PCB制作技术专业培训
pcb培训计划
pcb培训计划一、培训目标1. 了解PCB的基本原理和结构2. 掌握PCB的设计流程和工具的使用3. 熟练掌握PCB的制造工艺和工程实践4. 掌握PCB的质量管控和检测方法5. 培养培训者对PCB技术的兴趣和专业素养二、培训内容1. PCB基础知识（1）PCB的定义和分类（2）PCB的基本原理和结构（3）PCB的应用领域和发展趋势（4）PCB的设计规范和标准2. PCB设计流程（1）PCB设计的基本步骤（2）PCB设计工具的选择和使用（3）PCB设计中常见问题及解决方法（4）PCB设计案例分析和实践操作3. PCB制造工艺（1）PCB制造流程和工艺（2）PCB材料和工艺技术（3）PCB制造中的常见问题及解决方法（4）PCB制造的质量控制和管理4. PCB质量管控（1）PCB质量标准和检测方法（2）PCB质量管理体系建设（3）PCB质量异常处理和改进措施（4）PCB质量管理案例分析和实践操作5. 师资培训（1）培训者的专业知识和技能（2）培训者的教学能力和培训经验（3）培训者的个人素养和职业操守（4）培训者的综合评估和能力提升三、培训方法1. 课堂授课采用专业的PCB技术专家进行课堂授课，讲解PCB的基础知识、设计流程、制造工艺和质量管控，同时结合实际案例进行讲解和分析。
2. 实践操作组织学员进行PCB设计和制造的实践操作，让学员们能够直接参与到PCB的设计和制造工作中，提升他们的实际操作能力。
3. 案例分析组织学员对PCB设计和制造中的常见问题进行案例分析，让学员们能够通过实际案例学习解决问题的方法和技巧。
4. 考核评估通过理论考核和实际操作考核的方式对学员进行综合评估，及时发现学员存在的问题并予以指导和帮助。
四、培训安排1. 培训时间：根据实际情况安排，一般为1个月左右2. 培训地点：公司内部培训室或专业培训机构3. 培训人员：公司内部员工，特别是PCB相关专业人员和初学者4. 培训费用：由公司承担，包括课程费、教材费、实践费等五、培训效果评估1. 通过课堂考核和实际操作考核对学员进行评估2. 考核合格者颁发合格证书3. 培训后定期进行跟踪和反馈，评估学员的实际工作表现和技能提升情况六、培训保障措施1. 培训机构的选择：选择有资质和经验的专业培训机构进行培训2. 师资力量的保障：选择有丰富经验和专业背景的培训师资进行授课3. 资源保障：提供必要的培训设备和材料，确保培训的顺利进行4. 培训后续支持：培训结束后继续提供相关技术支持和指导总之，PCB技术的培训是一个系统性的工程，需要全面考虑培训的内容、方法、安排、效果评估和保障措施。
pcb钻孔年度培训计划
pcb钻孔年度培训计划一、培训目标1. 提高员工的技能水平和知识储备，使其能够熟练掌握PCB钻孔技术，提高工作效率和质量；2. 帮助员工深入了解钻孔设备的操作原理和维护方法，增强设备操作能力；3. 培养员工的团队合作精神和敬业精神，增强员工的责任感和使命感。
二、培训内容1. PCB钻孔的基本知识：介绍PCB钻孔的定义、分类、结构、特点及应用领域，使员工对PCB钻孔有一个全面的了解。
2. 钻孔工艺流程：详细介绍PCB钻孔的加工工艺流程，包括工艺流程的规范、流程控制和质量要求等内容。
3. 钻孔设备操作：培训员工熟练掌握PCB钻孔设备的操作方法和注意事项，包括设备的启动、停机、故障处理等。
4. 钻孔设备维护：教授员工钻孔设备的日常维护和保养方法，让员工了解设备的维护周期和维护要点，保证设备的正常运行。
5. 质量控制与检验：介绍PCB钻孔的质量控制标准和检验方法，使员工了解如何进行质量控制和质量检验。
6. 安全生产知识：培训员工学习并掌握PCB钻孔操作的安全规范和注意事项，确保员工的人身安全和设备的正常运行。
三、培训形式1. 理论教学：结合PPT、视频教学等多媒体手段，让员工在课堂上学习PCB钻孔的基本理论知识。
2. 实操演练：为员工提供PCB钻孔设备的实际操作机会，让员工在实际操作中更好地理解和掌握操作技能。
3. 案例分析：结合实际案例，让员工学习和分析PCB钻孔过程中可能出现的问题和解决方法，增强员工的问题处理能力。
四、培训安排1. 时间安排：本次培训计划为期3天，分别安排在公司设定的培训时间内进行。
2. 地点安排：培训地点设在公司内部的培训教室和生产车间，方便员工学习和实操操作。
3. 资源保障：公司提供培训所需的教学设备、工具和材料，并配备专业的培训师资资源。
五、培训考核1. 知识考核：通过理论测试、实操考核等形式进行知识考核，确保员工对PCB钻孔技术和操作流程有清晰的理解和掌握。
2. 能力考核：通过实际操作考核，检测员工的PCB钻孔设备操作能力和维护能力，确保员工具备实际操作能力。
