板上连接器编号基准

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CPCI板卡标准

CPCI板卡标准

1 1 一般要求军用加固CompactPCI计算机应为系统提供与PCI规范相兼容的电气特性适应恶劣环境扩展性强满足通用化、系列化、模块化的要求。

2 特点2.1 CompactPCI特点2.1.1 33MHz和66MHz的PCI性能。

2.1.2 32位和64位数据传输能力。

2.1.3 在33MHz总线频率下每个总线段最多有8个CPCI插槽。

2.1.4 在66MHz总线频率下每个总线段最多有5个CPCI插槽。

2.1.5 3U外形尺寸100mmX160mm。

2.1.6 6U外形尺寸233.35mmX160mm。

2.1.7 IEEE1101.1、1101.10、1101.11Eurocard结构标准。

2.2 外形结构CPCI 插卡的外形结构是根据IEC 60297-3和IEC 60297-4中的Eurocard外形结构定义的。

并按照IEEE1101.10进行扩展有3U100mmX160mm和6U233.35mmX160mm两种规格图1显示3U规格的插卡结构图。

一个CPCI系统由1个或多个CPCI总线段组成。

每段最多包括8个CPCI插槽33MHz板中心间距20.32mm0.8inch每个总线段由1个系统槽和7个外设槽组成。

图1 3U 64位CompactPCI外形结构系统槽为总线段上的所有插卡提供系统仲裁、时钟分配和复位功能并负责通过对每个本地插卡IDSEL信号的管理完成系统的初始过程。

外设插槽可以安装简单的插卡也可以是智能化从设备或者是PCI总线主设备图2是典型的3U规格的CPCI总线段的顶层图。

系统槽可以定位在无源底板的任何位置为简单起见本规范规定从印制板顶层观测无源底板时CPCI总线段中的系统槽位于总线段的左侧。

2 图2 3U CompactPCI 无源底板示例除图2中说明的线性排列外CPCI也允许其他拓扑结构。

本规范和所有无源底板的仿真均采用线性拓扑结构系统插槽位于总线段任意一端插卡中心间距20.32mm其他任何拓扑结构必须进行仿真或采用其它方式进行确认以确保符合PCI规范。

连接器、线缆选型及其组件设计要求规范

连接器、线缆选型及其组件设计要求规范

wordQ/ZX xxxxxxxxxxxxxxxx某某企业标准(工艺技术标准)Q/ZX - 2001连接器、线缆选型与其组件设计规X2001- - 发布 2001- - 实施xxxxxxxxxxxxxxx某某发布Q/SZX 2001 - 01目次前言1 X围12 引用标准13 定义14 连接器的选型24.1 连接器的分类24.2 欧式连接器选型224.2.2 欧式连接器选型74.3 2MM连接器选型74.3.1 2MM连接器特性74.3.2 2MM连接器选型144.4 RF连接器选型144.5 D-SUB连接器的选型154.6 扁平电缆连接器的选型164.7 IC插座的选型174.8 圆形连接器选型174.9 各种接线端子、电源连接器选型185 电缆选型185.1 电线选型185.2 通信电缆的选型185.3 RF电缆的选型186 电缆组件的设计197 验证19Q/SZX 2001 - 01前言本标准主要依据电连接器、电缆与RF电缆组件有关标准。

本标准由xxxxxxxxxxxxxxx某某CDMA事业部工艺结构部提出并归口。

本标准起草部门:CDMA工艺结构部工艺室。

本标准主要起草人:xxxxx。

本标准于2001年12 月首次发布。

xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 某某企业标准 (工艺技术标准)1 X 围本标准适用于CDMA 通讯设备所用连接器、线缆选型与其组件设计。

2 引用标准如下标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨、使用如下标准最新版本的可能性。

GB/T 17738.1-1999 射频同轴电缆组件 第一部份:总规X 一般要求和试验方法 G 142A —94 机柜用外壳定位小型矩形电连接器总规XIEC 1076-4-101:1995 CONNECTOR WITH ASSESSED QUALITY ,FOR USE IN d.c.LOW-FREQUENCY ANALOGUE AND IN DIGITAL HIGH SPEED DATA APPLICATIONS PART 4 Printed Board ConnectorsIEC 60603-1:1991 印制板用频率低于3MHz 的连接器 第一局部:总规X — 一般要求和编制有质量评定要求的详细规X 的导如此IEC 61169-1:1992-08 射频连接器总规X — 一般要求和试验方法 3 定义本标准采用如下定义: 电缆组件具有规定性能作为单个元件来使用的线缆和连接器的组合件。

PCB设计规范1

PCB设计规范1

PCB设计规范北方工业大学电气传动研究室(版权所有,翻版必究)目录1 前言 (3)1.1 目的 (3)2 术语和定义 (3)3 PCB设计的工艺规范 (5)4 PCB设计的布局规范 (8)5 PCB设计的布线规范 (12)6 元件库制作规范: (19)7 可维修性规范 (20)1前言1.1 目的本文档叙述了PCB设计规范,用于指导和规范PCB设计和制作工作。

2术语和定义1、印制电路板:PCB-printed circuit board,在绝缘基材上,按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

2、原理图:schematic diagram,电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3、网络表:Schematic Netlist,由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。

4、顶层:Top Layer,封装和互连结构的一面,该面在布设总图上就作了规定(通常此面含有最复杂的或多数的元器件。

此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”)5、底层:Bottom Layer,封装及互连结构的一面,它是TOP面的反面。

(在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”)。

6、内层:Inner Layer,多层板除了顶层底层外的电气层。

7、板厚:board thickness,包括导电层在内的包覆金属基材板的厚度。

板厚有时可能包括附加的镀层和涂敷层。

8、金属化孔:Plated through hole,孔壁镀覆金属的孔。

用于内层和外层导电图形之间的连接,同义词:镀覆孔。

具体效果图如下:9、非金属化孔:NPTH-unsupported hole,没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

10、过孔:Via hole,用作贯通连接的金属化通孔,内部不需插装器件引脚或其他加固材料。

11、Solder mask or Solder resist,是用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

连接器编码分类和描述指导书

连接器编码分类和描述指导书

研究开发部公文拟稿纸密级:……日期:2012年3月15日北京鼎汉技术股份有限公司研究开发部文件鼎汉研发字【2012】0号签发人:14类连接器编码分类和描述指导书拟制:王莲琴日期: 2012-3-15审核:侯婕日期: 2012-4-17批准:黎东荣日期: 2012-4-20修订记录目录第一章概述 (1)1.1 目的 (1)1.2 适用范围 (1)第二章连接器分类 (1)2.1 连接器的分类 (1)2.2 连接器主要功能划分 (1)第三章连接器分类及描述指导 (2)3.1 B1401类欧式连接器 (2)3.2 B1403类IC插座 (3)3.3 B1405类插针 (4)3.3.1 排针 (4)3.3.2 跳线帽 (5)3.3.3 电源连接器用插针、插孔 (6)3.4 B1406类电缆连接器 (6)3.4.1 D型电缆连接器 (7)3.4.2 扁平电缆连接器 (7)3.4.3 圆形电连接器 (9)3.5 B1408类通信连接器 (10)3.5.1 网口连接器、电话连接器 (10)3.5.2 USB接口 (10)3.6 B1409类柔性印制板连接器 (11)3.7 B1410类普通插座 (12)3.8 B1411类普通端子 (13)3.9 B1412类普通插头 (13)3.10 B1417类冷压端子 (14)3.10.1 裸压端头 (14)3.10.2 管状端头 (15)3.11 B1418类线缆端子座 (16)3.11.1 凤凰端子座 (16)3.11.2 接线端子 (17)3.11.3 栅栏型端子座 (18)3.12 B1419类电源连接器 (19)3.13 B1420类排母 (20)第一章概述连接器做为一种机电元件,一般是成对工作的,分为插头和插座,它通过一定的机械动作来完成电气的连接和切断,它的主要功能有:(1)传输信号或输送电能;(2)接通电路或切断电路。

