SMT检验标准
SMT检验标准
返 回
28.殘留点胶 殘留点胶
判 定 标 准 粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之 形成
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29.板面不洁 板面不洁
判 定 标 准 1.板成异物影响焊点者 2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽 3mm,不得超过2点
返 回
30.零件损伤 零件损伤
判 定 标 准
1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则 不允许 2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤 3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不 允许 4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不 良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许 5.零件本体断裂则不允许 6.零件上的压痕和凸痕不影响功能则允许 7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许
判 定 标 准
L
在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75% X（板弯）/L（板长）X100%≦0.75%
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2.印刷方面 印刷方面
判 定 标 准 1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件 符号、零件方向，印字印在焊锡处 2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不 能超过五个位置
返 回
3.点胶推力 点胶推力
检验重点及方法
17.吃锡过多 18.吃锡过少 19.锡尖现象 20.锡球现象 21.立碑现象 22.间距过小 23.零件孔塞 24.PCB损伤 25.殘余锡渣 26.殘留松香 27.结晶现象 28.殘留点胶 29.板面不洁 30.零件损伤 31.焊点锡洞 32.零件侧立（L/C）
1.板翘现象 板翘现象
返 回
19.锡尖现象 锡尖现象
判 定 标 准 因作业不良所造成的锡尖
返 回
20.锡球现象 锡球现象
判 定 标 准 锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或 每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于 0.127mm
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的生产工艺之一。
在SMT生产过程中，外观检验是非常重要的环节，它直接关系到产品质量和客户满意度。
因此，建立科学、严谨的SMT外观检验标准对于保证产品质量、提高生产效率具有重要意义。
二、外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则，外观检验标准必须符合实际生产情况，能够准确反映产品的外观质量特点。
2. 可操作性原则，外观检验标准必须具备一定的操作性，能够方便生产人员进行检验操作。
3. 公正性原则，外观检验标准必须客观、公正，能够避免主管人员的主观因素对检验结果的影响。
4. 统一性原则，外观检验标准必须统一于相关国家标准或行业标准，以确保产品质量符合法律法规的要求。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 焊接质量，检查焊点的焊接是否均匀、牢固，是否有焊接飞溅、焊接虚焊等现象。
2. 组件安装质量，检查元件的安装位置、方向是否正确，是否存在错装、漏装等问题。
3. 表面质量，检查PCB板表面是否有划痕、氧化、污渍等影响外观的缺陷。
4. 封装质量，检查封装件的外观是否完整，是否存在破损、变形等情况。
5. 标识质量，检查产品标识的清晰度、完整度，是否存在模糊、缺失等问题。
6. 清洁度，检查产品表面的清洁度，是否存在灰尘、油污等影响外观的因素。
四、SMT外观检验标准的执行流程。
1. 定期培训，定期对生产人员进行外观检验标准的培训，提高他们的外观质量判断能力。
2. 抽检制度，建立抽检制度，对生产线上的产品进行定期抽检，确保产品外观质量符合标准要求。
3. 记录管理，对外观检验结果进行详细记录，建立台账，以便追溯和分析问题原因。
4. 反馈改进，对发现的外观质量问题及时反馈给生产部门，并协助他们进行改进措施。
五、SMT外观检验标准的意义。
1. 保证产品质量，建立科学的外观检验标准，能够及时发现产品外观质量问题，保证产品质量符合客户要求。
SMT 检验标准
SMT 检验标准
焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 理想狀況(TARGET CONDITION) 1. 凹面焊锡帶存 在于引线的四側。 2. 焊帶延伸到引 线弯曲处两侧的顶 部。 3. 引线的轮廓清 楚可见。 4. 所有的錫点表 面皆吃锡良好。
SMT 检验标准
焊点性标准--J型接脚零件之焊点最小量 最小允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)
SMT 检验标准
贴片元件贴装标准
<25%（小于1/4） 可接受 理想 不可接受 >25%（大于1/4）
焊接质量标准
理想
太少 太多 SOP
PLCC
CHIP
SMT 检验标准
零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能 座落在焊垫的中 央，未发生偏移 ，所有上锡面都 能完全与PAD充分 接触。 注：此标准适用 于三面或五面之 晶片状零件
SMT 检验标准
焊点性标准--晶片狀零件之最小焊点(三面或五面焊 点且高度<=1mm) 1. 焊锡帶延伸 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 到组件端的50% （1/2H）以上。 ≧1/2 H 2. 焊锡帶从组 件端向外延伸到 焊垫的距离为组 件高度的50%以 上。
SMT 检验标准
4、桥接或短路
两个或两个以上不应相连的焊点
之间的焊料相连，或焊点的焊料
与相邻的导线相连。
5、虚焊（假焊） 焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 6、拉尖 焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它 导体或焊点相接触
SMT 检验标准
7、焊料球（solder ball） 焊接时粘附在印制板、阴焊 膜或导体上的焊料小圆球。 8、孔洞 焊接处出现孔径不一的空洞 9、位置偏移(skewing )
SMT检验标准
21
旋转
QPF 器件超过器件脚的 1/4,钽电容吃锡量两 端金属区吃锡高度不可低于 1MM
零件一头高翘 <断路>
目视
贴片元件(如电阻)旋转 180º或 90º(反向或 侧立)
目视
√ √
√
22 多锡
√
零件吃锡超过零件顶端加上零件厚度一半 的高度
目视
深圳市超思维通讯电子厂
质量体系技术文件
主题
检验标准书
检测方法 及工具
卡尺
缺陷级别 CR MA MI
√பைடு நூலகம்√
2
锡尖
3
短路
零件
4
孔塞
零件 5 脚翘,
断脚
假焊/
6
虚焊
7
包焊
作业不慎造成锡尖其高度不可超过 1/2 脚宽
√
无零件位锡尖与邻近 PAD 或零件最小距离 卡尺
√
小于 0.38MM
为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导 目视万用 √
电材料等造成短路(不是同一线路)
表
制程因素(如锡膏熔锡,过锡炉)造成零件孔. 螺丝孔等堵塞.
目视/ 塞针
√
QFP 或 S√JIC 等零件脚翘起,未平贴板面,
√
翘起高度超过零件脚的厚度
目视
零件脚折断或脱落
√
零件脚未沾附锡或表面沾锡经大头针拔便 目视,探
√
松动
针
焊点表面成球状,看不到实际焊接效果(一般
√
是由元件焊接面有部分氧化引起)
目视
8
冷焊
焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动
√
目视
9
汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点
SMT焊接质量检验标准
SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。
适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。
SMT检验标准
检测方法 及工具
卡尺
缺陷级别 CR MA MI
√ √
2
锡尖
3
短路
零件
4
孔塞
零件 5 脚翘,
断脚
假焊/
6
虚焊
7
包焊
作业不慎造成锡尖其高度不可超过 1/2 脚宽
√
无零件位锡尖与邻近 PAD 或零件最小距离 卡尺
√
小于 0.38MM
为搭锡桥.零件脚歪斜.锡渣.锡珠或残留导 目视万用 √
电材料等造成短路(不是同一线路)
12 污染
零件表面体污
.
√
检验标准书 （SMT）
NO:CSW-QD-004 生效日期：2006 年 4 月 1 日
制定 审核
批 准 受控文件章
邓燕春
注:此文件未经品管部门领导同意,任何单位和个人不得复印和擅自使用,特此声明!
部分内容来源于网络，有侵权请联系删除！
.
本文件加盖本部门受控文件章生效.
8
冷焊
焊锡表面粗糙,颜色灰暗轻轻一拔就松动
√
目视
9
汽孔
由锡膏中含有过多的空气所引起小于焊点
√
的 1/8
目视
锡珠/
10
锡渣
11 溢胶
锡珠现象直径大于 0.15MM,且最多一面不 目视,卡
能超出 3 处
尺
点胶在锡垫及零件之前端或点在零件可焊 面上
目视
该点胶而未点胶
部分内容来源于网络，有侵权请联系删除！
√ √ √
.
