干膜缺陷原因分析与预防措施

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干膜常见问题改善

干膜常见问题改善

1、显影后铜面上留残渣:原因分析处理方法1:显影不足*按资料确定显影的参数2:显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3:重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度,一旦不足时则更换重氮底片4:板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边,使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5:显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵,并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6:显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形7:图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套,并注意不要使修板液污染线路图像8:压膜温度太高*检查压膜压辘温度,按资料调整9:显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液10:显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸11:磨板磨辘号数不对,磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12:压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1:两热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀调整两个热压辊,使之轴向平行2:干膜太粘熟练操作,放板时多加小心3:贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4:贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1:通孔孔口周围有毛头,致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多,加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多,加强过滤2:压膜温度较高,压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3:压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽4:干膜厚度不够*增加干膜厚度5:重氮底片上明区有缺点附着,如:缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补,太差时则更换重氮底片6:曝光台上有缺点附着,如:缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7:曝光能量偏低*按资料确定曝光能量8:显影过度*按资料确定的参数9:显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10:曝光前保护膜(Mylar)被撕起或曝光后保护膜(Mylar)被过早撕起*避免保护膜(Mylar)被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1:曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光2:重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度,一旦不足时则更换重氮底片3:曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4:压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5:压膜温度过高*按资料控制压膜温度6:显影不足,残膜冲洗不净*按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7:曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1:曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光2:显影过度*按资料确定显影的参数3:曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜(Mylar)前至少放置要15分钟以上再显影4:显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度5:压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6:压膜温度不足,压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7:显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1:干膜性能不良,超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜2:压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3:压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件4:曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光5:显影过度*按资料确定显影的参数6:电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7:电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度8:曝光前保护膜(Mylar)被撕起或曝光后保护膜(Mylar)被过早撕起*避免保护膜(Mylar)被撕起现象9:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1:线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2:压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时,适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3:显影不足,暗区留有残渣*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4:水冲洗不足*加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀(Skip Plating)或称漏镀现象原因对策1:在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2:在待镀区未曝光处显影不足,未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3:电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染,加强前处理工作4:电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀,电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1:剥膜时间不足够*调整剥膜时间,但不宜过长2:电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜(如2mil的干膜)3:电镀层厚,线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4:剥膜液不良,剥膜液温度低,剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作,或更换新液5:已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制,加强过滤及溢流积渣,缩短剥膜及水洗间距及时间,要立即冲洗6:剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间,取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1:前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2:曝光前保护膜(Mylar)被撕起或曝光后保护膜(Mylar)被过早撕起*避免保护膜(Mylar)被撕起现象3:显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4:压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1:压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2:压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件3:曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光4:显影过度*按资料确定显影的参数5:电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6:电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度7:电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量,调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1:压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2:曝光不足,但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光3:蚀刻液PH太高,温度太高,喷嘴压力太大*做适当调整4:水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力5:显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6:显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下1。

《干膜破孔改善报告》课件讲义

《干膜破孔改善报告》课件讲义

对位时PE膜撕起
对位、显影时手 指压破孔
板面处理不净
二次显影
贴膜温度过高
贴膜压 力过大
出板温度过高 压膜速度过快
水洗压力过大 ,温度过高
显影压力过大
显影浓度过高 曝光机能量过低
显影温度过高
压膜机
曝光机
显影机
显影机
孔边批峰
干膜破孔
试验一 改善压膜、显影参数
将自动压膜机二压滚轮温度更改为:80度, 压力更改为:2.2-2.5kg/cm2作业 水洗压力更改为上压1.8 kg/cm2下压1.6 kg/cm2
干膜破孔改善报告
背景
澳弘电子有限公司
干膜破孔一直成为困扰大家的难题,批量性的破孔时有 发生,严重影响了中测及成测生产效率,同时孔内残铜 影响成型在用冲床制作时的定位不准,导致板损报废, 如何杜绝此现象的发生成为当务之急。
干膜破孔原因分析
澳弘电子有限公司
干膜 延展性 封孔能力
磨板机
操作
操作
厚度
板面未烘干
27
45
49
44
44
45
56
3.5 mil
25
27
28
23
27
27
37
4 mil 7
13
16
15
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23
5 mil 0
Байду номын сангаас
0
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澳弘电子有限公司
数据表明:孔径≤5.5mm,封边≥5mil,干膜破孔率都为零,完全能满足我司现在 的生产要求。两种干膜对比来看,日立干膜的不良比例都要小于长兴的,日立干膜 封孔能力要比长兴的好。

常见烘干质量缺陷的产生原因及预防措施

常见烘干质量缺陷的产生原因及预防措施

常见烘干质量缺陷的产生原因及预防措施一. 端裂:1. 材质,髓芯材的端裂是由材质原因造成的,此种端裂在烘干过程中难以避免,主要是由于髓芯材与半髓芯材材质结构造成的。

在烘干过程中,木材的水分是沿木射线方向散失,而不是厚度方向。

当外层生长轮开始干缩,而内部水分散失较少,在生长轮方向形成拉应力,内部则形成压应力。

当拉应力超过木材横纹抗拉强度时,产生开裂;半髓芯材则出现向弦切面弧形变形,髓芯面沿树芯纵向开裂。

由于在板材端部,减少了板材结构的影响,这种开裂和变形就非常明显。

2. 烘干工艺,板材的端裂是由于板材端部水分散失过快、干燥不均匀,沿木射线方向形成的开裂。

端裂预防措施:在烘干前堆垛时,在板材端部涂刷耐高温石蜡;堆垛时,隔条与板材两端齐平,装窑时可在材堆两端设置挡风板。

二. 表裂:烘干时,在板材较宽的一表面的开裂叫表裂,这是由于在干燥初期烘干过快造成的。

在初期板材表面水分散失过快形成拉应力,内部水分无法及时向外扩散,造成外部收缩而内部无法同步收缩,产生压应力。

当外部拉应力超过木材横纹抗拉强度时,形成表面开裂。

表裂预防措施:注意多观察窑内木材,适时调整烘干工艺,适当减缓烘干速度。

内裂:烘干后,在板材断面沿木射线,呈蜂窝状开裂叫内裂,这是由于后期干燥过快造成的,常伴随板材表面出现不规则凹陷。

在烘干后期,剧烈的烘干工艺,会使板材内部水分过快地从板材内部向外扩散并收缩。

而外部含水率偏低,并且高温塑化(高速)形成应力层,无法同步收缩形成内裂。

内裂预防措施:在烘干后期,注意不要烘干过快,同时分期做试板观察。

干燥工艺> 樟子松方材干燥技术的研究ImagePosted by -- on 11/29/07 09:47 AM, updated on 10/23/08 03:04 PM贺勤 王喜明摘要:以100×100mm樟子松方材为研究对象,研究高温干燥基准下,不同打孔布置形式以及两面或四面打孔对方材的干燥预热升温速度、干燥速度以及干燥质量的影响。

