手机盖板CNC加工技术理论与实践共48页文档
手机外壳 CNC 加工工艺
第十步：喷砂 然而全金属手机并不是全光面的效果，而 是呈现磨砂表面。这就需要通过“喷砂” 工艺，将金属表面处理成磨砂效果。
2016/8/12 Friday
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第第十一步：一次阳极 铝铝合金较为稳定，为了不被汗液等外界因素 所干扰，就必须要对其进行阳极处理。同时这 也是为手机上色的过程，通过阳极氧化让铝本 色变为金色。为铝合金进行染色的过程中是非 常难以控制的，控制不好就会出现色差、斑点 等，这也会降低良品率。
括分子氧、原子氧和离子氧)，通常在反应中以O2表示。作为 阳极的铝被其上析出的氧所氧化，形成无水的氧化铝膜。
2016/8/12 Friday
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10.喷砂
9.抛光
8.精铣侧 边
7.精铣弧 面
6.NMT纳 米注塑
11.一次阳 极
12.高光处 理
13.精铣内 腔
14.二次阳 极
15.铣导电 位
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END
16. 热熔螺 母5
第一步：挤铝 将柱形铝材进行切割并挤压，这个过程被 称之为铝挤，会让铝材挤压之后成为规整 铝板方便加工，同时更加致密、坚硬
第六步：NMT纳米注塑 注塑”环节因为有了之前T处理过的金属机 身，从而可以让NMT纳米注塑工艺得以实 现。NMT纳米注塑是将高温高压状态下的 特殊塑料挤入经过T处理的金属材料上，让 塑料与金属表层的纳米级细小孔洞紧密结 合，从而达到紧固天线的目的。
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第七步：精铣弧面 对于全金属手机而言，除了信号天线难以 处理之外，还有就是金属机身的3D塑形， 这恰好也是最费时的一道工序。
为了克服铝合金表面硬度、耐磨损性等方面的 缺陷，扩大应用范围，延长使用寿命，表面处理技 术成为铝合金使用中不可缺少的一环，而阳极氧化 技术是目前应用最广且最成功的。
试探索手机外壳CNC加工工艺相关要点
试探索手机外壳CNC加工工艺相关要点摘要：众所周知，CNC虽然加工工艺时间长且成本较高，但是，成品率高、外观质感最好，因此目前是高端手机品牌推广应用的方式。
鉴于此，本文就从手机外壳CNC加工工艺相关要点展开分析。
关键词：手机外壳；CNC；加工工艺1、CNC的概述CNC（数控机床）是计算机数字控制机床（Computer numerical control）的简称，是一种由程序控制的自动化机床。
该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，通过计算机将其译码，从而使机床执行规定好了的动作，通过刀具切削将毛坯料加工成半成品成品零件。
在手机外壳的加工工艺中，大致分为全CNC工艺和压铸工艺，或者 CNC+压铸，全CNC手机中框是通过CNC加工中心将一块铝板（或其他金属材料）铣成特定的形状，压铸则是利用模具腔对融化的金属施加高压，将流体金属压铸冲压成固态的金属外壳或中框，当然还有把两种工艺结合的做法。
几种手机外壳的加工工艺中，全CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然，这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。
而压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响质量和外观的小问题。
2、手机外壳CNC加工工艺相关要点2.1铝型材及金属手机外壳的CNC加工工艺早期的手机材质多为普通工程塑料，外表通常未经过修饰，只是简单的防滑纹或者喷漆，虽然使用，但无法满足消费者们崇尚美感的心理。
在当前的手机外壳市场中，为了迎合大众消费观念的转变，多种材质的手机外壳收到了手机制造厂商的青睐，下面本节主要以铝型材及金属手机外壳的CNC加工工艺进行研究分析。
