著名IC品牌标识一览表
品牌IC标识及简介
序号标识品牌公司公司简介主要前缀A1ADI 2AD3AMD超微半导体美国AMD（先进微器件公司）世界上计算机CPU生产商三巨头之一！AMD公司是计算机和通讯用IC供应商，生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。
公司1969年成立，总部位于美国加州，目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。
前缀通常为AM 4ATMEL爱特梅尔爱特梅尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。
也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之5ALTERA阿尔特拉Altera（阿尔特拉公司）1983年成立，总部在美国加州，是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件（PLD）及相应开发工具的一家公司。
从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地位。
ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好6Actel阿卡特公司Actel（阿卡特公司），1985年在美国加州组建，是现场可编程门阵列器件（FPGA）的专业制造商。
Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品，它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。
7ALLEGRO微系统公司Allegro（微系统公司）专业设计生产高级混合信号IC 。
是Sanken Electric Co., Ltd.的全资子公司。
8AGILNET 安捷伦安捷伦科技是一家多元化技术公司，主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。
安捷伦科技公司是惠普公司重组后脱离惠普的独立公司。
AD公司 正式简称ADI Analog Devices, Inc.(NYSE: ADI) 美国模拟器件公司，国际上著名的高精美国模拟器件公司AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有OP、REF、AMP 、SMP 、SSM、 TMP 、9AB AB-SemiconAB-Semicon was founded in 1996 as part of theNetwork Technology PLC Group of Companies. AB-Semicon develops, manages the manufacture andmarkets complex Integrated Circuits based onAB-Semicon's own technology. AB-Semicon designguidelines are low current, low cost, smallpackage and efficient use of silicon. This AB-Semicon web site is designed to provide youwith all the latest product information anddata at the touch of a button. Should there beanything which you cannot find or which youwould like more information on please do nothesitate to use our enquiry form. For moreinformation on AB-Semicon Distributors in yourarea of the world please visit ourdistributors section of the web site. Finally,should you wish to contact us directlyregarding a custom chip, becoming adistributor or any other matter please do nothesitate to do so.10ARM ARM公司ARM公司是苹果、Acorn、VLSI、Technology等公司的合资企业。
光通信芯片十大品牌
要点一
数据中心交换机芯片
要点二
数据中心服务器芯片
中兴通讯在数据中心中推出了多种型号的数据中心交换机 芯片，如ZX29790-300、ZX29772-200等，这些芯片可以 支持高速数据传输、低延迟等特性。
中兴通讯还推出了数据中心服务器芯片，如ZX29671-400 ，该芯片可以支持高性能计算、存储等应用。
主要芯片品牌竞争优势与劣势分析
华为海思
联发科
作为国内领先的芯片设计企业，华为 海思在光通信芯片领域拥有较强的研 发实力和技术积累，产品覆盖面广， 性能稳定可靠，且与华为自身通信设 备业务形成协同效应，具有较强的市 场竞争力。但是，由于受到美国制裁 的影响，其高端芯片供应受到一定限 制。
联发科在光通信芯片领域具有较高的 技术实力和市场占有率，其产品性能 稳定可靠，且覆盖面较广。但是，由 于其主要业务集中在手机芯片领域， 其在光通信芯片领域的投入和发展相 对有限。
芯片品牌的作用与意使用效率，同时也能为制 造商或分销商带来品牌价值和市场份额。
光通信芯片品牌的发展历程
随着光通信技术的不断发展，光通信芯片品牌也在不断涌 现和发展。最早的光通信芯片品牌主要集中在欧美国家， 如Cisco、Juniper、Alcatel等，这些品牌在光通信领域具 有较高的市场份额和知名度。
中兴通讯
排名：第二
描述：中兴通讯是中国领先的通信设备制造商，也是中国最早从事光通信芯片研发和生产的企业之一，其光通信芯片产品在 市场上具有较高的竞争力。
烽火通信
排名：第三
描述：烽火通信是中国知名的信息通信技术服务提供商，其光通信芯片产品在市场上具有一定的市场 份额。
长飞光纤
01
排名：第四
02
描述：长飞光纤是中国最大的光 纤光缆制造商之一，其光通信芯 片产品在市场上也具有一定的优 势。
主流发烧运放IC的介绍兼评七款电压反馈型双运放
主流发烧运放IC的介绍兼评七款电压反馈型双运放运算放大器是运用得非常广泛的一种线性集成电路。
而且种类繁多，在运用方面不但可对微弱信号进行放大，还可做为反相、电压跟随器，可对电信号做加减法运算，所以被称为运算放大器。
不但其他地方应用广泛，在音响方面也使用得最多。
例如前级放大、缓冲，耳机放大器除了有部分使用分立元件，电子管外，绝大部分使用的还是集成运算放大器。
而有时候还会用到稳压电路上，制作高精度的稳压滤波电路。
各种运放由于其内部结构的不同，产生的失真成分也不同，所以音色特点也有一定的区别。
本来我们追求的是高保真，运放应该是失真最低，能真实还原音乐，没有个性的最好。
但是由于要配合其他音响部件如数码音源、后级功放管等如果偏干、偏冷则可搭配音色细腻温暖型的运放，而太过阴柔、偏软的则可搭配音色较冷艳、亮丽的运放，做到与整机配合，取长补短的最佳效果。
所以说并不是选择越贵的运放得到的效果就一定越好，搭配很重要，达到听感上最好才算达到目的。
如果是应用在低电压的模拟滤波电路中，还要选择对低电压工作性能良好的运放种类。
市面上的运放种类不下五六百种，GBW带宽在5M以上的也有三百多种，最高的已达300MHZ，转换速率在5V/us以上的也不下几百种，最高达3000V/us。
以上介绍的几种被音响发烧友们炒得火热的，其实还有大量未被大家熟知的上乘佳品可供选择，大家不必局限于以上几种。
一种运放型号的封装也可分为金封、陶封和塑封，一般来说金封、陶封的质量较好，塑封的品质稍差。
利益的驱使，什么都有假货，运放也不例外，市面上的假货不少，如果想便宜捡好货，那就要慧眼识珠了，不太在行的在购买时就要注意，宁可多花一块几毛，也要到信誉较好的商家去买。
低档运放JRC4558。
这种运放是低档机器使用得最多的。
现在被认为超级烂，因为它的声音过于明亮，毛刺感强，所以比起其他的音响用运放来说是最差劲的一种。
不过它在我国暂时应用得还是比较多的,很多的四、五百元的功放还是选择使用它，因为考虑到成本问题和实际能出的效果,没必要选择质量超过5532以上的运放。
国内外芯片品牌名单汇总及排名
国内外LED芯片品牌名单汇总及排名LED照明作为21世纪的上游产业，LED材料技术的发展直接带动了照明市场的格局变化，LED芯片和LED封装技术成为LED的主导技术，目前全球的LED芯片市场格局大约分为三大阵营：大陆厂商、台湾厂商以及国外LED芯片厂商。
高工产研LED研究所(GGII)结合对全国上游外延芯片企业的实际调查情况，编制了《2016年中国LED芯片行业调研报告(第七版)》，报告总结了2015年全年中国LED芯片行业发展特点，并对大陆十大LED芯片厂商做了市场分析。
2015年中国LED芯片行业产值规模达到130亿元，较2014年增长%，增速较2014年放缓明显。
2015年，三安、华灿等芯片大厂持续扩产，加之下游需求放缓明显，行业竞争加剧，芯片价格下滑幅度较大，全年LED芯片产量增长达60%，但产值仅增%。
台湾LED芯片厂商晶元光电(Epistar)简称：ES、(联诠、元坤，连勇，国联)，广镓光电(Huga)，新世纪(GenesisPhotonics)，华上(ArimaOptoelectronics)简称：AOC，泰谷光电(Tekcore)，奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜(HPO)，汉光(HL)，光磊(ED)，鼎元(Tyntek)简称：TK，曜富洲技TC，灿圆(FormosaEpitaxy)，国通，联鼎，全新光电(VPEC)等。
华兴(LedtechElectronics)、东贝(UnityOptoTechnology)、光鼎(ParaLightElectronics)、亿光(EverlightElectronics)、佰鸿(BrightLEDElectronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(LingsenPrecisionIndustries)、立基(LigitekElectronics)、光宝(Lite-OnTechnology)、宏齐(HARVATEK)等。
大陆LED芯片厂商三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。
音频解码芯片排名
音频解码芯片排名音频解码芯片是指将数字音频信号解码成模拟音频信号的芯片，广泛应用于各种音频设备中，如音乐播放器、电视、电脑等。
随着科技的发展，音频解码芯片也不断改进和更新，因此，市场上有许多不同品牌和类型的音频解码芯片。
下面将对市场上一些知名音频解码芯片进行排名和简要评述。
1. Cirrus Logic CS4398：Cirrus Logic是一家知名的音频解码芯片制造商，其CS4398芯片是目前市场上最受欢迎和使用最广泛的音频解码芯片之一。