1.1 目的为规范申请人填写连接器的分类和描述,简化研发人员选型过程,提高编码的复用率和归一化水平,特拟制此指导书。

连接器型号命名标准

连接器型号命名标准

连接器型号命名标准连接器型号命名标准用于识别、区分和描述连接器的类型、导线规格、端子材质、安装方式、针脚数、封装形式以及特殊功能等信息。

通过统一的命名标准,可以方便用户在选择和使用连接器时能够快速、准确地识别和选择适合的型号。

一、连接器类型连接器类型是连接器型号中的基本要素,用于描述连接器的外形、结构以及应用领域。

常见的连接器类型包括:1. RJ45型:用于网络通信领域,具有8个针脚,常用于CAT5e 网络连接。

2. SMA型:小型连接器,常用于射频和微波领域的高频信号传输。

3. SMB型:超小型连接器,常用于低频信号传输。

4. N-Type型:用于射频和微波领域的信号传输,具有较高的频率特性。

5. RP-SMA型:具有可拆卸的针脚设计,适用于需要频繁插拔的场合。

6. UHF型:超高频连接器,适用于射频和微波领域的信号传输。

二、导线规格导线规格是连接器型号中的重要组成部分,用于描述连接器所使用的导线的类型、截面积和绝缘层等信息。

导线规格通常以字母和数字组合表示,例如:1. CAT5e:表示使用CAT5e类型的导线。

2. 7-16AWG:表示使用7-16AWG规格的导线,截面积从0.0052英寸2到0.0208英寸2,适用于不同电流和电压要求。

3.RG58U:表示使用RG58U类型的同轴电缆,适用于射频和微波信号传输。

三、端子材质端子材质是连接器中的重要部件之一,用于描述连接器端子的制造材料。

常用的端子材质包括:1. 铜合金:如青铜、黄铜等,具有良好的导电性能和机械强度。

2. 不锈钢:具有较好的耐腐蚀性和机械强度,适用于高湿度和恶劣环境。

3. 磷青铜:具有良好的导电性能和机械强度,适用于插拔次数较多的场合。

四、安装方式安装方式是描述连接器安装固定方式的相关信息,如螺丝固定、焊接等。

在连接器型号中,安装方式通常以字母或数字表示:1.螺丝固定(M):通过螺丝紧固的方式将连接器固定在印刷电路板或其他设备上。

MIL型连接器

MIL型连接器
《扁平电缆间距》 1 : 1.27mm
《电镀规格(接触部/端子部)》 5 : 电镀Au/电镀Au
《手柄形状》 0 : 短手柄 1 : 长手柄 2 : 无手柄
《端子形状/极性槽》 0 : 垂直(14芯以上时带极性槽位数、10芯时不带极性槽位数) 1 : 弯角(14芯以上时带极性槽位数、10芯时不带极性槽位数) 8 : 垂直(10芯时带极性槽位数) 9 : 弯角(10芯时带极性槽位数)
4.专用键
品名 极性键 防止误插入键
产品订购号 AXM8001 AXM8002
All Rights Reseved Copyright Panasonic Electric Works, Ltd.
MIL型连接器(AXM※)
2010 年 9 月末
■规格 1. 性能概要
项目 额定电流
电气特性
机械特性 寿命性能 环境特性
All Rights Reseved Copyright Panasonic Electric Works, Ltd.
2010 年 9 月末
MIL型连接器(AXM※)
■品种 1. 插座
芯数
极性导向数
0 10
1
14
1
16
1
20
1
26
1
30
1
34
1
40
1
50
1
60
1
64
1
不带消除应力装置
AXM110215 AXM110015 AXM114215 AXM116215 AXM120215 AXM126215 AXM130215 AXM134215 AXM140215 AXM150215 AXM160215 AXM164215

CPCI2.0标准规范(中文)

CPCI2.0标准规范(中文)