2.1.1铝型材外壳CNC加工工艺在这个用户体验极受到重视的年代，越来越多的手机制造厂开始在外壳材质上法力，铝型材手机外壳仍然在手机市场中占有重要地位，铝型材材料的外观如图1所示。
铝型材镀钛金工艺，属于镀膜技术它是在常规镀钛工艺基础上增加预镀和电镀工艺步骤，铝型材工艺是将活化后的镀件置于食盐和盐酸的水溶液中进行化学处理。
手机盖板CNC加工技术理论与实践
• 靠角应每班检查是否磨损及及时更换
二、玻璃加工异常分析与对策
常见不良类型
1、崩边 2、孔砂崩 3、亮边 4、划伤 5、R角变形
6、孔变形 7、孔槽崩缺 8、烧边
学习的目标
Ø 2.1 崩边不良的现象
Ø 崩边缺点高度大于0.05mm，无法返修。 Ø 砂崩缺点高度小于0.03mm，可以返修。
补正方向分“左”“右” ；通常顺铣加工设 置“左”，逆铣加工设置“右”。
• 设置XY预留量，顾名思义就是说边缘加工 轮廓的预留，设置为正数时，外形尺寸会变 大，设置为负数时，外形尺寸会减小；粗加 工必须设置预留量，通常设置范围0.1-0.15。
Ø 3.2.3 外形粗加工
外形粗加工—进退刀向量设定： 进退刀向量设定控制加工时刀 具进入和退出的路径，可以尝 试设置不同的值后在观察路径 的变化
Ø 2.1 崩边不良的现象
崩边位置
外形边、孔槽边， 不固定位置。
孔下刀点、或者抬 刀点，固定位置。
Ø 2.1 崩边不良的原因和对策
外形边、孔槽边，不固定位置的崩边原因与处理方法
Ø砂轮棒粗砂磨损
Ø粗加工速度过快
Ø切削液流量少，冷 却效果不够。
Ø粗加工预留太少
ü换砂轮棒加工深度
ü加工进给速度降低
ü主轴转速降低，调 整切削液水流。
Ø 2.6 孔内变形不良的原因和对策
变形
设备
X、Y轴的轴承磨损
程序
1.图形变形
2.程序输出加工程 式计算误差
设备课进行设备维修
圆的直径、刀具直径的 值的小数点位数太多， 设置了预留量等
导致坐标数值的计算量 太大，造成计算误差
手机外壳模具型芯的数控加工
手机外壳模具型芯的数控加工(转)在现代化的模具生产中，随着对塑料件功能要求的提高，塑件内部结构也变得越来越复杂，相应的模具结构也要随之复杂化。
本文阐述了在塑料模具制造中所采用的新的设计制造工艺方法路线：首先利用Pro/ENGINEER或Master CAM等先进的CAD/CAM软件进行产品的3D图形设计；然后根据产品的特点设计模具结构，生成模具型腔实体图和工程图；再在Master CAM中根据模具型腔的特点绘制CNC数控加工工艺图，拟定数控加工工艺路线，输入加工参数，生成刀具路径；最后进行三维加工动态仿真，生成加工程序，并输送到数控机床进行自动加工。
以下就以一个手机前壳的模具为例，重点体说明这一加工流程。
为减少篇幅，本文假定从生成三维加工工艺模型后开始，只涉及加工部分。
一、前模的数控加工根据手机前壳的3D图形进行模具设计后，将模具型芯的3D实体图转换成IGS图形格式，输入到MasterCAM中。
前模加工工艺3D图，如图1所示。
图1 前模加工工艺3D图其数控加工工艺如下：(1)曲面挖槽粗加工，采用φ16的平底镶合金刀；(2)曲面等高外形半精加工，采用φ6的平底刀；(3)曲面的外形粗加工前模的电池插口枕位，采用φ6的平底刀；(4)直纹曲面粗加工枕位的平面部分，采用φ6的平底刀；(5)直纹曲面粗加工枕位的圆弧面部分，采用φ6的平底刀；(6)曲面平行精加工，采用φ10的球头刀；(7)等高外形精加工下部的清角部分，采用φ3的平底刀；(8)等高外形精加工上部的清角部分，采用φ3的平底刀；(9)曲面等高外形精加工型腔，采用φ3的平底刀；(10)直纹曲面加工型腔的分型面，采用φ16的球头刀；(11)直纹曲面精加工枕位的平面部分，采用φ3的平底刀；(12)直纹曲面精加工枕位的圆弧面部分，采用φ3的平底刀。
下面分别予以介绍。
1.曲面挖槽粗加工采用双刃φ16的平底镶合金刀，预留了0.3mm的加工余量。
机床的进给率，1500mm/min；Z 方向进给速度，500mm/min；抬刀速率，2000mm/min；主轴转速，2000r/min。
