PC核心技术概况
PC核心技术概况
PC核心技术概况不论是AMD、Intel的CPU还是AMD、NVIDIA的GPU，FinFET工艺都会带来20%以上的性能提升，30-40%的功耗降低，最终的CPU/GPU不仅性能更强，功耗也会大幅降低。
在过去的几年里，尽管PC产业一直面临下滑的困境，但技术进步是止不住的，越是在困难的情况下，技术发展就越重要，新技术不仅能为企业打开新的大门，也能给消费者带来全新的应用体验，创造全新的需求，从而推动产品升级换代。
作为PC核心技术的CPU、GPU等领域，会有哪些值得关注的技术进步呢？半导体技术是整个PC产业的根基，半导体工艺没进步，核心PC产品就无法继续发展。
在过去的50年中“摩尔定律”成了主导半导体工艺进展的金科玉律，Intel不仅是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律最坚定的捍卫者，Intel也靠着摩尔定律成就了一方霸业。
但是业界对摩尔定律的质疑也从来没断过，特别是最近几年，很多人都认为硅基半导体技术很快就要面临极限了，Intel自己的“Tick-Tock”钟摆战略在Haswell架构之后也失效了，14nm工艺延期了一年多，以致于到了2016年14nm依然会是主流。
按照目前的形势来看，14/16nm FinFET工艺已经成熟，除了Intel之外，TSMC、三星已经在去年分别量产了14nm、16nm FinFET工艺，今年开始量产第二代高性能工艺了，GlobalFoundries今年也会量产14nm工艺。
下一步是10nm节点，虽然进度比预期的晚，不过10nm工艺现在也渡过研发阶段了，目前正在准备量产，Intel预计是在2017年下半年推出10nm CannonLake处理器，TSMC与三星在10nm工艺上更积极，对宣称今年下半年就会量产10nm工艺。
10nm之后就是7nm节点了，但它离量产还有段距离，因为工艺越先进，晶体管间距越小，漏电流也愈加严重，导致晶体管功耗过高。
除此之外，先进的生产工艺还要依赖半导体制造装备的进步，原本在10nm工艺就准备启用的EUV光刻机一直不够成熟，ASML公司为了研发EUV设备投入了相当多的资源，但EUV光刻机的产量及光照强度还是上不去，离规模化工业生产还有很长的距离，以致于Intel等公司并不看好7nm节点启用EUV的前景，有可能要拖到5nm节点。
信息网络安全核心技术
– No.3: CMU 0.369
– No.4: CLIPS-IMAG Lab 0.349 – No.5: Microsoft Cambridge 0.343 (微软剑桥研究院)
技术成果5：实时多关键词扫描
单CPU P4 1G PC机上，对1000个以上的关键词、最短词长超过4 个字节、每秒处理500M左右的数据流(带宽)。比目前国际上最快 的算法平均快 150%-400%以上
技术成果6：一体化邮件检测技术
技术特点
直接检测(Direct)方案把分层处理的问题，集中到,一起处理， 近可能的减少处理的轮数。
直接检测的方案把检测的关键词变化为多种格式，从而模拟 多轮处理的效果
直接检测基本上可以在一次亚线性时间内完成内容检测。
特色算法 短关键词的多串匹配技术 长关键词的多串匹配技术 在压缩情况下的串匹配技术 模糊串匹配技术 在异常编码下的串匹配技术
信息网络的根本----信息服务质量
信息价值的体现：
信息的新鲜程度（及时性） 信息的准确程度 信息的全面性 掌握信息的权利（信息=资本/权益/责任）
信息的价值是信息网络不安全的根源----
通过一定手段非法得到或阻止及时地、合法 地得到正确的、完整的信息
安全信息网络
具有防范非法手段获得或破坏正常信 息获取能力的信息网络。
技术成果1：因特网技侦平台
Internet
实时获取因特网数据包
协议还原/信息扫描与过滤
安全审计/控管
需求输入/信息获取
成 果
2
网 络 信 息 预 报 警
最终用户（End Users）（包括政府领导、司法/安全/军队部门人员、网管人员、 专业信息消费者等等）
IPC
IPC 227D 极具灵活性的纳米箱式 PC- 完全免维 护 - 配备英特尔 Atom 处理器以提供 优化的性能
IPC 427C 强大的嵌入式工业 PC- 超级紧凑且 免于维护 - 配备因特尔酷睿 2Duo 处 理器
面板式 PC
功能强大的工业级操作与监控工业计算机。
处理器最高支持英特尔 i7 处理器；内存最大支持 4 GB；内部 存储最高支持 500 GB 硬盘或 32 GB SSD 或 8 GB CF；外部存储 支持 DVD-ROM/DVD+-RW，支持操作系统 Windows Embedded 2009/XP/Windows 7；抗冲击（5 g）抗震（1 g）；在工作温度 5~50ºC，也能确保 CPU 高速运行；带按键显示屏支持 12~15 英寸，触摸显示屏支持 12~19 英寸。
SIMATIC IPC547D 处理器
订货号 6AG4 1 0 4 - 2 ■ ■ ■ ■ - ■ ■ ■ ■
奔腾双核 G850（2C/2T，2.90 GHz，3 MB 最后一级缓存，EM64T，VT）
A
酷睿 i5-2400（4C/4T，3.10 GHz，6 MB 最后一级缓存，Turbo Boost 2.0，EM64T，VT-
板卡固定器可在强振动和强 冲击的情况下保护扩展卡
带有转速监视器的风扇，通过 加压通风增强尘埃侵入保护
无须工具即可更换的过滤垫
工业电源可靠的 20 毫秒桥接压降 （符合 NAMUR 标准）冗余电源可在 正常运作期间更换
电缆卡子 确保插入式线路的永久连接
内部的 USB 接口 可防止未经授权地拔出软件加密狗
用户可根据应用需求进行自 由 的 配 置。SIMATIC IPC 配 置 国际领先的工业以太网标准 PROFINET 和 全 球 排 名 第 1 的 现 场 总 线 PROFIBUS。 多 个 可 选择的内部和外部接口，强大 的拓展能力，保证客户可以灵 活自地选择。
