(完整版)硬件单板详细设计文档模板
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板
（完整版）硬件设计文档规范-硬件模板SUCHNESS硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
硬件总体设计模板
硬件总体设计模板摘要本文档介绍了一份硬件总体设计模板，旨在帮助硬件设计人员更加高效、系统地进行硬件设计。
本模板包括需求分析、系统架构设计、子系统设计、电路设计、PCB设计以及测试和验证等六个方面，详细介绍了硬件设计的每一个环节所需考虑的因素和步骤。
需求分析需求分析是硬件设计的第一步，也是最为重要的一步。
在需求分析的过程中，需要考虑并确定硬件产品的功能需求、性能需求、接口需求、可靠性需求、电源需求等多个方面。
在本模板中，对每个方面的要求进行详细说明，并提供了需求分析的模板和步骤，以帮助设计人员进行系统化的需求分析。
系统架构设计系统架构设计是指设计一个硬件系统的整体结构和组成。
在系统架构设计的过程中，需要根据功能、性能、可靠性等要求，确定系统的结构、模块数量、模块功能、信号传输方式、通信协议等关键参数。
本模板中，详细介绍了系统架构设计的过程，提供了系统架构设计的步骤和注意事项，以帮助设计人员高效地进行系统架构设计。
子系统设计子系统是硬件系统中相对独立的模块，由一定数量的零部件组成，负责实现一定的功能。
子系统设计是指针对某一具体的硬件子系统，进行设计和开发。
在子系统设计的过程中，需要根据子系统的功能和性能要求，选择合适的芯片、电路元件，绘制电路原理图和PCB版图。
本模板中，介绍了子系统设计的步骤和流程，并提供了绘制电路原理图和PCB版图的模板和要点。
电路设计电路设计是指根据硬件系统的需要，设计电路模块的原理图、布局和元器件选型等关键问题。
电路设计是硬件设计的核心环节，设计的好坏决定了产品的功能性和性能。
在本模板中，详细介绍了电路设计的五个步骤：电路原理设计、电路分析、电路优化、元器件选型以及仿真和测试。
PCB设计PCB设计是指根据电路原理图，进行线路的布局、连接、调整以及最终产生PCB图像的过程。
在PCB设计的过程中，需要考虑各个线路之间的阻抗匹配、输入输出信号的电平匹配、线路长度等多方面因素。
本文档中，详细介绍了PCB设计的六个步骤：PCB布局设计、网络分析和电磁兼容规划、封装库的建立、制造规范遵循、轮廓和标识设计，以及打样和验证。
硬件详细设计方案模板-模板
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XXX产品-专业GPS方案提供商
硬件详细设计方案
（产品型号）
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标准化：
审核：
批准：
修改记录
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目录
一、功能简介 (3)
二、硬件框架图 (4)
三、项目技术难点 (4)
四、外围设备 (4)
五、硬件配置 (4)
六、特殊需求 (9)
七、项目问题列表 (9)
一、功能简介
1．导航
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2．FM发射
3．倒车后视
4．蓝牙免提通话
5．胎压检测
6．游戏
7．娱乐（MP3、MP4、PHOTO、TXT）
8．计算器
9．帮助文件查看（PDF）
(说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.)
二、硬件框架图
三、项目技术难点
四、外围设备
五、硬件配置
1)CPU概述
2.功能模块
电源管理模块I/O状态表：
显示模块I/O状态表：
4)GPS接收
倒车后视模块I/O状态表：
蓝牙模块I/O状态表：
9)USB接口
USB接口I/O状态表：
外部专用接口I/O状态表：
六、特殊需求
七、项目问题列表
说明：本文中的绿色字体均为指导或说明性文字。
根据不同的产品型号，确定相应的内容!并删除此句!
——完——
表单编号：MSD-FM-0738 版本/状态：A/0。
硬件详细设计报告模版
硬件详细设计报告模版（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中)项目名称XXXX文档编号版本号VX.X.X作者XXX版权所有(版权声明，宋体五号)大连互联天下科技发展有限公司本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。
未经大连互联天下书面授权，任何人不得以任何形式复制、传播、散布、改动或以其它方式使用本资料的部分或全部内容，违者将被依法追究责任。
文档更新记录目录1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7)1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可手动修改） (7)1.2编写目的71.3预期的读者和阅读建议71.4术语、定义和缩略语71.5相关参考资料82基本描述 (9)2.1设计的基本要求92.2单板运行环境描述92.3单板工作条件限制92.4单板主要性能指标93模块的功能描述 (10)3.1结构描述103.2模块描述103.2.1电源模块（使用本文档中的三级标题）103.2.2功能块描述103.3单板重用模块说明114接口设计 (12)4.1单板接口图124.1.1外部接口设计124.1.2内部接口设计134.2板间接口（可选）135实施 (14)5.1系统电源方案145.1.1各模块供电及功耗计算145.1.2单板电源电压、功率分配表145.1.3外部电源供电方案155.1.4电源备份方案（可选）165.1.5电源测试点175.2主控芯片模块175.2.1单板主要逻辑需求175.2.2主控芯片介绍175.2.3主控芯片与其他单元的接口175.3大规模可编程逻辑器件模块（可选）185.3.1单板大规模逻辑需求185.3.2可编程逻辑器件介绍185.3.3大规模可编程逻辑器件与其他单元的接口 (18)5.4模块四195.5核心器件列表205.6配置恢复操作206PCB设计方案 (21)6.1设计结构/布局/工艺216.2叠层设计/板厚/阻抗要求216.3线宽/线距/过孔的要求216.4专用芯片约束及要求216.5电源电路LAYOUT要求226.6差分线列表及LAYOUT要求226.7PCB设计规则226.8PCB设计对软件的需求226.9物理实现关键技术分析（可选）226.10单板结构设计（可选）226.11产品可靠性保证237验证 (24)8冗余设计 (24)1 引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改）1.1 版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可手动修改）如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
硬件单板详细设计文档模板
硬件单板详细设计文档模板1. 引言在本文档中，将详细地描述硬件单板的设计。
该设计旨在满足特定需求，并确保硬件单板的性能、可靠性和可扩展性。
本文档将提供硬件单板设计的详细信息，包括硬件组件、接口、电源、尺寸等方面的规格。
2. 总体设计2.1 硬件单板功能描述硬件单板的功能和主要特点，包括所需的输入和输出接口。
2.2 系统框图展示硬件单板与其他系统组件之间的连接关系，包括传感器、处理器、内存等。
2.3 总体架构描述硬件单板的整体架构，包括主要模块的布局和互联方式。
3. 硬件组件设计3.1 处理器描述所选用的处理器类型、主频、存储器等硬件规格。
3.2 存储器包括闪存、RAM等存储器组件的详细设计。
3.3 电源系统描述硬件单板所需的电源系统设计，包括电源输入、功率管理等内容。
3.4 接口设计描述与其他组件之间的接口设计，包括输入输出接口、通信接口等。
4. 物理布局设计4.1 尺寸和外观描述硬件单板的尺寸、外壳材料、散热设计等方面的设计。
4.2 微控制器和传感器的连接描述微控制器和传感器之间的物理连接方式和布局。
4.3 硬件板层间堆叠描述不同硬件板层之间的堆叠方式和间隙。
5. 测试计划5.1 功能测试定义硬件单板的功能测试计划，包括各个模块的测试目标和方案。
5.2 性能测试定义硬件单板的性能测试计划，包括各个性能指标的测试方法和要求。
5.3 可靠性测试定义硬件单板的可靠性测试计划，包括温度、湿度、震动等环境条件下的测试方案。
6. 风险分析分析硬件单板设计中的潜在风险，并提供相应的风险缓解措施。
7. 设计验证描述硬件单板设计的验证方法和步骤，包括实验室测试、原型验证等。
8. 结论总结硬件单板的详细设计文档，并强调设计的主要亮点和创新之处。
通过以上的详细设计文档模板，可以清晰地呈现硬件单板的设计思路、规格和验证计划。
这样的设计文档能够为硬件开发人员提供一个明确的指导，确保设计的正确性和完整性。
同时，该文档也可作为后续项目的参考和文档基础，便于团队成员之间的沟通与合作。
硬件详细设计报告模版