手机外壳模具数控铣削实验报告(doc 32页)
手机外壳模具数控铣削实验报告(doc 32页)机械制造方向综合实验实验报告院（系）名称：机电信息系专业：机械设计制造及其自动化实验题目：手机外壳模具数控加工实验指导老师：雷利平班级：B090202姓名：吴庚手机外壳凹模数控铣削加工步骤一、图形处理1．从Pro/E系统中输出手机外壳凹模零件的IGES格式文件；2．在Mastercam9.0 系统中将手机外壳凹模零件的IGES格式文件转换成MC9格式文件。
回主功能表/档案/档案转换/IGES/读取/IGES格式文件名/打开/OK/适度化结果如图所示：点击“是”清除画面内已有的图导入后如图所示点击此按钮对凹模进行着色处理点击此按钮使视图如下图放置以便观看及及着色后效果如图所示二、坐标处理1．在构图面——侧视图将图形旋转“xx°”（根据自己设计图形确定旋转角度）；回主功能表/转换/所有的图素/原点/适度化/清除颜色结果如图所示：执行后如图颜色变化了并点击F9出现如图十字坐标系点击此图标清除颜色如图原图变换以后的图对比图三、对刀点的确定1．在“层别２”构图面——空间绘图绘制曲面边界盒，2.将工件平移到加工的合适位置3.缩放实体到合适实体比例点击这个图标让视图至于中心点击此图标对视图进行合适比例缩放四、规划曲面挖槽粗加工刀具路径（留余量0.3）1. 在构图面——俯视图；2.直径为xx刀尖角为1的圆角铣刀，Fxx，Sxx；3.串连外边界线。
刀具参数设置如下图：五、工件毛坯在此初加工刀具路径/工作设置如图所示：六、规划曲面等高外形精加工刀具路径（主要针对较陡曲面的余留残料进行精加工）1. 在构图面——俯视图；2.直径为xx铣刀，Fxx，Sxx；3. .串连外边界线。
刀具参数设置如下图：七、后置处理（生成NC程序）数控加工程序如下：手机外壳凸模数控铣削加工操作步骤：一、图形处理1．从Pro/E系统中输出手机外壳凹模零件的IGES格式文件；2．在Mastercam9.0 系统中将手机外壳凸模零件的IGES格式文件转换成MC9格式文件。
(word完整版)14道金属手机外壳CNC加工工艺流程介绍
14道金属手机外壳CNC加工工艺流程介绍14道金属手机外壳CNC加工工艺流程介绍2016—03—04 设计札记第1工序装夹定位： 1.X，Y向以锻压孔定位，气缸压紧， 2。
底部3D面仿形真空吸附加工特征：钻两侧孔及型腔中间小孔，倒角去批锋，铣毛胚料基准角,飞刀光平面，精加工两侧定位孔。
CNC1加工描述：飞面,精铣红色定位孔，倒角CNC1总时间：55+30+15+5换刀时10=115S第2工序装夹定位： 1。
X，Y 向以一夹加工定位孔定位 2.底部真空吸附，Z方向裙边支撑马仔压紧加工特征：精铣注塑前内腔特征(正面）CNC2加工描述:精铣注塑前内腔特征（正面）第3工序装夹定位：1。
X，Y向以二夹加工型腔内定位孔定位2。
底部真空吸附，Z 方向裙边支撑马仔压紧加工特征：精铣注塑前内腔特征（反面）CNC3加工描述：精铣注塑前内腔特征（反面）第4工序装夹定位： 1.X、Z向以二夹加工型腔内定位孔定位2。
底部真空吸附，Y方向压盖压紧加工特征:精铣注塑前耳机孔CNC4总时间：50S第5工序装夹定位:1.X、Z向以二夹加工型腔内定位孔定位2。
底部真空吸附，Y方向压盖压紧加工特征:精铣注塑前USB孔CNC5总时间:90S第6工序装夹定位： 1。
X,Y向以2夹加工的定位孔定位 2.底部真空吸附，Z方向中板支撑压盖压紧加工特征：注塑后正面型腔特征，及两端部位置顶面精光到数。
精光型腔内另3个定位孔。
CNC6加工描述:精铣注塑后内腔特征（正面） CNC6总时间：加工时间676及换刀时间30S共706S第7工序装夹定位： 1。
X,Y向以6夹加工的定位孔定位 2。
底部真空吸附,Z方向四边马仔压紧加工特征： 1、加工注塑后反面型腔特征（选择料位较厚位置预留加工两个高光定位孔）； 2、松开两侧边马仔，开粗及精加工两侧外观面；3、压紧两侧边马仔，型腔压盖压住，精加工两头部外观面及落料CNC7加工描述：精铣注塑后内腔特征（反面）第8工序装夹定位： 1.7夹加工的高光定位孔定位 2.底部真空吸紧，型腔压盖压紧加工特征：加工侧面音量键槽第9工序装夹定位： 1.7夹加工的高光定位孔定位 2.底部仿形支撑，压盖压紧加工特征:加工头部耳机孔边卡槽第10工序装夹定位： 1。