未来计算机
未来计算机随着科技发展的日新月异，人类迎来了计算机时代，它的应用已经深入到我们的生活中。
在未来的日子里，计算机还将如何发展呢？这里我们对未来计算机的发展方向作一预测。
未来计算机的核心技术正在构建中的量子计算机将是我们未来的核心。
相比传统计算机，量子计算机在计算速度、数据加密、模拟准确性等方面具有巨大的优越性，将在未来得到广泛的应用。
量子计算机的核心技术——量子比特，有望取代现有的二进制比特，从而具有更强的计算能力。
除了量子计算机，还有几个其他的方向也有潜力。
首先，人工智能的发展仍在推动计算机进步。
深度学习、机器学习等领域的研究让计算机有了更强的自学能力，从而更好地满足人类的需求。
其次，传感器技术的提升及整合将支撑未来的物联网。
计算机将能够精准地感知和处理来自传感器的数据，为我们提供更加智能、高效和节能的服务。
最后，人们也在探寻量子互联网。
这种基于量子纠缠的互联网将能够提供绝对机密性和非常规通讯速度，有潜力颠覆当今的互联网架构。
未来计算机的形态未来计算机的形态将更加多元化。
传统PC将逐渐没落，取而代之的是更加智能和便携的设备。
笔记本电脑、平板电脑、智能手机等将成为人们日常生活中必不可少的工具。
而智能穿戴设备、虚拟现实设备、智能家居等产品的出现则更好地体现了未来计算机的多元。
智能穿戴设备将成为人们日常生活中不可或缺的一部分，我们可以通过智能手表了解天气、读取邮件等等，而且它还可以监控我们的健康状况。
虚拟现实设备和增强现实技术结合将使得计算机融入我们的生活，为我们提供更加丰富的娱乐、交流和教育体验。
智能家居产品则将使我们的生活变得更加便利，我们可以通过智能音箱、智能电视、智能锁等设备来控制家庭电器和家庭安全。
未来计算机的应用未来计算机的应用将更加广泛和深入。
计算机将在各行各业崭露头角，它将为其他行业的发展提供有力的支持和助力。
接下来我们逐一描绘未来计算机在主要行业的应用。
教育：未来计算机将广泛应用于教育领域，用于学习、教学和考核等方面。
计算机网络技术pc
计算机网络技术pc计算机网络技术PC计算机网络技术是指通过通信设备和线路将地理位置分散的计算机系统连接起来，实现资源共享和信息传递的技术。
PC（Personal Computer，个人计算机）作为计算机网络中的基本节点，扮演着重要的角色。
本文将从计算机网络的基本概念、组成、类型、协议、应用等方面，对计算机网络技术PC进行详细的介绍。
计算机网络的基本概念计算机网络是由多台计算机通过通信线路相互连接，实现数据传输和资源共享的系统。
计算机网络的基本功能包括数据传输、资源共享、分布式处理和提高系统可靠性。
计算机网络的实现依赖于硬件、软件和协议。
计算机网络的组成1. 硬件组成：包括网络接口卡（NIC）、路由器、交换机、集线器、中继器等。
2. 软件组成：操作系统中的网络功能、网络协议栈、网络应用程序等。
3. 协议组成：定义了数据如何在网络中传输的规则，如TCP/IP协议。
计算机网络的类型1. 局域网（LAN）：覆盖范围较小，通常在一个建筑物或校园内。
2. 广域网（WAN）：覆盖范围广，连接不同地理位置的网络。
3. 城域网（MAN）：介于LAN和WAN之间，通常覆盖一个城市的范围。
4. 个人区域网络（PAN）：覆盖个人工作空间，如蓝牙技术。
计算机网络的协议1. 物理层协议：定义了物理连接和电气特性，如以太网标准。
2. 数据链路层协议：确保数据在物理层上正确传输，如PPP、HDLC。
3. 网络层协议：负责数据包在整个网络中的传输，如IP。
4. 传输层协议：确保数据的可靠传输，如TCP和UDP。
5. 应用层协议：为应用程序提供网络服务，如HTTP、FTP。
计算机网络的应用1. 数据通信：通过网络传输信息。
2. 远程访问：用户可以远程访问网络资源。
3. 资源共享：不同计算机之间共享硬件、软件和数据。
4. 分布式处理：将任务分配到网络中的不同计算机上执行。
5. 网络服务：提供电子邮件、网页浏览、文件传输等服务。
计算机网络的安全网络安全是计算机网络技术中的一个重要方面。
工业互联网的9大核心技术
1、超级计算终端超级计算终端就是一些新的智能化设备，譬如汽车以及穿戴式设备，譬如带芯片的内衣。
这些产品汹涌的势头正在成为我们所熟悉的物理世界的一个新的成员。
这些产品的核心都是有一个强大的芯片。
传统意义上的芯片王者英特尔公司正在意识到，在风起云涌的移动互联时代，他已经不行了。
比如，ARM芯片结构，随着以苹果公司为代表的公司突起，正在取代传统的PC时代英特尔的王者地位。
随处可及的超级智能终端，正在突破摩尔定律的芯片所赋予我们的想象空间。
摩尔定律曾经预测，每将近两年时间，芯片的计算力会提高一倍，而价格会降一半。
这是1965年的时候，英特尔公司曾经提出的遐想。
过去了将近五十年，这个摩尔定律还没有看到尽头，即便摩尔定律在纳米级别碰到瓶颈，新的替代技术也正在出现。
而且随着IPV6的寻址能力的无限拓展，我们人类可以预想，在未来每一个智能终端都可以有强大的计算能力以及寻址能力，所以物联网时代这两个关键的技术要素已经具备了。
除了芯片技术竞赛以外，在这个行业里，正在进行激烈竞争的还有有关交互式互联进入标准的竞赛。
在这里面有一些产业巨头正在形成产业联盟。
譬如说包括三星、Nest以及谷歌公司进行联盟。
Nest在2014年被谷歌公司斥资32亿美元收购。
这家公司可以提供能源回馈系统，因此在美国有庞大的家庭用户，而这个为谷歌公司进入到家庭的能源管理系统提供了一个便捷的通道。
同时出现在市场的是苹果公司，在2014年6月，苹果公司对外宣布了Homekit框架。
2、软件定义机器苹果公司发布iPhone之后，软件定义机器在工业界引起了大家的注意。
这之前，传统的功能型手机是由厂家的功能设定来定义的。