它采用24位DAC技术，支持192kHz音频采样率，输出音质极佳，音频解码精度高，被广泛应用于高端音乐播放器和专业音频设备。
2. Wolfson WM8741：Wolfson是另一家知名的音频解码芯片制造商，其WM8741芯片也是业界公认的高品质音频解码芯片之一。
它采用24位DAC技术，支持192kHz音频采样率，具有卓越的音频解码能力和低失真输出，被广泛应用于高级音乐播放器和数字音频接口等设备。
3. Texas Instruments PCM1792A：Texas Instruments是一家全球知名的半导体解决方案供应商，其PCM1792A芯片是一款性能出色的音频解码芯片。
它采用24位DAC技术，支持192kHz音频采样率，具有出色的信噪比和低失真输出，被广泛应用于高保真音乐播放器和功放等设备。
4. ESS Technology ES9018：ESS Technology是一家专注于音频解码技术的公司，其ES9018芯片是其旗舰级音频解码芯片。
它采用32位DAC技术，支持384kHz音频采样率，具有极低的失真和噪声水平，输出音质非常出色，被广泛应用于高端音频设备和专业音乐工作站。
5. Burr-Brown PCM1795：Burr-Brown是德州仪器的子公司，其PCM1795芯片是一款高性能的音频解码芯片。
它采用32位DAC技术，支持192kHz音频采样率，具有出色的信噪比和动态范围，被广泛应用于高保真音乐播放器和功放等设备。
ASIC芯片十大品牌简介
在地缘政治因素的影响下，全球ASIC芯片供应链将面临调整，企业需 关注不同国家和地区的贸易政策和技术封锁情况。
企业竞争策略
ห้องสมุดไป่ตู้
加强技术创新
企业需持续投入研发，推出具有 自主知识产权的ASIC芯片产品， 以提升竞争力。
拓展应用领域
企业需积极开拓新的应用领域， 扩大市场份额，以满足不断变化 的市场需求。
品牌二：Altera
总结词
技术成熟，可靠性高，性能卓越
详细描述
Altera（现已被Intel收购）是全球知名的可编程逻辑器件供应商之一，其产品广 泛应用于通信、军事、航天等领域。Altera的FPGA技术和产品在市场上具有较 高的知名度和声誉，其产品具有高性能、高可靠性等特点。
品牌三：Lattice
3
技术发展
随着半导体工艺的不断进步，ASIC芯片的性能和 集成度将不断提高，为更多领域提供定制化的解 决方案。
02
十大品牌概述
品牌排名标准
市场占有率
各品牌在ASIC芯片市场的销售量、销售额和市场份额。
技术创新能力
品牌在ASIC芯片设计、制程技术、封装测试等方面的创新能力。
客户满意度
品牌在客户服务和产品品质等方面的表现和客户反馈。
VS
产品应用领域
各品牌ASIC芯片的应用领域各有侧重， 品牌的产品应用领域越广泛，其市场适应 性越强。
05
未来展望
技术发展趋势
5G和物联网技术推动ASIC芯片集成度提升
随着5G和物联网技术的普及，ASIC芯片将需要更高的集成度以满足更复杂的应用需求。
人工智能和机器学习加速ASIC芯片发展
人工智能和机器学习技术的快速发展将推动ASIC芯片在数据处理、算法加速等领域的应 用。
各种品牌存储IC简单命名介绍
各种品牌存储IC简单命名介绍存储颗粒主要有这样的一些品牌：美国的Micron（美光）、德国的Infineon （英飞凌）；韩国的SAMSUNG（三星）、HY（现代）；日本的NEC（日本电气）、Hitachi(日立)、Mitsubishi(三菱)、Toshiba(东芝)；台湾的EilteMT、ESMT （晶豪）、EtronTech（钰创）、Winbond（华邦）、Mosel（茂矽）、Vanguard （世界先进）、Nanya（南亚）。
有的品牌现在已经没有被采用了，只有在SDRAM时代采用过，有的品牌在DDR 时代采用的也不多了。
显存种类主要分SD和DDR两种，有时候，他们可以从编号上区分，DDR的可能会注明“D”，SDRAM的注明“S”或者其他字母。
另外主要从管角数量上来区分，以TSOP封装来说，SDRAM的管脚数量是27x2＝54，DDR 的管脚数量为33X2=66。
美光（Micron）图1 美光芯片颗粒美光是美国第一大、全球第二大内存芯片厂商，目前显卡厂商采用它显示芯片较少，它主要供应内存OEM商，下面用上图的实例对Micron（美光）颗粒编号的简单含义作介绍：MT——Micron的厂商名称。
48——内存的类型。
48代表SDRAM；46 代表DDR。
LC——供电电压。
LC代表3V；C 代表5V；V 代表2.5V。
8M8——内存颗粒容量为8M。
A2——内存内核版本号。
TG——封装方式，TG即TSOP封装。
-75——内存工作速率，-75即133MHz；-65即150MHz。
颗粒编号MT 48LC8M8A2 TG-75，从编号上的48很容易知道这是SDRAM颗粒，采用TSOP封装方式，速度为7.5ns，单颗粒为8M，位宽8bit。
亿恒（In fineon）图2 Infineon（亿恒）颗粒Infineon是德国西门子的一个分公司，它主要生产内存颗粒。
目前，Infineon在全球排名已经跃居为第四位，超过了韩国的Hynix。
著名IC品牌及LOGO标志大全
著名IC品牌及LOGO标志大全德州仪器（TI）美国德州仪器公司（英语：Texas Instruments，简称：TI），是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器（TI）总部位于美国德克萨斯州的达拉斯。
恩智浦（NXP）恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前在欧洲创立。
恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。
意法半导体（ST）意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
仙童仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)，也译作飞兆半导体公司,公司成立于1957年，总部在美国硅谷。
这家公司，曾经是世界上最大、最富创新精神和最令人振奋的半导体生产企业，为硅谷的成长奠定了坚实的基础。
更重要的是，这家公司还为硅谷孕育了成千上万的技术人才和管理人才，它不愧是电子、电脑业界的“西点军校”，是名副其实的“人才摇篮”。
摩托罗拉摩托罗拉公司（Motorola Inc ），原名：Galvin Manufacturing Corporation，成立于1928年。
1947年，改名为Motorola，从1930年代开始作为商标使用。
总部设在美国伊利诺伊州绍姆堡，位于芝加哥市郊。
世界财富百强企业之一，是全球芯片制造、电子通讯的领导者。
美国国家半导体NS是美国国家半导体公司，成立日期于1959年，总部在美国加州圣克拉拉，是一家居于领导地位的模拟电源管理技术开发商，所生产的电源管理产品种类繁多，其中包括易于使用的集成电路、可提高系统能源效率的PowerWise产品以及可提高太阳能系统发电量的SolarMagic产品。
IC品牌大全(商标)
AAT / 类比简介：我们的专长是电源管理IC设计及研发，产品内容包括了DC-DC PWM IC、DC-AC PWM IC、Battery Protector & Management IC、LDO、Switching Power Supervisor IC、and Buffer…等等。
AbbottACARD / 信亿ACDActel Corporation - Actel简介：创新的可编程逻辑方案供应商，提供多种基於反熔丝及Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA).针对高速通信、专用集成电路(ASIC) 替代品和航天军品市场.Actions / 炬力ActiveACUTE / 普邦ADD / 富微简介：专业的半导体全球供应商,致力于研究开发高科技IP的模拟及混合集成电路.其经营的产品项目分为:光显示、光储存、电源管理及特殊用途IC。
- ADI / 美国模拟器件简介：是高性能的混和信号和数字信号处理的IC,它的产品分为放大器和比较器、数模/模数转换器、嵌入式处理与DSP、模拟微控制器、RF和IF器件、电源和散热管理、音频和视频产品、宽带产品、接口器件、基准源、开关和多路复用器、无线产品。
Adaptec, Inc. - 亚当普特克公司简介：Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市,主要业务是为实现计算机与外设之间、计算机与网络之间数据传输设计制造软硬件产品。
公司的产品由设在美国加州Milpitas、新汉普郡州的Nashna、科罗拉多州的Longmont的产品设计中心负责设计，然后交由位于新加坡的工厂和世界各地的代工服务商生产。
Adaptec公司的I/O方案除了提供给全球各大计算机厂商外，还通过它的销售商网络销往世界各地。
产品和技术：1．Host I/O方案：主要用于计算机和外围设备之间交换数据，此类产品主要基于小型计算机系统接口（SCSI）技术。
2．RAID：所谓RAID即独立磁盘冗余阵列，在这个阵列中包含一组磁盘，但对用户而言仍只是一个磁盘，当阵列中某个磁盘损坏后，数据可以从备用盘中恢复，从而有效的保证了数据的安全。
IC常用品牌汇总
品牌序号LOGO产品领域英文缩写中文13M2ALSEMI3AAT类比4AB5ABB6ABC千如电机7AVARD信亿8ACCFAST劲取9ACTEL10ACTIONS炬力11ACTIVE12ACTUTE普邦科技13ADC14ADD富微15ADI模拟器件16AEROFLEX17AFATECH咏发18AGAMEM宏海19agere杰尔20Agilent安捷伦21AHA22AIC沛亨23Aimtron圆创24AIROHA烙达25AITtech26aJile27AKM28ALCOR安国29ALD ALD 30ALI扬智31Allegro32ALLIANCE33A-LOGIC34alpha35alpha & omega36ALPS37ALTERA阿尔特拉38AMCC39AMD超微40AME安茂41American Bright42American Zettler43AMIC联笙44AMIS45Amlogic晶晨46AMP安普47AMPHION48Amplifonix49AMPSON安普生50AMS51AMT52ANACHIP易亨53ANADIGICS54Anadigm55AnalogicTech研烙逻辑56硅谷数模57ANDIGILOG58ANPEC茂达59APEX60APEX S&E峰典61Apexone埃派克森62API63APLUS巨华64Aplus Flash65APM亚太优势66Apogree67AppoTech建荣68APT69ARC70ARCA方舟71ARIZONA72ARK73ARM安谋74Array75ARTSCHIP76ASI77ASIC78ASICEN升亮79ASILIANT80ASIX亚信81ASLIC荃华82ASTEC83ASUKA飞鸟84ATC85ATCHIP演算科技86Atech87ATECH88ATECOM89ATELIC90ATHEROS Atheros Communicatio ns is a leading Developer