PCB板各表面处理保存及使用条件

1范围

本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装，PCB真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。

2定义

无

3责任

3.1生产工序负责生产控制。

3.2品质部负责监督。

3.3包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.

4程序

4.1各表面处理保存及使用条件：

5记录和表格

无

6附录

无

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