半导体封装项目融资计划书
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中科华艺半导体封装项目
融资计划书
项目概况
项目内容
建设五条超小型半导体器件生产线 项目承担单位 中科华艺（天津）微电子有限公司
超小型塑封半导体器件，是近几年来发 展最为迅速、应用范围最广、前景最被 看好的新型器件 目前，国内生产厂家形成规模化产能的 还不多，市场上充斥的主要是国外的产 品充斥市场 要把这类关键电子元器件的生产技术， 牢牢掌握在中国人自己手里，可以排除 外来的制约和控制，对于发展中国电子 信息产品、装备和系统至关重要 从市场回报来看，国内超小型塑封半导 体器件的国内需求急剧增长，正是一个 稍纵即逝的市场机会
全球产业格局
全球超小型塑封半导体器件产品线大都分布在东南亚和中国大陆 具有一定产能规模的产品线不足15条
拥有生产线的跨国公司和上市公司主要有： Romu （日本公司）产品线位于日本，全球产能最大最全 ON（美国公司）产品线位于乐山市和马来西亚，全球第二大 DIODE（台资美国上市公司）产品线位于上海市，全球第三大 KEC，产品线位于苏州市和韩国，全球第四大 Sayon（日本），产品线位于日本和中国东莞市 Toshiba（日本），产品线位于日本和泰国 长电科技（大陆民营上市公司），产品线位于江阴市 恒力电子（香港上市公司， 产品线位于东莞市 沃德电子”（大陆民营上市公司），产品线位于苏州市
技术发展趋势
本项目重点建设的DFN/QFN五条超小型 器件产品线 符合国内外市场超小型器件发展总趋势， 特别是满足国内4G/5G手机市场的需求， 市场潜力非常乐观
在微电子行业内，EMC（Epoxy Molding Compound） 塑封料（又称环氧塑封料） 以 高可靠性 低成本 生产工艺简单 适合大规模生产等特点 占据了整个微电子封装材料 97％以上的市场
产业背景
据预测，未来5年内，中国电子信息产业将保持20%的增长速度 其中，电子产品/装备/系统的小型化，将使超小型器件和超小型塑封半导体器件的需求急速增长
以下产业开发及应用领域都将产生大批量市场需求
1 2 3
4 5 7 6 8
9
1．空间应用系统开发 2．远程信息处理设备、遥感遥测及GPS/北斗应用 3．电子整机产品升级换代 4．手机进入4G时代，包括无线基础设施（4GBTS）建设 5．PC及外设更新换代 6．数字家庭设备开发 7．汽车电子、医疗电子广泛应用 8．高精度计量、测试测量设备仪器发展 9．平面显示装置轻、薄方向的发展
超小型塑封半导体器件市场是一个新兴而快速增长的市场
2008-2014年全球集成电路市场规模及增速
据全球半导体贸易统计(WSTS)， 2014年全球半导体市场规模达到 3331亿美元，同比增长9%，为 近四年增速之最。
本项目技术优势及价值
提升中国超小型塑封半导体器件等级，跻身国际先进行列
项目地点
天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E1 厂房面积 2500平方米，净化级别10万级 资金规模 总投资5000.00万元 其中企业自有资金1000.00万元
融资3000.00万元
宏观背景
关于集成电路
集成电路是信息 技术产业的核心， 是支撑经济社会 发展和保障国家 安全的战略性、 基础性和先导性 产业
封装，并以自主品牌将产品推向
市场。 这些企业绝大多数是市场的追随 者，企业的整体研发能力不强， 市场竞争力和市场反映速度远逊 于第一类企业，如“沃德电子” 和“恒立电子”，均属于这类企 业。
知识产权保护；二是快速模仿第
一类企业产品，在产品的成长期 获取超额收益来参与市场竞争。 如果市场一旦出现竞争者，随着
Step 02
企业的“超小型器件”的制造产 业链不完整。这类企业或自产芯 片—委托封装或外购芯片—自己
Leabharlann BaiduStep 03
主要是半导体器件设计公司。 企业具有较强的芯片设计能力， 芯片的制造和封装通过委托外协 方式实现，并大多数冠以自有品 牌销售产品。这类企业主一是靠
Step 04