PCB制作流程及基本工艺技术解析
1.0概述
1.3小史 ? 发明：Mr. Pau Eisler,奥地利人，20世纪40年代，二次世界大战期间， 光蚀刻工艺法在一个军事电子装置中取得了应用。—“印制电路之父”。 ? 中国：1957.4.25《人民日报》第7版，中国第一块单面板诞生，用 在 晶体管收音机上。 发明人：王铁中（成都二机部10所；现电子10所），中国PCB奠基人。 1964年，中国开始作多层板。 ? PCB历史约60年。 ? 结论：60年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子
PPO 。 ? 多层： FR4，FR5，Pi，BT，PTFE。
（纸基，玻纤，积层 +不同树脂）
（4）特殊特性： ? 高Tg 。PCB。 ? CTI。（漏电起痕指数）。 ? 无卤无铅 PCB。 ? 高频微波（ Dk）PCB。
（BT—双马来酰亚胺三嗪， PPO（PPE） —聚醚， P1—聚酰亚胺， PTFE—Teflon, 聚四氟乙烯）
能、计算机、宇航、通讯、电话……这一切都将无法实现。 （1999年世界电子电路大会）
5
1.0概述
1.4特点
? 集成电路离不开印制板。 （IC体现一个国家工业现代化水平，引导电子信息产业发展。而IC的电 气互连和装配离不开印制板）。 ? 高新技术产品少不了印制板。 （军事，民用，工业产品，高科技产品，数码相机，手机，汽车卫 星 导航仪，可视电话，平面电脑，摄像机，B超，心电图测试……） ? 现代科学和管理体现在印制板。 （多学科，多工艺，多种设备，多工序，多物料，多辅助设备。） （ISO9000，14000，QS—9000，ISO16949，SA—8000， OHAS18000……） （高资金密集，高污染）
日本《印制线路板集》作者小林正说：
? 如没有电脑和软件，电子设备 =普通箱子。
pcb行业人才培训计划表
pcb行业人才培训计划表1. 培训项目名称：PCB行业人才培训计划2. 培训目标：培养具有全面素质和专业技能的PCB行业人才，提高其在PCB行业的竞争力和实践能力。
3. 培训对象：PCB行业相关专业学生、企业员工以及PCB行业从业人员。
4. 培训内容：(1) PCB基础知识培训：包括PCB的概念、结构、材料、工艺流程、制造工艺等方面的知识。
(2) PCB设计与制造技术培训：包括PCB布线、布局设计、封装设计、电路板制造、组装工艺等方面的技术知识。
(3) PCB质量管理与检测培训：包括PCB质量管理标准、质量控制、产品检测与认证等方面的知识。
(4) PCB新技术与新材料培训：介绍PCB行业的新技术发展趋势和新材料应用，如柔性电路板、薄型化技术、高密度互连技术、无铅工艺等。
(5) PCB市场营销与管理培训：介绍PCB市场分析、渠道管理、客户管理、营销策略等方面的知识。
5. 培训方式：(1) 以理论课程为主：通过专业讲师授课、案例分析、讨论等形式进行理论知识的培训。
(2) 实践操作环节：在PCB行业企业实习、参观、实验等形式进行实践操作的培训。
(3) 考核评估环节：通过考试、作业、项目实训等形式进行培训效果的考核与评估。
6. 培训计划：(1) 总培训时间：3个月(2) 培训计划安排：- 第1个月：进行PCB基础知识培训，包括PCB的概念、结构、材料等方面的知识讲解。
- 第2个月：进行PCB设计与制造技术培训，包括PCB布线、布局设计、电路板制造等方面的技术操作。
- 第3个月：进行PCB质量管理与检测培训，包括PCB质量管理标准、质量控制、产品检测与认证等方面的知识学习与实践操作。
(3) 课程安排：每周安排5天的培训时间，每天8小时的培训课程，其中包括理论课程、实践操作等环节。
(4) 培训地点：PCB行业企业、培训机构等场所进行培训。
(5) 培训费用：由企业、培训机构、政府等多方共同承担培训费用。
7. 培训师资：(1) 主要培训讲师：具有PCB行业从业经验和教学经验的专业人士担任主要培训讲师。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训目录一、PCB简介 (2)1.1 什么是PCB (3)1.2 PCB的分类 (4)1.3 PCB的应用领域 (5)二、PCB的基本结构 (7)2.1 PCB的组成部分 (8)2.2 PCB的层数 (9)2.3 PCB的尺寸和厚度 (10)三、PCB设计基本原则 (11)3.1 设计流程 (12)3.2 布局规划 (14)3.3 布线设计 (16)3.4 规则检查与优化 (17)四、PCB材料及选择 (18)4.1 PCB常用材料 (19)4.2 材料的选择与应用 (20)五、PCB制造过程 (21)5.1 制造流程 (23)5.2 生产工艺 (24)5.3 质量控制 (25)六、PCB测试与检验 (26)6.1 功能测试 (28)6.2 表面检查 (29)6.3 其他测试方法 (30)七、PCB维修与保养 (31)7.1 维修方法 (33)7.2 常见故障及排除 (34)7.3 定期保养 (35)八、PCB发展趋势与新技术 (35)8.1 发展趋势 (37)8.2 新技术介绍 (38)一、PCB简介印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中至关重要的组成部分。
