锡膏印刷的重要性
生活中锡膏印刷机作用以及锡膏的选择方法
生活中锡膏印刷机作用以及锡膏的选择方法•锡膏印刷机的使用范围虽然没有平常简单的一些电焊使用的范围广，但是它的功能却是无可替代的，也就是说只有他能够完成一定的工作，那么关于锡膏印刷机作用是什么呢？•就它的使用范围来看，通常使用在元器件的贴装方面，因为现在很多电子的元件非常的小，如果不使用这些专业的锡膏的话，虽然也有可能能够焊接上，但是焊点会非常的大，根本就不能和产品的外包装进行完全的贴合，更不能起到良好的效果了。
•而在锡膏印刷机中，锡膏的作用是最大的，主要用在元件的引线上面，也或者是安装在电极上面，其实它的主要作用和我们通常简单的一些液体胶的效果是一样的，但这些液体胶都是塑料的化学材质，一旦进行粘合以后根本就不能起到导电的作用，而锡膏印刷机在使用以后不仅可以让电路板上面的元件进行有效的粘合，同时因为材质是锡，所以在导电方面也能起到很好的效果，这样就可以起到很好的焊接和使用效果了。
•其实锡膏印刷机作用是非常明显的，就是上面介绍的这些，但是在选择锡膏的时候，却是一个非常复杂的过程，有的时候如果不多加注意的，很有你可能就会造成元件的浪费，通常情况下评价一种锡膏的优劣性和工艺性能，都是通过它的可印刷性、可贴装、可焊等多方面的性质来进行相应判断的。
•但是我们在购买的时候又不可能全部都进行试用，然后在选择，因此选购的时候要先从它的外包装方面来看，看它的外包装是不是严密。
然后看它的产品介绍，因为它的作用是不同的，所以关于锡膏的选择也是不一样的，购买的时候一定要选择适合自己的型号。
•而最好同时也是最简单的方法就是看它的生产厂家，信誉好的厂家生产的锡膏，通常质量方面都是值得信赖的，例如集适自动化科技有限公司生产的锡膏就是非常值得信赖的，在使用的时候这种锡膏印刷机作用也是非常显著的。
•文章出处：锡膏印刷机（）。
锡膏印刷的原理和作用是
锡膏印刷的原理和作用是
锡膏印刷是电子产品制造过程中的重要步骤之一。
它的原理是将经过精细研磨的锡膏通过印刷机的刮刀或网板，在印刷电路板（PCB）上精确地印刷出需要的焊膏形状。
锡膏的作用是提供电子元器件与PCB之间的焊接连接。
在电子产品制造过程中，通常会使用表面贴装技术（SMT），在PCB上安装电子元器件。
而锡膏印刷将焊膏精确地印刷到PCB的焊盘（Pad）上，焊膏在高温热风炉中熔化后，可以与电子元器件的引脚形成可靠的焊接连接。
这些焊接连接起到了电子元器件与PCB 之间的导电、机械固定和热传递的作用。
锡膏印刷的原理和作用可简要总结为以下几点：
1. 利用印刷机的刮刀或网板，在PCB的焊盘上精确地印刷出需要的焊膏形状；
2. 锡膏提供电子元器件与PCB之间的焊接连接；
3. 锡膏的熔化后，形成与电子元器件引脚之间的可靠焊接；
4. 焊接连接起到了导电、机械固定和热传递的功能。
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
锡膏印刷机的用途
锡膏印刷机的用途锡膏印刷机（SMT印刷机）是表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）生产线中的一种重要设备，用于在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上精确地涂布锡膏。
锡膏印刷机的主要功能是将锡膏均匀地印刷在PCB的焊盘位置上，为后续的电子元器件贴装工作做好准备。
1.提供锡膏涂布：锡膏是SMT生产中的重要材料，用于连接电子元器件与PCB的焊盘。
锡膏印刷机通过涂布装置将锡膏均匀地涂布在PCB的焊盘位置上，确保焊接质量的稳定性和可靠性。
2.实现高精度印刷：锡膏印刷机的印刷头具有高精度的运动控制系统，可以在毫米级别上控制锡膏的涂布位置和厚度。
这样可以保证焊盘的精确度和一致性，提高电子元器件与PCB之间的焊接质量。
3.提高生产效率：锡膏印刷机具有高速度的涂布功能，可以快速地完成大批量的印刷工作。
与传统的手工涂布相比，锡膏印刷机能够大幅提高生产效率，节约人力成本。
4.减少人为误差：锡膏印刷机通过自动化控制，可以避免手工涂布过程中的人为误差。
它可以确保锡膏的均匀涂布，避免因人工操作不一致而引起的焊接问题。
5.改善工作环境：锡膏印刷机通过封闭的结构和吸风装置，可以有效地降低锡膏散发的气味和尘埃对操作人员的影响，改善工作环境。
6.数据管理和质量控制：锡膏印刷机通常配备有数据管理和质量控制系统，可以记录每个印刷过程的相关数据，包括锡膏的使用量、印刷位置、印刷速度等。
这些数据可以用于后续的质量控制和工艺优化，提高产品的一致性和稳定性。
7.实现特殊工艺需求：锡膏印刷机还可以实现一些特殊的工艺需求，例如锡膏的局部涂布、多层PCB的印刷等。
这些特殊需求往往需要高度精确的控制和调整，锡膏印刷机可以提供相应的功能和灵活性。
总之，锡膏印刷机在SMT生产线中起到至关重要的作用，它通过精确的涂布和高效的自动化操作，提高了电子元器件与PCB之间的焊接质量和生产效率，同时改善了工作环境并实现了数据管理和质量控制。
锡膏印刷最重要的因素
锡膏印刷最重要的因素在表面贴装制造流程中，锡膏印刷是一个十分重要的步骤。
锡膏印刷的质量和稳定性直接影响到后续的组装和焊接质量，因此这个步骤的优化和控制成为了电子制造业努力追求的目标之一。
在实际的印刷操作中，锡膏印刷的质量受到众多因素的影响。
下面将会重点讨论其中最为关键的因素。
