芯片制造上市公司一览(最全)
中国存储芯片上市公司
中国存储芯片上市公司中国存储芯片上市公司是指在中国股票市场上市交易的从事存储芯片设计、制造和销售的企业。
存储芯片是计算机、通信设备、消费电子等领域的重要组成部分，对于信息技术的发展起着关键性的作用。
以下是一些具有代表性的中国存储芯片上市公司。
1. 长江存储（600584.SS）：成立于2001年，是中国大陆最早的DRAM芯片制造商之一。
公司主要从事DRAM芯片的研发、设计、制造和销售，产品广泛应用于计算机、手机、网络设备等领域。
2. 启明星辰（601360.SS）：是中国领先的存储器制造企业之一，主要产品包括闪存芯片、eMMC芯片和SSD等。
公司致力于提供高性能、高可靠性的存储解决方案，产品广泛应用于手机、平板电脑、汽车电子等领域。
3. 南芯科技（600567.SS）：是中国最大的SRAM芯片制造商之一，产品主要用于通信设备、工控设备、计算机等高端领域。
公司还积极扩展新兴市场，如物联网、人工智能等。
4. 邦讯技术（002564.SZ）：成立于2000年，是中国领先的Flash控制芯片设计企业之一。
公司主要从事闪存控制器的研发、设计和销售，产品广泛应用于手机、数码相机、汽车导航等领域。
5. 中芯国际（688981.SS）：成立于2000年，是中国最大的芯片制造企业之一。
公司主要从事整合电路的设计、制造和销售，产品涵盖存储芯片、通信芯片、功放芯片等。
中芯国际在全球范围内享有较高的声誉和市场份额。
6. 兆易创新（603986.SS）：成立于2006年，是中国领先的存储芯片设计企业之一。
公司主要从事NOR Flash和EEPROM等产品的研发、设计和销售，广泛应用于电视机、手机、家电等领域。
7. 紫光国微（688012.SS）：成立于2004年，是中国领先的专业存储器制造商之一。
公司主要产品包括DDR3、DDR4内存条、UDIMM和SODIMM等，广泛应用于计算机、服务器、通信设备等高端市场。
以上是中国存储芯片上市公司中的一部分，这些企业在技术研发、市场销售等方面取得了显著的成就，对于中国存储芯片产业的发展起到了重要的推动作用。
芯片制造上市公司一览(最全)
芯片制造上市公司一览(最全).txt -你脚踏俩只船,你划得真漂亮。
- 每个说不想恋爱的人心里都装着一个不可能的人。
我心疼每一个不快乐却依然在笑的孩子。
(有没有那么一个人，看透我在隐身，知道我在等人。
芯片制造上市公司一览（最全）（一）芯片设计大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。
大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。
国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。
目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份（600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。
2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
已上市半导体企业清单 -回复
已上市半导体企业清单-回复【已上市半导体企业清单】半导体产业是当今世界最为重要的高科技产业之一，而已上市的半导体企业自然成为业界瞩目的焦点。
本文将以已上市半导体企业清单为主题，为读者们一一介绍这些企业的背景和业务。
下面是十家已上市的半导体企业清单：1. 英特尔（Intel）2. 台积电（TSMC）3. 三星电子（Samsung Electronics）4. 英伟达（NVIDIA）5. 京东方（BOE）6. 上海国际集成电路产业投资基金（SMIC）7. 博通（Broadcom）8. 海力士（Micron）9. 可成科技（ASE Technology Holding）10. 美光科技（Western Digital）英特尔（Intel）是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
英特尔主要生产和销售微处理器、芯片组、网络通信和嵌入式控制器等产品。
公司成立于1968年，目前拥有遍布全球的工厂和研发中心。
台积电（TSMC）成立于1987年，是全球最大的第三方半导体芯片代工厂商，总部位于台湾。
台积电专注于为全球各大芯片设计公司代工，提供先进的制程技术和高质量的晶圆代工服务。
三星电子（Samsung Electronics）是一家韩国跨国科技公司，成立于1969年。
三星电子是全球最大的存储器芯片制造商，也是全球最大的移动手机制造商之一。
公司还涉及液晶显示、家电等领域。
英伟达（NVIDIA）是全球领先的图形处理器（GPU）制造商，总部位于美国。
英伟达的产品广泛应用于游戏、高性能计算、人工智能等领域。
公司成立于1993年，是全球半导体行业的重要参与者之一。
京东方（BOE）是中国领先的液晶面板制造商，总部位于北京。
京东方主要生产各种尺寸的液晶显示面板，包括手机屏幕、电视屏幕和平板电脑屏幕等。
公司在全球范围内拥有多个生产基地和销售网络。
上海国际集成电路产业投资基金（SMIC）是中国领先的芯片制造和技术研发企业，总部位于上海。
国内上市芯片公司列表
国内上市芯片公司列表一、中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。