of91ATI92ATMEL爱特梅尔93Atsana94Attansic钰硕95AUCTOR96AUDIOCODES奥科97AUK98AUSTIN99AUTHENTEC100AVAGO安华高101AVERLOGIC凌泰102AVID合邦103AVS环晶104AVX105BB106BCD107BEAU108BEL109Belling110Bencent槟城111BHC112BI113Biforst114Biomorphic115Bitek硕颉116Bluechips蓝科117BlueSolve谱讯118BLX IC龙芯119BMI120BMTI北京微电子研究所121Boco122BOMAR123Bookham124Bookly百力125BOTHHAND BOTHHAND produces high quality electronic &126BOURNS127BRIGHTKING INC君耀128BROADCOM博通129BSI连邦130BUSSMANN131 C & D132CADDOCK133CALCHIP134calogic135cambridge136Carling嘉灵137CATALYST晶瀚138CAVIUM139CDE140CDIL141CEL CEL is the exclusive sales& marketing partner for NEC Electronics142CEVA-DSP143CHAMPION虹贯144CHANGJIANG 长电145CHEERTEK其乐尔146CHESEN巨盛147CHILISIN奇力新148CHIP149CHIPCON150CHIPEXPRESS151CHIPLUS晶发152CHIPNUTS智多153CHIPSBANK芯邦154CHIPSEA芯海科技155CHIPSWINNER中国风156CHRONTEL157CIDC华大158CIRCUIT159CIROCOMM太盟160CIRRUS LOGIC凌云161CISCO思科162CITIZEN西铁城163CKE164CLAIRLEX165CLARE克莱166CMC167CMD168C-MEDIA骅讯169CML INNOVATIVE170CML MICROCIRCUITE171CMOX172COGENCY173COLOGNE174COMAIR ROTRON175COMCHIP176COMLENT鼎芯177COMMONWELTH178COMPOART DATA179COMPOSITE MODULE180COMPOSTAR华亚181COMPULAB万禾182CONCORD康可183CONEXANT科胜讯184CONNOR WINFILED185CONWISE康可186COOLSAND互芯集成187COPAL科宝188CORNICE189COSMO冠西190COTO科特191CPU TECH192CREE193CROUZET194CROWNPO195CRYDOM196CRYSTALONICS197CSEM198CSMSC成都华微199CSR200C-Y201CYAN202CYBERNETIC203CYPRESS赛普拉斯204CYT长运通205DACO206DAICO207DAILY SILVER日银208DALLAS MAXIM达拉斯209DALSA210DATA DELAY DEVICES211DATARAM212DATASTOR基准电子213DATEL214DAVICOM联杰215DBP216DCI217DDC218DEARBORN219DEI220DELTA221DIALOG222DIBCOM223DILECTRIC LABORATORIES224DIODES225DIONICS226DIOTEC227DK228DMT大唐微电子229DOMOSYS230DRAGONICHIP龙微231DSP232DT233DVSI234DYNEX235ECE百容236ECHELON埃施朗237ECLIPTEK238E-COMS飞虹积体239ECS240EDI241EETI鑫科242EGMTC243EIC244E-LAB245ELAN义隆246ELANTEC247ELECTROCUBE248ELECVISION谊森249ELETECH技电250ELIXIR251ELM252ELMOS253ELNA254ELPIDA255EM MICROELECTRONIC256EMBER257EMPIA禾瑞亚258ENE259ENGIM260ENOVA261ENPLAS262EON宜扬263EPCOS264EPITECH联铨265EPSON爱普生266EQUATOR267ERICSSON爱立信268ESI269ESMT晶豪270ESS271E-SWITCH272ET273ETI274ETOMS义统275ETREND益诠276ETRON钰创科技277EUPEC278EUREXA天钰279EUROTHERM280EUTECH德信281EVERLIGHT亿光282EVERMORE长茂283EVOX RIFA284EXAR285EXCELICS286EXPLORE微驱287Extantond288fzchip289f3宏三290FAIRCHILD291FAMEG福华先进292FARADAY293FASTRAX294FASTRON295FCI296FENGHUA风华297FIDELIX298FINISAR299FLEXTRONICS300FLORIDE REF LABS301FOCUS302FORDAHI303FORTEMEDIA富笛304FORTUNE富晶305FORWARD科远306FREECALE飞思卡尔307FRONT SILICON308FTDI CHIP309FUDAN310FUJI富士电机311FUJITSU富士通312FULHAN富翰313G & P314GAINTECH315GALAXYCORE格科316GAMMAMICRO317GCT318GENERAL SEMICOMDUCTOR319GENESIS320GENESYS创惟321GENNUM322GHITRON积创323GIGARAM324G-LINK吉联325GLOBALLACTION326GLOBESPANVIRATA327G-LUXON世昕328GMT世新329GOLDKEY凌行330GOLDTEL国腾331GOOD-ARK332GOWANDA333GOYA科雅334GPD335GRANDAPEX泰锋336GRAYHILL337GREENFILED338GSI TECJNOLOGY339GUOXIN国芯340HAIER海尔341HALO342HAMAMATSU343HAMLIN344HAOYUAN昊元345HARRIS哈里斯346HED华大347HELIOS宇音348HEROTEK349HEXAWAVE汉威350HHSMITH351HIFN352HIMARK亚全353HIMAX奇景354HISILICON海思355HITACHI日立356HITTICE357HMC华隆358HOLT359HOLTEK合泰360HONGFA宏发361HIS362HSMC华歆363HTC364HUASAN华汕365HVCA366HWA367HYNIX海力士368IBM369IC MEDIA370ICD371ICEL372ic-haus373i-chip374ICREATE我想科技375ICS376ICSI矽成377ICT378IDEA379IDT380IES381IKANOS382ILSI383INCOMM亮发384ICCONTROL385INFINEON英飞凌386INITIO387INNOSIGN革新388INNOVA卓芯389INNOVASIC390INOVA391INTEGRATION392INTEL英特尔393INTELLON394INTERFET395INTERPOINT396INTERSIL英特矽尔397INTIME398intronics399ir国际整流400IRC401IRVINE402ISHONI403ISIS IP西芯404ISOCOM405ISS406ISSC创杰407ISSI芯成408IST409ITE联阳410ITELCOND艾特康411ITT-CANNON412ITTI413IWATT414IXYS415JADE杰得416JAZTEK腾富417JEILIN杰霖418419jinglai晶来420JITE杰特421JMICROM智微422JOHNSON423JRC424JSMC华微425JST426JTECH427KEC开益僖428KEL429KEMET基美430KEN-TOP健拓431KEYSTONE432KINGBRIGHT433KIONIX434K-MICRO435KNITTER-SWITCH436KYOCERA京瓷437L3438LANSDALE439LANWAVE440LATTICE莱迪斯441LEADIS442LEAGURE力合443LED444LEGEND SILICON凌讯445LEGERITY446LELON立隆447LEXIWAVE448LHWT六合万通449LIGITEK450LINEAR凌特451LINKAS连顾452LINKTRON联创453LIRRD利尔德454LITEON墩南455LITTELFUSE456LITZ立治457LOGA洛加海泰458LOGIC459LOGWELL诘泰460LOVOLTECH461LRC乐山无线电462LSI463LSI LOGIC464LTR465LUCENT LUCENTTECHNOLOGICS 466LUMEX467LUMINARY MICRO468LYONTEK来扬469MACOM470MACROBLOCK聚积471MACRONIX宏旺472MAGANACHIP473MAGNECRAFF474MARKTECH475MARKETPOWER476MARVELL迈威477MAS478MATSUO479MAXIM美信480MAZET481MC DEVICES482MCC483MCSLOGIC484MDT麦肯积体485MEDIA TEK联发486MELEXIS487MEMOCOM科统488MEMSIC美新489MERRIMAC490METALINK491micrel492micro crystal493micro linear494micro network495MICROCHIP微芯496MICROLINKS联圣497MICRON美光498MICRONAS499MICRONE微盟500MICRONIX501MICRO-OHM502MICROSEMIC503MICROSENSOR504MICROTEK505MICROTUNE506MII507MILL MAX508MIMIX509MINDSPEED敏迅510MINI-CIRCUITS511MINILOGIC微创512MITEL513MITSUBISHI三菱514MITSUMI美上美515MOLEX莫莱克斯516MONTAGE TECHNOLOGY517MORNSUN金升阳518MOSART华矽519MOSCHIP520MOSDESIGN一华521MOSPEC522MOSYS523MOTOROLA524MPS芯源系统525MRTI526MS微科527MEASUREMENT精量528MSK529MSTAR晨星530M-SYSTEMS531MTL532MULTI CHIP上大众芯533MULTIPLEXIN534MURATA村田535MUSIC536MOSEL VITELIC537MVSILICON538MYSON