它是一个承载电子元器件并连接这些元器件以实现特定功能的基板。
在电子设备中，PCB担当着桥梁的角色，负责为各种电子部件提供物理连接和电气连接。
PCB由几个主要部分组成，包括基板、电路、元件等。
基板是PCB 的核心部分，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维或环氧板等。
电路则是由铜箔或其他导电材料构成的线路，这些线路通过蚀刻或印刷的方式被刻在基板上。
元器件则通过焊接或者其他方式连接到这些线路之上，从而形成一个完整的电路系统。
PCB具有高密度、高精度和高可靠性等特点，能够实现复杂的电路设计和布局。
随着电子技术的飞速发展，PCB的设计和制造已经成为一项高度专业化的技术。
从手机、计算机到汽车和工业设备，几乎所有的电子产品都需要依赖PCB来实现各种功能。
PCB培训资料
PCB培训资料欢迎参加PCB（印刷电路板）设计培训课程。
本课程旨在帮助您掌握PCB设计的基本概念、工具和技巧。
通过本课程的学习，您将能够理解PCB设计的重要性、使用相应的软件进行设计，并掌握布线、布局、元件封装等方面的知识。
课程大纲1.PCB设计基础–PCB的概念与历史–PCB的类型和应用–PCB设计的基本流程2.PCB设计软件介绍–常见PCB设计软件概述–Altium Designer软件安装与使用–Altium Designer软件的基本操作3.PCB设计原则与规范–PCB设计的基本原则–信号完整性分析–电磁兼容性（EMC）设计–PCB制板工艺要求4.PCB布局与布线–布局的基本原则–布线的基本原则–高速信号布线注意事项–PCB叠层设计5.元件封装与设计–元件封装的类型与选择–常用元器件封装介绍–元件封装设计实例6.PCB绘制与编辑–绘制原理图–绘制PCB图–编辑与修改PCB7.信号完整性分析与优化–信号完整性概念–信号完整性分析方法–信号完整性优化技巧8.PCB设计实战案例–案例一：简单数字电路PCB设计–案例二：模拟电路PCB设计–案例三：高速数字电路PCB设计9.PCB制作与加工–PCB制板流程–常用加工工艺介绍–打样与批量生产注意事项10.课程总结与拓展学习–课程回顾与总结–常见问题与解答–拓展学习资源与建议学习建议1.请确保您具备一定的电子电路基础知识。
2.建议使用Altium Designer软件进行实践操作。
3.课程中涉及的实战案例，请尽量跟随教程步骤进行操作。
4.遇到问题，请参考课程中的常见问题与解答，或寻求助教支持。
祝您学习顺利，成为一名优秀的PCB设计师！课程评估为了帮助您了解学习进度和掌握程度，本课程设置了以下评估方式：1.课后作业：每节课后，我们将提供相关的课后作业，用于巩固所学知识。
请按时完成并提交。
2.实战案例：课程中的实战案例是检验您掌握程度的重要手段。
请务必认真对待，并在实践中不断总结经验。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板概述- 定义与作用- 历史与发展二、PCB 设计技术与实践- 设计流程与方法- 设计工具与软件- 实践应用案例三、PCB 设计中的关键技术与挑战- 传输线与特性阻抗- 信号完整性分析- 电磁兼容性设计四、PCB 设计的未来发展- 新技术与新材料- 行业趋势与市场前景正文：印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
一、印制电路板概述印制电路板（PCB）是一种用于电子设备中的电子电路组件，它将各个电子元件通过导线和线路连接起来，实现电子信号的传输和处理。
PCB 设计是电子制造行业中的关键环节，它直接影响到产品的性能、可靠性、成本等方面。
PCB 的历史可以追溯到20 世纪30 年代，最初主要用于电话交换机和电视机中。
随着电子技术的不断发展，PCB 的应用范围越来越广泛，涉及到通信、计算机、消费电子、医疗设备等多个领域。
二、PCB 设计技术与实践PCB 设计是一项复杂的工作，它需要掌握一系列的设计技术与实践。