干膜常见问题

干膜常见问题

干膜常见问题及措施1:贴膜不牢:A:板子前处理效果不好,是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化?做水破试验验证;>15sB:注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快; 1102:干膜与基板铜之间有气泡:A:贴膜温度过高,干膜抗蚀剂中的成分挥发,残留在膜和铜板之间形成气泡;B:热压辊表面不平,有凹痕或划伤;热压辊压力太小;C:板面不平,有划痕或凹坑;3:干膜起皱:A:贴膜温度太高,调整到正常范围内;B:两个热压辊轴向不平行,干膜受压不均;C:干膜太粘;贴膜前板子太热,调整板子预热温度;4:有余胶:A:干膜质量差(分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等)B:干膜暴露在白光下部分聚合,操作应在黄光下进行;C:曝光时间过长,缩短曝光时间;D:生产底版最大光密度不够,造成紫外光透过部分聚合,曝光前应检查生产底版;E:曝光时生产底版和基板接触,不检查抽真空系统及曝光框架,曝光不良造成虚光;F:显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞;G:显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力,应该加消泡剂消除泡沫;F:显影液失效;5:显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛:A:曝光不足,用光密度尺校正曝光时间和能量;B:生产底版最小光密度太大,使紫外光受阻,生产前应检查生产底版;C:显影液温度过高或显影时间太长;6:图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷:A:显影不彻底有余胶,加强显影并加强显影后清洗;B:图像上有修板液或者污物,修板时戴细砂手套,注意不要使修板液污染线路图像;C:化学镀铜前板面不清洁或粗化不够;粗化后清洗不干净;7:镀铜或镀锡铅有渗镀:A:干膜性能不良B:基板表面清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢,加强板面处理;C:贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不牢;D:曝光过度导致抗蚀剂发脆,用光密度尺校正曝光时间和曝光能量;E:曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘,校正曝光量,调整显影温度和速度;F:电镀前处理液温度过高;8:显影后铜面上留有残渣:A:显影不足,确定正确的显影参数;B:显影后爆于白光下,显影后应该在黄光下操作;C:重氮底片上暗区之遮光不够,检查重氮区上的遮光密度,线路边缘之清晰度,一旦不足时则更换重氮底片;D:板边已曝光,干膜崩落显影液中再附在板面上,在板面最外缘处加未曝光之边,使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用;E:显影后水洗不足,检查喷嘴是否被堵,并维持最低的水压12PSI,加强水冲洗;F:显影液喷嘴被堵,定时检查显影系统喷嘴状况;G:图像上有修板液或污物,修板时戴纱手套,注意不要让修板液污染线路图像;H:压膜温度太高,检查压膜压辊温度;I:显影液太旧没有及时更换;J:显影液缸及水缸被污染,及时保养显影液缸和水缸;K:磨痕太深,磨板磨棍号数不对,一般选用320--600号;L:压膜后停放时间太长,不超过24小时要显影;9:盖孔效果不良:A:通孔孔口周围有毛头,导致压膜不良;钻孔时候检查是否毛头太多,加强去毛头;镀铜液中固体粒子太多,加强过滤;B:压膜温度过高,压力过大;C:压膜时通孔中有水汽;压膜前板子要加强吹干赶走水汽;D:干膜厚度不够,增加干膜厚度;E: 重氮底片上明区有缺点附着,如:缺口、毛头、污点、垃圾等,检查及修补重氮底片,太差时则更换重氮底片;F:曝光台上有缺点附着,如:缺口、污点、垃圾等;检查及清洁曝光台;G:曝光能量偏低;H:显影过度;I:显影喷嘴压力太大,按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小;J:曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起;10:线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉:A:曝光过度,B: 压膜温度过高;C:重氮底片上暗区遮光不够,检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度;D:曝光前抽真空度不够;E:压膜之板面在显影前暴露于白光之下,检查是否都是黄光;F:显影不足,残膜冲洗不尽;按资料确定显影点,检查显影液是否需要更换,加强水冲洗;G:曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合;加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔,检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾;11:显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐:A:曝光不足;B:显影过度;C:曝光后放置时间不够,要达到15分钟;D:显影药液温度太高;E:压膜前铜板前处理不良,检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒;F:压膜温度不足,压力不够;G:显影喷嘴压力太大,按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小;12:线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象:A:干膜性能不良超过有效期B:前处理不良,磨痕宽度及水破试验;C:压膜参数条件不对;D:曝光不足;E:显影过度;F:电镀前处理药品及参数条件不对;G:电镀时电流密度过大;调整电镀层均匀性降低电流密度;H:曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起;I:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多;对电镀液进行活性炭处理;13:铜与干膜之间附着力不良:A:线路镀铜前处理及清洗不当;控制除油、微蚀及水洗;B:压膜至显影之间停放时间太长,不超过24小时,如必须较长时间停放,应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化;C:显影不足,暗区留有残渣;按资料确定显影参数,更换使用太久的显影液;D:水冲洗不足;加强水冲洗;14:板面电镀区发生跳镀(也称漏镀)现象:A:在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着;可能是棕片上有刮伤和缺口,应修补;减少或避免干膜碎片的产生;B:在待镀区未曝光处显影不足,未彻底除尽残膜;按资料确定显影参数,更换太久的显影液;C:电镀时板面受污染;加强前处理避免污染;D:电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题;电镀锡不均匀,电流密度较大处较粗糙;电镀锡板放置于有污染环境处时间太长;剥膜药水浓度、温度太高或时间太长;15:剥膜后发现铜面上有残渣:A:剥膜时间不够;调整剥膜时间但不宜过长;B:电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象;调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜(如2mil);C:电镀层厚,线路较幼剥膜较难;可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇;D:剥膜液不良,剥膜液温度低,剥膜药液太旧;一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作,或更换新液;E:已剥落的膜碎片又再附着上;加强冲洗时间、压力及温度的控制,加强过滤及溢流积渣,缩短剥膜及水洗间距及时间,要立即冲洗;F:剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤;板面各处被白光不均匀曝光;延长剥膜时间,取消烘烤;16:电镀时干膜脱落:A:前处理药水温度太高或时间太长;B:曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起;C:显影后停置时间过长及放置环境不当;应该放置于温度及适度正常的黄光环境下;D: 压膜之前铜面处理不良;保证磨痕的宽度,水破试验大于15秒;E:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多;对电镀液进行活性炭处理;17:线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象:A:压膜之前铜面处理不良;注意磨痕和水破测试;B:压膜工艺参数不对;注意压力、温度及速度;C:曝光不足;D:显影过度;E:电镀前处理药品及参数条件不对;按照供应商资料调整;F:电镀时电流密度过大;调整电镀层均匀性降低电流密度;G:电镀金缸药水参数条件不对;调整电镀金药水含金量,调整电镀层均匀性降低电流密度;18:蚀刻时干膜破坏及浮起:A:压膜之前铜面处理不良;注意磨痕和水破测试;B:曝光不足;注意测试曝光尺;蚀刻液PH太高、温度太高,喷嘴压力太大;做适当调整;D:水洗喷嘴压力太大;降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当,放置在白光下时间过长会使干膜变脆;应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置; *一,印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为,出现破孔后,应当加大线路板生产贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:1,印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2,印制线路板加工中改善钻孔披锋3,印制线路板加工中提高曝光能量4,印制线路板加工中降低显影压力5,印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6,印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二,PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成:1,印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

