SMT器件选型规范2
电子元器件选型规范
元器件选型规范一，元器件选型原则：a）普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
c）采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。
e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。
f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
二主要元器件选型1，处理器选型要求：要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。
嵌入式微处理器选型的考虑因素在产品开发中，作为核心芯片的微处理器，其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望，因为它的资源越丰富、自带功能越强大，产品开发周期就越短，项目成功率就越高。
但是，任何一款微处理器都不可能尽善尽美，满足每个用户的需要，所以这就涉及选型的问题。
(1)应用领域一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。
应用领域的确定将缩小选型的范围，例如：工业控制领域产品的工作条件通常比较苛刻，因此对芯片的工作温度通常是宽温的，这样就得选择工业级的芯片，民用级的就被排除在外。
目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。
(2)自带资源经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口?……以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。
芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。
(3)可扩展资源硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。
电子元器件选型要求规范-实用的经典要点
1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (4)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (14)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。
2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。
2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。
2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。
3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。
4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。
电子企业- 器件选用规范
4. 纹波电流和dv/dt定额
电容温升是ESR损耗引起的。为了保证电容的寿命,电容规定了允许纹波电流值，而有些电容规定了电压
变化率，即dV/dt,一般用V/μs表示。决定此电容脉冲电流(CdV/dt)能力。
电容损耗：
P I 2RESR
Z
1 jC
jLESL RESR
8.电阻(7)-电阻的使用电阻
• 压敏电阻MOV 特性：类似稳压管双向击穿特性 击穿电压：通常对应1A电压值UB 残压比：1000A时电压与击穿电压之比 吸收能量：J 应用：并联在被保护元件端－器件，电感，输入电路（抗尖峰，雷击等） 单独应用：配合保险丝应用（浪涌吸收）
9.MOV应用
• 例如电感电流10A，电感量为10mH(0.5J)正常工作时电感两端最大峰值电压为50V，电感两端最大 过电压为200V。可以选择大于能量0.5J，击穿电压60V以上的压敏电阻。一般压敏电阻击穿电压 为1A测试值，残压比乘以击穿电压对应的电流通常在1000A以上，这里电感电流10A很容易达到。 如果选择残压比为10的80V压敏电阻，对应1000A的电压为10×80V＝800V，假设电压随电流线性增 加，10A时MOV端电压[1000A:10=(800V-80V ) :( U-80) ] ，解得对应10A的保护电压大约为88V， 小于200V。如果希望保护电压与击穿电压接近，应选择较小残压比的MOV。
而在400HZ应用，额定电压降低为240V等。 通常选择电容额定电压不得小于电容所承受电路最高电压的125%。
3. ESR、ESL和损耗系数 电容等效电路：C，ESR，ESL和RS
Z
1 jC
jLESL
RESR
ESR：引线、焊接和介质极化损耗。介质损耗与温度和频率有关。
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
s2m贴片二极管的参数
S2M贴片二极管的参数1. 介绍S2M贴片二极管是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）器件，用于电子电路中的整流和开关应用。
