗的 2.注意跑道型孔/TFLASH是否增加开窗、手焊元件的开窗是否过大，是否需 要手动修改 3.是否有漏开窗的（如屏蔽框和特殊、异型PIN脚），屏蔽筐的钢网开窗应 比实际的屏蔽框宽0.4mm，但要距其他元件及其焊盘0.3mm 4.钢网的开孔不要有内角 5.碰触式元件的PAD,测试点,ESD PAD,不开钢网 6.屏蔽框的钢网开孔间距大于0.4mm 屏蔽框线条设计为0.8mm的宽度时，钢网开窗宽度的尺寸也按0.8mm宽度，不 能大于0.8mm,否则会锡膏过量，导致屏蔽罩难以装配，当屏蔽框线条小于 0.8mm时，钢网开窗适当加大 7.设计屏蔽罩的开窗时，在拐角处不需要开窗，因为拐角出屏蔽支架是避空 的，无法焊接 1.日期，版本号（阻焊层或丝印层）是否标识在可视区域，日期，版本是否 正确、应与所设计的文件名相符合,字符不能ONPAD 2.测试点是否有描述字符，极性元件是否有描述字符，是否摆放在合适位 置，不能ONPAD 3.底层的描述字符（版本号，测试点描述等）需作镜像处理 4.Drilldrawing层添加尺寸标注，若有添加叠构和PCB制作说明，需检查是 否为最新， 5.SIM卡座的外形和卡的外形需同时画出 6.丝印未上焊盘 7.丝印方向为从左到右、或者从下到上 8.丝印归属明确，无歧义 9.单板上已经放置了防静电标识 10.元件标注、丝印检查 11.板上面位号是否明确无重叠，遗漏 12.极性标注的完整性，检查有极性元件的极性标识是否清楚；列：二极 管，RF测试座，钽电容,滤波器，低噪声管，纽扣电池,LED,三极管等器件
华为PCBA外观质量检验标准
PCBA外观质量检验标准
范围
第 2 页，共 28 页
华为资料 翻印必究
本工艺标准是一本针对PCBA外观 工艺上的某些变动，合格要求要比最终产
质量检验的图集形式的标准。本标准由 品的最低要求稍高些。
公司工艺工作委员会电子装联分会制
定。本标准非等效采用IPC-A-610B。
y 不合格
它不足以保证PCBA在最终使用环境下
6.2 丝网印制的标记 6.3 印章标记 6.4 激光标记 6.5 条形码 6.5.1 可读性 6.5.2 粘附和破损
7.0 涂覆层 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆 7.1.3 厚度 7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语 7.2.1 起皱/破裂 7.2.2 孔隙和鼓泡 7.2.3 断裂
全操作。其中，强调点有：
坏器件或使器件降低等级的原因，则同样
必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感
1.1 电 气 过 载 （ EOS ） 及 静 电 放 电 的元器件的地方，应采取防范措施预防元
（ESD）危险的预防
器件损坏。不正确的及不小心的操作是造
1.1.1 警告标志
成 元 器 件 及 PCBA 有 明 显 程 度 的
3.0 元器件安装的位置和方向 3.1 方向 3.1.1 水平 3.1.2 垂直 3.2 安装 3.2.1 轴向引线元器件水平安装
3.2.2 径向引线元器件水平安装 3.2.3 轴向引线元器件垂直安装 3.2.4 径向引线元器件垂直安装 3.2.5 双列直插封装 3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座 3.2.6 卡式板边连接器 3.2.7 引脚跨越导体 3.2.8 应力释放 3.2.8.1 端子--轴向引线元器件 3.3 引脚成型 3.4 损伤 3.4.1 引脚 3.4.2 DIPS 和SOIC 3.4.3 轴向引线元器件 3.4.3.1 玻璃体 3.4.4 径向（双引脚） 3.5 导线/引脚端头 3.5.1 端子 3.5.1.1 缠绕量 3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放 3.5.1.4 引脚/导线安装 3.5.2 导线/引脚端头--导线安装 3.5.2.1 绝缘间距 3.5.2.2 绝缘损伤 3.5.2.3 导体变形 3.5.2.4 导体损伤 3.5.3 印制板--导线伸出量 3.5.4 软性套管绝缘
PCB评审要素表模板