设计流程通常包括电路设计、布局、布线、校验等步骤。
电路设计是PCB 设计的基础，它需要根据产品需求设计出合适的电路拓扑结构。
布局是将电路元件放置在PCB 上的过程，它需要考虑元件的封装、位置、间距等因素。
布线是将电路元件之间的导线连接起来的过程，它需要考虑导线的宽度、长度、间距、过孔等因素。
校验是检查PCB 设计是否符合要求的过程，它需要对电路拓扑、布局、布线等方面进行检查。
PCB 设计工具与软件是PCB 设计的重要支撑，它可以帮助设计师快速、高效地完成设计工作。
目前市场上有很多种PCB 设计软件，如Altium Designer、Cadence 等。
实践应用案例是检验PCB 设计技术与实践的重要标准。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性（EMC）设计2.信号完整性（SI）设计3.电源完整性（PI）设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文：一、印制电路板（PCB）设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。
它具有导电性、绝缘性和机械强度，是电子设备的重要组成部分。
2.PCB的设计流程与基本原则（1）设计需求分析：明确设计目标、功能、性能等要求。
（2）原理图设计：绘制电路原理图，包括元器件选型、布局和连线。
（3）PCB布局：根据原理图进行PCB布局，考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。
（4）PCB布线：在布局的基础上进行布线，遵循布线规则，如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。
（5）设计规则检查：检查设计是否符合规范，如阻抗匹配、信号延迟等。
（6）文件输出：生成生产所需的文件，如Gerber文件、钻孔文件等。
二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍（1）Altium Designer：一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。
（2）Cadence OrCAD：一款广泛应用于电子设计自动化（EDA）领域的软件。
（3）Mentor Graphics：一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。
2.软件操作实践教程（1）Altium Designer：安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。
PCB全制程培训教材
非技术类
28
流程简介-PTH&板电
沉铜/板面电镀
Panel Plating 板面电镀
PTH 孔内沉铜
PTH 孔内沉铜
非技术类
Panel Plating 板面电镀
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
非技术类
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
4、曝光：是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光， 从而使图形转移到铜板上。
非技术类
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
电子公司pcb技术培训教材大全
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法·············································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ······················································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ·························································································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装····················································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························································································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）·············································································· 