IC测试原理-IC设计必备宝典
IC测试原理-芯片测试原理
纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号质量上的损失。
不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有的信号损失。
我们周围物理世界的许多信号比如说声音波形，光强，温度，压力都是模拟的。
现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。
接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。
重建是采样的反过程。
此过程中，被采样的波形（脉冲数字信号）通过一个类似数模转换器（DAC）一样的硬件电路转换为连续信号波形。
重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。
DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p（t）来表示。
4 混合信号测试介绍最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器（PGAs），能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路（D/As or DACs）；模数转换电路（A/Ds or ADCs）；锁相环电路（PLLs），常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。
5 终端应用和测试考虑许多混合信号的应用，比如说移动电话，硬盘驱动，调制解调器，马达控制以及多媒体音频/视频产品等，都使用了放大器，滤波器，开关，数模/模数转换以及其它专用模拟和数字电路等多种混合信号电路。
尽管测试电路内部每个独立电路非常重要，同样系统级的测试也非常重要。
系统级测试保证电路在整体上能满足终端应用的要求。
为了测试大规模的混合信号电路，我们必须对该电路的终端应用有基本的了解。
图3所示是数字移动电话的模块图，此系统拥有许多复杂的混合信号部件，是混合信号应用很好的一个例子。
6 基本的混合信号测试直流参数测试接触性测试（短路开路测试）用于保证测试仪到芯片接口板的所有电性连接正常。
漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。
ic的作用和工作原理与检测
ic的作用和工作原理与检测嘿呀！IC 这东西，在现代科技中可真是有着举足轻重的地位呢！咱们先来说说IC 的作用吧。
哎呀呀，它的作用那可真是广泛又重要。
IC 就像是电子设备中的“大脑”，掌控着各种功能的实现。
比如说在计算机里，IC 负责处理数据、执行指令，让整个系统能够高效运转。
在手机中，IC 控制着通信、图像显示、音频处理等众多关键环节。
哇，没有IC，咱们的手机可能就只是一块没用的砖头啦！再看看汽车领域，IC 对于车辆的电子控制系统至关重要。
它能监控引擎的工作状态，优化燃油喷射，提高燃烧效率，从而降低排放和节省燃油。
而且在安全系统中，比如防抱死刹车、稳定控制等方面，IC 也发挥着不可或缺的作用，保障着我们的行车安全。
接下来聊聊IC 的工作原理。
IC 是由大量的晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一个小小的芯片上的。
这些元件相互连接，形成复杂的电路。
当外部信号输入时，IC 内部的电路会对这些信号进行处理和转换。
比如说，在数字IC 中，信号是以二进制的形式存在的，也就是0 和1 。
通过逻辑门电路，对这些数字信号进行运算和处理，从而实现各种逻辑功能。
而在模拟IC 中，则是处理连续变化的电信号，像音频信号、视频信号等。
那么，IC 是如何做到精准地处理这些信号的呢？这就涉及到芯片内部的制造工艺和设计了。
现代的IC 制造工艺已经达到了极其微小的尺度，几纳米的工艺让更多的元件能够集成在一个芯片上，提高了性能和功能。
现在讲讲IC 的检测。
检测IC 可不是一件容易的事儿呢！首先，外观检查是必不可少的一步。
看看芯片表面有没有损伤、划痕或者引脚有没有弯曲、氧化等问题。
然后，就是电气性能的检测啦。
通过专门的测试设备，向IC 输入特定的信号，然后检测输出是否符合预期。
这就像是给IC 出了一份“考卷”，看看它能不能答对。
还有一种常见的检测方法是功能测试。
将IC 安装到实际的电路中，运行相关的程序或功能，观察其是否能正常工作。
电子元器件基础知识大全IC测试原理解析
*杂波信号是由发射器内不同的信号组合而引起的。在系统频带内这种信号的幅度必须要小于标准所规定的水平，以保证它对其它通信系统的干扰最小。
*谐波是由发送器的非线性而引起的信号失真，这些信号的频率都是载波频率的整数倍。信道外杂波和谐波的测试用于保证本信道对其它通信系统的干扰最小。