CPCI 规范目录(中文)1 概述 ........................................................................................................................................................................ - 1 -1.1 CPCI 目标 .................................................................................................................................................. - 1 -1.2 背景和术语 ................................................................................................................................................ - 1 -1.3 预期读者 .................................................................................................................................................... - 1 -1.4 CPCI 特性 .................................................................................................................................................. - 1 -1.5 应用文献 .................................................................................................................................................... - 1 -1.6 管理 ............................................................................................................................................................ - 1 -1.7 名字和标志的用法 .................................................................................................................................... - 1 -2 特性设置 ................................................................................................................................................................ - 2 -2.1 外形特征 .................................................................................................................................................... - 2 -2.2 连接器 ........................................................................................................................................................ - 3 -2.3 模块化 ........................................................................................................................................................ - 4 -2.4 热插拔功能 ................................................................................................................................................ - 4 -3 电气需求 ................................................................................................................................................................ -4 -3.1 适配器设计准则 ........................................................................................................................................ - 4 -3.1.1 退耦需求 .......................................................................................................................................... - 4 -3.1.2 CPCI附加信号 .............................................................................................................................. - 5 -3.1.3 CPCI端接终端 .............................................................................................................................. - 5 -3.1.4 外围适配器信号端接长度 .............................................................................................................. - 5 -3.1.5 阻抗特性 .......................................................................................................................................... - 6 -3.1.6 系统槽适配器信号端接长度 .......................................................................................................... - 6 -3.1.7 外围适配器PCI时钟信号长度 ...................................................................................................... - 6 -3.1.8 上拉定位 .......................................................................................................................................... - 6 -3.1.9 适配板连接器屏蔽需求 .................................................................................................................. - 7 -3.2 背板设计准则 ............................................................................................................................................ - 7 -3.2.1 阻抗特性 .................................................................................................................................... - 7 -3.2.2 8插槽背板终端 ........................................................................................................................... - 7 -3.2.3 信号环境 ...................................................................................................................................... - 8 -3.2.4 IDSEL板选信号分配 .................................................................................................................. - 8 -3.2.5 REQ#/GNT#信号线分配 ......................................................................................................... - 8 -3.2.6 PCI中断绑定 ............................................................................................................................... - 9 -3.2.7 CPCI附加信号 .......................................................................................................................... - 10 -3.2.8 电源分配 ...................................................................................................................................... - 12 -3.2.9 电源去耦 ...................................................................................................................................... - 13 -3.2.10 健全(Healthy#).................................................................................................................. - 13 -3.3 33MHzPCI时钟分配 ............................................................................................................................. - 14 -3.3.1 背板时钟线路设计准则 ............................................................................................................ - 14 -3.3.2 系统槽适配板时钟线路设计准则............................................................................................. - 14 -3.4 64位设计准则 ..................................................................................................................................... - 14 -3.5 66MHz电气需求 ................................................................................................................................... - 16 -3.5.1 66MHz适配板设计准则 ........................................................................................................... - 16 -3.5.2 66MHz系统槽适配板设计准则 ............................................................................................... - 16 -3.5.3 66MHz背板设计准则 ............................................................................................................... - 16 -3.5.4 66MHzPCI时钟分配................................................................................................................. - 16 -3.5.5 66MHz系统槽适配板时钟线设计准则 ................................................................................... - 17 -3.5.6 66MHz热插拔 ........................................................................................................................... - 17 -3.6 系统和适配板接地 ................................................................................................................................ - 17 -3.6.1 适配器前面板接地需求 .............................................................................................................. - 17 -3.6.2 背板接地需求 .............................................................................................................................. - 17 -3.7 CPCI缓冲器模型 ................................................................................................................................... - 18 -4 机械需求 ........................................................................................................................................................ - 18 -4.1 适配板需求 .......................................................................................................................................... - 18 -4.1.1 3U板卡 ........................................................................................................................................ - 18 -4.1.2 6U板卡 ........................................................................................................................................ - 18 -4.1.3 后面板I/O板卡 ........................................................................................................................... - 18 -4.1.4 ESD静电导出条.......................................................................................................................... - 18 -4.1.5 ESD接线柱.................................................................................................................................. - 19 -4.1.6 剖视图 .......................................................................................................................................... - 19 -4.1.7 构件略图和翘曲(Component outline and warpage)............................................................... - 19 -4.1.8 焊料侧盖 ...................................................................................................................................... - 20 -4.1.9 前面板 .......................................................................................................................................... - 28 -4.1.10 系统槽识别 .................................................................................................................................. - 28 -4.2 后面板I/O适配器需求 .......................................................................................................................... - 28 -4.2.1 机械部件 ........................................................................................................................................ - 28 -4.2.2 电源 ................................................................................................................................................ - 31 -4.2.3 后面板按键 .................................................................................................................................... - 31 -4.3 背板需求 .................................................................................................................................................. - 31 -4.3.1 连接器位置 .................................................................................................................................... - 31 -4.3.2 槽间距 ............................................................................................................................................ - 31 -4.3.3 插槽标号 ........................................................................................................................................ - 32 -4.3.4 总线段 ............................................................................................................................................ - 32 -4.3.5 背板尺寸 ........................................................................................................................................ - 32 -5 连接器实现 ...................................................................................................................................................... - 35 -5.1 概述 .......................................................................................................................................................... - 35 -5.1.1 连接器位置 .............................................................................................................................. - 35 -5.1.2 构架类型 .................................................................................................................................... - 35 -5.1.3 连接器末端长 ............................................................................................................................ - 36 -5.1.4 背板/板卡可选数量 .................................................................................................................. - 36 -5.2 J1(32位PCI信号) ........................................................................................................................... - 36 -5.3 J2连接器 ............................................................................................................................................... - 36 -5.3.1 外围槽64位PCI ....................................................................................................................... - 36 -5.3.2 外围槽后面I/O ......................................................................................................................... - 36 -5.3.3 系统槽64位PCI ....................................................................................................................... - 36 -5.3.4 系统槽后面I/O ......................................................................................................................... - 37 -5.4 预留的通信引脚 .................................................................................................................................... - 37 -5.5 预留的非通信引脚 ................................................................................................................................ - 37 -5.6 电源引脚 ................................................................................................................................................ - 37 -5.7 5V/3.3V PCI按键 ................................................................................................................................. - 37 -5.8 引脚分配 .................................................................................................................................................. - 38 - CPCI手册的修订史 ................................................................................................................................................ - 43 - 附录 .......................................................................................................................................................................... - 43 -1 概述1.1 CPCI 目标CPCI规范改进自PCI电气规范2.1,应用于工业和嵌入式领域。

te端子编码规则 -回复

te端子编码规则 -回复

te端子编码规则-回复TE端子编码规则详解:从原理到应用引言TE端子编码规则是指一种常见的电子连接器的命名和编号规则。

在电子设备的设计和制造过程中,电子连接器作为电路信号传输和电源供应的重要部分,不仅需要具备可靠的连接性能,还需要能够方便地识别和编码。

TE 端子编码规则系统是为了解决这一问题而被广泛采用的一种规范。

一、TE端子编码规则的基本原理1. 命名分类TE端子编码规则将电子连接器按照不同的功能和结构进行分类,然后为每种类型的电子连接器分配独特的编码。

这种分类方式通常采用英文名称的缩写或数字编码,例如,P表示电源连接器,C表示信号连接器,等等。

2. 编码规则TE端子编码规则通常采用一种字母加数字的组合方式进行编码。

其中,字母表示连接器的功能或结构特点,数字则表示该类型连接器的具体型号或规格。

字母和数字之间的关系通常根据连接器的物理特性、电器特性或用途等因素确定。

3. 编码层次TE端子编码规则还定义了不同层次的编码,用于区分不同级别的连接器。

通常情况下,一种连接器的编码由几个部分构成,从整体到细节逐级展开。

例如,一个典型的TE端子编码规则由产品家族的标识、系列的标识、型号的标识等层次构成。

二、TE端子编码规则的应用实例TE端子编码规则的应用非常广泛,以下以汽车电气系统中的连接器为例,详细介绍其应用实例。

1. 产品家族标识TE端子编码规则的第一个层次通常为产品家族的标识,用于区分不同的产品系列。

在汽车电气系统中,常见的产品家族标识有“AMP”,它代表着TE的一个重要产品系列。

这样的标识可以告诉设计师和制造商这个连接器是由TE公司所设计和生产的。

2. 系列标识在产品家族标识的基础上,TE端子编码规则的第二个层次是系列的标识,用于区分同一产品家族中不同系列的连接器。

以汽车电气系统为例,系列标识通常包含了连接器的主要特征和用途等信息。

例如,“M”代表着这个系列是用于汽车主电池供电系统的连接器。

3. 型号标识在系列标识的基础上,TE端子编码规则的第三个层次是型号的标识,用于区分同一系列中不同型号的连接器。

接线端子代号表示方法

接线端子代号表示方法

端子代号表示方法“:”前面是端子组件、器件代号,“:”+“序号”是端子编号【如:】JX11:12表示编号为JX11的端子组、编号为12的端子电气制图【项目代号】的含义:1、高层代号,前缀符号为“=”,如 =M32、位置代号,前缀符号为“+”,如 +D1233、种类代号,前缀符号为“-”,如 -K64、端子代号,前缀符号为“:”,如:14项目代号在图面中不致混淆的前提下,可以省略。

比如:电气原理图中,-KA2表示“编号为2的继电器”,可以简化为KA2。

比如继电保护装置的电流端子JQH8-12这款端子,J表示接线端子的意思,QH8表示SMW品牌-8是第8个系列,-12表示12位的意思。

按端子的功能分类例如南京三门湾有,普通端子,保险端子,试验端子,接地端子,双层端子,双层导通端子,三层端子,三层导通端子,一进双出端子,一进三出端子,双进双出端子,刀闸端子,过电压保护端子,标记端子等。