它具有小体积、轻量化、高效率和快速响应等特点，广泛应用于各种电子产品中。
2. 结构和工作原理S2M贴片二极管由一个PN结组成，其中P型半导体（阳极）和N型半导体（阴极）通过一个细微的界面区域相连。
当外加正向偏置电压时，P型区域与N型区域接触，形成导电通道，电流得以通过。
而当外加反向偏置电压时，P型区域与N型区域之间会形成一个耗尽层，阻止电流通过。
3. 参数说明3.1 正向工作参数•正向峰值反向电压（VRRM）：指在正向偏置下能够承受的最大反向峰值电压。
超过该值会导致器件击穿。
•正向持续工作电流（IF(AV)）：指在正常工作条件下能够通过器件的最大持续电流。
超过该值会导致器件过载。
•正向瞬态工作电流（IFSM）：指在短时间内通过器件的最大瞬态电流。
超过该值会导致器件损坏。
3.2 反向工作参数•反向峰值反向电压（VRWM）：指在反向偏置下能够承受的最大反向峰值电压。
超过该值会导致器件击穿。
•反向持续工作电流（IR(AV)）：指在反向偏置下能够通过器件的最大持续电流。
超过该值会导致器件过载。
•反向瞬态工作电流（IRSM）：指在短时间内通过器件的最大瞬态电流。
超过该值会导致器件损坏。
3.3 其他参数•正向压降（VF）：指在正常工作条件下，正向偏置时通过二极管时产生的压降。
•反向漏电流（IR）：指在反向偏置下，未加负载时通过二极管的漏电流。
4. 选型建议选型S2M贴片二极管时，需要根据具体应用场景和需求考虑以下几个因素：1.电压要求：根据电路中的最大工作电压确定器件的正向峰值反向电压和反向峰值反向电压。
2.电流要求：根据电路中的最大工作电流确定器件的正向持续工作电流和反向持续工作电流。
3.效率要求：根据应用场景对效率和功耗的要求选择合适的器件。
元器件选型规范大全（采购必收藏）
元器件选型规范大全（采购必收藏）电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。
由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。
所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。
电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。
但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。
因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。
物料选型总则1、所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。
2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。
3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。
4、选择出生、下降的器件走特批流程。
5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。
6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。
7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。
8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。
9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。
10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。
11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。
如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。
12、对于关键器件，至少有两个品牌的型号可以互相替代，有的还要考虑方案级替代。
13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。
各类物料选型标准芯片选型总的规则1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金，也可选择高铅（铅含量≈85％）的SnPb合金。
SMT主要设备的选择标准
SMT主要设备的选择标准SMT主要设备的选择标准随着电子产品的普及和技术的发展，表面贴装技术（SMT）已经成为了一种主流的电子制造技术。
SMT技术可以提高电子产品的品质和生产效率，但是要实现高质量的SMT生产，需要选用合适的SMT设备。
那么，SMT主要设备的选择标准是什么呢？1. 精度SMT的贴装精度直接影响着电子产品的品质，而设备的精度是影响SMT贴装精度的关键因素。
因此，在选择SMT设备时，精度是非常重要的考量因素。
首先，SMT设备的贴装精度需要满足生产要求，其次，设备的稳定性也需要考虑，即使在长时间的使用过程中，其贴装精度仍然能够保持一定的稳定性。
2. 速度SMT生产需要较高的效率和速度，因此，在选择SMT设备时，设备的生产速度也是一个重要的考虑因素。
