助焊剂的使用方法
松香型助焊剂使用注意事项
松香型助焊剂使用注意事项松香型助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，用于电子组装和电子焊接过程中的焊接操作。
它可以提供附着力强、导电性好、可靠的焊接连接。
然而，在使用松香型助焊剂时需要注意一些事项，以确保焊接过程的稳定性和产品质量的可靠性。
第一，正确选择助焊剂。
根据焊接的材料类型和要求，选择适合的松香型助焊剂。
不同材料的焊接对助焊剂的要求不同，必须根据实际需要选择合适的助焊剂。
常用的助焊剂有无铅助焊剂、有铅助焊剂等，应根据环境要求选择合适的助焊剂。
第二，储存和保管助焊剂。
松香型助焊剂应储存在干燥、阴凉、通风的地方，避免阳光直射和高温，以免对助焊剂的性能产生影响。
同时，助焊剂容器应密封，避免空气、水分的进入，防止助焊剂变质。
第三，使用前应充分搅拌助焊剂。
松香型助焊剂在长时间静置后可能出现分层现象，需要充分搅拌均匀以恢复其原有性能。
可以使用搅拌棒等工具进行搅拌，期间应密封容器，防止空气和水分的进入。
第四，焊接前准备工作。
在使用松香型助焊剂进行焊接前，应确保焊接接头的表面干净、无油污。
可以使用去污剂或酒精擦拭焊接接头，然后使用温水清洗并彻底干燥。
这样可以有效提高焊接质量，避免助焊剂与污垢混合，并减少焊接过程中的气泡和脱焊现象。
第五，控制焊接温度和时间。
焊接温度过高或焊接时间过长可能导致助焊剂挥发过快，降低焊接效果。
因此，在焊接过程中要控制好焊接温度和焊接时间，确保助焊剂的充分挥发和熔化。
第六，注意助焊剂的使用量。
使用过多的助焊剂会导致焊接接头上残留较多的松香，对产品质量有所影响。
因此，在使用时要注意控制使用量，确保焊接接头上的助焊剂薄薄一层即可。
第七，焊接后的清洗和去除助焊剂。
焊接完成后，需要对焊接接头进行清洗，并彻底去除残留在焊接接头上的助焊剂。
可以使用去焊剂剂、去污剂或酒精进行清洁，避免助焊剂对电路产生腐蚀。
综上所述，正确使用和控制松香型助焊剂对焊接工艺和产品质量至关重要。
遵循以上注意事项，可以提高焊接质量，确保焊接接头的可靠性和稳定性，提升产品质量。
光伏组件用助焊剂
光伏组件用助焊剂1.引言1.1 概述光伏组件是利用光电效应将太阳能转化为电能的装置。
光伏组件通常由多个光伏电池片组成，这些电池片通过导线连接起来，形成一个功能完整的太阳能发电系统。
在制造光伏组件的过程中，助焊剂是一个至关重要的工艺辅助材料。
助焊剂是一种可以降低焊接温度和改善焊接质量的物质。
它能够在焊接过程中降低金属间的表面张力，使得焊锡更容易和焊接材料（如电池片、导线等）发生化学反应，并形成牢固的连接。
助焊剂的主要成分通常是树脂、活性剂、溶剂等，不同的助焊剂配方适用于不同的焊接材料和工艺要求。
在光伏组件的制造过程中，助焊剂主要应用于焊接电池片和连接导线的步骤。
助焊剂的使用可以提高焊接质量，减少焊接过程中的损伤和缺陷，提高光伏组件的性能和寿命。
同时，助焊剂还可以改善焊接速度和效率，降低生产成本。
然而，助焊剂的应用需要谨慎。
过多的助焊剂使用可能会导致焊接接点不稳定，产生电气性能问题。
因此，在使用助焊剂时需要进行精确的控制和调配，确保焊接质量和稳定性。
综上所述，助焊剂在光伏组件的制造过程中发挥着重要的作用。
它能够提高焊接质量，改善电气性能，提高光伏组件的性能和寿命。
然而，助焊剂的使用需要注意控制，以确保焊接接点的稳定性和可靠性。
未来，随着光伏技术的进一步发展，助焊剂在光伏组件领域的应用将会更加广泛，在提升太阳能转换效率和降低制造成本方面发挥更大的作用。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以是以下内容之一：1.2 文章结构文章将分为三个主要部分，分别是引言、正文和结论。
引言部分将介绍本文的背景和意义，概述助焊剂的作用和使用情况，并阐述本文的目的和重要性。
正文部分将详细探讨助焊剂在光伏组件中的应用。
首先，将介绍助焊剂的作用和原理，包括提高焊接质量、保护焊接区域以及促进焊接过程等方面。
然后，将深入分析光伏组件中使用助焊剂的具体方法和技术，包括涂覆技术、焊接工艺参数控制以及助焊剂的选择等方面。
此外，还将探讨助焊剂在光伏组件制造中的优势和局限性，并对其应用的挑战和解决方案进行讨论。
助焊剂的使用知识
助焊剂的使用知识 一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。
三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下： 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性，产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂 5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号：焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类： SR 非活性合成树脂，松香类 SMAR 中度活性合成树脂，松香类 SAR 活性合成树脂，松香类 SSAR 极活性合成树脂，松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素： 1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2、无毒，不污染环境，操作安全 3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板 4、焊后具有在线测试能力 5、与SMD和PCB板有相应材料匹配性 6、焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 7、适应焊接工艺(浸焊，发泡，喷雾，涂敷等)。
