印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
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PCB工艺流程简介ppt课件
主要原物料:重氮片
➢ 内层所用底片为负片，即白色透光 部分发生光聚合反应, 黑色部分则 因不透光，不发生反应，外层所用 底片刚好与内层相反,底片为正片。
UV光 曝光前 曝光后
内层线路
显影(DEVELOPING):
目的: ➢ 用碱液作用将未发生光聚合
反应之湿膜部分冲掉
主要原物料:Na2CO3 ➢ 使用将未发生聚合反应之湿
重氮片内层所用底片为负片即白色透光内层所用底片为负片即白色透光部分发生光聚合反应部分发生光聚合反应黑色部分则黑色部分则因不透光不发生反应外层所用因不透光不发生反应外层所用底片刚好与内层相反底片刚好与内层相反底片为正片
课 程 名 称: PCB工艺流程简介
制作单位: 工艺部 核准日期: 2012/9 版 本: A
叠板:
棕化/压合
目的: 将预叠合好之板叠成待压 多层板形式 主要原物料:铜箔、钢板 电解铜箔：按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜箔)等
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
棕化/压合
膜冲掉，而发生聚合反应之 湿膜则保留在板面上作为蚀 刻时之抗蚀保护层。
显影前 显影后
流程介绍:
蚀刻
内层蚀刻
退膜
目的: ➢ 利用化学反应原理制作出内层导电线路
蚀刻(ETCHING):
内层蚀刻
目的:
➢ 利用药液将显影后露出的 铜面蚀刻掉，而形成内层 线路图形。
主要原物料:酸性蚀刻液
蚀刻前
蚀刻后
内层蚀刻
丝印字符
最终抽检 （FQA）
全板电镀 沉金 OSP
外层线路 阻焊 包装
《印制电路板介绍》PPT课件
印制电路(线路)板
精选ppt
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
精选ppt
41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
精选ppt
Cu2+
42
精选ppt
0
一、印制电路的发展历程
1. 1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路 ”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将 之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡 纸，成了现今PCB的机构雏型。见下图;
精选ppt
1
2. 1909年，酚醛树脂+纸或布; 3. 1913年，采用蚀刻金属箔制作导线; 4. 1920年，酚醛层压板应用; 5. 1920~1930 重点是线路的制作技术 方法有喷涂、电镀、冲压、浇铸; 6. 1930~1935 出现环氧树脂及两面布线; 7.1936~1940 出现印刷电路 Paul Eisler（保罗·爱斯勒 ）制造了第一块现
显影
DEVELOPING
黑化处理
BLACK OXIDE
5
(2) 外层 制作流程
钻孔
DRILLING
化学铜
P.T.H.
外层制作
OUTER-LAYER
全板电镀
PANEL PLATING
外层干 膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及鍍锡
PATTERN PLATING
蚀刻
精选ppt
41
电镀液：硫酸铜CuSO4 、硫酸、氯离子、光剂 ；
• 原理：镀铜液的主要成分CuSO4、H2SO4， 直流电的作用下，在阴阳-极发生如下反+应：
+
Cu
镀液
PCB 镀液
Cu
阴极:Cu2+ +2e
Cu 阳极 Cu -2e
精选ppt
Cu2+
42
印制电路板制程介绍
Dry Film Laminator 自动贴膜机
PPT文档演模板
Automatic Exposure Machine 自动曝光机
印制电路板制程介绍
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Pattern Plating Line电镀磨刷机
印制电路板制程介绍
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Etching Line蚀刻褪膜线
印制电路板制程介绍
WWEI 94V-0
R105
印制电路板制程介绍
光分解反应(正性工作)→ 底片,STENCIL(网版)
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印制电路板制程介绍
光聚合反应(负性工作)→ 底片,STENCIL(网版)
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印制电路板制程介绍
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BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 的 选 择 )
E S
B-STAGE
A
I
N
BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP
印制电路板制程介绍
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6 – Spindle Drilling Machine数控（镭射）钻孔机
印制电路板制程介绍
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Desmear除胶渣
Black Hole Line黑孔线
印制电路板制程介绍
7. 迭板 8. 压合
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
印制电路板制程介绍
典型多层板制作流程
9. 钻孔
10. 黑孔
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印制电路板制程介绍
典型多层板制作流程
11. 外层线路压膜
12. 外层线路曝光
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印刷电路板制作流程简介-课件(PPT演示)共32页
45、自己的饭量自己知道。——苏联
印刷电路板制作流程简介-课件（PPT 演示）
46、法律有权打破平静。——马·格林 47、在一千磅法律里，没有一盎司仁 爱。— —英国
48、法律一多，公正就少。——托·富 勒 49、犯罪总是以惩罚相补偿；只有处 罚才能 使犯罪 得到偿 还。— —达雷 尔
50、弱者比强者更能得到法律的保护 。—— 威·厄尔
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶Байду номын сангаас——贝多芬
印刷电路板制作流程简介-课件（PPT 演示）
