锡膏印刷的重要性

锡膏印刷的重要性：异常解决方案

『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。

1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部

清洁钢网底部，减慢脱模速度。

2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。

添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。

3.锡膏粘度太大，印刷性不好。

添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。

4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。

更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏

5.锡膏流动性不好

减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。

6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良

修改开孔方式、形状设计

7.刮刀磨损

更换新刮刀

二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连

1. 刮刀压力过大

调整刮刀压力

2. PCB定位不稳定

重新固定PCB

3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好

换锡膏，选择合适粘度的锡膏

三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄)

选择厚度合适的钢网

2.刮刀压力太大

调整刮刀压力

3.印刷速度太快

减慢印刷速度或增加印刷次数

4. 锡膏流动性差

选择颗粒度和粘度合适的锡膏

四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行

1. 钢网与PCB不平行

调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。

2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致

印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致

五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状

1．锡膏粘度大

添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏

2．钢网与PCB的间隔太大

调整钢网与PCB的间隔

3．脱模速度过快

调整钢网脱模速度

4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良

修改开孔方式、形状设计

六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起

1．钢网底部不干净有异物

清洁钢网底部

2．印刷次数多

修改机器参数减少印刷次数

3．刮刀压力太大

调整刮刀压力

七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺

1．锡膏粘度偏低

更换锡膏选择粘度合适的锡膏

2．钢网孔壁粗糙

钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度

3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。

要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

八．PCB表面沾污

1．钢网底部沾有锡膏

增加清洁钢网底部的次数

2．印刷错误的PCB清洁不够干净

重新印刷的PCB一定要清洗干净

注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里

大家有更多的好东西应该加上去啊。

谈焊膏的工艺性

『更新时间：2007-6-6 9:48:03 』『点击数：123 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』

焊膏(膏状焊料Solder Paste)是SMT生产中最重要的辅助材料之一。焊膏的主要作用是：1．在贴装元件时，焊膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位；2．在再流焊时，焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接与机械连接的双重作用。在工艺技术上对焊膏的要求是多方面的，但从生产工艺过程来看，评价一种焊膏工艺性能的优劣主要应着重于它的可印刷性、可贴装性和可焊性。

水溶性膏状焊料近年来在一些地区虽然已有所应用，但绝大多数厂家目前仍然仅使用松香基膏状焊料。因此，本文只对松香基膏状焊料的工艺性作一简述。

一、在贴装元件之前，必须将一定数量的焊膏均匀的涂敷在印制板的焊盘上。在涂敷焊膏的方法中，应用较多的有滴涂法和印刷法两种。滴涂法仅在以下情况时采用：1.新产品的研制、试验；

2.印制板的某些焊盘上需要涂敷较多焊膏的情况，或在一块印制板上仅需对个别焊盘涂敷焊膏的情况时；

3.对印制板组装件进行修理。

在正常的批量生产的情况下，一般均采用印刷法将焊膏"印刷"在印制板的焊盘上，这种工艺要求焊膏具有很好的流变性和适度的粘性。因此，焊膏应当具有良好的印刷性能，并对丝网印刷(Screen Printing)和漏板印刷(StencilPrinting)有着良好的适应性。通常，焊膏由焊料粉末、粘合荆、溶剂、助焊剂和溶变剂等材料混合而成，在规定的存储条件下，不会产生凝结，焊膏的表面

不应出现硬壳、硬块。其内部的各种成分易于搅拌均匀，确保其特定的流体特性：1.极佳的可印刷性；2.稳定的粘度。

在焊膏中需要加入一定量的粘度控制剂，它的作用是使比重较大的焊料粉末(比重约为其他组分的8倍)悬浮起来，从而使焊膏在存储和使用时不产生分层现象，并在印刷的过程中保持它特

定的触变性能(Thixotropic)。在施加压力或剪切力的情况下，焊膏粘度会降低，但当压力消除后，粘度将会慢慢恢复过来。出于环境保护的需要，绝大多数的供应商都已推出免清洗焊膏，使再流焊后的残留物降至很低(例如，有很多型号的焊膏其焊后残渣的量已降至2～4％)。为了达到这个目的，不仅对焊膏内的助焊剂所含的固体组分进行严格的控制，也要对焊膏内的粘度控制剂的含量进行严格的控制，从而使焊膏的流变性和粘性相对减少。在配制焊膏的过程中，或者在选用焊膏时，必须同时兼顾其可印刷性和环境保护这两方面的要求。

粘度(viscosity)是焊膏一项十分重要的使用性能指标，对焊膏的印刷性能影响极大。必须根据环境温度、相对湿度、元件引线间距、印刷方式来选择焊膏的粘度。一般的说，手工印刷比机器印刷时使用的焊膏粘度要低一些；用滴涂法涂敷焊膏时则应选择粘度更低一些的焊膏。在印刷精细间距的QFP、TSOP焊盘时，为了保证印刷出来的焊膏成形良好，则应选用粘度大一些的焊膏。焊膏的粘度应在印刷前后相当长时间保持稳定。一瓶500g装的焊膏，在连续生产的情况下约可使用4～8小时，从生产开始到这瓶焊膏消耗完，其粘度不应有太大的差别。笔者曾试用过一家公司的焊膏样品，从开瓶使用后仅两小时，焊膏即开始明显变干，导致印刷性能变坏而无法继续使用。大部分焊膏的粘度随温度的升高而下降，下图所示为日本某公司免清洗焊膏的温度--粘度曲线。

在焊膏的外包装上一般都标明焊膏在指定温度下的粘度值以及所采用的测试方法。性能完善

的焊膏印刷机配备有恒温恒湿的工作环境，以保证在长期工作的情况下也能获得良好的印刷性能。在北方干爆的气候条件下，用户应当在操作中随时注意焊膏粘度的变化，有条件的话，可以配备一台布氏粘度计进行监测。当焊膏变干时，也可以加入适量的稀释剂进行调节。

塌陷度(Slump)是评价焊膏印刷质量的重要指标。印刷在焊盘上的焊膏，不仅应当准确的覆盖在焊盘图形上，不能存在空洞、崩塌等缺陷，而且在放置相当长的时间内，焊膏的图形轮廓应不发生明显的塌陷现象。测定焊膏的塌落度有很多种不同的方法，原电子部二所在编制《表面组装用膏状焊料(松香基)通用规范》时引用了ANSI／IPC-SP-819标准所使用的圆形图案的方法，即在陶瓷基板上印刷三个φ0.65mm，厚度为O.25mm的圆形焊膏图案，在25℃、相对湿度50％的烘箱中放置约一小时，然后测量三个图形的最大直径，得出在直径方向上的平均增加值，以此来评价焊膏塌陷度的优劣。通常，塌陷度应不超过10％。Multicore公司、Indium公司、Koki

公司等生产厂商则采用最小间隙法进行测试，即使用已开口成下面图形的O.2mm厚的不锈钢板，将焊膏印刷在1.6mm厚的覆铜层压板上做成3组试片，分别在(1)室温下存放1小时；(2)先在

室温下存放1小时，然后在100℃的恒温炉中保持20分钟；(3)先在室温下存放一小时，然后在150~C的恒温炉中保持5分钟。观察这三组试片的焊膏在塌陷后焊膏的桥接情况，即可以对这

种焊膏的抗塌陷能力作出评价。笔者认为，这种测试方法更为简单，也更接近于生产的实际应用。