PCB画板心得及画板注意事项
pcb画板使用技巧
pcb画板使用技巧PCB 画板使用技巧PCB 画板是电子工程设计中常用的工具，用于绘制和设计电子产品的电路板。
以下是一些使用 PCB 画板的技巧，可以提高效率和准确性。
1. 选择适合的画板：根据需求选择适合的画板。
一般而言，常见的有双面和四层 PCB 画板。
如果电路复杂度较高，可以选择四层画板，以增加布线容量和降低干扰。
2. 细心规划布局：在开始绘制电路板之前，应先细心规划电路板的布局。
将元件合理地安排在电路板上，以减少布线长度，避免信号干扰和电磁干扰。
3. 使用标记和注释：在画板上进行标记和注释是非常重要的。
通过使用化学笔或标签，可以在电路板上标记各个元件、引脚、信号线等，以便于后期的维护和调试工作。
4. 精确计量和切割：使用尺子和切割刀进行精确计量和切割。
在切割前，应先用铅笔或者标记笔在画板上标记好切割线，以确保切割的准确性和美观度。
5. 保持手稳：在进行布线和焊接时，保持手稳是非常重要的。
手不稳会导致电路板上的元件和电线不平整，从而影响电路板的性能和可靠性。
6. 使用电池夹固定元件：为了方便焊接和测试，可以使用电池夹将元件固定在画板上。
这样可以减少元件松动和移位的可能性，提高焊接质量和准确性。
7. 借助示波器辅助：在布线和调试时，可以借助示波器等测试仪器进行辅助。
示波器可以帮助我们观察和分析信号波形，以确保电路板的正常运行和准确性。
8. 尽量减少焊点数量：尽量减少焊点的数量可以提高电路板的可靠性和性能。
焊点过多会增加布线的复杂度和干扰的可能性。
因此，在设计和布线时，应尽量简化和优化焊点。
9. 充分利用绝缘胶布：在布线完成后，可以在电路板上使用绝缘胶布进行固定和保护。
绝缘胶布可以避免元件和电线之间的短路和干扰，增加电路板的稳定性和耐久性。
10. 定期清洁：定期清洁电路板是保持其性能和使用寿命的一个重要步骤。
使用刷子和酒精等清洁工具可以有效地清除电路板上的尘埃和污渍，避免影响其性能。
以上是关于 PCB 画板使用技巧的一些建议。
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项作为PCB设计师，画板是我们设计过程中最重要的一环。
在画板过程中，我们需要考虑电路的布局、信号和电源的分离、匹配电阻的布局、信号线的走向、地线的规划等等，这些都会直接影响到电路的性能和稳定性。
在我多年的经验中，我总结了一些心得和注意事项，希望能够给初学者一个参考。
首先，我要强调的是良好的电路规划和布局。
这是电路设计的基础，也是决定电路性能的关键因素之一、在布局电路之前，我们需要考虑电路板的尺寸、机械约束、元器件的位置和布局等因素。
一个好的电路布局可以尽量减少信号的串扰和干扰，提高电路的工作效率。
其次，信号和电源的分离也是一个非常重要的因素。
在电路板的设计中，信号线和电源线相互交叉是难以避免的，但我们可以通过合理的规划和布局，减少信号和电源干扰。
最基本的方法是将信号线和电源线尽量分开，并且使用合适的地线规划和布局。
在高频电路设计中，我们还可以使用地孔和分层来进一步减少信号和电源的串扰。
接下来，合理的匹配电阻布局也是非常重要的。
在电路板中，由于传输线的存在，阻抗匹配是必不可少的。
我们需要在信号线的起始和终止位置添加匹配电阻，以确保信号的传输质量。
合理布局匹配电阻可以减少信号的反射、串扰和干扰，提高电路的稳定性。
关于信号线的走向，我建议尽量采用直线路径来布局信号线。
直线路径可以减少信号线的长度，减小传输延时、串扰和干扰。
在高频电路设计中，我们还可以使用差分模式来进行信号传输，这可以进一步减少干扰和提高传输速率。
最后，地线的规划也是非常重要的。
地线是电路板中最重要的一根线，其作用主要是提供电流回流路径和屏蔽干扰信号。
在地线规划时，我们需要保证地线的走向短而直，避免产生环路和电流共享。
同时，在多层板设计中，我们还可以使用分层地线来减少地线之间的串扰。
在画板的过程中，还有一些注意事项需要我们注意。
