PCB板各表面处理保存及使用条件

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PCB产品储存环境与期限

成品储存环境要求相关
1目的：
对于成品加工完成后的储存环境以及使用期限要求，以保证产品质量。

2适用范围：
本文本使用于现有线路板成品。

3内容：
3-1 包装好的产品的储存期限要求：
种类金板喷锡板抗氧化板
期限6个月6个月3个月
备注：其期限以生产板面上的生产日期开始计算
3-2 储存温度要求：
温度：22±3℃湿度：40-70%
3-3 温湿度测量频度：
每天4次。

3-4 如成品储存超过期限，须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。

3-5 如有异常因素导致温湿度超标，成品须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。

3-6 附客户参考储存条件
1）PCB板包装条件：塑料密封真空包装，加干燥剂。

2）包装好的产品储存条件：抗氧化板温度范围10-28度，湿度小于70%，避光储存。

其他表面处理板温度范围15-30度，湿度小于70%，避光储存。

3）未开封的PCB保质期：在上述条件下，抗氧化板参考期为6个月，通常在3个月内使用。

在上述条件下，其他表面处理板参考期为12个月，通常在6个月
内使用。

4）开封后的PCB保质期：上述储存条件下。

建议一周内完成SMT工作。

备注：
1）在开封后的最佳焊接时间是12小时以内，否则建议上线前进行烘烤处理。

（105度/2hr）
2) 抗氧化板不能进行烘烤。

（烘烤后会破坏产品抗氧化膜，影响焊接质量，应尽快上线生产）3）保质期开始日期：请见外包装箱PASS章日期。

PCB成品板存储条件及存储期限

附件 9.2 PCB成品板存储条件及存储期限存储条件及存储期限(以板面Date Code起算) 存储条件及客户方自拆包装起的车间寿命期限表面处理存储条件存储期限存储条件车间寿命期限浸银温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs有机涂覆(包括选择性有机涂覆) 温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体3个月温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤24hrs镍金(包括电镀镍金,化学沉镍金,软/硬金)温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs沉锡温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs喷锡温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体12个月温度≤27℃,湿度≤60％，无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs备注: 对HDI板，超过三个月不到六个月时要求客户上线前先进行烘板再使用，烘板后在8小时内完成贴片： ①浸银板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm；整板镍金板之烘板温度120±5℃，2~4小时，堆叠高度≤2.5cm；有机涂覆和选择性有机涂覆板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm。

①必须保持烘箱清洁且无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体。

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PCB存储及使用规范

PCB存储及使用规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一种关键组件，它通过连接各种电子元件，实现电路的传输和控制功能。