公司成立于2000年，是一家专业从事集成电路制造和技术服务的公司。
中芯国际在2014年在香港联交所上市，成为中国大陆首家上市的集成电路制造企业。
二、紫光国微（SMIC）紫光国微是中国大陆领先的半导体集成电路设计公司，总部位于北京。
公司成立于2001年，是中国大陆最早的专业芯片设计企业之一。
紫光国微在2017年在上海证券交易所上市。
三、华虹半导体（HHGrace）华虹半导体是中国大陆著名的集成电路制造企业，总部位于上海。
公司成立于1997年，是中国大陆第一家集成电路制造企业。
华虹半导体在2004年在香港联交所上市。
四、长电科技（CEC）长电科技是中国大陆知名的集成电路封装和测试企业，总部位于江苏。
公司成立于2003年，是中国大陆最大的集成电路封装和测试企业之一。
长电科技在2010年在上海证券交易所上市。
五、华润微电子（CR Micro）华润微电子是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业，总部位于深圳。
公司成立于2003年，是中国大陆最早的专业集成电路设计企业之一。
华润微电子在2016年在深圳证券交易所上市。
六、韦尔股份（Willsemi）韦尔股份是中国大陆知名的集成电路设计和制造企业，总部位于北京。
公司成立于2004年，是中国大陆最大的集成电路设计企业之一。
韦尔股份在2018年在深圳证券交易所上市。
七、紫光国微电子（TowerJazz）紫光国微电子是中国大陆领先的集成电路制造企业之一，总部位于南京。
公司成立于2008年，是中国大陆最大的专业集成电路制造企业之一。
紫光国微电子在2019年在上海证券交易所上市。
八、京微雅格（JingJie Microelectronics）京微雅格是中国大陆知名的集成电路设计和制造企业，总部位于北京。
公司成立于2002年，是中国大陆最早的专业集成电路设计企业之一。
京微雅格在2019年在深圳证券交易所上市。
全球十大芯片制造商排行榜
全球十大芯片制造商排行榜在当今数字化时代，芯片在各种电子设备中发挥着至关重要的作用，无论是智能手机、电脑、汽车还是各种智能设备，都需要芯片来支持其正常运行。
而在全球范围内，芯片制造商在技术创新和市场份额方面竞争激烈。
以下是全球排名前十的芯片制造商：1.英特尔（Intel Corporation）–英特尔是全球最大的芯片制造商之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，公司成立于1968年。
英特尔主要生产处理器芯片，并在计算机、服务器和数据中心领域占据领先地位。
2.三星电子（Samsung Electronics）–三星电子总部位于韩国首尔，是全球最大的半导体制造商之一。
公司生产各种芯片，包括存储芯片、处理器芯片和传感器芯片，并在智能手机和电子设备领域有着显著的市场份额。
3.台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）–台积电是台湾的半导体制造巨头，成立于1987年。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电为各种公司生产芯片，包括苹果、高通等知名客户。
4.高通（Qualcomm）–高通是美国一家专注于移动通信技术的公司，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥。
高通主要生产移动芯片处理器，被广泛应用于智能手机和移动通信设备中。
5.英伟达（NVIDIA）–英伟达是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，专注于图形处理器（GPU）和人工智能领域。
英伟达的芯片在游戏、数据中心和自动驾驶等领域具有重要应用。
6.AMD（Advanced Micro Devices）–AMD是一家美国的半导体公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞。
AMD生产处理器和图形卡产品，与英特尔竞争激烈，被广泛应用于个人电脑和数据中心。
7.美光科技（Micron Technology）–美光科技是一家总部位于美国爱达荷州博伊西的半导体公司，专注于存储芯片的生产。
美光科技的产品包括内存芯片和闪存芯片，被广泛应用于电脑、智能手机和数据中心。
国内芯片公司排名
国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。
以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。
2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。
该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。
3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。
该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。
该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。
5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。