根据:MIL-STD-105E 允许:AQL 值 CR=0
序 检验 号 项目
图示
SMT 贴装外观检验接收标准
MA=0.4
SMT焊接质量检验-标准最新版本
SMT焊接质量检验-标准最新版本摘要表面安装技术（SMT）作为一种电子装配技术已经得到了广泛应用。
SMT 工艺对产品的质量具有重要影响。
因此，针对 SMT 工艺需要进行一系列的质量检验措施，以确保其质量可控。
本文将对 SMT 焊接质量检验相关的标准进行介绍。
标准介绍IPC-A-610IPC-A-610 是电子行业制定的一个全面的接受性标准，用来评估 SMT 零部件和整体装配品的工艺装配质量。
IPC-A-610 属于可选标准，不是强制性的，但是得到了广泛使用。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 是电子行业对焊接工艺标准的制定，主要是为了提供可行的方法，并说明基本的要求，以实现各种电子板的最佳工艺。
它也是可选标准，但是使用率很高。
IPC-7711/7721IPC-7711/7721 是 IPC 制定的电子行业标准，用于补救浆料，半成品和完成组件的修复。
这些标准是一些特定的建议和方法，用于维修工程师可以准确地和有效地进行维修，而不会对电路板或元件造成进一步的损害。
其他标准除了上述三种标准外，还有一些其他的标准可以用于 SMT 焊接质量检验。
比如 ISO9001 标准、IEC61000 标准等等。
标准内容简介IPC-A-610IPC-A-610 主要涉及到以下内容：•产品外观：产品的各个外观细节；•零部件：对各个组件的安装方式、位置等进行检验；•焊接：焊点外观、焊接位置、焊接接口等；•焊锡：焊锡的外观、间距等；•焊接电子元件：电子元件安装的方式、位置、状态等；•印刷文本：检查电路板上的印刷文字是否正确；•产品的各种性能和功能检查。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 主要包括以下内容：•焊接材料规范：包括有关易碎焊料的要求；•外观检验：采用放大镜进行检查；•电路板检验：检查电路板上的插座、接触点等；•元件质量检验：包括元件大小、发热量等；•电气检验：包括通过测试电路板上的电气线路。
smt外观检验标准
smt外观检验标准SMT外观检验标准。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最常用的组装技术之一。
SMT外观检验是SMT生产过程中非常重要的一环，它直接关系到产品的质量和外观效果。
因此，建立一套科学、合理的SMT外观检验标准对于保证产品质量具有重要意义。
二、SMT外观检验标准的制定背景。
SMT外观检验标准的制定是为了规范SMT生产过程中的外观检验工作，提高产品的质量稳定性和一致性，降低不良品率，减少质量风险，保证产品的可靠性和稳定性。
三、SMT外观检验标准的内容。
1. 外观检验项目。
SMT外观检验项目包括但不限于焊接质量、元件偏位、锡球形状、焊盘形状、PCB表面污染、元件损坏等。
这些项目是SMT生产过程中最容易出现问题的地方，也是产品外观质量的重点关注对象。
2. 外观检验方法。
SMT外观检验方法包括目视检查、显微镜检查、X光检查等。
不同的外观缺陷需要采用不同的检验方法，以确保对各种外观缺陷的有效检测。
3. 外观检验标准。
SMT外观检验标准应当明确各项外观检验项目的合格标准和不合格标准，以及对于不同外观缺陷的判定标准。
这样可以使外观检验工作更加规范和标准化。
四、SMT外观检验标准的制定原则。
1. 合理性原则。
SMT外观检验标准应当合理、科学、可操作，既要充分考虑产品的实际情况，又要结合生产工艺和设备特点。
2. 可行性原则。
SMT外观检验标准应当具有一定的可行性，能够在实际生产中得到有效执行，同时要考虑到检验成本和效率的平衡。
3. 统一性原则。
SMT外观检验标准应当统一于国家标准或行业标准，以确保产品的质量和外观效果达到一定的标准要求。
五、SMT外观检验标准的应用。
SMT外观检验标准的应用需要在SMT生产过程中严格执行，确保每一道工序都符合标准要求，及时发现和处理外观缺陷，以避免不良品的流入市场。
六、结论。
SMT外观检验标准的制定对于提高产品质量稳定性和一致性具有重要意义，它是SMT生产过程中不可或缺的一环。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之;B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之;C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI;2、点胶制程中的缺点,一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤;3、锡膏制程中的缺点,一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠;二、SMT重点品质说明：1、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；2、假焊：假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准；3、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；4、针孔：板底不能有洞孔现象出现；5、少锡：零件面吃锡不良,未达75%以上；6、包焊：焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者；7、短路：又