44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ······································································ 49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···················································································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)。
pcb学习计划制定
pcb学习计划制定一、学习目标1.了解PCB的基本概念和原理2.掌握PCB设计、制造和组装流程3.掌握常用的PCB设计软件和工具4.学习PCB的设计规范和技术标准5.掌握PCB制造工艺和工程技术6.了解PCB在电子产品中的应用和发展趋势二、学习内容1. PCB基本概念和原理2. PCB设计流程3. PCB制造流程4. PCB组装流程5. PCB设计软件和工具6. PCB设计规范和技术标准7. PCB制造工艺和工程技术8. PCB在电子产品中的应用和发展趋势三、学习方法1. 自学：通过阅读相关教材和资料，掌握PCB的基本概念和原理2. 实践：通过实际案例和练习，掌握PCB设计、制造和组装流程3. 学习软件：通过学习PCB设计软件和工具的操作，提高实际操作能力4. 听讲座：参加相关行业的讲座和培训，了解PCB的最新技术和趋势5. 实习：通过实习，了解PCB制造工艺和工程技术的实际应用四、学习安排1. 第一周：了解PCB的基本概念和原理，阅读相关教材和资料2. 第二周-第四周：通过实际案例和练习，掌握PCB设计、制造和组装流程3. 第五周-第六周：学习PCB设计软件和工具的操作，提高实际操作能力4. 第七周-第八周：参加相关行业的讲座和培训，了解PCB的最新技术和趋势5. 第九周-第十周：实习，了解PCB制造工艺和工程技术的实际应用五、学习评估1. 第一次测验：对PCB的基本概念和原理进行测验2. 第二次测验：对PCB设计、制造和组装流程进行测验3. 第三次测验：对PCB设计软件和工具的操作进行测验4. 期末考试：综合考核所有学习内容六、学习资源1. PCB相关教材和资料2. PCB设计软件和工具3. PCB行业讲座和培训4. PCB制造企业实习机会七、学习成果1. 掌握PCB的基本概念和原理2. 掌握PCB设计、制造和组装流程3. 掌握常用的PCB设计软件和工具4. 熟悉PCB的设计规范和技术标准5. 了解PCB制造工艺和工程技术6. 了解PCB在电子产品中的应用和发展趋势通过以上学习计划的制定和执行，相信自己一定能够在PCB领域取得长足的进步，为以后的实践应用打下坚实的基础。
PCBFA培训讲义
电路板制造自动化与智能化
自动化设备
随着工业4.0和智能制造的发展，电 路板制造过程中的自动化设备如自动 曝光机、自动贴膜机等被广泛应用， 提高了生产效率和产品质量。
智能化生产管理
通过引入物联网、大数据和人工智能 等技术，实现电路板生产过程的智能 化管理，包括生产计划、物料管理、 品质控制等环节的实时监控和优化。
其次，应合理规划导电线路的布局和走 向，以减小信号传输过程中的延迟和损 失。
03 PCBFA技术与实践
电路板布线技术
总结词
掌握电路板布线的基本原则和技巧，包括线宽、间距、过孔等参数的设置，以 及高速信号线的布线要求。
详细描述
在进行电路板布线时，应遵循等长、等距、最小弯曲半径等基本原则，同时考 虑信号的传输速度和阻抗匹配。对于高速信号线，需要特别关注信号的完整性， 采取适当的布线策略，如差分线对、蛇形线等。
沉铜是在孔内沉积金属铜，以 便实现导电连接。
电镀是在沉铜后的电路板上进 一步镀上一层金属铜，以提高 导电性能和连接可靠性。
线路制作是通过蚀刻或光刻工 艺在电路板上形成导电线路。
