PCB线路板来料检验标准
PCB板来料检验规范
1目的
建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。
为有效控制外购PCB板的品质。
2 范围
本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。
3 检验条件
(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。
检验距离：30cm.
(2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。
待测物与光源方向呈报30o~60 o。
目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。
（3）视力：须0.8以上，且不可有色盲。
（4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。
4 检验项目
（1）光板检测
若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。
拟制：审核：批准：日期：
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PCB板来料检验标准
漏
5、文字符号偏移，文字字体不符。
目视
MA
目视
MA
目视
MI
目视
MA
游标卡尺 MI
1、绿油种类色泽同一批差异大太。
目视
MA
2、在正常焊锡或过锡时，产生颜色变化或脱落。
MA
3、以高温胶纸密贴于板面，30秒后与板面成90度方向速撕，有 板面绿油覆 脱落绿油或白字现象。
MA
盖均匀，平 4、以松香等滴于表面绿油有溶化或脱落。
MA
伤、无破损 、无变形、 板面清洁， 板内无气泡
17、PCB数量、各类不符。 18、在PCB以内无线路部分之残铜可以允许，但长度不得大于 2mm，且不得影响线路。
目视
MA
放大镜 MI
出现。
19、该批PCB要求磨边而货板未有磨边或不平滑，该批PCB要求切 边而来货板边不平。
目视
MA
20、层与层分离，裂痕。
游标卡尺 MA
4、线路高出超过0.2毫米或同一面超过两条。
游标卡尺 MI
5、金手指或线路短路。
放大镜、万用表 MA
6、零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。
目视
MA
7、吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，以及补绿油 目视
长度超过10毫米。
游标卡尺
MA
8、如线路划伤长度超过3毫米，或伤及纤维层。(表面划伤用绿油 目视
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3
毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
四、试装
试装与相应 无记件
实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
PCB 板来料检验规范
检验要求 不合格品缺陷分类 及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象； 目测
★
2、内包装应为真空包装，包装袋密封良好，不存在漏气现象；
目测
★
包装/标
3、来料的最小包装必需有生产日期标识，要求来料标识的生产
识
目测
★
日期距检验日期应不长于 1 个月。；
4、包装内实物应正确；
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门 品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
五金件
适用范围
光幕外壳、铜壳、螺丝、螺钉、螺帽、磁芯等五金件
塞尺
外观
6、不能有铜连、焊盘无铜箔、焊盘铜箔氧化（焊盘颜色变深）、
目测
★
偏孔、堵孔或孔有披峰等现象；
7、白油或绿油不能覆盖焊盘。
目测
★
8、白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除
目测
★
9、不能漏 V-CUT 或 V-CUT 过深（易断裂）或过浅（不易掰断）
目测
★
10、PCB 板不能有异物以及氧化现象。
PCB线路板来料检验标准
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
3.6 板边缘不得留有多余导体。
4.0 焊锡位、按键位。
4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。
6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。
6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
9.0 任何线路不得补焊。
PCB板物料检验标准
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。
印制线路板(PCB)-来料检验规范
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。
PCB板进料检验规程
文件名称
PCB板进料检验规程
版本
A/0
文件编号
发行日期
一、主要内容与适用范围：
1、本规程规定了PCB检验的检查内容、验收规则。
2、本规程适用于本公司所使用的PCB入库检验。
二、检验内容：
序号
检查项目
技术要求
检验工具
及方法
缺陷判断
CR
MA
MI
1
外观
1.1线路板裁切整齐；
1.2无破损；
1.3表面洁净；
3、对于公司不具备检验能力的项目，须要求厂家提供质量保证书。
测试仪
√
5
包装
产品翘曲度，包装材料、方式符合运输要求.
目视
√
三、验收规则：
1、验收在IQC进行，抽样检验标准依GB/T2828.1-2003 L-(II)一次抽样方案进行(其中功能/尺寸按S-2抽样)，其允收水准为：CR:0 MA:1.0 MI:2.5。
2、检验后对已检产品作好相应的标识,并作检验记录，合格入库，不合格按不合格品控制程序作相应的处置。
1.4无划痕裂痕，残铜，分层，爆边；
1.5线路无短路；
1.6线路断路，过蚀，边缘光滑；
1.7字符清晰，准确，符号偏位小于0.2cm；
1.8 MARK点位置清晰准确；
目视
√
√
2
材ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ、尺寸
尺寸依图纸测量，重要尺寸对比封样检查.