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；8、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件；9、缺件：应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺；10反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向；11、倒置：又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上；12、偏离：零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4；13、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；14、不洁：加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；15、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；16、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；17、点胶推拉力必须在1;5KG以上；18、锡珠：于零件脚四周,有白色结晶沉淀物;〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉19、浮高：零件一脚〈端〉跷起；20、侧立：零件侧面立起；21、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；22、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；23、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示OK后,是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、见SMT基板CHECK指导书；2、见SMT锡点检验标准；3、见SMT点胶CHECK指导书；。
SMT检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,O 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1. W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装页码判 定 說 明图 示 说 明SMT 通用检验标准电容、电感偏移标准模式电容、电感偏移零件间隔零件直立电阻帖反项 目零件直立W 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W 零件直立拒收称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
2. w1>W*1/2, NG ;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. L1≦L*1/2, OK ; 平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。
企业SMT基板检验标准
2) 点胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm，点胶量 不可过多或过少和拉丝（图7）。
2023年11月7日
图7
5
四 . 贴片检验标准
1）元件正确性 首件标准样品是根据元件装贴图核对而得出，应妥善地进行保存并定期 复核保证其元件的正确无误。以标准品与其余PWA核对，确定PWA上的所有元 器件是否正确。 2）检验PWA上是否有缺件、掉件 所谓缺件、掉件是指在应贴有元件部位而未有元件的现象。 3）元件的可承受拉力检验 A 胶水 用拉力计对测试点进行测试，确定元器件的可承受拉力是否大于其下限 标准，施力点应在元器件长度处的中心位置，施力方向应和PCB板之间的夹 角小于30度（图8）。
2
一. 锡膏印刷检验标准:
1）锡膏于焊盘对位要准确，其最大偏位不可超过焊盘的25%（图1）。 2）相邻两焊盘上所印锡膏的毛边最小距离必须小于两焊片距离50%（图3）。 3）锡膏滩塌，不得引起桥接，其最小距离必须大于焊片距离的20%（图3）。 4）丝印点应均匀平整(图2)。如有拉点，其高度不得超过锡膏厚度（图4）。
QA检查要求: 在案按5.4项中质量检验标准要求，对所有待出厂产品进行正常检 查、放宽检查或加严检查（表1）
2023年11月7日
1
• 检验方法:
1. 点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2. 普通CHIP元件用日光放大镜检验 3. 对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验
2023年11月7日
SMT基板检验标准
•目的:
为了保证基板生产的正常进行及产品质量的稳定持续，结合实装基板的 生产特性制订本标准，作为基板检查品质控制的依据。
SMT元件检验标准-005
SMT元件检验标准-005一、目的本文档的目的是为了确保SMT（表面贴装）元件的质量符合要求，在生产过程中进行有效的检验，并制定相应的检验标准。
二、适用范围本标准适用于所有使用SMT技术的元件的检验和验收。
三、检验要求1. 元件尺寸：检验元件的尺寸是否符合设计要求，包括长、宽、高等尺寸。
2. 引脚间距：检验元件引脚间距是否符合设计要求。
