PCB工艺技术参数
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完 成 孔 径 ≤ 0.3m m 喷锡 平均厚度 印碳 绝缘电阻 油 盖油区域 碳油间距 可剥 厚度 离油 盖油孔径 盖油区域
≥ 0.2m m 须印 2 遍
工艺技术基本参数（九）
图形 镀铜层厚度最小值 0mil 至 1.0mil 电镀 范围 0u″至 40u″ 插脚 镀层厚度最小范围 金 镀金 0u″至 200u″ 镍 0.6mm≤板厚≤2mm 板厚度 全板 镀层厚度最小值范 金 抗蚀 镀金 围 1u″至 5u″ 0u″至 150u″ 镍 铜 沉镍 镀层厚度最小值 金 Ente 板厚度 k 金 0mil 至 0.6mil 2u″ 特殊≥1.2mil 特殊 ≥ 41u ″ , 制 作成本高 特殊≥ 201u″,制 作成本高
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工艺技术基本参数（七）
线 宽 线 宽 ≥ 8m il 公 差 线 宽 <8m il 印 字 铜 箔 0.5O Z 符 铜 箔 1.0O Z 铜 箔 2.0O Z 感光 阻焊剂型号 阻焊 厚度 线路表面 线路边缘 SM T 脚 之 间 盖 油 塞油 单面开阻焊窗 ± 20% ± 2m il ≥ 5m il( 字 符 线 宽 ) ≥ 8m il( 字 符 线 宽 ) ≥ 8m il( 字 符 线 宽 ) PSR 4000,D SR 2200 ≥ 0.4m il ≥ 0.3m il 中 间 盖 油 4m il ， 要 求 SM T 脚 边 缘 间 距 ≥ 8m il 塞油常规工艺 要求允许塞锡、渗 药水、焊盘表面露 铜
1 8 /3 5 1 8 /3 5 1 8 /7 0 3 5 /7 0
3 5 /7 0 1 8 /3 5
3 5 /7 0 18
35 35
18
35
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常Байду номын сангаас板材参数
板料尺寸 48″X42″ 48″X40″ 48″X36″ 2.5mil(1080) 49.5″X150 米 2.0mil(106) 4.5mil(2116) 半 固 厚度 7mil(7628) 化片 规格 49.5″X750″ 49.5″X300 米 铜箔 厚度 18um(0.5OZ) 35um(1.0OZ) 宽度 42″ 规格 宽度 51″ 板料尺寸 最佳拼板尺寸 48X36 48X38 48X40 48X42 24X18 24X19 24X13.3 24X14 20X16 21X12 20X12 21X16 20X13.3 21X13.5 24X12
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线 路 图 形
外层焊盘
隔离盘 线宽 线与焊盘间距
工艺技术基本参数（六）
线 路 图 形 线与线 间距 盘与盘 间距 外层线 边缘 与孔 间距 测试点 线 路 距 边 铣外形 最小距 离 冲外形 V 槽 30 ° 45 ° 60 ° 遮孔最 大孔 径 遮孔每 边最 小值 层间对 位偏 差 ≥ 5mil (0.5OZ), ≥ 6mil ( ≥ 1OZ) ≥5mil (0.5OZ), ≥6mil (≥1OZ) ≥ 6mil 加 内 径 3mm ， 环 宽 否则易 脱落 15mil 的 保护 环 ≥ 15mil ≥ 20mil 板 厚 ≤ 板 厚 ≥ 1.2mm 1.2mm ≥ 15mil ≥ 20mil ≥ 20mil ≥ 25mil ≥ 25mil ≥ 30mil ф 6.5mm 6mil ≤4 mil ( 不 含其 他流程 偏差 )
完 成 板 厚 公 差
单双面板 ± 15%
+15% ,-12%
± 12% ± 12% ± 10% ± 10%
多层板 ± 18% +18% ,-15% +15% ,-12% ± 12% +12% ,-10% ± 10%
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工艺技术基本参数（二）
翘 曲 度 外 形 加 工 双面 多层 孔 对 边 公 钻孔 差 铣孔 冲孔 外形公差 冲外形 铣 内 外 管 形 位 外 管 位 ≤0.7% ≤0.7% ±0.13mm ±0.15mm ±0.20mm ±0.20mm ±0.13mm(NP 孔) ±0.15mm(PTH 孔) ±0.25mm