该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。
6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。
海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。
7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。
展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。
8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。
该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。
9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。
国内上市芯片公司列表
国内上市芯片公司列表近年来，随着信息技术的飞速发展，芯片产业成为了全球高科技产业的核心领域之一。
在中国，也涌现出了许多具有实力的芯片公司。
下面将为大家介绍一些国内上市的芯片公司。
1. 美的集团（000333.SZ）美的集团是中国领先的家电制造商，同时也是一家重要的智能芯片生产商。
公司自主研发的芯片产品广泛应用于家电、智能控制、物联网等领域，以其高性能和稳定可靠性受到市场的广泛认可。
2. 中芯国际（688981.SH）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一。
公司提供的先进制程技术，使其成为全球领先的晶圆代工企业。
中芯国际的产品广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子等领域。
3. 紫光国微（688981.SH）紫光国微是中国领先的存储芯片制造企业，主要从事NAND闪存芯片的研发、制造和销售。
公司产品被广泛应用于智能手机、平板电脑、固态硬盘等领域，具有很高的市场份额。
4. 龙芯国际（688981.SH）龙芯国际是中国自主研发的处理器芯片制造企业，其产品主要应用于计算机、服务器、工控等领域。
公司的处理器芯片具有高性能和低功耗的特点，在国内市场上具有很高的知名度和竞争力。
5. 京东方（000725.SZ）京东方是中国最大的液晶面板制造企业之一，同时也是一家重要的显示驱动芯片生产商。
公司的产品广泛应用于电视、手机、平板电脑等消费电子产品，以其高质量和稳定性受到市场的青睐。
6. 同方股份（600100.SH）同方股份是中国领先的半导体封装测试设备制造商，同时也是一家重要的半导体封装测试服务提供商。
公司的设备和服务在半导体制造过程中起到了至关重要的作用，为客户提供高质量的封装测试解决方案。
7. 拓邦股份（002139.SZ）拓邦股份是中国领先的模拟芯片制造企业，主要从事模拟集成电路的设计、制造和销售。
公司的产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域，以其高性能和稳定性享誉市场。
8. 盈趣科技（300548.SZ）盈趣科技是中国领先的电子游戏及娱乐设备制造商，同时也是一家重要的娱乐芯片设计公司。
做芯片的上市公司
做芯片的上市公司目前，全球上市的做芯片的公司有很多，以下是一些代表性的公司：1. 英特尔（Intel Corporation）：英特尔是全球最大的半导体公司之一，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉县。
他们开发了许多具有影响力的处理器和芯片产品，用于个人电脑、服务器等领域。
2. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）：台积电是一家位于台湾的公司，是全球最大的专业代工厂商之一。
他们向世界各地的芯片设计公司提供先进的制造工艺和生产服务。
3. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）：三星是韩国最大的电子公司，也是全球最大的电子设备制造商之一。
他们在芯片领域拥有强大的研发和生产实力，并且是全球存储芯片市场的主要供应商之一。
4. 可口可乐（KLA Corporation）：可口可乐是一家全球领先的芯片制造设备供应商，总部位于美国加利福尼亚州。
他们的产品主要用于半导体制造过程中的检测、测量和分析。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）：NVIDIA是一家全球领先的图形处理器（GPU）制造商，总部位于美国加利福尼亚州。
他们的GPU产品广泛应用于游戏、人工智能、高性能计算等领域。
6. 威睿（Broadcom Inc.）：威睿是一家总部位于美国加利福尼亚州的半导体公司，他们开发和销售各种通信和网络芯片产品，用于手机、无线网络、数据中心等领域。
7. 微芯科技（Microchip Technology Inc.）：微芯科技是一家总部位于美国亚利桑那州的公司，专门从事微控制器和嵌入式控制器的设计和销售。
他们的产品广泛应用于汽车、工业控制、消费电子等领域。
8. 联发科技（MediaTek Inc.）：联发科技是一家总部位于台湾的芯片设计公司，主要开发和销售移动通信和多媒体芯片产品。