CENTURY世纪民生539NAIS松下电工540NANYA南亚541NASOLUTIONS542NAZOMI543NDK544NEC日电545NEC/TOKN日电/东金546NEL光创547NEMERIX548NEODIO唯拓549NEOWINE550NETLOGIC551NEURICAM552NEXUSCHIPS553OHMITE554NIC555NICHICON556NIKO-SEM尼克森557NIPPON CHEMI-COM558nobble559nordic560north huahong北方561NOVALOG562NOVATEK联咏563NPC564NATIONAL SEMICONDUCTOR565NSBIC南山之桥566NSYSTECHNOLOGY567NTE568NUMONYX569NVIDIA570NXP571NXTCHIP572O2MICRO573OAK574OMNVISION575OMRON576ON安森美577ON BRIGHT昂宝578OPTEK579OPTO DIODE580OPULAN普然581OREN582ORIENT CHIP灿瑞583OSRAM584OTI翰邦585OXFORD586PANASONIC587panjit588para光鼎589PCA590pdc PDC 591pentomicro592peregine593performance594pericom595perkinelmer596pflash597PLLPHASELINK598PHISON群联599PHOENIX凤凰科技600PHYWORKS601PICOCHIP602PIXART原相603PIXELWORKS604PLX605PMC606PMD607POLYFET608POARTPLAY609POSEICO610POTENTIA611POWER INTEGRATIONS612POWERDSINE613POWEREX614POWER LOGIC逻辑智615POWERTECH616PQI劲永617PRC618PREMA619PREWELL620PROLIFIC旺玖621PROMAX普罗强生622PROMISE乔鼎资讯623PROMOS茂德624PRR625PSC力晶626pt百利通627PTC普诚628PTSC629PULSE630QLOGIC631QSOUND632Q-TECH633QUAKE634QUALCOMM高通635QUANTUM636QUARTICS637QUICKLOGIC638R & E639RABBIT640RADISYS641RAIO瑞佑642RAMTRON铁电643RATO劲扬644RAYCHEM645RAYCOM润光泰力646RAYDIUM瑞鼎647RCD648RDA瑞迪科649RDC金丽650REALTEK瑞昱651RECTRON652REDFALCON红隼653REMEC654RENESAS瑞萨655RESONEXT656RFE657RFI658RFIC朗弗659RFM660RFMD威讯661RFWAVES662RHOMBUS INDUSTRIES663RICHTEK664RICOH理光665RIEDON666RIVER667RMI668RMV669ROCKCHIP福州瑞芯670ROCKWELL671ROHM672RUBYCON673SAIA-BURGESS674SAIFUN675SAMES676SAMHOP三合微科677SAMSUNG678SAMTEC679SAMWHA三和680SAMXON三信681SANDBURST682SANKEN683SANYO三洋684SARNOFF685SARONIX686SBE687SBS盛博688SBT矽基689SDMC致芯微690SEACOR691SEI思旺692SEMELAB693SEMIC华润矽科。
电子元器件标识
附录一直插电阻色环识别方法色环电阻分为：4色环电阻5色环电阻6色环电阻本文讲述4色环电阻和5色环电阻:阅读色环时先将电阻身上有金色或银色的一端放于右边，从左边向右边起，第1环代表数值的第1位数（即数目字列出在左边的第1个数），第2环代表数值的第2位数（即数目字向右的第2个数），第3环代表第3位数（即数目字的第3个数），第4环代表电阻值的误差值，常见的金色的误差率为± 5 ，银色的为± 10 ，当然能选购金色的品种是最好的，但价格会稍高。
为便于阅读各颜色与数值的关系，将之列成下表，更易明白。
至于半可变及可变电阻的阻值，不会用色环来代表，而是将数值直接印在其外壳上。
当阻值过大时，要用数字列出不容易，常会看错读错，例如1000000Ω ,百万欧姆，当写在电路图上，会妨碍电路图的空间，因此要将其简化，用K及M字来代替其位数，千位（10 3），百万位（10 6）。
例如：100000Ω写成100KΩ ，上面的1000000KΩ可写成1MΩ 。
例：4环电阻依次为：棕黑黄银读为100000Ω=100K 误差为± 10 %例：4环电阻依次为：橙白棕银读为390Ω 误差为± 10 %例：4环电阻依次为：橙白红银读为3900Ω=3.9K 误差为± 10 % 例: 4环电阻依次为：橙橙金银其中橙橙为33在乘上10-1=3.9Ω 误差为±10 %例: 4环电阻依次为：黄紫银银其中黄紫为47在乘上10-2=0.47Ω 误差为±10 % 从以上得知,读0.1-9.9Ω电阻时一定要注意第三色环的标法，因为它是乘的负数。
请使用在线色环电阻阻值计算器查询阻值四色环电阻读法颜色第1位数第2位数第3位数第4位：误差黑0 0 ±20% 棕 1 1 101±1% 红 2 2 102±2% 橙 3 3 103黄 4 4 104绿 5 5 105±0.5%五色环电阻读法色 彩 数 值 数 值 数 值 乘数(倍率) 误差 代号 1、误差色环与阻值色环之间的隔距较大。
世界品牌IC公司及其标志-中文标注
世界品牌IC 公司及其标志转载AB SemiconAbracomACPActelACXADAdamsAdaptecAlphaAltera 阿尔特拉AMC实用微系统公司AMCCAMD超微半导体AMIAnadigicsAPEXAPWARCOTRONICSAreoflexARMB:BBBelfuseBournsBroadcom 博通C:C&KCalogicCasio 卡西欧Catalyst 凯特利斯Cirrus 思睿逻辑ClareCMCCoilcraftComlinearCompaqConexant 科胜讯ConvelCypress赛普拉斯D:Danotherm Dataio Datel Pericom Dallas达拉斯E:Elisra Enhanced EricssonEssex ExarF:Fairchild 仙童（飞兆）FlipchipFMIFujitsu 富士通(日本)G:H:HartingHITACHI 日立HoltekI:IBM国际商用机器（美国）ICSICTI-CubeIDT美国集成器件IMPInfineon 英飞凌InitioIntelInterpointIntersil 英特赛尔IR 国际整流器ISSI芯成IXYS J:K:L:Lattice Linear凌力尔特LOGIC Lucent郎讯M:MAXIM美信Megawin Micon麦肯Micrel迈瑞Microchip微芯MicroLinearMicron美光MicrosemiMotorola摩托罗拉N:NEC 日电Netergy NI国家仪器（美国）NovalogNovatek NursatNS国家半导体（）nVidiaO:P:Panasonic 松下（日本）Performance Performance PHILIPS飞利浦（荷兰）PowerIntegrations Q；Qualcomm高通（美国）QuickLogic R:Ramtron Realtek瑞煜（台湾）RFMD Ricoh理光（日本）ROHM罗姆Rockwell S:Samsung 三星（韩国）Sandisk晟碟SANYO三洋（日本）SEIKO-EPSON爱普生SemeLab Semtech SensorySharp 夏普（日本）Sipex SMSC Sonix松翰Sony索尼（日本）意法半导体T:TDKThalerTI德州仪器（美国）TokoToshiba东芝（日本）U:V:V3VIAVishay威士Vitesse W:WDC Westcode White Winbond华邦（台湾）WPIX:Xemics (瑞士)Xicor(已被intersil合并)Xilinx赛灵思(美国)Y:Yamaha雅玛哈(日本) Z:Zetex (英国)Zilog (美国)。
IC命名参考
IC命名参考1、前缀：AD模拟器件HA 混合集成A/DHD混合集成D/A2、器件编号：3、一般说明：A 第二代产品DI 介质隔离Z工作于±12V4、温度范围：A、B、C-25℃或-40℃至85℃I、J、K、L、M 0℃至70℃S、T、U -55℃至125℃5、封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插E 陶瓷无引线芯片载体F 陶瓷扁平封装G 陶瓷针阵列H 密封金属管帽J J形引线陶瓷封装M 陶瓷金属盖板双列直插N 料有引线芯片载体Q 陶瓷熔封双列直插P 塑料或环氧树脂密封双列直插R 微型“SQ”封装S 塑料四面引线扁平封装T TO-92型封装RS 缩小的微型封装ST 薄型四面引线扁平封装U 薄型微型封装W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插Y 单列直插Z 陶瓷有引线芯片载体高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 6前缀器件编号老化选择电性等级封装形式军品工艺1、器件分类：A DC A/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器BUF缓冲器PKD峰值监测器PM PMI 二次电源产品CMP比较器PM PMI二次电源产品REF 电压比较器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2、器件编号：3、老化选择：4、电性等级：5、封装形式： H 6腿TO-78 J 8腿TO-99K 10腿TO-100P 环氧树脂B 双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 Q 16腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体S 微型封装T 28腿陶瓷双列直插 TC 20引出端无引线芯片载体 V 20腿陶瓷双列直插X18腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插6、军品工艺：ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6前缀 器件编号 封装形式 温度范围 脚数 速度 1、前缀：EP 典型器件 EPC 组成的EPROM 器件 EPX 快闪逻辑器件EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K 或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装 B 球阵列P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装L 