1. 锡膏品质锡膏作为印刷过程中的关键材料之一，其品质对印刷效果有着重要影响。
好的锡膏具有高黏度、低稀释度、高粘度稳定性等特点，能够有效避免出现晕印现象，同时也可以提高印刷的精度和稳定性。
2. 模板品质模板是锡膏印刷过程中的关键工具之一。
好的模板应当能够有效提高印刷精度，并且可以降低印刷中出现漏印、小字等缺陷的几率。
因此，选择合适的模板材质和设计优化的缝隙形状都是十分重要的。
3. 印刷设备和参数印刷设备和印刷参数的选取和调整是影响锡膏印刷效果的一个至关重要的因素。
合适的印刷设备应当能够提供合适的压力和印刷速度，同时还需要具有高精度的控制能力，以确保印刷质量得到有效保证。
在印刷参数方面，设定合适的印刷高度、刮刀压力、刮刀速度、印刷速度等参数也是关键的。
只有经过充分的实验和调整，才能够得出最为合适的印刷参数，从而提高印刷效率和质量。
4. 检查与控制除了上述的因素以外，良好的检查和控制环节也是保证锡膏印刷质量的重要手段之一。
在设立合适的检查点和流程的前提下，通过对印刷过程中的关键参数进行实时测量和监控，及时发现和处理异常情况，从而避免印刷质量出现问题。
此外，定期对印刷过程进行数据分析和统计是提高印刷质量稳定性的重要途径。
通过合理的数据采集和分析，可以及时发现质量问题的产生和变化规律，并采取相应的纠正措施，从而不断提高锡膏印刷的质量稳定性。
结论综上所述，锡膏印刷的质量受到众多的影响因素，其中最重要的因素包括锡膏品质、模板品质、印刷设备和参数以及检查与控制等方面。
对于电子制造行业来说，只有通过针对每个因素的详尽分析和实验优化，才能够不断提高印刷质量和效率，达到高品质的表面贴装成果。
全面的锡膏印刷知识
全面的锡膏印刷知识●在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
●在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
●在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。
这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020'~0.040'。
●脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
●如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。
当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。
非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
●在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做3S：Solder paste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。
三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
刮板(squeegee)●刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。
●常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。
●金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。
使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。
当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。
锡膏印刷的高生产量与高质量
丝 网 断 裂 的 最 后 的 重 要 原 因
一
次 都会 把 绷 得 好好 的 网版震 坏 。
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锡膏印刷检验指导书
锡膏印刷检验指导书一、引言锡膏印刷是电子制造过程中重要的步骤之一，在电路板上涂覆和固化锡膏以实现焊接功能。
由于锡膏印刷的质量直接影响到焊接的可靠性和电子产品的性能，因此，进行锡膏印刷的检验非常重要。
本指导书旨在为电子制造企业提供锡膏印刷检验的详细指导，以确保印刷质量的稳定和一致性。
二、锡膏印刷检验的目的及意义锡膏印刷检验的目的是通过对印刷过程和质量进行全面的检查，确保印刷符合相关的技术要求和标准。
只有通过有效的检验，才能及时发现和纠正潜在的问题，提高印刷质量，增强焊接可靠性，降低不良品率。
三、锡膏印刷检验的内容1. 锡膏的外观检查：包括颜色、光泽度、均匀性等方面的检验，以确保正常的外观特征，避免对印刷品质量的影响。
2. 锡膏的粘度检查：通过测量锡膏的粘度，判断其流动性和可用性，并调整相应的参数以确保印刷的精准度和稳定性。
3. 锡膏的厚度检查：通过使用合适的测量工具，测量锡膏的厚度，确保其符合设计要求，防止过厚或过薄造成的焊接问题。
4. 锡膏的挤出性检查：通过观察锡膏在印刷头的挤出情况，判断锡膏的质量和可用性，并及时调整印刷设备以确保正常的挤出效果。