硬件详细设计报告模版（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中)项目名称XXXX文档编号版本号VX.X.X作者XXX版权所有(版权声明，宋体五号)大连互联天下科技发展有限公司本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。
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文档更新记录目录1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7)1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可手动修改） (7)1.2编写目的71.3预期的读者和阅读建议71.4术语、定义和缩略语71.5相关参考资料82基本描述 (9)2.1设计的基本要求92.2单板运行环境描述92.3单板工作条件限制92.4单板主要性能指标93模块的功能描述 (10)3.1结构描述103.2模块描述10电源模块（使用本文档中的三级标题） .. 10功能块描述 (10)3.3单板重用模块说明114接口设计 (12)4.1单板接口图12外部接口设计 (12)内部接口设计 (13)4.2板间接口（可选）135实施 (14)5.1系统电源方案14各模块供电及功耗计算 (14)单板电源电压、功率分配表 (14)外部电源供电方案 (15)电源备份方案（可选） (16)电源测试点 (17)5.2主控芯片模块17单板主要逻辑需求 (17)主控芯片介绍 (17)主控芯片与其他单元的接口 (17)5.3大规模可编程逻辑器件模块（可选）18单板大规模逻辑需求 (18)可编程逻辑器件介绍 (18)大规模可编程逻辑器件与其他单元的接口185.4模块四195.5核心器件列表205.6配置恢复操作206PCB设计方案 (21)6.1设计结构/布局/工艺216.2叠层设计/板厚/阻抗要求216.3线宽/线距/过孔的要求216.4专用芯片约束及要求216.5电源电路LAYOUT要求226.6差分线列表及LAYOUT要求226.7PCB设计规则226.8PCB设计对软件的需求226.9物理实现关键技术分析（可选）226.10单板结构设计（可选）226.11产品可靠性保证237验证 (24)8冗余设计 (24)1 引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改）1.1 版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可手动修改）如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
硬件总体设计方案参考模板(完整版)
硬件总体设计方案拟制姓名+工号日期yyyy-mm-dd 评审人日期批准日期修订记录目录硬件总体设计方案 (1)1概述 (7)1.1文档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发目标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作用、 (7)1.6采用标准 (8)1.7单板尺寸（单位） (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运行环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (9)3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)3.1.3其他说明 (10)3.2单板重用和配套技术分析 (10)3.3功能单元－1 (10)3.4功能单元－2 (10)3.5功能单元－3 (10)4关键器件选型 (11)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (11)5.1外部接口 (11)5.1.1外部接口类型1 (11)5.1.2外部接口类型2 (11)5.2内部接口 (11)5.2.1内部接口类型1 (12)5.2.2内外部接口类型2 (12)5.3调测接口 (12)6单板软件需求和配套方案 (12)6.1硬件对单板软件的需求 (12)6.1.1功能需求 (12)6.1.2性能需求 (13)6.1.3其他需求 (13)6.1.4需求列表 (13)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (13)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (14)7单板基本逻辑需求和配套方案 (14)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (14)7.1.1功能需求 (14)7.1.2性能需求 (15)7.1.3其他需求 (15)7.1.4支持的接口类型及接口速率 (15)7.1.5需求列表 (15)7.2单板逻辑的配套方案 (16)7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (16)7.2.2基本逻辑的支持方案 (16)8单板大规模逻辑需求 (16)8.1功能需求 (16)8.2性能需求 (16)8.3其它需求 (17)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (17)9单板的产品化设计方案 (17)9.1可靠性综合设计 (17)9.1.1单板可靠性指标要求 (17)9.1.2单板故障管理设计 (19)9.2可维护性设计 (21)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (22)9.3.1单板整体EMC设计 (22)9.3.2单板安规设计 (22)9.3.3环境适应性设计 (23)9.4可测试性设计 (23)9.4.1单板可测试性设计需求 (23)9.4.2单板主要可测试性实现方案 (23)9.5电源设计 (23)9.5.1单板总功耗估算 (24)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (24)9.5.3单板供电设计 (24)9.6热设计及单板温度监控 (25)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (25)9.6.2单板热设计 (25)9.6.3单板温度监控设计 (26)9.7单板工艺设计 (26)9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (26)9.7.2单板工艺路线设计 (26)9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (26)9.8器件工程可靠性需求分析 (26)9.8.1与器件相关的产品工程规格（可选） (27)9.8.2器件工程可靠性需求分析 (27)9.9信号完整性分析规划 (29)9.9.1关键器件及相关信息 (29)9.9.2物理实现关键技术分析 (29)9.10单板结构设计 (30)10开发环境 (30)11其他 (30)表目录表1性能指标描述表 (8)表2硬件对单板软件的需求列表 (13)表3逻辑设计需求列表 (15)表4单板失效率估算表 (18)表5板间接口信号故障模式分析表 (20)表6单板电源电压、功率分配表 (24)表7关键器件热参数描述表 (25)表8特殊质量要求器件列表 (27)表9特殊器件加工要求列表 (27)表10器件工作环境影响因素列表 (28)表11器件寿命及维护措施列表 (28)表12关键器件及相关信息 (29)图目录图1单板物理架构框图 (9)图2单板信息处理逻辑架构框图 (9)图3单板软件简要框图 (14)图4单板逻辑简要框图 (16)硬件总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
(完整版)硬件单板详细设计文档模板