苹果发布iPhone以后，它的真正功能设定是用户通过下载软件来设定的，这对大量的工业企业带来了非常大的启发。
正因为如此，在通讯时代曾经处于王者地位的诺基亚被迅速拉下马。
而代表新的产业思维，用软件定义硬件带来新的功能和功能创想的苹果公司就后来居上赢得了胜利。
PC
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PC的发展史
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PC的诞生
• 1981年8月12日IBM公司正式推出了全球第一台个人计算 机——IBM PC，该机采用主频4.77MHz的Intel 8088微处 理器，运行微软公司专门为IBM PC开发的MS-DOS操作系统。 • 虽然早在IBM PC推出之前，天才神童“百科帽子”就 已经在自家的车库里拼装出了世界上第一台微型计算机， 使计算机从“蠢笨的大铁柜”变成人人伸手可及的小型机 器。但是，IBM PC的诞生才真正具有划时代的意义，因为 它首创了个人电脑（Personal Computer）的概念，并为 PC制订了全球通用的工业标准。它所用的处理器芯片来自 Intel公司，DOS磁盘操作系统来自由32人组成的微软公司， 不久之后就催生了微软和Intel这两大PC时代的霸主。直 到今天，“IBM PC及其兼容机”始终是PC工业标准的代名 词。为促使PC产业的健康发展，IBM对所有厂商开放PC工 业标准，从而使得这一产业迅速地发展成为20世纪80年代 的主导性产业，并造就了Compaq等一大批IBM PC“兼容机” 制造厂商。PC产业由此诞生。
核心技术
核心专长必须是使公司为用户提供根本性好处的技能。否则为一般应用技术，核心技术往往对产品的核心部件有直接的帮助，主要体现在全新产品的出现、性能的提升、成本的下降等方面，例如Google的搜索算法核心技术，使Google的检索速度大幅提升，适应当今互联网的现实需要。
难以模仿性
核心技术是企业的其它具体产品的技术平台，是公司产品平台的基础，产品平台往往是众多核心技术的集合体，通过产品平台实现了核心技术的最终价值，有效实现产品间的共享，同时还有效实现了技术的保密，产品平台是终端产品快速、低成本、低风险地推向市场的基础，通过产品平台可以有效降低产品开发成本、缩短产品开发周期、提升产品质量。
谨慎推出
核心技术的谨慎推出。拥有核心能力的公司在制定市场战略时注重在客户需求和核心技术保护方面寻求平衡。对其核心技术的推出是谨慎的，并非一下子把核心技术都拿出来到市场上推广。如IBM公司、微软公司等都有一套完整的技术战略。他们以雄厚的人力、财力、研发能力等，贮备几个档次的新技术，但只推出比其他公司先进半步的技术，以保持技术领先和对核心技术的垄断地位。对于尚未利用的技术或一时很难转化为商品的技术，则让技术保持原有的状态加以储存，绝不拿出来推广或出售。
基于公司产品战略、产品规划的核心技术研发策略；建立一项作为公司发展基础的核心技术往往需要花费三年、五年甚至更长时间，而国内企业普遍存在研发经费不足，如何准确使用有限的技术研发资金成为众多科技企业需要重点关注的问题？技术规划要有效支撑公司的产品规划，业界优秀公司通过强大的市场管理平台，借助有效的了解市场、进行市场细分、组合分析等活动，锁定公司细分市场，然后通过对细分市场的竞争分析、客户购买标准分析，形成有效的产品规划，基于产品规划可以派生出产品开发计划、技术开发计划和资源计划，这样可以有效保证技术开发的针对性，减少技术开发失败的风险。
PC简介
PC聚碳酸酯简介聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。
其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低，从而限制了其在工程塑料方面的应用。
目前仅有芳香族聚碳酸酯获得了工业化生产。
由于聚碳酸酯结构上的特殊性，现已成为五大工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
化学性质聚碳酸酯耐弱酸，耐弱碱，耐中性油。
聚碳酸酯不耐紫外光，不耐强碱。
PC是一种线型碳酸聚酯，分子中碳酸基团与另一些基团交替排列，这些基团可以是芳香族，可以是脂肪族，也可两者皆有。
双酚A型PC是最重要的工业产品。
PC是几乎无色的玻璃态的无定形聚合物，有很好的光学性。
PC高分子量树脂有很高的韧性，悬臂梁缺口冲击强度为600-900J/m，未填充牌号的热变形温度大约为130℃，玻璃纤维增强后可使这个数值增加10℃。
PC的弯曲模量可达2400MPa以上，树脂可加工制成大的刚性制品。
低于100℃时，在负载下的蠕变率很低。
PC耐水解性差，不能用于重复经受高压蒸汽的制品。
PC主要性能缺陷是耐水解稳定性不够高，对缺口敏感，耐有机化学品性，耐刮痕性较差，长期暴露于紫外线中会发黄。
和其他树脂一样，PC容易受某些有机溶剂的侵蚀。
PC材料具有阻燃性，耐磨。
抗氧化性。
主要优点1、具高强度及弹性系数、高冲击强度、使用温度范围广;2、高度透明性及自由染色性;3、成形收缩率低、尺寸安定性良好；4、耐疲劳性差;5、耐候性佳;6、电气特性优;7、无味无臭对人体无害符合卫生安全。
PC的应用PC工程塑料的三大应用领域是玻璃装配业、汽车工业和电子、电器工业，其次还有工业机械零件、光盘、包装、计算机等办公室设备、医疗及保健、薄膜、休闲和防护器材等。
PC可用作门窗玻璃，PC层压板广泛用于银行、使馆、拘留所和公共场所的防护窗，用于飞机舱罩，照明设备、工业安全档板和防弹玻璃。