5. 锡膏的粘附力检查：使用相应的试验方法和工具，检测锡膏在基板上的粘附力，确保其粘附性良好，避免印刷品的脱落和错误焊接。
6. 锡膏的打磨性检查：通过对锡膏打磨性能的检查，避免锡膏在过程中堵塞或损坏印刷头，影响印刷质量。
7. 印刷品的检查：对印刷品的焊盘、引脚等进行全面的目视检查和测量检验，确保其符合设计要求和标准。
8. 锡膏印刷过程的检查：对印刷过程中的各项参数进行检查和记录，包括印刷速度、印刷压力、温度等，以确保印刷质量的稳定性和一致性。
9. 锡膏印刷设备的检查：对印刷设备的各项功能和性能进行检查和维护，确保设备的正常运行和印刷质量的稳定性。
四、锡膏印刷检验的方法和工具1. 目视检查：使用肉眼对印刷品进行外观检查，包括颜色、光泽度、均匀性等方面的评估。
焊锡膏的作用和使用方法
焊锡膏的作用和使用方法焊锡膏（Solder Paste）是一种常用的焊接辅助材料，由焊锡粉末和流变剂等组成。
它的作用在于在焊接过程中起到焊锡和焊垫之间连接的作用。
焊锡膏的使用方法决定了焊接的质量和效果。
以下是焊锡膏的作用和使用方法的详细介绍。
一、焊锡膏的作用：1.保护焊垫：焊锡膏可以在焊接过程中起到保护焊垫的作用，避免焊接过程中因高温和气体的腐蚀而导致焊垫损坏或氧化，保证焊点的质量和可靠性。
2.提高焊接质量：焊锡膏中的流变剂具备清洁、除氧化、润湿焊垫等功能，能够消除焊垫表面可能存在的氧化物和污染物，提高焊接的接触性能，并增强焊锡与焊垫之间的结合力。
3.方便自动化生产：焊锡膏可以通过适当的粘度控制，适用于自动化生产线上的印刷、点拍和喷涂等工艺，提高生产效率和一致性。
4.减小焊锡球和焊接缺陷：焊锡膏的粘度较高，使用过程中可以减少溅射和短路的发生，有效地减小焊锡球和焊接缺陷的产生。
二、焊锡膏的使用方法：1.焊锡膏的储存条件：焊锡膏通常储存在低温和干燥的环境中，避免暴露在高温、湿度和阳光直射下，以免影响其性能和粘度。
同时，它需要定期搅拌，以保持其均匀性。
2.焊锡膏的准备：使用焊锡膏前，需将其搅拌均匀，以免焊锡粉末和流变剂分层。
可以采用专用的搅拌器或手工搅拌的方式，搅拌时间一般为2-3分钟。
3.焊锡膏的印刷：印刷是焊接过程中最常见的一种方式。
首先，将焊锡膏倒入印刷钢网中，然后将钢网放置在焊接区域上方，调整好印刷厚度。
通过印刷刮刀将焊锡膏均匀地压到焊垫上，并同时进行刮刀的运动。
印刷结束后，及时清洁印刷钢网和刮刀，以免焊锡膏干固。
4.焊锡膏的点拍：点拍法适用于焊锡膏厚度较大的情况。
使用专门的点拍设备，在焊接区域上方进行喷射，将焊锡膏点拍在焊垫上。
5.焊锡膏的喷涂：喷涂法适用于大尺寸、复杂结构或焊垫分散的元件。
通过喷涂设备将焊锡膏均匀地喷洒在焊接区域上方，然后进行焊接。
6.焊接前的干燥：在焊接之前，焊锡膏需要进行干燥处理，以去除其中的溶剂。
印刷不良的原因及对策
印刷不良的原因及对策摘要：在SMT生产中,焊膏印刷是一道关键的工序。
焊膏直接形成焊点,印刷质量直接影响表面组装组合件的性能和可靠性。
焊锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。
统计表明SMT生产中60%~90%的焊接缺陷与焊膏的印刷有关,由此可见焊锡膏印刷的重要性。
本文对实际生产中焊膏印刷不良的原因进行了分析并提出了解决对策。
关键词：焊膏印刷机；印刷不良原因；对策前言SMT的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。
最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。
为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）,这也对焊膏印刷的要求越来越高。
在实际生产过程中,70%的贴装不良是在锡膏搅拌和印刷过程中产生的.焊膏在购回后必须置于3°～7°的冰箱环境中保存,并于使用前取出放入常温环境下回温,待温度稳定后开盖使用.锡膏搅拌对印刷的影响也很大.若搅拌过剩,将会产生渗透和塌陷;若搅拌不足,又会产生缺锡或无焊膏;若在搅拌时混入空气和水气,使得焊膏粉末被氧化也将会在产品完成后产生锡珠,桥接,缺锡的等问题。
在印刷过程中产生的不良表现主要有缺锡,渗透,塌陷,偏离,拉尖，凹陷。
文中将对这些现象产生的因素进行分析和提出改善方案。
1 缺锡现象这一现象将会导致焊膏连接强度不足和剥离。
2 渗透现象3 塌陷现象这一现象会使印刷时发生桥连，焊后发生锡珠，电极间桥连。
4 偏离现象因为无铅材料没有自动扶正功能，所以偏离现象发生后将会产生锡珠，桥连，偏离状态下焊接，电极露出等现象。
5 拉尖现象这一现象将会产生锡珠，桥连。
6 凹陷现象这一现象会导致无焊膏，强度不足，剥离，位置偏离，立碑现象的产生。
第3章 焊锡膏印刷
缺陷的成因及对策
影响印刷质量的主要因素 （1）首先是钢网质量 （2）其次是锡膏质量 （3）印刷工艺参数 （4）设备精度方面 （5）环境温度、湿度、以及环境卫生
缺陷产生的原因及对策
缺陷
原因分析
锡膏量过多、印刷偏厚 刮刀压力过小，锡膏多出。
网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。
锡膏拉尖、锡面凹凸不 平
钢网分离速度过快 锡膏本身问题 PCB焊盘与钢网开孔对位不准
成本最低，周转最快
形成刀锋或沙漏形状
电镀成型模板
通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然 后逐个、逐层地在周围电镀出模板