干膜使用时破孔渗镀问题改善办法

干膜使用时破孔渗镀问题改善办法

干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法北京吉安亮电子技术有限公司随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区,现总结出来,以便借鉴。

一,干膜掩孔出现破孔很多客户认为,出现破孔后,应当加大贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:1,降低贴膜温度及压力2,改善钻孔披锋3,提高曝光能量4,降低显影压力5,贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6,贴膜过程中干膜不要张得太紧二,干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB厂家发生渗镀都是由以下几点造成:1,曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。

所以控制好曝光能量很重要。

2,贴膜温度偏高或偏低如贴膜温度过低,由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动,导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡,而且干膜变脆,在电镀电击时形成起翘剥离,造成渗镀。

3,贴膜压力偏高或偏低贴膜压力过低时,可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求;贴膜压力如果过高,抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发,致使干膜变脆,电镀电击后就会起翘剥离。

干膜常见问题

干膜常见问题

干膜常见问题干膜常见问题及措施1:贴膜不牢:A:板子前处理效果不好,是否干净、铜面粗糙度、是否被氧化?做水破试验验证;>15sB:注意查看贴膜温度是否太低、压力太小和速度太快; 1102:干膜与基板铜之间有气泡:A:贴膜温度过高,干膜抗蚀剂中的成分挥发,残留在膜和铜板之间形成气泡;B:热压辊表面不平,有凹痕或划伤;热压辊压力太小;C:板面不平,有划痕或凹坑;3:干膜起皱:A:贴膜温度太高,调整到正常范围内;B:两个热压辊轴向不平行,干膜受压不均;C:干膜太粘;贴膜前板子太热,调整板子预热温度;4:有余胶:A:干膜质量差(分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等)B:干膜暴露在白光下部分聚合,操作应在黄光下进行;C:曝光时间过长,缩短曝光时间;D:生产底版最大光密度不够,造成紫外光透过部分聚合,曝光前应检查生产底版;E:曝光时生产底版和基板接触,不检查抽真空系统及曝光框架,曝光不良造成虚光;F:显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞;G:显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力,应该加消泡剂消除泡沫;F:显影液失效;5:显影后干膜图像模糊,抗蚀剂发暗发毛:A:曝光不足,用光密度尺校正曝光时间和能量;B:生产底版最小光密度太大,使紫外光受阻,生产前应检查生产底版;C:显影液温度过高或显影时间太长;6:图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷:A:显影不彻底有余胶,加强显影并加强显影后清洗;B:图像上有修板液或者污物,修板时戴细砂手套,注意不要使修板液污染线路图像;C:化学镀铜前板面不清洁或粗化不够;粗化后清洗不干净;7:镀铜或镀锡铅有渗镀:A:干膜性能不良B:基板表面清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢,加强板面处理;C:贴膜温度低,传送速度快,干膜贴的不牢;D:曝光过度导致抗蚀剂发脆,用光密度尺校正曝光时间和曝光能量;E:曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛,边缘起翘,校正曝光量,调整显影温度和速度;F:电镀前处理液温度过高;8:显影后铜面上留有残渣:A:显影不足,确定正确的显影参数;B:显影后爆于白光下,显影后应该在黄光下操作;C:重氮底片上暗区之遮光不够,检查重氮区上的遮光密度,线路边缘之清晰度,一旦不足时则更换重氮底片;D:板边已曝光,干膜崩落显影液中再附在板面上,在板面最外缘处加未曝光之边,使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用;E:显影后水洗不足,检查喷嘴是否被堵,并维持最低的水压12PSI,加强水冲洗;F:显影液喷嘴被堵,定时检查显影系统喷嘴状况;G:图像上有修板液或污物,修板时戴纱手套,注意不要让修板液污染线路图像;H:压膜温度太高,检查压膜压辊温度;I:显影液太旧没有及时更换;J:显影液缸及水缸被污染,及时保养显影液缸和水缸;K:磨痕太深,磨板磨棍号数不对,一般选用320--600号;L:压膜后停放时间太长,不超过24小时要显影;9:盖孔效果不良:A:通孔孔口周围有毛头,导致压膜不良;钻孔时候检查是否毛头太多,加强去毛头;镀铜液中固体粒子太多,加强过滤;B:压膜温度过高,压力过大;C:压膜时通孔中有水汽;压膜前板子要加强吹干赶走水汽;D:干膜厚度不够,增加干膜厚度;E: 重氮底片上明区有缺点附着,如:缺口、毛头、污点、垃圾等,检查及修补重氮底片,太差时则更换重氮底片;F:曝光台上有缺点附着,如:缺口、污点、垃圾等;检查及清洁曝光台;G:曝光能量偏低;H:显影过度;I:显影喷嘴压力太大,按资料确定的显影药水压力大小及水洗压力大小;J:曝光前保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起;10:线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉:A:曝光过度,B: 压膜温度过高;C:重氮底片上暗区遮光不够,检查暗区遮光密度和线路边缘清晰度;D:曝光前抽真空度不够;E:压膜之板面在显影前暴露于白光之下,检查是否都是黄光;F:显影不足,残膜冲洗不尽;按资料确定显影点,检查显影液是否需要更换,加强水冲洗;G:曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合;加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔,检查重氮底片药膜面暗区与板上干膜面是否有垃圾;11:显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐:A:曝光不足;B:显影过度;C:曝光后放置时间不够,要达到15分钟;D:显影药液温度太高;E:压膜前铜板前处理不良,检查磨痕宽度和水痕测试大于15秒;F:压膜温度不足,压力不够;G:显影喷嘴压力太大,按照资料确定显影药水压力大小及水洗压力大小;12:线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象:A:干膜性能不良超过有效期B:前处理不良,磨痕宽度及水破试验;C:压膜参数条件不对;D:曝光不足;E:显影过度;F:电镀前处理药品及参数条件不对;G:电镀时电流密度过大;调整电镀层均匀性降低电流密度;H:曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起;I:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多;对电镀液进行活性炭处理;13:铜与干膜之间附着力不良:A:线路镀铜前处理及清洗不当;控制除油、微蚀及水洗;B:压膜至显影之间停放时间太长,不超过24小时,如必须较长时间停放,应适当加强微蚀处理使铜面彻底活化;C:显影不足,暗区留有残渣;按资料确定显影参数,更换使用太久的显影液;D:水冲洗不足;加强水冲洗;14:板面电镀区发生跳镀(也称漏镀)现象:A:在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中干膜碎片又打回板面而重新附着;可能是棕片上有刮伤和缺口,应修补;减少或避免干膜碎片的产生;B:在待镀区未曝光处显影不足,未彻底除尽残膜;按资料确定显影参数,更换太久的显影液;C:电镀时板面受污染;加强前处理避免污染;D:电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题;电镀锡不均匀,电流密度较大处较粗糙;电镀锡板放置于有污染环境处时间太长;剥膜药水浓度、温度太高或时间太长;15:剥膜后发现铜面上有残渣:A:剥膜时间不够;调整剥膜时间但不宜过长;B:电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象;调整电镀层均匀性或使用厚度较厚的干膜(如2mil);C:电镀层厚,线路较幼剥膜较难;可以适当的在剥膜药水中加定量3%的丁基卡必醇;D:剥膜液不良,剥膜液温度低,剥膜药液太旧;一般使用2%--5%的苛性钾或纳的水溶液在48--52度内操作,或更换新液;E:已剥落的膜碎片又再附着上;加强冲洗时间、压力及温度的控制,加强过滤及溢流积渣,缩短剥膜及水洗间距及时间,要立即冲洗;F:剥膜前已显影板暴露于白光中时间太长或显影后不当烘烤;板面各处被白光不均匀曝光;延长剥膜时间,取消烘烤;16:电镀时干膜脱落:A:前处理药水温度太高或时间太长;B:曝光前干膜的保护膜被撕起或曝光后保护膜被过早撕起;C:显影后停置时间过长及放置环境不当;应该放置于温度及适度正常的黄光环境下;D: 压膜之前铜面处理不良;保证磨痕的宽度,水破试验大于15秒;E:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂志太多;对电镀液进行活性炭处理;17:线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象:A:压膜之前铜面处理不良;注意磨痕和水破测试;B:压膜工艺参数不对;注意压力、温度及速度;C:曝光不足;D:显影过度;E:电镀前处理药品及参数条件不对;按照供应商资料调整;F:电镀时电流密度过大;调整电镀层均匀性降低电流密度;G:电镀金缸药水参数条件不对;调整电镀金药水含金量,调整电镀层均匀性降低电流密度;18:蚀刻时干膜破坏及浮起:A:压膜之前铜面处理不良;注意磨痕和水破测试;B:曝光不足;注意测试曝光尺;蚀刻液PH太高、温度太高,喷嘴压力太大;做适当调整;D:水洗喷嘴压力太大;降低喷嘴压力; 显影后停置时间过长及放置环境不当,放置在白光下时间过长会使干膜变脆;应该在适合的温度、湿度及黄光条件下放置; *一,印制线路板加工中干膜掩孔出现破孔很多客户认为,出现破孔后,应当加大线路板生产贴膜温度和压力,以增强其结合力,其实这种观点是不正确的,因为温度和压力过高后,抗蚀层的溶剂过度挥发,使干膜变脆变薄,显影时极易被冲破孔,我们始终要保持干膜的韧性,所以,出现破孔后,我们可以从以下几点做改善:1,印制线路板加工中降低贴膜温度及压力2,印制线路板加工中改善钻孔披锋3,印制线路板加工中提高曝光能量4,印制线路板加工中降低显影压力5,印制线路板加工中贴膜后停放时间不能太长,以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄6,印制线路板加工中贴膜过程中干膜不要张得太紧二,PCB打板中干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数PCB快板厂家发生渗镀都是由以下几点造成:1,印制线路板加工中曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。