手机中框cnc加工工艺
手机中框CNC加工工艺手机中框作为手机外壳的重要部分，其外观设计和加工工艺直接关系到手机外观的美观度及质量。
其中，CNC加工技术在手机中框加工中扮演着重要角色。
本文将介绍手机中框的CNC加工工艺流程，并探讨其在手机制造中的重要性。
1. CNC加工技术概述CNC加工技术是一种通过计算机数控系统控制机床进行加工的技术。
它具有高精度、高效率、灵活性强等优点，被广泛应用于各种工业制造领域。
2. 手机中框CNC加工流程2.1. 设计与编程首先，设计师将手机中框的CAD图纸输入到计算机软件中，然后通过CAM软件对CAD图纸进行编程，生成加工路径和刀具路线。
2.2. 材料准备选择适合手机中框材料的铝合金坯料，进行切割、热处理等工艺处理，以保证材料的性能符合要求。
2.3. 夹具设计根据手机中框的形状和尺寸设计夹具，用于固定工件，保证加工精度和稳定性。
2.4. 加工操作通过数控机床按照预先设定的加工路径和刀具路线进行切削、钻孔、开槽等操作，将铝合金坯料加工成符合要求的手机中框零件。
2.5. 表面处理对加工好的手机中框零件进行表面处理，包括打磨、抛光、阳极氧化等，增加其外观光泽度和耐腐蚀性。
3. 手机中框CNC加工工艺的重要性手机中框作为手机外观的重要组成部分，其设计和加工质量直接关系到手机外观的美观度和品质。
采用CNC加工技术可以保证手机中框的加工精度和一致性，提高生产效率，降低成本，同时也可以满足个性化定制的需求。
结语通过本文的介绍，我们了解到手机中框的CNC加工工艺在手机制造中的重要性和应用。
只有不断提高生产工艺和技术水平，才能生产出更加优质的手机产品，满足人们对手机外观设计和品质的不断追求。
愿手机中框的CNC加工工艺在未来得到更广泛的应用和发展。
揭秘手机金属外壳加工工艺
揭秘手机金属外壳加工工艺这两年手机外观趋势、都向金属化在转变，各大厂商纷纷推出全金属中框的机器。
CNC因其效率高、精度高、加工质量稳定的优点成为手机外壳厂商的必备设备。
很多结构工程师可能都不了解具体的加工过程及细节，只是知道产品是由CNC出来的。
然而没有好的过程肯定没有好的结果，对加工过程了解有助于项目的顺利进行；本文就介绍下全金属中框的加工过程。
概述：目前3C产品的全金属外壳制作工艺大致可以分为3种、一种是全CNC加工，一种是压铸，还有就是将CNC与压铸结合使用。
CNC加工工艺：全CNC加工顾名思义（Computernumerical control machine tools，CNC）就是从一块铝合金板材（或者其他金属材料板材）开始，利用精密CNC加工机床直接加工成需要的手机后盖形状，包括内框中的各种台阶、凹槽、螺丝孔等结构；压铸成型工艺：全压铸的工艺和塑料制品的生产流程十分相似，都是利用精密模具进行加工，只是材质由塑料改成了融化的金属；CNC与压铸结合工艺：CNC与压铸结合就是先压铸再利用CNC精加工。
工艺优缺点：CNC工艺的成本比较高，材料浪费也比较多，当然这种工艺下的中框或外壳质量也好一些。
而压铸的原则就是不浪费，节省时间和成本，但是不利于后期的阳极氧化工艺，还可能留下沙孔流痕等等影响质量和外观的小问题，当然，厂商们都有一个良品率的概念，靠谱的厂商是不会让这些次品流入到后面的生产环节中去的。
明白了两种工艺的异同之后，就开始谈谈现如今在千元机上也崭露头角的手机金属外壳加工工艺了。
CNC加工开始前，首先需要建模与编程。
3D建模的难度由产品结构决定，结构复杂的产品建模较难，需要编程的工序也更多、更复杂。
编程囊括了加工的工序设定、刀具选择，转速设定，刀具每次进给的距离等等。
此外，不同产品的装夹方式不同，在加工前要设计好夹具，部分结构复杂产品需要做专门的夹具。
同时要评估好胚料的大小，以及CNC的次数，前期评估的好坏直接影响到后面的加工时间和加工成本。
手机外壳上盖数控加工与操作