接收器基本测试
信道外测试
*信道外测试是指对那些在系统频率以外频段的测量。
*信道外测试是对系统频段内的失真或者干扰进行采样，而不是对传输频率本身进行测试
*相邻信道功率比(ACPR)测试保证发送器不受相邻或者间隔通道的干扰。ACPR就是相邻信道平均功率与发射信道平均功率的比值。通常是在间隔多个信道的信道之间进行测量(与相邻信道或间隔信道之间)。当进行ACPR测试的时候，要考虑到发射信号的统计特性非常重要，因为即使对于同一发射器来说，不同的信号统计会导致不同的ACPR测试结果。对于不同的标准，该测试通常会具有不同的名字和定义。
*同道抑制能力测试与灵敏度测试相似。测试时，在相同RF信道上加上干扰信号后检测接收信号的扭曲水平。接收器能保持对所需信号的灵敏度同时抑制干扰信号的能力就是同道抑制能力。
*信道外或阻塞测试用于验证当有信道外信号出现时接收器是否能正常工作以及在此条件下接收器被干扰后所产生的杂波响应。通常信道外测试包括：
*调制品质的测试通常涉及到发射信号的精确解调并与理想的数学计算出来的发射信号或参考信号进行比较。实际的测量随着不同的调制方式和不同的标准会有不同的方法。
*误差矢量幅度(EVM)是应用最广泛的数字通信系统调制品质参数，它采样发射器的输出端的输出信号，获得实际信号的轨迹。通常把输出信号解调后得到一个参考信号。矢量误差是指某个时间理想的参考信号与实际所测的信号的差别，是一个包含幅度分量和相位分量的复数。通常，EVM会采用最大的符号幅度分量或者平均符号功率的平方根。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
数字ic设计知识点
数字ic设计知识点数字 IC 设计知识点数字 IC 设计是现代电子系统设计中的重要领域之一，它涉及到数字电路设计、逻辑设计、时序设计等多个方面的知识点。
本文将为您介绍一些基本的数字 IC 设计知识点，希望对您在该领域的学习和实践有所帮助。
I. 逻辑门逻辑门是数字 IC 设计中最基本的组成单元，它能够实现布尔逻辑运算。
常见的逻辑门包括与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门等。
逻辑门的功能可以通过真值表或逻辑表达式来描述。
II. 布尔代数布尔代数是数字 IC 设计中描述逻辑运算的基本数学工具。
它包括布尔运算、布尔函数和布尔表达式等概念。
通过使用布尔代数，可以简化逻辑电路的设计和分析过程。
III. 组合逻辑电路组合逻辑电路是由逻辑门和连线连接而成的电路。
它的输出仅取决于当前的输入状态，与过去的输入状态无关。
组合逻辑电路可以实现各种逻辑功能，如加法器、减法器、多路选择器等。
IV. 时序逻辑电路时序逻辑电路是由逻辑门、存储元件和时钟信号组成的电路。
它的输出取决于当前的输入状态以及过去的输入状态。
时序逻辑电路可以实现各种时序功能，如触发器、计数器、状态机等。
V. 数字系统数字系统是由数字 IC 设计构成的系统，它可以完成数字信号的处理和运算。
常见的数字系统包括二进制系统、八进制系统、十进制系统和十六进制系统等。
VI. IC 设计流程IC 设计流程是指从需求分析到芯片生产的全过程，它包括需求分析、系统设计、电路设计、物理设计、验证仿真和芯片生产等阶段。
严格的 IC 设计流程可以确保芯片的功能和性能符合设计要求。
VII. 数字 IC 设计工具数字 IC 设计工具是用于辅助数字 IC 设计的软件工具，它包括逻辑设计工具、布局设计工具、验证仿真工具等。
常用的数字 IC 设计工具有EDA工具、VHDL/Verilog语言和IC设计软件等。
VIII. 数字 IC 测试数字IC 测试是指对已制造的芯片进行功能验证和故障检测的过程。
IC功能测试理论
IC功能测试理论IC功能测试是指对集成电路芯片进行功能性能测试的过程，目的是验证芯片设计的正确性和可靠性。
在IC制造过程中，功能测试是一个重要的环节，可以检测到制造过程中产生的错误和不良现象，保证芯片的质量和性能。
本文将介绍IC功能测试的理论基础。
IC功能测试的主要目标是验证芯片的功能和性能是否满足设计要求。
功能是指芯片能够完成设计要求的各项功能，性能是指芯片在各种工作模式下的电气特性和操作特性。
通过功能测试，可以发现芯片设计和制造过程中的问题，例如设计错误、连接错误、一些功能模块的故障等。
1.电气测试：主要测试芯片的电气特性，如电压、电流、功耗等。
通过对芯片的电气测试，可以验证芯片的电气性能是否满足设计要求，以及是否符合规范。
2.逻辑测试：主要测试芯片的逻辑功能，即各个逻辑门电路的正确性。
通过对芯片的逻辑测试，可以验证芯片的逻辑功能模块是否正常工作。
3.时序测试：主要测试芯片的时序性能，如时钟周期、时钟频率等。
通过对芯片的时序测试，可以验证芯片在各种时序要求下的工作稳定性和可靠性。