3. 包装和标识：检验元件包装是否完整无损，标识是否清晰可辨认。
4. 表面质量：检验元件表面是否有划痕、污染、凹凸等问题。
5. 引脚焊接：检验元件引脚的焊接质量是否符合要求，包括焊接的牢固性和焊接面的质量。
6. 装配精度：检验元件在装配过程中的精度是否满足要求，包括位置偏差、角度偏差等。
四、检验方法1. 目测检查：通过目视观察元件进行检验，包括尺寸、包装和标识、表面质量等方面。
2. 测量仪器：使用合适的测量仪器对尺寸、引脚间距等进行精确测量。
3. 焊接检验：使用适当的测试设备对焊接质量进行检验。
4. 装配精度检验：通过装配过程中的检测设备对装配精度进行检验。
五、检验标准1. 元件尺寸：尺寸偏差在±0.1mm内认为合格。
2. 引脚间距：间距偏差在±0.05mm内认为合格。
3. 包装和标识：包装无破损，并且标识清晰可辨认为合格。
4. 表面质量：无划痕、污染和凹凸等问题为合格。
5. 引脚焊接：焊接牢固，焊接面无异常现象为合格。
6. 装配精度：位置偏差不超过±0.1mm，角度偏差不超过±1度为合格。
六、记录和报告1. 检验人员应记录检验结果，并及时上报给相关人员。
2. 检验报告应包括元件信息、检验日期、检验结果等内容。
七、更新记录>注：检验标准的修订和更新需要经过相应的审核和批准程序。
smt贴片检验标准
smt贴片检验标准SMT贴片检验标准。
SMT贴片技术是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
在SMT贴片过程中，质量检验是非常重要的环节，它直接关系到产品的质量和稳定性。
因此，建立和执行严格的SMT贴片检验标准是至关重要的。
首先，SMT贴片检验标准应包括对于各种SMT贴片设备的检验要求。
例如，对于贴片机的检验应包括设备的精度、速度、稳定性等方面的要求。
对于回流炉的检验应包括设备的加热均匀性、温度控制精度等方面的要求。
通过对设备的检验，可以确保SMT贴片过程中设备的正常运行，从而保证产品的质量。
其次，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片材料的检验要求。
贴片材料包括贴片元件、焊膏等。
对于贴片元件的检验应包括元件的尺寸、外观、焊盘的涂覆情况等方面的要求。
对于焊膏的检验应包括焊膏的粘度、温度特性、氧化情况等方面的要求。
通过对贴片材料的检验，可以确保贴片过程中所使用的材料符合质量要求，从而保证产品的可靠性。
另外，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片过程的检验要求。
贴片过程包括元件的贴装、回流焊接等环节。
对于贴片过程的检验应包括贴片位置的精度、焊接温度曲线的合格性、焊接后的焊点外观等方面的要求。
通过对贴片过程的检验，可以确保贴片过程的稳定性和可控性，从而保证产品的一致性和稳定性。
最后，SMT贴片检验标准还应包括对于贴片产品的检验要求。
对于贴片产品的检验应包括外观检验、功能检验等方面的要求。
外观检验应包括产品的焊点外观、组装外观等方面的要求。
功能检验应包括产品的电气性能、可靠性等方面的要求。
通过对贴片产品的检验，可以确保产品的质量符合客户的要求，从而提升产品的市场竞争力。
总之，建立和执行严格的SMT贴片检验标准对于保证产品的质量和稳定性具有重要意义。
只有通过严格的检验，才能确保SMT贴片产品的质量符合要求，从而赢得客户的信任和认可。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
SMT检验标准
SMT检验标准印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 ⽚状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态(⽬标): 1。
最佳焊点⾼度为焊锡⾼度加元件可焊端⾼度。
2.焊点覆盖引脚表⾯,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1。
最⼤焊点⾼度可超出焊盘或爬伸⾄⾦属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体、２.最⼩焊点⾼度(Ｆ)为焊锡厚度加可焊端⾼度(H)得25﹪或０。
5ｍm(最⼩值)、３、末端连接宽度(C)⾄少为元器件端⼦宽度(W)得75﹪,或焊盘宽度(P)得75﹪,取两者中得较⼩者。
4、最⼩侧⾯焊点长度(Ｄ)等于引脚宽度(W)、５.当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯折半径中⼼测量)⼩于引脚宽度(W),最⼩侧⾯焊点长度(Ｄ)⾄少为引脚长度(L)得75﹪。
6。
引脚厚度(Ｔ)等于或⼩于0.３８mｍ时,最⼩跟部填充为(G)＋(T)。
引脚厚度(Ｔ)⼤于0。
38ｍm时,最⼩跟部填充为(G)+(T)×50﹪。
7. 底部带散热⾯端⼦得元器件,散热⾯⽆侧⾯偏移,端⼦边缘100％润湿。
拒绝接受:1、焊点廷伸到本体上。
２、焊锡接触⾼引脚外形元件体或末端封装。
3。
焊点没有呈现良好得浸润状态。
4。
端连接宽度(C)⼩于元器件端⼦宽度(W)得50﹪,或焊盘宽度(P)得50﹪,取两者中得较⼩者。
５、元器件端⼦⾯⽆可见得填充爬升。
WCp最⼩填充⾼度(F)⼩于焊料厚度(G)加上２5﹪得(H),或焊料厚度(Ｇ)加上０、5mm,取两者中得较⼩者。
6。
最⼩侧⾯焊点长度(D)⼩于引脚宽度(Ｗ)侧⾯焊点长度(D)⼩于引脚长度(Ｌ)或引脚宽度(Ｗ)得２5﹪。
７。
最⼩跟部焊点⾼度(Ｆ)⼩于焊锡厚度(Ｇ)加引脚厚度(T)得５0﹪、F〈Ｇ+(T×50﹪)８。
焊接后,由于某些因素得影响,使焊点产⽣开裂。