发到加工厂进行工 艺审核 单板尺寸 单板设计 单板层数 单板设计 单板厚度 单板设计 单板设计 导线尺寸 单板设计 导线间距 定位孔位置及大小 单板设计 导通孔的最下尺寸 单板设计 埋孔、盲孔 单板设计 位置、尺寸 槽和缺口的尺寸 单板设计 通孔与焊盘的连接 单板设计 焊盘外形、尺寸 单板设计 单板设计 工艺边 2 单板设计 表面镀（涂）层 器件布局 单板设计 功能要求和加工工 艺角度 元器件体之间的布 单板设计 局距离 焊接方向和元器件 单板设计 排向 PCB与各种线缆的焊 单板设计 接 单板设计 插头插座的选择 单板设计 元器件封装尺寸 单板设计 丝印字体一致性 3 可安装性 便于安装、组合 DSP芯片选择 关键器件选型是 4 FPGA芯片选择 否符合系统要求 《TR3控制硬件评审要素表》
IPER
PCB评审要素表 PCB评审要素表
产品名称: ×××× 评审阶段 文件编号 版 本 号 研发TR■ 实 施 日 期 yyyy-mm-dd 序号 1 评审要素大类 加工厂审核 要素点 是否适用本项目 产品升级□ 保 密 等 级 □秘密 ■机密 □绝密 评审操作指导 加工工艺、可加工性 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 PCB设计要求 符合组装要求 重要程度 （ABC) ABC) 评审意见 评审结论 备 注 编 制 产品型号 审 核 总页数 批准
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HW-TR3-A
IPER
序号 AD芯片选择 电源模块 DSP模块 FPGA模块 AD模块 单板功能模块划 AD信号调理模块 分是否合理 数据RAM模块 电源故障检测模块 DA模块 光纤通讯模块 电源接口 电压采样接口 单板的外部接口 电流采样接口 设计是否合理 光纤通讯接口 232和485通讯接口 I/O接口 DSP与FPGA 单板的内部接口 DSP与RAM 设计是否合理 DSP与AD芯片 DSP与DA芯片 DSP JTAG 单板的调测接口 FPGA TTAG 设计是否合理 信号测试点 电源测试点 主电源芯片选择 电源设计 核心芯片电源选择 单板的安规,EMC PCB层数及定义 接地设计 设计是否合理 高热器件位置 散热设计 高热器件操作安装 散热片选择、安装 开发工具可操作 主控芯片 可编程逻辑门芯片 性是否容易 方便测试程度 可测试性 单板关键器件是 进行关键器件验证 否验证 器件选择采购评 可购买性、可替换 估 性 评审要素大类 否符合系统要求 要素点 是否适用本项目 评审操作指导 重要程度 ABC) （ABC) 评审意见 评审结论 备 注
PCB设计要素查核表2602(电源类01)
是[ ] 否[ ] 免[ ]
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电 源 单 9 独 认 证 其 10 他
是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ] 是[ ] 否[ ] 免[ ]
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是[ ] 否 [ ] 免[ ] 是[ ] 否 [ ] 免[ ] 是[ ] 否 [ ] 免[ ] 是[ ] 否 [ ] 免[ ] 是[ ] 否 [ ] 免[ ]
结 构 2 设 计 布 局 的 3 电 气 考 虑
各种需加的机械孔（定位孔、安装孔、机插定位孔） 无遗漏，且设置正确。 Guideline 5 在电源板PCB靠中间位置开开4mm直径的非金属化孔， 用来安装塑料支撑件，并满足相关要求。 电源板设计规范 BOT面SMD器件符合罩板（合成石工装）的技术要 求，可以实现双面回流。 Guideline 62 PCB板需留有3个基准MARK点(一对角中心不对称), 且位置不能在工艺边上。 Guideline 30
工 7 艺 性