按电流分类,分为,普通端子(小电流端子),大电流端子(100A以上或25MM线以上)。

按外型分类。

可分为导轨式端子,(比如JH1,JH2,JH5,JH9,JHY1等)固定式端子(比如,TB,TC,X3,X5,H系列,JQH8-12,JQH8-12B,JQH8-12C等),线路板端子(PCB端子)等。

接线端子型号存在的意义:便于端子客户搜索到自己想要的具体型号、产品;便于生产厂商管理;便于代理商和经销商管理;同时节省了接线端子实物所占据的时间与空间。

编辑本段识别标准本标准等效采用国际标准IEC455(1988)《设备接线端子和特定导线线端的识别及应用字母数字系统的通则》。

1 主题内容与适用范围本标准规定了识别电器设备(以下简称设备)接线端子的各种方法,并制订了以字母数字系统识别设备接线端子和特定导线线端的通则。

本标准适用于设备(如电阻器、熔断器、继电器、接触器、变压器、旋转电机等)和这些设备的组合体的接线端子的识别标记,也适用于特定导线线端的识别。

y型连接器组件商品编码

y型连接器组件商品编码

Y型连接器组件商品编码1. 介绍Y型连接器组件是一种常见的电子元件,用于连接电路中的两个或多个电源或导线。

它的形状类似字母“Y”,因此被称为Y型连接器。

Y型连接器组件常用于电器、电子设备和通信设备中,广泛应用于各个行业。

2. Y型连接器组件的构成和功能Y型连接器组件由以下几个主要部分构成: 1. 外壳:Y型连接器外壳通常由塑料或金属材料制成,具有一定的耐热性和耐腐蚀性。

2. 弹簧片:连接器内部的弹簧片负责固定和连接电源或导线。

3. 接口:Y型连接器的接口用于插入电源或导线,通常采用标准化设计,以便与其他设备兼容。

4. 导线插孔:Y型连接器通常配备多个导线插孔,用于连接多个电源或导线。

Y型连接器组件的主要功能包括: - 实现电源或导线的分流和合流。

- 提供可靠的电路连接,确保电流的稳定传输。

- 简化电路布局,减少线缆的使用和管理难度。

- 提供插拔功能,便于设备维护和更换。

- 提供电源或导线的扩展和分支功能,满足多设备或多电源的需求。

3. Y型连接器组件的应用领域Y型连接器组件广泛应用于各个领域和行业,包括但不限于以下几个方面:3.1 电子设备Y型连接器组件在电子设备中起到重要作用,如电脑、手机、平板电脑等。

它们被用来连接电源适配器和设备,将电源传输到设备中。

同时,它们也可以用于连接外部设备,如音频输出、视频显示等。

3.2 通信设备Y型连接器组件在通信设备中也有广泛的应用。

例如,它们可以用于连接天线和无线路由器,实现信号传输和接收;它们还可以用于连接光纤和光模块,实现高速数据传输。

3.3 汽车电子Y型连接器组件在汽车电子中起到重要作用。

它们常用于连接汽车电池、发动机控制模块和其他电子设备,以提供电力和数据传输。

3.4 工业自动化在工业自动化领域,Y型连接器组件常用于连接传感器、执行器和控制器等设备。

它们可以帮助实现自动化生产线的电力和信号传输。

3.5 LED照明Y型连接器组件在LED照明中也有广泛应用。

DIN连接器 说明书

DIN连接器 说明书

防止误插入的键DIN 连接器插座1 : 插座2 : 插头AXD《芯数(显示2位)》20:20芯32:32芯44:44芯 50:50芯64:64芯90:90芯 96:96芯00:100芯《类型与端子排列》2 : B 型(2列端子间隔2.54mm )3 : C 型(除去3列的中1列 端子间隔5.08mm )4 : C 型(3列端子间隔2.54mm )6 : R 型(拔出3列的中1列 端子间隔5.08mm )7 : R 型(3列端子间隔2.54mm )8 : Q 型(2列端子间隔2.54mm )《电镀规格(接触部/端子部)》 1 : 电镀Au/电镀Sn《端子形状与品种》2571 无有无有无无带无基板板上型基板侧面安装型产品号基板安装形态自立金属件焊剂密封端子形状DIP 端子1依据DIN 、IEC 国际规格的DIN 连接器。

■特点1. 依据DIN41612、IEC603-2的双片式连接器。

2. 接触可靠性较高,双面接触构造的夹持触点。

1)耐振动、冲击。

2)插拔寿命长,插拔力稳定。

3)耐用力拧绞插拔的构造。

1)保养检查时,即使在连接电源的状态下插拔PC 板,也可通过连接器防止损伤IC ,可实现电子电路的单纯化。

2)可自由配置时间差触点。

3)插头侧、插座侧均可。

4. 产品功能丰富。

除带时间差接触功能外,还备有其他类型的产品。

●防止助焊剂从连接器底面、端子爬锡的焊剂密封型型。

●带自立金属配件、基板板上型。

5. 防止误插入构造。

DIN 规格中为防止连接器逆插入的构造。

本公司进一步使用专用键,简单防止同一极数连接器的误插入。

6. 对应RoHS 指令。

■用途●交换器、FA 机器等■产品号体系形状―其他公司示例―BOX形状1.反转型的特点以美国为中心进行普及的反转型。

1)耐振动的插座主体构造。

使凸缘部和主体呈一体化构造,具备耐久振动性,不会折损端子。

2)采用BOX形状的Header,具有优越的电气性性能。

与连接器安装面板间的绝缘性较大,静电容量较小的特点。

国内连接器编号规则

国内连接器编号规则

国内连接器编号规则端子编号说明:分类代号分类圆柱形电线接头片形接线板代号2 4 6 8分组代号分组插头插座孔式叉式U型方形旗形代号1 2 3 4 5 6 7包装代号代号S L方式连续单粒材质代号代号A B P C K F S Z Q G材质铝黄铜磷青铜纯铜铜合金铁钢材锌合金铅合金钢丝表面处理代号0 1 2 3 4 5 6 7处理素材酸洗镀锡镀银镀镍镀金镀锌发黑适应导线代号代号 T A B C D E F 线号# 26 24 22 20 18 16 14 12 10截面积0.13 0.240.330.5 0.52 0.750.831.0 1.311.522.53.34.05.26.0>8注:1端子产品若为黄铜、单粒、酸洗者“/”后面部分可不写,作为端子原型件,否则应写全;2特殊标记代号:产品同时有直排、横排时分别标上“Z”、“H”以示区别。