46、法律有权打破平静。——马·格林 47、在一千磅法律里，没有一盎司仁 爱。— —英国
48、法律一多，公正就少。——托·富 勒 49、犯罪总是以惩罚相补偿；只有处 罚才能 使犯罪 得到偿 还。— —达雷 尔
50、弱者比强者更能得到法律的保护 。—— 威·厄尔
41、学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶Байду номын сангаас——贝多芬
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
印制电路板工艺流程简介
印制电路板工艺流程简介引言印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中常见的一种基础组件，用于支持和连接电子组件，是电子产品中不可或缺的部分。
本文将简要介绍印制电路板的工艺流程。
工艺流程概述印制电路板的工艺流程通常包括以下几个主要步骤：设计、制版、印刷、电镀、钻孔、外层成膜、图案图层、插件、组装和测试等。
下面将详细介绍每个步骤。
1. 设计印制电路板的设计是整个工艺流程的关键步骤之一。
在设计阶段，工程师根据电路原理图和电路板功能需求，绘制出电路板布局图，并设计出PCB板层之间的连接线路和电子元件的安装位置。
2. 制版制版是将设计好的电路布局和图案转移到PCB板上的过程。
制版通常使用光刻技术，将电路图案转移到覆铜板上，生成覆铜板图案。
3. 印刷印刷是将电路图案转移到覆铜板上的过程。
制版完成后，将制版图案覆盖在PCB板上，并通过热压、光敏胶等技术将电路图案粘贴到覆铜板的表面。
4. 电镀电镀是为了增加覆铜板表面导电性和防止蚀刻液侵蚀。
在电镀之前，需要先进行钝化处理，使PCB板表面形成一层化学保护膜，然后进行电镀，将金属覆盖在PCB板的表面。
5. 钻孔钻孔是为了给电路板上的元件和连接线提供通孔。
钻孔通常使用高速电铣钻机，根据设计要求在电路板上钻孔。
6. 外层成膜外层成膜是为了增加电路板的机械强度和防止蚀刻液侵蚀。
外层成膜通常使用覆盖式LPI光敏阻焊材料，通过固化成膜的方式将阻焊材料附着在PCB板表面。
7. 图案图层图案图层是为了增加电路板的美观和标识。
通过丝网印刷或喷墨印刷的方式，在PCB板上打印图案和文字。
8. 插件插件是将电子元器件安装到电路板上的过程。
将电子元器件焊接到PCB板上，并将插件与PCB板固定，确保电子元器件的正常工作。
9. 组装和测试在插件完成后，进行组装和测试。
组装是将电路板装入到电子产品中的过程，测试是针对电路板进行功能和质量检测的过程。
结论印制电路板工艺流程是一个复杂且精细的流程，涉及到多个步骤和专业的技术知识。
印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路 图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜， 获得成品线路图形，使产品达到导通的 基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用， 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色 的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的 清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。
详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
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31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
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18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
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11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
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12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)
《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位 置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线， 然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉， 但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量 生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版 工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则
印制电路板的结构设计及制造工艺PPT课件
直径稍大一些，但焊盘太大易形成虚焊。一般 焊盘外径D>(d+1．3)mm，其中d为引线插孔直 径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取 Dmin =（d +1.0）㎜。
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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1．4 印制板设计步骤和方法 1．设计印制板应具备的条件 (1) 已知印制电路板板面需要容纳的电路， 以及该电路内各种元器件的型号、规格和主要 尺寸。
在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。
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目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。
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2．照相制版 用照相的方法对照相底图拍照以得到照相
底片，照相底片要按比例缩小(用绘制照相底图 相反的比例)，以得到设计所规定的印制图形尺 寸。 照相的工艺流程： 对光 一 曝光 一 显影 － 定影 一 水洗 一 晾干 一 修复
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3．印制电路板的机械加工 印制板的外形和各种用途的孔(引线孔、中继