4.功能测试：主要测试芯片的各个功能模块是否正常工作，如存储器模块、算术逻辑单元、输入输出接口等。
通过对芯片的功能测试，可以验证芯片的功能模块是否满足设计要求，以及是否能够正常工作。
IC功能测试可分为离散测试和边界测试。
离散测试是指对芯片的每个功能模块进行测试，验证其各个功能是否满足设计要求。
边界测试是指对芯片的各个边界情况进行测试，如极端工作条件下的测试、输入输出边界情况下的测试等。
通过边界测试，可以验证芯片在各种边界情况下的工作稳定性和可靠性。
在IC功能测试中，需要使用测试设备和测试程序进行测试。
测试设备包括测试仪器和测试传感器等，用于测试芯片的电气特性、逻辑功能、时序性能和功能模块等。
测试程序是指编写的测试程序代码，用于控制测试设备和执行各种测试操作，以及对测试结果进行分析和判断。
在IC功能测试中，需要考虑测试的准确性和可靠性。
芯片测试专用基础知识点
芯片测试专用基础知识点一、知识概述《芯片测试专用基础知识点》①基本定义：芯片测试呢，简单说就是检查芯片是不是合格的过程，就像我们买东西得检查一下有没有坏的地方一样。
它主要是检测芯片的功能、性能这些方面是不是达到了设计的要求。
②重要程度：在芯片产业那可是非常重要的。
如果没有这个测试环节，不合格的芯片就可能混到产品里，就像一颗老鼠屎坏了一锅汤，产品可能就会出各种毛病，影响整个电子产品的质量。
③前置知识：说实话得先有点电子电路基础知识，知道啥是电流、电压这些基本概念，大概了解芯片的基本构成原理，比如说知道芯片里有各种逻辑电路之类的。
④应用价值：实际应用在芯片生产的过程中，每一批芯片生产出来都得经过测试才能用。
像我们日常用的手机啦、电脑啦，里面的芯片可都是经过严格测试才放进去的，要不然手机动不动就死机了。
二、知识体系①知识图谱：在芯片相关学科里面，这是在生产流程环节里重要的一部分，连接着芯片设计和芯片投入使用。
②关联知识：和芯片设计深度关联，因为测试得按照设计的要求来啊；也和芯片封装有关，毕竟封装后的芯片也需要测试。
③重难点分析：- 掌握难度：说实话，这有点难，因为芯片结构复杂功能多样，要检测全面不容易。
比如说检测一个具有多功能的高端芯片，要考虑到多种情况。
关键点就是测试方案的设计，得做到尽可能全覆盖。
- 考点分析：在芯片相关的考试里，主要考测试概念、测试方案、故障检测这几个方面的知识点，会以选择题、简答题或者分析具体案例这种方式考查。
三、详细讲解【理论概念类】①概念辨析：芯片测试核心概念就是对芯片全面检验，包括但不限于功能测试，看芯片是不是能按要求完成各种任务，像处理器芯片能不能处理指令；性能测试比如芯片运行速度。
②特征分析：- 系统性：不能只测一个点，得对芯片整体性能、功能等系统地检查。
比如说要测试一个通信芯片，从信号发送到接收全链路功能都得测。
- 准确性要求高：检测结果必须尽量准确，如果错把不合格的当成合格的就坏事了。
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。
5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成。
微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
基本IC测试原理介绍
Leakage Test Method Pull-Up Pin 对电源Pin Leakage IIH
➢ 上拉Pin 是在IC 内部被测Pin 与电源Pin 间本来就有固定阻值的电阻,如下图:被测 试Pin 与电源Pin 间有 200KΩ的阻抗,正常测试的结果电流大约在-26uA,当Pin对 电源Pin Leakage 时会出现电流变小的状况 <-30uA
30.
Open & Short Test Method
31.
Open & Short Test Method Contact TEST OF SIGNAL PINS (Include LCD PIN) Using A DC Test Unit(工 程模式测方法) CONTACT TEST OF THE POWER SUPPLY PIN(工程模式测方法) CONTACT TEST OF SIGNAL PINS (Include LCD PIN) USING A PROGRAMMABLE LOAD(量产测试跑Pattern方法)
LCD Driver IC Introduction
Source LCD Driver 基本电路介绍
11.
LCD Driver IC Introduction
Source LCD Driver Function Introduction
Single Pin 分正负极, 主要Single Pin 使用的 是差分信号输入,主要有 RSDS ,LVDS ,MiniLVDS
被测Pin无异常模拟电路
被测Pin与电源Pin出现阻抗模拟电路
25.