电子版必须使用标准图框格式 标签丝印框（QC/MES Label）符合要求。 Guideline 63 跨距5mm电解、聚酯、TO92、保险丝等立式元件和功 率电阻全部按照机插排版。 电源板设计规范 为降低贴片瓷介失效概率，贴片瓷介件体与螺丝孔中 电源板设计规范 心间距不小于10mm。 版本号改为单独的大写字母，高度和宽度与板号一 致，放置在螺丝孔的底面丝印框内。 电源板设计规范 电气间隙和爬电距离，保险丝前不小于3mm，建议PCB 设计3.3mmm；保险丝后不小于2mm，建议PCB设计 2.3mm；一般初次极间距不小于6mm，建议PCB设计 6.3mm。如初次极电压有效值大于300V，请查表计算 最小爬电距离。PCB最外的线路的设计距离应距板边 大于0.5mm.以上电气间隙同样适用于元件的非绝缘表 面空间距离。 GB 8898 孤立铜皮会减少电气间隙和爬电距离，如mark点和 PCB制造定位孔。
PCB工艺设计评审表
结论说明
10 元件孔径是否符合设计要求（双引脚元件脚直径 d+0.2mm，多引脚 d+0.3mm ）。 11 脚距偏差较大的器件，必须开椭圆孔。 12 波峰焊接工艺时散热器、变压器下方不允许开散热孔。 13 背光片、液晶、数码屏不允许设计成单端引脚，必须设计为两端引脚。 14 元件间距是否合理，有无影响其它元件插件。 15 元件丝印位置合理、清晰，无重叠、遮挡。 16 波峰工艺边设计是否合理，元件脚中心离板边最小为5mm。 17 波峰方向设计是否合理，是否有方向标识。 18 过波峰焊接时，PCB不规则时中间不允许有缺口，拼板用邮票孔保留PCB板材。 19 拼板对插件，过波峰是否有影响。 20 焊盘设计是否合理，（焊盘大小，泪滴焊盘）。 21 焊盘与焊盘间距小于1mm要加阻焊膜，减少连焊。 22 有后焊器件是否开了C形槽，使过波峰不堵孔。 23 单面板背焊插座，不允许开C槽过波峰，应贴美纹纸过波峰。 24 DIP芯片空脚可不放置焊盘，减少连焊。 散热面积如果太大,易产生锡尖不良和吃锡不均匀,建议采用1*4mm小块拼和结构或 25 用1mm宽的绿漆隔开 过波峰焊接的双面板，若板面有贴片IC，其引脚底部不能有过孔或者过孔一定要盖 26 绿油。 27 QFP封装元件必须波峰焊的话，QFP必须与进板方向呈45度，其4角必须有拖锡焊盘。 28 单个焊盘无连接，四周必须布铜，防止焊盘脱落。 29 PCB须预留三个以上的4mm测试定位孔，并且不能对称放置。 注： 请在对应的 中打“√”。 评审结论为“否”需在“结论说明”中注明内容实例，结论为“免”则PCB不需审核此项。
OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK
华为PCB设计评审要素表
14
是否针对PCB进行了DRC检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
15
是否针对PCB进行了规范性检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
16
是否进行了布线检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
17
PCB是否经过了工艺审查和装备审查？
是[ ]否[ ]免[ ]
18
是否用AVP或者其他工具进行了原理图验是否提供新器件、关键器件资料？
是[ ]否[ ]免[ ]
9
是否提供了BOM清单？
是[ ]否[ ]免[ ]
10
硬件经理是否指定了适当的测试经理、器件经理、成本经理、结构经理、EMC经理、热设计经理、BOM经理、工艺经理、装备经理等对投板申请进行审核，且各经理是否有意见反馈？PCB投板申请是否通过了总体组的审批？
是[ ]否[ ]免[ ]
19
是否用BOMStar或者其他工具进行了BOM检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
20
《单板硬件调试和单元测试计划》是否更新并经过了检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
21
《单板硬件调试和单元测试计划》是否通过了评审？且参与评审是否涉及以下人员：单板硬件工程师、硬件测试工程师、CAD/SI工程师？
是[ ]否[ ]免[ ]
3
是否有原理图检视记录并且相关问题得到解决？
是[ ]否[ ]免[ ]
4
是否提供《单板SI工程设计方案》？
是[ ]否[ ]免[ ]
5
是否提供了《单板驱动规则设计要求表单》?