干膜用PET薄膜偏移的原因及改进措施

干膜用PET薄膜偏移的原因及改进措施

第2 4卷
因为 T O 拉 偏 造 成 的偏 移 , 往 是 由 于 T O D 往 D 宽度调 整丝 杠在 调 整 过 程 中脱离 造 成 , 以改善 办 所 法 主要是 检查 T O宽度 调整 丝 杠 , 免 出现 调整失 D 避
在横 向拉 伸 (D 时拉偏 造成 , T O设备 的 中心 T O) 即 D 线 和 B P T薄膜 的 中心 线 不 重 合 , 成 B P T拉 OE 造 OE
参 考文 献 :
[ ] 王建伟 , 1 孙小青 , 左秀琴 [ ] 塑料薄膜 加工技术 [ . 译 . M] 北京 :
化学工业出版 社 。0 3 20.
要根据干膜加工工艺对热收缩和偏移量的要求确定, 般控制为比定型段宽度窄 2 一 %。 % 6

o摆 tr a o s a d e s r so y l m i to l s d PET i e s n n m a u e fdr a na i n f m u e i fl m
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干膜缺陷原因分析与预防措施

干膜缺陷原因分析与预防措施

缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析:A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施:A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析:A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施:A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置,接触菲林员轻拿轻放,药膜面朝上传递.,对位动作规范避免板角碰撞菲林。

B 对位所有切膜板,粘边要彻底,胶纸孔必须用红胶纸封好,保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次,异形掩孔干膜显影前调整压力。

C 接触菲林员不许留长甲、戴手表,撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析:A 对位台`及曝光机台有垃圾,黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施:A 每1小时清洗曝光机及对位台,每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜,每对一块用粘腊布清洁,复制菲林前清洁曝光机。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析:A 菲林线路本身缺口,线路上粘有垃圾,余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施:A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁,有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置,接触菲林员轻拿轻放,药膜面朝上传递.,对位动作规范避免板角碰撞菲林。

残铜超标原因分析:A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾,已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属,原非铜区域残留下铜皮措施:A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量,重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。

干膜常见问题处理

干膜常见问题处理

1、 显影后铜面上留残渣:原因分析处理方法1:显影不足 *按资料确定显影的参数2:显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3:重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度,一旦不足时则更换重氮底片4:板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边,使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5:显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵,并维持最低的水压12PSI*加强水冲洗6:显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形7:图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套,并注意不要使修板液污染线路图像8:压膜温度太高 *检查压膜压辘温度,按资料调整9:显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液10:显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸11:磨板磨辘号数不对,磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号12:压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时2、干膜起皱原因对策1:两热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀调整两个热压辊,使之轴向平行2:干膜太粘熟练操作,放板时多加小心3:贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内4:贴膜前板太热板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原因对策1:通孔孔口周围有毛头,致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多,加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多,加强过滤2:压膜温度较高,压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力3:压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽4:干膜厚度不够 *增加干膜厚度5:重氮底片上明区有缺点附着,如:缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补,太差时则更换重氮底片6:曝光台上有缺点附着,如:缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台7:曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量8:显影过度 *按资料确定的参数9:显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10:曝光前保护膜(Mylar)被撕起或曝光后保护膜(Mylar)被过早撕起 *避免保护膜(Mylar)被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉原因对策1:曝光过度 *用21格曝光尺按资料正确曝光2:重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度,线路边缘之清晰度,一旦不足时则更换重氮底片3:曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4:压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况5:压膜温度过高 *按资料控制压膜温度6:显影不足,残膜冲洗不净 *按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7:曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原因对策1:曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光2:显影过度 *按资料确定显影的参数3:曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜(Mylar)前至少放置要15分钟以上再显影4:显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度5:压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度6:压膜温度不足,压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7:显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1:干膜性能不良,超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜2:压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度3:压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件4:曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光5:显影过度 *按资料确定显影的参数6:电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件7:电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度8:曝光前保护膜(Mylar)被撕起或曝光后保护膜(Mylar)被过早撕起 *避免保护膜(Mylar)被撕起现象9:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原因对策1:线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗2:压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时,适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3:显影不足,暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4:水冲洗不足 *加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀(Skip Plating)或称漏镀现象原因对策1:在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着 *可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2:在待镀区未曝光处显影不足,未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3:电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染,加强前处理工作4:电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀,电流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原因对策1:剥膜时间不足够 *调整剥膜时间,但不宜过长2:电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜(如2mil的干膜)3:电镀层厚,线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇4:剥膜液不良,剥膜液温度低,剥膜药液太旧 *一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作,或更换新液5:已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制,加强过滤及溢流积渣,缩短剥膜及水洗间距及时间,要立即冲洗6:剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间,取消烘烤10、电镀时干膜脱落原因对策1:前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件2:曝光前保护膜(Mylar)被撕起或曝光后保护膜(Mylar)被过早撕起 *避免保护膜(Mylar)被撕起现象3:显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中4:压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度5:电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原因对策1:压膜之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2:压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件3:曝光不足 *用21格曝光尺按资料正确曝光4:显影过度 *按资料确定显影的参数5:电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件6:电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度7:电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量,调整电镀层均匀性降低电流密度12蚀刻时干膜破坏及浮起原因对策1:压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于15秒以上*保证磨痕宽度2:曝光不足,但不宜过足 *用21格曝光尺按资料正确曝光3:蚀刻液PH太高,温度太高,喷嘴压力太大 *做适当调整4:水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力5:显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6:显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下1.干膜的介绍 干膜(Dry film)在涂状中是相对湿膜(Wet film)而言的,干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