通常情况下，速度越快的设备生产效率就会越高，即生产成本会更低。
因此，我们选择设备时，需要考虑设备的生产速度和芯片大小以及贴片类型是否匹配，以此去选择最适合生产的设备。
3. 稳定性SMT设备的稳定性是SMT生产中的关键因素之一，设备的稳定性通常与设备的电子控制系统有关。
对于SMT设备的贴装头来说，稳定性就是指它的抓取和放置元件是否稳定精确。
在选择设备时，需要考虑设备种类、档次、品牌等因素，以及该设备是否容易出现故障，是否能够长时间稳定运行。
4. 自动化程度随着电子技术的不断发展，SMT设备也在不断升级，其自动化程度也有越来越高的趋势。
对于大型的SMT生产线来说，设备自动化程度高的机器能够降低人工操作的成本，提高生产效率。
但是，自动化程度越高，设备的维护难度也相应增加，需要技术人员具备更高的技术水平。
5. 可升级性随着科技的发展和市场的变化，SMT生产中需要升级设备来适应新的生产需求和目标市场。
因此，在选择SMT设备时，设备的升级性也是一个重要的考虑因素。
可以选择那些具有标准化、通用化的设备，这些设备将具备较高的灵活性和升级性，可快速应对生产线变化所带来的市场变化。
电子行业电子元件选型规范模板
电子行业电子元件选型规范模板一、引言在电子行业中，电子元件的选型是一个至关重要的环节。
合理选择适合的电子元件，能够提高产品的性能、可靠性和稳定性。
本文将介绍电子行业电子元件选型的规范模板，以帮助从业人员进行准确、科学的选型。
二、选型依据1. 功能需求：根据产品的功能需求，明确所需的电子元件类型和性能指标。
2. 环境适应性：考虑产品所处的工作环境，选择能够适应环境温度、湿度等要求的电子元件。
3. 可靠性要求：根据产品的可靠性要求，选择具有较高可靠性的电子元件，如长寿命、低故障率等。
4. 成本控制：在满足功能和可靠性要求的前提下，考虑成本因素，选择性价比较高的电子元件。
三、选型流程1. 确定功能需求：明确产品的功能需求，包括输入输出特性、工作频率、电流电压等。
2. 了解市场情况：了解市场上同类产品所使用的电子元件类型和品牌，进行市场调研。
3. 查阅资料：通过查阅电子元件的技术手册、数据手册等资料，了解各种电子元件的性能指标和特性。
4. 进行筛选：根据功能需求和市场情况，筛选出几种符合要求的电子元件。
5. 进行评估：对筛选出的电子元件进行评估，比较其性能指标、可靠性、价格等因素。
6. 进行试验：选取几种电子元件进行试验，验证其性能和可靠性。
7. 最终选择：根据试验结果和评估，选择最合适的电子元件。
四、选型报告1. 报告目的：选型报告旨在记录选型过程和结果，为后续工作提供参考依据。
2. 报告内容：(1) 选型依据：对选型依据进行详细说明，包括功能需求、环境适应性、可靠性要求和成本控制等。
(2) 选型流程：详细描述选型流程，包括确定功能需求、了解市场情况、查阅资料、进行筛选、进行评估、进行试验和最终选择等步骤。
(3) 选型结果：列出最终选择的电子元件型号和品牌，并附上选型依据和评估结果。
(4) 总结和建议：对选型过程进行总结，并提出后续工作的建议。
五、选型验证1. 试验验证：根据选型报告中选择的电子元件型号，进行试验验证，包括性能测试、可靠性测试等。
SMT贴片机选型之技术参数确认
SMT贴片机选型之技术参数确认一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度1、贴片定位精度。
定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移量。
贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。
由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y，3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX，AY△O3个误差量，其中△X，△Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△O是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。
好的定位精度。
但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。
也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。
此时重新调节机器，可将它校正过来。
2、重复精度。
重复精度是描述SMT贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。
准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和O均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。
3、分辨率。
分率是指贴片机机械位移的最小增量。
它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。
目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。
通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。