单板硬件详细设计报告目录1概述 (6)1.1背景 (6)1.2单板功能描述 (6)1.3单板运行环境说明 (6)1.4重要性能指标 (6)1.5单板功耗 (6)1.6必要的预备知识(可选) (7)2关键器件 (7)3单板各单元详细说明 (7)3.1单板功能单元划分和业务描述 (7)3.2单元详细描述 (7)3.2.1单元1 (7)3.2.2单元2 (8)3.3单元间配合描述 (9)3.3.1总线设计 (9)3.3.2时钟分配 (9)3.3.3单板上电、复位设计 (10)3.3.4各单元间的时序关系 (10)3.3.5单板整体可测试性设计 (11)3.3.6软件加载方式说明 (11)3.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 (11)4硬件对外接口 (11)4.1板际接口 (11)4.2系统接口 (12)4.3软件接口 (12)4.4大规模逻辑接口 (12)4.5调测接口 (13)4.6用户接口 (13)5单板可靠性综合设计说明 (13)5.1单板可靠性指标 (13)5.2单板故障管理设计 (14)5.2.1主要故障模式和改进措施 (14)5.2.2故障定位率计算 (15)5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15)5.2.4冗余单板倒换流程 (15)6单板可维护性设计说明 (15)7单板信号完整性设计说明 (16)7.1关键器件及相关信息 (16)7.2关键信号时序要求 (16)7.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： (16)7.4其他重要信号及相关处理方案 (17)7.5物理实现关键技术分析 (17)8单板电源设计说明 (17)8.1单板供电原理框图 (17)8.2单板电源各功能模块详细设计 (17)9器件应用可靠性设计说明 (18)9.1单板器件可靠应用分析结论 (18)9.2器件工程可靠性需求符合度分析 (19)9.2.1器件质量可靠性要求 (19)9.2.2机械应力 (19)9.2.3可加工性 (19)9.2.4电应力 (20)9.2.5环境应力 (20)9.2.6温度应力 (20)9.2.7寿命及可维护性 (20)9.3固有失效率较高器件改进对策 (21)9.4上、下电过程分析 (21)9.4.1上下电浪涌 (21)9.4.2器件的上下电要求 (21)9.5器件可靠应用薄弱点分析 (22)9.6器件离散及最坏情况分析 (22)10单板热设计说明 (23)11EMC、ESD、防护及安规设计说明 (23)11.1单板电源、地的分配图 (23)11.2关键器件和关键信号的EMC设计 (24)11.3防护设计 (24)11.4安规设计 (25)11.4.1安规器件清单 (25)11.4.2安规实现方案说明 (25)12单板工艺设计说明 (25)12.1PCB工艺设计 (25)12.2工艺路线设计 (26)12.3工艺互连可靠性分析 (26)12.4元器件工艺解决方案 (26)12.5单板工艺结构设计 (26)12.6新工艺详细设计方案 (27)13单板结构设计说明 (27)13.1拉手条或机箱结构 (27)13.2指示灯、面板开关 (27)13.3紧固件 (27)13.4特殊器件结构配套设计 (28)14其他 (28)15附件 (28)15.1安规器件清单 (28)15.2FMEA分析结果 (28)表目录表1性能指标描述表 (6)表2本单板与其他单板的接口信号表 (11)表3单板可靠性指标评估表 (13)表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 (14)表5关键器件及相关信息 (16)表6关键信号时序要求 (16)表7器件可靠性应用隐患分析表 (18)表8器件性能离散情况分析表 (22)表9单板器件热设计分析表 (23)表10安规器件清单 (25)表11安规器件汇总表 (28)图目录图1XXX (8)图2XXX (8)图3总线分配示意图 (9)图4时钟分配示意图 (10)图5复位逻辑示意图 (10)图6XX时序关系图 (11)图7XX接口时序图 (12)图8单板供电架构框图 (17)图9单板电源、地分配图 (24)如果没有表目录，则定稿后删除表目录及相关内容；如果没有图目录，则定稿后删除图目录及相关内容。
硬件详细设计说明书
[项目名称][模块名称](详细设计说明书)[V1.0(版本号)]编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx目录1引言 ..................................................................................................................................... - 3 -1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 -1.2背景.......................................................................................................................... - 3 -1.3定义.......................................................................................................................... - 3 -1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 -2.1功能.......................................................................................................................... - 3 -2.2性能.......................................................................................................................... - 3 -2.3输入.......................................................................................................................... - 4 -2.4输出.......................................................................................................................... - 4 -2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 -2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 -2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 -2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 -2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 -2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。
（完整版）硬件单板详细设计文档模板
（完整版）硬件单板详细设计⽂档模板单板硬件详细设计报告⽬录1概述 (6)1.1背景 (6)1.2单板功能描述 (6)1.3单板运⾏环境说明 (6)1.4重要性能指标 (6)1.5单板功耗 (6)1.6必要的预备知识(可选) (7)2关键器件 (7)3单板各单元详细说明 (7)3.1单板功能单元划分和业务描述 (7)3.2单元详细描述 (7)3.2.1单元1 (7)3.2.2单元2 (8)3.3单元间配合描述 (9)3.3.1总线设计 (9)3.3.2时钟分配 (9)3.3.3单板上电、复位设计 (10)3.3.4各单元间的时序关系 (10)3.3.5单板整体可测试性设计 (11)3.3.6软件加载⽅式说明 (11)3.3.7基本逻辑和⼤规模逻辑加载⽅式说明 (11)4硬件对外接⼝ (11)4.1板际接⼝ (11)4.2系统接⼝ (12)4.3软件接⼝ (12)4.4⼤规模逻辑接⼝ (12)4.5调测接⼝ (13)4.6⽤户接⼝ (13)5单板可靠性综合设计说明 (13)5.1单板可靠性指标 (13)5.2单板故障管理设计 (14)5.2.1主要故障模式和改进措施 (14)5.2.2故障定位率计算 (15)5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15)5.2.4冗余单板倒换流程 (15)6单板可维护性设计说明 (15)7单板信号完整性设计说明 (16)7.1关键器件及相关信息 (16)7.2关键信号时序要求 (16)7.3信号串扰、⽑刺、过冲的限制范围和保障措施： (16) 7.4其他重要信号及相关处理⽅案 (17)7.5物理实现关键技术分析 (17)8单板电源设计说明 (17)8.1单板供电原理框图 (17)8.2单板电源各功能模块详细设计 (17)9器件应⽤可靠性设计说明 (18)9.1单板器件可靠应⽤分析结论 (18)9.2器件⼯程可靠性需求符合度分析 (19)9.2.1器件质量可靠性要求 (19)9.2.2机械应⼒ (19)9.2.3可加⼯性 (19)9.2.4电应⼒ (20)9.2.5环境应⼒ (20)9.2.6温度应⼒ (20)9.2.7寿命及可维护性 (20)9.3固有失效率较⾼器件改进对策 (21)9.4上、下电过程分析 (21)9.4.1上下电浪涌 (21)9.4.2器件的上下电要求 (21)9.5器件可靠应⽤薄弱点分析 (22)9.6器件离散及最坏情况分析 (22)10单板热设计说明 (23)11EMC、ESD、防护及安规设计说明 (23)11.1单板电源、地的分配图 (23)11.2关键器件和关键信号的EMC设计 (24)11.3防护设计 (24)11.4安规设计 (25)11.4.1安规器件清单 (25)11.4.2安规实现⽅案说明 (25)12单板⼯艺设计说明 (25)12.1PCB⼯艺设计 (25)12.2⼯艺路线设计 (26)12.3⼯艺互连可靠性分析 (26)12.4元器件⼯艺解决⽅案 (26)12.5单板⼯艺结构设计 (26)12.6新⼯艺详细设计⽅案 (27)13单板结构设计说明 (27)13.1拉⼿条或机箱结构 (27)13.2指⽰灯、⾯板开关 (27)13.3紧固件 (27)13.4特殊器件结构配套设计 (28)14其他 (28)15附件 (28)15.1安规器件清单 (28)15.2FMEA分析结果 (28)表⽬录表1性能指标描述表 (6)表2本单板与其他单板的接⼝信号表 (11)表3单板可靠性指标评估表 (13)表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 (14)表5关键器件及相关信息 (16)表6关键信号时序要求 (16)表7器件可靠性应⽤隐患分析表 (18)表8器件性能离散情况分析表 (22)表9单板器件热设计分析表 (23)表10安规器件清单 (25)表11安规器件汇总表 (28)图⽬录图1XXX (8)图2XXX (8)图3总线分配⽰意图 (9)图4时钟分配⽰意图 (10)图5复位逻辑⽰意图 (10)图6XX时序关系图 (11)图7XX接⼝时序图 (12)图8单板供电架构框图 (17)图9单板电源、地分配图 (24)如果没有表⽬录，则定稿后删除表⽬录及相关内容；如果没有图⽬录，则定稿后删除图⽬录及相关内容。