为了确保PCB的正常工作和延长其使用寿命，有必要遵守一些存储和使用规范。

首先，对于未使用的PCB的存储方式，应该注意以下几点。

首先，应将PCB存放在干燥、通风和防尘的环境中，以避免灰尘、湿气和其他污染物对PCB产生损坏。

其次，应该避免长时间的阳光直射，因为长时间的暴露在紫外线下容易使PCB表面变色和老化。

另外，由于PCB很容易刮花或者破损，因此应该避免与尖锐物体接触，并避免跌落、摔打等意外伤害。

最后，在存储PCB的过程中，还应避免温度的剧烈变化和震动，因为这可能导致PCB内部元件松动或损坏。

接下来，对于PCB的使用方面，也有几个规范需要遵守。

首先，应该严格按照设计要求和标准制造PCB，并避免在设计和制造过程中出现质量问题，例如线宽、线间距、层间连接等方面的要求。

其次，使用PCB时应注意避免过度挠曲和异常受力，特别是对于薄型PCB来说，过度挠曲或受力可能导致PCB断裂或元件脱落。

此外，应小心处理PCB表面，确保不会在上面留下指纹、油渍等污染物。

此外，应注意避免PCB与水、液体和化学物质的接触，因为这些物质可能对PCB的电性能和材料造成损害。

最后，在使用PCB时，还应遵守相关的静电防护规定，特别是对于静电敏感的元器件和电路来说，静电放电可能会导致严重的故障。

除了以上的存储和使用规范外，还有一些其他方面需要考虑。

例如，对于长时间存储或长期不使用的PCB，应该定期进行检查，以确保其正常功能。

此外，在PCB的处理和焊接过程中，还应遵守相关的安全操作规程，确保不会对自身和环境造成伤害。

综上所述，为了确保PCB的正常工作和延长其使用寿命，需要遵守一系列的存储和使用规范。

这些规范包括正确的存储方式、避免损伤和污染、遵守设计和制造要求、避免过度挠曲和异常受力、注意静电防护等。

PCB 的保存

化学镀钯
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。

PCB板储存条件

PCB板储存条件1、化银板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年-1年。

化银板储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。

（最长时间不超过2小时），使用干净清洁之专用烤箱，且化银板最上下一面需先以铝箔纸覆盖，以避免银面氧化或有介电质吸附污染。

2、OSP板真空包装前后之存放条件：温度20-30℃，相对湿度＜50% 真空包装后寿命3个月-1年。

储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为110-120℃，1小时。

（最长时间不超过1.5小时）。

3、化锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜65% 真空包装后寿命1年。

成品后一般不可以烘烤，一次IR 后两天之内要使用完。

4、化金板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年。

储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。

（最长时间不超过2小时）5、喷锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命1年。

储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。

（最长时间不超过1.5小时）。

※ENIG结束到包装：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成检查及真空包装3、异常处理方式：金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次，严重金面异常时，可尝试弱酸等化学处理。

※PCB真空包装后库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、储存期限；建议在3个月以内完成组装3、异常处理方式：超过六个月时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB运输过程与组装厂库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、异常处理方式：超过要求时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB包装拆封后--SMT：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成※SMT——组装完成：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在1天以内完成。

pcb成品贮存规定[新版]

PCB 成品储存规定0001.0目的：000 为有效保证交货客户的成品在储存与使用中质量稳定，特制定此规范以指导作业。

0002.0范围：000适用于本厂所有PCB 成品。

0003.0权责：0003.1 营销部：下单时查核库存品状况，并确认库存产品出货需求。

0003.2 FQC ：对库存产品按文件要求进行出货前返工作业。

0003.3 制造部：协助FQC 按文件要求处理库存品。

0003.4 成品仓：按文件要求储存PCB 成品0004.0内容：0004.1 OSP 板储存条件与时间对应表000OSP 结束→包装PCB 真空包装后厍存PCB 运输组装厂厍存包装拆封后→SMT SMT →组装完成建议储存条件温度：＜25℃；相对温度：＜50℅；无强酸性，无硫、无氯空气环境下。

温度：＜25℃；相对温度：＜50℅；真空包装（内含干燥剂）。

温度：＜40℃；相对温度：＜90℅；真空包装（内含干燥剂）。

温度：＜25℃；相对温度：＜50℅；真空包装（内含干燥剂）。

温度：＜25℃；相对温度：＜50℅；无强酸性，无硫、无氯空气环境下。

储存期限储存期限＜3天；建议在三天以内完成检查及真空包装。

储存期限＜3天；建议在三个月以内完组装，以达到最好的效果；本表数据均假定OSP 板在PCB 厂厍存1个月左右时间。

运输一周以内将等同（温度＜25℃；相对温度＜50℅）；二周时间。

储存期限＜3个月 (瑾组装厂储存时间)储存期限＜3个月；建议在3天之内完成第一次reflow 。

单面上件后，储存期限＜48hr ；经高温reflow后，存期限＜48hr ；包装拆封后7天内须完成3次reflow 及波峰焊。

运输二周以内将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时四周时间储存期限＜2.5个月(瑾组装厂储存时间)运输三周以内将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时六周时间储存期限＜2个月 (瑾组装厂储存时间)异常处理方式OSP 面有轻微氧化、颜色变暗等情形建议再重工一次OSP超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件超过储存期限时先做尝试性上件超过储存期限时先做尝试性上件包装PCB真空包装后库存PCB 运输组装厂库存包装折封后→SMTSMT→组装完成建议储存条件温度:＜25℃；相对湿度:＜70%；无强酸性、无硫、无氯空气环境下。