水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明
编写日期：2020.10.23版本号：A1规格表/ SPECIFICATIONS项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004外观/Physical State 液体/Liquid颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent比重/Specific Gravity（20℃） 0.822±0.010 GB/T 4472-84酸价/Acid Value （mgKOH/g） 49.00±5.00 IPC-TM-650固含/Solid Content（w/w%） 7.50±0.50 JIS-3197卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping使用稀释剂/Thinner Used NL786产品保质期限/ Shelf Life 1年※本产品样本中提供的技术参考仅供参考，它们会随不同的工作条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。
（如有改动，以最新规格表资料为准）编写日期：2020.10.23版本号：A1物质安全资料/MSDS一．化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux生产企业名称Company name地址Address邮编/Postcode 电子邮件/E-mail企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二．成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用物质成份 /Ingredient百分含量/Weight Content（w/w%）吸入容许浓度/OSHA PEL ppm最高容许浓度/TLV STEL ppm表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS危害物质/Hazardous Ingredient百分含量/Weight Content（w/w%）危规号CAS NO.混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0编写日期：2020.10.23版本号：A1三．危险性概述/HAZARDS IDENTIFICATION紧急措施Emergency overview ：远离高温、火花、火焰，避免接触眼睛，避免反复或长期接触皮肤，保持容器密封，在通风良好环境作业，避免暴露，使用后请彻底冲洗干净。
[知识]助焊剂的使用方法
![[知识]助焊剂的使用方法](https://img.taocdn.com/s3/m/0b85e4d059f5f61fb7360b4c2e3f5727a5e924d7.png)
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。
波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。
因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。
并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。
(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。
表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。
助焊剂材料特性参数、使用方法说、异常处理方式等资料
应急处理： 迅速撤离泄漏污染区人员至安全地带，并进行隔离，严格限制出入。建议应急 处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防毒服。尽可能切断泄漏源。 小量泄漏：用活性炭或其它惰性材料吸收。也可以用不燃性分散剂制成的乳液刷洗，洗液稀 释后放入废水系统。 大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容；用泡沫覆盖，降低蒸气灾害。用防爆泵转移至槽车或专用 收集器内，回收或运至废物处理场所处置。
1098765432109876543 温度℃ 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 比重 0.82 0.82 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.81 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80 0.80
1098765432109876543 三、残余物的清洗
属于清洗型助焊剂，推荐使用去离子水进行清洗.