2焊点桥联(连焊)定义:两个独⽴相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象,导致短路。
图⽰:拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接?3 漏焊定义:焊盘上未沾锡,未将元器件及基板焊接在⼀起。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
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SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
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SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
SMT尺寸检验标准-005
SMT尺寸检验标准-005本文档旨在确定SMT（表面贴装技术）尺寸检验的标准。
该标准适用于SMT组装过程中的元件尺寸检验。
1. 目的和范围本标准的目的是确保在SMT过程中，元件的尺寸符合特定要求，以保证产品质量和可靠性。
本标准适用于所有SMT组装过程中所使用的元件尺寸检验。
2. 定义和缩写- SMT：表面贴装技术（Surface Mount Technology）- PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board）3. 尺寸检验方法SMT尺寸检验应按以下步骤进行：3.1 准备工作在进行尺寸检验前，需要准备以下工作：- 检验仪器设备：确保使用准确可靠的尺寸检测设备。
- 检验环境：将检验环境保持干净整洁，以避免灰尘和杂质的干扰。
3.2 尺寸检验步骤1. 准备待检元件：将待检元件准确摆放在检测平台上。
2. 开始检验：使用合适的尺寸检测设备测量元件的长度、宽度、高度等尺寸信息。
3. 检验记录：记录所有测量结果，并进行分类和整理。
4. 判定结果：根据产品要求和标准规定，判断测量结果是否合格。
5. 处理不合格项：如果出现不合格的测量结果，及时采取纠正措施，并记录整改过程。
4. 尺寸检验要求尺寸检验应按以下要求进行：- 元件尺寸应符合产品的设计要求和规格书的规定。
- 元件尺寸偏差应在规定的公差范围内。
5. 样品数量尺寸检验的样品数量应根据产品的要求和相关标准进行确定，以确保样品的代表性和可靠性。
6. 风险控制在进行尺寸检验时，需要注意以下风险：- 检验设备的误差：确保使用准确可靠的尺寸检测设备，定期校准设备。
- 检验过程不准确：按照标准操作程序进行检验，确保操作准确、规范。
- 数据记录错误：使用准确可靠的记录方式，确保数据记录的准确性。
7. 参考文献列出本标准所参考的相关文献和标准。
8. 修订记录记录本标准的修订历史和修改内容。
以上为SMT尺寸检验标准-005的简要内容，如需详细了解该标准的具体内容，请参阅完整文档。
smt焊接检验标准
smt焊接检验标准SMT焊接检验标准。
SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT焊接过程中，为了保证焊接质量和产品可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍SMT焊接检验的标准和方法，帮助大家更好地了解SMT焊接检验的重要性和具体操作。
一、外观检验。
外观检验是SMT焊接检验的首要步骤，通过外观检验可以初步判断焊接质量。
外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。
焊接表面平整度要求平整光滑，焊接点形状应该规整，颜色应该均匀一致。
二、焊接强度检验。
焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和稳定性。
焊接强度检验主要包括拉力测试、剪切测试和冲击测试等。
拉力测试用于检验焊接点的拉伸强度，剪切测试用于检验焊接点的剪切强度，而冲击测试则用于检验焊接点在受力作用下的稳定性。
三、焊接温度检验。
SMT焊接过程中的温度控制对焊接质量至关重要，因此需要进行焊接温度检验。
焊接温度检验主要包括焊接炉温度和预热温度的监控。
焊接炉温度要求稳定控制在设定的范围内，而预热温度则需要根据焊接材料的特性进行合理调整。
四、焊接材料检验。
焊接材料的质量直接影响焊接质量，因此需要进行焊接材料的检验。
焊接材料检验主要包括焊锡丝的成分分析、焊膏的粘度测试和焊盘的表面处理等。
通过对焊接材料的检验，可以确保焊接材料的质量符合要求，从而保证焊接质量。
五、焊接环境检验。
焊接环境对焊接质量也有重要影响，因此需要进行焊接环境的检验。
焊接环境检验主要包括温湿度监控、静电防护和通风排烟等。
良好的焊接环境可以有效减少焊接缺陷的发生，提高焊接质量。
六、焊接设备检验。
焊接设备的性能直接关系到焊接质量，因此需要进行焊接设备的检验。
焊接设备检验主要包括焊接机的稳定性测试、焊接头的清洁度检验和焊接机的维护保养等。
通过对焊接设备的检验，可以确保焊接设备的性能稳定，从而保证焊接质量。
SMT检验标准
A
1. w21. < a1>A 拒收
拒 收 L1
拒收
允 收
允收
6、元件 与板的间
红
1、偏移
胶
量大于
印
1/5元件
刷
宽度或大 于1/5焊
盘宽度；
元件偏移拒收 示范
2、元件 与板的间 隙超过
0.15mm
3。元器
件左右偏
移角度超
过+/—5
度
1、胶量
胶量不足、不
不足； 2、胶量
均拒收示范 不均；
拒收 拒收
胶量偏
L
间隔＜05mm 拒收
元件直立拒收
电阻不可 文字面(翻白)