电路板制造流程
01
蚀刻是用化学试剂将不需要的铜 箔腐蚀掉，留下所需的导电线路 。
02
表面处理是对电路板表面进行保 护和美观处理，如涂覆三防漆、 金属化等。
电路板信号完整性分析
总结词
掌握信号完整性分析的基本原理和方法，了解常见的信号完整性问题及其解决方案。
详细描述
信号完整性分析是评估电路板性能的重要手段。通过仿真和测试，可以发现信号的反射、串扰、时序 等问题，并采取相应的措施进行优化。例如，通过调整布线长度、增加去耦电容等方式，提高信号的 传输质量和稳定性。
PCBFA培训讲义
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是用作支持和连接电子元件的基础，同时也是电路的物理支撑。
以下是一些关于PCB基础知识的培训内容：1. PCB的基本结构PCB通常由一层或多层的基板组成，基板上镀有铜，形成了电路连接的铜箔。
通常，PCB 的设计分为内层和外层两个部分。
内层电路通过通孔连接，外层电路则通过焊接连接。
2. PCB的材料PCB的主要材料包括基板、铜箔、绝缘材料和防护材料。
这些材料的选择将影响PCB的性能和特性，比如耐热性、耐腐蚀性、介电常数等。
3. PCB的制造工艺PCB的制造工艺包括原料准备、图纸设计、印刷制版、制程加工等。
此外，还需要进行表面处理、组装检测等步骤，以确保PCB的质量和可靠性。
4. PCB的元件安装技术PCB上的元件安装包括表面贴装技术（SMT）和插件安装技术（THT）。
SMT通常应用于小型元件的精确安装，THT则适用于大型元件或联接器的安装。
5. PCB的设计规范PCB的设计规范包括了元件布局、走线设计、功耗分布、散热设计等。
设计规范的贯彻执行将直接影响到PCB的电性能和可靠性。
以上就是关于PCB基础知识的培训内容，PCB的设计和制造是一个复杂的工程，需要耐心和细心的操作。
希望大家在日常工作中能够加强学习，提高自身技术水平。
PCB是电子产品中不可或缺的一部分，它的质量和性能直接影响到整个电子产品的稳定性和可靠性。
因此，对于电子工程师和制造商来说，掌握PCB的基础知识是非常重要的。
接下来我们将继续深入了解PCB的相关内容。
6. PCB的层次结构PCB可以由单层、双层、多层板组成。
不同层数的PCB适用于不同的应用场景。
例如，双层板通常用于一般的电子产品，而多层板则常用于高端的通讯设备和计算机系统中。
7. PCB的特殊工艺在某些特殊应用场景下，需要采用特殊的PCB工艺，比如柔性PCB、刚性-柔性PCB等。
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第1章 EDA技术综合应用设计基础
(2) 计算机辅助分析软件：MATLAB用于复杂系统的系 统级仿真，DSP的系统建模，有关数据的计算和分析等。
(3) 印刷电路板PCB的设计软件：主要有PROTEL、 ORCAD等，用于设计系统的外围部件或外围电路的PCB图 。
(4) EDA实验开发系统/片上系统(SOPC)/嵌入式系统： 用于EDA实验与开发的硬件的编程下载及硬件验证。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
Create-Pcb制板仪具有如下特点：① 可在1小时内 制作出一块高精度的单/双面电路板；② 节省90%的样 板开发费用；③ 线径宽度最小可达4 mil(0.1 mm)；④ 制作简单，保证100%制作成功；⑤ 制板仪主要部件均 为进口材料； ⑥ 制板仪含标准配置，可马上动手制作 电路板；⑦ 完整的影音光碟制作说明；⑧ 长期耗材备 存，供货货源稳定；⑨ 完善的售后技术支持。它适合 于公司、军工及各研究单位电子设计开发，是大中专 院校电子、电工实验基地的理想工具。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
第1章 EDA技术综合应用设计基础
第1章 EDA技术综合应用设计基础
1. EDA技术综合应用设计的主要软件及设备
1.1 主要软件、设备及作用 EDA技术的综合应用设计与开发可能用到的主要
开发设计软件、设备及其作用如下： (1) EDA的开发工具软件：目前比较流行的、主流
厂家的EDA的软件工具有Altera的MAX+plus Ⅱ、 Quartus Ⅱ，Lattice的ispDesignExpERT，Xilinx的 Foundation Series、ISE/ISE-WebPACK Series。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