Leakage Test Method Input Leakage 电路模拟(IIL) (Pin to Pin)
IC测试原理-IC设计必备宝典
第1章认识半导体和测试设备更多..1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要...第1节 晶圆、晶片和封装第3节 半导体技术第5节 测试系统的种类第7节 探针卡（ProbeCard）第2节 自动测试设备第4节 数字和模拟电路第6节 测试负载板（LoadBoard）...第2章半导体测试基础更多..半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那些被具体定义在器件规格书里的设计指标...第1节 基础术语第3节 测试系统第5节 管脚电路第2节 正确的测试方法第4节 PMU第6节 测试开发基本规则第3章基于PMU的开短路测试更多..Open-Short Test也称为Continuity Test或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电源或地发生短路...第1节 测试目的第2节 测试方法第4章DC参数测试更多..测试程序流程中的各个测试项之间的关系对DC测试来说是重要的，很多DC测试要求前提条件...第1节基本术语第3节VOL/IOL第5节Static IDD第7节IIL / IIH第11节High Impedance Curren...第2节VOH/IOH第4节Gross IDD第6节IDDQ & Dynamic IDD第8节Resistive Input & Outpu...第12节IOS test第5章功能测试更多..功能测试是验证DUT是否能正确实现所设计的逻辑功能，为此，需生成测试向量或真值表以检测DUT中的错误，真值表检测错误的能力可用故障覆盖率衡量，测试向量和测试时序组成功能测试的核心...第1节基础术语第3节输出数据第5节Vector Data第7节Gross Functional Test an...第9节标准功能测试第2节测试周期及输入数据第4节Output Loading for AC Te...第6节Functional Specification...第8节Functionally Testing a D...第6章AC参数测试更多..第1节 测试类型第1节 晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。
IC功能测试理论
IC功能测试理论IC功能测试是指对集成电路芯片（Integrated Circuit，简称IC）进行各项功能测试的过程。
该测试主要用于验证IC的设计是否符合规范要求，检测IC是否能够正常工作并达到预期的性能指标。
本文将从IC功能测试的概念、测试目的、测试方法、测试流程以及存在的挑战等方面进行详细介绍。
一、IC功能测试概述IC功能测试是制造商在完成芯片设计和制造之后进行的最后一道检验工序。
通过对芯片的各项功能进行测试，以验证设计和制造的正确性和合理性。
IC功能测试一般包括逻辑功能测试、功能完备性测试、时序性能测试和故障模式测试等多个方面。
这些测试通过引入输入信号，检测输出信号以及比较期望结果和实际结果来进行判断，以确保芯片符合规范要求。
二、IC功能测试目的IC功能测试的主要目的是保证集成电路芯片的功能正确、稳定和可靠。
具体而言，它要验证芯片的各个逻辑电路块、寄存器、存储单元以及其他功能模块是否能够正常工作，是否符合设计规范。
此外，通过测试还可以检测芯片的功能完备性、工作性能（包括速度、功耗等）以及信号传输和处理的准确性等方面的性能指标。
三、IC功能测试方法IC功能测试方法主要有仿真测试和实物芯片测试两种。
在芯片设计过程中，常常会使用仿真测试来模拟芯片在实际使用中的工作方式和效果，通过软件模拟和虚拟环境来检测并优化设计。
而实物芯片测试则是在芯片制造完成后，将芯片连接到测试设备中，并通过产生输入信号、监测输出信号以及分析比较来进行测试。
四、IC功能测试流程1.测试计划。
在测试计划中，需要明确测试的目标、测试的范围和测试所需的资源。
同时，还需确定测试的相关参数，如测试的时间、测试的流程以及测试人员的分工等。
2.测试环境和设备准备。
在功能测试之前，需要准备好测试所需的环境和设备。
这包括测试仪器、测试工具、测试软件以及与芯片连接的电路板和接口等。
3.测试向导设计。
测试向导是一个关键的设计过程，它详细描述了测试的步骤、输入信号和输出结果。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
集成电路IC测试简介课件.ppt
中测 Circuit Probing
当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为“Circuit probe”(即常说的CP，芯片测试)、“Wafer probe”或者“Die sort”。
在这个过程中，每个Die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格 (Specification)，通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
。。
成测示意图FT schematic diagram
Contact chuck
TESTER
Contact blade Dut socket
Test Head
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Load board
Handler
Interface
FT示意图