手机外壳上盖数控加工与操作手机外壳是手机的重要组成部分，外观与做工直接关系到手机的产品质量和用户体验。
为了满足消费者的需求，手机厂商会对手机外壳进行多次设计和改进，不断推出新款手机。
除了外观设计之外，手机外壳的加工也是影响手机产品质量的一项关键技术。
在手机外壳加工中，数控加工和操作是不可或缺的技术，下面就来详细介绍一下手机外壳上盖数控加工与操作。
一、数控加工技术与分类数控加工技术是一种利用数控系统控制机床和工件进行精确的加工工艺，目前已经广泛应用于各行业中，特别是在制造业中。
数控技术的出现大大提高了工作效率和生产质量，缩短了生产周期，同时也增加了产品的竞争力。
数控加工根据加工方式分为三种：1、铣削数控加工铣削数控加工是一种从工件上削除材料的加工方式。
工件在机器上固定，铣刀通过旋转切削材料，完成所需加工的几何形状。
2、钻孔数控加工钻孔数控加工是一种利用钻头对工件进行孔加工的方式，通常用于加工各种尺寸和形状的孔洞、倒角、斜孔、圆孔等形状。
3、车削数控加工车削数控加工是一种将材料旋转的加工方式，切削工具沿着工件的轴向移动，将材料削除以获得所需要的几何形状。
车削数控加工通常用于大尺寸、高质量、高精度处理。
二、手机外壳上盖数控加工在手机生产工艺中，数控加工技术应用广泛，尤其是在手机外壳上盖处的加工。
手机外壳的上盖部分在加工过程中，需要高精度的工艺来完成设计要求。
数控加工快速而准确地切削、钻孔或车削出所需的外壳上盖形状和孔洞。
同时车床操作员可以使用数控系统对每个工具、切削速度、深度、进给速度等进行严格的控制和调整，从而可以保证加工出的外壳上盖的精度和质量。
通过数控加工，手机外壳上盖的加工过程可以实现自动化，减少了许多劳动力和物力资源的浪费，同时提高了加工效率和准确性，减少了人工疏漏可能引发的制品不良率。
数控加工技术的应用，保证了手机产品质量和竞争力的保持，并且在手机市场日益增加的要求下，成为了手机外壳加工中不可缺少的技术支撑。
手机外壳模具设计与加工仿真
手机外壳的模具设计与加工仿真第一章数控加工简介数控机床即是采用了数控技术的机床，或者说装备了数控系统的机床。
应用来说，数控机床就是将加工过程所需要的各种操作（如主轴变速、松夹工件、进刀与退刀、开车与停车、选择刀具、供给切削液等）和步骤，以及刀具与工件之间的相对位移量都用数字化的代码来表示，通过控制介质将数字信息送入专用的或统用的计算机，计算机对输入的信息进行处理与运算，发出各种指令来控制机床的伺服系统或其他执行元件，使机床自动加工出所需要的零件。
1.1 数控加工的工作原理数控加工就是将加工数据和工艺参数输入到机床，机床的控制系统对输入信息进行运算与控制，并不断地向直接指挥机床运动的电动机功能部件—机床的伺服机构发送脉冲信号，伺服机构对脉冲信号进行转换与放大处理，然后有传动机构驱动数控机床，从而加工零件。
所以数控加工的关键是加工数据和工艺参数的获取，即数控编程。
1.2 数控编程及其发展数控机床和普通机床不同，整个加工过程中不需要人的操作，而由程序来进行控制。
在数控机床上加工零件时，首先要分析零件图样的要求、确定合理的加工路线及工艺参数、计算刀具中心运动轨迹及其位臵数据；然后把全部工艺过程以及其他辅助功能（主轴的正转与反转、切削液的开与关、变速、换刀等）按运动顺序，用规定的指令代码及程序格式编制成数控加工程序，经过调试后记录在控制介质（或称程序载体）上；最后输入到数控机床的数控装臵中，以此控制数控机床完成工件的全部加工过程。
因此，把分析零件图样开始到获得正确的程序载体为止的全过程称为零件加工程序的编制。
数控编程一般分为手工编程和自动编程两种。
（1）手工编程手工编程是指程序编制的整个步骤几乎全部是由人工来完成的。
对于几何形状不太复杂的零件，所需要的加工程序不长，计算也比较简单，出错机会比较少，这时用手工编程既及时又经济，因而手工编程仍被广泛地应用于形状简单的点位加工及平面轮廓加工中。
但是工件轮廓复杂，特别是加工非圆弧曲线、曲面等表面，或工件加工程序较长时，使用手工编程将十分繁琐、费时，而且容易出错，常会出现手工编程工作跟不上数控机床加工的情况，影响数控机床的开动率。