主要是贸易公司或代理商。 它们通过贴牌营销自有品牌产品 或依靠良好的分销渠道代理销售 其他品牌的产品。
本项目提及的 超小型塑封半导体器件 （或简称超小型器件） 是指器件塑封体的体积 ≤2.0mm×2.0mm×0.6mm 的塑封半导体器件
利好政策
既有企业分析
超小型塑封半导体器件市场，按生产企业状况，大致可划分为以下四大类：
Step 01
企业具有完整产业链，即自身拥 有芯片的设计、制造及超小型塑 封半导体器件封装线，并以自有 品牌进行市场营销。大多具有较 强芯片研发和制造能力，是市场 的开拓者和推动者，如日本Rumo 公司，是全球“超小型器件”的
国际产业趋势
2014年，全球集成电 路产业发展结束高增 长和周期性波动的不 稳定局面，步入平稳 发展阶段，产业结构 调整步伐加速，IC设 计业与晶圆代工业呈 现异军突起之势
国内政策利好
中国电子信息产业 在全球地位快速提 升，产业链日渐成 熟， 《国家集成电 路产业推动纲要》 的颁布实施，为我 国集成电路产业的 发展，提供了良好 的机遇
开拓型和领导型企业；Sayon、
Toshiba、ON、KEC是超小型市 场应用的领导者和推动者； DIODE、“长电科技”等依靠较
产品趋于饱和，竞争随之加剧，
这类企业或放弃市场或采取与下 述第四类企业的同等竞争策略参 与某些具体型号产品的市场竞争。
强的塑封制造优势成长为市场推
动者。
市场需求分析
超小型塑封半导体器件的市场需求近些年来迅猛增长 下表为2014年手机需求量，未计算其他产品，如每台整机仅使用10支“超小型器件” 上述产品近几年合计需要的“超小型器件”需求量非常之大
超小型器件需求量
苹果：2亿X100只=200亿支 联想：8000万X100只=80亿支 华为：7600X100只=76亿支 小米：5800万X100只=58亿支
数据来源： 国际研究暨顾问机构 Gartner
市场需求分析
未来，单台整机使用的超小型塑封半导体器件数量将逐步增多，再加上平板电脑，蓝牙耳机、 GPS 导航等应用市场的需求增加，超小型塑封半导体器件全球市场年复合增长率将远高于上述 预测。
融资计划书
项目概况
项目内容
建设五条超小型半导体器件生产线 项目承担单位 中科华艺（天津）微电子有限公司
超小型塑封半导体器件，是近几年来发 展最为迅速、应用范围最广、前景最被 看好的新型器件 目前，国内生产厂家形成规模化产能的 还不多，市场上充斥的主要是国外的产 品充斥市场 要把这类关键电子元器件的生产技术， 牢牢掌握在中国人自己手里，可以排除 外来的制约和控制，对于发展中国电子 信息产品、装备和系统至关重要 从市场回报来看，国内超小型塑封半导 体器件的国内需求急剧增长，正是一个 稍纵即逝的市场机会
全球产业格局
全球超小型塑封半导体器件产品线大都分布在东南亚和中国大陆 具有一定产能规模的产品线不足15条
拥有生产线的跨国公司和上市公司主要有： Romu （日本公司）产品线位于日本，全球产能最大最全 ON（美国公司）产品线位于乐山市和马来西亚，全球第二大 DIODE（台资美国上市公司）产品线位于上海市，全球第三大 KEC，产品线位于苏州市和韩国，全球第四大 Sayon（日本），产品线位于日本和中国东莞市 Toshiba（日本），产品线位于日本和泰国 长电科技（大陆民营上市公司），产品线位于江阴市 恒力电子（香港上市公司， 产品线位于东莞市 沃德电子”（大陆民营上市公司），产品线位于苏州市
技术发展趋势
本项目重点建设的DFN/QFN五条超小型 器件产品线 符合国内外市场超小型器件发展总趋势， 特别是满足国内4G/5G手机市场的需求， 市场潜力非常乐观
在微电子行业内，EMC（Epoxy Molding Compound） 塑封料（又称环氧塑封料） 以 高可靠性 低成本 生产工艺简单 适合大规模生产等特点 占据了整个微电子封装材料 97％以上的市场
产业背景
据预测，未来5年内，中国电子信息产业将保持20%的增长速度 其中，电子产品/装备/系统的小型化，将使超小型器件和超小型塑封半导体器件的需求急速增长
以下产业开发及应用领域都将产生大批量市场需求
1 2 3
4 5 7 6 8
