技术-中国电信技术规范书_光分路器

附件5 技术规范书

中国电信2011年光分路器集中采购

技术规范书

日期：二〇一一年九月

目录

目录..................................................................... I

1 概述 (1)

2 光分路器在ODN中的位置 (1)

3 光分路器产品分类 (1)

4 光分路器封装结构 (2)

4.1 光分路器封装要求 (2)

4.2 光分路器插头及适配器要求 (15)

4.3 光分路器引出尾纤要求 (15)

5 光分路器工作环境及使用寿命要求 (15)

5.1 工作温度 (15)

5.2 储藏温度 (15)

5.3 工作气压 (15)

5.4 工作湿度 (15)

5.5 使用寿命 (15)

6 光分路器材料要求 (15)

7 光分路器功能及性能要求 (16)

7.1 工作波长要求 (16)

7.2 光学性能要求 (16)

7.3环境性能要求 (18)

7.4 机械性能要求 (19)

7.5环境寿命要求 (20)

7.6 裸器件高压高温高湿试验性能要求 (21)

7.7 高功率传输性能要求 (21)

8标识、包装、运输和贮存要求 (22)

8.1 标识 (22)

8.2 包装 (23)

8.3 运输 (23)

8.4 贮存 (23)

1 概述

本规范为中国电信集团公司（以下简称“中国电信”）用于PON网络的无源光分路器设备（以下简称“光分路器”）集中采购招标的技术规范书。

无源光分路器是PON网络中ODN网络的关键器件。

本次招标只针对基于PLC（平面光波导）技术的无源光分路器设备。

中国电信在任何时候保留和拥有对本规范书的解释权和修改权。

本规范书只是针对中国电信近期宽带接入网建设的要求，中国电信有权在签定合同前，根据需要修改和补充本规范书，修改补充后的最终规范书将作为合同的附件。

未经中国电信书面许可，投标方不得以任何形式向第三方透露本规范书内容。

在本规范书中，对各条目的要求有下列表达方式：

“必须”、“应”：表示现阶段网络建设的基本需要，该条目必须实现；

“建议”：表示将来网络、设备和技术发展的目标，一般情况下希望该条目实现，但在某些特定情况下可以忽略该条目；

“可以”：表示该条目属于可选。

投标方应对以下提出的每一项功能、性能要求进行逐段应答，如实地说明其设备的支持程度。如无特别说明，投标方声明支持的功能应为设备已实现的功能，不包括有能力支持但尚未实现的、近期将要实现的、未来计划实现的功能。

中国电信将适时进行验证测试，如发现投标方声明支持的功能和性能要求与测试结果不符，中国电信将保留采取进一步措施的权利。

2 光分路器在ODN中的位置

光分配网ODN是光接入网的关键部分，是由光分路器、光纤光缆和光配线产品等组成，其中光分路器是ODN中的核心器件，在网络中的位置如图1所示，其主要作用是为网络侧OLT和用户侧ONU提供光媒质传输通道。光分路器在PON网络中的部署可以是一级，也可以是多级，采用一级分光时，每个PON系统只经过1级光分路器分光至各个ONU；采用多级分光时，每个PON系统经过多个级联的光分路器分光至各个ONU。

图1 光分路器在ODN中的位置

3 光分路器产品分类

用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为：M×N，M-表示输入光纤路数，N-表示输出光纤路数，在FTTx系统中，M可为1/2，N可为2/4/8/16/32/64/128等。光分路器也可表示为：M:N，本规范统一用M×N表示。

请投标方应答N=128分光比光分路器设备的实现方式。

光分路器可以是均匀分光，也可以是不均匀分光；本规范重点规定均匀分光。

根据制作工艺，光分路器可分为熔融拉锥式光分路器（FBT Splitter）和平面光波导光分路器（PLC Splitter）两种类型，本规范从应用角度出发，均匀分光光分路器应采用PLC工艺，不均匀分光光分路器可采用PLC或FBT工艺。

4 光分路器封装结构

光分路器模块应经济高效、坚固且结构紧凑，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。

4.1 光分路器封装要求

本规范主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境。

表1 光分路器封装方式

其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照本规范执行。

3.1.1盒式封装

盒式封装光分路器应直接出Φ2.0mm尾纤插头。

盒式封装光分路器外形、尺寸应满足如下要求：

1)1/2×2/4/8/16/32盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×18mm；

2)1/2×64盒式光分路器盒体最大尺寸为130mm×80mm×29mm；

3)1×128盒式光分路器盒体最大尺寸暂定为200mm×150mm×40mm。

请投标方详细应答参加投标的盒式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：

表2 投标方投标盒式光分路器基本参数表

3.1.2机架式封装

机架式封装光分路器应提供光纤适配器，适合19英寸标准机架安装，尺寸应满足如下要求：

1)1/2×2/4/8/16/32/64机架式光分路器机箱最大尺寸为483mm×44.5mm×260mm；

2)1/2×128机架式光分路器机箱最大尺寸为483mm×89mm×260mm。

请投标方详细应答参加投标的机架式无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：

表3 投标方投标机架式光分路器基本参数表

3.1.3微型封装

微型封装光分路器分为不带插头型、带插头型：

1)不带插头型：

不带插头型输入输出应为Φ0.25mm尾纤，输出应为8芯一组的光纤带，其最大封装尺寸应满足如下要求：

a)1/2×2/4/8/16/32/64光分路器:70mm×12mm×6mm；

b)1/2×128光分路器尺寸待定。

2)带插头型：

带插头型输入输出应为Φ0.9mm尾纤端子，其最大封装尺寸应满足如下要求：

a)1/2×2/4/8/16光分路器:70mm×12mm×6mm；

b)1/2×32光分路器：80mm×20mm×6mm；

c)1/2×64光分路器：100mm×40mm×6mm；

d)1/2×128光分路器尺寸待定。

请投标方详细应答参加投标的微型无源光分路器设备规格、型号及相应基本参数，填表如下（可增加行）：

表4 投标方投标微型光分路器基本参数表