Handler 必须与 tester 相连接(docking)及接上interface才能进行测试, 动作过程 为handler的手臂将 DUT 放入socket，此时 contact chuck下压, 使 DUT的脚正确 与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler 做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同, handler 提供不同的模具 (kits) 供使用。
程。它是验证产品性能、监控生产状况、分析产品实效的重要手段。 为何要进行IC测试？ IC的制造工艺永远无法达到100%的良率，为验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前，
需先进行测试，剔除不良品以降低成本的损失。
。。
测试相关术语 Test technicalities
CP - Circuit probing(晶圆测试、中测) FT - Final test (成品测试) ATE - Automatic Test Equipment(自动测试设备) DUT - Device Under Test(被测器件) DIB - Device Interface Board / Load board(负载板，用于成测) Die - An individual site on a wafer (指晶圆上的芯片) PIB - Probe Interface Board (用于中测) BIN - Sorting the DUTs dependant upon test results (指给所测芯片分类) Handler - 自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器 Prober - 探针台，中测中用于晶圆测试的机器
IC测试原理
IC测试原理
本文主要研究芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容笼罩了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。
2 数字测试的基本原理
器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能彻低实现设计规格书所规定的功能及性能指标。
用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的，因此，测试工程师必需对计算机科学编程和操作系统有具体的熟悉，测试工程师必需清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件未来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于未来的应用环境。
首先有一点必需显然的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是协助降低器件的生产成本，甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40％左右，良品率和测试时光必需达到一个平衡，以取得最好的成本效率。
2.1 不同测试目标的考虑
依照器件开发和创造阶段的不同，采纳的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为无数种类。
器件开发阶段的测试包括：特征分析：保证设计的正确性，打算器件的性能参数；
产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下削减测试时光提高成本效率；牢靠性测试：保证器件能在规定的年限之内正确工作；
来料检查：保证在系统生产过程中全部用法的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。
创造阶段的测试包括：
圆片测试：在圆片测试中，要让测试衣管脚与器件尽可能地逼近，保证电缆，测试衣和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调节和矫正。
因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必需加以考虑。
封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的是芯片载体及封装测
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IC 测试
第一部分 IC测试原理1.IC 测试方法IC 的测试方法大致可以分为以下三类：1)直流测试直流测试用来检查IC的I/O电路和它的供电系统，一切都是运用直流来检查 IC电特性是否完好。
2)交流测试交流测试主要测IC的动态参数，如开关转换时间等时间参数。
3)功能测试功能测试依靠施加于IC的图形文件(即真值表)来验证IC的功能是否按要求实现。
实现框图如下所示：2.直流参数测试直流测试中运用两个方法，即加恒流源测电压(ISVM)加恒压源测电流(VSIM)。
直流测试的参数包括输入电流，漏电流，输出电流，输出电压。
3.交流参数测试交流参数测试主要就是对时间参数的设置。
如下例：tpHL tpLH Tf Tr4. 功能测试对于存储器测试，功能测试是验证数据是否能够被正确读写的测试。
对于逻辑IC 测试，功能测来验证IC 是否相对于不同的输入得到相应正确的输出 信号。
T3326A 是用来测试逻辑IC 的。
第二部分 IC TESTER 测试原理1. TESTER 应当具备的功能1) 提供IC 的电源功耗(PPS) 2) 提供直流测试工具(DCU)3) 为IC提供可能多的波形选择(FTU) 4) 为IC 提供判断结果的电路单元(SC DC)在此有必要讨论波形的重构问题，一个完整的波形有三个要素。
即逻辑，时间和幅度。
波形的逻辑由PG(图形发生器)来实现，其时间(如相对于一个时钟周期开始的上升和下降时间)由TG(时钟发生器)来实现。
其大小由PE CARD 来实现。
TESTER 工作原理图如下所示：对于T3326A10M2.PG的功能前面已经提到过，PG是用来定义波形逻辑的。