卡尺
√
3
可焊性
对焊盘进行可焊性检查，每批抽检1pcs；
电络铁
√
4
功能
符合测试要求，按抽样水准S-2抽样；
品质部线路板进料检验标准
手试
振动仪
7
有毒有害物质要求
1）必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求。
2）“ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺书。
3）“ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
第三方检测
定期按批次,由有资质的第三方检测机构检验,并出具有效的检验报告。
编号
版本
文件名称
线路板(PCB)进料检验标准
4标准内容
No.
检验
项目
标准要求
检验方法
检验工具/设备
备注
1
外观
1)不能有断裂、破损。
2)不能有起铜箔。
3)焊盘不能有氧化。
4)标识应清晰，内容要正确。
5)印刷线路不能有连铜箔，短路等现象。
6)不能有堵塞引脚孔现象。
7)顶层丝印应清晰。
目视
放大镜
2结构Biblioteka 尺寸1)基板尺寸、引脚孔径、引脚孔距、安装孔径、安装孔距、穿线孔径、铜箔间距等尺寸应符合图纸要求。
生效日期
页数
5不合格判定表
No.
不合格内容
不合格类别
备注
Cr
Ma
Mi
1
外观
基板有破损、断裂。
⊙
铜箔有氧化。
⊙
有连铜箔。
⊙
引脚孔有堵塞。
⊙
有翘铜箔。
⊙
没覆绿油。
⊙
没有标识。
⊙
标识不清晰（无法辩认）。
⊙
标识不清晰（可辩认）。
⊙
标识有重影。
⊙
2
尺寸
尺寸不符合图纸要求（不影响安装）。
⊙
尺寸不符合图纸要求（影响安装）。
PCB(印刷线路板)进料检验标准
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸结构检验
外形尺寸，配合尺寸
5．根据工程图纸测量产品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
卡尺
试验
耐焊锡热性试验、沾锡性试验
10．手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；
2．对照PCB图与样板，丝印层印字清晰和正确、铜箔面走线正确；焊盘位置及大小与PCB板图相符；绿油披覆符合要求；铜箔腐蚀干净，无短路、断路现象，焊盘无氧化、发黑。
3．不可有变形、断板、翘曲、铜箔翘起脱落；
4．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘用40W烙铁对焊锡进行加锡试验，加锡时间5.0±0.5s，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。
40W烙铁
焊锡丝
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验属于破坏性检验，可根据需要抽取3~5 pcs进行。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
PCB（印刷线路板）进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
印字、外观、绿油披覆
1．目视检查，来料包装应完好，标识清晰；
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。
由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。
本文将详细介绍PCB来料检验规范。
一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。
如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。
因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。
二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。
1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。
2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。
3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。
4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。
5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。
三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。
2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。
本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。
2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。
2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。
2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。
2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。
3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。
进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。
3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。
3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。
pcb板进料检验通用标准(一)
pcb板进料检验通用标准(一)PCB板进料检验通用标准1. 背景介绍•PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的组成部分，质量的好坏直接影响产品的性能和稳定性。
•进料检验是保证PCB板质量的重要环节，通过严格的检验流程和标准，可以有效减少不良品率，提高生产效率。
2. 进料检验的意义•保证原材料的质量，避免因原材料不合格而导致整个生产过程的浪费和成本增加。
•筛选出不合格的PCB板，以防止不良品流入下游生产环节，避免损害产品的可靠性和安全性。
3. 进料检验的流程1.供应商认证：–与供应商建立合作关系前，进行供应商的认证工作，包括了解供应商的资质和实力。
–定期进行供应商的评估，保证供应商的稳定性和持续改进。
2.样品抽检：–从每一批次的进货中抽取样品进行检验，确保样品能够代表整批进货的质量水平。
–根据标准规定的检验项目进行检测，例如外观、尺寸、焊盘质量等。
3.检验方法：–使用适当的检验设备和工具，例如数字显微镜、高倍显微镜、显微摄像机等，进行检验操作。
–严格按照标准要求进行检验，统一操作流程和标准操作规程，确保检验结果的准确性和可靠性。
4.检验记录：–对每个样品的检验结果进行记录，包括样品编号、检验日期、检验人员等信息。
–对不合格的样品进行详细的记录，包括具体的不合格项、不合格程度等。
5.合格判定：–根据标准对检验结果进行判定，判断样品是否合格。
–对不合格的样品进行处理，例如返修、退货或报废等。