3﹑助焊剂異常處理方式﹔
急救措施
皮肤接触： 脱去污染的衣着，用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤。 眼睛接触： 立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗至少 15min，就医。 吸 入： 迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。吸呼困难时给输氧。如呼吸及心跳 停止，立即进行人工呼吸。就医。 食 入： 饮足量温水，催吐，就医。
消防措施
危险特性：极易燃，其蒸气与空气可形成爆炸性混合物。遇明火、高热极易燃烧爆炸。在火 场中，受热的容器有爆炸危险。 灭火方法及灭火剂：使用泡沫、二氧化碳、砂土或干粉灭火器进行灭火。用水灭火无效。 灭火注意事项及措施：可用水冷却暴露的容器。防火人员请戴上消防防护服、防火防毒服、 消防防护靴、正压自给式呼吸器等防护用品。
助焊剂作业安全注意事项(三篇)
助焊剂作业安全注意事项1、助焊剂为易燃之化学材料，在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
2、开封后的助焊剂应先密封后储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
3、不慎沾染手脚时，立即用肥皂、清水冲洗。
沾染五官时，立即用肥皂、清水冲洗，勿用手揉搓，情况严重时，送医治疗。
4、长脚二次作业中，第一次焊接时应尽量采取低比重作业，以免因二次高温而伤害PCB与零件，并造成焊点氧化。
5、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或故障。
发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
6、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加盖以防挥发及水气污染或放至干净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减低各类污染。
助焊剂应于使用50小时后全部更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质。
7、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
焊接完毕未完全干固前，请保持干净勿用手污染。
助焊剂作业安全注意事项（二）助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，可以帮助提高焊接效果和焊接速度。
然而，在使用助焊剂时需要注意一些安全事项，以确保工作场所的安全，并减少对人体健康的负面影响。
下面是助焊剂作业的安全注意事项，以供参考。
一、助焊剂的储存和放置1. 助焊剂应储存在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离火源和易燃物。
2. 助焊剂应放在密封容器内，以防止其受潮或变质。
3. 助焊剂应存放在远离儿童和宠物的地方，以防误食或接触。
二、助焊剂的使用1. 在使用助焊剂前，需要确保自己已经具备了相关的技术知识和经验，能够正确、安全地操作。
2. 在使用助焊剂之前，应检查助焊剂的包装是否完好，并查看使用说明书，确保使用方法的正确性。
3. 助焊剂使用过程中要遵循企业的标准操作程序，不得擅自修改或改变使用方法。
4. 注意个人防护，包括佩戴防护眼镜、手套和口罩等。
助焊剂的正确使用方法
助焊剂的正确使用方法助焊剂（solder flux）是在焊接过程中起到清洁、防氧化和增强焊接的作用。
正确使用助焊剂可以提高焊接质量、增强焊接接头的可靠性。
下面将详细介绍助焊剂的正确使用方法。
1.选择合适的助焊剂不同类型的焊接任务和材料需要不同类型的助焊剂。
常见的助焊剂有凝胶状、液态和固体等。
确保所选择的助焊剂与焊接材料相兼容，并根据实际需求选择合适的类型。
2.准备工作区域在进行焊接之前，需要准备一个干净、整洁、通风良好的工作区域。
确保焊接区域周围没有易燃物品，并在需要时使用防护措施，例如防火毯等。
3.清洁焊接材料在进行焊接之前，务必彻底清洁焊接材料。
使用酒精或清洗剂擦洗焊接表面，以去除任何油脂、污垢和氧化物。
4.准备助焊剂根据助焊剂的类型和形式，准备助焊剂。
对于凝胶状助焊剂，将其挤压到一边，并以合适的比例添加适量的清洁溶剂或水使其变稀。
对于液态助焊剂，根据需要将其倒入容器中。
5.涂抹助焊剂使用棉花棒、刷子或喷雾器将助焊剂均匀涂抹在焊接区域上。
确保助焊剂覆盖所有需要焊接的部分，并且厚度均匀。
6.进行焊接操作开始进行焊接操作前，检查焊台和焊铁是否已经预热到适合焊接的温度。
在焊接时，助焊剂会逐渐挥发，并在焊接接头周围形成保护膜。
这种薄膜可以减少氧气和污染物对焊接接头的影响，提高焊接的品质。