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程(总4页)
手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程(总4页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除手机3D玻璃盖板生产加工工艺流程手机3D玻璃盖板生产加工工艺的流程主要包括：工程→开料开孔→精雕→研磨→清洗→热弯→抛光→检测→钢化→开模→UV转印→镀膜（PVD）→印刷（丝印／喷涂）→镭雕→检包→贴合→包装等，工艺流程长，品质要求高，良率低。
一、工程确认客户图纸是否可以生产，制作本厂图纸及菲林，并确认流程。
（图纸菲林需有制作日期，编号。
有修改及时更新，收回旧图纸及菲林），下达指令单,样品全线跟踪。
二、 CNC开料材料要求：玻璃材料必须是3D曲面玻璃材质。
板材玻璃在进入深加工作业时，第一道工序就是按照客户的图纸尺寸要求，进行加工余量放量后（一般单边留余量），把数据输入到玻璃基板CNC切割机里进行粗坯制作，俗称开料。
注意事项：玻璃切割机需能够高效的进行直线、圆孔、曲线切割，这样可大量节省后续盖板玻璃CNC成型、抛光等工序的加工时间，对盖板玻璃行业提高生产效率，降低生产成本有着十分积极的意义。
第一道工序和普通盖板一样。
三、 CNC精雕玻璃（磨边）CNC精雕玻璃是采用精雕机砂轮槽对毛坯玻璃进行磨边，去除余量；并通过钻头将玻璃原料进行倒边和钻孔，用细砂轮对外形及摄像头孔精加工，以满足最终成品要求。
加工精度达四、研磨抛光加入抛光粉，通过研具在一定压力下与加工面作复杂的相对运动，将玻璃原料磨至要求厚度，并抛光成表面镜面效果。
五、清洗不同加工企业清洗工艺时段不同，一般在磨边之后需清洗，然后再次打磨抛光。
主要清洗掉表面残留废渣，一般采用超声波清洗。
等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应，以介质阻挡放电DBD等离子技术对玻璃基片进行预处理，可引起玻璃藕片表面键后和基团显著变化，使基片表面硅氢基含量显著增加，同时亲水性增强，而表面并不会粗糙，从而能够有效的活化材料的表面六、热弯工艺热弯工艺是3D玻璃制程中最核心的工艺之一，也是难点之一。
手机外壳模具数控加工
机械制造方向综合实验实验报告实验题目：手机外壳模具数控加工姓名：刘雄风班级：机制070214学号： 070214311 指导老师：雷利平院系：机电工程学院实验二手机外壳模具数控铣削加工实验一、实验目的1．了解数控铣削在模具加工中的作用2．掌握用数控铣加工模具型腔的加工工艺3．掌握运用Mastercam软件对模具型腔进行曲面加工刀具路径设计的方法4．掌握数控程序的传输方法5．了解数控程序在加工中心运行过程二、实验内容1．拟订模具型腔铣削加工工艺2．利用Mastercam软件对模具图形进行处理3．根据拟订的加工工艺，利用Mastercam软件对凸、凹模型腔进行刀具路径设计4．模拟加工并生成NC程序5．传输NC程序6．试运行NC程序三、实验步骤3.1手机外壳凹模Mastercam9.0操作步骤图形处理1．从Pro/E系统中输出手机外壳凹模零件的IGES格式文件。
2．在Mastercam9.0 系统中将手机外壳凹模零件的IGES格式文件转换成MC9格式文件。
⑴在菜单栏中选择回主功能表/档案/档案转换/IGES/读取。
⑵在系统弹如图3.1.1 所示指定文挡名对话框中读取IGES格式的文件名，单击打开。
图3.1.1 指定文挡名对话框⑶系统弹出如图3.1.2所示的IGES文件参数设置对话框，单击OK按钮。
图3.1.2 IGES文件参数设置对话框⑷在系统弹出如图3.1.3所示的删除当前文件提示对话框中，单击是按钮。
图3.1.3 删除当前文件提示对话框⑸单击工具栏中的（全屏显示）按钮，屏幕显示如图3.1.4所示的凹模线框模型。
图3.1.4 凹模线框模型坐标处理1．在菜单栏选择回主功能表。
2．单击顶部工作栏中的（等角视图）按钮，单击（构图面——侧视图）按钮，单击（全屏显示）/，如图3.1.6为旋转前凹模模型。