他们在手机芯片市场上占据重要地位。
中科院卷积芯片上市公司一览表
中科院卷积芯片上市公司一览表以下是中科院卷积芯片上市公司的详细内容：1. 中芯国际（中国）有限公司（SMIC）：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，也是中科院卷积芯片上市公司中的代表。
公司成立于2000年，总部位于上海，主要从事集成电路的设计、制造和销售。
中芯国际在卷积芯片领域具有较强的研发实力和市场份额。
2. 美亚柏科（中国）有限公司（MYIR）：美亚柏科是一家专注于嵌入式系统和解决方案的公司，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于2004年，总部位于广东深圳，主要从事嵌入式系统的设计、开发和销售。
美亚柏科在卷积芯片领域有着丰富的经验和技术积累。
3. 神州高铁电子股份有限公司（CRSC）：神州高铁电子是中国领先的轨道交通电子设备供应商之一，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于2000年，总部位于北京，主要从事轨道交通电子设备的研发、制造和销售。
神州高铁电子在卷积芯片领域具有较强的技术实力和市场竞争力。
4. 深圳市华星光电技术有限公司（BOE）：华星光电是中国领先的显示器件和系统解决方案供应商之一，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于1993年，总部位于广东深圳，主要从事显示器件的研发、制造和销售。
华星光电在卷积芯片领域有着丰富的技术经验和市场份额。
5. 深圳市华大智造科技股份有限公司（HDD）：华大智造是中国领先的智能制造解决方案提供商之一，也是中科院卷积芯片上市公司之一。
公司成立于2001年，总部位于广东深圳，主要从事智能制造设备和系统的研发、制造和销售。
华大智造在卷积芯片领域有着较强的技术实力和市场竞争力。
以上是中科院卷积芯片上市公司的详细内容，这些公司在卷积芯片领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为中国集成电路产业的发展做出了重要贡献。
全球芯片公司排名
全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。
4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。
6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。
国内做芯片的上市公司
国内做芯片的上市公司目前国内做芯片的上市公司有许多，其中包括中国科技大学先进技术研究院、长电科技、全志科技、晶方科技、Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯国际）、紫光国芯等。
其中，中国科技大学先进技术研究院是一家以领先的智能芯片为核心的科技公司，其主要产品有计算机芯片、集成电路芯片和射频芯片等。
该公司致力于研发具有自主知识产权的创新技术，拥有一支高水平的研发团队和先进的设备。
中国科技大学先进技术研究院已经成功推出了多款芯片产品，受到了国内外市场的认可。
长电科技是一家全球领先的半导体封装和测试服务供应商，其主要产品包括模拟芯片、数字芯片、功率芯片和射频芯片等。
长电科技在全球范围内设有多个生产基地和研发中心，具有全面的技术和制造能力。
长电科技拥有众多知名客户，并与全球领先的半导体公司合作，为客户提供高质量的芯片封装和测试服务。
全志科技是中国领先的系统级芯片（SoC）设计公司，其主要产品包括应用处理器芯片、数字电视芯片和物联网芯片等。
全志科技侧重于智能手机、平板电脑、智能家居和车载娱乐等领域，拥有雄厚的技术实力和全球覆盖的销售网络。
全志科技的芯片产品在市场上广泛应用，受到了用户的好评。
晶方科技是一家创新型半导体公司，其主要产品是集成电路芯片、传感器芯片和功率管理芯片等。
晶方科技在半导体领域具有先进的技术和专业的研发团队，致力于提供高性能、高可靠性和低功耗的芯片解决方案。
晶方科技的产品广泛应用于新能源、智能交通、智能家居和物联网等领域，为用户提供全面的技术支持和解决方案。
中芯国际是中国领先的芯片制造企业，其主要产品是集成电路芯片和射频芯片等。
中芯国际在芯片制造方面拥有丰富的经验和先进的技术，具有完备的制造体系和先进的设备。
中芯国际的芯片产品在市场上具有竞争力，并被许多知名客户所采用。
紫光国芯是中国领先的半导体企业，其主要产品包括存储芯片、控制芯片、模拟芯片和时序芯片等。
全球十大芯片制造商中国
全球十大芯片制造商中国在全球芯片制造行业，中国的芯片制造商扮演着越来越重要的角色。
本文将介绍全球十大芯片制造商中涉及中国的情况。
1. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是来自韩国的知名电子公司，也是全球最大的芯片制造商之一。
在中国市场，三星电子在芯片制造领域也占据着一席之地。
2. 台积电（TSMC）台积电是来自台湾的芯片制造巨头，是全球领先的芯片代工厂商。
虽然总部在台湾，但台积电在中国也有多个生产基地。
3. 英特尔（Intel）作为全球最大的芯片制造商之一，英特尔在中国市场具有显著影响力。
不仅在中国设有生产基地，还深度参与中国的科技发展。
4. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆领先的芯片制造商，也是全球最大的芯片代工企业之一。
中芯国际在中国乃至全球芯片产业链中扮演着关键角色。
5. 友达光电（AU Optronics）友达光电是台湾的知名面板制造商，也在芯片领域有所涉足。
友达光电在中国市场有着广泛的影响力和市场份额。
6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家全球知名的半导体公司，其产品广泛应用于汽车、安防等行业。
恩智浦在中国市场也有着稳固的地位。
7. 联发科技（MediaTek）联发科技是一家来自台湾的知名芯片设计公司，在中国市场有着广泛的用户群体。
联发科技芯片产品在中国市场备受青睐。
8. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是一家全球领先的半导体公司，产品涵盖广泛。
在中国市场，德州仪器也有着重要的市场份额。
9. 日本东芝（Toshiba）东芝是日本的知名电子制造商，其芯片产品在中国市场也有着一定知名度和市场份额。
东芝芯片在中国市场具有一定影响力。
10. 美光科技（Micron Technology）美光科技是美国知名的存储芯片制造商，在中国市场也有着一定的市场份额。
美光科技在中国市场的表现备受关注。
总体来说，中国在全球芯片制造行业中具有越来越重要的地位，许多国际知名的芯片制造商在中国市场都有着广泛的影响力和市场份额。
中国生产芯片的企业
中国生产芯片的企业中国是全球最大的电子产业生产和消费国家之一，拥有大量的芯片生产企业。
下面将介绍几家代表性的中国芯片生产企业。
1.中芯国际集团（SMIC）：中芯国际是中国领先的集成电路制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。
其主要业务是提供集成电路的设计、制造和测试服务，产品涵盖从3um 到14nm的广泛工艺节点。
中芯国际是中国第一家在国际上采用14nm工艺的企业，其芯片产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
2.紫光国微（Hua Hong）：紫光国微是中国最大的专业半导体晶圆制造企业，成立于1997年，总部位于上海。
紫光国微提供的主要产品包括CMOS、Flash、特殊工艺晶圆等，广泛应用于微电子、集成电路和光电子等领域。
紫光国微还拥有多项自主研发的技术和专利，是中国半导体领域的重要企业。
3.华虹半导体（HHGrace）：华虹半导体是中国知名的专业半导体制造企业，成立于1997年，总部位于无锡。
华虹半导体提供的主要产品包括DRAM、Flash、功率器件等，广泛应用于计算机、通信、工业控制等领域。
华虹半导体已实现了从6英寸到12英寸晶圆的全球化布局，拥有先进的制造工艺和自主知识产权。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国领先的存储芯片制造企业，成立于2016年，总部位于武汉。
长江存储主要专注于NAND闪存芯片的研发和生产，产品广泛应用于移动设备、个人电脑、数据中心等领域。
长江存储在技术创新方面具有独特的优势，推动了中国在存储芯片领域的发展。
5.华邦集团（Winbond）：华邦集团是中国领先的专业集成电路制造企业，成立于1987年，总部位于台湾。
华邦集团主要从事存储产品的设计、制造和销售，产品涵盖DRAM、NAND Flash、SRAM等。
华邦集团的产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，是全球知名的存储芯片生产企业之一。
以上是几家中国生产芯片的代表性企业，他们在技术研发、制造工艺以及市场销售等方面都具有一定的优势，为中国电子产业的发展做出了重要贡献。
手机芯片上市公司
手机芯片上市公司手机芯片是指内置在手机中，负责控制和运行手机各项功能的芯片。
手机芯片行业是一个庞大的产业链，包括芯片设计、制造、测试等环节，涉及到多个领域的知识和技术。
下面是一些手机芯片上市公司的介绍。
1. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是全球最大的手机芯片制造商之一，主要生产Exynos系列芯片。
Exynos芯片是三星自家研发的高性能处理器，被广泛应用于三星旗下的手机产品中，具有出色的性能和电池续航能力。
2. 苹果公司（Apple）苹果公司是全球最知名的手机制造商之一，也是唯一一家使用自家设计的芯片的公司。
苹果自主研发的A系列芯片已经成为iPhone的标配，具有卓越的性能和低功耗特性。
3. 联发科技（MediaTek）联发科技是台湾的一家手机芯片设计公司，也是全球最大的手机芯片设计公司之一。
联发科技主要生产中低端手机芯片，旗下的芯片在性能和功耗方面都有不错的表现，在国内市场占有率较高。
4. 高通（Qualcomm）高通是全球著名的手机芯片厂商之一，总部位于美国。
高通的骁龙系列芯片是其最为知名的产品，广泛应用于全球各大手机品牌中。
骁龙芯片以其出色的性能、稳定性和功耗控制能力而受到用户和厂商的好评。
5. 海思半导体（Hisilicon）海思半导体是华为旗下的手机芯片设计公司，主要生产华为手机的麒麟系列芯片。
麒麟芯片在性能和功耗方面表现出色，具备强大的计算和图形处理能力，被广泛应用于华为的高端手机产品中。