PC板可做各种标牌，如汽油泵表盘、汽车仪表板、货栈及露天商业标牌、点式滑动指示器，PC树脂用于汽车照明系统，仪表盘系统和内装饰系统，用作前灯罩，带加强筋汽车前后档板，反光镜框，门框套、操作杆护套、阻流板、PC被应用用作接线盒、插座、插头及套管、垫片、电视转换装置，电话线路支架下通讯电缆的连接件，电闸盒、电话总机、配电盘元件，继电器外壳，PC可做低载荷零件，用于家用电器马达、真空吸尘器，洗头器、咖啡机、烤面包机、动力工具的手柄，各种齿轮、蜗轮、轴套、导规、冰箱内搁架。
PC的含义及各种类型电脑的介绍
PC (personal computer)，个人计算机一词源自于1978年IBM的第一部桌上型计算机型号PC，在此之前有Apple II的个人用计算机。
能独立运行、完成特定功能的个人计算机。
个人计算机不需要共享其他计算机的处理、磁盘和打印机等资源也可以独立工作。
今天，个人计算机一词则泛指所有的个人计算机、如桌上型计算机、笔记型计算机、或是兼容于IBM系统的个人计算机等。
目录主要类型发展史硬件软件展开编辑本段主要类型1、台式机（Desktop）也叫桌面机，是一种独立相分离的计算机，完完全全跟其它部件无联系，相对于笔记本和上网本体积较大，主机、显示器等设备一般都是相对独立的，一般需要放置在电脑桌或者专门的工作台上。
因此命名为台式机。
为现在非常流行的微型计算机，多数人家里和公司用的机器都是台式机。
台式机的性能相对较笔记本电脑要强。
台式机具有如下特点：散热性。
台式机具有笔记本计算机所无法比拟的优点。
台式机的机箱具有空间大、通风条件好的因素而一直被人们广泛使用。
扩展性。
台式机的机箱方便用户硬件升级，如光驱、硬盘。
如现在台式机箱的光驱驱动器插槽是4-5个,硬盘驱动器插槽是4-5个。
非常方便用户日后的硬件升级。
保护性。
台式机全方面保护硬件不受灰尘的侵害。
而且防水性就不错；在笔记本中这项发展不是很好。
明确性。
台式机机箱的开、关键重启键、USB、音频接口都在机箱前置面板中，方便用户的使用。
2、电脑一体机电脑一体机，是由一台显示器、一个电脑键盘和一个鼠标组成的电脑。
它的芯片、主板与显示器集成在一起，显示器就是一台电脑，因此只要将键盘和鼠标连接到显示器上，机器就能使用。
随着无线技术的发展，电脑一体机的键盘、鼠标与显示器可实现无线链接，机器只有一根电源线。
这就解决了一直为人诟病的台式机线缆多而杂的问题。
有的电脑一体机还具有电视接收、AV功能。
3、笔记本电脑（Notebook或Laptop）也称手提电脑或膝上型电脑，是一种小型、可携带的个人电脑，通常重1-3公斤。
pc材料是什么
pc材料是什么PC材料是一种常见的工程塑料，全称为聚碳酸酯，也被称为碳脂。
它是一种透明、无色的热塑性塑料，在工业应用中具有广泛的用途。
以下是关于PC材料的一些详细介绍。
PC材料是由聚合物聚碳酸酯组成的。
聚合物是由反复结构的碳酸脂单元组成，它们通过酯键连接在一起。
这种聚合物结构赋予了PC材料许多优良的性质，包括高温稳定性、强度、韧性和耐化学腐蚀性。
PC材料的主要特点之一是其高温稳定性。
它能承受高达150°C的温度，同时还具有较高的玻璃化转变温度（约为145°C）。
这使得PC材料在高温环境下能保持其物理特性的稳定性，不会发生明显的软化或变形。
此外，PC材料还具有出色的机械性能。
它拥有很高的强度和刚性，能够承受较大的力量和压力。
与其他一些材料相比，PC材料的拉伸强度比较高，使得它在需要耐力的应用中非常有用。
此外，PC材料还具有很好的韧性和耐冲击性。
它具有较高的断裂伸长率，能够在受到冲击或载荷时承受较大的形变而不断裂。
这种性质使得PC材料在制造汽车零件、安全设备等需要承受冲击的应用中非常受欢迎。
PC材料还具有耐候性和耐化学腐蚀性。
它对紫外线辐射的稳定性较高，不会因为长时间暴露在阳光下而发生黄化或变质。
此外，它也能耐受许多化学品的腐蚀，能够在一些恶劣的环境中长期稳定运行。
PC材料的应用非常广泛。
它被广泛应用于汽车、电子产品、建筑、医疗器械等领域。
例如，在汽车行业中，PC材料可以用于制造车灯罩、后视镜、车窗玻璃等部件；在电子产品中，它可以用于制造手机壳、电脑外壳等。
此外，PC材料还被广泛应用于光学领域，制作透明的光学镜片、眼镜镜片等。
总而言之，PC材料是一种具有出色性能和广泛应用领域的工程塑料。
它的高温稳定性、强度、韧性和耐化学腐蚀性使其成为制造许多产品的理想选择。
pc生产线工艺介绍
pc生产线工艺介绍PC（Polycarbonate）是一种工程塑料，具有优异的机械性能、电气性能和耐候性能，在工业制造中得到广泛应用。
本文将介绍PC生产线的工艺流程，从原料准备到成品包装，详细描述每个环节的操作和注意事项。
一、原料准备PC生产线的第一步是准备原料。
PC原料通常以颗粒状或粉末状存在，生产线需要配备物料搬运设备、原料贮存设备和称量设备。
操作人员需要根据生产计划准确称量所需的原料，并将其送入混料机。
二、混料混料是将PC原料与添加剂按照一定的配比混合均匀的过程。
添加剂可以包括增强剂、阻燃剂、抗老化剂等，用于改善PC的性能特点。
混料的关键是确保原料与添加剂充分混合，可以通过选用合适的混料设备和充分搅拌来实现。
三、预干燥在下一步中，混合好的原料需要进行预干燥，以去除其中的湿气。
湿气会对PC的成型质量产生影响，因此预干燥是一个重要的工艺环节。
预干燥通常采用烘箱或烘干机，操作人员需要根据PC原料的特性和生产要求设定合适的时间和温度参数，确保原料完全干燥。
四、注塑成型PC生产线的核心环节是注塑成型。
在注塑机中，预干燥的PC原料通过螺杆传送至加热筒内融化，然后被注射到模具中，冷却并凝固成型。
注塑过程需要控制好温度、压力和注射速度等参数，以确保成品的质量和尺寸精度。
五、成品处理成型的PC制品需要进行后续的处理工序。
具体操作包括去除模具上的余料、修边、打磨和清洁等。
清洁过程需要使用特殊的清洁剂，以避免对PC制品表面造成损伤。
此外，如果需要对制品进行二次加工，例如喷涂、镀膜或其他表面处理，也可以在这一步进行。
六、质检和包装生产线最后一步是质检和包装。
