2020年(最新版)芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本专业版7篇
芯片常年合作合同范本专业版7篇第1篇示例：芯片常年合作合同范本专业版一、甲方：__________________（以下简称"甲方"）地址：__________________法定代表人：__________________联系电话：__________________鉴于甲方与乙方双方就芯片合作事宜进行合作，为明确双方权利义务，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方具有芯片设计、生产等相关技术能力，乙方具有销售渠道以及市场推广能力，双方合作共同推进芯片产品的研发、生产和销售。
1.2 双方将共同商讨产品规格、价格、市场推广等事宜，达成一致意见后，甲方将按照约定生产芯片产品，乙方将负责销售和市场推广工作。
第二条合作期限2.1 本合同自双方签署之日起生效，合作期限为________年。
第三条合作方式3.1 双方合作方式为常年合作，双方将共同承担合作过程中的风险和收益。
3.2 双方可以根据市场需求随时调整合作方案，但须经双方协商一致。
第四条产品质量4.1 甲方保证生产芯片产品的质量符合相关标准和要求。
4.2 乙方在销售过程中需保证产品的质量信息真实、准确，不得虚假宣传。
第五条价格和结算5.1 双方商定芯片产品价格为_______________。
5.2 乙方每月向甲方支付合作款项，具体结算方式双方另行协商。
第六条保密条款6.1 双方在合作过程中对于获取到的商业机密、技术资料等保密信息，均应保密，不得向第三方泄露。
第七条违约责任7.1 一方违反本合同约定，导致对方损失的，应承担赔偿责任。
7.2 如因不可抗力、政府行为等原因影响合同履行，对方可延期履行或解除合同，无需承担违约责任。
第八条解决争议8.1 本合同的解释、执行和争议解决均适用中华人民共和国法律。
8.2 若双方因履行本合同发生争议，应通过友好协商解决；协商不成的，可向有管辖权的人民法院提起诉讼解决。
第九条其他事项9.1 本合同未尽事宜，双方可另行补充协商。
芯片常年合作合同范本8篇
芯片常年合作合同范本8篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方经过友好协商，同意在芯片领域开展长期合作，达成如下协议：甲、乙双方同意在芯片研发、生产、销售等方面展开全面合作。
合作内容具体包括：最新芯片技术研发、产品优化、生产能力提升、市场推广及售后服务等。
二、合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为_____年。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、合作模式1. 技术研发合作：甲、乙双方共同投入研发资源，共同研发新一代芯片技术。
研发成果及知识产权归属按照双方约定比例共享。
2. 产能提升合作：甲方负责提供芯片生产设备及技术支持，乙方协助甲方提升生产能力，共同扩大市场份额。
3. 市场推广合作：甲、乙双方共同进行市场推广，提高芯片品牌知名度，拓展市场份额。
4. 售后服务合作：乙方在销售甲方芯片产品过程中，需提供优质的售后服务，维护甲方的品牌形象。
1. 甲方需提供性能稳定、品质优良的芯片产品。
2. 乙方需具备相应的技术研发、生产、销售和市场推广能力。
3. 双方共同制定合作计划，明确各阶段的目标和任务。
4. 双方应互相支持，共同应对市场变化，保持沟通与合作。
五、双方权利义务1. 甲方有权要求乙方按照合同约定的合作模式进行合作，并享有合同约定的权益。
2. 乙方有权获得甲方提供的芯片产品及相关技术支持，并履行合同约定之义务。
芯片常年合作合同范本7篇
芯片常年合作合同范本7篇篇1甲方（采购方）：________________地址：________________法定代表人：________________联系方式：________________乙方（供应方）：________________地址：________________法定代表人：________________联系方式：________________鉴于甲乙双方均拥有自身专业优势与资源，并在长期合作过程中能够互补发展，根据《中华人民共和国合同法》等相关法律法规的规定，双方经过友好协商，达成如下关于芯片常年合作的合同协议。
一、合作事项及内容本合同规范甲乙双方关于芯片的长期合作关系。
合作内容包括但不限于芯片的供应、产品开发、技术支持以及市场营销等方面的合作。
具体合作项目及细节按照本合同的相关条款执行。
二、合作期限本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、合作模式与分工1. 甲乙双方共同制定年度采购计划，确保供应稳定。
2. 乙方负责芯片的研发、生产及质量把控，保证供应的产品质量符合甲方要求。
3. 甲方负责市场推广与销售，协助乙方拓展市场份额。
4. 双方共同进行技术支持与售后服务，提升客户满意度。
四、价格与支付方式1. 双方根据市场情况及合作项目的具体需求，协商确定芯片的价格。
2. 甲方应按照约定时间支付货款，乙方在收到货款后应按照约定时间发货。
3. 支付方式：________________（如：电汇、现金等）。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证供应的芯片质量符合国家标准及双方约定的质量要求。
2. 若因乙方产品质量问题导致甲方损失，乙方应承担相应的赔偿责任。
3. 双方共同制定售后服务标准与流程，确保客户权益得到保障。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得泄露给第三方。