干膜对膜碎开路缺口的影响及改善

干膜对膜碎开路缺口的影响及改善

干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善摘要:在印制电路板生产工艺中,干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用,但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾,对生产板的品质有着直接重大的影响。

本文结合生产中的一些实际问题,针对因干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善,最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和PONC 降到目标以内。

关键词:外层干膜干膜sludge开路缺口黄色物质PONC(不合格品的代价)1.前言随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,对PCB基板的线宽、线隙要求也越来越小,而业界仍主要采用经过图形电镀加工的方法生产基板,膜碎开路缺口一直是影响外层整体报废的主要缺陷,见以下ODF 各缺陷报废率比例图(图1)及开路缺口报废率数据(图2):从上述图表可以看出对于我司内部来讲,外层干膜工序的总报废主要受膜碎开路缺口报废率影响;对于我司外部客户来讲,干膜sludge造成的线路开路缺口有时会残留很薄的一层底铜但导通,电子测试是测不出来的,此不仅影响了基板的外观而且可能会影响最终产品的电气性能,因此存在客户投诉的风险。

本文围绕改善干膜sludge造成的开路缺口做了简单的分析,并列出了我司针对该项目的各种改善措施及监控方法。

希望与同行一起探讨起到抛砖引玉的效果。

2. 外层干膜膜碎开路缺口的成因2.1 理论分析:对于碱性蚀刻工艺,造成开路缺口问题的原因多种多样,以下是外层工序造成开路缺口的鱼骨图(如下图3所示):在以上影响因素中,通过生产跟进及理论分析,初步认为产生膜碎开路缺口影响较大的因素为显影参数、药水、干膜及相关物料、显影线保养不彻底等等(见上图蓝色字体所示),鉴于上述分析,着重干膜显影垃圾对开路缺口的影响,下面通过大量模拟试验进一步验证。

2.2 缺陷表观图片及切片分析通过大量的问题板表观分析以及从客户投诉板进行切片分析,可以确定外层干膜图电工艺所产生的膜碎开路缺口主要为板面膜碎导致图电阻镀,或干膜残胶造成缺口,客户在使用时线路断裂开路,直接影响电子产品的电气性能。

干膜缺陷原因分析与预防措施

干膜缺陷原因分析与预防措施

缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析:A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施:A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析:A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施:A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置,接触菲林员轻拿轻放,药膜面朝上传递.,对位动作规范避免板角碰撞菲林。

B 对位所有切膜板,粘边要彻底,胶纸孔必须用红胶纸封好,保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次,异形掩孔干膜显影前调整压力。

C 接触菲林员不许留长甲、戴手表,撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析:A 对位台`及曝光机台有垃圾,黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施:A 每1小时清洗曝光机及对位台,每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜,每对一块用粘腊布清洁,复制菲林前清洁曝光机。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析:A 菲林线路本身缺口,线路上粘有垃圾,余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施:A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁,有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置,接触菲林员轻拿轻放,药膜面朝上传递.,对位动作规范避免板角碰撞菲林。

残铜超标原因分析:A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾,已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属,原非铜区域残留下铜皮措施:A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量,重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。

干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法在用法干膜举行图像转移时,因为干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会浮现各种质量问题。

下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析缘由,提出排解故障的办法。

1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法 1)干膜储存时光过久,抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于27℃的环境中储存干膜,储存时光不宜超过有效期。

2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。

重新按要求处理板面并检查是否有匀称水膜形成。

3)环境湿度太低。

保持环境湿度为50%RH左右。

4)贴膜温度过低或传送速度太快。

调节好贴膜温度和传送速度,延续贴膜最好把板子预热。

2>干膜与铜箔表面之间浮现气泡原因解决方法 1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。

调节贴膜温度至标准范围内。

2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。

注重庇护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锐利的工具去刮。

3)压辊压力太小。

适当增强两压辊问的压力。

4)板面不平有划痕或凹坑。

选择板材并注重前面工序削减造成划痕、凹坑的可能。

3>干膜起皱原因解决方法 1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不匀称。

调节两个热压辊,使之轴向平行。

2)干膜太粘。

娴熟操作,放板时多加当心。

3)贴膜温度太高。

调节贴膜温度至正常范围内。

4)贴膜前板子太热。

板子预热温度不宜太高。

4>有余胶原因解决方法 1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干更换干膜。

膜过程中偶然热聚合等。

2)干膜裸露在白光下造成部分聚合。

在黄光下举行干膜操作。

3)曝光时光太长。

缩短曝光时光。

4)照相底版最大光密度不够,造成紫外光透过,部分聚合。

曝光前检查照相底版。

5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6)显影液温度太低,显影时光太短,喷淋压力不够或部分喷嘴阻塞。

调节显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设各 7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。

干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法

干膜工艺常见的故障及排除方法2007-9-4 9:10:39资料来源:PCBCITY作者:在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量问题。

下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。

1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决办法1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。