插接器护套及附件编号说明:产品代号名称插接件定位夹扎带熔断器卡钉接扣固定扎带继电器座夹持护板代号DJ DWJ ZD BX KD JK ZDG JDQZ JCHB 用途代号用途仪表继电器灯保险开关发电机代号Y J D B K F分类代号分类片式护套圆柱护套代号7 3配用代号第一位类别插头插座代号1 2配用代号第二位类别组件护套密封塞密封圈盖夹片代号0 1 2 3 4 5材质代号1(塑料类)材质ABS尼龙热缩性聚脂聚碳酸脂聚乙烯酚醛树脂聚甲醛聚丙烯聚氯乙烯聚砜缩写ABS PA PBT PC PE PF POM PP PVC PSO 代号1 2 3 4 5 6 7 8 9 P材质代号3(其他类)材质陶瓷缩写代号E材质代号2(橡胶类)材质丁腈橡胶硅矽橡胶氟素橡胶氯丁橡胶缩写NBR CI VITON CR代号A B C D色彩代号色彩棕红橙黄绿蓝紫灰白黑代号1 2 3 4 5 6 7 8 9 0注:特殊代号标记:“G”玻纤增强;“ZR”阻燃;“P”喷涂。

接器编码原则

接器编码原则

Confidential CHANGE RICH文件名称连接器编码原则连接器编码原则Doc No.V□ Product System (PS) Other(×)Project Name: 编码原则Revision StatusDescription: 说明1.0 目的2.0 范围3.0 定义4.0 权责5.0 内容6.0 参考数据7.0 附件 Page Rev.2 B2 B2 B2 B2~4 B4 B4 BReason for Change: 文件修改原因Copy to(All contents):Copy(CoverSheet):Approved By/Prepared By/宋检全 Notice : This cover sheet forms a part of the following directive (specification) and is not to be discarded unless superseded by a revised issue.Doc No.1.0 目的 Purpose:为进一点管理创瑞所生产﹐所购买之所有物料均有统一的识别代码﹐并对物料有效/规范的管理。

2.0 范围 Scope:本公司连接器类所有物料均涵盖之。

3.0 定义代码表﹕为物料管理所采取物定的编码进行对物料的标识﹐称为代码表。

本表采用一个版本的物料对应一个料号的原则。

4.0 权责4.1工程部:负责生产性料品的料号申请/编制﹐并有权在系统修改所属厂区内的料号属性。

4.2数据中心:负责将创瑞内所有料号输入系统, 并可对职权范围内的料品属性进行修改﹐具有删除/失效料号的权限。

4.3各单位:可对非生产性的物料提出料号申请﹐并负责提供无代码之物料信息或将其中发现有错误编码的物料信息及时反馈至工程部。

5.0 内容5.1 编码原则Doc No.5.1.1 连接器类产品编码原则﹕X XXX X XXD规格从01~~99﹕以流水号编排,各产品共有99种不同规格(如:颜色/材质/电镀规格等不同)A类别0 成品1 半成品2 五金件 C 识别码3 塑胶件4 原材料从0~~9﹕以流水号编排,5.包装材料各产品共可有9种识别码.6 其它物料B 产品从001~~999﹕以流水号编排,各产品共可有999种产品.Doc No.5.1.2Doc No.6.0 参考数据料件类型料件名称代码成品成品连接线(含外购)90-*****-*** 成品连接器(含外购)91-*****-*** 机构成品类(Card Bus)92-*****-*** 速隆商品93-*****-*** 排针类84-*****-***半成品半成品连接线85-*****-*** 半成品连接器86-*****-*** 半成品机构类(Card Bus)87-*****-*** 射出件80-*****-*** 冲制件-已电镀端子类70-*****-*** 冲制件-已电镀铁件类71-*****-*** 冲制件-未电镀端子类60-*****-*** 冲制件-未电镀铁件类61-*****-***原材料青铜50-*****-*** 磷铜51-*****-*** 铜废料/下脚料52-*****-*** 不锈钢53-*****-*** 红铜54-*****-*** 合金铜55-*****-*** 洋白铜56-*****-*** Max251/ Max251C 57-*****-*** 铝板03-*****-*** 吸塑原料40-*****-*** 塑料辅助料41-*****-*** 塑料原料42-*****-***电子材料扁平电缆(M)30-*****-*** 线材(PCS)31-*****-*** 电子原件20-*****-*** PCB21-*****-***包装材料胶袋10-*****-*** 纸盒11-*****-*** 纸箱12-*****-*** 真空罩13-*****-*** 标签14-*****-*** 其他包材15-*****-*** 隔板﹐刀卡16-*****-*** 真空管﹐真空管胶塞17-*****-***其他五金件铁片00-*****-*** 加强型铁片01-*****-*** 螺丝02-*****-*** 摇杆04-*****-***Doc No.7.0 附件《料品(新增-修改-删除)需求单》。

板上连接器编号基准

板上连接器编号基准
料 号 编 号 基 准
版本:A0 页次:1/7 制定日期:2015.01.03.
Terminal Series(端子素材及成品)
A XXXX X - X X X - # - XX - (X) - (##)
1 ○ 2 ○ 3 4 ○ 5 ○ 6 7 ○ ○ ○ 8 ○ 9 ○ 10 ○
1. A 表示产品系列号: A-Wire to Board Connector (线对板连接器) B-Board-in Connector (板上连接器) Board to Board Connector(板对板连接器)编号不在此页制定 C-Wire to Wire Connector (线对线连接器) 2. XXXX 表示机种: 产品 Pitch 及机种类型 例: 1251-1.25mm Pitch 第 1 类型, 1252-1.25mm Pitch 第 2 类型,……….类推 3. X 表示端子型号: (A)R-90 度端子, V-180 度端子 (B)F-母端, M-公端 (C)I-刺破型端子 (D)一般规格便无此码 4. X 表示表面电镀: G-镀全金 HG-镀半金 T-镀锡 MT-镀雾锡 5. X 表示端子材质: P-磷青铜(Phosphor Bronze) B-青铜(Brass)
1. A 表示产品系列号: A-Wire to Board Connector (线对板连接器) B-Board to Board Connector (板对板连接器) C-Wire to Wire Connector (线对线连接器) F-FFC/FPC Connector (软扁平电缆型连接器) 2. XXXXX 表示机种: 产品 Pitch 及机种类型 例: 1251-1.25mm Pitch 第 1 类型, 1252-1.25mm Pitch 第 2 类型,……….类推 3. XXX 表示产品型号: (A)WV-180 度 Wafer, WVA-180 度 A 型 Wafer, WVB-180 度 B 型 Wafer,……….类推 (B)WR-90 度 Wafer, WRA-90 度 A 型 Wafer, WRB-90 度 B 型 Wafer,……….类推 (C)WVR-180 度塑料主体弯 90 度针 (D)HV-排针母座 180 度,HR-排针母座 90 度, HF-母座, HM-公座 (E)A 型, B 型, C 型,…..主要区分同一机种塑料主体之不同 4. S 表示产品为 SMT 型: A4000SMT 产品 PIN 针规格有两种,其中四方 PIN 用 DS 表示来区分 5. 6. 7. (DIP 型产品无此码) F 表示定位柱或有耳: E-有耳 F-定位柱 FX-定位柱不同状态(柱子的位置或个数或形状...........等) XP 表示 P 数: XP-单排 PIN 数 2*XP-双排 PIN 数 3*XP-三排 PIN 数 #表示 Type 型号: (A)M-PIN 为公端式 F-PIN 为母端式 T-上接式 PIN B-下接式 PIN (B)1-Type 1 2-Type 2 3-Type 3……….类推 A-Type A B-Type B……….类推 (此码无特别限定代表规格,只要能区分产品 Type 便可,可弹性运用) XX 表示非正规 PIN 针或持力座电镀规格: GG-PIN 针.持力座镀金 GM-PIN 针镀金.持力座雾锡