塑料J 形引线芯片载体 S 塑料微型封装 T 薄型J 形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装J 陶瓷J 形引线芯片载体 4、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、脚数： 6、速度：AMXX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀系列 生产工艺 器件编号 封装 温度分类1、前缀： AM 为AMD公司产品2、系列： 21 MOS 存储器 25 中规范(MSI) 26 计算机接口27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS存储器29 双极微处理器54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极 79 电信 80 MOS 微处理器81.82 MOS 和双极处围电路 90 MOS91MOS.RAM92 MOS 95 MOS 外围电路98EEPROM1004 ECL 存储器104 ECL 存储器 PAL 可编程逻辑陈列 3、生产工艺： "L" 低功耗"S" 肖特基"LS" 低功耗肖特基4、器件编号：5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片 P 塑料双列直插 X 管芯A 塑料球栅阵列B 塑料芯片载体 C.D 密封双列Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)V.M 薄是四面引线扁平 P.R 塑料双列 S 塑料小引线封装JS.J 密封双列R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列E 薄的小引线封装 G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC)P 塑料双列直插 W 晶片 NS.N 塑料双列Q.QS 陶瓷双列直插 NG 塑料四面引线扁平封装W 扁平6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃N 工业用(-25～85)℃H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃K 特殊军用(-30～125)℃ L 限制军用(-55～85)℃<125℃ATXX XXXXX X XX1 2 3 4 56前缀 器件编号速度 封装形式 温度范围工艺1、前缀： ATMEL 公司产品代号2、器件编号：3、速度：4、封装形式： A TQFP 封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程J 塑料J形引线芯片载体 K 陶瓷J形引线芯片载体N 无引线芯片载体，一次可编L 无引线芯片载体M 陶瓷模块P 塑料双列直插Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5、温度范围： C 0℃至70℃I -40℃至85℃M -55℃至125℃6、工艺：空白标准B Mil-Std-883，不符合B级/883 Mil-Std-883, 完全符合级XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号一般说明温度范围封装形式筛选等级DAC 87 X XXX X /883B4 7 8温度范围输入编码输出1、前缀：放大器：OPA 运算放大器ISO 隔离放大器INA 仪用放大器PGA 可编程控增益放大器转换器：ADC A/D转换器ADS 有采样/保持的A/D转换器DAC D/A转换器MPC 多路转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器SDM 系统数据模块SHC 采样/保持电路模拟函数：MPC 多功能转换器MPY 乘法器DIV 除法器LOG 对数放大器频率产品：VFC 电压-频率转换器UAF 通用有源滤波器其它：PWS 电源（DC/DC转换器）PWR 电源REF 基准电压源XTR 发射机RCV 接收机2、器件编号：3、一般说明： A 改进参数性能L 锁定Z +12V电源工作HT 宽温度范围4、温度范围： H、J、K、L：0℃A、B、C：-25℃至85 ℃R、S、T、V、W：-55℃至125℃至70℃5、封装形式： L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装 P 塑封双列直插6、筛选等级： Q 高可靠性QM 高可靠性，军用 7、输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码8、输出： V 电压输出I 电流输出XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6前缀 器件编号 速度 封装形式 温度范围 工艺 1、前缀：CY Cypress 公司产品 CYM 模块 VIC VME 总线 2、器件编号： 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3、速度：4、封装： A 塑料薄型四面引线扁平封装J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封R 带窗口的针阵列 B 塑料针阵列L 无引线芯片载体S 微型封装IC D 陶瓷双列直插 N 塑料四面引线扁平封装T 带窗口的陶瓷熔封 E 自动压焊卷P 塑料U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装F 扁平封装 PF 塑料扁平单列直插V J 形引线的微型封装 G 针阵列 PS 塑料单列直插W 带窗口的陶瓷双列直插 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体X 芯片 HD 密封双列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 HV 密封垂直双列直插5、温度范围： C 民用 （0℃至70℃） I 工业用 （-40℃至85℃） M 军用 （-55℃至125℃）6、工艺： B 高可靠性MC XXXX X X (G) 1 2 3 4 5前缀器件编号温度封装无铅标志1、前缀：MC 有封装的IC MCC IC芯片MFC 低价塑料封装功能电路MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片MCCF 倒装的线性电路MLM 与NSN线性电路引线一致的电路MCH 密封的混合电路MHP 塑料的混合电路MCM 集成存储器MMS 存储器系统2、器件编号：1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路3、温度或改型： C 0～70℃ A 表示改型的符号4、封装形式： L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装G 金属壳TO-5型R 金属功率型封装TO-66型K 金属功率型TO-3封装F 陶瓷扁平封装T 塑料TO-220型P 塑料双列P1 8线性塑料封直插P2 14线塑料封双列直插PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装SOIC 小引线双列封装5、无铅标志： G 无铅产品无标识有铅产品IDT XX XXX XX X X X1 2 3 4 5 6 7前缀系列器件编号功耗速度封装温度1、前缀：IDT为IDT公司产品前缀2、系列：29:MSI逻辑电路39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路54/74:MSI逻辑电路61:静态RAM 71:静态RAM(专卖的)72:数字信号处理器电路79:RISC部件7M/8M:子系统模块(密封的) 7MP/8MP:子系统模块(塑封)3、器件编号：4、功耗：L或LA低功耗:S或SA:标准功耗5、速度：6、封装：P:塑料双列TP:塑料薄的双列TC:薄的双列(边沿铜焊)TD:薄的陶瓷双列D:陶瓷双列 C:陶瓷铜焊双列XC:陶瓷铜焊缩小的双列G:针栅阵列(PGA) SO:塑料小引线ICJ:塑料芯片载体L:陶瓷芯片载体 XL:精细树脂芯片栽ML:适中的树脂芯片载体E:陶瓷封装 F:扁平封装U:管芯(-40～85)℃XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号电性能选择温度范围封装形式脚数1、前缀： D 混合驱动器G 混合多路FET MM 高压开关NE/SE SIC产品ICL 线性电路ICM 钟表电路DGM 单片模拟开关ICH 混合电路IH 混合/模拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关2、器件编号：3、电性能选择：4、温度范围： A -55℃至125℃ B -20℃至85℃ C 0℃至70℃I -40℃至125℃M -55℃至125℃5、封装形式： A TO-237型 B 微型塑料扁平封装 C TO-220型D 陶瓷双列直插E TO-8微型封装F 陶瓷扁平封装H TO- 66型I 16脚密封双列直插J 陶瓷双列直插K TO-3型L 无引线陶瓷芯片载体P 塑料双列直插S TO-52型T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型U TO-72、TO-18、TO-71型V TO-39型Z TO-92型/W 大圆片/D 芯片Q 2引线金属管帽6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）MAX XXX (X) X X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀 器件编号 等级 温度范围 封装形式 脚数 尾标1、前缀： MAXIM 公司产品代号2、器件编号： 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器800-899 微处理器监视器 800-899 微处理器 监视器 400-499 运放900-999 比较器 500-599 数模转换器3、指标等级或附带功能： A 表示5%的输出精度，E 表示防静电4、温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） A = -40℃至+85℃（汽车级）M =-55℃ 至 +125℃（军品级）E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级） T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级）U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级）5、封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装,SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil ）X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 ZTO-92MQUAD/D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆6、管脚数量： A 8,25,46 B 10，64 C 12，192D14,128E 16,144F 22，256G 24,81H 44I 28,57J 32K 5,68,265L 9,40M 7，48,267 N18,56O 42 P 20,96Q 2，100 R 3，84S 4，80 T 6，160U 38,60 V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,72 7、尾标： T 或T&TR 表示该型号以卷带包装供货 ＋表示无铅(RoHS)封装-表示未经过无铅认证#表示符合RoHS 标装器件拥有无铅豁免权 -D 或-TD 表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货需防潮包装PICXX XXXXXX(X) -XX X /XX1 2 3 4 5 6 前缀 器件编号 改进类型 速度和标识 温度范围 封装形式1、前缀： PIC MICROCHIP 公司产品代号2、编号和类型： C CMOS 电路 LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA1.8VLCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOSCR CMOS ROM LV 低电压 FR FLEXROM3、改进类型或选择：4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns-15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -3333MHZ5、温度范围： 空白 0℃至70℃I -45℃至85℃ E -40℃至125℃6、封装形式： L PLCC 封装 SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装 VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmLM XXX X X 1 2 3 4系列 器件编号 温度 封装 1、系列： AD 模拟对数字 AH 模拟混合 AM 模拟单片 CD CMOS 数字DA 数字对模拟LF 线性FEFLH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗LMC CMOS 线性LX 传感器 MM MOS 单片 TBA 线性单片 NMC MOS 存储器2、器件编号： 用3位,4位或5位数字表示3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围线性电路的1XX,2XX,3XX 表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平H TO-5(TO ～99,TO ～100,TO ～46)J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的) KC TO-3(铝的)N 塑料双列直插P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插T TO-220型 W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平)Z TO-92型E 陶瓷芯片载体Q 塑料芯片载体 M 小引线封装L 陶瓷芯片载体μP X XXXX X 1 2 3 4 前缀 产品类型 器件编号 封装形式 1、前缀：2、产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路 C 双极模拟电路 D 单极型数字电路3、器件型号：4、封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 D 陶瓷双列 H 塑封单列直插 L 塑料芯片载体 B 陶瓷扁平封装 E 陶瓷背的双列直插 J 塑封类似TO-92型 M 芯片载体 C 塑封双列 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 V 立式的双列直插封装XX X XXX XX 1 2 3 4系列 温度 器件编号 封装 1、系列： 1 数字电路用两位符号区别系列. 2 单片电路用两符号表示.第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路第二符号 除"H"表示混合电路外,其它无规定3 微机电路用两位符号表示MA 微计算机和CPUMB 位片式处理器 MD 存储器有关电路ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)2、温度范围： A 没有规定范围如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".B (0～70)℃C (-55～125)℃D (-25～70)℃E (-25～85)℃F -40～85)℃G (-55～85)℃3、器件编号：4、封装： 第一位表示外观C 圆壳封装D 双列直插E 功率双列(带散热片)F 扁平(两边引线)G 扁平(四边引线) K 菱形(TO-3系列) M 多列引线(双.三.四列除外) Q 四列直插 R 功率四列(外散热片) S 单列直插 T 三列直插 第二位表示封装材料 C 金属-陶瓷 G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) M 金属 P 塑料 (半字符以与前符号混淆)XXX XXX X X XX 1 2 3 4 5系列 器件编号 封装 无铅标识 包装 1、系列： DPA 低电压大功率直流解决方案LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关ICTOP 拥有EcoSmart 技术的集成离线式开关电源芯片2、器件编号：3、封装： G SMD-8,SMD-8B 封装 P DIP-8,DIP-8B 封装 PFI DIP-8B 封 Y.YAI TO-220封装装R TO263-7C封装F TO-262封装 4、无铅标识： 空白 有铅产品N 无铅产品5、包装： TL 或Bx 表示XX XXXXX X X 1 2 3 4前缀 器件编号 改进类型 封装形式1、前缀： HA 模拟电路HB 存储器模块HG 专用集成电路 HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED ）HN 存储器（NVM ） HM 存储器（RAM ） HR 光电器件（光纤） PF RF 功率放大器2、产品编号：3、改进类型：4、封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列SO 微型封装 C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插G 陶瓷熔封双列直插 CP 塑料有引线芯片载体 FP 塑料扁平封装CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体LA XXXX 1 2 前缀 器件编号1、前缀： LA 双极线性电路 LB 双九数字电路LC CMOS 电路 LE MNMOS 电路 LM PMOS.NMOS 电路 SKT 厚腊电路 LD 薄膜电路2、器件编号：普通线性、逻辑器件 M XXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 产品系列 器件编号 速度 封装 温度1、产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM74HC 高速CMOS2、器件编号：3、速度：4、封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5、温度：普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7系列工艺器件编号封装速度温度等级1、系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAM TS27 EPROMETC27 EPROM MK41 快静态RAM S28 EEPROMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS29 EEPROM2、工艺：空白 NMOS CCMOS L小功率3、器件编号：4、封装： C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5、速度：6、温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7、等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8系列类型容量改进等级电压范围速度封装温度1、系列：27EPROM 87EPROM锁存2、类型：3、容量：6464K位（X8）256256K位（X8）16116M位（X8/16）可选择512512K位（X8）10011M位（X8）16016M位（X8/16）1011M位（X8）低电压10241M位（X8）4014M位（X8）低电压20012M位（X8）2012M位（X8）低电压8014M位（X8）40014M位（X8）40024M位（X16）4、改进等级：5、电压范围：空白 5V +10%Vcc X5V +10%Vcc6、速度：55 55n 60 60ns 70 70ns80 80ns 90 90ns 100/10 100 n120/12 120 ns 150/15 150 ns 200/20 200 ns250/25 250 ns7、封装： F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）M塑料微型封装B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10电源类型容量擦除结构改型Vcc 速度封装温度1、电源：2、类型： F 5V +10% V 3.3V +0.3V3、容量：11M 22M 33M 88M 1616M4、擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块4 扇区5、结构：0 ×8/×16可选择 1 仅×8 2 仅×166、改型：空白A7、Vcc：空白5V+10%Vcc X +5%Vcc8、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns100 