6. 展讯通信（Spreadtrum Communications）展讯通信是中国的一家手机芯片设计公司，主要生产中低端手机芯片。
展讯通信的芯片在性能和功耗方面表现稳定，价格较为亲民，受到不少中低端手机厂商的青睐。
7. 全志科技（Allwinner Technology）全志科技是中国的一家手机芯片设计公司，主要生产中低端手机芯片。
全志科技的芯片具有较高的性价比，被广泛应用于中国市场的中低端手机产品中。
芯片有哪些品牌
芯片有哪些品牌芯片（Chip）是集成电路的一种，是现代计算机、电视、电话、电子游戏机等电子产品中不可或缺的组成部分。
它可以将各种功能的电路集成功能强大的微型芯片上，实现复杂的计算和控制。
在全球芯片市场上，有许多知名品牌在竞争中创新和领先，下面将介绍一些全球知名的芯片品牌。
1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的芯片制造商之一，创立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。
英特尔主要生产微处理器，为计算机和服务器提供处理能力。
2. AMD（Advanced Micro Devices）：AMD是英特尔的主要竞争对手之一，创立于1969年，总部位于美国加利福尼亚州。
AMD专注于生产微处理器、图形处理器等产品，并在近年来推出了一系列竞争力强的产品。
3. NVIDIA：NVIDIA是全球领先的图形处理器制造商，创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州。
NVIDIA的产品广泛应用于游戏、人工智能、数据中心等领域，是高性能计算和人工智能技术的关键支持者。
4. 台积电（TSMC）：台积电是全球领先的半导体制造厂商之一，创立于1987年，总部位于台湾。
台积电提供先进的制造技术，为客户生产高品质、高性能的芯片，包括AMD、苹果等知名客户。
5. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是韩国的知名电子产品制造商，同时也是全球重要的芯片制造商之一。
三星电子生产一系列芯片产品，包括存储芯片、处理器芯片等，在全球市场具有竞争力。
6. 可口可乐传感器（Coca-Cola Sensors）：可口可乐传感器是中国的芯片制造商，成立于2014年，总部位于北京。
可口可乐传感器专注于研发和制造传感器芯片产品，包括环境感应、生物感应等领域，广泛应用于物联网和智能家居等领域。
7. 新思科技（Xilinx）：新思科技是美国的知名芯片制造商，始于1984年，总部位于美国加利福尼亚州。
新思科技生产可编程逻辑器件（FPGA）和处理器系统，广泛应用于通信、航天等领域。
中国最牛芯片上市公司
中国最牛芯片上市公司中国最牛芯片上市公司中国作为全球最大的电子消费市场，对芯片产业的需求日益增长，因此，中国的芯片设计与制造企业也逐渐崭露头角。
以下是中国最牛的几家芯片上市公司：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国大陆最大的芯片制造企业之一，也是全球最先进的晶圆代工厂之一。
中芯国际成立于2000年，在中国、美国和欧洲设有多个研发和生产基地。
公司主要生产逻辑芯片和模拟芯片，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
中芯国际于2004年在香港上市，目前市值约为1000亿人民币。
2.海思半导体（HiSilicon）：海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，主要开发通信和网络芯片。
海思半导体自成立以来，一直致力于提供高性能和低功耗的芯片解决方案，为华为的移动通信终端和网络设备提供支持。
海思半导体的芯片产品在全球范围内广泛应用，被认为是华为在5G时代的核心竞争力之一。
3.紫光国芯（Zigbee）：紫光国芯是中国最大的芯片制造商之一，主要生产存储和逻辑芯片。
公司成立于1998年，总部位于江苏苏州，拥有多个研发和生产基地。
紫光国芯在国内外市场上享有很高声誉，其芯片产品被广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
紫光国芯于2004年在深圳创业板上市，市值超过500亿人民币。
4.汇顶科技（Goodix）：汇顶科技是全球领先的指纹识别芯片设计公司，主要产品包括指纹传感器、触摸屏控制器、智能终端芯片等。
公司成立于2002年，总部位于上海，目前已在全球多个国家设有分支机构。
汇顶科技的芯片产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端设备，市场份额占据全球领先地位。
汇顶科技于2016年在深圳创业板上市，市值约为300亿人民币。
5.矽谷创新（Silergy）：矽谷创新是一家专注于高性能、低功耗模拟和混合信号半导体的芯片设计公司。
公司总部位于北京，拥有多个研发和生产基地。
矽谷创新的芯片产品广泛应用于工业自动化、新能源、智能家居等领域，以其卓越的性能和可靠性受到客户的高度赞誉。
芯片制造上市公司一览(最全)