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有白色、黄色、黑 色油墨
另有蓝、黑色油墨 最小值大于左边要 求时须印 2 遍油
塞 油 孔 径 ≤ 0.5m m
工艺技术基本参数（八）
感光 双面不开阻焊窗 阻焊 阻焊窗≥焊盘 阻焊窗直径比孔径 允许塞油、塞锡 按开阻焊窗处理 ≥ 12mil 允许渗油 <12mil 允许渗油 ≥ 20mil 不许渗油 应允许塞油 0.15mil— 2m il <200 Ω 每 边 大 于 金 属 面 6m il ≥ 18mil ≥ 0.15m m <2.0m m 每 边 大 于 金 属 面 盖 油 边 缘 20mil 距 外 形 线 10m il
PCB工艺技术参数
此工艺技术参数表，只是列出目 前比较普通的、成本相对较低的 参数。如果设计上需要，具体可 以和厂家协商调整。
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工艺技术基本参数（一）
项目
板件最大尺寸
完 成 厚 度 单双面 4层 6层 8层 10 层 12 层 ≤ 0.8mm 0.8mm<t ≤ 1.2mm 1.2mm<t ≤ 1.8mm 1.8mm<t ≤ 2.4mm 2.4mm<t ≤ 3.0mm ≥ 3.0mm
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NP 圆孔
PTH 孔
± 0.08mm ± 0.10mm ± 0.15mm ± 0.10mm ± 0.15mm ± 0.15mm ± 0.05mm ± 0.10mm ± 0.10mm ± 0.08mm ± 0.15mm
长宽比须大于 1.5
长宽比须大于 1.5
新钻嘴 ± 0.025mm
∅ 6.6- ∅ 9mm 多 次 钻 形 式 钻 圆 孔 ， ≥ ∅ 9mm 铣 孔 ， 公 差 要求 ± 0.15mm 。 指钻孔孔径
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常用板材厚度（包括铜箔）
厚 度 0 .1 7 0 .2 0 0 .2 4 0 .2 7 0 .3 0 0 .3 4 0 .3 7 0 .4 3 0 .5 0 0 .6 0 0 .7 0 0 .8 0 0 .8 5 1 .0 0 1 .0 4 1 .2 0 1 .6 0 2 .0 0 2 .4 0 3 .0 0 3 .2 0 公 差 ± 0 .0 1 8 ± 0 .0 2 5 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .1 0 ± 0 .1 0 ± 0 .1 3 + 0 /- 0 .1 6 ± 0 .1 8 ± 0 .1 8 ± 0 .2 3 ± 0 .2 3 F R -4 铜 箔 厚 18 35 35 18 35 70 35 18 35 70 18 35 70 35 35 70 35 70 18 35 70 18 35 18 35 70 70 18 35 70 18 35 18 35 70 18 35 70 18 35 35 35 度 （ um ） C E M -3 铜 箔 厚 度
孔及焊盘允许 擦花露铜 效率低、成本 高 最 小 ≥ 0.8mm ， 制 作 成本高
铣槽宽度
≥2.4mm
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工艺技术基本参数（三）
钻 孔 径 公 NP 长孔 孔 差 PTH 孔 钻孔 铣孔 冲孔 钻孔 铣孔 冲孔 钻孔 铣孔 冲孔 钻孔 铣 /冲孔 最大钻孔孔径 最小钻孔孔径 孔与孔之边缘距离 孔位公差 ∅ 6.5mm ∅ 0.3mm ≥ 8mil ± 2mil
18X16
18X12
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工艺技术基本参数（四）
钻 孔 孔边缘 铣外形 距 边 最 冲外形 小距离 V-CUT 二次钻孔 孔位公差 开 VC U T 上落刀处缓冲 位置偏差 角度 板厚 中间剩余厚度 上下对位偏差 ≥20mil ≥40mil ≥40mil 位置偏差±5mil 最 小 孔 径 φ0.8mm ±2mil ≥8mm 允许 V 漕深度 不足
常规控制
27 英 寸 X20 英 寸