2．有关重要操作 1) 元件库的装载 元件库的装载就是将设计中需要使用的元件所在 的元件库从外存调入内存，以供设计中使用。其具体 操作为：使用鼠标单击设计管理器中左端的Browse Sch选项卡，然后单击Add/Remove按钮，屏幕将出现 元件库添加/删除对话框；这时用户可选择自己需要的 元件库，然后双击鼠标或点击Add按钮，此元件库就会 显示在Selected Files框中，元件库文件的类型为 .ddb文 件；全部选择完，点击OK即完成元件库的添加，如图 1.37所示。
单片机仿真器
第1章 EDA技术综合应用设计基础
1..3 Create-Pcb高精度电路板制作仪简介 Create-Pcb高精度电路板制作仪是美国Vplex公司最
新研制出的，由湖南科瑞特科技公司进行生产和销售 的高科技产品，该产品的推出成功地解决了困扰电子 工程师多年的难题——开发制板费用高、周期长，因 而成为了电子产品开发的必备工具，也是各大中专院 校理想的实验设备。
联接示意图如图1.34所示。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
计算机A
计算机B
并行口
通信 电缆
下载口 插入
40芯 单 片 机 插 座
仿真头
通信接口 仿 真 头 40芯 插 头通 信 电 缆
EDA实 验 开 发 系 统 (含 单 片 机 接 口 )
图1.3 联接示意图
串行口 通信电缆
通信接口 通信接口
图1.35创建或打开设计数据库
第1章 EDA技术综合应用设计基础
执行当前菜单中的命令，系统弹出New Document 对话框，如图1.36所示。选取Schematic Document/PCB Document等图标，然后单击OK按钮即可进入相应的原 理图/PCB图等设计。新建的文件将包含在当前的设计 数据库中，系统默认的文件名为“SHEET1”，用户可以 在设计管理器中更改文件的文件名。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
2) 元件属性的编辑 元件属性的编辑就是设置元件的电气属性。用鼠 标双点需编辑属性的元件，这时会弹出一个元件属性 选项卡(如后续的图1.40或图1.41所示)，根据要求编辑 相应的设置。元件属性选项卡包括如下选项： (1) Lib Ref：选择元件样本，修改此项可以直接替 换原有的元件，元件样本名不会显示在元件图上。 (2) Footprint：选择元件的封装方式。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
运行Protel 99 SE，进入Design Explorer，执行命令建立 新的设计数据库(Mydesign1.ddb)，或打开一个已经存 在的设计数据库，如图1.35所示。此时用户就可以进行 创建新的原理图、PCB图等文件操作了。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
第1章 EDA技术综合应用设计基础
图1.36 新建原理图、PCB图等文件对话框
第1章 EDA技术综合应用设计基础
2.2 原理图的设计 进行电路原理图的设计主要是为了生成相应的网
络表，为后面的印制电路板的设计做好准备。 1．原理图的设计步骤 启动原理图编辑器→设置电路图图纸大小以及版
面→设置设计的有关工具→装载元件库→在图纸上放 置需要设计的元器件，并编辑元件的有关属性(如元件 的编号、封装等)→对所放置的元器件布局布线→对布 局布线后的元器件进行调整→保存设计、绘制的电路 原理图。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
(5) 单片机仿真器及仿真头：用于单片机程序的调 试与硬件的验证。
(6) 印刷电路板PCB的制作设备：用于系统外围部 件或外围电路的PCB的制作。
(7) 信号源、示波器、频率计、无பைடு நூலகம்电综合测试仪 等其它相关设备。
第1章 EDA技术综合应用设计基础
1.2 CPLD/FPGA+MCU系统联合调试设备的联接 CPLD/FPGA+MCU综合应用系统联合调试设备的
第1章 EDA技术综合应用设计基础
2 综合应用系统外围电路的PCB设计与制作
2.1 启动设计环境 Protel 99 SE系统一共提供了7个设计环境(或称为设
计系统)，分别是原理图设计与编辑(Sch)、印刷电路板 设计与编辑(PCB)、原理图元件库编辑器(SchLib)、印刷 电路元件库编辑器(PcbLib)、表格处理编辑器(Spread)、 文字处理编辑器(Text)、Wave Form文件编辑器。