2. 保密信息的披露需事先取得对方书面同意，并约定保密期限。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1甲方（买方）：____________________乙方（卖方）：____________________鉴于甲、乙双方在平等自愿的基础上，经友好协商一致，为长期稳定地展开芯片合作，共同促进双方的发展，特订立本合同。
一、合作事项双方同意就以下事项展开长期合作：1. 芯片供应与销售：乙方同意向甲方提供其生产的芯片产品，甲方同意购买并使用乙方提供的芯片。
2. 技术支持与服务：乙方应为甲方提供必要的技术支持和服务，确保甲方能正确、高效地使用乙方提供的芯片。
3. 产品研发与合作：双方同意在芯片技术研发、产品创新等方面进行合作，共同提高产品竞争力。
二、合作期限本合同合作期限为____年，自____年__月__日起至____年__月__日止。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
三、产品规格与价格1. 产品规格：双方共同确定芯片的规格、性能等要求，并由乙方按照约定标准进行生产。
2. 产品价格：双方根据市场情况和合作条款，协商确定芯片的具体价格。
价格应公平、合理，并可根据市场变化进行调整。
四、交货与付款1. 交货：乙方应按照约定的时间、地点，将芯片安全送达甲方指定地点。
2. 付款：甲方应按照合同约定及时支付货款，确保合作顺利进行。
五、质量保证与售后支持1. 乙方应保证其提供的芯片产品质量符合国家标准和双方约定的质量要求。
2. 在合作期间，乙方应为甲方提供必要的技术支持和售后服务，确保甲方芯片使用的稳定性和安全性。
六、保密条款1. 双方应对涉及合作的商业机密、技术秘密等信息予以保密，未经对方许可，不得向第三方泄露。
2. 双方应采取必要的技术和管理措施，确保信息的安全性和完整性。
七、违约责任1. 若一方违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，并赔偿对方由此造成的损失。
2. 若因违约导致合同解除或终止，违约方应承担相应的违约责任，并赔偿对方因此遭受的损失。
八、解决争议双方在合作过程中发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，可提交仲裁或诉讼解决。
芯片常年合作合同范本专业版4篇
芯片常年合作合同范本专业版4篇篇1芯片常年合作合同范本专业版合同编号：XXXXX甲方（供应商）：_____________________乙方（需求方）：_____________________鉴于甲方具有芯片生产和销售的合法资质，乙方有稳定的芯片需求，为了双方的合作共赢，特订立本合同。
第一条合作内容1.1 甲方承诺向乙方提供符合国家标准的高质量芯片产品，并根据乙方的需求量进行生产和供应。
1.2 乙方承诺按照约定数量和质量采购甲方供应的芯片产品，保证支付相应的货款。
1.3 双方可根据具体情况协商调整供货数量和频率，但需书面确认并签订补充协议。
第二条供货周期2.1 甲方应在收到乙方订单后，按照约定的交货期限进行生产和供货。
2.2 如遇特殊情况无法按时供货，甲方应提前通知乙方，并协商解决方案。
第三条价格及支付方式3.1 乙方应按照合同约定的价格支付货款，支付方式为（付款方式：银行转账/支付宝/微信支付等）。
3.2 货款支付时间为收到发票后的7个工作日内支付，逾期支付的，乙方需支付相应的违约金。
第四条质量保证4.1 甲方应保证所提供的芯片产品符合国家标准和合同约定的质量要求，如出现质量问题，甲方应负责退换货并承担相应的违约责任。
4.2 乙方在收到货物后应及时进行验收，如有质量问题应在收货后的7个工作日内提出，逾期不予受理。
第五条保密条款5.1 双方在履行本合同过程中可能涉及到商业机密和技术秘密，双方应严格保密，不得向第三方透露。
5.2 如有违反保密条款的行为，违约方应承担相应的法律责任。
第六条合同变更与解除6.1 在履行合同过程中，如需要变更内容，需经双方协商一致，并签订书面变更协议。
6.2 如因不可抗力等原因导致合同无法履行，双方应及时协商解决方案，如协商不成，可解除合同。
第七条争议解决7.1 本合同的解释和执行均适用中华人民共和国法律。
7.2 双方因本合同引起的争议，应通过友好协商解决，协商不成的，可向合同签订地法院提起诉讼。
芯片常年合作合同范本3篇
芯片常年合作合同范本3篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：________________________联系方式：____________________________鉴于甲乙双方均具备在芯片领域的专业优势和技术实力，本着平等互利、合作共赢的原则，经友好协商，双方决定建立长期稳定的合作关系，共同拓展芯片应用领域市场。
为明确双方的权利义务，保障合作的顺利进行，特订立本合同。
第一条合作事项与方式1. 合作事项：甲乙双方共同开展芯片研发、生产、销售、市场推广等方面的合作。
2. 合作方式：（1）联合研发：双方共同投入研发资源，共同研发新型芯片产品。
（2）产品供应：甲方保证向乙方提供稳定、高质量的芯片产品。
（3）市场推广：双方共同进行市场推广，共同拓展市场份额。
第二条合作期限与终止条件1. 合作期限：本合同的合作期限为_____年，自双方签署本合同之日起生效。
期满后，经双方协商一致，可续签本合同。
2. 终止条件：（1）合同期限届满且双方未续签；（2）甲乙双方协商一致，决定终止本合同；（3）因不可抗力导致本合同无法继续履行。
第三条双方权利义务一、甲方的权利义务1. 甲方有权按照约定获取合作收益；2. 甲方应按约定向乙方提供稳定、高质量的芯片产品；3. 甲方应保证所提供芯片产品的技术更新和升级；4. 甲方应配合乙方进行市场推广活动。