提供完美的工艺定位 ，没有几何形 状的限制，改 进锡膏的释放
要设计一个感光工具 ，电镀工艺 不均匀失去 密封效果， 密封块可能 会去掉
激光切割模板
直接从客户原始数据产生，在作必要修改后传 送到激光机，由激光光束进行切割
半自动印刷机
半自动印刷除了PCB装夹过 程是人工放置以外，其余动作机 器可连续完成，但第一块PCB 与模板的窗口位置是通过人工 来对中的。通常PCB通过印刷 机台面下的定位销来实现定位 对中，因此PCB板面上应设有 高精度的工艺孔，以供装夹用。
全自动印刷机
全自动印刷机通常装有光学对 中系统，通过对PCB和模板上对中 标志的识别，可以自动实现模板窗 口与PCB焊盘的自动对中，印刷机 重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现全自动运 行。但印刷机的多种工艺参数，如 刮刀速度、刮刀压力、漏板与PCB 之间的间隙仍需人工设定。
锡膏的手动印刷
（3）调试 1）检查钢模板是否干净，若有焊锡膏或其它固体物质残留， 应用酒精，毛巾将残留在钢模板上的杂物清洗干净； 2）检查焊锡硬度是否适中。检测方法：在钢模板上选择引脚 比较密集的元件，把焊锡膏刮在测试板(板子或纸张)上，观 察焊锡膏印刷情况。
SMT锡膏印刷技术
SMT 锡膏印刷技术引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）作为电子制造中的一种重要工艺，已经逐渐取代了传统的插件式组装。
在SMT工艺中，SMT锡膏印刷是一个非常关键的步骤，它直接影响到后续焊接的质量和可靠性。
本文将详细介绍SMT锡膏印刷技术的原理、工艺参数和常见问题解决方法。
SMT 锡膏印刷技术原理SMT 锡膏印刷技术是将焊接所需的金属锡膏，通过模板印刷的方式施加在PCB（Printed Circuit Board）的焊盘上。
主要包括膏料的选择、印刷工艺的确定、印刷设备的选择和模板设计等环节。
1. 锡膏的选择选择适合的 SMT 锡膏对于印刷质量至关重要。
常见的SMT锡膏有无铅锡膏和有铅锡膏两种。
无铅锡膏因其环保性能得到广泛应用，而有铅锡膏因其焊接性能较好，在某些特殊应用场景中仍然有一定的市场份额。
2. 印刷工艺的确定印刷工艺参数对于保证印刷质量和减少缺陷非常重要。
工艺参数包括刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、膏料厚度和PCB的表面平整度等。
在确定印刷参数时，需要充分考虑锡膏的流变学性质、模板孔洞的尺寸和刮刀的材质等因素。
3. 印刷设备的选择印刷设备的选择应根据生产规模和产品要求进行。
常见的印刷设备有半自动印刷机和全自动印刷机。
在大批量生产的场景中，全自动印刷机可以提高生产效率和一致性。
4. 模板设计模板设计直接关系到锡膏印刷的质量和可靠性。
模板的孔洞尺寸、形状和位置需要根据组装要求进行设计。
此外，模板的材质和表面涂层也会对印刷质量产生影响。
SMT 锡膏印刷技术常见问题及解决方法1. 锡膏残留锡膏印刷过程中，如果锡膏没有完全填充焊盘，可能会导致残留现象。
这会影响后续的焊接质量和可靠性。
解决方法包括增加刮刀压力、调整刮刀角度、选择适当的膏料厚度和改进模板设计等。
2. 锡膏泛油锡膏印刷后，可能会出现锡膏泛油的现象。
这会导致焊盘的短路和电气性能问题。
解决方法包括减小膏料厚度、调整刮刀速度和选择适当的锡膏粘度等。
锡膏印刷品质及制程应用
印刷品質不良現象
理想狀態的印刷品質:
錫 橋
造成原因 • 鋼板開孔過大 •������ 鋼板厚度超過0.150 mm •������ 鋼板已遭毀損 •������ 錫膏黏度太低 •������ 印刷的環境溫度太高或太潮濕 •������ 刮刀已被磨損 •������ 刮刀質地太柔軟 •������ 刮刀壓力太大(壓力最大不應超過 2kg/100mm刮刀寬) •������ 印刷偏移 •������ 鋼板與PCB之間空隙太大 •������ 鋼板背面不乾淨
狗耳朵
造成原因
• 鋼板表面殘留錫膏 •������ 刮刀變鈍或磨損 •������ 刮刀的邊緣不平滑或被損毀 •������ 鋼板與PCB之間空隙太大 •������ 刮刀壓力太小(不應小於1kg/100 mm 刮刀寬) •������ Support pin未有效支撐PCB •������ 鋼板被損毀
廠內使用品牌
Lead Free(無鉛) <1> 品名: Avantec 規格:ECOREL FREE 3052 成份: <2> 品名:VITAL 規格:WTO-LF2000(305-3A) 成份:
Lead(有鉛) <1> 品名: VITAL 規格: GW9058/4A 成份: <2> 品名: AVANTEC 規格: ECOREL 863 成份:
錫面掏空
造成原因
•������ •������ •������ 刮刀質地太柔軟 刮刀壓力太大(壓力最大不應超過 2kg/100mm width) Support pin未有效支撐PCB
錫 少
造成原因 •������ 鋼板孔阻塞 •������ 鋼板被損毀 •������ 錫膏超過使用期限或太乾燥 •������ 印刷環境溫度太低 •������ 刮刀速度太快(超過50 mm/s). •������ 刮刀壓力太低(低於1kg/100 mm刮刀 寬).