在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。

2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。

重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。

3)环境湿度太低。

保持环境湿度为50%RH左右。

4)贴膜温度过低或传送速度太快。

调整好贴膜温度和传送速度,连续贴膜最好把板子预热。

2>干膜与铜箔表面之间出现气泡原因解决办法1)贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。

调整贴膜温度至标准范围内。

2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。

注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。

3)压辊压力太小。

适当增加两压辊问的压力。

4)板面不平有划痕或凹坑。

挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

3>干膜起皱原因解决办法1)两个热压辊轴向不平行,使干膜受压不均匀。

调整两个热压辊,使之轴向平行。

2)干膜太粘。

熟练操作,放板时多加小心。

3)贴膜温度太高。

调整贴膜温度至正常范围内。

4)贴膜前板子太热。

板子预热温度不宜太高。

4>有余胶原因解决办法1)干膜质量差,如分子量太高或涂覆干更换干膜。

膜过程中偶然热聚合等。

2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。

在黄光下进行干膜操作。

3)曝光时间太长。

缩短曝光时间。

4)照相底版最大光密度不够,造成紫外光透过,部分聚合。

曝光前检查照相底版。

5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。

检查抽真空系统及曝光框架。

6)显影液温度太低,显影时间太短,喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。

调整显影液温度和显影时的传送速度,检查显影设各7)显影液中产生大量气泡,降低了喷淋压力。

蚀刻后干膜残留分析改善报告

蚀刻后干膜残留分析改善报告

蚀刻后干膜残留分析改善报告在工艺流程上,阳极蚀刻后,往往会残留干膜,不仅影响了镀层质量还降低了设备利用率。

为解决这个问题,我们对干膜进行了分析研究,并提出了相应的改善措施,现将其报告如下:1、生成机理当工件放置于两电极之间时,被覆盖的金属就会接受电子从而形成干膜。

2、控制方法要减少干膜的存在,最主要的途径是控制好腐蚀剂和光敏剂的挥发速度。

二者必须处于平衡状态才能保证干膜的稳定。

3、实验结果通过实际操作,在常温环境下,阴极蚀刻后基本不存在干膜;但当工件表面有油污或灰尘时,会加快光敏剂的消耗,导致蚀刻后部位干膜很多,而且较厚,很难清除干净。

4、建议可以通过检测气体的浓度来控制干膜的生成。

同时根据生产实践经验认为最重要的是保持电极与工件表面良好接触和保持工件的表面洁净。

一、产生原因干膜的存在是由于蚀刻时高温使腐蚀剂或光敏剂残留于蚀刻面而形成。

因此合理选择腐蚀液及光敏液、延长腐蚀剂在工件表面停留时间至关重要。

目前主要采取的办法是通过调节系统运行参数以达到最佳效果。

在生产中也曾尝试使用涂敷惰性材料、镀保护膜等方式抑制干膜的生成,均未见明显效果。

因此,只能依靠调整工艺流程和参数使工件的电位值处于电极上下边界区域内,防止溶液反复浸润蚀刻面造成脱落。

另外要求我们在生产过程中严格执行以下几点:(1)严禁在系统温度超标的情况下投入工作,特别是对钛合金类零件更要慎重。

(2)确保极片的使用寿命在5年以上,这样才能够获得足够的干膜。

二、对比分析改进措施在腐蚀过程中大约需要7天左右的时间。

干膜可用酒精洗去,然后擦拭即可。

三、效果检查与总结1、为什么采用更换腐蚀液的方法?更换腐蚀液时不可避免地引起工序间断,降低生产效率,增加生产成本。

再则对环境污染较小。

所以目前还没有采用。

2、干膜会随着腐蚀液一起排走吗?不会。

因为腐蚀液会先循环回生产线内继续腐蚀,所以干膜会被腐蚀液带回生产线,再通过真空过滤装置除掉,真正做到腐蚀剂不留于工件表面。

干膜讲义

干膜讲义

对板曝 光
• ◎对板 • 对板:对板作业员是指将底片与以压过膜的板进对位的过 程,是进行图像转移所不可缺少的步骤;其目的在于使底 片上图像与板上的孔作一个定位的动作,以便后续作业。 • 对板作业所遵循的规则是以孔为中心,以不崩孔为原则。 即作业中是板上的孔为对位的基准点,而不是说随意的盖 于板面即可的一种简单动作。 • 对板作业根据其作业方式的来不同基本上可分三类:手工 作业(目视定位)、上PIN对板作业(即所谓的PIN对)以及 “三明治”式对板作业;
讲师 周课长
目录
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍:
干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类:
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高,所 以 一般不使用其作内层。
(1)粘合剂
• 作为光致抗蚀剂的成膜剂,使感光胶各组 份粘结 成膜,起抗蚀剂伪骨架作用,它在 光致聚 合过程中不参与化学反应。 要求粘 结剂具有较好的 成膜性;
与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶 性;与 加工金属表面 有较好的附着力;它很容易从 金属表面用碱溶液除去; 有较好的抗蚀、抗 电镀、抗冷流、耐热等 性能。 粘结剂通常是 酯化或酰胺化的聚苯乙烯——顺丁烯二酸酐树 脂(聚苯丁树脂)。
(2)光聚合单体
• 它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份,在光引发剂的存在 下,经紫外光照射发生聚合反 应,生 成体型聚合物, 感光部分不溶于 显影液,而未曝光部分可通过显影除 去, 从而形成抗蚀图像。多 元醇烯酸酯类及甲基丙烯 酸酯类是广泛应用的聚合单体,例如季 戊四醇三丙烯酸酯是较好的 光聚合单体。

常见漆膜弊病 原因及解决

常见漆膜弊病 原因及解决

常见的漆膜弊病1 咬底在干漆膜上施涂其同种或不同种涂料时,在涂层施涂或干燥期间使其下的干膜发生软化、隆起或从底原因:涂层未干透就涂下一道漆。

涂层配套性不好,面漆溶剂能溶胀底漆。

涂得过厚预防措施:底涂层应干透,再涂面漆,或溶剂挥发后即涂面漆。

正确选择涂料品种,特别注意底面漆的配套。

从施工而言,第一道涂薄,第二道涂厚。

2 干喷到达被涂物表面前液体涂料已经半干,但还有一定的湿度刚刚能够附着于表面成膜,却不能形成连续且有效的漆膜。

干喷粒子由于在喷到被涂物途中时部分溶剂就会损失了,那么就形成了半干漆尘,附着力极差,甚至没有任何附着力。

原因:喷漆距离太远;走枪为弧形或倾斜;环境温度太高或有大风;喷枪压力太高;溶剂挥发过快。

3 桔皮漆膜呈现桔皮状外观的表面病态。

原因:溶剂挥发过快。

涂料本身的流平性差,涂料的粘度大。

喷涂的压力不足,雾化不良。

喷涂距离不适当,如太远,喷枪运行速度快。

喷漆室内风速太大、气温太高,或过早进入烘烤箱烘干。

漆膜厚度不足。

被涂面不平滑,影响涂料的流平或对涂料的吸收。

预防措施:选用适当的溶剂,或添加部分挥发较慢的高沸点有机溶剂。

通过试验选用较低的施工粘度。

喷涂时应达到良好的雾化。

喷涂距离选择适当,减小喷漆室内风速。

被涂物喷涂后进入高温烘干炉之前,应设有晾干室。

喷涂一道厚度应达到规定。

被涂面应充分地湿打磨,使其平整光滑。

添加适当的流平剂。

4 流挂涂料施涂于垂直面上时,由于其抗流挂性差或施涂不当,漆膜过厚等原因而使湿漆膜向下移动,形成各种形状下边缘厚的不均匀涂层。

原因:溶剂挥发缓慢。

涂得过厚。

喷涂距离过近,喷涂角度不当。

涂料粘度过低。

气温过低。

几乎不换气,周围空气中溶剂蒸汽含量高。

涂料中含有比重大的颜料(如硫酸钡),在漆基中分散不良的色漆。

在旧漆膜上(特别是在有光的漆膜上)涂布新漆时也易产生流痕。

预防措施:溶剂选配适当对常规涂料一次涂布的厚度控制在规定范围内。

提高喷涂操作的熟练程度,控制喷涂距离为喷涂大工件25~30cm,喷涂小件15~20cm,并与物面平行移动。

干膜对膜碎开路缺口的影响及改善

干膜对膜碎开路缺口的影响及改善

干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善摘要:在印制电路板生产工艺中,干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用,但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾,对生产板的品质有着直接重大的影响。