二、乙方的权利义务1. 乙方有权参与芯片的联合研发和市场推广；2. 乙方应按约定支付合作费用；3. 乙方应保证市场推广活动的顺利进行；4. 乙方应及时向甲方反馈市场信息和用户需求。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版合同编号：【合同编号】甲方：【甲方名称】地址：【甲方地址】联系人：【甲方联系人】联系电话：【甲方联系电话】身份证号码（营业执照号码）：【甲方身份证号码/营业执照号码】乙方：【乙方名称】地址：【乙方地址】联系人：【乙方联系人】联系电话：【乙方联系电话】身份证号码（营业执照号码）：【乙方身份证号码/营业执照号码】鉴于甲方与乙方在【合作领域】方面具有一定的技术实力和资源优势，为了进一步加强双方在【合作领域】方面的合作与互助，达到互利共赢的目的，经双方充分协商，特订立本合同，并共同遵守以下条款：第一条合同目的本合同的目的是明确甲方与乙方在【合作领域】方面的合作方式、合作内容、合作期限等各项事宜。
第二条合作内容1. 甲方与乙方共同开展【合作领域】方面的相关研究和开发工作。
2. 甲方向乙方提供【合作领域】方面的技术支持和咨询服务。
3. 甲方与乙方共同推广、销售【合作领域】产品。
第三条合作期限本合同自双方签署之日起生效，有效期为【XX】年，届满后如双方未提出终止意见，则自动延长【XX】年。
第四条权益保障1. 甲方享有乙方在【合作领域】方面的专业知识和技术支持。
2. 乙方享有甲方在【合作领域】方面的市场资源和销售渠道支持。
3. 双方在合作期限内共同享有【合作领域】方面的合作成果，包括但不限于研究成果、技术成果和商业机会等。
第五条保密条款1. 双方在合作过程中涉及到的商业秘密、技术资料和相关数据等，应互相保密，不得向第三方透露或泄露。
2. 未经对方同意，一方不得将合同约定的内容以任何方式向外界公开或披露。
第六条合作分工1. 甲方负责【合作领域】方面的技术研发和产品设计。
2. 乙方负责【合作领域】产品的生产和销售。
第七条付款方式1. 甲方向乙方支付合作费用【具体金额】，支付方式为【详细说明】。
2. 乙方向甲方支付技术支持费【具体金额】，支付方式为【详细说明】。
第八条违约责任1. 若一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，另一方有权要求赔偿相应的损失。
芯片常年合作合同范本专业版6篇
芯片常年合作合同范本专业版6篇篇1甲方（芯片供应商）：____________________地址：________________________________法定代表人：__________________________联系方式：____________________________乙方（合作伙伴）：____________________地址：________________________________法定代表人：__________________________联系方式：____________________________鉴于甲、乙双方具备各自的专业技术和资源优势，在芯片领域具有共同的发展目标和合作空间，为明确双方权益关系，确保合作顺利进行，经友好协商，达成以下芯片常年合作合同：一、合作事项及内容1. 甲乙双方同意在芯片领域展开长期合作，包括但不限于芯片供应、技术研发、市场推广等方面。
2. 甲方同意向乙方提供优质的芯片产品，并确保产品质量符合相关标准。
3. 双方共同进行芯片技术研发，提升产品性能，优化产品成本。
4. 双方共同开展市场推广活动，拓展芯片产品的市场份额。
二、合作期限1. 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。
2. 双方可根据实际情况，协商续签本合同。
三、合作模式及方式1. 甲乙双方确定以经销合作模式进行合作。
2. 甲方负责芯片产品的研发、生产及供应，乙方负责销售推广。
3. 双方共同制定年度销售计划，并按计划执行。
4. 乙方应按照甲方规定的价格销售产品，不得擅自调整价格。
四、权利义务1. 甲方权利与义务：（1）甲方有权要求乙方按照约定的价格销售产品。
（2）甲方应按照约定向乙方提供优质的芯片产品。
（3）甲方应确保产品质量符合相关标准，如因产品质量问题造成的损失由甲方承担。
（4）甲方应向乙方提供必要的技术支持及培训。
2. 乙方权利与义务：（1）乙方有权按照约定的价格销售产品。
芯片常年合作合同书(通用3篇)
芯片常年合作合同书（通用3篇）芯片常年合作合同书（通用3篇）芯片常年合作合同书篇1甲方：___________住宅：___________联系电话：___________乙方：___________住宅：___________联系电话：___________甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：______________________2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。
第二条、功能规格确认1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之托付事宜。
2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件帮助验证。
3、标的物之样品验证系以乙方托付______工厂标准的______值为准，甲方不得作特别要求。
4、如甲方能证明该样品系因乙方托付之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。