以二输入与非门为例，其真值表如下：PATTERN文件存放器件的真值表以及一些跳转语句。
了解PG硬件部分的用途，应该对PATTERN文件的结构及时序关系，跳转语句有所了解。
下面分别介绍PG单元各块电路板的功能。
1)PG I/F，以SBM(SUPER BUFFER MEMORY)中接收大量的PATTERN，其速度以80M/S，运高于测试总线速率。
芯片测试原理范文
芯片测试原理范文引言：芯片是现代电子产品中最关键的核心部件之一，它的质量和性能直接影响着整个产品的稳定性和可靠性。
为了确保芯片的质量，必须进行测试来验证其功能和性能是否符合设计要求。
本文将介绍芯片测试的原理和方法，以及常用的测试技术和工具。
一、芯片测试的目的和重要性芯片测试的目的是验证芯片的功能和性能是否符合设计要求，以避免将不合格的芯片集成到产品中造成损失和风险。
芯片测试是产品开发过程中的一个重要环节，它能够发现和纠正设计和制造过程中可能存在的问题，提高产品的质量和可靠性。
二、芯片测试的原理和方法芯片测试的原理是通过向芯片输入特定的测试数据和信号，并对输出进行验证和分析，从而判断芯片的功能和性能是否正常。
芯片测试常用的方法包括逻辑功能测试、时序测试和性能测试等。
1.逻辑功能测试逻辑功能测试是通过输入一系列的测试数据，验证芯片在不同条件下的逻辑功能是否正确。
测试方法包括模拟信号注入、观测输出信号和功能覆盖率等。
通过对芯片内部逻辑电路进行深入测试，可以发现和解决设计和制造中的逻辑错误和缺陷。
2.时序测试时序测试是验证芯片内部电路的时序性能是否符合要求。
测试方法包括时钟频率测试、时序关系测试和等效时钟周期测试等。
通过对芯片进行时序测试，可以发现和纠正时钟分频、时钟生成和数据传输等方面的问题，保证芯片的时序性能良好。
3.性能测试性能测试是验证芯片的性能指标是否达到设计要求。
测试方法包括时延测试、功耗测试和抗干扰性测试等。
通过对芯片进行性能测试，可以评估芯片在不同工作条件下的性能表现，为产品的设计和优化提供参考。
三、芯片测试的技术和工具芯片测试涉及到许多技术和工具，下面介绍几种常用的技术和工具。
1.扫描链技术扫描链技术是一种用于减少芯片测试复杂度的技术。
通过在芯片内部添加扫描链，可以提高测试覆盖率，缩短测试时间，并减少测试成本。
扫描链技术能够提高测试的可靠性和效率，是芯片测试中的重要工具。
2.自动测试生成工具自动测试生成工具是一种用于生成测试数据和测试程序的软件工具。
IC测试基本原理与ATE测试向量生成
IC测试基本原理与ATE测试向量生成来源：互联网集成电路测试（IC测试）主要的目的是将合格的芯片与不合格的芯片区分开，保证产品的质量与可靠性。
随着集成电路的飞速发展，其规模越来越大，对电路的质量与可靠性要求进一步提高，集成电路的测试方法也变得越来越困难。
因此，研究和发展IC测试，有着重要的意义。
而测试向量作为IC测试中的重要部分，研究其生成方法也日渐重要。
1 IC测试1.1 IC测试原理IC测试是指依据被测器件（DUT）特点和功能，给DUT提供测试激励（X），通过测量DUT输出响应（Y）与期望输出做比较，从而判断DUT是否符合格。
图1所示为IC测试的基本原理模型。
根据器件类型，IC测试可以分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。
数字电路测试是IC测试的基础，除少数纯模拟IC如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分IC都包含有数字信号。
图1 IC测试基本原理模型数字IC测试一般有直流测试、交流测试和功能测试。
1.2功能测试功能测试用于验证IC是否能完成设计所预期的工作或功能。
功能测试是数字电路测试的根本，它模拟IC的实际工作状态，输入一系列有序或随机组合的测试图形，以电路规定的速率作用于被测器件，再在电路输出端检测输出信号是否与预期图形数据相符，以此判别电路功能是否正常。
其关注的重点是图形产生的速率、边沿定时控制、输入/输出控制及屏蔽选择等。
功能测试分静态功能测试和动态功能测试。
静态功能测试一般是按真值表的方法，发现固定型（Stuckat）故障。
动态功能测试则以接近电路工作频率的速度进行测试，其目的是在接近或高于器件实际工作频率的情况下，验证器件的功能和性能。
功能测试一般在ATE（Automatic Test Equipment）上进行，ATE测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。
1.3交流参数测试交流（AC）参数测试是以时间为单位验证与时间相关的参数，实际上是对电路工作时的时间关系进行测量，测量诸如工作频率、输入信号输出信号随时间的变化关系等。
芯片测试原理
芯片测试原理芯片测试是指对集成电路芯片进行功能、性能、可靠性等方面的测试，以确保芯片的质量和稳定性。
芯片测试原理是通过一系列测试手段和设备，对芯片进行电气特性测试、功能测试、温度测试等，以验证芯片的工作状态和性能指标是否符合设计要求。
本文将从芯片测试的基本原理、测试方法和常见技术要点等方面进行介绍。
首先，芯片测试的基本原理是基于芯片的设计规格和功能要求，通过测试仪器对芯片进行电气特性测试和功能验证。
电气特性测试是指对芯片的电压、电流、功耗、时钟频率等参数进行测试，以验证芯片在正常工作条件下的电气性能是否符合要求。
功能验证是指对芯片的功能模块进行测试，包括输入输出接口、逻辑运算单元、存储单元等功能模块的测试，以验证芯片的功能是否正常。
其次，芯片测试的方法包括静态测试和动态测试两种。
静态测试是指对芯片的静态电气特性进行测试，包括直流电参数测试、交流电参数测试等，以验证芯片在稳态工作条件下的电气性能。
动态测试是指对芯片的动态工作特性进行测试，包括时序测试、时钟测试、数据通路测试等，以验证芯片在动态工作条件下的功能和性能。
另外，芯片测试的技术要点包括测试精度、测试速度、测试覆盖率等。