锡膏工艺流程
锡膏工艺流程锡膏工艺是电子制造中的重要工艺之一，主要用于表面贴装技术中的焊接工艺。
锡膏是一种在电子元器件焊接过程中使用的焊接材料，它能够在电路板上形成焊接点，保证电子元器件与电路板之间的连接。
下面将介绍锡膏工艺的流程及相关内容。
1. 材料准备。
锡膏工艺流程的第一步是准备所需材料。
主要包括锡膏、电子元器件、PCB电路板等。
锡膏是焊接过程中的关键材料，其质量直接影响焊接的质量。
电子元器件是需要焊接到PCB电路板上的零部件，而PCB电路板则是焊接的基础。
2. 印刷。
接下来是锡膏的印刷工艺。
印刷是将锡膏均匀地涂布在PCB电路板的焊接位置上。
这一步通常通过印刷机完成，将锡膏从模具上刮到PCB电路板上，形成焊接点的形状。
印刷工艺的精准度和均匀度对焊接质量有着重要的影响。
3. 贴装。
在印刷完成后，接下来是电子元器件的贴装工艺。
电子元器件需要精准地贴装到PCB电路板上的焊接点上。
这一步通常通过自动贴装机完成，将电子元器件精准地放置到焊接点上。
贴装的精准度和稳定性对焊接质量有着重要的影响。
4. 回流焊接。
贴装完成后，接下来是回流焊接工艺。
回流焊接是将整个PCB电路板送入回流炉中进行加热，使锡膏熔化并与电子元器件和PCB电路板形成焊接连接。
回流焊接的温度、时间和加热曲线对焊接质量有着重要的影响。
5. 检测。
最后一步是焊接质量的检测工艺。
通过目视检查、X光检测、AOI检测等手段对焊接质量进行检测，确保焊接点的质量和可靠性。
检测工艺对于发现焊接质量问题并及时进行修正具有重要意义。
总结。
通过以上的工艺流程，我们可以看到锡膏工艺在电子制造中的重要性。
其精准的工艺流程和严格的质量控制，保证了电子元器件与PCB电路板之间的可靠连接，从而确保了整个电子产品的质量和稳定性。
锡膏工艺的不断创新和提升，将为电子制造业的发展带来更多的机遇和挑战。
浅谈SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因
表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的。
在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如果正确选择，可以获得良好的印刷效果，浅谈如下一、焊膏锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。
锡膏具有粘性，在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。
随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
粘度是锡膏的一个重要特征。
动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；静态方面，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
影响锡膏粘度的因素：1.锡膏合金粉末含量对粘度的影响——锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加；2.锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响——颗粒度增大时粘度会降低；Ø 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采取小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。
Ø 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。
Ø 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面面积大的易被氧化。
3. 温度对锡膏粘度的影响：温度升高，粘度下降，印刷的最佳环境温度为23±3℃；4. 剪切速率对锡膏粘度的影响：剪切速率增加粘度下降。
锡膏的有效期限及保存与使用环境：Ø 一般锡膏在未开盖状态下，0-10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完；Ø 锡膏的使用环境是：要求SMT室的温度为20-26℃，湿度为40-60%；Ø 未开盖锡膏，在环境温度湿度条件下保存时间≤48小时；Ø 开盖后锡膏，在环境温度湿度条件下的放置时间≤18小时；Ø 在钢网上的使用时间≤12小时；Ø 印刷后锡膏在线上停留时间≤2小时；Ø 开罐后至回流焊前的时间≤18小时。
锡膏的印刷方法
锡膏的印刷方法
《锡膏的印刷方法》
锡膏是一种用于PCB印刷的重要材料，它能够在PCB电路板上形成精细的焊接点。
锡膏的印
刷方法对PCB制造的质量和性能有着重要的影响，因此选用合适的印刷方法对提高制造效率
和产品质量至关重要。
首先，锡膏印刷所使用的设备是印刷机。
印刷机根据PCB板的设计要求，将锡膏平均地涂布
在印刷区域上。
印刷机通常采用刮刀或者印刷辊将锡膏平整地涂抹在PCB板上，确保涂布的
均匀性和厚度的一致性。
其次，印刷前需要对印刷设备进行准备工作。
首先是锡膏的准备，要确保锡膏的温度和粘度适用于印刷。
然后是PCB板的准备，需要进行清洁和处理，确保表面光滑、无杂质和油污。
在进行印刷时，操作人员需要根据PCB板的设计要求和印刷设备的性能参数，进行合理的调
整和操作。
特别是在锡膏的选择、温度控制、印刷速度和压力上都要进行精确的控制和调整，确保印刷品质。
最后，在印刷完成后，需要对印刷PCB板进行检查和修正。
检查焊膏的均匀性、厚度和形状，如有不合格之处需要及时修正和调整。
总的来说，锡膏的印刷方法对PCB制造的影响非常巨大，合理的印刷方法能够提高制造效率
