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PC J-STD-004A(20XX),
JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999,
GB9491-20XX
表面质量
焊剂含量
15
喷溅试验
IPC-TM-650 2.4.48
锡槽试验
IPC-TM-650 2.4.49
树脂芯焊剂性能
IPC J-STD-004A(20XX), JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999, GB9491-20XX
镉
GB/T 6987.25-2001
12
镁及镁合金
铝
GB/T 13748.1-20XX
锰
GB/T 13748.4-20XX
铁
GB/T 13748.9-20XX
铍
GB/T 13748.11-20XX
铜
GB/T 13748.12-20XX
镍
GB/T 13748.14-20XX
锌
GB/T 13748.15-20XX
SJ/T 11363-20XX
SJ/T 11365-20XX
多溴二苯醚（PBDEs）
铅（Pb）
镉（Cd）
汞（Hg）
六价铬[Cr(Ⅵ)]
SJ/T 11363
溴（Br）
SJ/T 11365-20XX
铬（Cr）
五溴联苯
EPA 1614
八溴
联苯
十溴联苯
五溴联苯醚
八溴联苯醚
十溴联苯醚
10
铜及铜合金
铁
GB/T 5121.9-1996
JIS Z3197-1999,
GB9491-20XX
粘度
锡珠试验
坍塌试验
合金粉粒度大小与分布
润湿性试验
助焊剂性能
17
电子助焊剂
外观
IPC J-STD-004A(20XX), JIS Z3283-2001
JIS Z3197-1999,
6
SMT用胶
粘剂
粘度
SJ/T11187-1998
铺展/塌落
剪切强度
固化
耐溶剂性
电气强度
介电常数
体积电阻率
表面电阻率
耐湿热性
耐霉菌性
电迁移
高温强度
7
元器件可焊性及耐焊接热检测
元器件可焊性测试
J-STD-002B
MIL-STD-883G－20XX
MIL-STD-202G-20XX
MIL-STD-883G－20XX
耐焊接热试验
IEC60068-2-58（20XX-7）
MIL-STD-202G-20XX
金属层抗溶解性
IEC60068-2-58（20XX-7）
J-STD-002B (20XX-2)
8
金属材料有机材料
六价铬
EPA METHOD 7196A EPA METHOD 3060A
9
电子信息
产品
多溴联苯（PBBs）
16
焊锡膏
Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ Au
IPC J-STD-001D
IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.13－20XX
金属含量
IPC J-STD-005,
IPC J-STD-004A(20XX),
JIS Z3283-2001
Bi
As
Cd Au Pb Ag Al Zn
15
焊锡丝
Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ Au
GB8012－2000
IPC J-STD-001D
JIS Z3282－99IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.2－20XX
焊剂均匀连续性(目测)
13
锌及锌合金
铝
GB/T 12689.12-20XX
铜
铁
砷
锡
镁
铅
锑
镉
14
电子焊料（焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属
部分）
Sn
GB8012－2000 IPC J-STD-001D
JIS Z3282－1999
IPC/EIAJ-STD-006B（2001）
GB/T 10574.1－20XX
Cu
Fe
Sb
序号
项目名称
样品名称或类别
可执行的标准
3
PCBA检测
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
JESD22A121.01 (Revision of JESD22A121, May,20XX)
锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求
JESD201 March20XX
无铅焊料测试方法—QFP焊点45角拉脱试验
锌
GB/T 5121.11-1996
铝
GB/T 5121.13-1Leabharlann Baidu96
锰
GB/T 5121.14-1996
锡
GB/T 5121.10-1996
镍
GB/T 5121.5-1996
铅
GB/T 5121.3-1996
钴
GB/T 5121.15-1996
铬
GB/T 5121.16-1996
铍
GB/T 5121.17-1996
IPC-TM-650 2.1.2
温度循环
JESD22-A104
IPC-9701 Table4-1
高温高湿
JESD22A101
IPC-TM-650 2.6.14.1
跌落试验
GB2423.8
随机振动
ANSI/EIA-364-28D-1999
随机振动
MIL-STD 202G Method204D Test condition A
锰
GB/T 6987.7-2001
锌
GB/T 6987.9-2001
铅
GB/T 6987.11-2001
钛
GB/T 6987.12-2001
镍
GB/T 6987.15-2001
镁
GB/T 6987.17-2001
铬
GB/T 6987.18-2001
铍
GB/T 6987.22-2001
锑
GB/T 6987.23-2001
镁
GB/T 5121.18-1996
银
GB/T 5121.19-1996
钛
GB/T 5121.21-1996
镉
GB/T 5121.22-1996
砷
GB/T 5121.7-1996
锑
GB/T 5121.12-1996
铋
GB/T 5121.6-1996
11
铝及铝合金
铜
GB/T 6987.3-2001
铁
GB/T 6987.4-2001
GB/T 17359-1998
红外显微分析
IPC-TM-650 2.3.39
染色试验
IPC-TM-650.2.1.2 1976-3
5
PCBA工艺评价和可靠性鉴定
外观检察
IPC-A-610D
X-ray检察
IPC-A-610D
金相切片
IPC-TM-650 2.1.1
强度（抗拉、剪切）
JISZ 3198
染色试验
JIS Z3198-6:20XX
无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
JIS Z3198-7:20XX