谷歌硬件详细设计模板
谷歌硬件详细设计模板1. 简介本文档旨在提供一个谷歌硬件详细设计模板，以便更好地组织和规划硬件设计工作。
2. 设计目标在设计谷歌硬件时，我们的目标是满足以下要求：- 高性能：硬件应具备卓越的性能表现，以提供流畅的用户体验。
- 可靠性：硬件设计应具备高可靠性，以确保长时间稳定运行。
- 兼容性：硬件应与谷歌生态系统和现有硬件设备兼容，以实现整体的协同工作。
- 安全性：硬件设计应考虑到安全因素，以保护用户的数据和隐私。
3. 系统架构谷歌硬件的系统架构包含以下组件：- 主处理器：负责处理所有的计算和运算任务。
- 存储设备：用于存储操作系统、应用程序和用户数据。
- 显示器：用于显示用户界面和图像。
- 输入设备：用于接收用户的输入指令。
- 通信模块：用于与其他设备进行通信。
4. 详细设计在进行谷歌硬件的详细设计时，需要考虑以下因素：- 基本功能：确定硬件的基本功能，并确保每个功能得到满足。
- 设计规范：遵循谷歌硬件设计规范，包括尺寸、材料、颜色等方面的要求。
- 电源管理：设计合理的电源管理方案，以提供高效节能的使用体验。
- 散热设计：考虑硬件的散热问题，确保硬件在长时间运行时不会过热。
- 接口设计：设计易于使用和理解的用户界面和交互方式。
- 材料选择：选择高质量和耐用的材料，以确保硬件的可靠性和使用寿命。
- 安全性设计：考虑硬件的安全性，包括数据加密、指纹识别等技术应用。
5. 测试与验证在完成谷歌硬件的详细设计后，需要进行测试与验证，确保硬件的性能和功能得到满足。
6. 总结本文档提供了谷歌硬件详细设计模板，为硬件设计工作提供了指导和参考。
完成详细设计后，还需要进行测试与验证，以确保硬件的性能和功能达到设计要求。
硬件总体设计模板
硬件总体设计方案修订记录目录1概述 (7)1.1文档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发目标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作用、 (7)1.6采用标准 (8)1.7单板尺寸（单位） (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运行环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10)3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)3.1.3其他说明 (11)3.2单板重用和配套技术分析 (11)3.3功能单元－1 (11)3.4功能单元－2 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
3.5功能单元－3 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
4关键器件选型 (12)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13)5.1外部接口 (13)5.1.1外部接口类型1 (13)5.1.2外部接口类型2 (13)5.2内部接口 (13)5.2.1内部接口类型1 (14)5.2.2内外部接口类型2 (14)5.3调测接口 (14)6单板软件需求和配套方案 (14)6.1硬件对单板软件的需求 (14)6.1.1功能需求 (14)6.1.2性能需求 (15)6.1.3其他需求 (15)6.1.4需求列表 (15)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16)7单板基本逻辑需求和配套方案 (16)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16)7.1.1功能需求 (16)7.1.2性能需求 (17)7.1.3其他需求 (17)7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17)7.1.5需求列表 (17)7.2单板逻辑的配套方案 (18)7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)7.2.2基本逻辑的支持方案 (18)8单板大规模逻辑需求 (18)8.1功能需求 (18)8.2性能需求 (18)8.3其它需求 (19)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (19)9单板的产品化设计方案 (19)9.1可靠性综合设计 (19)9.1.1单板可靠性指标要求 (19)9.1.2单板故障管理设计 (21)9.2可维护性设计 (23)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (24)9.3.1单板整体EMC设计 (24)9.3.2单板安规设计 (24)9.3.3环境适应性设计 (24)9.4可测试性设计 (25)9.4.1单板可测试性设计需求 (25)9.4.2单板主要可测试性实现方案 (25)9.5电源设计 (25)9.5.1单板总功耗估算 (26)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (26)9.5.3单板供电设计 (26)9.6热设计及单板温度监控 (27)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (27)9.6.2单板热设计 (27)9.6.3单板温度监控设计 (27)9.7单板工艺设计 (28)9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (28)9.7.2单板工艺路线设计 (28)9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (28)9.8器件工程可靠性需求分析 (28)9.8.1与器件相关的产品工程规格（可选） (29)9.8.2器件工程可靠性需求分析 (29)9.9信号完整性分析规划 (31)9.9.1关键器件及相关信息 (31)9.9.2物理实现关键技术分析 (31)9.10单板结构设计 (32)10开发环境 (32)11其他 (32)表目录表1性能指标描述表 (9)表2硬件对单板软件的需求列表 (15)表3逻辑设计需求列表 (17)表4单板失效率估算表 (20)表5板间接口信号故障模式分析表 (22)表6单板电源电压、功率分配表 (26)表7关键器件热参数描述表 (27)表8特殊质量要求器件列表 (29)表9特殊器件加工要求列表 (29)表10器件工作环境影响因素列表 (30)表11器件寿命及维护措施列表 (30)表12关键器件及相关信息 (31)图目录图1 单板物理架构框图 (10)图2 单板信息处理逻辑架构框图 (10)图3 单板软件简要框图 (16)图4 单板逻辑简要框图 (18)单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
(完整版)硬件设计文档规范
SUCHNESS硬件设计文档型号：编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。
华为硬件总体设计模板