7.清洗焊接残留物在焊接完成后，使用清洗剂或溶剂清洗焊接接头，以去除焊接残留物和助焊剂。
清洗时，可以使用刷子或棉花棒轻轻擦拭焊接区域。
8.记录和存储助焊剂在使用助焊剂时，确保准确记录所使用的助焊剂类型和数量。
同时，助焊剂应储存在干燥、清洁的地方，并远离火源和易燃物品。
9.安全措施在使用助焊剂时，务必采取必要的安全措施。
使用手套和护目镜等个人防护装备，避免助焊剂接触皮肤和眼睛。
若意外接触皮肤或眼睛，立即用清水冲洗并寻求医疗救助。
总结：正确使用助焊剂可以提高焊接质量，增加焊接接头的可靠性。
在使用助焊剂前，要选择合适的类型，并在焊接前确保焊接材料表面干净、无油脂和污垢。
助焊剂使用说明书
助焊剂使用说明书-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1东莞市军威化工科技有限公司东莞市中茂石油化工贸易有限公司助焊剂说明书概述JW-801系列是含有松香的消亮型助焊剂。
无论是在有铅还是无铅工艺中均可提供极高的可焊性和可靠性。
它独特的配方使其具有出色的助焊能力，并能有效减少锡珠的産生。
板下SMT零件的抗锡桥性能也优於其他産品。
特点及优势适用於有铅和无铅焊接的领先特点：连接器和板下SMT零件锡桥少优秀的通孔上锡性能-10mil通孔填满率>95%锡珠少优点：焊点平滑，消亮完全助焊剂分布均匀，低黏性可用於无铅和有铅工艺可以喷雾和发泡应用指南爲了保障稳定性的焊接性和电气可靠性，使用的线路板和零件应满足可焊性和离子清洁度的要求。
建议组装厂就这些专案和他们的供应商订立规范，让供应商提供出货分析报告，或由组装厂自行检验。
通常板子和零件进料检验的标准是≦5ug/in2，建议使用离子清洁度测试仪（Omegameter）以加热的溶剂测试。
在制造过程中对板子要小心处理，拿取时应该手持板子的边缘并使用乾净无纤维的手套。
并维持输送带，爪勾和夹具的清洁。
清洁时可使用清洗剂清洗。
JW-801 可用於喷雾和发泡。
喷雾时，可以使用一片纸板代替线路板通过助焊剂喷雾区，然後目检助焊剂喷涂均匀性。
也可以使用板子大小的耐热玻璃通过喷雾和预热区来进行检查。
健康与安全健康与安全资讯详见物质安全资料表（MSDS）吸入焊接作业産生的溶剂和活性剂挥发物质会造成头痛，眩晕，恶心。
工作区域应加装合适的排风装置来除去挥发物。
波峰焊设备出口处也需装有排风装置以彻底除去挥发物。
助焊剂使用过程中要注意穿合适的工作服及防护具避免皮肤和眼睛接触到助焊剂。
机器设置指南残留物清除：JW-801系列是免清洗助焊剂，残留物可安全的留在电路板上，如果需要清除，推荐使用JW-805溶剂型清洗剂。
技术规格腐蚀性和电性能测试腐蚀性测试东莞市军威化工科技有限公司东莞市中茂石油化工贸易有限公司2传真：2助焊剂物质安全资料表一、物品与厂商资料二、成份辨识资料三、危害辨识资料四、急救措施五、灭火措施六、泄漏处理方法七、安全处置与储存方法八、暴露预防措施九、物理及化学性质十、安全性及反应性十一、毒性资料十二、生态资料十三、废弃处置方法十四、运送资料十五、法规资料十六、其他资料。
if2005c助焊剂技术文件
if2005c助焊剂技术文件一、概述if2005c助焊剂是一种用于电子元件焊接的特殊材料，具有优异的导热性和防氧化性能。
在电子生产制造过程中，if2005c助焊剂被广泛应用于PCB板焊接及电子元器件的连接工艺中，其技术文件的编制对于保障生产过程的稳定性和产品质量至关重要。
二、if2005c助焊剂技术参数1. 化学成分：if2005c助焊剂的化学成分包括活性剂、助焊剂和稀释剂。
其中活性剂主要包括树脂和活性成分，助焊剂主要包括氧化剂和氯化剂，稀释剂主要包括丙酮和乙酸乙酯。
2. 外观：if2005c助焊剂呈无色透明液体，不含机械杂质和异物。
3. 密度：if2005c助焊剂的密度为0.86g/cm³，密度稳定，易于储存和使用。
4. 固含量：if2005c助焊剂的固含量为25，具有适中的粘度和流动性。
5. PH值：if2005c助焊剂的PH值为7-8，属于中性产品，不会对金属表面产生侵蚀和腐蚀。
6. 储存条件：if2005c助焊剂应贮存在阴凉通风的仓库中，远离火源和酸碱物质。
7. 包装规格：if2005c助焊剂的常用包装规格为5kg/桶和20kg/桶，也可根据客户要求进行定制。
三、if2005c助焊剂使用方法1. 清洗：在进行焊接前，应先将PCB板和电子元器件进行清洗，去除表面油污和杂质。
2. 涂覆：使用专用刷子或喷涂设备将if2005c助焊剂均匀涂覆在焊接表面上，确保涂覆均匀且不漏刷。
3. 加热：将涂覆了if2005c助焊剂的焊接表面进行加热处理，使助焊剂充分挥发和固化。
4. 焊接：待助焊剂固化后，进行焊接操作，确保焊点牢固、均匀并无氧化。
四、if2005c助焊剂的应用领域1. 电子制造业：if2005c助焊剂广泛应用于电子元件的表面粘接、焊接和连接工艺中，能够提高焊接接头的导电性和可靠性。
2. 通讯设备：if2005c助焊剂可用于手机、通讯基站、卫星调制解调器等通讯设备的焊接工艺中，能够提高焊接质量和使用寿命。
助焊剂有什么作用