0.4mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 0.6mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 0.8mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 1.1mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 1.5mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 1.7mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm
备注
内层板厚≥ 0.2mm( 含 铜 厚)
材料成本高 特 殊 ≥ 0.8mil ， 须平板电镀加厚 2u ″ --4u ″ , 制作 成本高
0u″至 150u″ 镍 0.6mm ≤ 板 厚 ≤ 3.0mm
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工艺技术基本参数（十）
通断 测试密度 测试 封装中心距离 封装脚宽 封装脚长
≤100 点/每平方英寸 ≥19mil ≥8mil ≥100mil
不 整 边 刨 斜 边 间 间 距 6 mm 距（跳刀） 25mm 最小刨边宽度 50mm 最小板件宽度 角度范围 20 ° --60 ° 直 径 比 完 成 孔 大 16mil 内 层 焊 盘 直 径 以上 比完成孔须 达 20mil 以 上 直 径 比 完 成 孔 达 32mil ≥ 5mil (0.5O Z), ≥ 8mil (1O Z) ≥ 5mil (0.5O Z), ≥ 6mil ( ≥ 1O Z)
±0.2mm 30°，45°，60° 0.8mm= 板 厚 =2.5mm 板 厚 的 FR-4 以外材料 1/3±0.1mm 须另定 ±0.1mm
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工艺技术基本参数(五）
刨 斜 边 板厚 深度范围 0.8mm ≤ 板 厚 ≤ 2.0mm 0.5mm— 1.8mm ± 0.2mm 须配合角度
完 成 孔 径 ≤ 0.3m m 喷锡 平均厚度 印碳 绝缘电阻 油 盖油区域 碳油间距 可剥 厚度 离油 盖油孔径 盖油区域
≥ 0.2m m 须印 2 遍
工艺技术基本参数（九）
图形 镀铜层厚度最小值 0mil 至 1.0mil 电镀 范围 0u″至 40u″ 插脚 镀层厚度最小范围 金 镀金 0u″至 200u″ 镍 0.6mm≤板厚≤2mm 板厚度 全板 镀层厚度最小值范 金 抗蚀 镀金 围 1u″至 5u″ 0u″至 150u″ 镍 铜 沉镍 镀层厚度最小值 金 Ente 板厚度 k 金 0mil 至 0.6mil 2u″ 特殊≥1.2mil 特殊 ≥ 41u ″ , 制 作成本高 特殊≥ 201u″,制 作成本高
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工艺技术基本参数（七）
线 宽 线 宽 ≥ 8m il 公 差 线 宽 <8m il 印 字 铜 箔 0.5O Z 符 铜 箔 1.0O Z 铜 箔 2.0O Z 感光 阻焊剂型号 阻焊 厚度 线路表面 线路边缘 SM T 脚 之 间 盖 油 塞油 单面开阻焊窗 ± 20% ± 2m il ≥ 5m il( 字 符 线 宽 ) ≥ 8m il( 字 符 线 宽 ) ≥ 8m il( 字 符 线 宽 ) PSR 4000,D SR 2200 ≥ 0.4m il ≥ 0.3m il 中 间 盖 油 4m il ， 要 求 SM T 脚 边 缘 间 距 ≥ 8m il 塞油常规工艺 要求允许塞锡、渗 药水、焊盘表面露 铜
1 8 /3 5 1 8 /3 5 1 8 /7 0 3 5 /7 0
3 5 /7 0 1 8 /3 5
3 5 /7 0 18
35 35
18
35
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常Байду номын сангаас板材参数