首先，我们需要提前了解电路板的制造工艺要求，包括线宽线距、过孔和盖层等。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
PCB画板子de心得分享
PCB画板子de心得分享作为电子工程师，很多人都是从画板子开始的，有些人可能觉得这项工作枯燥无味，没什么技术含量，而有些人却从细节中提取出自己的一些心得想法，慢慢的找到了走向高手之路。
1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻 2、改变电路板大小在Design的Board Shape里 3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L 4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线 5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper）补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候Track 8mil,Grid 24mil 6、在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil 7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，FPGA一般6mil 8、排线操作用S+L，使用P+M布线，“<” “>”号调整间距，放导线用P+L,特别是在指定某一层比如禁止布线层的时候只能用这个 9、小键盘加减+，-号为各层之间切换用，Page Up放大，Page Down缩小 10、距离测量R+M,单位mil和毫米mm切换用Q键 11、放置器件时：X左右对称，Y上下对称，SPACE为90度翻转，器件查看属性用Tab键 12、画封装图时，J+L 为Jump to Location定位到某一点 13、定基点画封装在Preference的PCB中的Display中Origin Maker 14、画PCB封装时可用队列粘贴P+S 15、导入PCB更新时要在原理图中UPdate,导入原理图更新要在PCB中UPdate，这个时候如果不改变原理图引脚顺序可以使用project->option->option中的change sch pins不勾选来做到，交互式布线中经常用到，但是需要注意: 有时候只更新一个器件就需要自己去找到要更新的网标和器件，不要全更新 16、加工时，一般加阻焊（表面为绿），丝印（显示器件标识），板厚一般1.5-2mm 17、画PCB封装图要在TOP OverLayers（黄色）补充：18、模拟电源和一般电源之间一般要加一个电感（10mH左右）消除信号的影响，加两个0.1uf的电容滤波 19、单片机的模拟参考输入端AREF 要接电解电容滤波，而且要接模拟地，模拟地（AGND）与一般地（GND）之间加一个电阻，并且正负模拟参考输入端之间要加电容（0.1uf）滤波 20、自动标号用Tools--Annotate Schematics 21、画器件原理图的时候，善用器件排列规则来画图，比如输入引脚在左边，输出在右边，电源在上边，地在下边 22、画原理图库时，可以用分部分（part）来设计引脚特别多的芯片 23、低电平可以使字母头上显示一个横线来表示 24、先选择多个焊盘，按S加上component connection,再加上Multiple traces,选择器件，加上~键 25、在布置PCB时，必须先要设置规则（很重要），rule中要设置Via,Clearance 等等 26.Shift+S 看单层所有布线，Ctrl+鼠标右键+拖动=放大或者缩小，多层布线非常有用。
PCB制版心得体会五篇
PCB制版心得体会五篇第一篇：PCB制版心得体会PCB制板实训课程心得体会在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。
我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。