质检人员需要对PC制品进行外观检查、尺寸测量和性能测试，确保产品质量符合要求。
合格的产品将经过包装处理，可以使用纸箱、塑料袋或泡沫箱等包装材料，以防止在运输和储存过程中的损坏。
总结：PC生产线的工艺流程涵盖了原料准备、混料、预干燥、注塑成型、成品处理、质检和包装等环节。
每个创业公司都逃不开的四大竞争领域
每个创业公司都逃不开的四大竞争领域到2015年，Consumer Technology领域已经经历了3个时代：PC→互联网→移动，每个时代都有新的科技巨头诞生，但旧的势力依旧强大且生命力顽强。
归根结底，是因为每一代的新公司都是依靠新技术，建立在增量市场和客户群的基础上，都没有直接进攻和颠覆上一代公司的商业模式。
总结每一代技术变革，我们发现一个有意思的规律：每次变革中，创业公司最初都在四个领域中竞争，而且这四个领域是依次出现的。
1、颠覆性的新技术2、基于新技术的操作系统新技术的整合层，使其面向应用层更加完善且统一，且能为广大开发者使用。
3、杀手级的应用场景通常在这两个场景会诞生big winner以及行业巨头。
4、沟通场景工作/效率场景Phase 1：PC（微软，绝对优势的垄断赢家）个人电脑行业诞生的准确时间是1981年8月12日，这一天IBM发布了第一台基于intel 8088芯片和微软Dos 1.0操作系统的个人电脑。
相比于之前的大型计算机和工业计算机，这是一个完全开放的硬件平台（PC时代的核心技术），IBM唯一拥有IP的是其中的BIOS系统（18个月后被康柏逆向工程破解）。
PC时代，操作系统层面绝对的赢家是微软的Windows系统；应用层面，工作/效率领域最大的赢家是微软的spreadsheet。
同时，微软通过word/PPT等集成的office套件绝对垄断了这个市场。
沟通领域最主要的方式是email，最大的赢家同样是微软（exchange）。
Phase 2：互联网（诞生了Google）互联网和大型机几乎同龄，虽然早在1991年就诞生了WWW万维网（互联网时代的核心技术），但是互联网真正进入主流视野并展现了无限可能性是在PC出现14年后，主要标志是Netscape在1995年8月9日上市。
类比于PC时代的操作系统，互联网时代的OS是浏览器，Netscape开创了这个战场，但是微软很快加入竞争，通过在Windows中捆绑IE浏览器的方式，基本垄断了这个市场；在应用层面，工作/效率领域，真正的赢家是Google。
PC材料简介
PC材料简介一、简介PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料，PC材料其实就是我们所说的工程塑料中的一种，作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
二、PC各方面性能详解1、PC全称：聚碳酸酯，英文名称:Polycarbonate。
2、典型应用范围:电气和商业设备，交通运输行业。
3、注塑模工艺条件:干燥处理：PC材料具有吸湿性，加工前的干燥很重要。
建议干燥条件为100℃到200℃，3~4小时。
加工前的湿度必须小于0.02%。
4、熔化温度：260~340℃。
5、模具温度：70~120℃。
6、注射压力：尽可能地使用高注射压力。
7、注射速度：对于较小的浇口使用低速注射，对其它类型的浇口使用高速注射。
8、化学和物理特性:PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、光泽度、抑制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。
PC的缺口伊估德冲击强度（otched Izod impact stregth）非常高，并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。
PC有很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。
9、材料选配：在选用何种品质的PC材料时，要以产品的最终期望为基准。
如果塑件要求有较高的抗冲击性，那么就使用低流动率的PC材料；反之，可以使用高流动率的PC材料，这样可以优化注塑过程。
10、PC材料的优缺点：作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点。
（1）、优点：PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；增加耐高温125度，耐低温-40度,还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
PC端游戏开发技术
PC端游戏开发技术随着电脑游戏的兴起，PC端游戏开发技术也变得越来越重要。
在这个领域，开发者需要掌握一系列技术来提高游戏的质量和用户体验。
本文将探讨PC端游戏开发过程中的核心技术和注意事项。
1. 游戏引擎游戏引擎是PC端游戏开发中的核心技术之一。
它可以帮助游戏开发人员创建游戏世界、渲染3D场景以及处理用户输入等任务。
目前市面上比较流行的游戏引擎有Unity、Unreal Engine和CryEngine等。
对于开发者来说，选择合适的游戏引擎非常重要。
这决定了开发者在游戏制作中的效率和游戏体验的质量。
此外，不同的游戏引擎有不同的编程语言和开发方法，开发者应该选择熟悉的或更适合他们的引擎。
2. 图形处理在PC端游戏开发过程中，图形处理是不可或缺的技术。
好的图形处理可以提高游戏的视觉效果和运行速度。
在图形处理方面，开发者需要注意以下几点：首先，游戏的视觉效果应足够逼真，尽可能地再现真实场景；其次，游戏内容需要更广泛的兼容性，以适应不同硬件环境下的PC设备；最后，开发者需要注意性能优化，确保游戏的流畅运行。
3. 声音处理除了图形外，声音也是游戏中很重要的部分。