在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高分辨率的手段决定了贴片机能指标。
SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。
关于SMT设备选型及应用事宜
关于SMT设备选型及应用事宜SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
SMT设备的选型和应用事宜非常重要，关系到制造过程的效率、质量和成本。
本文将探讨SMT设备的选型原则和几个常见的应用事宜。
首先，我们需要了解SMT设备的类型。
SMT设备包括贴片机、回流焊炉、贴片机械手、热风炉等。
贴片机用于将SMD（Surface Mount Device）元器件精确地贴装到PCB（Printed Circuit Board）上。
回流焊炉用于通过高温将贴装的元器件焊接到PCB上。
贴片机械手和热风炉则用于辅助完成贴片和回流焊接过程。
选型SMT设备时，首先需要考虑的是生产需求。
不同工厂的生产需求可能有差异，有些可能需要高速生产，而有些则需要高精度的贴装。
因此，选型时需要根据实际需求选择适合的设备。
其次，选型时需要考虑设备的性能和技术指标。
贴片机的性能指标包括精度、速度和可靠性等。
精度是指贴装的精度，即SMD元器件与PCB焊接位置的偏差范围。
速度是指贴片机的生产速度，即每小时可贴装的元器件数量。
可靠性指设备的稳定性和可操作性，即设备的故障率和操作的简便程度。
回流焊炉的性能指标则包括温度控制精度、加热速度和焊接效果等。
此外，选型时还需要考虑设备的可扩展性和兼容性。
随着技术的不断进步，SMT设备的功能也在不断更新。
因此，选型时需要选择具有一定扩展性的设备，以便在需要时可以进行升级或添加新功能。
另外，也需要考虑设备的兼容性，以确保设备能够适用于不同尺寸和类型的元器件。
选型之后，还需要进行设备的验证和调试。
验证和调试可以通过在实际生产环境中进行小规模试生产来完成。
试生产的目的是验证设备的性能和可靠性，并确定是否需要进行进一步调整和调试。
最后，SMT设备的应用事宜也需要考虑。
在实际应用中，常见的处理事宜包括生产计划安排、设备维护保养和贴片过程控制等。
生产计划安排是指合理安排生产任务和生产流程，以提高生产效率和减少生产成本。
关于SMT设备选型及应用事宜
关于SMT设备选型事宜TO:陈总FM:研发部/余春和06-02现有我公司的生产模式是以插件为主，后续应市场需要，我们应该发展以贴片为主，加插件辅助，这样，我们供应市场的能力及客户的选择性会大一些，并更能适应市场的发展。
选用SMT设备条件和注意事项一、贴片机：但由于我公司产品的尺寸较为特殊，长宽尺寸差距较大，长的有一米。
市场上很多贴片机都不能直接贴装长度为一米的PCB，大多数的贴片机只能贴装长度在500mm内的PCB，所以，贴片机的选型较为困难，但市场总是有新的应对措施的，比如：贴片机改装以适应能贴一米的PCB。
现我在网上找了贴片机有：三星、富士、JUKI、西门子、Y AMAHA等大牌子，富士机在单纯贴装0603、0805、1005等CHIP料有优势，但其贴大料（比如IC、电解电容）就显得力不从心了，速度会明显慢下来，除非是联机作业（两台机）就可以完成整体贴装的速度上升，但我公司只选购一台，而且其价格也是中高端，所以，富士排除在外了；西门子的性能很好，都是高速机，但整体价格太贵，比如其SIPLACE D系列的一台都要20多万美元，还不包括其附件，价格太高我们承受不起（我手上已有此资料）;Y AMAHA的也有适合我们的，但整体价格都是中高端，甚至比富士贴片机还要贵（我手上已有此资料）。
我们要找的贴片机，是投入少，产出大，性价比很高的贴片机，价格既不能太高，贴片机性能也不能太低，而且在两三年内机器性能不能落后，最主要的是贴片机能满足我们两三年内的产能及贴装需要。
结合我了解的市场信息，也多次电话询问了我的同行同事（有经理、主管及工程师），经过分析，我公司目前应该选三星或JUKI的中高速泛用机，原因如下：1，根据研发部一两年的市场和生产需要，经咨询研发部陈经理后，我们后续的发展是这样的：单日产量要达到1000~2000套/8H，若按一块PCB的元件点平均为100点算，即（2000套*100个贴片点）/10000=20H,此处10000是贴片机实际小时贴装点数量，20H是需要生产出的所有时间，这样，若以后是白班加夜班一起，每班上十个小时，产量要求是完全可以的（单板点数和小时贴装点数要根据实际来）。
SMT钢网设计规范
SMT钢网设计规范SMT（Surface Mount Technology）钢网是电子制造中常用的一种工具，用于电子元件的贴装和焊接过程中的涂锡。
钢网的设计规范对于保证电子产品的质量和生产效率起着重要的作用。
以下是SMT钢网设计规范的主要内容：1.尺寸规格：- 钢网的尺寸应与PCB板的尺寸相匹配。
一般情况下，钢网的大小应大于PCB板的1-2cm，并留有足够的边距以便于夹持和安装。
- 钢网的厚度通常为0.1-0.3mm，根据实际需要进行选择。
-钢网的方孔尺寸应与元件的引脚间距相匹配，确保元件正确而稳定地贴装在PCB板上。
2.线网布局：-钢网的布线应考虑到焊接需求和生产效率。
一般来说，焊盘较多的地方可以设计较多的钢网支撑，以提高稳定性和焊接质量。
-钢网布线时要注意避免过于密集或过于稀疏的情况，以保证钢网的稳定性和过孔的质量。