通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。
所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
2013年12月18日冯旭彪第二篇：PCB制板心得体会PCB制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。
（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
画PCB板总结
一：原理图1.首先必须保证原理图正确，网络都已经标注。
2.在确保原理图正确的情况下，在PCB布局时，为了方便布线可以查看原理图中有无其他的连接方式，可以使PCB布局更合理。
二：库文件1.最好可以根据项目创建自己的原理图库文件和PCB库文件，并且可以把两个库文件都加载到相应的工程文件中，可以方便修改。
2.在绘制原理图库文件时，要保证引脚的标号正确，因为PCB封装库只可以与原理图库文件的引脚标号相对应。
3.在原理图库文件中可以把相应在相应的器件属性中添加器件的必要信息，如电容可以说明电容的耐压和大小等，并且最好指定好封装，否则绘制好之后再重新加封装会比较繁琐。
4.PCB封装库要求精确，最好画的形象接近实际元件的形状，插针形式的器件要留有相应的安全域量，防止器件无法顺利安装。
三：画板时需要注意的地方1.在原理图中编译，没有错误的情况下可以生成相应的PCB文件，画PCB板最重要的是要根据电路的实际情况，做最合适的布局。
布局不合理，板子很可能要重画。
2.布局时要考虑相应的安全距离，要根据实际的电压差值确定安全距离，顶层和底层的要远一些，内层可以近一些。
3.线的宽度受线路实际电流的限制，在可以走粗的情况下要尽量走粗，不能走粗也要确保可以达到实际电流的要求，一般情况下1mm的宽度可以走1A的电流。
4.高压线和一般的信号线之间要保证一定的安全距离。
5.吸收电路和高频滤波电容要尽量靠近被吸收电路的两端，且越近越好，否则吸收和滤波的效果不好。
6.驱动电阻要尽可能靠近被驱动的开关管的两端，可以防止干扰。
7.驱动线路要尽可能的短，尽量不要走过孔，需要同时导通管子的驱动信号最好驱动线路能够一样长，否则会有延迟，影响驱动质量。
8.驱动信号要近可能远离高压线或干扰比较大的地方。
9.在PCB布局时要考虑实际电路功率的走向，因此在铺铜时也需要考虑实际功率走向，去掉无用的部分，且在铺铜时要选择去除死铜。
10.丝印层的文字最好朝一个方向，也要注意字的大小与字的粗细，要防止线太细，PCB加工厂无法加工。
PCB画板心得及画板注意事项
PCB画板心得及画板注意事项1. 引言在电子设计中，PCB（Printed Circuit Board）是非常重要的一环，它承载着电路元件的安放、连线以及其他电子元件的连接。
一个好的PCB设计能够提高电路的性能、可靠性和生产效率。
在进行PCB设计过程中，画板是其中的一个关键步骤。
本文将分享一些PCB画板的经验和注意事项，帮助读者更好地完成PCB设计。
2. PCB画板心得2.1 画板尺寸选择在选择画板尺寸时，需要根据电路的大小和元件的布局来确定。
一般来说，应该尽量选择紧凑的画板尺寸，以降低成本并节省空间。
同时，要确保画板尺寸能够容纳所有必要的元素，如电路元件、连接器和电源模块等。
2.2 元件布局和连线规划在进行元件布局时，应该遵循一些常见的规则。
首先，应尽量避免元件之间的重叠，以免发生短路。
其次，对于频率较高的元件，应尽量减少元件之间的电磁干扰，可以考虑增加地线和屏蔽层。
最后，在连线规划时，应尽量使用直线连接，避免过长的连线以减小信号衰减。
2.3 基本规范和标准在进行PCB设计时，应遵循一些基本规范和标准，以确保设计的质量和可靠性。
例如，合理选择元件的封装类型和尺寸，避免过小或过大的封装对设计造成影响。
此外，应尽量遵循IPC规范，确保设计符合工业标准。
2.4 选用合适的材料选择合适的PCB材料对于电路设计至关重要。