通常先在板的有铜箔面，浸渍涂覆一层光 敏抗蚀剂，然后把照相底片放在上面进行曝光， 然后进行显影，使抗蚀剂形成的线路图保留下 来，而板面上其余的抗蚀剂都被洗掉。目前有 液态感光法和感光干膜法两种方法：
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10.玻璃化化温度（Tg）
• 是指树脂达到某一温度点后， 分子形态由玻璃态转变为橡 胶态，达到此点的温度称为 玻璃化温度。
11.MI •生产制作指示 （Manufacture indication 的缩写）
12.DI水
• 又称去离子水、纯水或深度脱盐 水。一般是指将水中的强电解质 （ Mg+2、Ca+2） 去 除 以 外 ， 还 将 水中难以去除的硅酸、 CO2 等弱 电解质去除到一定程度的水。
9.半固化片的特性指标
• 1）树脂含量（resin content 简称R/C）：是 指半固化片中除了玻璃纤维布以外的树脂所占 的重量比。 • 2 ）树脂流动量（ resin flow 简称 R/F ）：是 指半固化片在加热加压时树脂成液态流动的情 况。 • 3 ）胶化时间（ gel time 简称 G/T ）：是指半 固化片中的树脂在加热的过程中从固态变成液 态之后再回到固态所需要的时间。 • 4）挥发物含量（volatile content 简称V/C）： 是指半固化片中可挥发的低分子物的含量。
• ◎ 贴干膜：先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。好的 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等 夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应停置15分 钟后再进行曝光。 • 贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。如 果停留时间不够，干膜中所加入的附着力促进剂没有 与铜完全发生作用而黏结不牢，造成菲林松；若停留 时间太久就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困 难。 • ◎ 涂湿膜：流程：入板→涂布1→涂布2→ 烘干→ 出 板 • ◎ 曝光：即在紫外光照射下，光引发剂吸收光能分 解成自由基，自由基再引发光聚合单体进行聚合交联 反应，形成不溶于稀溶液的体型大分子结构。
6.覆铜板：
• 将增强材料浸以树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状 材料，称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称CCL或覆铜 板）。通常所用的覆铜板为环氧玻 璃纤维布基覆铜层压板（FR-4）。
7.多层印制板的主要材料：
• 覆铜板（又称基材；基本尺寸有 36.5″*48.5″、40.5″*48.5″、 42.5″*48.5″）、铜箔（刚性板 用的是电解铜箔，采用电镀的方 式形成，其铜微粒结晶状态为垂 直针状；挠性板用的是压延铜 箔；）、半固化片。
13.洁净度
• 是以每尺3的空气中所含大于0.5 微米的尘粒之数目作为等级来划 分，其中10000级无尘室的洁净 度是指 每ft3的空气中所含大于 或等于0.5微米的尘粒之数目小 于等于10000个。
二、多层板工艺流程简介
1.常规多层板工艺流程
• 制前设计、生产工具制作→开料→ 前处理→内层干膜→DES（显影、 蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI→黑/棕 化→层压→钻孔→PTH→外层干膜 →图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→ 绿油（阻焊图形）→印字符（白字 印刷）→表面处理→外形加工→电 测试→FQC→包装→出货
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB） 通常把在绝缘材上，按预定设计， 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形，称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板，亦称为印制板或印制电路板。
2.印制电路板的分类：
• 印制电路板包括刚性、挠性、 和刚挠结合的单面、双面和 多层印制板。
3.单面印制板：
• 是指仅在一面上有导电图形 的印制板。
4.双面印制板：
• 是指在两面都有导电图形的 印制板。
5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）
• 是由多于两层导电图形与绝 缘材料交替粘合在一起，而 且层间导电图形按设计要求 实现互连的印制板。
4） 内层干膜
• ◆ 工艺说明：就是将在经过处理的铜 面上贴上一层干膜（或湿膜），在紫外 光的照射下，将照相底版上的线路图形 转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图 形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜 箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被去掉， 蚀刻后去掉抗蚀层，得到所需要的裸铜 电路图形。
• ◆流程：贴干膜/涂湿载体构成的的一 种片状材料。其中树脂处于B-阶段，在 温度和压力作用下，具有流动性并能迅 速地固化和完成粘结过程，并与载体一 起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。 根据其Tg值的不同可区分为普通Tg （130°~160°）和高Tg（＞170°）半 固化片；以玻璃纤维布的型号区分，最 常见的型号有7628、2116、1080。其外 观要求表面光滑、无杂质、无皱褶、无 鱼眼。
2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层 板上，实现元器件之间互连的几何图形， 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2）开料
• ◆ 工艺说明：按MI要求将大料 切成所需的尺寸。 • ◆ 洗板：去除板面树脂粉末。 • 烘板: 去除水分，稳定板尺寸。 温度：145±5℃ ；时间：5 hrs
3）前处理
• ◆ 清洗方式：机械清洗：刷辊式磨板， 火山灰磨板、化学清洗： • ◆ 流程：上板→除油（酸性清洁剂）→ 四段水洗→微蚀（酸性微蚀剂、H2O2） →四段水洗→烘干（55-70℃）→出板 • ◆ 目的：去除铜表面的油污、指印及其 它有机污物。粗化铜表面，增大干膜与 铜面的接触面积，增加粘附性能。 • 品质控制项目：水裂点≥30sec；微蚀量： 0.8-1.6μ m。
◆环境控制
• 除设置无尘室外，还要控制 室内温、湿度：温度： 20±2℃；湿度：50±5RH% 。 以及干膜区的照明必须为黄 色光源以避免对干膜于正式 曝光前感光。