助焊剂有什么作用助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
那你知道要怎么使用助焊剂吗?以下是由店铺整理关于助焊剂的用法的内容，希望大家喜欢!助焊剂的用法1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂，用 25% 的松香溶解在 75% 的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。
用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。
7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。
或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁架上。
助焊剂的作用助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
助焊剂使用
助焊剂使用
助焊剂是一种化学制剂，被广泛用于电子焊接、电路板制造和其他类似的工作中，主要用于改善焊接质量，提高焊接速度和效率。
下面介绍助焊剂的使用方法：
1. 准备工具和材料：助焊剂、焊接器具、焊丝、焊接工件。
2. 将助焊剂涂抹在焊接部位：需用刷子或者滴管，将助焊剂涂抹到需要焊接的部位上。
3. 加热焊接材料：使用焊接器具将焊接材料加热到足够的温度。
此时的温度应该足够高，以熔化焊丝和热量足够融化焊接材料表面。
4. 在加热的焊接材料上移动焊丝：将焊丝移动到焊接材料上，并在移动焊丝的同时，加热它，使其熔化。
5. 确保焊丝贴着焊接材料：当焊丝熔化后，用工具将其贴近焊接材料表面，确保焊接材料和焊丝充分接触。
6. 等待冷却：让焊接部位自然冷却至温度接近室温。
需要注意的是，不同类型的助焊剂适用于不同类型的焊接材料和工作环境。
使用助焊剂时，应严格按照说明书和实际需要量使用，以确保焊接效果和安全。
助焊剂三类
助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一，它在焊接过程中起到了很重要的作用。
本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。
二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法，助焊剂可以分为三类：酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。
1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂，主要成分为有机酸和无机酸。
这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应，起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。
但是由于其强酸性，容易腐蚀金属导致电路板老化，因此现在已经逐渐被淘汰。
2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高，无铅助焊剂逐渐成为主流。
它主要由锡、银、铜等金属组成，并添加少量活性物质。
相比于酸性助焊剂，无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。
但是由于其熔点较高，需要更高的焊接温度，容易引起电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂，它主要由活性物质和溶剂组成。
这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应，能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。
相比于无铅助焊剂，活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要注意控制使用量。
三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了，主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。
2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。
它适用于各种封装形式的元器件（如QFP、BGA等）和各种基板（如FR-4、金属基板等），并且具有良好的焊接可靠性。
但是需要注意的是，由于其熔点较高，需要控制好焊接温度和时间，以免造成电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。
它适用于各种封装形式的元器件和各种基板，并且具有更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要控制好使用量。