板料尺寸 48″X42″ 48″X40″ 48″X36″ 2.5mil(1080) 49.5″X150 米 2.0mil(106) 4.5mil(2116) 半 固 厚度 7mil(7628) 化片 规格 49.5″X750″ 49.5″X300 米 铜箔 厚度 18um(0.5OZ) 35um(1.0OZ) 宽度 42″ 规格 宽度 51″ 板料尺寸 最佳拼板尺寸 48X36 48X38 48X40 48X42 24X18 24X19 24X13.3 24X14 20X16 21X12 20X12 21X16 20X13.3 21X13.5 24X12
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线 路 图 形
外层焊盘
隔离盘 线宽 线与焊盘间距
工艺技术基本参数（六）
线 路 图 形 线与线 间距 盘与盘 间距 外层线 边缘 与孔 间距 测试点 线 路 距 边 铣外形 最小距 离 冲外形 V 槽 30 ° 45 ° 60 ° 遮孔最 大孔 径 遮孔每 边最 小值 层间对 位偏 差 ≥ 5mil (0.5OZ), ≥ 6mil ( ≥ 1OZ) ≥5mil (0.5OZ), ≥6mil (≥1OZ) ≥ 6mil 加 内 径 3mm ， 环 宽 否则易 脱落 15mil 的 保护 环 ≥ 15mil ≥ 20mil 板 厚 ≤ 板 厚 ≥ 1.2mm 1.2mm ≥ 15mil ≥ 20mil ≥ 20mil ≥ 25mil ≥ 25mil ≥ 30mil ф 6.5mm 6mil ≤4 mil ( 不 含其 他流程 偏差 )
完 成 板 厚 公 差
单双面板 ± 15%
+15% ,-12%
± 12% ± 12% ± 10% ± 10%
多层板 ± 18% +18% ,-15% +15% ,-12% ± 12% +12% ,-10% ± 10%
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工艺技术基本参数（二）
翘 曲 度 外 形 加 工 双面 多层 孔 对 边 公 钻孔 差 铣孔 冲孔 外形公差 冲外形 铣 内 外 管 形 位 外 管 位 ≤0.7% ≤0.7% ±0.13mm ±0.15mm ±0.20mm ±0.20mm ±0.13mm(NP 孔) ±0.15mm(PTH 孔) ±0.25mm
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有白色、黄色、黑 色油墨
另有蓝、黑色油墨 最小值大于左边要 求时须印 2 遍油
塞 油 孔 径 ≤ 0.5m m
工艺技术基本参数（八）
感光 双面不开阻焊窗 阻焊 阻焊窗≥焊盘 阻焊窗直径比孔径 允许塞油、塞锡 按开阻焊窗处理 ≥ 12mil 允许渗油 <12mil 允许渗油 ≥ 20mil 不许渗油 应允许塞油 0.15mil— 2m il <200 Ω 每 边 大 于 金 属 面 6m il ≥ 18mil ≥ 0.15m m <2.0m m 每 边 大 于 金 属 面 盖 油 边 缘 20mil 距 外 形 线 10m il
PCB工艺技术参数
此工艺技术参数表，只是列出目 前比较普通的、成本相对较低的 参数。如果设计上需要，具体可 以和厂家协商调整。
淘花/文库专用
工艺技术基本参数（一）
项目
板件最大尺寸
完 成 厚 度 单双面 4层 6层 8层 10 层 12 层 ≤ 0.8mm 0.8mm<t ≤ 1.2mm 1.2mm<t ≤ 1.8mm 1.8mm<t ≤ 2.4mm 2.4mm<t ≤ 3.0mm ≥ 3.0mm
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NP 圆孔
PTH 孔
± 0.08mm ± 0.10mm ± 0.15mm ± 0.10mm ± 0.15mm ± 0.15mm ± 0.05mm ± 0.10mm ± 0.10mm ± 0.08mm ± 0.15mm
长宽比须大于 1.5
长宽比须大于 1.5
新钻嘴 ± 0.025mm
∅ 6.6- ∅ 9mm 多 次 钻 形 式 钻 圆 孔 ， ≥ ∅ 9mm 铣 孔 ， 公 差 要求 ± 0.15mm 。 指钻孔孔径
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常用板材厚度（包括铜箔）