连接器编码分类和描述指导书

连接器编码分类和描述指导书

研究开发部公文拟稿纸密级:……日期:2012年3月15日北京鼎汉技术股份有限公司研究开发部文件鼎汉研发字【2012】0号签发人:14类连接器编码分类和描述指导书拟制:王莲琴日期: 2012-3-15审核:侯婕日期: 2012-4-17批准:黎东荣日期: 2012-4-20修订记录目录第一章概述 (1)1.1 目的 (1)1.2 适用范围 (1)第二章连接器分类 (1)2.1 连接器的分类 (1)2.2 连接器主要功能划分 (1)第三章连接器分类及描述指导 (2)3.1 B1401类欧式连接器 (2)3.2 B1403类IC插座 (3)3.3 B1405类插针 (4)3.3.1 排针 (4)3.3.2 跳线帽 (5)3.3.3 电源连接器用插针、插孔 (6)3.4 B1406类电缆连接器 (6)3.4.1 D型电缆连接器 (7)3.4.2 扁平电缆连接器 (7)3.4.3 圆形电连接器 (9)3.5 B1408类通信连接器 (10)3.5.1 网口连接器、电话连接器 (10)3.5.2 USB接口 (10)3.6 B1409类柔性印制板连接器 (11)3.7 B1410类普通插座 (12)3.8 B1411类普通端子 (13)3.9 B1412类普通插头 (13)3.10 B1417类冷压端子 (14)3.10.1 裸压端头 (14)3.10.2 管状端头 (15)3.11 B1418类线缆端子座 (16)3.11.1 凤凰端子座 (16)3.11.2 接线端子 (17)3.11.3 栅栏型端子座 (18)3.12 B1419类电源连接器 (19)3.13 B1420类排母 (20)第一章概述连接器做为一种机电元件,一般是成对工作的,分为插头和插座,它通过一定的机械动作来完成电气的连接和切断,它的主要功能有:(1)传输信号或输送电能;(2)接通电路或切断电路。

1.1 目的为规范申请人填写连接器的分类和描述,简化研发人员选型过程,提高编码的复用率和归一化水平,特拟制此指导书。

连接器电路引脚标识与其他数字读取方法

连接器电路引脚标识与其他数字读取方法

连接器是电子设备中常见的一种组件,用于连接电路及传输电信号。

连接器中的引脚标识是非常重要的,它决定了连接器的功能及使用方法。

除了直接查看连接器的引脚标识外,还有其他一些数字读取方法,可以帮助我们更加快捷地了解连接器的信息。

本文将介绍连接器电路引脚标识与其他数字读取方法的相关知识。

一、连接器电路引脚标识1.1 连接器的引脚标识通常由数字或字母组成,用于表明每个引脚的功能。

常见的引脚标识包括1、2、3等数字序号,或者GND、VCC等字母标识。

1.2 引脚标识的排列顺序是非常重要的,它决定了连接器的插拔方向及连接方式。

在设计电路板时,需要特别注意连接器引脚标识的排列顺序,以免出现插错或接错的情况。

1.3 对于一些复杂的连接器,可能会有多种引脚标识,需要结合连接器的说明书来进行确认。

二、数字读取方法2.1 使用数字测距仪:数字测距仪是一种便捷的工具,可以帮助我们快速读取连接器的引脚标识。

在测量时,我们只需要将数字测距仪对准连接器的引脚,即可直观地看到引脚的标识信息。

2.2 使用数字摄像头:数字摄像头配合电脑软件也可以进行引脚标识的读取。

通过将连接器放置在摄像头下方,我们可以通过电脑屏幕清晰地看到连接器的引脚标识,方便进行检查和确认。

2.3 使用数字识别仪器:一些专业的数字识别仪器,比如光学字符识别仪器,可以帮助我们对连接器的引脚标识进行读取和识别。

这种仪器可以将引脚标识转换成数字或文字输出,非常适合大批量的连接器检测工作。

三、总结通过以上介绍,我们了解了连接器电路引脚标识与其他数字读取方法的相关知识。

连接器引脚标识是连接器功能的重要标识,其排列顺序和标识方法都需要我们特别关注。

除了直接查看连接器的引脚标识外,数字测距仪、数字摄像头和数字识别仪器等数字读取方法也为我们提供了便利。

在实际工作中,我们可以根据具体情况选择合适的数字读取方法,以确保连接器的正常使用。

希望本文对大家有所帮助。

数字读取方法在连接器设计和使用过程中起到了重要作用。

电连接器试验方法GJB121791

电连接器试验方法GJB121791

1000 类环境试验方法 方法切问 盐雾
1 目的 确定连接器在有控制的盐溶液喷雾大气中暴露后对电连接器的零件 表面处理层 机械 结构及容许的电气参数等产生的影响 2 试验设备 2.1 试验箱
试验箱及全部附件应采用不受盐雾腐蚀的材料 例如玻璃 硬橡胶或塑料 制成 不能 采用木料及胶合板 因为它们含有树脂之类的物质 凡是材料中含有甲醛或苯醛等成分的都 不能用 另外 与试验样品接触的全部零件应采用不会引起电化腐蚀的材料 试验箱及附件 的构造和安排使盐雾能自由循环 并对所有试验样品有相同的接触程度 凡与试验样品接触 过的液体不能流回盐溶解槽去 并且喷雾不能直接冲击到试验样品上 也不容许冷凝水滴体 在试验作品上 试验箱应有正确的排气孔 以防止气压增加并使盐雾分布保持均匀一致 排 气端装置应防止产生强通风 以免在箱内产生强的气流 2.2 喷雾器 所采用的喷雾器 单个或多个 应设计和制造成能产生细散潮湿的浓雾 喷嘴应采用与 盐溶液无反应的材料制造 2.3 空气源 进入喷雾器的压缩空气应无各种杂质 如油质或灰尘等要求 空气压力应适当 以使所用的喷雾器产生烟散的浓雾 为了防止盐 液沉淀的物质堵塞喷嘴 空气在从喷嘴喷出点的相对湿度应为 95% 98 一种有效的方法 是让空气以极细的气泡通过热水塔 水温为 35 一般还可高于 35 可以容许的温度随 着空气体积的增加 以及试验箱隔热程度的降低而升高 而且试验箱周围的温度不能超过某 一定值以免过量的湿气进入试验箱 例如 空气压力为 82.7kPa 时水温为 44 或者不能 超过不可能满足工作温度要求的那一个值 2.4 盐溶液
GJB 360.18 电子及电气元件试验方法 可焊性试验
定义
3.1 术语 本标准所采用的术语 其定义按 GB 4210 和 GJB 72
一般要求

eDP简介及与DP之差异

eDP简介及与DP之差异

eDP简介及与DP之差异嵌入式DisplayPort(eDP)系视讯电子标准协会(VESA)针对行动装置应用,所制定的新一代面板介面,其不仅传输率更胜传统的低电压差动讯号(LVDS)介面,最新1.4版规格更加入许多降低系统功耗的新功能,可望加速扩大eDP在行动装置市场的渗透率。