四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一，不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。
助焊剂挥发的温度条件(一)
助焊剂挥发的温度条件(一)助焊剂挥发的温度条件什么是助焊剂？助焊剂是一种在焊接过程中起到辅助作用的物质。
它可以帮助提高焊接质量、降低焊接温度和保护焊接部位。
助焊剂主要由活性剂和助剂组成，在焊接过程中，它会挥发出来。
助焊剂挥发的温度条件助焊剂的挥发温度是指助焊剂开始蒸发的温度。
助焊剂需要在焊接温度范围内逐渐挥发，以保证焊接过程中的效果。
不同类型的助焊剂有不同的挥发温度条件，以下是一些常见的助焊剂挥发温度条件：•低温助焊剂：挥发温度通常在100℃以下。
这种助焊剂适用于对焊接温度敏感的材料，比如电子元器件等。
•中温助焊剂：挥发温度通常在℃之间。
中温助焊剂适用于一般焊接工艺，能够提供良好的焊接性能。
•高温助焊剂：挥发温度通常在200℃以上。
高温助焊剂适用于高温焊接工艺，比如焊接不锈钢等特殊材料。
助焊剂的作用与注意事项助焊剂在焊接过程中起着重要的作用，它可以帮助焊接材料与焊接表面更好地接触，提高焊接质量；还可以降低焊接温度，减少热影响区，防止焊接变形；同时，助焊剂还能保护焊接部位，防止氧化和脱氢。
然而，使用助焊剂时需要注意以下几点：•选择适合的助焊剂：根据焊接材料和焊接工艺选择合适的助焊剂，以确保焊接质量。
•控制助焊剂的使用量：使用过量的助焊剂可能导致焊接质量下降，甚至引起短路等问题。
•避免助焊剂残留：焊接完成后，要及时清洁焊接部位，避免助焊剂残留，影响电子元器件等的正常工作。
总结助焊剂的挥发温度条件直接影响焊接过程的质量和效果。
选择适合的助焊剂、控制使用量以及及时清洁焊接部位是保证焊接质量的重要步骤。
在实际操作中，需要根据具体需求和要求选择合适的助焊剂，以获得最佳的焊接效果。
助焊剂与焊接过程焊接是一种常见的金属加工方法，通过将两个或多个金属材料熔化并连接在一起，形成稳固的结合。
在焊接过程中，助焊剂的使用可以提高焊接质量和效率。
助焊剂有以下几个主要的作用：减少氧化反应焊接材料与大气中的氧气接触时容易发生氧化反应，导致焊接接头强度降低。
电烙铁用盐酸助焊剂
电烙铁用盐酸助焊剂
电烙铁用盐酸助焊剂是一种常用的焊接辅助剂。
盐酸助焊剂一般是由盐酸和水混合而成。
它主要的功能是清洁和去除金属表面的氧化物，以便焊接更容易进行。
在焊接过程中，盐酸助焊剂可以帮助将焊锡均匀涂布在焊接位置上，并提高焊点的可靠性和导电性。
如果焊点表面有氧化物或其他杂质存在，焊锡很难附着在金属表面上，从而影响焊接质量。
使用盐酸助焊剂可以有效清洁金属表面，并提高焊接效果。
然而，需要注意的是在使用盐酸助焊剂时要小心操作，因为盐酸是一种强酸，具有腐蚀性。
使用时应避免接触皮肤和眼睛，并确保工作环境通风良好。
另外，盐酸助焊剂只适用于某些特定的焊接任务，不能应用于所有情况，使用前请先确认其适用性。
综上所述，盐酸助焊剂是一种常用的焊接辅助剂，可以帮助清洁和去除金属表面的氧化物，提高焊接效果。
然而，在使用过程中需要注意安全操作，并确保其适用性。
助焊剂比重
二、助焊剂使用基本知识1、比重即1升液体的重量与1升水的重量的比值，体现有效成分的浓度。
由于1升水的重量接近1公斤，所以液体的比重即可以认为是1升液体的重量的公斤数。
比如1升酒精的重量是0.78公斤，那么酒精的比重即为0.78。
比重的测量可用比重计，既方便快捷又准确。
其操作方法如下：取一支250ml的量筒，装入250ml的样品。
将比重计放入量筒内，使比重计悬浮在量筒中。
静止后，平视观测比重计与液面交界线刻度数字，此数字大小即为助焊剂的比重值。
测量温度为0℃。
需要说明的是，同一液体，在不同温度下的比重是不一样的，在温度升高时，由于体积膨胀，所以比重下降。
大部分松香焊剂的比重都在0.80以上，而不含松香的焊剂的比重大多在0.795～0.800之间。
有时候用户会发现：同一种供应商每次提供的助焊剂比重都不相同，时高时低，这是为什么呢？这主要是温度的影响：在不同温度下测得的比重会有些差异。
比如916助焊剂，温度每升高5℃，比重即降低0.006。
通常出厂时测定的比重都是在20℃时测的数值，那么在30℃时，比重就降低了0.012。
2、色泽为什么供货商每次提供的焊剂颜色都不一样？而且放置越久颜色越深？这类助焊剂通常含有松香或其他含有不饱和基团的物质，这些基团受到阳光照射后会与溶解氧发生反应形成有颜色的基团。
阳光照射越久有色基团越多，所以放置越久颜色越深。
如果供货商每次供货的贮存时间不同，当然颜色也就不一样。
如果颜色变化不是太大，溶液清澈透明、不浑浊、无异臭，比重正常，即可正常使用。
对于无松香焊剂而言，出现这个问题的可能性较小。
3、气味助焊剂本身的味道一般都是醇类溶剂的味道，不会有太难闻的气味。
在使用过程中，尤其是手工浸焊,如果通风不好,会有很刺鼻的气味,这是松香裂解形成的气味和有机酸等气化形成的刺激性气氛所致。