是[ ]否[ ]免[ ]
6
是否提供结构要素图？
是[ ]否[ ]免[ ]
PCB评审要素表
3．PCB连接座、公母座位置对否对应。
4．螺丝孔位置是否合理、公差与PCB焊盘孔公差匹配；
丝印检查
1.有极性元件的丝印图，极性要清楚
2.有方向的元件丝引图，方向清楚
3．TOP、BOTTOM元件位号方向尽量一致性
4．装磁芯下是否有白油比印（含磁芯下的过孔）
5．磁芯位号是否要求有丝印；
自检人签字：
审核人签字：
8．涉及结构配合的尺寸是否是由结构设计人员经系统的结构设计后所确定并经验证；
9．标单板尺寸；如有拼板注明拼板尺寸以及几拼板；公差合理
10．须侧壁沉铜的是否有作特殊处理；
11．其它特别要求是否注明清楚；如是否要做树脂塞孔；单面开窗
特殊村注是否有另附图片说明
布
局
1．整个PCB元件是否为公司标准库。
2．过回流焊是否满足回流焊间距
3．元件整体布局是否紧凑合理、整齐美观，如轻重器件分布均匀
相对称器件X轴、Y轴尽排列整齐；
4．变压器焊盘是否按规范做
5．插针禁布区是否满足要求，刷锡膏面是否留有足够空间
6．电感、磁芯、陶瓷电容等易碎元件离边板或锣空边距离大于2.0mm以上，否则此器件边作锣空处理；
7．元件本体距离板边≥0.5mm
8．需在测试时调整的器件明确标注，并被布在易于操作的位置，
3.铜厚、板厚是否注明公差；成品板厚是否按要统一写2.6---2.9mm
4．如有特殊要求是否有说明：如邮票孔等
5．TOP、BOT丝印是否标注清楚；插件面元件外框和元件位号
都须印、贴片面只印元件外框不印元件位号；产品型号和PCB版本必须印；
6．相邻板层之间应能承受耐压标注；
7．各类孔的孔径是否分别明确标注，公差设置是否合理；
华为单板硬件设计审查评审表checklist
单板硬件设计审查评审表文档编号：文档名称：文档作者：文档完成时间：项目经理：所属单板名称：1、可读性评价：□很好□较好□一般□较差说明：文档是否表达清晰，逻辑条理分明，表达形式通用，使具有一定技术背景的工程师容易读懂。
如：在难懂的地方增加注释，在适当时采用图文并茂的方式等。
选择认可的项打叉或打勾。
2、准确性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档是否对其中的技术内容能表达准确，对其中设计的测试方法有其操作性，并且准确有实效，不应该有关键技术表达错误等。
选择认可的项打叉或打勾。
3、规范性评价：□很好□较好□一般□较差说明：指文档的内容和形式是否是规范的，如：文档是否按模板来写；在特殊的情况下不使用模板而写的文档其封面格式、字体、主要内容顺序是否和相应的文档模板类型的要求是否一致等。
选择认可的项打叉或打勾。
4、完备性评价完备性总评：□很好□较好□一般□较差说明：指文档包含的测试项目是否完整（即：没有漏测现象等），本次测试总体上对测试指导书的遵从程度和测试深度。
可对照附录的内容进行判断。
总评：说明：概括总结该文档的优点、缺点及改进建议评审人签字：评审日期：联系电话：附单板设计审查项目列表：请参照此表，审查过的项目请打（9），未审查的项目请打（x），单板无此审查项目可不填。
1.单元电路审查：1.1滤波电路审查1.审查电路中有无设计电源滤波器。
有无审查（）2.审查电路中电源滤波器的形式是否有效，是否为单电容型或单电感型，而未采用П形电源滤波器。
有无审查（）3.对单板的П形电源滤波器参数进行审查。
有无审查（）1.2ID电路审查1.审查ID电路的形式是否符合规范电路的要求。
有无审查（）2.审查ID电路的参数是否正确。
有无审查（）3.审查ID电路是否有隔离电阻或隔离芯片。
有无审查（）4.在沿用未能提供正确ID处理的旧母板时，单板是否进行相应的处理。
有无审查（）1.3主备倒换电路审查1.审查主备倒换电路是否为主倒备型电路。
PCB设计自评审规范表格
PCB设计自评审规范表格线路板与壳子单边，以及安装结构件、插件与壳子的安装余量, 模块类产品尽量达到1mm以上。
外形加工图用mechanical1层和keepout层绘制。
基本形状用mechanical1绘制。
做out时，把keepout 层去掉。
线宽和线间距的设置要考虑：A、信号的电流强度因素，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度，不同宽度的铜箔在铜皮温升10度时（铜皮Δt=10℃）的载流量见下表：我司铜厚均为50um。
下表从左至右分别为铜皮厚度35um、50um和70um的线宽和电流。
注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
B. 电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度(B项作为参考资料)。
输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离14.器件尽量使用工具排齐，均匀排布：元件布局横平竖直，如需其他角度，以45度倍数进行布局。
器件丝印尽量一个方向摆放，最多两个方向。
丝印摆放时丝印方向与器件尽量就近放置，丝印远离器件时位号方向与器件方向相同，方便查看15.保证过波峰的第一个焊盘为地焊盘。
由于PCB过波峰焊时会引起静电，如先经过接地焊盘则可以将静电有效释放制作时地焊盘应该放置在没有工艺边的两侧，过炉方向确定时可放置PCB一侧，不确定过炉方向则需要PCB两侧都加，地焊盘数量没有固定要求，可放置一个或者多个，确定载板不挡地焊盘的情况下可放置一个，如不确定载板制作情况，可以放置多个。