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1．空间应用系统开发 2．远程信息处理设备、遥感遥测及GPS/北斗应用 3．电子整机产品升级换代 4．手机进入4G时代，包括无线基础设施（4GBTS）建设 5．PC及外设更新换代 6．数字家庭设备开发 7．汽车电子、医疗电子广泛应用 8．高精度计量、测试测量设备仪器发展 9．平面显示装置轻、薄方向的发展
超小型塑封半导体器件市场是一个新兴而快速增长的市场
2008-2014年全球集成电路市场规模及增速
据全球半导体贸易统计(WSTS)， 2014年全球半导体市场规模达到 3331亿美元，同比增长9%，为 近四年增速之最。
本项目技术优势及价值
提升中国超小型塑封半导体器件等级，跻身国际先进行列
项目地点
天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E1 厂房面积 2500平方米，净化级别10万级 资金规模 总投资5000.00万元 其中企业自有资金1000.00万元
融资3000.00万元
宏观背景
关于集成电路
集成电路是信息 技术产业的核心， 是支撑经济社会 发展和保障国家 安全的战略性、 基础性和先导性 产业
封装，并以自主品牌将产品推向
市场。 这些企业绝大多数是市场的追随 者，企业的整体研发能力不强， 市场竞争力和市场反映速度远逊 于第一类企业，如“沃德电子” 和“恒立电子”，均属于这类企 业。
知识产权保护；二是快速模仿第
一类企业产品，在产品的成长期 获取超额收益来参与市场竞争。 如果市场一旦出现竞争者，随着
Step 02
企业的“超小型器件”的制造产 业链不完整。这类企业或自产芯 片—委托封装或外购芯片—自己
Leabharlann BaiduStep 03
主要是半导体器件设计公司。 企业具有较强的芯片设计能力， 芯片的制造和封装通过委托外协 方式实现，并大多数冠以自有品 牌销售产品。这类企业主一是靠
Step 04
主要是贸易公司或代理商。 它们通过贴牌营销自有品牌产品 或依靠良好的分销渠道代理销售 其他品牌的产品。
本项目提及的 超小型塑封半导体器件 （或简称超小型器件） 是指器件塑封体的体积 ≤2.0mm×2.0mm×0.6mm 的塑封半导体器件
利好政策
既有企业分析
超小型塑封半导体器件市场，按生产企业状况，大致可划分为以下四大类：
Step 01
企业具有完整产业链，即自身拥 有芯片的设计、制造及超小型塑 封半导体器件封装线，并以自有 品牌进行市场营销。大多具有较 强芯片研发和制造能力，是市场 的开拓者和推动者，如日本Rumo 公司，是全球“超小型器件”的
国际产业趋势
2014年，全球集成电 路产业发展结束高增 长和周期性波动的不 稳定局面，步入平稳 发展阶段，产业结构 调整步伐加速，IC设 计业与晶圆代工业呈 现异军突起之势
国内政策利好
中国电子信息产业 在全球地位快速提 升，产业链日渐成 熟， 《国家集成电 路产业推动纲要》 的颁布实施，为我 国集成电路产业的 发展，提供了良好 的机遇
开拓型和领导型企业；Sayon、
Toshiba、ON、KEC是超小型市 场应用的领导者和推动者； DIODE、“长电科技”等依靠较
产品趋于饱和，竞争随之加剧，
这类企业或放弃市场或采取与下 述第四类企业的同等竞争策略参 与某些具体型号产品的市场竞争。
强的塑封制造优势成长为市场推
动者。
市场需求分析
超小型塑封半导体器件的市场需求近些年来迅猛增长 下表为2014年手机需求量，未计算其他产品，如每台整机仅使用10支“超小型器件” 上述产品近几年合计需要的“超小型器件”需求量非常之大
超小型器件需求量
苹果：2亿X100只=200亿支 联想：8000万X100只=80亿支 华为：7600X100只=76亿支 小米：5800万X100只=58亿支
数据来源： 国际研究暨顾问机构 Gartner
市场需求分析
未来，单台整机使用的超小型塑封半导体器件数量将逐步增多，再加上平板电脑，蓝牙耳机、 GPS 导航等应用市场的需求增加，超小型塑封半导体器件全球市场年复合增长率将远高于上述 预测。