3.焊膏开孔：-钢网的开孔尺寸和形状应与元件引脚的大小和形状相匹配。
一般来说，焊膏开孔的直径要略大于元件引脚的直径，以确保焊膏能够充分涂覆在引脚上。
-开孔的形状可以根据元件引脚的形状进行设计，常见的有圆形、长方形等。
4.钢网支撑：-钢网应有足够的支撑以保持稳定。
支撑的设计应考虑到钢网的尺寸和内部孔的位置。
一般来说，支撑应均匀分布在钢网的四周和内部，避免过于集中或过于稀疏。
-支撑的宽度和高度应根据实际情况进行选择，以保持钢网的平整度和稳定性。
5.信息标识：-钢网上应标注清晰的信息，方便操作人员使用和管理。
标注的内容可以包括钢网的尺寸、厚度、生产日期、序列号等。
-标识应采用耐磨、耐腐蚀的材料，并放置在钢网上不易受损或容易找到的位置。
总之，SMT钢网设计规范是保证电子产品质量和生产效率的重要环节。
通过合理的尺寸规格、线网布局、焊膏开孔、钢网支撑和信息标识，可以有效提高贴装和焊接过程的稳定性和一致性，确保电子产品的质量和生产效果。
SMT表面安装元器件的选取
一、概述''E Z@D ( )表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
a@k 0 P K表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。
表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。
这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
F ''l 0 VC选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。
i 5k-~tj NkG-fOu二、表面安装元器件的选取(A~% !@ y~表面安装元器件分为有源和无源两大类。
按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。
下面以此分类阐述元器件的选取。
S JfO! ''E1无源器件5 AGdvY;元源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。
园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。
长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。
为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
#?)lz,25)+表面安装电阻器的电容器封装有各种外形尺寸。
在选取时应避免选择过小尺寸：<0.08英寸X0.05英寸以减小贴放难度，也要避免选择过大尺寸：>0英寸X0.12英寸以避免使用环氧玻璃基板FR-4时产生热膨胀系数（CTE）失配片式元件要求能在260℃温度下承受5-10S 的焊接时间。
PCB生产smt设计规范标准
1. 概况1.1 SMT 是英文Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。
SMT 主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。
本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。
1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。
AOI 自动检验机。
1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：2. PCB 外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。
PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。
2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm ×50mm （长×宽）。
最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过460mm ×310mm 。
如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。
各设备可加工的最大2.3 拼板及工艺边：2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板：当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板元件面或焊接面： 焊接面：元件面 拼 焊接面：上单面元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出460mm ×310mm 时。
采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。
2.3.2 拼板的方法：为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。
SMT质量控制管理规范