图示如下：16.设备正常主视图定义为TOP，另一面定义为BOTTOM层。
17.首先考虑单面布板，无法实现单面布板时需要评审决定18.螺丝孔附近用丝印全环宽标识，螺丝孔边缘3.5mm半径内不允许布件。
螺丝孔周围不能放应力敏感元器件，此类器件受到机械应力容易断裂失效，如贴片电容。
PCB产品设计审核报告表
PCB产品设计审核报告产品型号：版本号：项目负责人： PCBLAYOUT：审核类别：□第一版的审核□第二版的审核□MP的审核□其他：PCB在服务器上的路径名说明：评审时需提供以下资料：1、PCB的客户结构图。
2、该PCB对应的原理图。
3、先一版本的PCBA。
（从第二版开始以后的版本）序号评审内容layout工程师项目工程师备注1 PCB文件结构与客户提供的结构图是否保持一致□OK □NG□OK □NG2 板卡命名是否为工程部授予的名字，设计日期及版本是否规范□OK □NG□OK □NG3 PCB设计是否标识好测试点□OK □NG□OK □NG4 测试点中心间距的最小距离大于2.0MM □OK □NG□OK □NG5 有高压输出是否标识清楚（），高压部分安全距离是否大于240Mil,开槽≥1.0MM。
高压输出电容为贴片封装时，电容两焊盘之间须开槽宽度不小于60MIL□OK □NG□OK □NG6 变压器下面禁止铺铜□OK □NG□OK □NG7 有金属与PCB接触的元件，元件与PCB(可铺白油)接触处禁止走线类如:SD卡座,GPS模块,电池区域等□OK □NG□OK □NG8 固定器件的连接座PIN1，是否特别注明，方向是否正确□OK □NG□OK □NG9 固定器件是否有放反，如该放TOP层的而放到了BOTTOM层□OK □NG□OK □NG10 PCB板上须卧倒的元件须标识卧倒方向□OK □NG□OK □NG11 不同的NET之间铺铜的间距最小为8Mil □OK □NG□OK □NG12 元件的接地焊盘禁止大面积铺铜(即"热焊盘"或"花孔") □OK □NG□OK □NG13 模拟地与数字地是否分开铺铜，所有的地线连接性是否足够强□OK □NG□OK □NG14 相邻PIN不允许垂于引脚相连□OK □NG□OK □NG15 走线不允许“┑”（直角）型或锐角走线□OK □NG□OK □NG16 是否有MARK点，且80mil范围内无走线、VIA及丝印□OK □NG□OK □NG17 贴片元件距板边间距：垂直时>60MIL；平行时>40Mil □OK □NG□OK □NG18 线路距板边距是否≥15Mil □OK □NG□OK □NG19 定位孔距器件或线路的安全距离是否大于15Mil,禁止布线□OK □NG□OK □NG20 过孔与焊盘相邻处最小间距边沿相距3MIL □OK □NG□OK □NG21 主电源线的宽度和其他网络间距是否足够宽□OK □NG□OK □NG22 过孔、焊盘最小内径8Mil,过孔的外径16Mil. □OK □NG□OK □NG23 主电源的滤波电容在电气上是否考虑充分利用,要靠近被滤波的元件摆放.□OK □NG□OK □NG24 Component place outline and silkscreen >=Component body□OK □NG□OK □NG25 元件丝印方向是否一致,由上向下，由左向右看□OK □NG□OK □NG26 PCB板丝印的字体是否一致□OK □NG□OK □NG27 字体大小不得小于Height:28Mil;Width:4Mil □OK □NG□OK □NG28 元件布局是否具有可维修性□OK □NG□OK □NG29 座子、定位孔是否依据客户结构要求，摆放位置是否正确□OK □NG□OK □NG30 座子第一脚与最后一脚是否正确，PIN1是否有特别表明□OK □NG□OK □NG31 保险管焊盘是否考虑散热□OK □NG□OK □NG32 测试点是否移动（已做测试架测试点不能移动）□OK □NG□OK □NG33 镙丝孔是否有遗失或是位置有改动, □OK □NG□OK □NG34 屏蔽罩的定位孔是否有遗失或是位置有改动□OK □NG□OK □NG35 定位孔和定位元件的定位脚是否有接地□OK □NG□OK □NG36 散热IC是否有加散热管脚□OK □NG□OK □NG37 散热器的放置是否有考虑利于对流□OK □NG□OK □NG38 温度敏感器是否有考虑远离热源□OK □NG□OK □NG 39元件是否方便生产（元件与元件的间距大小）□OK □NG□OK □NG40 元件封装有改动，PCB的元件库是否有更新□OK □NG□OK □NG41 PCB上元件管脚有更新，对应的原理图是否有更新□OK □NG□OK □NG42 PCB板边是否有包地和打过孔,防止EMI干扰□OK □NG□OK □NG43 PCB上元件是否有考虑机构的限高□OK □NG□OK □NG44 外接天线和差分信号线是否有做阻抗匹配的计算□OK □NG□OK □NG45 CPU输出的数据总线是否有做等长□OK □NG□OK □NG46 时钟信号线是否有包地处理□OK □NG□OK □NG47 声音信号线和视屏信号线是否有屏蔽□OK □NG□OK □NG48 声音信号线和视屏信号线旁是否有走高速数字信号线□OK □NG□OK □NG49 电源部分的信号线是否有加粗,有没有多打过孔连接. □OK □NG□OK □NG50 元件是否有叠加放置□OK □NG□OK □NG51 GND网络是否有多打过孔连接,减少信号的回路. □OK □NG□OK □NG52 网络是否有与前一个版本做比较(针对POWERPCB版本) □OK □NG□OK □NG53 是否有做DRC检查报告表□OK □NG□OK □NG54 高速信号线是否有走内层□OK □NG□OK □NG55 高速信号线是否有和普通的I/O线并走□OK □NG□OK □NG56 屏蔽罩外是否有走高速信号线□OK □NG□OK □NG57 开关电源的开关脚信号线是否走的太长□OK □NG□OK □NG58 高速信号线走线是否有考虑走线的合理性□OK □NG□OK □NG59 板边需加工艺边的方向，是否留了3毫米的没有放置元件□OK □NG□OK □NG60 工艺文件是否都按要求做了，阻抗控制的特殊信号是否有贴图？