pcb储存环境要求

pcb储存环境要求
PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接电子元件的基础组件。

为了确保PCB的质量和性能，储存PCB时我们需要满足以下环境要求：
1. 温度控制：PCB应在温度适宜的环境中储存，一般推荐的温度范围是20℃
至25℃。

过高或过低的温度可能导致PCB受潮、组装问题或者其他质量问题。

2. 湿度控制：适宜的湿度范围对于储存PCB非常重要。

一般来说，湿度应保
持在30%至60%之间。

高湿度可能导致PCB受潮、腐蚀或者绝缘性能下降，而低
湿度可能引发静电问题。

3. 防尘措施：确保PCB储存环境的清洁度，尽量避免灰尘、异物等进入。

粉
尘和异物可能导致PCB表面短路、接触电阻增加以及其他质量问题。

4. 防静电保护：静电是PCB储存过程中的一大威胁。

为了防止静电损伤，储
存环境应采取相应的防静电措施，例如使用导电储存盒或者储存袋，以确保PCB
不受静电干扰。

5. 光照控制：PCB应避免长时间直接暴露于强光下。

强光可能使PCB受潮或
变形，对于某些特殊材料还可能导致化学反应，从而影响PCB的性能。

综上所述，PCB储存环境要求包括温度控制、湿度控制、防尘措施、防静电保
护和光照控制。

遵循这些环境要求可以保证储存的PCB质量和性能不受损。

因此，在储存PCB时务必注意并满足以上要求，以确保PCB的长期保存和有效使用。

PCB存储及使用操作规范

PCB存储及使用操作规范一、目的本规范规定了PCB的妥善存储及正确使用方法。

避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏PCB的原有特性，对其生产带来不良影响。

二、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于LED显示屏的PCB。

三、术语存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

PCBA：是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，四、仓储条件1. 温度：0℃- 30 ℃。

2. 湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。

3. 印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。

凡拆开真空包装后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将PCB重新包装，并做好相应型号、生产周期等信息的标识。

真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：4. 真空包装时每袋包装数量：板厚小于等于1.6mm每袋最多包装20块，对于超出范围的PCB板需另行包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。

五、存储期规定1. PCB的有效存储期：在供方和我司总有效存储时间为1年。

2. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。

重新检验合格PCB的存储期可延长6个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月）；检验不合格的PCB需报废处理，针对“仅有表面处理缺陷的板”可联系PCB厂商进行重工处理。

3. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。

PCB存储及使用规范

PCB存储及使用规范修订声明 Revision Declaration本标准的其他系列规范和标准：无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无标准代替或作废的全部或部分其他文件：本标准替代DKBA3107-2009.9《PCB存储及使用规范》。

与其他标准/规范或文件的关系：上游标准/规范：Q/DKBA3178.1-2010.03 《刚性PCB性能规范及检验标准》目录1范围和简介 (2)1.1范围 (2)1.2简介 (2)1.3关键词 (3)2规范性引用文件 (3)3术语和定义 (3)4仓储要求 (3)4.1仓储条件要求 (3)4.2存储期规定 (4)5使用要求 (4)5.1持板及运输要求 (4)5.2上线前的检测和处理 (5)5.3生产过程停留时间 (5)5.4其它操作要求 (6)6参考文献 (6)PCB存储及使用规范1范围和简介1.1范围本规范规定了印制板存储及使用过程中的要求；本规范适用于华为公司编码为0301XXXX的PCB及FPC。

1.2简介本规范明确了PCB、FPC存储环境及存储时间等要求，并对生产过程中的烘板及使用方式进行了规定。

1.3关键词PCB、FPC、存储、烘烤2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，但鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