SMT质量控制管理规范1. 引言本文档旨在规范表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）的质量控制管理流程，以确保生产的电子产品质量符合标准和客户的要求。
SMT是一种常用的电子组装技术，主要用于贴装电子元器件，具有高效、精度高等特点。
通过严格遵循本规范，可以提高生产效率、降低不良品率和重新制造的成本，从而提高客户满意度。
2. SMT质量控制管理流程SMT质量控制管理流程主要分为以下几个步骤：2.1 设计评审在设计评审阶段，需要对PCB板的设计进行评审，确保设计满足生产要求和SMT工艺的可行性。
评审的内容包括但不限于以下几个方面：•PCB板尺寸、层数和层间距离•SMT组装元器件的类型、尺寸和间距要求•SMT工艺的可行性分析，如焊接、粘贴等过程•工装夹具和辅助设备的设计评审设计评审的目的是早期识别潜在的质量问题，并及时进行调整和修改，以减少后期成本和风险。
2.2 原材料采购在原材料采购阶段，需要对SMT使用的元器件、焊接材料和辅助材料进行合理的选择和采购。
关键点包括但不限于以下几个方面：•选择可靠的供应商，确保原材料的质量和可靠性•元器件的选型要符合设计要求，包括尺寸、性能和可靠性等•焊接材料的选用要符合SMT工艺要求和标准•辅助材料的采购要与工艺流程相匹配，确保生产效率和产品质量原材料的采购要及时、准确、可靠，并建立合格供应商库，以确保所采购的原材料符合质量要求。
2.3 设备维护保养SMT生产设备的维护保养是保证质量控制的重要环节。
维护保养的内容包括但不限于以下几个方面：•定期进行设备的清洁、校准和保养，确保设备稳定可靠•对关键设备进行预防性维护，及时发现和解决潜在问题•检查设备的安全性能，确保操作人员的安全和设备的正常运行设备维护保养要建立相应的记录和检测机制，及时处理设备故障和异常情况。
2.4 工艺参数设置工艺参数设置是SMT质量控制的关键环节，直接影响产品的质量和性能。
SMT常用封装建库规范标准
A
C3216
3
3.4
1.1
1.8
1
1.4
1.5
1.8
0.4
2.1
B
C3528 3.3
3.7
1.4
2.2
2
2.4
2.6
3
0.5
2.1
C
C6032 5.7
6.3
2.9
3.7
1.9
2.5
2.9
3.5
0.9
2.8
D
C7343
7
7.6
4.4
5
2.2
2.6
4
4.6
0.9
3.1
2.2 标准焊盘：
2.2.1 回流焊标准焊盘：
1.52 / 60 1.52 / 60 2.28 / 90
Y 0.50 / 20 0.80 / 32 1.20 / 45 1.60 / 63 2.40 / 92
2.54 / 100 3.20 / 125 4.00 / 150
（mm/mils）
C 1.00 / 40 1.52 / 60 2.00 / 80 2.80 / 110 2.80 / 110
B
5.00 / 197 10.00 / 400 15.60 / 615
六，贴装排阻
1 贴装排阻基本尺寸和类型.（mm）
封装类型
X1
X2
P
T
H
A
B
nom min max nom min max max min max min max
RN8-1608
0.35 0.65 0.8 0.15 0.45 0.6 1.4 1.8
6.6
7.11
5.5
SMT主要设备的选择标准
4x4”~ 15x20”(10x10mm ~ 380x508mm)
PCB厚度，最大與最小
0.06”~0.125”(1.5~3.0mm)
貼裝區域，最大
14.75x19.75”(375x501mm)
定位方法
定位孔/邊緣夾緊
定位精度
±0.002”(±0.05mm)
定位銷與定位孔尺寸
0.125”(3.18mm)銷，0.128”(3.25mm)孔
±0.002”(0.05mm)
貼片速度，機械
最快每小時5,000個
貼片速度，視覺
最大每小時750個
程式步數
最少1,000步
自動編程能力
要求
旋轉式
定位方法
滾珠絲杆或帶式
滴膠速度
每小時10000點
滴膠頭數
典型的1~4個
滴膠方法
空氣脈衝、蠕動閥、旋轉位移泵、活塞位移泵
板層表面傳感
要求
Z軸感應方法
機械傳感式
程式步數
最少1000步
自動編程能力
希望
一般要求
描述
要求(舉例)
保修期，配件與人工
一年，六個月
服務，配件位置
香港
利用率、平均故障間隔時間、平均修理時間
滴膠要求
描述
要求(舉例)
PCB尺寸，最大與最小
4x4”~ 18”x18”(10x10mm ~ 457x457mm)
PCB厚度，最大與最小
0.060~0.125”(1.5~3.0mm)
滴膠區域，最大
17.75x17.75”(450x450mm)
定位方法
定位孔/邊夾緊
定位精度
±0.002”(±0.05mm)
SMT电子元件PCBlayout规范
目前我司使用YAMAHA品牌的贴片机.其尺寸加工能力为最大:L460XW413最小:L50XW50
SMT工艺生产最佳尺寸：宽（200mm～250mm）×长(250mm～350mm）×厚(1.6mm-3mm） 3:厚度设计.我司贴片机可接受厚度在0.5-5mm以内.若PCB板上只有集成电路. 小功率晶体管.电阻.电容.等小功率元器件.在没有较强的负荷振动条件下.使用厚度
为1.6mm.PCB板尺寸控制在L460mmXW413mm以内即可.有负荷振动条件下.要根
据振动条件缩小PCB尺寸.仍可使用1.6mm的PCB板.板宽较大或者无法支撑时.应选 择2-3mm的PCB板.当PCB尺寸小于L50XW50时.必须采用拼版方式.
