材料科学基础 复习题及部分答案

单项选择题:

第1章原子结构与键合

1.高分子材料中得C-H化学键属于。

(Ａ)氢键(B)离子键ﻩ（C)共价键

2.属于物理键得就是。

(Ａ)共价键ﻩﻩ（B)范德华力ﻩ(C)离子键

3.化学键中通过共用电子对形成得就是。

(A)共价键ﻩ（B)离子键ﻩ(C)金属键

第2章固体结构

4.以下不具有多晶型性得金属就是。

（A）铜ﻩ（B)锰ﻩﻩﻩ(C）铁

5.fcｃ、bcc、hcp三种单晶材料中，形变时各向异性行为最显著得就是。(A）ｆｃｃﻩﻩ(B)bcc ﻩﻩﻩ(C)hcp

6.与过渡金属最容易形成间隙化合物得元素就是。

(A)氮ﻩﻩ(B)碳ﻩﻩ(C)硼

7.面心立方晶体得孪晶面就是。

（A){112} ﻩ（B){1１０}ﻩﻩﻩ(Ｃ)｛1１１}

8.以下属于正常价化合物得就是。

（A)Mg2Pｂﻩﻩ（B)Cu5Ｓnﻩﻩﻩ(C)Fe3C

第3章晶体缺陷

9.在晶体中形成空位得同时又产生间隙原子，这样得缺陷称为。

(Ａ)肖特基缺陷ﻩ(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷

10.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对得点缺陷称为。

（Ａ)肖脱基缺陷(B)Fｒａnk缺陷ﻩ(C）堆垛层错

11.刃型位错得滑移方向与位错线之间得几何关系就是？

(A)垂直ﻩ(B)平行ﻩ(C)交叉

12.能进行攀移得位错必然就是。

(Ａ)刃型位错ﻩ(B)螺型位错ﻩﻩ(C)混合位错

13.以下材料中既存在晶界、又存在相界得就是

(A)孪晶铜(B)中碳钢ﻩﻩ(C）亚共晶铝硅合金

14.大角度晶界具有_＿__＿___＿___个自由度。

(A)3 ﻩﻩ(B)４ﻩﻩ(C)5

第4章固体中原子及分子得运动

15.菲克第一定律描述了稳态扩散得特征,即浓度不随变化。

(A)距离ﻩ(B)时间ﻩ（C)温度

16.在置换型固溶体中，原子扩散得方式一般为。

（A)原子互换机制(Ｂ)间隙机制ﻩ（Ｃ)空位机制

17.固体中原子与分子迁移运动得各种机制中,得到实验充分验证得就是

（A)间隙机制ﻩ(B)空位机制ﻩﻩ（Ｃ)交换机制

18.原子扩散得驱动力就是。(4、２非授课内容）

（A)组元得浓度梯度(B)组元得化学势梯度ﻩﻩ（C)温度梯度

19.A与A－B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则。

(A)A组元得扩散速率大于B组元ﻩ

（B)B组元得扩散速率大于Ａ组元

(C)A、B两组元得扩散速率相同

20.下述有关自扩散得描述中正确得为。

(A)自扩散系数由浓度梯度引起ﻩﻩﻩ

(B)自扩散又称为化学扩散ﻩﻩﻩ

(C）自扩散系数随温度升高而增加

第5章材料得形变与再结晶

21.在弹性极限σe范围内,应变滞后于外加应力，并与时间有关得现象称为

(A)包申格效应ﻩ(B)弹性后效ﻩ(C)弹性滞后

22.塑性变形产生得滑移面与滑移方向就是

(A）晶体中原子密度最大得面与原子间距最短方向

(Ｂ）晶体中原子密度最大得面与原子间距最长方向

(C)晶体中原子密度最小得面与原子间距最短方向

23.bcc、ｆcｃ、hｃp三种典型晶体结构中,_________具有最少得滑移系,因此具有这种晶体结构得材料

塑性最差。

(A）bcc ﻩﻩ(Ｂ)fccﻩﻩﻩ（C)hcp

24.,位错滑移得派-纳力越小。

（A)位错宽度越大ﻩ（B)滑移方向上得原子间距越大ﻩ(C）相邻位错得距离越大

25.Cottｒell气团理论对应变时效现象得解释就是：

(A)溶质原子再扩散到位错周围(B)位错增殖得结果(Ｃ) 位错密度降低得结果

26.已知Cｕ得T m=１０83︒C,则Cu得最低再结晶温度约为。

（A)2０0︒C ﻩ(B)270︒Cﻩﻩ(C）350︒Ｃ

27.已知Ｆｅ得T m=1538︒C,则Fｅ得最低再结晶温度约为。

（A)350︒Ｃﻩﻩ(Ｂ）450︒C ﻩ(C)550︒C

28.位错缠结得多边化发生在形变合金加热得___＿＿____＿__＿_阶段。

（A)回复ﻩﻩﻩ(B)再结晶ﻩﻩ(C)晶粒长大

29.形变后得材料再升温时发生回复与再结晶现象，则点缺陷浓度下降明显发生在。

(A)回复阶段ﻩﻩ（B)再结晶阶段(C)晶粒长大阶段

30.形变后得材料在低温回复阶段时其内部组织发生显著变化得就是。

(A）点缺陷得明显下降ﻩﻩﻩ

(B）形成亚晶界ﻩ

(C)位错重新运动与分布

31.由于晶核产生于高畸变能区域,再结晶在___＿_＿_____部位不易形核。

(A)大角度晶界与孪晶界(B)相界面(Ｃ)外表面

32.纯金属材料得再结晶过程中，最有可能在以下位置首先发生再结晶形核

（Ａ)小角度晶界ﻩﻩ(Ｂ)孪晶界ﻩ(C）外表面

33.对于变形程度较小得金属,其再结晶形核机制为。

(A)晶界合并ﻩ(B)晶界迁移ﻩ（C)晶界弓出

34.再结晶晶粒长大得过程中,晶粒界面得不同曲率就是造成晶界迁移得直接原因,晶界总就是向着

________＿＿____方向移动

(A)曲率中心ﻩ（Ｂ)曲率中心相反ﻩﻩﻩ（C)曲率中心垂直

35.开始发生再结晶得标志就是:

(A)产生多变化

(B）新得无畸变等轴小晶粒代替变形组织

(Ｃ）晶粒尺寸显著增大

36.在纯铜基体中添加微细氧化铝颗粒属于。

(Ａ)复合强化ﻩ(B）析出强化（C)固溶强化

37.在纯铜基体中添加铝或锡、镍等微量合金元素属于。

(A)复合强化ﻩﻩ(B)析出强化（C）固溶强化

38.在纯铝得凝固过程中添加Al-Ti-B细化剂属于。