序号编号名称1 IPC-A-600 Acceptability of Printed boards2 Q/DKBA3178.1 刚性PCB性能规范及验收标准3术语和定义PCB：Printed Circuit Board，印制电路板。

FPC：Flexible Printed Board，柔性印制板，用挠性基材制成的印制板。

HASL：Hot Air Solder Leveling，有铅热风整平，俗称有铅喷锡板。

PCB板各表面处理保存及使用条件

1．储存期限：真空包装时＜6个月
化金&金手指
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下;
4．以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖;
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装按客户要求放干燥剂
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下;
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下;
4．以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖;
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装按客户要求放干燥剂
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下;
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装;
1范围
本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装,PCB真空包装到库存的存储条件及时间,防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化;
2定义
无
3责任
生产工序负责生产控制;
品质部负责监督;
包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.
4程序
4.1各表面处理保存及使用条件：
工序
生产结束——包装
PCB真空包装后库存
化银
储存
条件
1．温度：22±4℃
2．相对湿度：50%~70%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下;
4．以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖;
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装按客户要求放干燥剂

PCB存放规定

OSP防氧化雙面板
3个月
軟硬結合化金板
3个月
无铅喷锡板核准:
6个月審核:
化金雙面板
6个月
1.存放時間超過6個月退廠商再加工處理才可生產 . 存放超過3個月需退廠商重新上防氧化(返工次數≦2),信賴性OK后才可出貨. 1.無鉛板料存放時間超過3個月,則退廠商再加工處理。 2.從PCB周期計算,超過1年建議報廢處理. 1.無鉛板料存放時間超過3個月,則退廠商再加工處理。 2.從PCB周期計算,超過2年建議報廢處理. 制表:张志俊
PCB存放保質期限
制作类别储存条件包装后储存期限
3个月
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
保质期事项说明
1.存放超過3個月需退廠商再加工處理才可生產。 2.從PCB周期計算,超過1年建議報廢處理.
备注
化金、沉金、鍍金多溫度：23±4℃ 層板相對濕度：40～60RH％溫度：23±4℃ 相對濕度：40～60RH％溫度：23±4℃ 相對濕度：40～60RH％溫度：23±4℃ 相對濕度：55+/-5 RH％溫度：23±4℃ 相對濕度：55+/-5 RH％

PCB存储期限

pcb存储期限存储过程七牛云存储云存储mysql存储过程英特尔快速存储技术foxmail邮件存储位置oracle存储过程qq云存储intel快速存储技术
广州景恩电子有限公司
Guangzhou Jing En Electronics CO.,LTD
PCB 存储期限表
总则：PCB 保质期限不大于 1 年。一、目的：主要预防 PCB 的可焊性及耐热冲击性。二、详细表
≥3 个月，上线前烤板，烤板温度 120～135 ℃ 时间：2～3 小时；≥6 个月，注意 PAD
面质量对可焊性的影响
如为高 TG 板，建议烤板温度低于 TG 值 10 ℃左右。
沉锡板
6 个月
喷锡板/化金板
1年
库存≥3 个月，上线前烤板除潮，烤板温度
多层板 OSP 板/电金板
6 个月
120～135℃ 时间：2～3 小时；≥6 个月，注
沉锡板/沉银板
6 个月
意 PAD 面质量对可焊性的影响
备注接近或超过 1 年烤板后过炉还会有一定风险
层数表面处理类型保质期限
存放条件
注意事项
备注
喷锡板、化金板1年单面≥3 个月，上线前烤板，烤板温度 110～120 ℃ 时间：1～2 小时；≥6 个月，注意 PAD
OSP 板/电金板
6 个月
面质量对可焊性的影响
喷锡板/化金板
双面
OSP 板/电金板/ 沉银板
1年 6 个月
温度： – 10 ℃ ～ 25 ℃；湿度≤65%；方式：真空密封；环境：无酸碱性