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55％。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目[行情|资料]）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。
中国芯片上市公司
中国芯片上市公司中国芯片上市公司指的是在中国境内注册并在境内上市的芯片相关企业。
中国芯片产业自上世纪80年代起步，经过几十年的发展，目前已经拥有一批在国内外市场上有一定影响力的芯片企业。
以下是中国芯片上市公司的一些典型代表：1. 中芯国际（SMIC）：成立于2000年，总部位于上海，并在港交所上市。
中芯国际是中国大陆最大的集成电路代工企业，主要从事芯片制造与技术研发。
公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、计算和存储设备等领域。
2. 龙头集团（Tongfu Microelectronics）：总部位于上海，并在深交所上市。
龙头集团是中国领先的设计与制造集成电路的公司，产品涵盖数字集成电路、模拟集成电路和射频集成电路等领域。
3. 华虹半导体（HHGrace）：成立于1997年，总部位于上海，并在上交所上市。
华虹半导体是中国最早的专业芯片制造企业之一，产品涵盖晶圆制造、分立器件、低压差动信号处理器件等。
4. 兆易创新（Fudan Microelectronics）：成立于2003年，总部位于上海，并在深交所上市。
兆易创新是一家专注于嵌入式控制芯片设计与制造的公司，产品应用于物联网、车载系统、消费电子等领域。
5. 中微半导体（CHIPMC）：成立于2003年，总部位于北京，并在深交所上市。
中微半导体是中国领先的射频芯片设计与制造企业，产品广泛应用于无线通信、消费电子、工业自动化等领域。
6. 瑞芯微（RDA Microelectronics）：成立于2004年，总部位于上海，并在纳斯达克上市。
瑞芯微是一家以研发和销售手机和无线通信芯片为主的公司，产品主要应用于移动通信终端。
以上只是中国芯片上市公司中的一小部分代表，还有许多其他企业也在中国境内上市。
随着中国芯片产业的蓬勃发展，未来相信会涌现更多的优秀芯片公司，推动中国在芯片领域的竞争力不断提升。
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，也被称为芯片。
它是现代电子技术中最重要的基础组件之一，广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、汽车电子、医疗设备等领域。
国内外有许多知名的IC品牌，下面将为您介绍一些主要的品牌。
一、国内IC品牌1. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。
公司成立于2000年，提供从设计到制造的全流程集成电路解决方案。
2. 神州高铁（CSMC）：神州高铁是中国领先的集成电路设计和制造企业，成立于2004年。
公司致力于开发高性能、低功耗的模拟和混合信号集成电路。
3. 紫光国芯（Ziguang）：紫光国芯是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业，成立于2002年。
公司专注于高性能处理器、存储芯片和射频芯片的研发和生产。
4. 美芯（Montage）：美芯是中国领先的集成电路设计公司，成立于2004年。
公司专注于高性能模拟和混合信号集成电路的设计和制造。
5. 华大集成（HDSC）：华大集成是中国领先的集成电路设计和制造企业，成立于1997年。
公司提供包括模拟、数字和射频集成电路在内的全系列解决方案。
二、国外IC品牌1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
公司成立于1968年，产品涵盖处理器、存储器、芯片组等领域。
2. 三星电子（Samsung）：三星电子是韩国最大的综合性电子公司，也是全球领先的半导体制造商之一。
公司成立于1969年，产品包括存储器、处理器、传感器等。
3. 台积电（TSMC）：台积电是全球最大的专业半导体代工厂商，总部位于台湾。
公司成立于1987年，提供包括逻辑芯片、存储芯片、传感器等在内的代工服务。
4. 博通（Broadcom）：博通是美国一家知名的半导体和软件解决方案供应商，成立于1991年。
公司产品广泛应用于通信、网络、存储等领域。
5. 德州仪器（Texas Instruments）：德州仪器是美国一家知名的半导体制造商，成立于1930年。
芯片生产上市公司
芯片生产上市公司芯片是一种重要的电子器件，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等各个行业。
随着科技的不断发展，芯片产业在世界范围内都具有重要的地位。
本文将介绍几家在芯片生产上市的公司。
第一家是英特尔公司。
英特尔成立于1968年，总部位于美国加州圣克拉拉。
英特尔是全球最大的半导体厂商之一，也是全球最大的芯片制造公司。
英特尔的产品包括微处理器、芯片组、闪存、图形处理器等。
英特尔的芯片广泛应用于个人电脑、服务器以及数据中心等领域。
第二家是三星电子。
三星电子成立于1969年，总部位于韩国首尔。
三星电子是全球最大的半导体厂商之一，也是全球最大的存储芯片制造商。
三星电子的产品包括存储芯片、逻辑芯片、传感器等。
三星电子的芯片应用于智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品。