本文结合生产中的一些实际问题,针对因干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善,最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和PONC 降到目标以内。

关键词:外层干膜干膜sludge开路缺口黄色物质PONC(不合格品的代价)1.前言随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,对PCB基板的线宽、线隙要求也越来越小,而业界仍主要采用经过图形电镀加工的方法生产基板,膜碎开路缺口一直是影响外层整体报废的主要缺陷,见以下ODF 各缺陷报废率比例图(图1)及开路缺口报废率数据(图2):从上述图表可以看出对于我司内部来讲,外层干膜工序的总报废主要受膜碎开路缺口报废率影响;对于我司外部客户来讲,干膜sludge造成的线路开路缺口有时会残留很薄的一层底铜但导通,电子测试是测不出来的,此不仅影响了基板的外观而且可能会影响最终产品的电气性能,因此存在客户投诉的风险。

本文围绕改善干膜sludge造成的开路缺口做了简单的分析,并列出了我司针对该项目的各种改善措施及监控方法。

希望与同行一起探讨起到抛砖引玉的效果。

2. 外层干膜膜碎开路缺口的成因2.1 理论分析:对于碱性蚀刻工艺,造成开路缺口问题的原因多种多样,以下是外层工序造成开路缺口的鱼骨图(如下图3所示):在以上影响因素中,通过生产跟进及理论分析,初步认为产生膜碎开路缺口影响较大的因素为显影参数、药水、干膜及相关物料、显影线保养不彻底等等(见上图蓝色字体所示),鉴于上述分析,着重干膜显影垃圾对开路缺口的影响,下面通过大量模拟试验进一步验证。

2.2 缺陷表观图片及切片分析通过大量的问题板表观分析以及从客户投诉板进行切片分析,可以确定外层干膜图电工艺所产生的膜碎开路缺口主要为板面膜碎导致图电阻镀,或干膜残胶造成缺口,客户在使用时线路断裂开路,直接影响电子产品的电气性能。

42种防护涂层缺陷和失效形式、原因分析和预防措施

42种防护涂层缺陷和失效形式、原因分析和预防措施

因为局部丧失附着力和从下涂层顶起而形成的圆顶状突起。

泡内可能含有液体、蒸汽、气体或晶体。

可能的原因:
多种原因和机理会导致起泡。

包括与可溶性盐、可溶性颜料、腐蚀产物、残留溶剂和货物溶剂有关的渗透梯度。

非渗透水泡与阴极剥离,冷壁效应的热梯度以及压应力有关。

预防措施:
确保正确的表面处理和施工。

对可溶性盐进行测试后,采用合适的涂层体系。

考虑在特定环境中不同的起泡原因和机理的可能性。

6、Bloom (Blush)白华(胺霜)
涂膜表面类似葡萄上的花斑样的模糊的沉积。

结果导致光泽丧失和颜色发暗。

可能的原因:
涂膜固化期间暴露在冷凝或潮气下,特别是在低温时(胺固化环氧常出现此现象)。

不正确的溶剂也可导致该现象。

预防措施:
起皱常见于溶剂型油漆。

可因前道涂层未充分固化前覆涂而产生。

涂膜超厚。

特别是醇酸涂料。

预防措施:
采用正确的涂层配套和涂料。

按涂料制造商的建议确保充分的混合、应用和固化。

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缺陷原因分析与预防措施—————————————————————————————刮花短路原因分析:A 贴膜后干膜损伤B 对位,曝光,显影,QC出板等人员板角碰撞擦花干膜措施:A 贴膜后搬板轻拿轻放杜绝干膜受到损伤B 各操作人员双手持板边轻拿轻放—————————————————————————————开路原因分析:A 菲林擦花B 显影后线路上粘有碎膜或异物.C 菲林拆痕透光措施:A 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置,接触菲林员轻拿轻放,药膜面朝上传递.,对位动作规范避免板角碰撞菲林。

B 对位所有切膜板,粘边要彻底,胶纸孔必须用红胶纸封好,保证电镀边3-10mm、显影过滤网每1小时清洁一次,异形掩孔干膜显影前调整压力。

C 接触菲林员不许留长甲、戴手表,撕胶纸动作要规范—————————————————————————————短路原因分析:A 对位台`及曝光机台有垃圾,黄菲林线路上有红点、垃圾B 贴膜后干膜擦花C 贴膜前后板面残胶、垃圾、铜粒、膜碎措施:A 每1小时清洗曝光机及对位台,每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜,每对一块用粘腊布清洁,复制菲林前清洁曝光机。

菲林检查员要用3倍镜进行检查OK后用菲林水清洗菲林。

B 显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面C 磨板、贴膜员应检查好每一块板缺口原因分析:A 菲林线路本身缺口,线路上粘有垃圾,余胶、菲林修理不良B 菲林擦花,还没有造成开路的.措施:A 工程部下发菲林100%进行检查OK后用菲林水进行清洁,有问题的菲林修理后先做一块首板确认OK后方可批量生产。

B 所有对位台、菲林检查台、利器物体按规定地方放置,接触菲林员轻拿轻放,药膜面朝上传递.,对位动作规范避免板角碰撞菲林。

残铜超标原因分析:A 板面凹坑、干膜与板面结合不紧、显影后分离、被镀上金属B 曝光机上及菲林透光处有垃圾,已曝光部位干膜区域露铜被镀上金属C 图形电镀之前干膜擦花被镀上金属,原非铜区域残留下铜皮措施:A 磨板前及贴膜前认真检查板面质量,重点检查凹坑及凸起铜粒及时处理打磨或标识。

B 规范粘好板边,擦好板面,洗好曝光机,做好所有清洁工作。

C 搬运转移过程严控擦花,控制重点磨板前、贴膜前、对位搬运。

甩膜原因分析:A 磨板方面的影响,磨刷压力不足、酸洗浓度不足、烘干温度不足,磨板速度太快、磨痕不平、板面清洁不够干净、更换吸水辘未清洁干净B 贴膜方面的影响,贴膜压力不足,贴膜压辘不平衡,贴膜温度不够,贴膜速度太快,磨板后贴膜前停放时间太长,板面已氧化,干膜与板面结合不好。