第三条、样品试制进度1、甲方须于托付制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。
2、原案若有因不行归责乙方之事由或不行抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。
2、甲方应于收到标的物试制样品后____日之内完成样品之测试。
若该样品与甲方与托付制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于____日之测试期限内以书面对乙方提出异议。
如甲方未于此____日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书____个工作日内，将该异议交由公正单位评定。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版全文共3篇示例，供读者参考篇1芯片常年合作合同范本专业版合同编号：XXX-XXXX-XXXX甲方（供应商）：__________乙方（采购商）：__________鉴于甲方具有生产芯片的技术和实力，乙方有长期的芯片需求，双方在平等、自愿、互利的基础上，就甲方向乙方提供芯片产品，达成以下合作协议：一、合作内容1.1 甲方向乙方提供的芯片产品包括但不限于：______________，具体型号和规格由双方另行商定。
1.2 乙方有权根据其实际需求，随时向甲方订购芯片产品。
1.3 甲方应当及时、准确地根据乙方的订单要求进行生产和供货，确保产品质量和交货期。
二、价格和结算2.1 甲方向乙方提供的芯片产品价格为__________，具体价格以双方协商一致为准。
2.2 乙方应当按照双方约定的结算方式和期限进行支付，延期付款的，甲方有权要求乙方支付逾期款。
三、质量保证3.1 甲方保证向乙方提供的芯片产品均符合国家相关标准和规定，并严格按照质量标准和技术要求进行生产和检测。
3.2 甲方提供的芯片产品在保质期内如发生质量问题，乙方可要求退换货或者索赔，甲方应当积极配合处理。
四、保密条款4.1 双方在履行合同过程中可能接触到对方的商业秘密或机密信息，应当予以保密，并不得向第三方披露，否则承担法律责任。
4.2 合同终止后，双方应当归还或销毁对方提供的保密信息，保证信息不流失。
五、违约责任5.1 如一方违反本合同的约定，未按时履行或者未完全履行合同义务的，应当承担违约责任。
5.2 如因不可抗力等不可控原因导致合同无法履行，双方可协商解决，但应当及时通知对方，并尽力减少损失。
六、其他条款6.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
6.2 合同的解释、履行和争议解决均适用中国法律。
签订日期：____ 年____ 月____ 日甲方（盖章）：_________________乙方（盖章）：_________________以上为芯片常年合作合同范本专业版，该合同是甲方和乙方之间长期合作的基础，具有法律效力，双方应当遵守合同约定，共同维护合作关系的稳定与健康发展。
芯片常年合作合同范本5篇
芯片常年合作合同范本5篇全文共5篇示例，供读者参考篇1芯片常年合作合同范本甲方：（合作方名称）地址：（合作方地址）法定代表人：（法定代表人姓名）联系电话：（联系电话）传真：（传真号码）邮箱：（邮箱地址）乙方：（芯片供应商名称）地址：（芯片供应商地址）法定代表人：（法定代表人姓名）联系电话：（联系电话）传真：（传真号码）邮箱：（邮箱地址）鉴于甲方为生产（具体产品）需购买芯片，乙方为芯片制造商，经双方友好协商，达成如下合作合同：第一条合作内容1.1 乙方承诺向甲方提供优质的芯片产品，严格按照合同约定的数量和质量要求供货。
1.2 甲方承诺按照合同约定的采购数量和价格购买乙方提供的芯片产品。
第二条合同期限本合同自双方签字盖章之日起生效，至____年____月____日终止。
第三条价格与付款方式3.1 乙方向甲方提供的芯片产品价格为____元/片（以人民币为单位），双方应根据实际交易情况协商确定价格。
3.2 甲方应于每月第一个工作日前支付上月采购的芯片产品款项，付款方式为电汇或支票支付。
第四条交货方式与时间4.1 乙方应按照双方约定的交货时间和数量向甲方交付芯片产品，确保产品的质量和数量完全符合合同约定。
4.2 甲方应在收到乙方交付的产品后进行验收，如有质量问题，应及时向乙方提出退换货要求。
第五条合同变更与解除5.1 双方如需变更合同内容，应经过双方协商一致，并签署书面变更协议。
5.2 因不可抗力原因导致无法继续履行合同的一方应立即通知对方，并尽快采取补救措施，如情况严重，可解除合同。
第六条保密条款6.1 双方应严格遵守本合同的保密条款，对于在履行合同过程中获得的对方的商业机密和技术信息应保密。
6.2 未经对方同意，任何一方不得向第三方透露合同的内容及相关信息。
第七条争议解决本合同发生争议时，双方应友好协商解决；若无法协商解决，应提交至___仲裁机构进行裁决，裁决结果对双方具有约束力。
第八条其他条款8.1 本合同未尽事宜，双方可另行协商达成补充协议。
最新芯片常年合作合同
最新芯片常年合作合同1. 概述本合同由以下双方于 [合同签订日期] 签订：•甲方：[甲方公司名称]•乙方：[乙方公司名称]甲、乙双方本着友好合作、互惠互利、共同发展的原则，经过协商一致，达成以下合作协议：2. 合作内容1.甲方向乙方提供最新款芯片相关技术支持，并提供辅助工具、软件等。
具体内容详见附件1。
2.乙方负责开发和生产基于最新款芯片的相关产品，并向甲方提供销售报告。
3.双方授权对方在其官方网站、合作媒体渠道等合理范围内发布合作项目的相关信息和宣传材料，包括但不限于产品介绍、解决方案、合作案例等。
3. 价格及支付方式1.最新款芯片的技术支持和辅助工具、软件等，甲方免费提供给乙方，不产生费用。