PCB定位孔和工艺边设计规范
元件大小：5.0×3.2
1.4mm 2.2mm
1.0mm 1.2mm
此类元件焊盘偏大.易出现焊接 后偏移.焊盘偏小易出现空焊。
HANSONG
SIM卡焊盘设计标准 pitch＝2.53mm
1.7mm 此类元件焊盘偏小，易导致焊 点强度不够。
1.5mm
8.43mm
HANSONG
(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）
0.22mm
0.9mm 元件大小 3.0mm
Body：5.6×2.0mm
Outline：5.6×3.8mm
此类元件焊盘间距偏小于推荐值或 者焊盘偏大，容易出现短路； 0.5mm
connector
HANSONG
SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65
0.25mm
HANSONG
1.45mm
元件大小 Body：9.8×6.2mm
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SMT型连接器选型规范
（第一版）
SMT型连接器选型规范
A、SMT类插针选型指导
一、简介
此类物料的功能是完成板与板之间的连接、与短路器配合完成板上的跳线功能。
二、描述规则
（1）描述规则
1 2 3
插针－器件种类－器件特征（引脚数/排数/形状/引脚间距/SMT）
4 5
－最大电流值－特殊说明
（2）描述规则说明
项1：是1405类部分物料描述的前缀，此物料通常用于连接和固定两块电路板或是与相应的插座或短路块配合使用，完成相应电气连接关系，不能省略；
项2：是描述此器件属于插针类的小类，不能省略；
1405类物料根据公司使用情况大体可以分为如下几小类：
1·普通方脚插针、2·普通圆脚插针、3·短路器、4·三层结构插针、5·特殊插针
项3：器件特征（引脚数/排数/形状/引脚间距/插针针长/SMT）
引脚数：描述器件的引脚数目，不能省略；
排数：表明器件引脚的分布方式，不能省略；
形状：描述器件是直式或弯式的结构，不能省略；
引脚间距：描述引脚间距离的尺寸值，不能省略；
插针针长：描述插针在绝缘体上部的长度，不能省略；
SMT：描述器件是回流焊的，不能省略；
项4：最大电流值，描述器件能够承受的最大电流值，不能省略；
项5：特殊说明，对器件特性或其他参数需要特别指出的补充说明；
注意：描述中所有的尺寸以毫米（mm）为单位，除了特别说明之外。
（3）举例说明
1405××××插针－普通方脚插针－3PIN/单排/直脚/2.54/5.84/SMT－3A
三、选型原则
1、对于插针的镀层作出如下要求：插针要求导体部分全部镀金（full gold），镀层厚度为0.2~0.4μm。
2、引脚间距为2.54mm的SMT型插针。
3、用于跳线使用时选用3PIN的SMT单排直脚插针，可以兼容2PIN、3PIN的使用。
选用SMT型插针后，PCB板的插针安装位置不需打孔，小型器件可以安装在PCB板的反面。
当只需2PIN条跳时，仍选用3PIN的插针，不会因多一个PIN导致PCB板不能安装其它器件的问题。
4、用于芯片加载使用时，一般加载头的PIN 为7～10PIN 。
选10PIN 的单排直脚SMT 插针可以满足加载的功能要求。
通过工艺文件指导生产，将多余的插针（接触部分）剪去，可减少误插情况，满足产品的加载需求。
只选10PIN 的器件，可满足需求，大量减少其它品种的新器件，节约成本。
5、双排直脚：引脚数选用4、10PIN ；引脚间距为2.54mm 。
6、双排弯脚：引脚数选用4、10PIN ；引脚间距用2.54mm 。
7、用于少PIN 数的板间连接，没有严格的板间距要求时，选用单排10PIN 或双排4PIN 、10PIN 的插针器件，不选其它规格的器件。
8、用于较多PIN 的板间连接，没有严格的板间距要求时，选用双边缘连接器，有关要求见双边缘连接器选型要求。
9、所有此类插针最大电流值选用3A ，插针长度为5.84mm ，替代器件的封装满足兼容要求。
10、SMT 型插针能满足使用要求，不需选用穿孔回流焊的插针、插座；
11、SMT 器件必需代真空吸盘，优选带式包装，次选管式包装。
12、必需选用封装能兼容的替代物料。
四、器件应用注意事项：
一般不能拼装，不能剪断器件，可以剪断插针。
要更多pin 数的可使用两个或三个，但不能拼在一起，要分开放置。
五、优选器件规格：
10PIN 4PIN 双排
10PIN
3PIN 单排 PIN 数