测试精度是指测试仪器对芯片参数进行测试的准确度，包括测量误差、分辨率、线性度等指标。
测试速度是指测试仪器对芯片进行测试的速度，包括测试周期、测试通道数、测试并行度等指标。
测试覆盖率是指测试仪器对芯片功能和性能进行测试的全面程度，包括测试模式覆盖率、测试用例覆盖率等指标。
总之，芯片测试原理是基于芯片的设计规格和功能要求，通过一系列测试手段和设备对芯片进行电气特性测试、功能测试、温度测试等，以验证芯片的工作状态和性能指标是否符合设计要求。
芯片测试的方法包括静态测试和动态测试两种，技术要点包括测试精度、测试速度、测试覆盖率等。
通过对芯片测试原理的深入了解，可以更好地指导芯片测试的实际操作和应用，提高芯片测试的效率和可靠性。
ic测试原理
ic测试原理
什么是IC测试
IC 测试（Integrated Circuit 测试）是一种用于检测集成电路的性能和质量的测试技术。
该技术旨在检查和发现整个IC在电路设计和装配过程中所遇到的缺陷，是一种常用的集成电路质量管理手段。
#### IC测试原理
IC 测试由三部分组成：测试硬件、测试软件和测试技术。
（1）测试硬件是用来收集IC 的输入和输出信息，并将其传递给测试软件，用于IC 状态管理和结果收集等。
（2）测试软件是将测试硬件的输入和输出信息传递给测试技术来实现IC 测试的分析功能。
（3）测试技术包括电性测试、机械性测试和适配性测试等，是为了验证IC 功能、性能和参数是否符合预期。
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半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体 的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为 die（我前 面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为 die 好了），它的复数形式是 dice.每个 die 都是一个完整的电路，和其他的 dice 没有 电路上的联系。
在一个 Die 封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test” （即我们常说的 FT 测试）或“Package test”。在电路的特性要求界限方面，FT 测试通常执 行比 CP 测试更为严格的标准。 芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对 温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过 0℃、25℃和 75℃条件下的测试，
第 3 章 基于 PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为 Continuity Test 或 Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第 1 节 测试目的 第 2 节 测试方法
第1节 晶圆的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复 杂的集成的电路形 式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模（" VLSI，Very Large Scale Integration） 的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
在所有的 die 都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的 dice，这就是常说的晶 圆锯解，所有被标示为失效的 die 都报废（扔掉）。图 2 显示的是一个从晶圆上锯解下来没 有被标黑点的 die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》
而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和 125℃。
芯片可以封装成不同的封装形式，图 4 显示了其中的一些样例。一些常用的封装形式如下 表： DIP： Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) CerDIP：Ceramic Dual Inline Package PDIP： Plastic Dual Inline Package PGA： Pin Grid Array BGA： Ball Grid Array SOP： Small Outline Package TSOP： Thin Small Outline Package TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)
TQFP： Thin version of the QFP
MQFP： Metric Quad Flat Pack
MCM： Multi Chip Modules (packages with more than 1 die (formerly called hybrids)
第2节 自动测试设备 随着集成电路复 杂度的提高，其测试的复杂度也随之水涨船高，一些器件的测试成本甚至 占到了芯片成本的大部分。大规模集成电路会要求几百次的电压、电流和时序的测试，以及 百万次的功能测试步骤以保证器件的完全正确。要实现如此复杂的测试，靠手工是无法完成 的，因此要用到自动测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。
ATE 是 一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合 而成的测试系统，计算机通过运行测试程序的指令来控制测试硬件。测试系统最基本的要求 是可以快速且可靠地重复一致的测试结果，即速度、可靠性和稳定性。为保持正确性和一致 性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度。