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
名
称 项 目
福建德晖实业有限公司
SMT 检验标准
判 定 說 明
文件编号 DH-PG-SMT-001 生效日期 2015/3/1
发行版次
A01
页码
4/7
图 示 说 明
类
+/—5度。
实
装
标 准
元件间隔拒收 1、两元
示范
件 2、之两间元最
件之间最
W
元件立件拒收 1、元 示范 件立件拒
元件贴反拒收 1、文 示范 字面贴反 拒收。
元件浮高拒收 1、元件与板的浮高距离≤0.15mm为最大允收，否则拒
示范
收；
拒收
OK
A≥20%元件 宽 拒收
1. L2 ≧ L*1/4, OK ; 2. L2<L *1/4, NG .
示范
1、印刷 图 2、形涂与焊 污 ， 不两 可焊 允
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印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),p取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡2.手工补件时遗漏4 元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。
拒绝接受5 反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
图示：拒绝接受有极性、方向的元件在安装时没有按照丝网图上的规定去放置6 错件（元件错误）定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。
拒绝接受7 虚焊（假焊）定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
图示：拒绝接受元件焊接端或焊盘可焊性差，而引起锡未浸润焊盘或焊接端。
8 立碑效应）定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。
图示：拒绝接受焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。
9 引脚不共面定义：元件引脚不在同一个平面上。
图示：拒绝接受元器件引线不成直线（共面性），妨碍可接受焊点的形成。
10 末端未重叠定义：元件末端探出焊盘图示：拒绝接受元件末端超出焊盘11 溢胶定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。
12 锡膏未熔定义: 焊锡膏未回流或回流不完全。
图示：拒绝接受焊锡膏未达到熔锡温度表面呈金属颗粒感13 贴片元件的安装标准矩形或方形元件:理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,所有金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状态: 侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
拒绝接受:侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
圆形元件:理想状态:元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。
允收状态:元件突出焊盘A是组件端直径W或焊盘宽度P的25﹪以下。
拒绝接受:元件突出焊盘A是元件端直径W或焊盘宽度P的25﹪以上。
QFP元件:理想状态: 各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。
允收状态:1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50﹪。
2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。
拒绝接受:1.各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A),超过管脚本身宽度的(W)的25﹪。
2.各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。
底部带散热面端子的功率管允收状态:1.散热面端子(A)的侧面偏移不大于端子宽度的25﹪。
2.散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100﹪润湿。
拒绝接受: 1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25﹪，末端偏出焊盘。
2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100﹪。
14. 元件损坏定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。
2.标识清晰易辨识。
理想状态：元器件本体上无任何损坏。
允收状态：1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
2.塑封本体元器件上的凹痕或缺口没有进入引线的密封处或外壳密封处，或暴露内部的功能材质。
3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。
4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。
5.元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤区域无扩大的迹象。
拒绝接受:1.阻性材质的任何裂纹或应力纹。
2.端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。
3.元器件表面损伤超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
4.玻璃本体上有碎裂或裂纹。
5.元器件损伤导致要求的标识不全。
6.损伤区有扩大的迹象,如裂纹、锐角、受热易碎材料。
15 反贴定义:端子异常,底面朝上贴装。
拒绝接受:同一印制板内有两处出现。
16 锡珠定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。