2.乙方向甲方支付每款芯片的生产成本，具体成本请查看附件2。
3.支付方式：乙方每月底前向甲方结算上个月的芯片生产费用。
4. 产品质量1.乙方的芯片产品须符合产品质量条款。
产品质量条款请见附件3。
2.如果出现质量问题，双方应在三天内与对方沟通解决方案。
5. 保密条款1.双方必须对本合同签订及执行过程中的商业機密和技术保密协议进行保密。
2.保密期限为合同有效期内及终止后2年。
3.双方需尽最大努力保护对方的保密信息，不泄露、不转让，不用于其它商业目的。
6. 期限及终止1.本合同有效期为三年，自 [合同签订日期] 起算。
2.本合同到期前2个月，双方应书面商定是否继续合作，续约方式参照本合同订立方式。
3.如果任何一方违反合同约定，则对方有权单方面解除合同。
合同解除后，甲方有权对乙方已生产但未出售的芯片进行收购。
7. 法律适用和争议解决1.本合同签订、履行和解释均适用中华人民共和国法律。
2.双方在履行合同过程中如发生争议，应友好协商解决；协商不成的，应提交本合同签订地有管辖权的人民法院解决。
8. 其他1.本合同自签订之日起生效。
2.本合同正本一式两份,双方各执一份,具有同等法律效力。
3.本合同附件构成合同不可分割的组成部分，具有同等法律效力。
芯片常年合作合同范本专业版
芯片常年合作合同范本专业版芯片合作合同范本合同编号：XXXXX甲方（供应商）：地址：联系电话：乙方（买方）：地址：联系电话：根据《中华人民共和国合同法》及其他相关法律法规的规定，甲、乙双方本着互利互惠、诚实信用的原则，经友好协商达成以下合作协议，以总结双方之间的合作关系。
双方遵循并履行以下条款：第一条合作内容1.1 甲方将向乙方提供芯片产品及相关服务。
具体合作内容详见附件（或另行约定的补充协议）。
1.2 乙方向甲方提供合理支持，包括但不限于提供产品研发需求、市场销售信息等。
1.3 甲、乙双方可根据业务需要，在合作期限内约定更新、调整或增加合作内容，达成一致后以补充协议形式确认。
第二条合作期限2.1 本合同的合作期限为自双方签订之日起，至合同有效期届满之日止。
2.2 若甲、乙双方在合同届满前需要继续合作，应在合同届满前一个月以书面形式通知对方，双方再行协商确定续签或变更合同的事宜。
第三条价格与支付方式3.1 甲方提供的芯片产品价格以合同附件（或另行约定的价格清单）为准。
3.2 乙方应按照约定价款支付给甲方，支付方式可以为一次性支付、分期支付或其他方式，具体支付方式在双方协商一致后以书面形式确认。
3.3 如乙方延迟支付所应支付的价款，应按照逾期支付每日万分之三的比例向甲方支付逾期交付的价款作为违约金。
第四条交付及验收4.1 甲方应按照双方约定的交货周期及交付地点，将芯片产品送交乙方，并由乙方委派的人员进行验收。
4.2 如乙方对所收到的芯片产品有质量问题或不符合合同约定的情况，应当及时通知甲方，并提供详细的问题描述及证明材料。
甲方在收到通知后应立即进行核查，并在合理时间内解决问题。
4.3 如乙方未按照约定时间和地点验收芯片产品，视为乙方自动放弃验收权利。
第五条保密条款5.1 双方应保守合作期间获得的对方之商业秘密，不得向第三方泄露或非法使用，除非获得对方事先书面同意。
5.2 双方应采取必要的措施来保护商业秘密的机密性和安全性，包括但不限于在签署保密协议、对相关人员进行保密教育等。
芯片常年合作合同范本4篇
芯片常年合作合同范本4篇篇1芯片常年合作合同范本甲方：（委托方全称）乙方：（承接方全称）根据《中华人民共和国合同法》及相关法规，甲、乙双方本着平等互利、诚实合作的原则，就甲方所需芯片产品的常年合作事宜达成如下合同：第一条合作内容1. 乙方负责为甲方提供芯片产品的设计、生产、测试等服务。
2. 甲方负责向乙方提供准确完整的产品需求和技术规格，及时提供相关技术支持。
第二条合作期限本合同自签署之日起生效，有效期为____年，届时双方可协商续签。
第三条合作价格1. 乙方按照合同约定的产品设计、生产、测试等服务收取报酬，具体价格为______。
2. 双方应在每个月的___日前支付或结算上月的服务费，支付方式为______。
第四条保密条款1. 双方应视对方的商业秘密为绝密，严守保密义务，未经对方允许不得泄露。
2. 双方保证，未经一方事先书面同意，不得向第三方透露本合同的任何内容。
第五条技术支持1. 甲方应在合同有效期内为乙方提供必要的技术支持，确保产品开发顺利进行。
2. 如有技术问题需要沟通解决，双方应及时协商，并共同找出解决方案。
第六条合作风险1. 双方应共同承担合作中的风险，如因一方原因导致合作受损，应协商解决。
2. 双方应保证合作过程中遵守法律法规，确保产品质量符合标准。
第七条违约责任1. 任何一方未能履行或违反本合同的约定，应承担相应的违约责任，造成损失的应负赔偿责任。
2. 若因不可抗力导致合同无法履行，一方应及时通知对方，并互相协商解决办法。
第八条争议解决双方若因本合同发生争议，应通过友好协商解决；若协商不成，可向有关部门提起诉讼。
第九条其他事宜1. 本合同自签署之日起生效。
2. 本合同一式两份，甲、乙双方各执一份，具有同等法律效力。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：____年___月___日签订日期：____年___月___日本合同经双方盖章确认后生效。
以上为芯片常年合作合同范本，若有具体情况需要补充或调整，请在合同签署前充分协商，并明确写入合同中。
芯片常年合作合同范本5篇
芯片常年合作合同范本5篇篇1甲方（采购方）：________________地址：________________法定代表人：________________联系方式：________________乙方（供应方）：________________地址：________________法定代表人：________________联系方式：________________鉴于甲、乙双方在芯片领域拥有各自的优势和共同发展的愿景，在平等互利的基础上，双方经友好协商一致，订立本芯片常年合作合同，以明确双方的权利义务，保障双方的合法权益。