一般来说，助焊剂焊接时的气味都不可能消除，只能尽可能地减少，使用无松香或低固态含量助焊剂会降低刺激性。
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要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。
波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。
因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。
并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。
(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。
表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。
润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。
(2)润湿力及表面张力与焊接的关系焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。
由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。
由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。
由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。
在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。
而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。
这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。
(3)焊剂的品种焊剂分为有机类和无机类，有机焊剂又分为松香基和非松香基焊剂。
在电子技术中主要使用以松香为主的有机焊剂。
松香是天然树脂，是一种在常温下呈浅黄色至棕红色的透明玻璃状固体，松香的主要成分为松香酸，在74℃时溶解并呈现出活性，随着温度的升高，作为酸开始起作用，使参加焊接的各金属表面的氧化物还原、溶解，起到助焊的作用。
固体状松香的电阻率很高，有良好绝缘性。
而且化学性能稳定，对焊点及电路没有腐蚀性。
由于本身就是很好的固体助焊剂，可以直接用电烙铁熔化、蘸着使用，焊接时略有气味，但无毒。
早期的无线电工程人员没有松香焊锡丝而使用实芯的焊锡条时，只要有一块松香佐焊就可以焊出非常漂亮的焊点来。
松香在焊接时间过长时就会挥发、炭化，因此作焊剂使用时要掌握好与烙铁接触的时间。
松香不溶于水，易溶于乙醇、乙醚、苯、松节油和碱溶液。
通常可以方便地制成松香酒精溶液供浸渍和涂覆用。
松香本身可以直接作为焊剂使用以外，还是大多数有机焊剂中的主要添加成分。
通常用添加活性物质的松香和氢化松香。
一、铝助焊剂的特点（辛达狼铝助焊剂L201）用于铝及铝合金材料的锡焊。
对铝、铝合金具有极佳的焊接性能，可快速清除铝、铝合金表面氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。
可配合无铅焊料和锡铅焊料对铝及其铝合金材料的低温钎焊。
锡焊温度范围：180℃-350℃符合欧盟RoHS指令。
二、铝助焊剂的使用方法焊件用酒精擦拭去油、去污，然后将本焊剂涂于待焊面上，即可焊接。
三、使用时的注意事项a) 焊后残留物对金属具有一定的腐蚀性，焊接后应立即用水清洗干净，或用湿布抹干净。
b) 铝助焊剂呈弱碱性，请勿入眼、入口，接触皮肤后请用清水冲洗。
c) 铝助焊剂产品对金属具有腐蚀性。
d) 铝助焊剂应密闭容器存储于阴凉、干燥、通风良好的地方。
e) 操作使用时，请戴安全眼镜、口罩、橡胶手套等防护用品，避免直接接触铝助焊剂。
f) 避免将使用后的残留铝助焊剂直接排放到下水道。
g) 使用后的容器可能仍残留具有危害性的液体，需要保持密闭。
h) 使用铝助焊剂后，在吃饭或抽烟前应先洗净手。
四、铝助焊剂物理性能物理状态液体外观黄色气味略有碱味比重0.9-1.05g/ml沸点100-104℃扩展率≥90%可燃性不燃水溶性溶于水杭州辛达狼焊接科技有限公司主要产品名录名称型号规格特性不锈钢无铅锡焊助焊剂/无铅助焊剂BXG-1011L/瓶25L/桶不锈钢无铅锡焊专用助焊剂，配合无铅焊料使用具有极佳的焊接性能，其焊接质量不逊色于锡铅焊料的焊接效果。