3．在菜单栏中选择转换/旋转/所有的/图素命令旋转所有几何图素。
4．选择执行命令。
5．系统提示选择旋转基准点，在菜单栏中选择原点命令以系统原点为旋转点。
盖板的加工工艺与编程数控加工论文(1)
盖板的加工工艺与编程数控加工论文(1)本文将对盖板的加工工艺与编程数控加工进行探讨。
盖板是机械制造中常用的一种零件，其加工精度和表面平整度要求较高。
采用数控加工可以提高加工精度和效率。
以下是盖板的加工工艺与编程数控加工的具体内容。
一、盖板的加工工艺1.材料选择盖板可选用铝合金、优质碳素钢或不锈钢等材料。
要根据盖板的用途和要求选择合适的材料。
2.加工工艺流程(1)零件分析和设计，进行零件图纸和工艺分析。
(2)机械切割，采用数控切割机进行切割，保证加工精度。
(3)铣削加工，采用数控铣床进行加工，保证加工精度和表面光洁度。
(4)钻孔加工，采用数控钻床进行孔位加工，保证加工精度。
(5)铆接和焊接，进行盖板与其他机械零件的组装。
3.注意事项盖板加工要注意加工精度和表面光洁度的要求。
加工前要进行工艺分析，确定加工流程和工艺参数，保证加工效率和质量。
同时，要定期检查数控机床的加工精度和机床质量。
二、编程数控加工1.数控加工概述数控加工是一种自动化加工方式，通过编写程序控制机床进行加工。
数控加工具有加工精度高、效率高、稳定性好等优点。
2.程序编写数控加工的程序编写是关键环节，程序编写需了解机床系统和加工工艺流程。
具体步骤如下：(1)确定加工流程，制定数控加工方案。
(2)根据机床系统特性和加工工艺参数编写加工程序。
(3)进行程序调试和优化，保证程序的正确性和精度。
(4)进行加工实验，测试加工效果，验证程序的正确性。
3.数控机床工艺参数的设置数控机床的工艺参数设置影响加工效果和质量。
涉及到切削参数和加工过程中的速度、进给和刀具等参数的选择和设置。
4.注意事项数控加工要注意机床保养和维护，保证设备稳定性和加工精度。
同时，要根据加工工艺和材料特性来调整机床工艺参数，提高加工效率和质量。
综上所述，盖板的加工工艺与编程数控加工都需要注意加工精度和效率的提高。
通过工艺分析与数控机床编程，可以有效地提高盖板的加工效率和质量，适应现代机械制造中日益增大的生产需要。
手机外壳模具数控铣削实验报告
手机外壳模具数控铣削实验报告文档标题：手机外壳模具数控铣削实验报告摘要：本文主要介绍了本人进行数控铣削实验制作手机外壳模具过程中的具体操作和实验结果。
该实验通过使用数控铣床对模具进行切削，得到了符合要求的手机外壳模具。
关键词：数控铣削、手机外壳模具、实验引言：手机外壳是现代手机中不可或缺的组成部分，其造型设计和加工质量对于手机整体的品质至关重要。
本次实验旨在通过使用数控铣床的特殊工具和技术，制作一个符合标准要求的手机外壳模具，为后续手机生产提供可靠的工业模具。
实验设计：1. 设计模型首先，本人根据实际需求和设计标准，利用计算机辅助设计软件CAD设计出符合标准要求的手机外壳模型。
在模型设计过程中，必须考虑到加工过程中的各种限制因素，比如材料、刀具尺寸等等。
模型设计完成后，将模型导入到CAM软件中进行后续加工程序的编制。
2. 选择材料选择合适的材料是制作模具的重要环节之一。
在本次实验中我选择了6061铝合金作为模具的主要加工材料。
该材料密度低，韧性好，且在数控铣床上容易加工，能够提高模具的精度和加工速度。
3. 编制加工程序在CAM软件中，可以根据模型的设计和加工要求生成一系列切削指令，包括切削路径、切削速率、深度、角度等。
本次实验中我选择了FANUC控制系统，使用G代码对模具进行切削和加工。
4. 进行实验实验前，我根据实验设计，将铝合金材料放入到数控铣床中进行粗加工，然后采用预钻孔和清晰钻孔的方式进行孔的加工，再利用立体数控铣床进行外形零件加工，最后对加工完成的模具进行检查和打磨，确保模具符合要求。
实验结果：经过设计和加工后，得到了一件符合要求的手机外壳模具。
该模具制作精度高，外观优美，各项参数均符合实际需求。
在使用该模具进行手机外壳生产时，其加工精度和加工速度优异，有效提高了手机生产效率和品质。