一般来说，常见的PCB材料有FR4、CEM-3和高频玻璃纤维板等。
不同的材料具有不同的性能和特点，应根据实际需求选择合适的材料。
此外，还应注意材料的厚度、热膨胀系数和耐温性能等参数。
2.5 适当考虑散热问题对于一些功率较大的电路设计，散热是一个需要特别考虑的问题。
在画板设计中，需要留出足够的散热区域，以保证电路的稳定工作。
可以考虑增加散热片或者散热孔等散热措施，以提高散热效果。
3. PCB画板注意事项3.1 避免过于复杂的设计在进行PCB设计时，应该尽量避免过于复杂的设计。
过于复杂的设计不仅增加了制造成本，还会增加电路的故障率。
画PCB板的个人总结
画PCB板的个人总结画PCB板的个人总结为了做飞思卡尔智能车竞赛光电传感器，我们要自己画电路板。
从刚开始画板，到最后在外面把板子做好，我碰到了很多问题，我犯了很多错误。
不过最后一次总算是成功了。
在这个过程中，我积累了一些画电路板的经验和教训，在这和大家分享一下。
记得刚开始光电传感器的电路基本确定之后。
然后开始画PCB。
由于第一次画板。
根本不知道线要尽量布在底层。
尤其是学校自己做板。
然后器件的封装也没有很明确的概念。
只是认为大体上有那个形状就行了，然而有的器件的电源和地与封装库里面的可能是反着的。
如果不注意的话，把芯片焊好以后，刚上电就会看到冒烟了。
这样的结果就是器件烧坏了。
有的器件比较便宜也就罢了，像飞思卡尔的接收管，调制管一个要8块钱，怎么烧的起啊。
还有不同器件的holesize是不一样的，一般的芯片，电阻也就罢了，如果是插针的话holesize一定要1mm以上，不然根本放不进去。
上述说的问题，我在第一次做伴的时候竟然都出现了，真是郁闷。
器件防反，线都布在顶层，插针也放不进去没办法，只能在电路板上改线。
这样弄来弄去，电路板上的焊盘都没了，电路板也弄的超烂，最后被逼无奈，治好重新做板。
第二次做板，我还是不长记性。
接收管还是防反了，结果一上电就冒烟了。
又烧了一个接收管。
做这些东西真是烧钱啊。
插针的holesize还是忘了改。
最后只能用电钻重新钻。
这样的结果就是焊盘基本就没了最后一次做板，那时候已经调传感器很长时间了，到外面做板。
到外面公司做板一定要认真仔细才行。
因为在外面做板，光一块板就150元，这可不是小数。
所以一定要认真仔细。
时间紧迫，也不允许在出现失误了。
先画原理图，画原理图的时候一定要注意滤波，在芯片的电源和地之间要放电容，起到滤波的作用，当然这是基本常识了。
画好原理图后，开始对器件进行布局。
器件的布局尤其重要。
如果器件布局好的话，布线的难度会减小。
否则布线难度会很大。
在器件布局时一定要保证飞线尽量少有交叉。
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项
PCB电路板PCB画板心得及画板注意事项PCB（Printed Circuit Board）电路板是电子产品中不可缺少的一部分，因此画板时需要特别注意一些细节和技巧，下面将分享我的心得和一些画板的注意事项。
首先，我在画板的过程中发现了一些需要特别注意的细节。
首先是电路的布局。
在开始布局之前，要首先了解电路的功能和要求，将各个元件有机地组合在一起，避免元件之间出现冲突或干涉。
同时，在布局时要注意导线的长度和走线的路径，尽量减小信号线之间的相互影响和干扰。
此外，对于高频电路来说，更应该注意分析信号的传输速度和衰减问题，设计合适的走线路径，减小信号的延迟和失真。
其次，正确选择和放置元件也是画板过程中需要重视的问题。
首先要选择可靠性好、性能稳定的元件，避免使用过时的或不可靠的元件。
同时，要根据电路的特性和要求，选择合适的元件型号和规格。
在进行元件放置时，要注意元件之间的间距和排列方式，避免出现短路或导线交叉的情况。
对于较大的元件，还应该考虑散热和位置调整的问题。
另外，画板时还需要注意一些技巧和方法。
首先是合理利用电路板的空间，将元件尽可能地布局在一个较小的区域内，减小电路板的面积和成本。
其次是合理划分电路板的层次和分区，将不同功能的电路模块布局在不同的区域中，便于调试和维护。