理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。
允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于金属表面，埋入阻焊膜或元器件下）。
锡球不违反最小电气间隙。
拒绝接受:1、锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。
2、锡球和导电体距离＜0.15mm。
17印制板清洁度：理想状态：清洁，无可见残留物。
允收状态：1、免清洗工艺，可允许有少许助焊剂残留物.(手工补件残留助焊剂除外)2、助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。
3、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。
拒绝接受: 1、对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
2、印制板表面有白色残留物、水印，金属表面有白色结晶物。
3、助焊剂残留物妨碍目视检查、妨碍测试点，潮湿、有粘性、或过多助焊剂残留。
18 焊盘起翘：拒绝接受:在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。
19 贴片印制板损坏、变形的判定:印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤0.5mm，且呈圆弧状，不伤及导线。
如下图。
边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。
边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
19.6.1 翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘-1.2mm。
印制板上下翘曲度,不应超过自身板厚。
19.6.2 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力。
①弓曲拒绝接受: ② A、B与C点接触基座③扭曲DIP装焊接验收标准1.通孔焊点接受标准单面底板零件脚长度标准为 1.5mm～2.5mm双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm。
理想状态：焊点表面光亮圆滑。
无空洞区域或表面瑕疵。
焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。
PCB 的正反面焊锡环绕引脚360度100%浸润。
零件脚与焊盘需上锡部均有沾锡，各引脚可视。
焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。
无冷焊现象或其表面光亮,无过多残留助焊剂。
2 沾锡角度小于90度。
允收状态：拒绝接受:3 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面。
拒绝接受:4 未符合零件脚长度需求标准。
(白色直插针、座，黑色双排针保留原长度)引线朝向非公共导体弯折并违反最小电气间隙。
拒绝接受:L＞2.5 mm L＜1.5 mm5锡多（焊料过多）:定义: 焊锡多于最大可接受的极限。
允收状态：焊点可呈凸形,但焊锡中的引脚须可视。
元件各引脚尖可见。
拒绝接受: 1.焊料接触到元件本体。
2.元件引脚尖不可见。
3.因焊料过多引线轮廓不可辨识。
4.安装孔上过多的焊料（不平）影响机械组装。
6 锡少(焊料不足)定义: 焊料不满足最小焊接极限的要求允收状态：主、辅面（A、B）最少270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
拒绝接受:主、辅面（A、B）少于270°润湿和填充（引线、孔壁和端子区域）。
孔的填充(适用于双面底板)理想状态：有100%填充。
允收状态：①辅面最少75%填充，主面100%填充。
②能目视到孔内锡面。
拒绝接受:①辅面少于75%填充，主面100%填充。
②不能目视到孔内锡面。
7.锡尖定义: 焊点表面有明显的焊料毛刺或形成尖状的现象理想状态：焊点光滑没有拉尖拒绝接受: 1.违反组件最大高度要求或引线伸出要求。
2.违反最小电气间隙。
8．冷焊定义：焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观（锡点表面不平滑或呈粒状）。
理想状态：焊点要圆滑光亮拒绝接受:焊接连接呈现不良的润湿9．不湿润定义：熔融的焊料不能与金属基材（母材）形成金属键合拒绝接受:焊料没有润湿要求焊接的焊盘或端子。
10．气孔定义: 焊点不光滑有气泡或小孔理想状态：1.焊点上没有气泡或针孔,元件引脚浸润良好,焊锡中引脚可见。
2.焊料100%浸润引脚。
允收状态：在引脚和焊孔浸润良好的前提下,有一些小气泡或有吹孔、针孔、空洞等是可以接受。
11.短路(桥联)定义: 焊接时,焊料使不该连接的地方连接起来了而造成短路。
理想状态：没有桥接拒绝接受:定义: 在PCB 的阻焊膜上,元件体上或连接点上有焊料斑或焊料球、渣。
理想状态：没有焊料飞溅或焊料球允收状态：1.用目测看得见的焊料球都必须清除干净。
不可剥除焊料球、非沾于零件脚上不造成短路的锡珠，最大直径要小于英寸)，不多于5个。
拒绝接受:1.可被拔除锡珠（拨落后有造成CHIP短路之处），多于5个/600mm2。
2.元器件面与焊锡面，锡珠直径或长度大于0.13mm。
3.锡网。
13.焊垫／盘的起翘定义:导体或PTH焊盘与层压板表面之间无分离。
允收状态：导体或焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离小于一个盘的厚度。
拒绝接受:导体或PTH焊盘的外边缘与层压板表面之间的分离大于一个焊盘的厚度。
14.机械损伤(露铜箔、划痕、板损)拒绝接受: 1.起泡／剥落暴露基底导体材料。
2. 刮伤深至PCB纤维层。
3. 刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
4.功能导体或盘的损伤影响到外形、装配或功能15.清洁度(助焊剂残留、颗粒物、碳酸盐、白色残留物)理想状态：清洁，无可见残留物允收状态：1.清洁的金属表面轻微的转暗。