游戏音效可以增强游戏体验，帮助玩家更好地融入游戏世界。
在声音处理方面，开发者也需要注意以下几点：首先，声音应该尽可能地贴近现实生活，让玩家产生身临其境的感觉；其次，声音需要配合游戏内容和场景创建一个更加完整的世界观；最后，通过声音游戏和情感交互可以使用户更加容易上瘾。
4. 多人游戏模式在PC端游戏开发中，多人游戏模式同样非常重要，可以增强游戏的互动性和社交性。
但是，这种模式也会带来一些技术上的挑战，开发者需要注意以下几点：首先，多人游戏模式需要注意网络通信，要确保玩家之间的交流顺畅无阻；其次，多人游戏需要考虑性能问题，确保游戏可以在多人环境下流畅运行；最后，多人游戏需要注意反作弊技术，防止玩家使用作弊软件影响游戏体验。
总的来说，在PC端游戏开发技术中，开发者需要关注的核心技术包括游戏引擎、图形处理、声音处理和多人游戏模式等。
云计算核心技术八大项
云计算核心技术八大项云计算核心技术八大项导语：云计算在近几年市场相当红火，下面店铺要给大家提供的是云计算核心技术八大项，大家可以参考阅读，更多详情请关注店铺。
云计算是一种以数据和处理能力为中心的密集型计算模式,它融合了多项ICT技术,是传统技术“平滑演进”的产物。
其中以虚拟化技术、分布式数据存储技术、编程模型、大规模数据管理技术、分布式资源管理、信息安全、云计算平台管理技术、绿色节能技术最为关键。
1、虚拟化技术虚拟化是云计算最重要的核心技术之一,它为云计算服务提供基础架构层面的支撑,是ICT服务快速走向云计算的最主要驱动力。
可以说,没有虚拟化技术也就没有云计算服务的落地与成功。
随着云计算应用的持续升温,业内对虚拟化技术的重视也提到了一个新的高度。
与此同时,我们的调查发现,很多人对云计算和虚拟化的认识都存在误区,认为云计算就是虚拟化。
事实上并非如此,虚拟化是云计算的重要组成部分但不是全部。
从技术上讲,虚拟化是一种在软件中仿真计算机硬件,以虚拟资源为用户提供服务的计算形式。
旨在合理调配计算机资源,使其更高效地提供服务。
它把应用系统各硬件间的物理划分打破,从而实现架构的动态化,实现物理资源的集中管理和使用。
虚拟化的最大好处是增强系统的弹性和灵活性,降低成本、改进服务、提高资源利用效率。
从表现形式上看,虚拟化又分两种应用模式。
一是将一台性能强大的服务器虚拟成多个独立的小服务器,服务不同的用户。
二是将多个服务器虚拟成一个强大的服务器,完成特定的功能。
这两种模式的核心都是统一管理,动态分配资源,提高资源利用率。
在云计算中,这两种模式都有比较多的应用。
2、分布式数据存储技术云计算的另一大优势就是能够快速、高效地处理海量数据。
在数据爆炸的今天,这一点至关重要。
为了保证数据的高可靠性,云计算通常会采用分布式存储技术,将数据存储在不同的物理设备中。
这种模式不仅摆脱了硬件设备的限制,同时扩展性更好,能够快速响应用户需求的变化。
Windows操作系统核心技术
手工操作
集中计算（计算中心），计算机资源昂贵； 用户既是程序员，又是操作员；用户是计算机专业人员； 编程语言：为机器语言； 输入输出：纸带或卡片； 工作特点
用户独占全机：不出现资源被其他用户占用，资源利用率低； CPU等待用户：计算前，手工装入纸带或卡片；计算完成后，手 工卸取纸带或卡片；CPU利用率低；
多处理操作系统
非对称式多处理(Asymmetric Multiprocessing, ASMP)：又称主从模式(Master-slave mode)。
主处理器：只有一个，运行OS。管理整个系统的资源， 为从处理器分配任务； 从处理器：可有多个，执行应用程序或I/O处理。 特点：不同性质任务的负载不均，可靠性不够高，不易 移植（通常要求硬件也是"非对称"）。
第6讲 I/O系统 第7讲 网络 第8讲应用程序设计 第9讲驱动程序设计 第10讲 windows安全
操作系统概述
计算机系统概观
发展与分类 计算机系统结构与特点 定义 按人的要求接收、存储信息，自动进行数 据处理和计算，并输出结果的机器系统。 特点
计算、判断、存储、精确、快速、通用、易用、联网
分时系统的特征
多路性：多个用户同时工作。 共享系统资源，提高了资源利用率。 节省维护开支，可靠性高：笨终端－－至今仍在使用。 促进了计算机的普遍应用，提高资源利用率：远地ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ户 通过终端（较便宜）联机使用。 独立性：各用户独立操作，互不干扰。 交互性：系统能及时对用户的操作进行响应，显著提高调 试和修改程序的效率：缩短了周转时间。
运行
完成
作业调度 用户 提交 收容 就绪 执行 作业录入 作业调度 等待
批处理系统中作业处理及状态
联想的核心技术
联想的核心技术【篇一：联想的核心技术】联想与戴尔的文化理念联想是中国的优秀公司，戴尔是世界级的优秀公司，探讨联想与戴尔之间的差距，我们的着眼点主要在三个方面。
第一：联想与戴尔都是没有核心技术，但都是有自己核心竞争能力的优秀企业，它们成长历史都很短，它们的赢利模式也完全不同，联想是中国级的成功，戴尔是世界级的成功，这种差距是什么？第二：戴尔是世界pc的老大，联想是中国pc的老大，世界老大来到中国，接下来一个自然的谜就是：在戴尔的本土化与联想的国际化之战中，谁是最后的赢家？第三：联想与戴尔的内在差距到底在哪里？联想要成为世界级优秀企业需要向戴尔学习什么？凭什么凝聚人心：联想与戴尔的文化理念在任何时候，创业领袖对公司创业过程的领悟都是公司发展的一笔财富，这是公司文化中凝聚员工的一种“不可复制”的方式所有世界级的公司在强调创业领袖的“精神”时，都在强调人性化的公理与基于客户价值的追求，如果我们把一些具有明显时代局限性的东西当成永恒，这种神化的结果必然是“作茧自缚”。
联想是国内有着鲜明文化特征的企业。
这种鲜明表现在两方面：第一是联想作为中国it产业的老大联想文化中包含联想创业成功的独特理念和经营哲学。