电池和SD卡座及其他特殊要求的丝印是否有贴图特别标明做黑油处理□OK □NG□OK □NG存在问题及改进的建议layout工程师：存在问题及改进的建议Layout主管：存在问题及改进的建议项目工程师：存在问题及改进的建议项目组长：评审结论：□通过□不通过，需再评审□修改后通过，无需再评审如果有问题需要修改，需对问题的处理结果给出解决方案后再对评审下结论评审组长：。
电路板产前评审表格
测试考虑
合格/不合格
如测试点的布置，是否方便调试等
这个表格可以根据你的具体需求进行修改或扩展。例如，你可以添加额外的检查项，如耐久性测试、成本分析等。同时，你可以根据项目的具体情况，调整各项的检查侧重点。
电路板产前评审是一项重要的质量控制过程，它可以在生产前检查电路板设计的完整性，以减少潜在的错误和问题。以下是一个基本的电路板产前评审表格模板：
序号
评审项目
检查结果
备注
1
设计文件完整性
完整/不完整
包括原理图、BOM、PCB布局等
2
元器件选择
合适/不合适
可用性、适用性、规格等
3
布线规则遵守
是/否
如线宽、间距、层次设置等
4
功率和热设计
合格/不合格
考虑散热，热分布等
5
电源设计
合格/不合格
电源电压、电流、稳定性、噪声等
6
接口和连接器
合格/不合格
是否容易接入，标准化接口等
7
贴片和焊盘设计
合格/不合格
考虑元器件大小，焊盘大小、形状等
8
EMC/EMI设计
合格/不合格
如地层设计Hale Waihona Puke 滤波等9机械尺寸和位置
合格/不合格
是否满足封装需求，固定孔位置等
PCB设计评审检查清单（总表）
PCB设计评审检查清单（总表）PCB设计检查清单（总表）一、资料输入阶段1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd 文件、料单、PCB 设计说明以及PCB 设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2. 确认PCB 模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4, PCB 设计说明以及PCB 设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5, 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB 模板上体现6, 比较外形图，确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7, 确认PCB 模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置二、布局后检查阶段a.器件检查8, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog 检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols 9, 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉10, 元器件是否100% 放置11, 打开器件TOP 和BOTTOM 层的place-bound，查看重叠引起的DRC 是否允许12, Mark 点是否足够且必要13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲14, 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置15, 压接插座周围5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点16, 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA 、PLCC 、贴片插座）17, 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置18, 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置19, 波峰焊面的CHIP 器件是否已经转换成波峰焊封装，20, 手工焊点是否超过50 个21, 在PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。
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3
是否有原理图检视记录并且相关问题得到解决？
是[ ]否[ ]免[ ]
4
是否提供《单板SI工程设计方案》？
是[ ]否[ ]免[ ]
5
是否提供了《单板驱动规则设计要求表单》?