第一条合作事项1.1 乙方同意向甲方提供约定的芯片产品，甲方同意购买乙方提供的芯片产品。
1.2 双方同意在合作期间共同研发新技术、新产品，共同提高产品质量和市场竞争力。
第二条合作期限2.1 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为______年。
2.2 双方可在合同到期前6个月协商续签本合同。
第三条产品规格及价格3.1 乙方应按照约定的规格、品质、数量向甲方提供芯片产品。
3.2 双方根据市场情况和合作进展，共同协商确定芯片产品的价格。
3.3 甲方应按照约定的价格、付款方式及时支付乙方货款。
第四条质量保证及售后服务4.1 乙方应保证提供的芯片产品质量符合国家标准、行业标准及双方约定的质量要求。
4.2 乙方应提供完整的售后服务，包括技术支持、产品维修等。
4.3 若因乙方产品质量问题给甲方造成损失的，乙方应承担相应的赔偿责任。
第五条技术支持及培训5.1 双方应互相提供必要的技术支持，共同推动技术进步。
5.2 乙方应向甲方提供必要的技术培训，确保甲方能够正确使用和维护芯片产品。
第六条保密协议及知识产权归属6.1 双方应严格遵守保密协议，未经对方同意，不得泄露涉及合作项目的商业机密、技术秘密等信息。
6.2 双方在合作过程中产生的知识产权归属问题，应按照相关法律法规及双方约定进行处理。
芯片常年合作合同范本
芯片常年合作合同范本全文共3篇示例，供读者参考篇1芯片常年合作合同范本合同编号：____________甲方（买方）：_____________________地址：_____________________法定代表人：_____________________电话：_____________________传真：_____________________邮编：_____________________乙方（卖方）：_____________________地址：_____________________法定代表人：_____________________电话：_____________________传真：_____________________邮编：_____________________为了明确双方在芯片合作项目中的权利和义务，甲乙双方经友好协商一致，签订本合同，并遵守以下约定：第一条合作项目甲方委托乙方制造和供应芯片产品，以满足甲方的需求。
具体合作项目包括但不限于芯片的设计、生产、测试、质检等工作。
第二条价格和支付方式1. 双方约定芯片的价格为________元/颗（不含税），乙方应根据甲方的实际需求提供相应数量的芯片产品。
2. 甲方应根据双方约定的交付计划，按时支付货款。
支付方式为___________，具体细则另行约定。
第三条交付和验收1. 乙方应根据合同约定的交付时间，将芯片产品交付给甲方。
甲方有权对芯片产品进行验收，并在合格后签字确认。
2. 如芯片产品存在质量问题，甲方应及时通知乙方，并要求乙方进行更换或修复。
乙方应在________天内完成更换或修复。
第四条保密双方应严格保守合作过程中涉及的商业秘密和技术信息，不得向第三方透露。
如因违反保密约定导致的损失，责任由违约方承担。
第五条知识产权1. 乙方在合作过程中独立完成的技术成果以及相关专利权归乙方所有。
2. 如甲方提供的技术资料或成果被用于合作项目，相关知识产权归甲方所有。
芯片常年合作合同范本5篇
芯片常年合作合同范本5篇篇1芯片常年合作合同范本甲方：（甲方公司名称）乙方：（乙方公司名称）甲乙双方在平等互利的基础上，经友好协商，本着诚实守信的原则，就芯片产品的常年合作事宜达成如下协议：第一条合作内容1.1 甲方生产并销售芯片产品，乙方为甲方提供信任并可靠的合作支持。
1.2 乙方需按照甲方要求提供相应的技术支持、售后服务及其他相关服务。
1.3 双方可以根据业务发展情况进行合作模式的具体调整，但需经双方协商一致。
第二条产品规格2.1 甲方应按照乙方提供的技术要求和规格生产芯片产品，确保产品的质量和性能。
2.2 乙方有权对甲方提供的产品进行检测和抽查，甲方应积极配合并提供所需的证明文件。
2.3 如果产品出现质量问题，双方应及时协商并解决。
第三条价格和付款方式3.1 双方应遵循市场价格原则，对合作产品的价格进行合理定价，并在合同中明确价格细则。
3.2 乙方应按照约定的付款方式及时支付合作产品的款项，甲方应按时发货并提供发票。
第四条保密协议4.1 双方应严格遵守保密协议，不得泄露双方的商业机密和技术资料。
4.2 在合作过程中产生的商业机密不得用于非法用途，否则将承担相应法律责任。
第五条违约责任5.1 若一方违反合同约定，应向对方支付违约金，并承担由此产生的一切损失。
5.2 在双方签订的协议有效期内，如有严重违约行为，对方有权终止合作并追究法律责任。
第六条协议的解除和变更6.1 双方应通过友好协商解决可能出现的争议和分歧。
6.2 只有在双方同意的情况下，本合同才可被解除或变更。
第七条其他约定7.1 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。
7.2 本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为一年。
7.3 本合同未尽事宜，由双方另行协商确定。
甲方（盖章）：乙方（盖章）：签订日期：签订日期：以上为芯片常年合作合同范本，双方应严格履行合同约定，保持合作关系的稳定和长久。
希望双方能够携手共进，共同发展。
芯片常年合作合同范本专业版3篇