个人电脑产业针对嵌入式显示面板的使用需求,于2008年首次发表一个新的影像传输介面标准--嵌入式DisplayPort,又称eDP。

eDP 逐渐取代旧有的低电压差动讯号(LVDS)传输介面,尤其是在FHD(1,920x1,080或1,920x1,200)或超过FHD解析度的面板上。

你可轻易地在各种拥有嵌入式显示面板的产品中找到eDP的应用,包含一体成型电脑(All-in-One PC)、笔记型电脑或是平板电脑等。

eDP是根据DisplayPort标准衍生出来的,随着时间的演进,eDP 也发展出许多针对嵌入式显示面板应用需求的独有功能。

视讯电子标准协会(VESA)于2012底发表的最新eDP 1.4,即囊括许多降低系统功耗的新功能。

多数人不是很清楚DisplayPort与eDP的差异,接下来将会比较两者的关系与差异,并说明eDP独有的功能与优点。

参照DisplayPort标准订定eDP规格出炉想要认识eDP,就一定要先了解何谓DisplayPort。

在介面底层的基本规范与通讯协定的定义上,eDP完全参照DisplayPort。

那什么是DisplayPort?DisplayPort系运用在电脑产业里新的影像传输介面,用来取代现行个人电脑(PC)应用上的视讯图形阵列(VGA)与数位影像介面(DVI)介面,并代替高解析度多媒体介面(HDMI)。

相较于旧有的介面,DisplayPort有很多优势,因为采用交流耦合(AC Coupling)与低电压摆动(Low Voltage Swing)的设计,可相容于次微米(Submicron)制程,能直接整合进各种影像输出元件,如中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、应用处理器(Application Processor)等;而在影像讯号接收端,亦可直接应用在同样使用次微米制程、复杂且高度整合的缩放控制器(Scalar)与液晶面板时脉控制晶片(Timing Controller, TCON)上。

51芯连接器点号定义原则

51芯连接器点号定义原则

51芯连接器点号定义原则1、载流量在选择走电源信号的连接器时,对于连接器的载流量比较关注,要采用降额设计,同时注意引脚之间的绝缘耐压。

2、结构尺寸连接器的外形尺寸是非常重要的。

在产品中连接都有一定的空间限制,尤其是单板上连接器,不能与其他部件干涉。

根据使用空间、安装部位选择合适的安装方式(安装有前安装和后安装,安装固定方式有铆钉、螺钉、卡圈或连接器本身卡销快速锁定等)和外形(直式、弯式,T型,圆形,方形)。

(插板式D-Sub连接器, DB25公头)3、阻抗匹配有些信号有阻抗要求,尤其是射频信号,对阻抗匹配要求更为严格。

阻抗不匹配时候会引起信号反射,从而影响信号传输。

一般信号传输对连接器的阻抗没有特殊要求。

4、屏蔽随着通讯产品的发展,EMC越来越受到重视,选择的连接器时候需要有金属外壳,同时线缆需要有屏蔽层。

屏蔽层要与连接器的金属外壳相连接,达到屏蔽效果。

也可以采用注塑方法,将插头部位用铜皮包裹,线缆的屏蔽层与铜皮焊接在一起。

(M12 4针母头PCB安装连接器)5、防误插防误插有两方面:一方面是连接器本身,连接器本身旋转180度、错位错误连接导致信号错误连接,此时需要注意尽可能选择防误插连接器,或通过调整连接器相对位置使装配唯一化。

另一方面,出于减少物料种类考虑,几种信号都采用相同连接器,此时就可能出现将A插头插到B插座上去,此时就需要注意,如果出现这样情况时会引起严重后果(非简单告警,带有破坏性)的时候,必须将A、B接口选择为不同类型的插座(例如A为male,B为female)。