PCB存储条件可使用期限规定

附录
名称 PCB 储存期限规定
页数第 1 页，共 1 页
文件编号附录-05 发布日期 2019.07.24 版本号
A0
生效日期
2019.07.30
（受控情况印章）
主文件编号/名称成品仓库管理作业指引
成品PCB 仓储有效期最长界定为6个月，根据不同工艺要求具体仓储期限如下：
工艺（表面处理）
仓储时间沉银 ≤3个月喷锡 ≤6个月镀金 ≤6个月沉金 ≤6个月 OSP ≤3个月喷纯锡 ≤6个月沉锡
≤3个月
备注：1.储存环境：参照《环境控制标准工作指引》中成品仓库温湿度管控
（温度15-25℃/湿度40-60% RH）；
2.当客户仓储期限要求小于厂内最长仓储时间的按客户要求执行，如无相关要求则按本规定执行；
3.对于客户允收时最长仓储时间为客户所同意接受的；
4.因我司库存原因导致产品不合格退货、返工而超出仓储期限的按《呆废库存板处理规定》处理；
5.因客户原因导致仓储超期的，由我司负责协助返工，不保证其存在的品质隐患和承担其后续因返工导致所产生的所有费用。

处理后PCB存放寿命及终端客户使用规范

OSP 处理后PCB存放寿命（shelf life of processed pcb）及终端客户使用规范
OSP结束→包装
1、温度：20-30℃ 建议 2、相对湿度：＜70% 储存 3、无强酸性、无硫条件、无氯空气环境下 4、以叠板形式放置
PCB真空包装后库存
1、温度：＜35℃。 2、相对湿度：＜75% 3、真空包装（不含干燥剂） 4、无强酸、无硫、无氯空气环境下
1、超过储存期限时超过储存期限时先做先做尝试性上件。尝试性上件 2、若尝试性上件结果不佳，可作板面Shipping 1、温度：＜35℃ 2、相对湿度：＜75% 3、真空包装
组装厂库存
1、温度：＜35℃ 2、相对湿度：＜75% 3、真空包装（不含干燥剂） 4、无强酸、无硫、无氯空气环境下储存期限＜12个月（含PCB厂库存及 shipping时间）储存期限＜10个月（含PCB厂库存及 shipping时间）储存期限＜8个月（含PCB厂库存及 shipping时间）储存期限＜6个月（含PCB厂库存及 shipping时间）超过上述各状况之储存期限时，需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件
储存期限
异常处理方式
1、储存期限＜7天。 1、储存期限＜12个月 1、储存期限＜12个 shipping 2、建议在3天以内完 2、建议在3个月以内完月（含PCB厂库存及一周以内成检查及真空包装成组装，以达到最好效 shipping时间）果 1、储存期限＜10个 shipping 月（含PCB厂库存及二周以内 shipping时间） 1、储存期限＜8个月 shipping （含PCB厂库存及三周以内 shipping时间） 1、储存期限＜6个月 shipping （含PCB厂库存及四周以内 shipping时间） Cu面异常时可退膜及超过三个月需作进一步超过上述各状况之储存期限时，返工的信赖性测试（漂锡与需作进一步的信赖性测试（漂锡浸锡）与浸锡），可行的话先做尝试性上件

PCB各类表面处理之优缺点

2．打开真空包装在无酸无碱低湿度(湿度〈40% )环境下须在三天之内上线。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次
备注
此内生产管理,且效率高.
4.为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广.
5.无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率.
6.可焊性较好
1.保存时间较短,一般为6个月.
2.焊锡性比喷锡差
3.设备成本高
1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放六个月。
7.有较好的可焊性.
8.产品本身为环保型产品
1.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.
2.易发生表面氧化,色泽不均,焊锡不良等问题.
3.线路部份也会镀上镍金,造成金镍的无谓浪费.
3.此种制程主要用于要求不高之产品,属于将被淘汰制程.
1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%下存放一年。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次
4.电镀金手指
1.可降低接点之接触电阻.
2.外观美观.
1.制程要求较高,条件不易控制.
2.所使用之药液有毒副作用,不利于操作人员.
3.易发生表面氧化,色泽不均,针点,凹陷,金面刮伤等问题.
1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放一年。
2．打开真空包装后在无酸无碱环境下可存放一周。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,超过两次,膜面变色）
3.化学镍金
1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.