比如联想的核心理念是“把员工的个人追求融入到企业的长远发展之中”，它的企业精神是“求实、进取、创新”，它不仅有规范化的企业“做事风格”，同时还有“做人风格”，这使它与那些打一枪换个地方的“电脑公司”区别开来；第二是联想与所有成功的中国企业一样，背后有一个伟大的人物，联想的文化中也处处体现着柳传志的影子。
比如联想做事的原则：“撒上一层土，夯实了，再撒上一层土，再夯实了”，比如联想做业务的原则：“没钱赚的事不能干；有钱赚但是投不起钱的事不能干；有钱赚也投得起钱但是没有可靠的人去做，这样的事也不能干”。
从这些口语化的原则中，我们完全可以相信这基本上就是“柳传志语录”。
事实上，联想对柳传志“语录”的这种遵从，可能是it企业创业过程中对成功经验的一种“路径依赖”由于企业家独特的领悟超越了不确定因素，创造了企业的辉煌，企业由此将这种“独特领悟”标准化为公司“原则或精神”。
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PC核心技术概况不论是AMD、Intel的CPU还是AMD、NVIDIA的GPU，FinFET工艺都会带来20%以上的性能提升，30-40%的功耗降低，最终的CPU/GPU不仅性能更强，功耗也会大幅降低。
在过去的几年里，尽管PC产业一直面临下滑的困境，但技术进步是止不住的，越是在困难的情况下，技术发展就越重要，新技术不仅能为企业打开新的大门，也能给消费者带来全新的应用体验，创造全新的需求，从而推动产品升级换代。
作为PC核心技术的CPU、GPU等领域，会有哪些值得关注的技术进步呢？半导体技术是整个PC产业的根基，半导体工艺没进步，核心PC产品就无法继续发展。
在过去的50年中“摩尔定律”成了主导半导体工艺进展的金科玉律，Intel不仅是摩尔定律的提出者，也是摩尔定律最坚定的捍卫者，Intel也靠着摩尔定律成就了一方霸业。
但是业界对摩尔定律的质疑也从来没断过，特别是最近几年，很多人都认为硅基半导体技术很快就要面临极限了，Intel自己的“Tick-Tock”钟摆战略在Haswell架构之后也失效了，14nm工艺延期了一年多，以致于到了2016年14nm依然会是主流。
按照目前的形势来看，14/16nm FinFET工艺已经成熟，除了Intel之外，TSMC、三星已经在去年分别量产了14nm、16nm FinFET工艺，今年开始量产第二代高性能工艺了，GlobalFoundries今年也会量产14nm工艺。
下一步是10nm节点，虽然进度比预期的晚，不过10nm工艺现在也渡过研发阶段了，目前正在准备量产，Intel预计是在2017年下半年推出10nm CannonLake处理器，TSMC与三星在10nm工艺上更积极，对宣称今年下半年就会量产10nm工艺。
10nm之后就是7nm节点了，但它离量产还有段距离，因为工艺越先进，晶体管间距越小，漏电流也愈加严重，导致晶体管功耗过高。
除此之外，先进的生产工艺还要依赖半导体制造装备的进步，原本在10nm工艺就准备启用的EUV光刻机一直不够成熟，ASML公司为了研发EUV设备投入了相当多的资源，但EUV光刻机的产量及光照强度还是上不去，离规模化工业生产还有很长的距离，以致于Intel等公司并不看好7nm节点启用EUV的前景，有可能要拖到5nm节点。
硅基半导体受挫，科研人员很早就开始寻找新的半导体材料，包括砷化镓、碳纳米管甚至量子阱晶体管。
2015年IBM及合作伙伴三星、GlobalFoundries率先展示了7nm工艺芯片，使用的就是硅锗材料，使用这种材料的晶体管开关速度更快，功耗更低，而且密度更高，可以轻松实现200亿晶体管，晶体管密度比目前的硅基半导体高出一个量级。
英特尔公司虽然没有展示过7nm工艺，但他们对此一直很自信，此前表态称即便没有EUV工艺，他们也懂得如何制造7nm芯片，但愿这没有在吹牛，因为Intel能否即时推出7nm工艺，关系着摩尔定律还能否再战二十年。
半导体工艺发展虽然很重大，但并不急迫，AMD、Intel 新一代处理器至少还有14nm、10nm两代工艺可用。
2016年这两家都会推出新一代处理器，其中AMD推的是呕心沥血研发多年的改头换面之作――Zen处理器，Intel今年则会有Broadwell-E及Kabylake处理器。
先说领跑者Intel，今年的2代新品中，Broadwell-E是针对LGA2011平台的HEPT发烧级处理器，Kabylake是针对主流市场的LGA1151处理器，前者最动人的地方在于桌面处理器首次出现10核心设计，旗舰型号Core i7-6950X将是10核20线程，频率3.0GHz，L3缓存高达25MB。
至于跟跑者AMD，他们今年上半年会把第四代模块化架构Excavator核心带到桌面市场上，推出AM4插槽的Bristol Ridge处理器，下半年的重点则是Zen架构处理器，也是AM4插槽，但架构、工艺全新升级，放弃之前由推土机架构引入的模块多核理念，回归传统的SMT多线程。
Zen架构曝光率非常高，隔三差五就要在媒体上亮相，虽然我们对Zen架构的细节所知甚少，但从AMD及各方流传出来的信息来看，Zen架构性能值得期待，官方表示IPC性能提升40%还多，14nm FinFET工艺也会大幅降低处理器的功耗。
还有一点值得注意，不光Intel在推8核甚至10核处理器，AMD的Zen架构多核并行能力也有提高，桌面版首发时至少是4核8线程起步，中高端会是8核16线程，而服务器/工作站出现16核32线程甚至32核64线程也不要惊讶。
不论是Intel的10核处理器还是AMD的16核处理器，桌面处理器在突破6核、8核之后会继续进入10核+时代，Intel Broadwell-E在前两代突破8核之后已经确定有10核20线程产品，AMD的Zen架构更加激进，8核16线程不是问题，是否会在桌面市场推出12核甚至16核的旗舰也令人期待。