第 12 节 IOS test 第 5 章 功能测试 更多.. 功能测试是验证 DUT 是否能正确实现所设计的逻辑功能，为此，需生成测试向量或真值表 以检测 DUT 中的错误，真值表检测错误的能力可用故障覆盖率衡量，测试向量和测试时序 组成功能测试的核心... 第 1 节 基础术语 第 3 节 输出数据 第 5 节 Vector Data 第 7 节 Gross Functional Test an... 第 9 节 标准功能测试 第 2 节 测试周期及输入数据 第 4 节 Output Loading for AC Te... 第 6 节 Functional Specification... 第 8 节 Functionally Testing a D... 第 6 章 AC 参数测试 更多.. 第1节 测试类型
第 2 章 半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第 1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第 4 节 PMU 第 6 节 测试开发基本规则
第3节 数字和模拟电路 过去，在模拟和数字电路设计之间，有着显著的不同。数字电路控制电子信号，表现为逻辑 电平“0”和“1”，它们被分别定义成一种特殊的电压分量，所有有效的数字电路数据都用 它们来表示，每一个“0”或“1”表示数据的一个比特（bit）位，任何数值都可以由按照 一定顺序排列的“0”“1”比特位组成的二进制数据来表示，数值越大，需要的比特位越多。 每 8 个比特一组构成一个 Byte，数字电路中的数据经常以 Byte 为单位进行处理。
不同于数字信号的“0”“1”界限分明（离散），模拟电路时连续的——在任何两个 信号电平之间有着无穷的数值。模拟电路可以使用电压或电流来表示数值，我们常见的也是 最常用的模拟电路实例就是运算放大器，简称运放。
为帮助理解模拟和数字电路数值的基本差别，我们可以拿时钟来比方。“模拟”时钟 上的指针连续地移动，因此所有的任一时间值可以被观察者直接读出，但是所得数值的准确 度或者说精度取决于观察着认知的程度。
当制造过程完成，每个 die 都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即 我们常说的 CP 测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个 die 都被测试以 确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和 功 能的验证。如果某个 die 不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会 用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过 Maping 图来区 分）。
而在“数字”时钟上，只有最小增量以上的值才能被显示，而比最小增量小的值则 无法显示。如果有更高的精度需求，则需要增加数据位，每个新增的数据位表示最小的时间 增量。
有的电路里既有数字部分也有模拟部分，如 AD 转换器（ADC）将模拟信号转换成 数字信号，DA 转换器（DAC）则相反，我们称之为“混合信号电路”（Mixed Signal Devices）。 另一种描述这种混合电路的方法则基于数字部分和模拟部分占到电路的多少：数字部分占大 部分而模拟部分所占比例较少归于数字电路，反之则归于模拟电路。
第 1 章 认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要... 第 1 节 晶圆、晶片和封装 第 3 节 半导体技术 第 5 节 测试系统的种类 第 7 节 探针卡（ProbeCard） 第 2 节 自动测试设备 第 4 节 数字和模拟电路 第 6 节 测试负载板（LoadBoard）...
第 5 节 测试系统的种类 一般认为测试系统都是通用的，其实大部分测试系统的设计都是面向专门类型的集成电路， 这些专门的电路包括：存储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路；每种类型下还可以细 分成更多种类，我们这里只考虑这四种类型。
5.1 存储器件类
我们一般认为存储器是数字的，而且很多 DC 测试参数对于存储类和非存储类的数字器 件是通用的，虽然如此，存储器的测试还是用到了一些独特的功能测试过程。带内存的自动 测试系统使用一种算法模式生成器（APG，algorithmic pattern generator）去生成功能测试模 型，使得从硬件上生成复杂的功能测试序列成为可能，这样我们就不用把它们当作测试向量 来保存。存储器测试的一些典型模型包括：棋盘法、反棋盘法、走 0、走 1、蝶形法，等等…… APG 在器件的每次测试时生成测试模型，而不带内存的测试系统将预先生成的模型保存到 向量存储区，然后每次测试时从中取出数据。存储器测试通常需要很长的测试时间去运行所 要求的测试模型，为了减少测试成本，测试仪通常同时并行测试多颗器件。
第 3 节 半导体技术 有一系列的方法被用来生产和制造数字半导体电路，这些方法称为半导体技术或工艺，常用 的技术或工艺包括：TTL (Transistor-Transistor Logic a.k.a. bipolar logic), ECL (Emitter Coupled Logic), SOS (Silicon on Sapphire), and CMOS (Complimentary Metal-Oxide Semiconductor)。不 管什么技术或工艺，出来的产品都要经过测试，这里我们关注数字 TTL 和 CMOS 电路。