同时，要考虑到电路板的制造工艺和成本因素，避免使用过多的特殊工艺和元件，提高生产效率和降低制造成本。
在画板时还需要注意一些常见的错误和问题。
首先是导线的宽度和间距。
导线的宽度决定了其承载电流的能力，如果过小会导致电流过载，从而可能引发火灾或电路故障。
间距过小则会增加导线之间发生短路的风险。
因此，在设计导线时要参考相关的标准和规范，并根据电流大小和设计需求选择合适的导线宽度和间距。
其次是焊盘和焊接技术。
焊盘是连接元件和电路板的关键部分，如果设计不合理或焊接技术不过关，容易导致焊盘断裂或焊接不牢固的问题。
因此，在设计焊盘时要考虑到焊接工艺和要求，选择适当的焊盘形状和尺寸，并在焊接时采用合适的方法和工具，确保焊接质量。
PCB布板注意事项及总结
PCB布板注意事项及总结1.绝对地参照原理图进行布线：在进行布板设计时，始终要以原理图为准，确保布线与原理图一致。
这有助于确保电路功能的正确实现。
2.电路分区：在布板时，应将电路按照不同的功能和信号特性进行分区，避免信号干扰和混合。
3.信号和电源分离：为了避免信号与电源之间的干扰，应该尽可能将信号线和电源线分开布线，并采取适当的屏蔽措施。
4.高频线路和低频线路分离：高频线路和低频线路具有不同的特性，应尽量将它们分开布线，以减少干扰和串扰。
5.地线布线：地线的布线是非常重要的，应尽可能缩短地线的长度，并采用宽且低阻抗的导线。
地线的设计应尽量简化，并确保地面的连续性。
6.信号线和功率线宽度：根据电流负载和信号要求，在布线时需要注意宽度的选择。
功率线的宽度要足够大，以减少电感和压降。
信号线的宽度要适当，以确保信号的传输质量和抗干扰能力。
7.各种信号引线：尽量使用短而直接的信号引线，以减少信号损失和干扰。
避免使用过长的引线，以免增加信号传输时延。
8.阻抗匹配：对于高频信号传输线路，应该注意阻抗匹配的问题。
根据设计要求选择合适的传输线宽度和间距，以确保阻抗的匹配性能。
9.电源稳定性和维护：电源线应该尽可能地宽厚，并与地线和信号线分开布线。
为了保证电源的稳定性，需要采取适当的滤波和隔离措施。
10.可靠性和可维护性考虑：在布板设计时，应考虑组件的安装、维护和更换。
布板上的组件应该布置得紧凑并易于维护。
总结：PCB布板是电子产品设计过程中非常重要的一环，需要关注多个方面的要求。
布板设计应以原理图为参考，按照不同的功能和信号特性进行分区。
同时，要尽可能分离信号和电源、高频线路和低频线路，并注意地线的设计和信号线的引线。
此外，也应该考虑阻抗匹配、电源的稳定性和维护性等问题。
综上所述，PCB布板设计需要在多个方面综合考虑，以确保电路的稳定性、可靠性和可维护性。
PCB板画板心得
PCB板画板心得我最近开始学习制作PCB板画板，并且在这个过程中积累了一些经验和心得。
下面是我对于PCB板画板的心得体会，希望对其他初学者有所帮助。
首先，了解PCB板画板的基础知识非常重要。
PCB板是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。
它被广泛应用于电子设备中，用于电子元件的连接和固定。
了解PCB板的组成结构、材料和制作工艺是掌握PCB板画板的第一步。
其次，选择合适的设计软件是必要的。
常用的设计软件有Altium Designer、Eagle等。
通过这些软件，可以直观地绘制电路图，并生成PCB的制作文件。
对于初学者来说，可以选择一些用户友好的软件，并通过学习教程和实践来熟悉软件的操作。
然后，在进行PCB板的设计过程中，需要注意一些关键要点。
首先，合理安排电路板上元器件的位置，尽量缩短连线的长度，以减小电路的噪声和干扰。
其次，正确选择元器件的封装和引脚排列方式，以确保元器件能够正确安装在PCB板上。
此外，还需要考虑电路的热散性能，避免发热元器件相互影响。
在PCB板的连线设计中，合理布局连线是关键。
可以采用分层布局的方式，将不同电源或信号层分离，以减小干扰。
同时，注意信号和电源线的分开布局，避免互相干扰。
此外，还需要注意连线的宽度和间距，以确保足够的电流和电压容量。