C 图形电镀前板面被污染,干膜被污染,与板面结合力变差从而甩膜。

D 干膜变质措施:A 各参数与作业文件不相符的情况下,不可生产,需待调整合格后或上级领导特批后方可生产,更换新吸水辘用洗洁精清洗干净。

B 生产过程,随时检测或监控各参数显示表的范围内。

C 图形电镀前做好板子的存放工作,避免任何异物污染板面D 干膜进料领取及使用均采取先进先出原则,随时记录好时间,不使用过期或变质的干膜。

——————————————————————————————线路狗牙原因分析:A 曝光指数过低B 菲林修理不良C 聚脂膜撕起未完全抚平后对位、曝光D QC人员修理不良E 曝光垃圾,措施:A 曝板时根据21级曝光尺7—8级盖膜调节相应指数。

B 还是菲林要修理的修理好后先做一块首板确认OK方可批量生产。

C 所有贴膜、对位的人员特别注意聚脂膜若有撕起,一定要抚平。

D 还是有问题板需QC人员修理特别注意,补黑油时不小心弄到线路上一定要等油墨完全固化再用刀刮干净。

E 每1小时清洁曝光机及对位台,每曝光一次用吸尘辘清洁曝光玻璃及抽气膜,每对一块板用粘腊布清洁,显影前后人员需轻拿轻放避免擦花板面。

封边进图形(贴膜不够边)原因分析:A 板的尺寸大于干膜尺寸,贴膜前后留铜过大进入有效单元。

B 对位封电镀边入有效单元。

措施:A 板的尺寸与干膜的尺寸必须相一致,贴膜前后留铜要根据板边大小来调节B 如菲林有切线对位封边不能入切线,如遇到菲林没切线,封边不可超过定位孔.残胶原因分析:A 上工序来板板面粘有胶渍。

B 磨板机及贴膜行辘粘有胶渍, 粘到板上.。

C 桌子,对位台,架子等生产工具上粘有胶。

措施:A 磨板前对上工序来板进行检查,发现有胶渍先处理干净。

B 磨板机及贴膜机行辘每天要做好清洁。

D 所有生产工具上不要乱贴胶纸,有异物垃圾等立即清理.。

干膜封孔破原因分析:A 掩孔板贴膜压力过大。

B 掩孔板贴膜后显影前保护膜撕起未抚平,氧气渗入影响性能。

C 掩孔板显影压力过大。

D 菲林抽气孔打在掩孔处。

措施:A 所有掩孔板注意调节好贴膜压力。

B 对于掩孔板贴膜后显影前若有保护膜撕起须尽快抚平,减少异形掩孔破,贴膜后显影前采用插架。

C 所有掩孔板易破孔显影压力下调到18PSI—20PSI。

D 菲林抽气孔尽可能打在图形外。

—————————————————————————————局部幼线原因分析:A 菲林复制时辅助擦气不均匀,气压不足或线路粘有垃圾复制后影响线宽。

B 曝板时辅助擦气不均匀或气压不足,板上或菲林上粘有垃圾。

C 菲林拆痕。

措施:A 复制菲林前要清洁好曝光机及菲林,复制菲林时气压一定要达60KG以上,气压一定要稳定方可进行辅助擦气用力要均匀。

B 曝板前一定要清洁好曝光机和菲林,气压要达60KG以上,且气压指针必须稳定方可进行辅助擦气用力要均匀。

C 所有接触菲林人员不能留长甲,戴手表撕胶纸动作一定要规范。

—————————————————————————————干膜胶纸原因分析:A 显影前干膜胶纸未撕干净进行显影。

措施:A 显影时撕保护膜一定要检查撕干净方可显影。

显影接板员、QC人员做好此方面的检查。

对反箭头原因分析:A 对位时菲林方孔向与板方向孔不吻合。

措施:A 对位时请看清楚菲林方向孔与板方向孔一致方可对位曝光。

板面垃圾原因分析:A 板面上有垃圾造成。

措施:A 磨板前检查好板面,个工位认真检查,发现异物垃圾立即处理掉。

磨板过度原因分析:A 板面长时间被磨刷打磨至使铜被磨掉,露出基材。

(磨板堵板)B 磨板时,磨刷压力太大,使铜被磨掉露出基材。

措施:A 时刻留意磨板机的输送状态,如有行辘不转需及时修复。

B 磨板时调节好压力,控制在作业文件范围。

对位不正原因分析:A 对位时对位偏移、菲林偏长或者偏短,至使干膜焊环与孔位重合精度不够。

B 曝光时真空度不足,指针仍未停稳就开始擦气,用力过大使对好的菲林移位,曝光之后重合度偏移。

措施:A 对位使用十倍镜检测,对位生产时随时自检,如菲林有偏长或偏短,则通知领班处理。

B 曝光需等指针停稳后方开始擦气。

线路针孔原因分析:A 板面杂物。

B 小膜碎粘在线路中间。

C 菲林有细小间隙,显影后有甩膜到板子的线路上(黑菲林设计或封电镀边造成)措施:A 贴膜前后做好板面清洁。

B 所有手动贴膜板边要切干净,对位时保证电镀边3-10㎜,没有要求二钻的板边定位孔,对位时要封住。

C 如黑菲林有细小间隙者通知领班处理, 对位封边规范不要造成细小的间隙标记错原因分析:A 一般出现问题是工程部制作菲林时将厂标UL标记周期标错后下发给我部。

B 周期不正确措施:A 工程制作菲林时看清客户资料,做好后要认真检查核对。

B 认真改好周期各检查岗位重点检查周期显影不净原因分析:A 黄菲林使用时间过长,阻光度不够,使原本该显影干净的地方显影不干净,图形电镀时会镀不上金属,导致报废。

B 显影机参数不正确如:药液、浓度、速度、压力、温度C 显影机喷嘴堵塞,显影摇摆不动作D 自动添加,添加的量不足,添加的药水浓度不够E 曝光时间严重过长.F 保护膜没有撕干净措施:A 保证黄菲林的阻光度足够,特别是YTD重氮片所做的菲林,基本都已经过期,决不可使用。

B 生产过程中随时监控各生产参数如:药液、浓度、显影速度、显影压力、显影温度。

C 上班之前保养检查好各缸的喷嘴状态,生产过程随时监控,确保不会堵塞,保证显影摇摆正常。

D 依工艺指示,设定好自动添加参数,保证自动添加管道顺畅,配药粉时配置规范保证浓度,显影放板时调节好放板间距,使过板量与添加系统的感应量一致。

E 曝板前按21级曝光尺达7-8级盖膜指数进行曝板.。

控制重点:菲林、浓度、压力、速度、湿度、喷嘴—————————————————————————————渗镀原因分析:A 磨板速度快、压力小、板面未处理干净。

B 贴膜停放时间过长。

C 贴膜速度快、压力小、贴膜压辘不平衡。

D 待图电板停放时间长或待放在潮湿的地方。

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