/products/product/12.html不锈钢锡焊助焊剂普通型BXG-1031L/瓶25L/桶对不锈钢锡铅钎料焊接性具有极佳的焊接性能，具有快速清除不锈钢金属氧化层，上锡速度快且均匀，焊点饱满、光亮、牢固/products/product/13.html铝锡焊助焊剂L2011L/瓶25L/桶对铝、铝合金，尤其对含Mg铝合金具有极佳的焊接性能/products/product/20.htmlAl/Cu锡焊专用高效助焊剂L2031L/瓶25L/桶对铝铜异种材料的无铅锡焊和有铅锡焊具有极佳的润湿普在哪性能，焊点光亮、牢固；钎焊温度范围：200℃-350℃/Products/product/21.html高效铝铜钎焊液体助焊剂L203-11L/瓶25L/桶对铝、铜异种材料钎焊具有极佳的焊接性能，焊点光亮、牢固，推荐最佳钎焊温度：375℃~400℃/products/product/14.html铝/不锈钢锡焊专用助焊剂L2021L/瓶25L/桶用于铝和不锈钢异种材料的锡焊，可快速清除铝、铝合金、不锈钢以及铁合金表面的氧化层，焊点饱满、光亮、牢固。
/products/product/35.html无铅烙铁头镀锡专用特效助焊剂BXG-1061L/瓶25L/桶无铅烙铁头镀锡专用助焊剂，上锡性极好，且上锡均匀，镀锡面光亮；上锡后，镀锡层与镀镍（或镀铬）层界面边处无黒渍、暗灰色等异色。
/products/product/22.html免洗助焊剂|低固免洗助焊剂|高阻抗免洗助焊剂NF800010L/桶25L/桶NF8000无腐蚀，焊后不需清洗．适用于电子、电器、灯具等行业精密电子产品的波峰焊和浸焊，具有焊接能力强，焊点饱满光亮，板面洁净，高绝缘阻抗等特点。
/products/product/27.html铝锡焊用焊锡膏|铝锡膏|铝焊膏LG207500g/瓶1Kg/瓶新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝或铝合金材料的锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。
/products/product/38.html无铅锡焊铝用焊锡膏|无铅焊锡膏|铝锡膏|铝焊膏LG208500g/瓶1Kg/瓶新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝或铝合金材料的无铅锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。
/products/product/39.html铝和铜异种材料锡焊用锡膏|铝铜锡膏|铝铜焊膏|铝铜焊锡膏LG205500g/瓶1Kg/瓶新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝和铜异种材料的锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。
/products/product/36.html铝和铜无铅锡焊用焊锡膏|铝/铜锡膏|铝铜锡膏|铝铜焊膏LG206500g/瓶1Kg/瓶新型创新产品，可以直接印刷到PCB板上，用回流焊完成铝和铜异种材料的无铅锡焊；也可直接涂敷于待焊复杂铝/铜构件表面进行火焰钎焊或炉中钎焊。
/products/product/37.html六、铝助焊剂的处置和储藏保持储存器密封。
放入紧封的储藏器内，储藏在阴凉、干燥的地方。
确保工作间有良好的通风、排气装置。
远离食品、饮料和饲料。
七、健康急救措施1、预防呼吸道防护措施：不可吸入烟雾、气体、薄雾、蒸汽和喷雾，使用时最好戴上防有机溶剂之口罩。
皮肤防护措施：穿着保护衣物，戴橡胶手套。
眼睛防护措施：戴安全眼容镜。
其他防护工具：无通风设备注意事项：需配备良好之抽风设备个人卫生注意事项：穿戴防护工具，作业完毕请立即洗手操作与储存注意事项：（1）远离火源以及有静电、火花之处。
（2）在通风良好处使用，并避免吸入蒸气。
（3）用后洗手，不可吞食。
（4）请勿存放于儿童可触及之范围。
（5）随时封紧桶盖并储存于无阳光直射和高热之处。
2、回应如被吞服：漱口。
并立即寻求医院治疗。
如接触到皮肤或头发：立即脱下或更换所有弄脏的衣物，以清水冲洗皮肤。
如被吸入：请移除仪器并呼吸新鲜空气，以可自然呼吸的姿势休息。
如接触到眼睛：小心地用水冲洗眼睛数分钟。
如有配戴隐形眼镜，而可简易拆除，请拆下隐形眼镜并持续冲洗眼睛。
立即找中毒防治中心或医生求助。
3、急救措施（1）吸入后：供给新鲜空气，如有需要，提供人工呼吸。
让病人保暖，如果症状持续则询问医生；马上寻求医生建议。
（2）皮肤接触后：马上用水和肥皂进行彻底冲洗；马上寻求医疗的建议。
（3）眼镜接触后：张开眼镜在流水下冲洗数分钟，然后咨询医生。
（4）吞咽后：寻求及时的医疗建议。
八、铝助焊剂的生态资料水危害级别：对水是稍微有危害的。
不要让未稀释或大量的产品接触地下水、水道或者污水系统。
若无政府许可，勿将材料排入周围环境。
九、丢弃处理请使用清水稀释处理或交给有执照的化学废物处理公司。
请参考国家和地方有关法规正确进行处理。
必须遵照政府的规例来特别处理。
未清理的包装，必须根据政府的规章来丢弃。
十、泄露处理泄漏紧急应变：请使用吸管或干布吸起并使用清水冲洗。
十一、铝助焊剂的环境成分资料辛达狼铝助焊剂（L201）符合殴盟之 RoHS指令。