单板总体设计方案修订记录目录1....................................................................... 概述 . 71.1........................................................... 文档版本说明71.2....................................................... 单板名称及版本号71.3............................................................... 开发目标71.4............................................................... 背景说明71.5........................................................... 位置、作用、71.6............................................................... 采用标准71.7....................................................... 单板尺寸（单位）82.................................................. 单板功能描述和主要性能指标 . 82.1........................................................... 单板功能描述82.2....................................................... 单板运行环境说明82.3........................................................... 重要性能指标83................................................ 单板总体框图及各功能单元说明 . 93.1........................................................... 单板总体框图93.1.1................................... 单板数据和控制通道流程和图表说明93.1.2............................... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明93.1.3.......................................................... 其他说明93.2................................................. 单板重用和配套技术分析103.3............................................................ 功能单元－1 103.4............................................................ 功能单元－2 103.5............................................................ 功能单元－3 104............................................................... 关键器件选型 . 105............................................ 单板主要接口定义、与相关板的关系 . 115.1............................................................... 外部接口115.1.1..................................................... 外部接口类型1 115.1.2..................................................... 外部接口类型2 115.2............................................................... 内部接口115.2.1..................................................... 内部接口类型1 115.2.2................................................... 内外部接口类型2 115.3............................................................... 调测接口126..................................................... 单板软件需求和配套方案 . 126.1................................................... 硬件对单板软件的需求126.1.1.......................................................... 功能需求126.1.2.......................................................... 性能需求126.1.3.......................................................... 其他需求126.1.4.......................................................... 需求列表136.2................................ 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估136.3...................................... 单板软件与硬件的接口关系和实现方案137.................................................. 单板基本逻辑需求和配套方案 . 147.1............................................... 单板内可编程逻辑设计需求147.1.1.......................................................... 功能需求147.1.2.......................................................... 性能需求147.1.3.......................................................... 其他需求147.1.4.......................................... 支持的接口类型及接口速率157.1.5.......................................................... 需求列表157.2..................................................... 单板逻辑的配套方案157.2.1............................................ 基本逻辑的功能方案说明157.2.2................................................ 基本逻辑的支持方案158......................................................... 单板大规模逻辑需求 . 168.1............................................................... 功能需求168.2............................................................... 性能需求168.3............................................................... 其它需求168.4............................................. 大规模逻辑与其他单元的接口169....................................................... 单板的产品化设计方案 . 169.1......................................................... 可靠性综合设计179.1.1................................................ 单板可靠性指标要求179.1.2.................................................. 单板故障管理设计199.2........................................................... 可维护性设计209.3................................. 单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计229.3.1................................................... 单板整体EMC设计229.3.2...................................................... 