B 、SMT 类插座选型指导
一、简介
插座主要完成板与板的联接。
二、项目描述
该类器件仍属1420类物料，采用1420类物料的描述规范。
三、选型原则
1、只允许选用孔间距为2.54mm的方孔插座；
2、用于少PIN 数的板间连接，没有严格的板间距要求时，选用单排10PIN 或双排4PIN 、10PIN 的插座器件，不选其它规格的器件。
用于较多PIN 的板间连接，没有严格的板间距要求时，选用双边缘连接器，有关要求见双边缘连接器选型要求。
3、插孔簧片的镀金层厚度为0.2~0.4μm
4、SMT 型插针能满足使用要求，不需选用穿孔回流焊的插针、插座；
5、SMT 器件必需代真空吸盘，优选带式包装，次选管式包装。
6、必需选用封装能兼容的替代物料。
四、器件应用注意事项
一般不能拼装，不能剪断器件。
要更多pin 数的可使用两个或三个，但不能拼在一起，要分开放置。
五、优选器件规格表
10PIN
4PIN 双排10PIN 单排
PIN 数
C、SMT型网口连接器
存在安装可靠性问题，不同意选用。
D、SMT型DIP类IC插座选型规范的补充要求
1、一般要求不用IC插座；
2、在必需要求使用SMT型DIP类IC插座的地方，选插座引脚是内弯的器件。
3、器件PIN数选用规范为8PIN、20PIN、40PIN；
4、器件引脚的排距规范为（8PIN）7.62mm、（20PIN）10.16mm、（40PIN）15.24mm。
3.22 1423类双边缘连接器选型指导
一、简介
此类物料的功能是完成电路板与电路板之间的连接。
该类物料有两个小类，一个是间距
2.54mm 穿孔式连接器，实现板与板的垂直连接；另一小类是SMT 器件，实现板与板的平行连接。
二、描述规则
（1）描述规则
1 2 3 双边缘连接器－器件特征（插座类型/引脚数/引脚间距/焊接方式/适用PCB 板厚度）－特殊说明
（2）描述规则说明
项1：双边缘连接器，是1423类物料描述的前缀，不能省略。
项2：器件特征（插座类型/引脚数/引脚间距/焊接方式/适用PCB 板厚度），该项描述对器件的重要 参数给出了详细的描述，不能省略。
插座类型：描述该插座是公型还是母型，不能省略；
引脚数：描述该器件共有多少引脚，不能省略；
引脚间距：描述器件的同一排引脚中引脚之间的距离，不能省略；
焊接方式：分为穿孔式与SMT 式，穿孔式需要对“适用PCB 板厚度”说明，不能省略；属SMT 器件，只注明SMT 即可。
适用PCB 板厚度：（仅限穿孔式）适用PCB 板的尺寸；
项3：对器件特性或其他参数需要指出的补充说明；对于SMT 型的器件应当给出器件的整体高度。
注意：描述中所有的尺寸都应当以毫米（mm ）为单位，除了特别说明之外。
双边缘连接器的引脚排数均为双排，无须特别指出。
（3）举例说明 14230001 边缘连接器—母/62PIN/2.54/穿孔式/3mmPCB
三、选型原则
（1）对于穿孔式的器件：由于此类器件主要用于将要被淘汰的总线结构，因此今后不推荐使用
（2）对于SMT 型的器件：此类器件主要用于单板与扣板间的连接，根据板间距的限制，只要一对公母连接器配合高度为5mm 、13mm 。
（3）扣板的连接PIN 数不太多时，推荐选用64PIN 的器件，器件引脚间距为1mm ；连接PIN 数较多时，选140PIN 的器件，器件引脚间距0.8mm 。
（4）该类器件必需满足回流焊的焊接要求和SMT 设备的自动安装要求，器件上带真空吸盘；器件采用管式包装或带式包装。
（5）现有些产品必需使用配合高度为5mm 、120PIN 的器件，现可以使用。
四、器件应用注意事项
暂无
五、快速选型表（器件优选等级为A、B的项目）NO 母NO 公配合高度
13mm
1423000414230003母14230009公配合高度
5mm 140PIN 120PIN 64PIN
六、可选项目清单（优选等级为A 、B 的器件）
双边缘连接器-公/120PIN/0.8/SMT-带吸盘
14230013双边缘连接器－公/64PIN/1mm/SMT －高度8.35mm 14230012
双边缘连接器-公/64PIN/1mm/SMT-高度7.3514230011
双边缘连接器-母/64PIN/1mm/SMT-高度7.37mm 14230010
双边缘连接器—公/120PIN/0.8/SMT 式14230009
双边缘连接器—母/140PIN/0.8/SMT 式14230004
双边缘连接器—母/120PIN/0.8/SMT 式14230003
项目描述编码。