和产品质量。
未来，随着PCB制造技术的不断发展，印刷方法也将会得到更先进的改进和升级。
印刷的重要性
第一章 PRINTING一．PRINTING之重要性PRINTING是SMT全制程中最重要的，制程有90%的问题出自于此，且不易看出Too much solder paste （锡膏太多造成短路）Too less solder paste open（锡膏太少造成空焊）1.FYPT（first yield pass rate 第一次良率）有A，B两块Board,如A因出现短路，ICT未过等原因而有几次Rework，其FYPT会低于B，未来易出问题。
若FYPT低，则须Rework的板子比率即高，这些板子未来出问题的机会也较高。
所以我们要努力提高FYPT，减少Rework数量。
3.Solder Paste (锡膏)a.锡膏中包含锡珠﹑FLUX和SOLVENTS锡珠的直径介于20-50uoxide10 20 50 u一般不使用直径20u以下的锡珠，因为其氧化的面积较大，由图可见在20-50u之间曲线较平缓，其氧化面积较小。
b. Flux的含量及关于锡膏氧化的问题由于我们使用no-clean制程，所以Solder paste中Flux的含量较少(即Flux不能太多)，在Reflow的过程中会被parts﹑PCB﹑Solder paste表面的氧化层消耗掉。
由于Solder paste 随温度和时间的增加，其氧化层会不断增加，所以要降低Solder paste保存的温度和时间，否则须加入更多的Flux。
建议锡膏放在冰箱10℃以下，否则Solvent挥发掉或FLUX活性降低(或作用完)以后，Rework无用，之后会出现许多氧化造成的问题。
锡膏打开后，要在三天内使用完毕（最多不超过一星期）。
锡膏从冰箱内取出，要回温24小时（16小时亦可接受）后才可以开盖及使用，因为从冰箱中取出锡膏，打开盖子后，由于外界温度较高，水(H2O)会凝结到Solder paste上去，造成氧化。
另外，由于使用完放进去时，密封情况不比出厂时，水汽和氧气会进去，造成氧化(水比氧气的影响力更大),所以从冰箱中取出之锡膏,已开过盖,就不要再放回冰箱,要在三天内使用完(当然期间要将罐盖盖好,越快用完越好.)PCB在Printing和Placement (置件)之间的时间不要超过1～1.5小时（越短越好，Motorola建议为15分钟），否则时间越长，氧化越多，注意印好后不要放入干燥箱,因为那会使SOLVENT更易于挥发掉。
锡膏印刷原理
锡膏印刷原理锡膏印刷是SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）中的重要工艺环节，其原理是利用印刷设备将锡膏均匀地印刷在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的焊盘上，以实现电子元器件的精确贴装。
锡膏印刷的原理和工艺流程对SMT工艺的稳定性和贴装质量有着重要影响，因此深入了解锡膏印刷原理对于提高SMT生产的效率和质量至关重要。
首先，要了解锡膏印刷的原理，我们需要明白印刷设备的工作原理。
印刷设备主要由印刷头、刮刀、印刷板和传动装置等组成。
在印刷过程中，印刷头将锡膏从锡膏桶中取出，然后通过刮刀的作用，在印刷板上形成一层均匀的锡膏。
传动装置则控制印刷板的移动，使得锡膏得以均匀地印刷在PCB的焊盘上。
其次，锡膏印刷的原理还涉及到印刷板和焊盘的表面特性。
印刷板的表面应具有一定的粗糙度和吸湿性，以便于锡膏的附着和定位。
而焊盘的表面应平整、清洁，并且要经过适当的处理，以保证印刷出的锡膏能够在焊盘上形成均匀、连续的涂层。
另外，锡膏的粘度和流变性也是影响锡膏印刷效果的重要因素。
锡膏的粘度要适中，过高会导致印刷不良，过低则会影响锡膏的定位和保持能力。
而锡膏的流变性则影响其在印刷板上的流动性和填充性，对印刷质量有着直接的影响。
在锡膏印刷过程中，印刷速度、刮刀压力、刮刀角度等参数的设置也是至关重要的。
合理的参数设置可以保证锡膏在印刷板上形成均匀的涂层，同时也可以减少印刷过程中的浪费和损耗。
最后，锡膏印刷的原理还与印刷板的定位和对位精度有关。
在实际的生产中，印刷板的定位和对位精度直接影响着锡膏印刷的准确性和一致性。
因此，对于印刷设备的精度要求和对位系统的稳定性也是需要重点关注的。
总的来说，锡膏印刷的原理是一个综合性的问题，涉及到印刷设备、印刷板、焊盘、锡膏的特性和工艺参数等多个方面。
只有深入理解锡膏印刷的原理，合理控制印刷过程中的各项参数，才能够保证SMT生产的稳定性和贴装质量。
锡膏印刷的重要性
锡膏印刷的重要性：异常解决方案『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1. 刮刀压力过大调整刮刀压力2. PCB定位不稳定重新固定PCB3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数4. 锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行1. 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状1．锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2．钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔3．脱模速度过快调整钢网脱模速度4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起1．钢网底部不干净有异物清洁钢网底部2．印刷次数多修改机器参数减少印刷次数3．刮刀压力太大调整刮刀压力七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺1．锡膏粘度偏低更换锡膏选择粘度合适的锡膏2．钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。