单板安规设计229.3.3.................................................... 环境适应性设计229.4........................................................... 可测试性设计229.4.1.............................................. 单板可测试性设计需求239.4.2.......................................... 单板主要可测试性实现方案239.5............................................................... 电源设计239.5.1.................................................... 单板总功耗估算239.5.2.......................................... 单板电源电压、功率分配表239.5.3...................................................... 单板供电设计249.6................................................... 热设计及单板温度监控249.6.1............................................ 各单元功耗和热参数分析249.6.2........................................................ 单板热设计259.6.3.................................................. 单板温度监控设计259.7........................................................... 单板工艺设计259.7.1.................................. 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计259.7.2.................................................. 单板工艺路线设计259.7.3............................................ 单板工艺互连可靠性设计269.8................................................. 器件工程可靠性需求分析269.8.1................................... 与器件相关的产品工程规格（可选）269.8.2............................................ 器件工程可靠性需求分析269.9..................................................... 信号完整性分析规划289.9.1................................................ 关键器件及相关信息289.9.2.............................................. 物理实现关键技术分析299.10.......................................................... 单板结构设计2910.................................................................. 开发环境 . 2911...................................................................... 其他 . 30表目录表1 性能指标描述表 (8)表2 硬件对单板软件的需求列表 (13)表3 逻辑设计需求列表 (15)表4 单板失效率估算表 (17)表5 板间接口信号故障模式分析表 (19)表6 单板电源电压、功率分配表 (23)表7 关键器件热参数描述表 (25)表8 特殊质量要求器件列表 (26)表9 特殊器件加工要求列表 (27)表10 器件工作环境影响因素列表 (27)表11 器件寿命及维护措施列表 (28)表12 关键器件及相关信息 (28)图目录图1......................................................... 单板物理架构框图 . 9图2..................................................单板信息处理逻辑架构框图 . 9图3......................................................... 单板软件简要框图 . 14图4......................................................... 单板逻辑简要框图 . 15单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
{GID0001}硬件详细设计说明书(模板)
{内部型号}硬件详细设计说明书深圳元启智能技术有限公司二零一七年三月版本历史版本/状态作者参与者起止日期备注V X.X目录1文档介绍 (4)1.1文档目的 (4)1.1文档范围 (4)1.3读者对象 (4)1.4参考文献 (4)1.5术语与缩写解释 (4)2总体设计 (4)2.1硬件系统组成 (4)2.2硬件模块功能说明 (4)2.3主要芯片选型 (4)2.4硬件系统资源使用说明 (5)3模块设计 (5)3.1（模块一）设计说明 (5)3.1.1概述 (5)3.1.2设计要求 (5)3.1.3设计方法 (5)3.2（模块二）设计说明 (5)3.2.1概述 (5)3.2.2设计要求 (5)3.2.3设计方法 (5)深圳市金溢科技股份有限公司×××硬件详细设计说明书1文档介绍提示：请用户根据项目的实际情况，裁剪本详细设计说明书模板。
1.1文档目的1.1文档范围1.3读者对象1.4参考文献提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下：[标识符] 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期例如：[AAA]作者，《立项建议书》，机构名称，日期[SPP-PROC-ST] SEPG，系统测试规范，机构名称，日期1.5术语与缩写解释缩写、术语解释SPP 精简并行过程，Simplified Parallel Process…2总体设计2.1硬件系统组成说明该产品硬件的组成部分，对各个硬件模块进行介绍，最好以框图形式进行说明。
2.2硬件模块功能说明对组成硬件系统的各个模块功能进行详细描述，并说明每个模块的设计目标。
2.3主要芯片选型对系统硬件需要用到的主要芯片型号和供应信息进行描述，包括CPU及各个主要模块所用到的芯片。
×××硬件详细设计说明书2.4硬件系统资源使用说明对MCU的接口及资源使用情况进行详细说明，以图表形式进行说明。
3模块设计3.1（模块一）设计说明3.1.1概述给出对该模块的简要描述，主要说明安排设计本模块的目的意义，并且，还要说明本模块的功能特点。
某单板硬件概要设计说明书模板
xxx单板硬件概要设计说明书V1.0 20xx年xx月xx日审查审核文档评审负责人：参加评审人员：目录目录......................................................................................................................................................... ３1.......................................................................................................................................... 引言４1.1 ...................................................................................................................... 编写目的及适用范围４1.2 ............................................................................................................................................... 背景４1.3 ............................................................................................................................................ 缩略语４1.4 ........................................................................................................................................ 设计依据４2........................................................................................................................ XX单板总体设计４2.1 .......................................................................................................... X X单板在整机中的的位置。