100ns 120120ns150 150ns 200 200ns9、封装：C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插10、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 器件系列类型容量Vcc 速度封装温度1、器件系列：29快闪2、类型： F 5V单电源V 3.3单电源3、容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块100B （128K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）区200T （256K×8.64K×16）顶部块200B （256K×8.64K×16）底部块080 （1M×8）区400T （512K×8.64K×16）顶400B （512K×8.64K×16）底部块016 （2M×8）部块区4、Vcc：空白5V+10%Vcc X +5%Vcc5、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns6、封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6器件系列类型工艺容量改型封装温度1、器件系列：24 12C 25 12C（低电压）93 微导线 95 SPI总线28EEPROM2、类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C总线W 写保护P SPI总线LV 低电压（EEPROM） CS 写保护（微导线）3、容量：01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K4、改型：空白A、B、C、D5、封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃微控制器编号ST X XX X XX X X1 2 3 4 5 6前缀系列版本器件编号封装温度范围1、前缀：2、系列：62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3、版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔 E EPROM F 快闪4、序列号：5、封装： B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6、温度范围：1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽车工业)一般IC型号XXXX XXX X XX1 2 6 3前缀器件编号温度封装数字和接口电路XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX1 6 42 3前缀温度系列器件编号封装1、前缀： AC 改进的双极电路SN 标准的数字电路TL TII的线性控制电路TIEF 跨导放大器TIES 红外光源TAL LSTTL逻辑阵列JANB 军用B级IC TAT STTL逻辑阵列JAN38510 军用产品TMS MOS存储器/微处理器JBP 双极PMOS 883C产品 TM 微处理器组件SNC IV马赫3级双极电路 TBP 双极存储器SNJ MIL-STD-883B双极电路TC CCD摄像器件SNM IV马赫1级电路TCM 通信集成电路RSN 抗辐射电路TIED 经外探测器SBP 双极微机电路TIL 光电电路SMJ MIL-STD-883B MOS电路VM 语音存储器电路TAC CMOS逻辑阵列; TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列TLC 线性CMOS电路TIBPAL 双极可编程阵列逻辑2、器件编号：3、封装： J.JT.JW.JG 陶瓷双列PH.PQ.RC 塑料四扁平封装 T 金属扁平封装LP 塑料三线 D.DW 小引线封装DB.DL 缩小的小引线封装DBB.DGV 薄的超小封装DBV 小引线封装GB 陶瓷针栅阵列RA 陶瓷扁平封装KA.KC.KD.KF 塑料功率封装U 陶瓷扁平封装P 塑料双列JD 黄铜引线框陶瓷双列W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封装N.NT.NW.NE.NF 塑料双列MC 芯片DGG.PW 薄的再缩小是小引线封装PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封装FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片载体4、系列：GTL Gunning TransceiverLogicSSTL Seris-Stub Terminated Logic CBT CrossbarTechnolongyCDC Clock-Distribution Circuits ABTE 先进BiCMOS技术／增强收发逻辑FB Backplane TransceivrLogic/Futurebust没标者为标准系列L 低功耗系列AC/ACT 先进CMOS逻辑H 高速系列AHC/AHCT 先进高速CMOS逻辑ALVC 先时低压CMOS技术S 肖特基二极管箝位系列LS 低功耗肖特基系列BCT BiCMOS总线-接口技术AS 先进肖特系列 F F系列（FAST）CBT Crossbar Techunogy ALS 先进低功耗肖特基HC/HCT 高速CMOS逻辑LV 低压HCMOS技术ABT 先时BiCMOS技术5、速度： 15 150 ns MAX 取数17 170 ns MAX 取数20 200 ns MAX 取数25 250 ns MAX 取数35 350 ns MAX 取数45 450 ns MAX 取数20 200 ns MAX 取数 3 350 ns MAX 取数 4 450 ns MAX 取数6、温度范围：数字和接口电路系列55.54 (-55～125)℃75.74 (0～70)℃CMOS电路74表示(-40～85)℃76 (-40～85)℃双极线性电路M (-55～125)℃ E (-40～85)℃I (-25～85)℃ C (0～70)℃MOS 电路M (-55～125)℃R (-55～85)℃L (0～70)℃ C (-25～85)℃ E (-40～85)℃S (-55～100)℃H (00～55)℃TX XXXX X1 2 3前缀器件编号封装1、前缀：TA 双极线性电路TC CMOS 电路TD 双极数字电路TM MOS存储器及微处理器电路2、器件编号： P 塑封M 金属封装 C 陶铸封装3、封装形式： F 扁平封装T 塑料芯载体(PLCC) J SOJD CERDIP(陶瓷浸渍) Z ZIPX XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6前缀器件编号封装温度范围工艺等级存储时间EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4 前缀 器件编号 阻值 封装 温度范围串行快闪 X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 8 前缀 器件编号 封装 温度范围 Vcc 限制1、前缀：2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 M 公制微型封装 Y 新型卡式 E 无引线芯片载体L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 F 扁平封装S 微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装4、温度范围： 空白 标准B B 级（MIL-STD-883）E -20℃至85℃I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、工艺等级： 空白 标准 B B 级（MIL-STD-883） 6、存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM ）：15 150ns 20 200ns 25 250ns 空白 300ns35 350ns45 450ns 55 55ns 70 70ns 90 90ns 7、前端到末端电阻： Z 1KΩ Y 2KΩ W 10KΩ U 50KΩ T 100KΩ8、Vcc 限制： 空白 1.8V 至3.6V -5 4.5V 至5.5V Vcc 限制（仅限串行EEPROM ）： 空白 4.5V 至5.5V -3 3V 至5.5 -2.7 2.7V 至5.5V -1.8 1.8V 至5.5VZXXXXX XX X X X XXXX 1 2 3 4 5 6 7 前缀 器件编号速度封装温度范围环境特殊选择1、前缀：2、器件编号：3、速度：空白 2.5MHzA 4.0MHzB 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的， 直接用数字标示4、封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5、温度范围： E -40℃至100℃M -55℃至125℃S 0℃至70 ℃6、环境试验过程：A 应力密封B 军品级C 塑料标准D 应力塑料E 密封标准7、特殊选择：。
IC品牌大全
NEC从分立器件到各个领域的电路，NEC半导体算是门类齐全的厂商之一。
台湾华邦台湾华邦电子的ICs有: Multimedia、Speeck、Memory、PC、Data & Visual Communication、Telephony、Foundry Services 等。
ISSIMAX系列产品，从模拟电路到数字电路。
ADIAnalog Devices ADI，美国模拟器件公司，国际上著名的高精度模拟电路制造商之一，生产有线性电路、混合信号电路、各类数据转换及放大处理电路等。
摩托罗拉摩托罗拉半导体，以数字逻辑器件、模拟和接口器件、通信及功率器件、各类微处理器、存储器电路为主。
三星电子三星电子的产品种类已是数不胜数，计算机、通信、消费类产品份额较大。
也是最大的可编程逻辑器件供应商之一。
LatticeLattice是ISP（在线可编程）技术的发明者，ISP技术极大的促进了PLD 产品的发展，80年代和90年代初是其黄金时期，小规模PLD比较有特色，种类齐全...PHILIPS皇家飞利浦电子公司是欧洲最大、全球名列前茅的电子公司之一。
在半导体领域居世界前列，主要产品有分立器件、逻辑电路、微控制器MCU、标准模拟器件、电源管理IC、SoC解决方案、Nexperia产品、接口电路、电视IC、蓝牙芯片、LCD驱动IC等等NS美国国家半导体是一家模拟技术居领导地位的半导体芯片开发商。
生产的芯片遍布各种电子设备，如移动电话和室内无绳电话、平面显示器及传统的阴极射线管（CRT）监视器、高速局域网、电视机机顶盒（set-top box）、DVD、及CD机、信息存储设备，以及许多其他电子系统。
美国国家半导体亦是电源管及企业网络和光学储存技术。