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锡膏印刷的重要性：异常解决方案『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：198 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1. 刮刀压力过大调整刮刀压力2. PCB定位不稳定重新固定PCB3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数4. 锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行1. 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2. 锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状1．锡膏粘度大添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2．钢网与PCB的间隔太大调整钢网与PCB的间隔3．脱模速度过快调整钢网脱模速度4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起1．钢网底部不干净有异物清洁钢网底部2．印刷次数多修改机器参数减少印刷次数3．刮刀压力太大调整刮刀压力七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺1．锡膏粘度偏低更换锡膏选择粘度合适的锡膏2．钢网孔壁粗糙钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平。
要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
八．PCB表面沾污1．钢网底部沾有锡膏增加清洁钢网底部的次数2．印刷错误的PCB清洁不够干净重新印刷的PCB一定要清洗干净注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里大家有更多的好东西应该加上去啊。
谈焊膏的工艺性『更新时间：2007-6-6 9:48:03 』『点击数：123 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』焊膏(膏状焊料Solder Paste)是SMT生产中最重要的辅助材料之一。
焊膏的主要作用是：1．在贴装元件时，焊膏用作元件引线(或电极)与印制板焊盘之间的粘接材料，使元件在印制板上定位；2．在再流焊时，焊膏中的合金粉末熔化以后在元件引线和焊盘之间形成焊点，完成电气连接与机械连接的双重作用。
在工艺技术上对焊膏的要求是多方面的，但从生产工艺过程来看，评价一种焊膏工艺性能的优劣主要应着重于它的可印刷性、可贴装性和可焊性。
水溶性膏状焊料近年来在一些地区虽然已有所应用，但绝大多数厂家目前仍然仅使用松香基膏状焊料。
因此，本文只对松香基膏状焊料的工艺性作一简述。
一、在贴装元件之前，必须将一定数量的焊膏均匀的涂敷在印制板的焊盘上。
在涂敷焊膏的方法中，应用较多的有滴涂法和印刷法两种。
滴涂法仅在以下情况时采用：1.新产品的研制、试验；2.印制板的某些焊盘上需要涂敷较多焊膏的情况，或在一块印制板上仅需对个别焊盘涂敷焊膏的情况时；3.对印制板组装件进行修理。
在正常的批量生产的情况下，一般均采用印刷法将焊膏"印刷"在印制板的焊盘上，这种工艺要求焊膏具有很好的流变性和适度的粘性。
因此，焊膏应当具有良好的印刷性能，并对丝网印刷(Screen Printing)和漏板印刷(StencilPrinting)有着良好的适应性。
通常，焊膏由焊料粉末、粘合荆、溶剂、助焊剂和溶变剂等材料混合而成，在规定的存储条件下，不会产生凝结，焊膏的表面不应出现硬壳、硬块。
其内部的各种成分易于搅拌均匀，确保其特定的流体特性：1.极佳的可印刷性；2.稳定的粘度。
在焊膏中需要加入一定量的粘度控制剂，它的作用是使比重较大的焊料粉末(比重约为其他组分的8倍)悬浮起来，从而使焊膏在存储和使用时不产生分层现象，并在印刷的过程中保持它特定的触变性能(Thixotropic)。
在施加压力或剪切力的情况下，焊膏粘度会降低，但当压力消除后，粘度将会慢慢恢复过来。
出于环境保护的需要，绝大多数的供应商都已推出免清洗焊膏，使再流焊后的残留物降至很低(例如，有很多型号的焊膏其焊后残渣的量已降至2～4％)。
为了达到这个目的，不仅对焊膏内的助焊剂所含的固体组分进行严格的控制，也要对焊膏内的粘度控制剂的含量进行严格的控制，从而使焊膏的流变性和粘性相对减少。
在配制焊膏的过程中，或者在选用焊膏时，必须同时兼顾其可印刷性和环境保护这两方面的要求。
粘度(viscosity)是焊膏一项十分重要的使用性能指标，对焊膏的印刷性能影响极大。
必须根据环境温度、相对湿度、元件引线间距、印刷方式来选择焊膏的粘度。
一般的说，手工印刷比机器印刷时使用的焊膏粘度要低一些；用滴涂法涂敷焊膏时则应选择粘度更低一些的焊膏。
在印刷精细间距的QFP、TSOP焊盘时，为了保证印刷出来的焊膏成形良好，则应选用粘度大一些的焊膏。
焊膏的粘度应在印刷前后相当长时间保持稳定。
一瓶500g装的焊膏，在连续生产的情况下约可使用4～8小时，从生产开始到这瓶焊膏消耗完，其粘度不应有太大的差别。
笔者曾试用过一家公司的焊膏样品，从开瓶使用后仅两小时，焊膏即开始明显变干，导致印刷性能变坏而无法继续使用。