4
PCBA 失效分析
外部检查
IPC-6012B
金相切片
IPC-TM-650 2.1.1 （Microsectioning）
电性能测试
GJB548 B-20XX
分析程序
X射线检查
扫描电子显微技术
能谱分析
JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999,
GB9491-20XX
表面质量
焊剂含量
15
喷溅试验
IPC-TM-650 2.4.48
锡槽试验
IPC-TM-650 2.4.49
树脂芯焊剂性能
IPC J-STD-004A(20XX), JIS Z3283-2001 JIS Z3197-1999, GB9491-20XX
镉
GB/T 6987.25-2001
12
镁及镁合金
铝
GB/T 13748.1-20XX
锰
GB/T 13748.4-20XX
铁
GB/T 13748.9-20XX
铍
GB/T 13748.11-20XX
铜
GB/T 13748.12-20XX
镍
GB/T 13748.14-20XX
锌
GB/T 13748.15-20XX
SJ/T 11363-20XX
SJ/T 11365-20XX
多溴二苯醚（PBDEs）
铅（Pb）
镉（Cd）
汞（Hg）
六价铬[Cr(Ⅵ)]
SJ/T 11363
溴（Br）
SJ/T 11365-20XX
铬（Cr）
五溴联苯
EPA 1614
八溴
联苯
十溴联苯
五溴联苯醚
八溴联苯醚
十溴联苯醚
10
铜及铜合金
铁
GB/T 5121.9-1996
JIS Z3197-1999,
GB9491-20XX
粘度
锡珠试验
坍塌试验
合金粉粒度大小与分布
润湿性试验
助焊剂性能
17
电子助焊剂
外观
IPC J-STD-004A(20XX), JIS Z3283-2001
JIS Z3197-1999,
6
SMT用胶
粘剂
粘度
SJ/T11187-1998
铺展/塌落
剪切强度
固化
耐溶剂性
电气强度
介电常数
体积电阻率
表面电阻率
耐湿热性
耐霉菌性
电迁移
高温强度
7
元器件可焊性及耐焊接热检测
元器件可焊性测试
J-STD-002B
MIL-STD-883G－20XX
MIL-STD-202G-20XX
MIL-STD-883G－20XX
耐焊接热试验
IEC60068-2-58（20XX-7）
MIL-STD-202G-20XX
金属层抗溶解性
IEC60068-2-58（20XX-7）
J-STD-002B (20XX-2)
8
金属材料有机材料
六价铬
EPA METHOD 7196A EPA METHOD 3060A
9
电子信息
产品
多溴联苯（PBBs）
16
焊锡膏
Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ Au
IPC J-STD-001D
IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.13－20XX
金属含量
IPC J-STD-005,
IPC J-STD-004A(20XX),
JIS Z3283-2001
Bi
As
Cd Au Pb Ag Al Zn
15
焊锡丝
Sn/ Cu/ Fe/ Sb/ Bi/ As/ Zn/ Al/ Ag/ Pb/ Cd/ Au
GB8012－2000
IPC J-STD-001D
JIS Z3282－99IPC/EIAJ-STD-006B（2001）GB/T 10574.2－20XX
焊剂均匀连续性(目测)
13
锌及锌合金
铝
GB/T 12689.12-20XX
铜
铁
砷
锡
镁
铅
锑
镉
14
电子焊料（焊锡条、炉锡块、焊锡丝与焊锡膏的金属
部分）
Sn
GB8012－2000 IPC J-STD-001D
JIS Z3282－1999
IPC/EIAJ-STD-006B（2001）
GB/T 10574.1－20XX
Cu
Fe
Sb
序号
项目名称
样品名称或类别
可执行的标准
3
PCBA检测
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
JESD22A121.01 (Revision of JESD22A121, May,20XX)
锡及锡合金表面镀层的锡须敏感性的环境接收要求
JESD201 March20XX
无铅焊料测试方法—QFP焊点45角拉脱试验
锌
GB/T 5121.11-1996
铝
GB/T 5121.13-1Leabharlann Baidu96
锰
GB/T 5121.14-1996
锡
GB/T 5121.10-1996
镍
GB/T 5121.5-1996
铅
GB/T 5121.3-1996
钴
GB/T 5121.15-1996
铬
GB/T 5121.16-1996
铍
GB/T 5121.17-1996
IPC-TM-650 2.1.2
温度循环
JESD22-A104
IPC-9701 Table4-1
高温高湿
JESD22A101
IPC-TM-650 2.6.14.1
跌落试验
GB2423.8
随机振动
ANSI/EIA-364-28D-1999
随机振动
MIL-STD 202G Method204D Test condition A
锰
GB/T 6987.7-2001
锌
GB/T 6987.9-2001
铅
GB/T 6987.11-2001
钛
GB/T 6987.12-2001
镍
GB/T 6987.15-2001
镁
GB/T 6987.17-2001
铬
GB/T 6987.18-2001
铍
GB/T 6987.22-2001
锑
GB/T 6987.23-2001
镁
GB/T 5121.18-1996
银
GB/T 5121.19-1996
钛
GB/T 5121.21-1996
镉
GB/T 5121.22-1996
砷
GB/T 5121.7-1996
锑
GB/T 5121.12-1996
铋
GB/T 5121.6-1996
11
铝及铝合金
铜
GB/T 6987.3-2001
铁
GB/T 6987.4-2001
GB/T 17359-1998
红外显微分析
IPC-TM-650 2.3.39
染色试验
IPC-TM-650.2.1.2 1976-3
5
PCBA工艺评价和可靠性鉴定
外观检察
IPC-A-610D
X-ray检察
IPC-A-610D
金相切片
IPC-TM-650 2.1.1
强度（抗拉、剪切）
JISZ 3198
染色试验
JIS Z3198-6:20XX
无铅焊料测试方法—贴装元器件焊点剪切力试验
JIS Z3198-7:20XX
4
PCBA 失效分析
外部检查
IPC-6012B
金相切片
IPC-TM-650 2.1.1 （Microsectioning）
电性能测试
GJB548 B-20XX
分析程序
X射线检查
扫描电子显微技术
能谱分析