主要产品线包括：线性运放IC、ADC/DAC系列、传感器音频电路、通信应用、温度感应器、数字转换器、电源管理器件、特殊ICLINEAR凌特公司设计和制造门类广泛的高性能模拟集成电路。
世界品牌IC公司及其标志
世界品牌IC公司及其标志编辑：杨强AB Semicon Abracom ACP ActelACX AD Adams AdaptecADT AEM Agastat AGIAgilent AHA AITech AKMAlcatel Alco Alliance AllianceAlpha AlteraAMC实用微系统公司AMCCAMD超微半导体AMI Anadigics APEXAPW ARCOTRONICS Areoflex ARMArray ASCEND ascom ASILIANTAT&T Atecom ATI ATMELAuctor AURA Avantek AVX B:BB Belfuse Bender BergBourns BroadcomC:Catalyst C&K Calogic Casio卡西欧C-Cube CDI Chipexpress ChrontelCirrus Clare CMC CoilcraftComlinear Compaq Conexant ConvelCores Creative CSI CurtisCypressD:Dallas Danotherm Dataio DatelDDCLOGO DDD DENSE-PACDiotec Dynacolor3DlabsE:Echelon E-lab Elantec ElisraElisra Enhanced Ericsson EssEssexExarF:Fairchild 仙童(美国)FlipchipFMIFujitsu 富士通(日本)G:GalileoGeneralGennumGraychipH:HartingHITACHIHoltekHoneywellHPHutsonHYUNDAII:IBM国际商用机器（美国）ICSICTI-CubeIDTIMPInfineonInitioIntelInterpointIntersilIR(美国)ISSI IXYSJ:JRCK:KECL:Lattice Linear LOGIC Lucent郎讯 M:MAXIM Megawin Micon MicrelMicrochip MicroLinear Micron MicrosemiMIPS Mitel Mitsubishi Mosel VitelicMotorola摩N:NEC Netergy NI国家仪器（美国）NovalogNovatek NursatNS国家半导体（）nVidiaO:OAK OKI ON OPTi P:Panasonic 松下（日本） Performance Performance PHILIPS飞利浦（荷兰）PMC PMC-Sierra Polezero PowercubePowerIntegrationsQ；Qualcomm高通（美国）QuickLogicR:Ramtron Realtek RFMD RicohROHM RockwellS:Samsung 三星（韩国） Sandisk SANYO三洋（日本）SEIKO-EPSONSemeLab Semtech SensorySharp夏普（日本）Sipex SMSC SonixSony索尼（日本）SPT SST ST SummitSupertex Syncmos SyntekT:TDKThalerTI德州仪器（美国）TokoToshiba东芝（日本）Tower Transwitch Trident TriQuint U:Ubicom UMC UTMCV:V3VIA Vicor VirataVishay VitesseW:WDC Westcode White WinbondWPIX:Xemics (瑞士)Xicor(已被intersil合并)Xilinx(美国)Y:Yamaha雅玛哈(日本) Z:Zetex (英国)Zilog (美国)。
世界知名芯片厂商及其产品介绍
1联发科—MTK联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。
本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。
联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。
公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。
网址：MTK系列芯片—2展讯—展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。
展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。
展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。
网址：/展讯系列芯片—展讯基带芯片3创杰—(ISSC)台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：创杰蓝牙芯片—4威盛—VIA威盛电子（VIA T echnologies, Inc. 简称VIA）是无晶圆低功耗x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。
有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。
目前公司总部位于台湾。
网址：威盛系列芯片—5北京天基科技—北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。
TD-SCDMA技术TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。
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Altera Corporation 著名的高容量门阵列电路生产厂商。
现在KEC的SSTR、POWER TR、BIPOLARIC、MOSIC等非存储器半导体产品，以其无以伦比的技术优势享誉世界市场.
主要拥有三类产品系列：电源管理和标准模拟集成电路（放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和MOSFET产品的标准半导体。
采用世界级4、5、6-inch硅片工艺生产逻辑、模拟、混合信号IC和分立元件
大宇电子是元器件专业厂商
AMD 世界上计算机CPU生产商三巨头之一，最新的处理器是AMD系列。
Analog Devices ADI，美国模拟器件公司，国际上著名的高精度模拟电路制造商之一，生产有线性电路、混合信号电路、各类数据转换及放大处理电路等。
Burr Brown CorporationBB公司的各类转换电路、高精度模拟电路及各类专用处理电路模块等等一直在国际上享有盛名。
Cypress 生产有一系列的RAM、ROM，I/O控制电路等。
Dallas Semiconductor 达拉斯，老资格的半导体厂商，某些DS系列电路独霸天下。
Hitachi Ltd日立半导体产有单片机、存储器、通讯电路、消费类电路、光电器件、各类分立器件及特殊应用电路等等。
Intel 英特尔公司，CPU生产商三巨头的老大。
Linear Technology 美国LTC公司，国际著名的高精度模拟电路制造商之一,生产线性电路、混合信号电路、各类数据转换及放大处理电路。
Maxim Integrated Products MAX系列产品,从模拟电路到数字电路。
Mitel Semiconductor Inc. 在通信领域中的半导体器件及OEM电话机器件，久享盛名。
Motorola Semiconductor Products Inc.摩托罗拉半导体，以数字逻辑器件、模拟和接口器件、通信及功率器件、各类微处理器、存储器电路为主。
National Semiconductor Corporation美国国家半导体公司,世界老牌半导体厂商之一。
Philips 欧洲老牌电子厂商，世界级电子大公司之一，半导体产品涉及的领域较广.
TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司)
Siemens 西门子公司具有150年历史，欧洲老牌电子厂商，世界级电子大公司之一。
Actel Corporation 以生产高速存储器、可编程门阵列-FPGA电路为主。
AMCC 专业生产PCI控制接口界面电路，ATM/SDH 光接口界面电路等。
American Microsystems 混合信号/数字ASICs专业厂商。
Array Microsystems Inc.视像传输与处理芯片的专业厂商。
atecom 专业生产ATM通信范畴的电路。
Atmel 美国爱特梅尔公司AT系列电路主要有：各类存储器、智能卡IC、MCU等。
Century Microelectronics存储器生产商。
Chip Express采用先进的激光技术生产可编程门阵列电路，以能使ASIC（专用集成电路）用户能最快地得到产品。
Epson 专业生产打印机,但很多电子产品上有该公司的元器件、LCD.
Enhanced Memory Systems Inc. ESDRAM 专业厂商。
Fujitsu 产品以计算机周边电路、通信、工业类电路为主。
Harris Semiconductor哈利斯公司以通信产业为主，但半导体涉及的门类越来越多，有多媒体电路、视像电路、各类通信电路、线性电路、数字逻辑电路、功率半导体、MOSFET、微处理机等等，并号称是CMOS器件的鼻祖。
Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 惠普半导体有“专”、“精”的特点，主产品有红外光电器件、光电耦合器件、微波射频器件、控制器件等，基本围绕HP的仪器仪表和打印机及成像产品。
IBM 蓝色巨人的半导体器件在考虑破除价格与性能两难问题，最近推出的IBM 6x86 MX CPU有三种规格：PR166、PR200、PR233，业内评测为高性能/低价格，独占鳌头，并宣布推出64位CPU芯片。
IDT 主要产品有：高速SRAM,RISC,网络通信(A TM)电路等。
Lattice Semiconductor Corporation.生产高集成度的CMOS PLDs为主。
LOGIC Devices Incorporated. 生产CMOS数字电路的专业厂商。
Microchip生产各类存储器、8位PIC产品、智能卡芯片等。
Mitsubishi 三菱半导体近年来在RF及TFT-LCD产业上发展很快。
NEC 从分立器件到各个领域的电路，NEC半导体算是门类齐全的厂商之一。
OPTi,Inc. 桌面PC及笔记本PC配套电路制造厂商。
QuestLink Technology's 半导体器件经销商。
S3 著名的显示芯片及显示卡制造厂商。
Samsung 三星电子的产品种类已是数不胜数，计算机、通信、消费类产品份额较大。
SanDisk Corporation 特色产品有PCMCIA存储器等。
SGS-THOMSON 意法半导体公司，国际著名半导体公司之一。
日本夏普公司。