芯片常年合作合同范本专业版3篇篇1芯片常年合作合同范本专业版甲方（供货商）：统一社会信用代码：注册地址：联系人：联系电话：电子邮箱：乙方（采购商）：统一社会信用代码：注册地址：联系人：联系电话：电子邮箱：合同编号：鉴于甲乙双方为了双方共同利益，经友好协商，达成如下合作协议，依据《中华人民共和国合同法》及其他相关法规，本着公平、自愿、平等互利的原则，特依法签署本合同。
第一条合作基本内容1.1 甲方为乙方提供芯片产品，包括但不限于：芯片设计、芯片定制、芯片生产、芯片销售等服务。
1.2 乙方为甲方提供合作需求信息，包括但不限于：芯片规格、数量、交付时间、商业保密等。
第二条合作原则2.1 双方遵守国家相关法律法规，保持合法合规经营。
2.2 甲方承诺所提供的芯片产品合格、合乎标准，并在合同规定的交付时间内按时交付。
2.3 乙方承诺按合同规定的数量接收甲方提供的芯片产品，并按约定的价格支付相应款项。
第三条价格及支付方式3.1 本合同约定的价格为人民币（￥）XX元/片，不包含增值税。
3.2 乙方应按照合同规定的进货数量支付相应的货款。
3.3 货款支付方式：XX%预付货款，XX%尾款在交付货物后XX天内支付。
第四条交付及验收4.1 甲方按照合同规定的交货时间交付货物，乙方应按时接收。
4.2 交付方式：XX方式（快递/物流/自提等）。
4.3 乙方有权对接收的货物进行质量检验，如有问题应及时提出异议，甲方应配合处理。
第五条知识产权及保密5.1 双方应尊重对方的知识产权，未经对方允许不得擅自使用、复制、传播对方的专利、商标、著作权等知识产权。
5.2 双方在合作过程中产生的商业保密信息，应加强保密，未经对方许可不得向第三方透露。
第六条违约责任6.1 若因一方违约导致合同无法履行或严重影响合同履行，对方有权解除合同并要求违约方承担相应违约责任。
6.2 若一方违约，对方有权要求违约方赔偿因此造成的损失，包括但不限于合同损失、律师费等。
芯片常年合作合同
芯片常年合作合同1. 合同背景本合同由甲方和乙方共同签订，旨在确立双方常年之间的合作关系，以达成互利共赢的目标。
甲方为芯片生产商，乙方为芯片供应商，双方合作多年，信任度和合作度较高。
2. 合作内容1.甲方向乙方定期采购芯片，在甲方需要时，乙方应该及时供应芯片。
2.甲方与乙方应建立良好的沟通机制，及时反馈市场需求，以便乙方提前适配、准备供货。
3.乙方应严格按照甲方提供的规格生产芯片，保证质量的稳定和可靠性。
4.鉴于芯片的特殊性质，乙方应保证生产芯片的技术保密，不得泄露甲方的商业机密和技术核心。
5.双方应建立完善的售后保障体系，及时处理售后问题和反馈客户意见，为客户提供优质的服务。
3. 合作条款1.合作期限为三年，自本合同签订之日起生效。
2.甲方每月向乙方提供采购计划，乙方应在10个工作日内反馈供应计划。
3.乙方应保证所供应芯片的质量符合国家相关法规的规定，如芯片出现质量问题，乙方应承担全部责任。
4.双方承认本合同中陈述的所有信息为真实和准确。
如果发现任何虚假或误导性陈述，将采取合适的法律手段解决。
5.本合同签订后，双方应互相尊重，并建立合作共赢的利益关系。
任何一方不得违反本合同的规定，否则应承担相应的违约责任。
4. 合同终止1.因双方协议解除、撤消、终止或发生其他终止合同的情况下，甲方应给予相应的解约违约费用。
2.甲方或乙方如有以下情形之一的，本合同自始无效：1.甲方或乙方因重大事故而不能继续履行合同义务的；2.双方协商一致解除合同的；3.法律、法规及行政命令规定的其他情况。
5. 合同变更1.对于需要变更的条款，双方应在合作期限内提前协商、达成一致，并签署书面补充合同。
2.对于未规定的事实情况，双方应及时协商，确定相关约定。
6. 争议解决对于因本合同引起的争议，双方应通过友好协商解决。
如协商未能解决，则提交有管辖权的人民法院解决。
7. 签署地点与时间本合同自双方签字盖章起生效，并签署三份，甲方一份、乙方一份和合同备案。
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2020年(最新版)芯片常年合作合同范本
Model annual cooperation contract of chip in 2020 (latest version) [lawyer version]
合同编号：XX-2020-01
甲方：___________________________乙方：___________________________ 签订日期：____ 年 ____ 月 ____ 日
2020年(最新版)芯片常年合作合同范本前言：企业经营是指企业在物质生产和商品交换的经济活动中，搞好市场调查与预测，选定产品发展方向，制定长期发展规划进行科学决策，达到预定的经营目标的过程。
本文档根据经营合同内容要求和特点展开说明，具有实践指导意义，便于学习和使用，本文档下载后内容可按需编辑修改及打印。
甲方：
_______________________________________________地址：
_______________________________________________联系电话：
__________________________________________
乙方：
_______________________________________________地址：
_______________________________________________联系电话：
___________________________________________
甲、乙双方本着公平、公正、诚信、互利的原则，在符合《中华人民共和国合同法》的法律规定的基础上为
________________芯片常年合作事宜，特立本合约，并同意条件如下：
第一条、合作时间
自______年______月______日起至______年______月