4. 进料检验的通用标准•PCB板进料检验的通用标准应包括以下方面：1.外观检验：检查PCB板表面是否有划痕、凹凸、氧化等缺陷。
2.尺寸检验：测量PCB板的尺寸是否符合设定要求。
3.焊盘质量检验：检查PCB板焊盘的焊接情况，包括焊点是否完整、焊锡是否均匀等。
4.电性能检验：通过特定测试仪器对PCB板的电性能进行检测，如电阻、导通等。
5.包装检验：检查PCB板的包装是否完好，以防止在运输过程中受到损坏。
PCB来料检验规范
PCB来料检验规范目的：为确保PCB质量能满足客户的品质要求，规范PCB进料检验之作业流程。
范围：本检验流程适用于PCB进料检验。
内容：一、检验工具：游标卡尺、直尺、放大镜（20X）、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、承认样板、承认图纸。
二、验收标准：按抽样计划MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点（AQL=0%），主要缺点（MAJ：0.4%）,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；若抽检判定为拒收，则按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。
（參照第⑻点进料流程圖）三、异常处理：1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。
2、整批拒收由PCB板供应商负责全检，若由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承担。
四、检验内容：⑴、包装检查、HSF确认；⑵、PCB功能测试（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑶、板质检验（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑷、线路补银检验⑸、外观检验1、外观目检2、文字印刷3、金手指检验4、冲孔检验5、线路印刷（5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1）⑹、尺寸测量（1）测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。
（2）抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。
（3）PCB 尺寸公差按照客人承认图纸公差，如图纸无尺寸公差，则以+/-0.1 mm 为通用公差。
（4）测量数据：精确到0.01mm 。
（5）抽样数量：5PCS/Lot（6）检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽检判定。
⑺、弓曲及扭曲的测量（1）测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度（弓曲和扭曲应不大于0.75%）如下图：（2）抽样数量：以主要缺点（MAJ ：0.4%）进行抽样。
⑻、检验流程图参考资料：IPC-A-600F、抽样计划。
PCB来料检验标准
文件编号：QA-0023
版本：3/0编制：
受控状态:审核：
分发号：批准：
发布日期:
生效日期:
1.目的
建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。
2。范围
该检验规范适用于吉值抽样计划表抽样CRI：0，MAJ：0.65，MIN：1.0
5pcs
卡尺
NA
抽样
显微镜
MA
线路是否OPEN、是否有刮伤、露铜或沾锡等现象
抽样
目视
MI
性能
铜箔绿漆不得有脱落现象
用3M胶带平贴绿漆面，后垂直迅速拉起
1-5 pcs
3M胶带
NA
上锡性应良好
1根据正常生产条件试验（样品保留一个月）
2将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃，当温度恒定后，用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接信号线，接触时间4秒，间隔10秒后，再用电烙铁将线取下，接触时间4秒；间隔10秒后作第2次循环，共做5次试验后，目视PCB焊点无本质变化，焊点光亮,饱满,无少锡；无翘铜皮,无脱落,并且焊层与基材粘贴良好
IQC检验发现真空包装破损则拒收处理
全部
目视
NA
（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔，OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右图所示）
全部
目视
NA
第一次来料需附出货报告（内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告）
N/A
目视
MI
外观
本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规（UL MARK）、厂商、板材标示
标示不清若可辩认可接收
抽样
目视
MI
绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）
PCB进料检验标规范
判定基准
备注
1
外观检验标准要求
拼板Mark点
1)整块拼板必须有四个Mark点;
目测
MARK点不可有堵孔或漏缺
0.4
2)MARK点表面不能有异物,要让SMT贴片机能够识别;
目测
双面MARK点均不可有明显异物
0.65
2
外观检验标准要求
单板MARK点
1)依据拼板原则,每个MARK点与PCB板是一一对应,(每个MARK点,只能对应一个PCB);
3.0抽样方案与允收标准
3.1依据GB/T2828.1-2012IDT LEVEL II抽样方案。AQL抽样方案进行
3.2致命缺陷CRI:AQL=0，主要缺陷MA:AQL=0.4，次要缺陷MI:AQL=0.65
3.3根据来料批量，查抽样计划表确定样本量；再根据包装最小包装数，依下表抽取包装数，再在每小包内平均抽取样本量。
目测
MARK点未涂完整
0.65
2)每块单板所涂的MARK点正反面必须是对称的位置;
目测
MARK点不对称
0.65
3)如单板没有MARK点时,"X"板必须用黑/白色油性笔涂满,保证坏板的识别;
目测
缺少MARK点
MARK点不对称
0.65
3
外观检验标准要求
焊盘
1)整个焊盘镀金良好,呈金黄色,不能有发黑不良,金面处不能有异物;
0.65
2)丝印的产品型号要与SPEC资料保持一致;
目测
机型丝印错误
0.65
8
外观检验标准要求
孔径
孔径内不良有异物;
显微镜
孔径偏小供的技术资料,管控主要尺寸是否在规格范围之内
PCB板来料检验标准
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。 目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光 滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、 料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面 目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。 三、文字、符号、标示
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3 毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
MI MA
试装与相应无记件 实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