关于PCB板的制作，首先需要生成制作文件，并且可以通过打样或委托生产来制作PCB板。
在选择厂商时，需要考虑其制作能力、交货周期和服务质量等因素。
同时，为了减小生产成本和提高效率，可以将多个板设计在同一张板上，然后在生产过程中进行分板，以节约成本。
最后，在进行PCB板的组装时，需要注意一些细节。
首先，要认真检查元器件的引脚和PCB板的焊盘，确保正确的安装。
其次，在焊接过程中，要掌握合适的焊接温度和时间，以确保焊接质量。
此外，还要注意避免元器件之间的短路和焊接杂质的产生。
综上所述，学习制作PCB板画板是一个技术含量较高的过程。
制作电路板心得(精品4篇)
制作电路板心得(精品4篇)制作电路板心得篇2制作电路板的心得：1.对制作PCB的热情和毅力：制作PCB的过程可能繁琐，需要投入大量的时间，技术和耐心。
你需要对制作PCB有热情，并具备持之以恒的毅力。
2.电路知识和理解：在制作PCB之前，你需要具备一定的电路知识和理解，包括电路理论，电子元件的理解和布线设计等。
3.选择合适的工具：制作PCB的过程中，你需要使用各种工具，如电钻，锯，刀等。
要选择合适的工具，并了解如何正确使用它们。
4.电路板材料：了解和选择适合你的PCB材料，如环氧塑胶，PC等。
5.制作流程：理解并遵循制作流程，包括设计，绘制，切割，钻孔，敷铜，清洗，测试等步骤。
6.学习经验：在制作过程中，不断学习和总结经验，找出可以提高的地方和需要改进的地方。
7.注意事项：确保你的操作符合安全规范，遵循正确的操作步骤，以避免任何可能的安全问题。
8.团队合作：在制作PCB的过程中，与他人合作可能非常有用，可以共享工作，互相帮助。
9.工具和设备的维护：维护你的工具和设备，确保它们始终处于良好的工作状态。
10.电路板测试：在制作完PCB之后，进行测试以确保电路板的工作正常。
制作电路板心得篇3制作电路板是一种理论与实践并重的技能，需要良好的电子学基础知识以及一定的动手能力。
以下是我制作电路板的一些心得和体会。
1.准备工具和材料制作电路板需要一些专门的工具和材料，比如电烙铁、万用表、焊锡、焊剂等。
此外，还需要一些基础材料，如电路板、电阻、电容、二极管等。
选择合适的工具和材料是制作电路板的第一步。
2.绘制电路图绘制电路图是制作电路板的关键步骤之一。
电路图包括电路原理图和布线图，需要根据你的电路设计进行绘制。
绘制电路图需要熟悉电子元器件的符号和绘制方法，以及电路原理和布线的基本原则。
3.制作电路板制作电路板是整个过程中最复杂的一步。
首先需要设计电路板，然后进行电路板的切割和打磨。
在电路板上焊接元件是制作电路板的关键步骤，需要使用电烙铁和焊锡，将元件焊接在电路板上。
PCB画板注意事项
经过一周多的时间，终于画出了第一块PCB板，学到了很多东西，也犯了不少错误。
闲话不多说，先说一下错误。
最为严重的错误就是板子发出去订做了之后才发现有一个库画错封装了，这个错误是protel新手经常会犯的错误，本身最开始设计最小系统板的时候用的串口芯片为max232，其封装有很多种，我就随便挑了一个用的是16 Narrow SO封装，后来才反应过来LPC是1768是3.3V供电，于是就把串口芯片换成max3232，max3232芯片手册最上面写到引脚封装兼容max232，于是就没多想直接用的16 Narrow SO封装，结果发出去定做后发现max3232只有16 Narrow SO这种封装不兼容，没有这种封装，以至于后续工作很麻烦。
所以说在画PCB板的时候一定要细心，首先需要做的就是找好厂家资料，核对好封装，然后再画板图。
接下来说一下我第一次画板总结的一点经验：1、把要用到的芯片做好封装，注意所画的封装厂家是否缺货，要是没有芯片画对了也白画。
2、核对电路图，确保电路连接正确，同样，电路不正确画了也白画。
3、了解制板厂家所制的精度，要是厂家最小精度是10mil，你画的两根线之间只有3mil，那累死厂家也制不出来。
4、接下来就是画板了，首先注意的是布局，一定要注意所要焊的器件的实际大小，否则会出现引脚能对上，实际没地方焊的惨剧。