大部分焊膏的粘度随温度的升高而下降，下图所示为日本某公司免清洗焊膏的温度--粘度曲线。
在焊膏的外包装上一般都标明焊膏在指定温度下的粘度值以及所采用的测试方法。
性能完善的焊膏印刷机配备有恒温恒湿的工作环境，以保证在长期工作的情况下也能获得良好的印刷性能。
在北方干爆的气候条件下，用户应当在操作中随时注意焊膏粘度的变化，有条件的话，可以配备一台布氏粘度计进行监测。
当焊膏变干时，也可以加入适量的稀释剂进行调节。
塌陷度(Slump)是评价焊膏印刷质量的重要指标。
印刷在焊盘上的焊膏，不仅应当准确的覆盖在焊盘图形上，不能存在空洞、崩塌等缺陷，而且在放置相当长的时间内，焊膏的图形轮廓应不发生明显的塌陷现象。
测定焊膏的塌落度有很多种不同的方法，原电子部二所在编制《表面组装用膏状焊料(松香基)通用规范》时引用了ANSI／IPC-SP-819标准所使用的圆形图案的方法，即在陶瓷基板上印刷三个φ0.65mm，厚度为O.25mm的圆形焊膏图案，在25℃、相对湿度50％的烘箱中放置约一小时，然后测量三个图形的最大直径，得出在直径方向上的平均增加值，以此来评价焊膏塌陷度的优劣。
通常，塌陷度应不超过10％。
Multicore公司、Indium公司、Koki公司等生产厂商则采用最小间隙法进行测试，即使用已开口成下面图形的O.2mm厚的不锈钢板，将焊膏印刷在1.6mm厚的覆铜层压板上做成3组试片，分别在(1)室温下存放1小时；(2)先在室温下存放1小时，然后在100℃的恒温炉中保持20分钟；(3)先在室温下存放一小时，然后在150~C的恒温炉中保持5分钟。
观察这三组试片的焊膏在塌陷后焊膏的桥接情况，即可以对这种焊膏的抗塌陷能力作出评价。
笔者认为，这种测试方法更为简单，也更接近于生产的实际应用。
焊膏的粘度、焊料粉末的形状和粒度、金属的重量百分比含量均会影响到焊膏的抗塌陷能力，尤其以粘度的影响最为明显。
在印刷精细间距的焊盘图形时，必须选择粘度较大的焊膏：其焊料粉末的粒度应较小、且为球形，才能使印刷出的焊膏图形轮廓完整、抗塌陷的性能良好。
由于焊膏印刷工艺大多数属于接触式印刷，在每完成一次印刷动作后，模板与PCB板的分离过程总会对所印刷的焊膏图形造成一些变形或损坏。
如果焊膏的粘性过大时，这种现象则更为严重。
当选择的焊膏粘性合适、漏版开孔图形合理且内壁光洁度较高时，将会使模板与印制板之间的"脱模"过程变得容易而完美。
焊膏制造商对每一种焊膏均应当做印刷性能的试验，评价它的印刷效果是否达到预定的要求。
用户在使用时还会更关心焊膏的以下使用性能：1. 焊膏在网版上能连续印刷多少次而不需要清洗网版的底面。
本文后面的附图为某焊膏制造商在对某一型号的焊膏做印刷性能试验时所采用的漏版图形，以及在不清洗漏版底面的条件下连续印刷到第50块板时所获得的印刷效果。
从生产过程来看，在不需清洗漏版底面而又能保证印刷后印制板的板面具有足够清洁的前提下，能够连续印刷的板越多，越有利于生产效率的提高。
否则，频繁的清洗漏版的底面，是一件十分麻烦的事。
2. 在印刷时，焊膏不应当过多的粘附在刮刀上，它应当在每完成一次印刷动作而提起刮刀时，能够大部分滴落到漏版的安全区域。
不然的话，每印刷一次刮刀就带走了不少的焊膏，使操作人员不断地整理刮刀上的焊膏，生产效率也是无法提高的。
3. 当刮刀移动时，流变性能良好的焊膏应当是在刮刀的前面滚动，而不是单纯的滑动。
要获得良好的印刷质量需要的条件很多，不仅对丝网的设计和加工方法、PCB板焊盘的设计、印刷参数的设定有一定的要求，选择印刷性能优良的焊膏也极为重要，我们在制定生产工艺时必须引起足够的重视。
上一篇文章：焊锡膏的主要成份及特性锡膏印刷的重要性：异常解决方案『更新时间：2007-6-6 13:27:37 』『点击数：199 收藏』『作者：佚名| 来源：网络』一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%。
1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2. 钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀。
添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好。
添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒。
更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏5.锡膏流动性不好减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良修改开孔方式、形状设计7.刮刀磨损更换新刮刀二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连1. 刮刀压力过大调整刮刀压力2. PCB定位不稳定重新固定PCB3. 锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好换锡膏，选择合适粘度的锡膏三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右1．钢网厚度不符合要求(太薄)选择厚度合适的钢网2.刮刀压力太大调整刮刀压力3.印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数4. 锡膏流动性差选择颗粒度和粘度合适的锡膏四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行1. 钢网与PCB不平行调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。