______日止。
第二条、合作项目
1、芯片名称：__________________。
2、乙方在合作期间，可以寻找合适的代工厂进行
__________________的试验和制作。
第三条、功能规格确认
1、甲方负责完成本设计案的设计和合理性验证，在设计和验证后应将__________________的布图交给乙方，由乙方负责进行__________________的制作和相关委托事宜。
2、甲方的布图资料，一律以甲方所填写的资料为制作依据，进行光罩制作。
乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。
3、乙方负责标的物的样品的验证，并且验证结果以乙方所委托的________工厂标准的______值为准，甲方没有另行添加特殊要求的权利，但甲方也应将标的物的制作注意事项如实告知。
4、在甲方已告知注意事项的基础上，若甲方能证明该样品是基于乙方所委托的代工厂因制作误失所产生的不符合参数规格范围的样品，即使是已经通过了________工厂标准的
______值的______特性测试，仍然视为不合格的残次品，并且甲方有权不予采用该产品。
第三条、样品试制进度
1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经甲乙双方共同进行事前协商后，以书面同意的方式明确双方意见后才可以产生变更。
2、原案如果发生了不能够归责于乙方的事件或发生了不可抗力，致使无法按时正常交货，乙方在事件发生的时候，负有尽快通知至甲方的义务，由双方另行议定交货期限。
第四条、样品之确认
1、甲方不得对________特性提出额外的样品确认标准，但是如果是因为甲方所提供的布局图不符合标准，而导致的试
制样品和甲方所规格的产品有出入或者不符标准，就此双方所产生的损失皆由甲方独自承担。
2、甲方在收到标的物试制样品后______的日内应当完成
对样品的测试。
如果该样品不符合甲方所委托给乙方的制作申请单及______中指定的规格，并且甲方有证据可以证明试验失败的样品是因为制作的失误所导致的，甲方应当在为期______日的测试期限内以书面方式向乙方提出异议，如甲方未于此
______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。
3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，
将该异议交由公正单位评定。
若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。
4、若新样品依旧无法达到甲方所要求的规格，则甲方有
权要求终止合约。
但甲方不得向乙方索回已经付予乙方的费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。
第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。
第六条、付款方式
1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。
2、甲方收到芯片制作缴款通知函______个月内应以
______的方式进行支付费用于乙方，乙方在收到费用后应及时制作发票并采取亲自送达或采取邮寄的方式送达至甲方。
甲方在付款后才能领取到该合同所涉及的标的物。
第七条、专利权或著作权
甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。
第八条、所有权与使用权与本设计案有关之________及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。
甲方为制作
__________需要，同意乙方将布局图资料交由乙方所委托的代工厂，乙方也应承担代工厂严守保密责任的义务，同时乙方也应当告知并要求代工厂承担保密责任。
第十条、不可抗力
本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。
第十一条、合约有效期限
1、本合约自签约日起生效，至签约日起满______年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。
2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：
（1）双方书面同意。
（2）甲方依第四条第四款规定终止合约。
（3）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。
（4）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。
第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以
_________法院为第一审管辖法院。
第十三条、本合约一式______份，甲乙双方各执______份为凭，印花税各自负担。
甲方（签字）：
_________________________________________
签订地点：
___________________________________________
_________年________月______日
乙方（签字）：
_________________________________________
签订地点：
____________________________________________
_________年________月______日
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