是[ ]否[ ]免[ ]
6
是否提供结构要素图？
是[ ]否[ ]免[ ]
7
是否提供了IBIS模型、BDSL资料？
是[ ]否[ ]免[ ]
26
是否有每个需求的跟踪记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
27
是否对需求的变更进行管理？
是[ ]否[ ]免[ ]
28
对已基线化的配置项的所有更改活动是否都符合公司规定的相应规范？
是[ ]否[ ]免[ ]
29
对更改所影响到的所有配置项是否都进更改和问题跟踪都走了公司规定的规格更改电子流和缺陷跟踪电子流进行控制管理？
是[ ]否[ ]免[ ]
11
是否进行了布局检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
12
是否进行了布局评审，且参加布局评审的人员有：工艺工程师、结构工程师、EMC/安规/环境工程师、硬件测试工程师、机电工程师？
是[ ]否[ ]免[ ]
13
在确定PCB层次结构并布线后，是否进行了后仿真活动以验证信号完整性？
是[ ]否[ ]免[ ]
31
PCB设计基线是否已建立？
是[ ]否[ ]免[ ]
32
是否已收集了度量数据并进行了分析？
是[ ]否[ ]免[ ]
是[ ]否[ ]免[ ]
8
是否提供新器件、关键器件资料？
是[ ]否[ ]免[ ]
9
是否提供了BOM清单？
是[ ]否[ ]免[ ]
10
硬件经理是否指定了适当的测试经理、器件经理、成本经理、结构经理、EMC经理、热设计经理、BOM经理、工艺经理、装备经理等对投板申请进行审核，且各经理是否有意见反馈？PCB投板申请是否通过了总体组的审批？
是[ ]否[ ]免[ ]
22
《单板硬件调试和单元测试计划》评审问题是否跟踪并解决？
是[ ]否[ ]免[ ]
23
原理图、单板硬件详细设计报告和PCB之间是否进行一致性审查？
是[ ]否[ ]免[ ]
24
是否按规范要求输出了完整的PCB设计文件和《单板PCB设计报告》？
是[ ]否[ ]免[ ]
25
PCB设计是否通过了投板评审？且参与评审的是否涉及以下人员：单板硬件工程师、工艺工程师、结构工程师、装备（含ICT）工程师、EMC/安规/环境工程师、硬件测试工程师、CAD/SI工程师、机电工程师等？
PCB Design Process Checklist
PCB设计过程检查表
检查对象
责任人
检查者
检查日期
yyyy-mm-dd
审查内容
说明
注：“执行情况”列为“否”或“免”的，需在“说明”列中注明理由。
序号
检查项
执行情况
说明
1
是否已建立单板硬件详细设计基线？
是[ ]否[ ]免[ ]
2
相关开发人员是否已接受足够的技能及流程培训？
是[ ]否[ ]免[ ]
19
是否用BOMStar或者其他工具进行了BOM检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
20
《单板硬件调试和单元测试计划》是否更新并经过了检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
21
《单板硬件调试和单元测试计划》是否通过了评审？且参与评审是否涉及以下人员：单板硬件工程师、硬件测试工程师、CAD/SI工程师？
是[ ]否[ ]免[ ]
14
是否针对PCB进行了DRC检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
15
是否针对PCB进行了规范性检查？
是[ ]否[ ]免[ ]
16
是否进行了布线检视？是否有相关的检视记录？
是[ ]否[ ]免[ ]
17
PCB是否经过了工艺审查和装备审查？
是[ ]否[ ]免[ ]
18
是否用AVP或者其他工具进行了原理图验证？