PCB存储及使用规范

（3）对超存储期检验合格的PCB上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理（OSP板除外）；
烘板按表2要求执行，作业人员负责填写《烘烤记录表》。
表2 烘板工艺参数
烘板温度范围（℃）
最小时间（h）
平均时间（h）
最长时间（h）
设备
105-120
1.5
2
4
对流式烘箱
70-80
3
6
16
对流式烘箱
50-55
检验批——由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
3.3
3.3.1
温度：20~28℃。
湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
印制板采用无色气珠塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。 IQC拆开真空包装检验后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将检验合格的PCB重新包装，并做好相应型号、编码、生产周期等信息的标识；库房发料后剩余的已开包印制板需在8小时内重新真空包装。真空包装时每袋包装数量按表1要求执行：
1
2
3
真空烘箱/1torr
3.3.3
生产过程中停留时间包含以下几个方面的内容：
（1）PCB拆包至SMT前的停留时间；
（2）SMT与SMT工序间的停留时间；
（3）SMT至波峰焊工序间停留时间；
（4）直接过波峰焊的单板从拆包至波峰焊的停留时间。
表面处理为热风整平和化学镍金的单板生产过程中停留时间的规定如表3所示：
在印刷过程中，因印刷不良清洗焊盘的次数不可超过两次，且清洗力度不要太大，清洗过后完全吹干，立即印刷焊膏，停留时间不可超过15分钟。
四、记录与保存
4.1 记录：《烘烤记录表》。

潮敏元器件PCBPCBA存储及使用介绍

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

电路板存放管理细则

电路板存放管理细则一、目的明确仓库管理中对电路板的储存要求，避免因储存、使用不当而造成PCB 的白斑、分层、翘曲及可焊性不良等缺陷，以及已焊接电路板上的元器件损坏、电路板变形、电路板导通不良等问题，降低报废率，提高产品质量。

二、保存方法1、PCB板光板保存⑴、出厂封装完好且短期内（2周）不会使用的PCB板光板，可装箱存放于支架上，注意电路板竖直放于箱内，且避免有重物挤压；⑵、已拆封装且近期内(2周）不会使用的PCB板，可使用PE材质的具有防潮保护的包装袋包装，并且在板间加隔离纸，然后真空密封，装箱保存；⑶、已拆封装且随时可能使用的PCB板，可存放于PCB存放架；⑷、不同批次PCB板，做好标识，分类存放。

2、已焊接电路板保存⑴、对于焊接完毕，短期内（2周）不会使用的电路板，每块单独使用防静电袋密封保存，每块之间加隔离膜，存放于防静电箱内；⑵、对于焊接完毕，随时可能使用的电路板，可使用PE材质的具有防潮保护的包装袋包装，单独存放于防静电箱内；⑶、注意不同规格的PCB板做好批次编号标识以及应用功能说明,同时分类存放于防静电箱中。

三.仓库环境要求1.仓库应有防火、防盗等安全措施，保持整齐、清洁、阴凉、干燥、通风的良好储存环境，经常打扫卫生，地面、货架不能积灰，对外露无包装的物件要加盖防尘。

要防止雨滴和阳光直接曝晒货物。

2.根据国标GB 4798.1-86《电工电子产品应用环境条件》储存的有关内容，采用气候环境条件等级表1K3等级，仓库的温度和湿度要常年保持在适当的范围内：温度： -5°～45°C相对湿度：5% ～ 95%仓库管理员每天要定时观察温湿度计并作好记录，注意看读数是否在规定范围内，可用空调机和适时开关门窗等方法调节库内温湿度。

3.采取适当的防静电措施，收发料的桌子要铺防静电垫子，工作人员清点集成电路或焊接电路板时要带好防静电手腕。

4.地面要划好堆物的区域标志线，货架要标有库位号。