硬件设计文档
单击此处添加设备名总体设计方案书工程师：单击此处添加姓名创建日期：单击此处添加创建日期版本号：单击此处添加版本号客户：单击此处添加客户名称最后修改日期：2013年3月28日星期四声明本文档只供公司技术人员内部交流使用，属机密文档。
非公司技术人员请不要使用、泄漏、保留或复制其中的部分或全部内容。
本模板的文件编号为2/P-TPH002，生效日期为2009年2月14日。
单击此处添加其他声明声明 (2)1.系统功能及功能指标 (4)1.1系统功能 (4)1.2功能指标 (4)2系统总体结构图及功能划分 (5)2.1系统机械及结构组成 (5)2.2系统电路组成及功能块划分 (5)3单板命名 (7)4系统逻辑框图 (8)5组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成 (9)5.1各功能块的逻辑框图： (9)5.2各功能块的电路结构图 (9)5.3单板构成 (9)6单板逻辑框图和电路结构图 (11)6.1单板逻辑框图 (11)6.2单板电路结构图 (11)7关键技术讨论 (12)7.1关键技术一 (12)7.2关键技术二 (12)7.3关键技术三 (12)7.4 (12)8关键器件 (13)8.1器件一 (13)8.2器件二 (13)9器件参数总计 (14)10功率计算 (15)附录一：技术研发帮助申请单 (16)附录二：关键元器件预先采购单 (17)1.系统功能及功能指标单击此处添加系统说明1.1系统功能●功能一实现方式：●功能二实现方式：●功能三实现方式：●1.2功能指标表格 1 系统功能指标2系统总体结构图及功能划分2.1系统机械及结构组成●构件一描述●构件二描述●构件三描述●系统结构构成图：2.2系统电路组成及功能块划分系统电路组成及功能块划分概述●电路一作用：功能组成：●电路二作用：功能组成：●电路三作用：功能组成：电路组成及功能块划分示意图：3单板命名单击此处添加命名4系统逻辑框图简单描述系统逻辑框图：5组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成简单描述5.1各功能块的逻辑框图：●功能块一功能块一的逻辑框图：●功能块二功能块二的逻辑框图：●功能块三功能块三的逻辑框图：●5.2各功能块的电路结构图●功能块一功能块一的电路结构图：●功能块二功能块二的电路结构图：●功能块三功能块三的电路结构图：●5.3单板构成单板组成电路一和电路二相对应的管脚定义表格 2 和之间的管脚定义电路二和电路三相对应的管脚定义表格 3 和之间的管脚定义电路一发送，电路二接收的无线协议表格 4 和之间的无线传输协议6单板逻辑框图和电路结构图简单描述6.1单板逻辑框图●单板一逻辑框图：●单板二逻辑框图：●单板三逻辑框图：●6.2单板电路结构图●单板一电路结构图：●单板二电路结构图：●单板三电路结构图：●7关键技术讨论7.1关键技术一7.2关键技术二7.3关键技术三7.48关键器件8.1器件一8.2器件二9器件参数总计10功率计算附录一：技术研发帮助申请单附录二：关键元器件预先采购单。
硬件系统详细设计模板
文档编号：（文档编号：Times New Roman小二号）项目名称：部件名称：项目阶段：详细设计设计人：零一六年月批准签字修改记录评审记录致谢: (1)1.主要目的 (1)2.适用范围 (1)3.参考资料 (1)4.实验报告（如有试验） (1)5.设计定型 (2)5.1整体效果图及其技术描述 (2)5.2性能局部（重要结构）效果图及其技术描述 (2)5.3技术参数总结处理 (2)6. WBS..................................................错误！未定义书签7.风险分析 (3)8.附件 (3)谢:（主要包含内容是：对参与该文档编写的同事，及组织和参与该文档评审工作的成员表示感谢。
）1.主要目的本文档规定了项目名称部件名称在详细设计阶段的设计内容2.适用范围本详细设计文档适用于研制项目名称部件名称3.参考资料[1]《内部文档》.版本号.发布日期；[2]《内部文档》.版本号.发布日期；[3]《外部文档》.作者.出版单位.出版年份；[4]《外部文档》.作者.出版单位.出版年份；《初步设计》.版本号.发布日期。
4.实验报告（如有试验）罗列试验数据说明是否符合试验预期目标，将初步设计中提出试验研究的结果进行总结。
5.设计定型5.1整体效果图及其技术描述5.2性能局部（重要结构）效果图及其技术描述5.3技术参数总结处理注：如果设计人在项目开发过程中所用的工时即将超过该阶段所计划的工时数，则需及时向项目经理重新递交该表，申请新的工时数。
7.风险分析分析当前阶段实现系统的功能可能会遇到的困难、约束条件和不确定性因素。
8.附件机械：图纸目录总装配图(PDF)电子：PC文件最终版。
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实用文档xxx硬件详细设计方案2010年11月26日目录xxx硬件详细设计方案 (1)1 产品概述 (3)2需求描述（来自于需求规格书） (3)2.1功能描述 (3)2.2性能描述 (3)2.3 其它需求描述 (3)3硬件总体框图和各功能单元说明 (3)3.1硬件总体框图 (3)3.2功能单元1 (3)3.3功能单元2 (3)3.4功能单元3 (3)3.5其它 (4)3.5.1 其它 (4)4硬件外部接口描述 (4)4.1硬件主要外部接口 (4)4.2外部接口1 (4)4.3外部接口2 (4)5硬件的软件需求 (4)5.1系统软件 (4)5.2配置软件 (4)5.3应用软件 (4)6硬件的产品化 (5)6.1可靠性设计 (5)6.2电源 (5)6.3电磁兼容设计与安规设计 (5)6.4环境适应性与防护设计 (5)6.5工艺路线设计 (5)6.6结构设计 (5)6.7热设计 (5)6.8监控设计 (5)6.9可测试性与可维护性设计 (6)7硬件成本分析 (6)8硬件开发环境 (6)9其它 (6)1产品概述2需求描述（来自于需求规格书）2.1功能描述2.2性能描述2.3 其它需求描述3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图3.2功能单元13.3功能单元23.4功能单元33.5其它3.5.1其它4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口4.2外部接口14.3外部接口25硬件的软件需求5.1系统软件5.2配置软件5.3应用软件6硬件的产品化6.1可靠性设计6.2电源6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计6.6结构设计6.7热设计6.8监控设计6.9可测试性与可维护性设计7硬件成本分析8硬件开发环境9其它。
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单板硬件详细设计报告目录1概述 (6)1.1背景 (6)1.2单板功能描述 (6)1.3单板运行环境说明 (6)1.4重要性能指标 (6)1.5单板功耗 (6)1.6必要的预备知识(可选) (7)2关键器件 (7)3单板各单元详细说明 (7)3.1单板功能单元划分和业务描述 (7)3.2单元详细描述 (7)3.2.1单元1 (7)3.2.2单元2 (8)3.3单元间配合描述 (9)3.3.1总线设计 (9)3.3.2时钟分配 (9)3.3.3单板上电、复位设计 (10)3.3.4各单元间的时序关系 (10)3.3.5单板整体可测试性设计 (11)3.3.6软件加载方式说明 (11)3.3.7基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 (11)4硬件对外接口 (11)4.1板际接口 (11)4.2系统接口 (12)4.3软件接口 (12)4.4大规模逻辑接口 (12)4.5调测接口 (13)4.6用户接口 (13)5单板可靠性综合设计说明 (13)5.1单板可靠性指标 (13)5.2单板故障管理设计 (14)5.2.1主要故障模式和改进措施 (14)5.2.2故障定位率计算 (15)5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15)5.2.4冗余单板倒换流程 (15)6单板可维护性设计说明 (15)7单板信号完整性设计说明 (16)7.1关键器件及相关信息 (16)7.2关键信号时序要求 (16)7.3信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： (16)7.4其他重要信号及相关处理方案 (17)7.5物理实现关键技术分析 (17)8单板电源设计说明 (17)8.1单板供电原理框图 (17)8.2单板电源各功能模块详细设计 (17)9器件应用可靠性设计说明 (18)9.1单板器件可靠应用分析结论 (18)9.2器件工程可靠性需求符合度分析 (19)9.2.1器件质量可靠性要求 (19)9.2.2机械应力 (19)9.2.3可加工性 (19)9.2.4电应力 (20)9.2.5环境应力 (20)9.2.6温度应力 (20)9.2.7寿命及可维护性 (20)9.3固有失效率较高器件改进对策 (21)9.4上、下电过程分析 (21)9.4.1上下电浪涌 (21)9.4.2器件的上下电要求 (21)9.5器件可靠应用薄弱点分析 (22)9.6器件离散及最坏情况分析 (22)10单板热设计说明 (23)11EMC、ESD、防护及安规设计说明 (23)11.1单板电源、地的分配图 (23)11.2关键器件和关键信号的EMC设计 (24)11.3防护设计 (24)11.4安规设计 (25)11.4.1安规器件清单 (25)11.4.2安规实现方案说明 (25)12单板工艺设计说明 (25)12.1PCB工艺设计 (25)12.2工艺路线设计 (26)12.3工艺互连可靠性分析 (26)12.4元器件工艺解决方案 (26)12.5单板工艺结构设计 (26)12.6新工艺详细设计方案 (27)13单板结构设计说明 (27)13.1拉手条或机箱结构 (27)13.2指示灯、面板开关 (27)13.3紧固件 (27)13.4特殊器件结构配套设计 (28)14其他 (28)15附件 (28)15.1安规器件清单 (28)15.2FMEA分析结果 (28)表目录表1性能指标描述表 (6)表2本单板与其他单板的接口信号表 (11)表3单板可靠性指标评估表 (13)表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 (14)表5关键器件及相关信息 (16)表6关键信号时序要求 (16)表7器件可靠性应用隐患分析表 (18)表8器件性能离散情况分析表 (22)表9单板器件热设计分析表 (23)表10安规器件清单 (25)表11安规器件汇总表 (28)图目录图1XXX (8)图2XXX (8)图3总线分配示意图 (9)图4时钟分配示意图 (10)图5复位逻辑示意图 (10)图6XX时序关系图 (11)图7XX接口时序图 (12)图8单板供电架构框图 (17)图9单板电源、地分配图 (24)如果没有表目录，则定稿后删除表目录及相关内容；如果没有图目录，则定稿后删除图目录及相关内容。
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单板硬件详细设计报告关键词：<能够体现文档描述内容主要方面的词汇>摘要：缩略语清单：<对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释>1 概述1.1 背景1）该文档对应的单板硬件正式名称和版本号；2）简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准。
1.2 单板功能描述<在本节中简述单板功能，内容参照单板总体方案中的相关章节>1.3 单板运行环境说明<在本节中简述单板运行环境，内容参照单板总体方案中的相关章节>1.4 重要性能指标<在本节中简述单板性能指标，内容参照单板总体方案中的相关章节>表1 性能指标描述表1.5 单板功耗<可以在原理图基本完成后，再根据器件参数、数量来计算单板的功耗。
如果计算的功耗大于系统分配给本板的电源功率，则需要与系统工程师协调商议解决方案。
>1.6 必要的预备知识(可选)<为可选项，仅用于介绍较生僻的特殊技术。
>2 关键器件<这部分由硬件开发人员负责，采购工程师协助完成。
对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点，如果曾经有多个可选对象，应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。
如果单板总体方案中说明已经充分，本节可以不写，或稍作补充。
>3 单板各单元详细说明3.1 单板功能单元划分和业务描述<从系统的角度阐述单板的逻辑实现，提供单板的逻辑框图，划分功能单元，对其中的各单元的功能进行简要说明。
本节可以摘要性地引用或简述单板总体方案中的内容；在这里先划分单元，阐述单元之间的关系，再按单元分章节，在单元章节中分别描述各单元的功能、接口、数据结构和可编程器件。
需要说明硬件与逻辑、软件的配合分工关系，如何支撑业务功能；本节主要描述各单元内部的详细结构和相互之间的接口。
如果没有《单板总体设计方案》，则本部分应详细描述单元划分情况。
>3.2 单元详细描述<电路单元如果是公司规范且有详细文档，可以直接引用（说明单元电路的参考资料名称），并说明调整细节（与参考电路不同的部分）。
>3.2.1 单元11. 单元1功能描述<详细描述本单元的功能，给出本单元的功能框图。
(图号已在单元样式中，必须放在附图的下面，紧跟着附图，内容描述写：如图1所示，……）>图1XXX2. 单元1与其他单元的接口<详细说明本单元对其他单元接口每个/组信号的详细定义，包括时序说明。
>3. 单元1的实现方式<详细说明本单元的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。
如果本单元使用了可编程器件，此处应提供可编程器件的外部管脚图（含说明）、内部逻辑框图（含说明）。
对于CPU 单元，需要说明存储器的地址分配。
对于有性能指标要求的，应说明性能指标实现方法和依据，包括仿真，试验板的测试数据等。
需要说明硬件与逻辑、软件的配合分工关系，如何支撑业务功能；>4. 单元1可测试性设计<从以下几方面说明单元是否符合可测性设计要求：单元提供哪些自诊断、自测试功能，实际的硬件实现方式、需要哪些软件的支持。
请说明单元JTAG链连接方式，接口定义。
单元内其他针对可测性需求的硬件设计。
>3.2.2 单元21. 单元2功能描述<详细描述本单元的功能，给出本单元的功能框图。
(图号已在单元样式中，必须放在附图的下面，紧跟着附图，内容描述写：如图1所示，……）>图2XXX2. 单元2与其他单元的接口<详细说明本单元对其他单元接口每个/组信号的详细定义，包括时序说明。
>3. 单元2的实现方式<详细说明本单元的实现方法，包括使用的芯片、主要电路分析和解释。
如果本单元使用了可编程器件，此处应提供可编程器件的外部管脚图（含说明）、内部逻辑框图（含说明）。
对于CPU 单元，需要说明存储器的地址分配。
对于有性能指标要求的，应说明性能指标实现方法和依据，包括仿真，试验板的测试数据等。
需要说明硬件与逻辑、软件的配合分工关系，如何支撑业务功能；>4. 单元2可测试性设计<从以下几方面说明单元是否符合可测性设计要求：单元提供哪些自诊断、自测试功能，实际的硬件实现方式、需要哪些软件的支持。
请说明单元JTAG链连接方式，接口定义。
单元内其他针对可测性需求的硬件设计。
>3.3 单元间配合描述3.3.1 总线设计<详细说明采用什么总线，什么工作方式，下挂什么单元。
需要给出图示和文字解释。
>图3总线分配示意图3.3.2 时钟分配<详细说明有什么时钟源，提供给什么单元，时钟之间关系如何。
对于输出时钟要增加时钟指标设计、对于输入时钟要写清楚始终要求及裕量设计。
需要给出图示和文字解释。
>图4时钟分配示意图3.3.3 单板上电、复位设计<详细说明单元间复位顺序、Watchdog设计、复位单元加载顺序。
如果提供局部及全局分级复位请说明其层次关系。
需要给出图示和文字解释。
给出单板复位、断电重启的流程图。
并粗略估计各流程所需的时间。
需要结合故障管理方案，考虑在故障情况下的复位重启要求> <复位重启时间指系统从运行状态，经历系统复位，重新恢复进入正常运行态的时间。
复位类型通常包括：软件复位、硬件复位。
主要考虑单板的软、硬件复位。
复位一般包括基本的底层启动、自检、配置等。
通常复位时间应在5min内。
断电重启时间指系统从运行状态，经历断电/通电，重新恢复进入正常运行态的时间。
应考虑系统断电和单板断电重启，重启一般包括：基本的底层启动、自检、配置；系统通常重启时间在0.5小时之内。
单板通常重启时间在10min之内。
>图5复位逻辑示意图3.3.4 各单元间的时序关系<说明各单元的信号经过哪些逻辑的处理，符合什么样的时序关系，再输出到另一个单元。
需要说明主要时序关系，尤其是需要说明重要信号、高速信号的时序容限是否能保证充分的可靠性；一般情况下，经过可编程逻辑器件处理的信号、经过不同路径处理但又有时序配套关系的信号、经过背板连接的信号，都需要作时序容限分析。
逻辑器件外部接口信号的时序及简单逻辑内部的时序，也应该在本文中说明（建议给出时序图）。
如果内容比较多，这部分也可以以单独的专项文档形式输出。
对不同类型芯片、不同类型信号的时序容限要求和保障措施：注意考虑高速信号CAD/SI与逻辑时序设计的配套关系。
一般建议至少保证器件手册的要求，并注意考虑在极限环境条件下（高温或严寒），器件的参数变化造成时序变化、器件参数的离散性，以及布线时延与逻辑内部时延叠加后，也能满足器件手册规定的时序容限。