结论：本次实验通过使用数控铣床，设计和加工了一件手机外壳模具。
通过对模具加工过程中的各种参数控制，得到的模具切削精度高，外观美观，生产效率和品质也有了明显的提高。
毕业实习报告--CNC加工
毕业实习报告书姓名：xxxxｘ学号: xxxxｘ系、部(院）:机械工程系实习单位:报告题目: 加工中心的操机与ＵG编程报告审阅: xxxXxxx大学二0 年月日实习报告：加工中心的操机与UG编程摘要：随着计算机技术的飞速发展,数控机床在我国机械加工行业中得到越来越广泛的应用。
它不仅解决了普通机床难以解决的许多加工难题，而且提高了加工精度和生产效率，同时也对CＡＭ编程软件,加工工艺和刀具设计提出了许多新的、更高的要求。
为使这些先进的设备更好地发挥作用,必须着重解决这些问题．关键词:ＵＧ；建模;加工编程;ＣＡD/ＣAM；工艺流程;刀具前言众所周知,我国目前正在打造“中国制造"的品牌，要真正成为“世界加工制造中心”,必须要有先进的制造技术与一大批掌握先进制造技术的人才作为支撑。
数控技术是集机械、电子、信息和管理等科学于一体的新兴交叉学科，数控技术的发展对人才的知识、能力、素质结构提出了新的要求.数控技术的发展要求从事数控加工、模具制造、CＡD／ＣＡM技术的机电复合型人才，以满足制造业发展对人才的需求其中CAＤ/CＡM技术要求精通专业的ＣＡD/ＣＡＭ软件，而Unigrａｐhiｃｓ（简称ＵG）软件是当前时间上最先进和紧密集成的、面向制造业的CAX（即CAD、CＡE、CAＭ等的总称）高端软件,是知识驱动自动化技术领域中的领先者。
它实现了设计优化技术与基于产品和过程的知识工程的组合。
ＵG软件能够为各种规模的企业提供可测量的价值；能够使企业产品更快地提供给市场；能够使复杂的产品设计和分析简单化;能够有效地降低企业的生产成本并增加企业的市场竞争实力。
正是由于该软件的高度集成化合优越的性能,使之成为目前世界上最优秀公司广泛使用的系统。
而本人在大二时有幸接触ＵＧ,并通过培训，学习到UＧ的三维建模和简单的编程.并在大三出去在工厂实习时，再次接触UＧ,对UＧ的加工编程又有更深层次的理解。
为期四个月是实习结束了,在这四个月的实习中,贴近了社会，丰富了社会经验,使自身对社会有了初步的感性认识，并且学到了许多课本以外的知识，受益匪浅。
手机陶瓷件CNC加工工艺
磁铁吸盘
内形腔加工 完成后
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8. 激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
气缸治具侧面夹紧进行加工 ，分4次工序分别进行加工4 个侧面
边
LOGO加 工
SM/抛光 加工
CNC加 工
激光 打孔/残
角
工序
工序说明
设备
原料和辅料
胚体成型
结构加工
产品表面处 理
logo
干压
将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型，解决原料密 度均匀和致密性的问题
烧结
高温烧结，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高， 材料性质改变
激光切割 胚体多余残料区域切割清除
框体粗胚烧结 成型
干压/烧结工序量 产良率约50%60% 主要不良体现为 烧结后翘曲变形 ，框体裂纹等不 良
3. 工艺方案介绍 手手机机陶中瓷框中框工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工 →8.激光侧面打孔→ C孔位加工→ 10.精抛光
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光
台阶宽度 尺寸加工
内形加工使用凹腔真空治具进 行定位和固定，内形加工的主 要目的是让台阶宽度尺寸一致
3. 工艺方案介绍 手手机机陶后瓷盖后盖工艺流程：
1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→C弧面外形加工→8.背腔 台阶加工 →9.抛光