第三家是台积电。
台积电成立于1987年，总部位于台湾新竹。
台积电是全球最大的代工企业之一，也是全球最大的芯片制造公司之一。
台积电的产品包括逻辑芯片、存储芯片、影像传感芯片等。
台积电为全球各大芯片设计公司提供代工服务。
第四家是美光科技。
美光科技成立于1978年，总部位于美国加州圣克拉拉。
美光科技是全球最大的闪存制造商之一。
美光科技的产品包括固态硬盘、存储卡、USB闪存盘等。
美光科技的芯片应用于个人电脑、移动设备以及数据中心等领域。
第五家是联发科技。
联发科技成立于1997年，总部位于台湾新竹。
联发科技是全球领先的无线通信芯片供应商之一。
联发科技的产品包括手机芯片、无线通信模块、物联网芯片等。
联发科技的芯片应用于手机、智能家居、汽车电子等领域。
以上是几家在芯片生产上市的公司的介绍。
这些公司都在芯片产业中扮演着重要的角色，推动着科技的发展和应用的创新。
随着新一代技术如5G、人工智能的发展，芯片产业将会迎来更多的机遇和挑战，这些公司也将继续发挥重要作用。
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2、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半
4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55％。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。
（二）芯片制造
1、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5％。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50％以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
2、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85％的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52％，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0％，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点
1、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15％以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75％的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。
4、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。
3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51％的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居身份证芯片的设计厂商。
5、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055[行情|资料]）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。
2、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40％以上。
至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。
1、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。
7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。
（三）芯片封装测试
半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5％和22.4％。
3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微
目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。
导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。
2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇（上海科技控股子公司）总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。
6、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄
厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。
芯片制造上市公司一览（最全矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。