上线测试 MA
五、性能
可焊性良 好，通、断 性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
PCB板来料检验标准
标准 一、规格尺寸
外形、孔尺寸
说明 按设计图纸要求的尺寸大小，参照样本
检验方法 判定
板上规格型号 版本、型号、文字等名称错误，按批次不同，准确的确认
二、外观
1、线路断线，短路。
万用表 MA
2、线路有毛边。
放大镜 MI
3、线路划伤至露铜，同一面超过五条或长于10毫米。
PCB电路板-来料检验规范
1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。
2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。
3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。
pcb化验标准
pcb化验标准
PCB（印刷电路板）的化验标准主要包括以下几个方面：
1. 材料检验：针对PCB制造过程中所使用的材料进行检验，主要包括基板材料、铜箔、覆盖涂层、印刷墨油等。
这些材料必须符合相关的行业标准，如IPC-4101、IPC-4562等。
在材料检验中，需要对样品进行外观检查、粗糙度测试、拉伸强度测试等，以确保材料的质量和性能达到要求。
2. 外观检验：检查PCB的表面是否光滑、干净，无明显划痕、污渍、气泡和杂质。
电路线条应清晰、光滑，无断路或短路现象。
3. 尺寸检验：测量PCB的尺寸是否符合要求，包括厚度、长度、宽度等。
检查PCB的孔径和孔距是否符合设计要求。
4. 材质检验：检查PCB所使用的材料是否符合要求，如铜箔、绝缘层、保护层等。
确保所使用的材料具有良好的电气性能和机械性能。
5. 焊盘检验：检查焊盘的位置、大小和形状是否符合设计要求。
确保焊盘表面光滑、无氧化，以便焊接时能够牢固地连接电子元件。
6. 电气性能检验：测试PCB的电气性能，如绝缘电阻、导电性能、信号传输质量等，以确保其满足设计要求。
7. 可靠性检验：通过各种环境试验和可靠性测试，如温度循环、湿度、振动等，来评估PCB的可靠性和稳定性。
这些标准是为了确保PCB的质量和性能符合设计要求，从而保证电子产品的正常工作和长期稳定性。
PCB板来料检验标准
一、目的
规定PCB板来料检验的标准，明确检验方法、项目；降低品质风险，确保产品满足客户要求。
二、范围
适用用于我司所有的PCB板来料
三、职责
本规范由品管部负责实施，生产部、工程部、采购部配合执行。
四、缺陷定义
4.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用或使用人员可能导致人身危害或财产危害安全的缺陷
4.2 严重缺陷（MAJ）:导致产品失效或严重降低降低产品的使用功能的缺陷
4.3轻微缺陷（MIN）:使产品的使用功能降低或使用功能无影响的缺陷
五、抽样标准
5.1采用MIL-STD-105E 之单次抽样计划
AQL CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.5
LEVELⅡ级
六、检验工具：万用表、显微镜
七、外观检验参考《外观检验标准B级》
制表：审核：批准：。
PCB来料检验项目和验收标准
.
PCB来料检验项目
目的
本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。
工具
卡尺
烙铁
外观缺陷检查条件
距离：肉眼与被测物距离30CM。
时间：10秒钟内确认缺陷。
角度：15-90度范围旋转。
照明：60W日光灯下。
视力：1.0以上（含较正后）。
检验项目
包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密
丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。
板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。
导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。
焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。
金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。
孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。
阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。
标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。
尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。
翘曲度或弯曲度检验：
可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。
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P C B线路板来料检验标
准
Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
文件名称：PCB（线路板来料检验）标准
文件编号：HG-JY-V02-01
生效日期：2017年4月11日
编写人：________________ 日期：________________
审批人：________________ 日期：________________
1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。
2.0标志，尺寸
2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。
2.2所有的标志应清晰。
2.3尺寸必须符合图纸要求。
外观
板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。
板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。
板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。
线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。
一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。
板边缘不得留有多余导体。
焊锡位、按键位。
焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。
焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。
绿油
电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。
定位绿油必须能起绝缘作用。
镀层
导电图形不得有露铜现象。
镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。
导电孔
金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。
有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。
端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。
任何线路不得补焊。