6、可靠性连接器用来连接信号,因此连接部位更需要可靠性,例如面接触一般优于点接触,针孔式优于片簧式等。

7、通用性在连接器的选择过程中要尽可能选择通用的物料,尤其同系列产品之间,连接器的选择具有很强的通用性,减少物料种类,增加数量降低成本,同时降低供货风险。

(超6类屏蔽免工具Keystone RJ45插座)8、使用环境连接器使用与室外、室内、高温、高湿、盐雾、霉菌、寒冷等环境时候,对连接器都有特殊的要求。

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料 号 编 号 基 准
版本:A0 页次:4/7 制定
A XXXX XXX - S - F - B - XP - # - # - (##) - XX 11 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
如: A1501-TP A1501-QP A1501-TPe A1255-GPe A2001-MTPe
磷青铜先镀后冲端子(镀锡) 磷青铜素材端子(素材) 磷青铜先冲后镀端子(镀锡) 磷青铜先冲后镀端子(镀金) 磷青铜先冲后镀端子(镀雾锡)
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料 号 编 号 基 准
版本:A0 页次:2/7 制定日期:2015.01.03.
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料 号 编 号 基 准
版本:A0 页次:3/7 制定日期:2015.01.03.
Wafer Series(成品)
A XXXX XXX - S - F - XP - # - XX - QX - # - # - (##) - XX - X 11 12 13 14 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
1. A 表示产品系列号: A-Wire to Board Connector (线对板连接器) B-Board to Board Connector (板对板连接器) C-Wire to Wire Connector (线对线连接器) F-FFC/FPC Connector (软扁平电缆型连接器) 2. XXXX 表示机种: 产品 Pitch 及机种类型 例: 1251-1.25mm Pitch 第 1 类型, 1252-1.25mm Pitch 第 2 类型,……….类推 3. XXX 表示产品型号: (A)WV-180 度 Wafer, WVA-180 度 A 型 Wafer; WVB-180 度 B 型 Wafer,……….类推 (B)WR-90 度 Wafer, WRA-90 度 A 型 Wafer; WRB-90 度 B 型 Wafer,……….类推 (C)WV/WR-180 度/ 90 度胶体共享, ……….类推 (C) HV-排针母座 180 度,HR-排针母座 90 度, HF-母座, HM-公座 (D)A 型, B 型, C 型,…..主要区分同一机种塑料主体之不同 4. S 表示产品为 SMT 型: A4000SMT 产品 PIN 针规格有两种,其中四方 PIN 用 DS 表示来区分 5. 6. 7. 8. (DIP 型产品无此码) F 表示定位柱或有耳: E-有耳 F-定位柱 FX-定位柱不同状态(柱子的位置或个数或形状...........等) B 表示塑料主体: B-塑料主体 C-盖子(FFC/FPC Connector 产品才有) XP 表示 P 数: XP-单排 PIN 数 2*XP-双排 PIN 数 3*XP-三排 PIN 数 #表示 Type 型号: (A)M-PIN 为公端式 F-PIN 为母端式 (B)1-Type 1 2-Type 2 3-Type 3……….类推 A-Type A B-Type B……….类推 (此码无特别限定代表规格,只要能区分产品 Type 便可,可弹性运用) #表示非正规塑料主体材质: 46-NY46 料 6T-NY6T 料 LCP-LCP 料 GR-绿 WH-白 OR-桔黄
8.
MM-PIN 针.持力座雾锡 G-PIN 针镀金.持力座亮锡 9. QX 表示非正规缺 PIN 规格: QX-缺第 X PIN
MG-PIN 针雾锡.持力座镀金 M-PIN 针雾锡.持力座亮锡 例: Q10-缺第 10 PIN(如所缺 PIN 数为三支及 以上则纳入客户专用规格) 10. #表示非正规 PIN 针外露长度: 1.6-外露针长为 1.60mm 11. #表示非正规塑料主体材质: 46-NY46 料 6T-NY6T 料 LCP-LCP 料 12. (##) 表示客户专用代号: 13. XX 表示非正规产品颜色: RD-红 YE-黄 BK-黑 BL-蓝 GR-绿 WH-白 BR-砖红 BN-咖啡 OR-桔黄 WG-乳白 14. X 表示包装方式: L-载带包装(纸盘) C-真空盒包装 T-真空管包装 (无此码表示胶袋包装) L1-载带包装(胶盘)
Housing Series(成品)
A XXXX XXX - F - XP - # - # - (##) - XX
1 ○ 2 ○ 3 ○ 4 5 ○ ○ 6 ○ 7 ○ 8 ○ 9 ○
1. A 表示产品系列号: A-Wire to Board Connector (线对板连接器) B-Board-in Connector (板上连接器) Board to Board Connector(板对板连接器)编号不在此页制定 C-Wire to Wire Connector (线对线连接器) 2. XXXX 表示机种: 产品 Pitch 及机种类型 例: 1251-1.25mm Pitch 第 1 类型, 1252-1.25mm Pitch 第 2 类型,……….类推 3. XXX 表示产品型号: (A)H-Housing, HA-A 型 Housing, HB-B 型 Housing,……….类推 (B)HF-母 Housing(Female), HM-公 Housing(Male), HMA-无翅膀型公 Housing(Male) (C)HV-180 度 Housing, HVA-180 度 A 型 Housing……….类推 HR-90 度 Housing (D)HI-刺破型 Housing 4. F 表示外型区分: F-定位柱 N-Nose L-左边 R-右边 5. XP 表示 P 数: XP-单排 PIN 数 2*XP-双排 PIN 数 3*XP-三排 PIN 数 6. #表示 Type 型号: (A)16-16AWG 线材 18-18AWG 线材,……….类推 (目前刺破型端子才有区分) (B)1-Type 1 2-Type 2 3-Type 3……….类推 A-Type A B-Type B……….类推 (C)C -盖子 CA –A 型盖子……….类推 (此码无特别限定代表规格,只要能区分产品 Type 便可,可弹性运用) 7. #表示非正规塑料主体材质: 46-NY46 料 6T-NY6T 料 LCP-LCP 料 8. (##) 表示客户专用代号: 9. XX 表示非正规产品颜色: RD-红 YE-黄 BK-黑 BL-蓝 GR-绿 WH-白 BR-砖红 BN-咖啡 OR-桔黄 备注: 外包铜壳机种,在 XP 之前加-B 表示塑料主体. 例: A1006H-B-XP A1007H-B-XP
Q-素材
6. X 表示加工工艺: e-先冲后镀(先镀后冲和素材无此码) 7. #表示特殊区分: (A)H-高脚 J-紧端 S-松端 (B)16-16AWG 线材 18-18AWG 线材,……….类推 (目前刺破型端子才有区分) (C)1-Type 1 2-Type 2 3-Type 3……….类推 A-Type A B-Type B……….类推 (此码无特别限定代表规格,只要能区分产品 Type 便可,可弹性运用) 8. XX 表示非正规电镀规格: 03-3u” 05-05u”……….类推 (镀锡.镀雾锡正规为 80-120u”,镀金正规为 1u”) 9. (X) 表示供货商代码: 10. (##) 表示客户专用代号:
料 号 编 号 基 准
版本:A0 页次:1/7 制定日期:2015.01.03.
Terminal Series(端子素材及成品)
A XXXX X - X X X - # - XX - (X) - (##)
1 ○ 2 ○ 3 4 ○ 5 ○ 6 7 ○ ○ ○ 8 ○ 9 ○ 10 ○
1. A 表示产品系列号: A-Wire to Board Connector (线对板连接器) B-Board-in Connector (板上连接器) Board to Board Connector(板对板连接器)编号不在此页制定 C-Wire to Wire Connector (线对线连接器) 2. XXXX 表示机种: 产品 Pitch 及机种类型 例: 1251-1.25mm Pitch 第 1 类型, 1252-1.25mm Pitch 第 2 类型,……….类推 3. X 表示端子型号: (A)R-90 度端子, V-180 度端子 (B)F-母端, M-公端 (C)I-刺破型端子 (D)一般规格便无此码 4. X 表示表面电镀: G-镀全金 HG-镀半金 T-镀锡 MT-镀雾锡 5. X 表示端子材质: P-磷青铜(Phosphor Bronze) B-青铜(Brass)
1 ○
1.
2 3 ○ ○
4 ○ 5 ○ 6 ○ 7 ○ 8 ○ 9 ○ 10 ○
11 ○
A 表示产品系列号: A-Wire to Board Connector (线对板连接器) B-Board to Board Connector(板对板连接器) C-Wire to Wire Connector (线对线连接器) F-FFC/FPC Connector (软扁平电缆型连接器) 2. XXXX 表示机种: 产品 Pitch 及机种类型 例: 1251-1.25mm Pitch 第 1 类型, 1252-1.25mm Pitch 第 2 类型,……….类推 3. XXX 表示产品型号: (A)WV-180 度 Wafer, WVA-180 度 A 型 Wafer; WVB-180 度 B 型 Wafer,……….类推 (B)WR-90 度 Wafer, WRA-90 度 A 型 Wafer; WRB-90 度 B 型 Wafer,……….类推 (C)HV-排针母座 180 度,HR-排针母座 90 度, HF-母座, HM-公座 (D)A 型, B 型, C 型,…..主要区分同一机种塑料主体之不同 4. S 表示产品为 SMT 型(DIP 型则无此码) 5. X 表示排数: 1-单排, 2-双排, ……….类推 (只有一种规格则无此码) 6. XX 表示 PIN 针或持力座: P-PIN 针 K-持力座 (A)PT-上接 PIN 针,PB-下接 PIN 针,PM-公端 PIN 针, PF-母端 PIN 针 P1-PIN 针 1 ,P2-PIN 针 2,……….类推 (B)K1-持力座 1, K2-持力座 2, ……….类推 7. X 表示表面电镀: G-镀金 T-镀锡 MT-镀雾锡 Q-素材 8. X 表示材质: P-磷青铜(Phosphor Bronze) B-青铜(Brass) 9. X 表示加工工艺: e-先冲后镀(先镀后冲和素材无此码) 10. XX 表示非正规电镀规格: 03-3u” 05-05u”……….类推 (镀锡,镀雾锡正规为 80-120u”,镀金正规为 1.5u”及以下) 11. (##)表示供货商专用代码: WAFER PIN 针 2Series
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