厚 度 0 .1 7 0 .2 0 0 .2 4 0 .2 7 0 .3 0 0 .3 4 0 .3 7 0 .4 3 0 .5 0 0 .6 0 0 .7 0 0 .8 0 0 .8 5 1 .0 0 1 .0 4 1 .2 0 1 .6 0 2 .0 0 2 .4 0 3 .0 0 3 .2 0 公 差 ± 0 .0 1 8 ± 0 .0 2 5 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 3 8 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 5 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .0 6 4 ± 0 .1 0 ± 0 .1 0 ± 0 .1 3 + 0 /- 0 .1 6 ± 0 .1 8 ± 0 .1 8 ± 0 .2 3 ± 0 .2 3 F R -4 铜 箔 厚 18 35 35 18 35 70 35 18 35 70 18 35 70 35 35 70 35 70 18 35 70 18 35 18 35 70 70 18 35 70 18 35 18 35 70 18 35 70 18 35 35 35 度 （ um ） C E M -3 铜 箔 厚 度
孔及焊盘允许 擦花露铜 效率低、成本 高 最 小 ≥ 0.8mm ， 制 作 成本高
铣槽宽度
≥2.4mm
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工艺技术基本参数（三）
钻 孔 径 公 NP 长孔 孔 差 PTH 孔 钻孔 铣孔 冲孔 钻孔 铣孔 冲孔 钻孔 铣孔 冲孔 钻孔 铣 /冲孔 最大钻孔孔径 最小钻孔孔径 孔与孔之边缘距离 孔位公差 ∅ 6.5mm ∅ 0.3mm ≥ 8mil ± 2mil
18X16
18X12
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工艺技术基本参数（四）
钻 孔 孔边缘 铣外形 距 边 最 冲外形 小距离 V-CUT 二次钻孔 孔位公差 开 VC U T 上落刀处缓冲 位置偏差 角度 板厚 中间剩余厚度 上下对位偏差 ≥20mil ≥40mil ≥40mil 位置偏差±5mil 最 小 孔 径 φ0.8mm ±2mil ≥8mm 允许 V 漕深度 不足
常规控制
27 英 寸 X20 英 寸
0.4mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 0.6mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 0.8mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 1.1mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 1.5mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm 1.7mm ≤ 板 厚 ≤ 3.5mm
备注
内层板厚≥ 0.2mm( 含 铜 厚)
材料成本高 特 殊 ≥ 0.8mil ， 须平板电镀加厚 2u ″ --4u ″ , 制作 成本高
0u″至 150u″ 镍 0.6mm ≤ 板 厚 ≤ 3.0mm
淘花/文库专用
工艺技术基本参数（十）
通断 测试密度 测试 封装中心距离 封装脚宽 封装脚长
≤100 点/每平方英寸 ≥19mil ≥8mil ≥100mil
不 整 边 刨 斜 边 间 间 距 6 mm 距（跳刀） 25mm 最小刨边宽度 50mm 最小板件宽度 角度范围 20 ° --60 ° 直 径 比 完 成 孔 大 16mil 内 层 焊 盘 直 径 以上 比完成孔须 达 20mil 以 上 直 径 比 完 成 孔 达 32mil ≥ 5mil (0.5O Z), ≥ 8mil (1O Z) ≥ 5mil (0.5O Z), ≥ 6mil ( ≥ 1O Z)
±0.2mm 30°，45°，60° 0.8mm= 板 厚 =2.5mm 板 厚 的 FR-4 以外材料 1/3±0.1mm 须另定 ±0.1mm
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工艺技术基本参数(五）
刨 斜 边 板厚 深度范围 0.8mm ≤ 板 厚 ≤ 2.0mm 0.5mm— 1.8mm ± 0.2mm 须配合角度