伴随着CPU、GPU计算性能的飞速增长，PCI-E总线也要有相应的准备，不过最新一代PCI-E 4.0总线技术已经推迟了，原定于2015年上半年发布最终规范，但现在来看PCI-E 4.0总线可能要拖到2016年甚至2017年了。
新一代总线具备更高的性能，具体来说，目前在用的PCI-E 3.0总线速率是8GT/s，Link带宽8Tb/s，每一通道带宽约为1GB/s，x16通道双向带宽32GB/s，而PCI-E 4.0在PCI-E 3.0基础上保持架构不变，速率翻倍到16GT/s，通道带宽提升到2GB/s，x16双向带宽高达64GB/s。
不过PCI-E 4.0面临的问题也不少，除了铜介质速率继续提升的技术难题之外，PCI-E 4.0最大的尴尬之处在于――桌面显卡用不到这么高的带宽，高性能计算领域PCI-E 4.0带宽又不给力。
前者很好说，因为从PCI-E 2.0到PCI-E 3.0时代，显卡性能也没有因此受益，PCI-E 3.0 x16带宽已经达到了32GB/s，目前的高端显卡并不需要这么高的带宽，而升级到PCI-E 4.0，64GB/s的带宽对桌面显卡来说也是浪费。
如果用到HPC领域，PCI-E 4.0带宽的64GB/s又有点捉襟见肘了，等不及的厂商早已经在暗地里开发新的总线技术，其中NVIDIA跟IBM联合开发了NVLink总线，号称带宽是PCI-E总线的5-12倍，AMD也在开发自家的架构互联技术，带宽超过100GB/s。
无论AMD还是NVIDIA，他们开发的新总线技术带宽可以轻松超过100GB/s，这对服务器产品很有用，但对桌面市场有什么意义呢？值得发烧友关注的就是多卡互联技术，目前AMD、NVIDIA最多能做到的也就是4卡SLI/CF交火，有了NVLink这样的技术，8卡SLI或者CF都是有可能的。
说完了CPU处理器，我们也不能忽视GPU处理器。
作为当前PC中功耗最高的一部分，显卡对游戏性能影响至关重要，但在性能越高=功耗越高这条路上，显卡也面临一个选择――NVIDIA的Maxwell架构证明了显卡性能增长的同时，能耗也可以很低。
2016年的GPU不仅要性能，更重要的是效能，我们要看到还是每瓦性能比。
在Maxwell架构之后，NVIDIA将推出新一代的Pascal架构。
根据官方公布的资料，Pascal显卡将支持3D Memory显存，容量、带宽可达普通显存的2-4倍，而显卡只有标准PCI-E 显卡的1/3大小，如今基于Pascal架构的新一代显示芯片已经有两款高端产品――GeForce GTX 1080、GTX 1070相继问世了。
至于AMD，由于目前的R200、R300系列显卡大都还在使用GCN架构改款，制程工艺还是28nm工艺，能效方面已经落后NVIDIA的Maxwell架构了，所以2016年AMD也会在GPU领域有大动作――推出了GCN 4.0架构Polaris，制程工艺升级到14/16nm FinFET，同时会搭配HBM 2显存，号称每瓦性能比提升一倍。
AMD还实际演示了Polaris显卡的能效优势，之前使用用Polaris架构的一款中端显卡跟NVIDIA的GTX 950做了对比，同样是在1920x1080 60fps的性能上，Polaris显卡的整机功耗是86W，而GTX 950整机功耗是140W，可见功耗优势非常非常大。
2016年GPU要想提高性能、降低功耗，除了架构改进之外，新一代内存技术也功不可没，其中AMD在去年的Fury显卡上首次使用的HBM内存就是代表，NVIDIA 所说的3D显存其实也是HBM技术，不过是HBM 2代技术。
与HBM竞争的则是美光主导的HMC内存技术。
对于HBM技术，简单来说，HBM就是在GDDR5显存无法继续大幅提升频率的情况下换了一种思路，通过提高总线位宽来提高带宽，第一代HBM显存的频率只有500MHz，等效1GHz，远低于目前的GDDR5显存，但带宽高达128GB/s，4颗芯片总计可以带来512GB/s的带宽，远高于主流GDDR5显存。
（图8）2016年HBM 2代也来了，JEDEC已经正式批准了HBM 2显存规范，相比第一代HBM，HBM 2可堆栈的层数更多，单颗容量最高可达8GB，频率也翻倍到2Gbps，带宽从128GB/s 提高到256GB/s，这样一来布置4组HBM 2显存就可以实现32GB容量、1TB/s的带宽了，次之也有16GB容量，1TB/s带宽，这正好与NVIDIA之前宣称的数据相符。
HBM内存技术已经得到了SK Hynix、三星等厂商的支持，另一个内存技术大腕美光的选择不同――显存市场他们继续推改良版的GDDR5X，3D堆栈内存上则选择了HMC（Hybrid Memory Cube），它跟HBM一样都需要使用TSV工艺连接多层DRAM芯片。
性能方面，HMC闪存相比DDR内存依然有足够多的优势，普通DDR3-1600内存双通道带宽不过12.8GB/s，美光之前宣称HMC的性能是DDR3内存的20倍，单通道带宽就有128GB/s（跟HBM 1代相同），同时功耗比DDR3减少70%，占用面积比DDR3减少95%。
HMC阵营实际上也有Intel、三星等其他公司参与，但目前力推HMC的基本上只有美光公司，他们现在推出了2/4GB 容量的HMC内存，有两种封装，896-Ball BGA封装的带宽为160GB/s，666-Ball BGA封装的带宽是120GB/s。
具体应用方面，HMC在Intel的新一代Xeon Phi加速卡上露过面了，代号Knights Landing的Xeon Phi加速卡配备了16GB板载缓存，号称5倍带宽、5倍能效于DDR4内存，它就是美光提供的HMC内存。
不过总体来看，HMC相对HBM来说还有点滞后，HBM 在新一代显卡上站稳脚跟没问题，未来也会进入服务器等市场，HMC受到的支持力度不如HBM，不过3D内存技术现在还是新兴事物，现在给HBM、HMC作出最终判决还有点为时过早。