5、然后是布线，尽量从板的一面部，否则铺铜之后打地孔的时候会很不方便。
6、电路一般不会少了滤波电容，切记的是滤波电容一定要尽可能近的放在电源旁边，这样滤波才会有效果，否则还会有噪声。
7、电源线和地线一定要加宽，电源线不加宽的话走线的阻抗大，电压就会比正常值低，而地线不加宽会造成两点相隔比较远的地电位不一样，轻则电路不好用，重则烧毁芯片。
8、最后一定要打地孔，而且地孔不嫌少，多打，因为正反面铺铜的话正向第7条说的那样相隔较远会有电势差，由于铜面积大就会形成一个电容，会严重的影响到电路，所以要多打地孔，使得电路中的电流尽快的找到地。
画板注意事项
一：PCB板画板走线注意事项
1：在PCB板空间允许的情况，触摸芯片最好放在触摸感应PCB板中间，使IC每个感应通道的引脚到感应焊盘的距离差异最小
2：稳压电路和滤波电路放到触摸板上面，在VDD和VSS间并接一个退偶电容104，靠近IC 放置，电源及地线走的越短越好，（在触摸芯片电路上面要加个稳压电路，确保主控电压不稳定的时候触摸芯片部分依然可以工作）
3：触摸芯片最好用一根独立的走线从PCB板的供电点取点，不要和其它的电路共用电源回路（如LED回路），触摸IC的供电从滤波电路端输入
4：根据手指触摸习惯，感应焊盘一般选择圆形，大小建议在直径为10mm左右，按键边缘间隙保持在3mm以上，减少误触发
5：触摸走线不能交叉，一条触摸线上面不要打很多的过孔，最好是一根直接到感应焊盘上面打过孔，布线的时候优先考虑触摸线，避开大电流及高频信号线
6：感应焊盘到IC的连接线尽量细一点，双面板一般用0.15mm或者0.2mm线宽，单面板用0.2mm-0.25mm左右
7：在空间尽可能允许的情况下，触摸线之间的间距，越宽越好，减少触摸线之间相互干扰8：每个触摸按键上面要串电阻，电阻尽量靠近触摸脚放置
9：如果应用在特殊场合，输出口线离触摸线最少要3mm以上间距，减少相互间干扰（如用在榨汁机及电磁炉上面等等）
10：触摸感应焊盘背面尽量不要放元器件及走一些信号线，影响对应按键的灵敏度调试二：PCB板范例
双面板
如果外壳是金属，PCB走线要按照下图走线，减少触摸线和金属外壳之间的相互干扰
单面板
电源走线。
PCB布板注意事项及总结
PCB布板注意事项及总结PCB布板是电子产品设计中的重要环节，其质量和性能直接影响到整个产品的稳定性和可靠性。
因此，在进行PCB布板设计时需要注意一系列事项，以确保设计的成功和高质量。
下面是一些PCB布板设计的注意事项及总结。
1.电气布局在进行PCB布局时，要合理安排电路的电气逻辑，将功能相关的电路部分靠近，减少信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和抗干扰能力。
同时，要保持电路板层间的交互信号布局尽可能简单，以避免信号串扰和电磁干扰。
2.电源管理电源是PCB布板设计中的一个重要方面，需要合理布局和分配。
首先要确定电源的位置，将电源电路尽可能靠近需要供电的器件和组件，减少输电损耗。
此外，要避免电源电路与高频回路、敏感模拟电路等之间的干扰，可以通过地线隔离和隔离区域的设计来实现。
3.信号完整性信号完整性是一个关键问题，尤其是在高速电路设计中。
在PCB布板设计中，要注意减小信号传输路径的长度，降低信号传输的延迟和损耗。
同时，要合理布局信号线和地线，减少信号串扰和电磁干扰。
可以采用分层布线、调整信号层间距、增加信号引线的宽度等方式来提高信号完整性。
4.散热管理在PCB布板设计中，要考虑电子器件的散热问题。
对于功耗较大的器件，可以在其周围增加散热片、散热孔等散热结构，以提高散热性能。
此外，还可以通过合理布局电子器件的位置，减少热量的传递路径，降低系统的温度。
5.地线设计地线是PCB布板设计中非常重要的一部分，可以提供电路的参考电位和信号屏蔽。
在地线布局方面，可以采用大面积平面地，增加地线的接地面积，提高抗干扰能力；同时，要避免地线与信号线的交叉，减少信号串扰和电气干扰。
6.ESD和EMC防护静电放电（ESD）和电磁兼容（EMC）问题在PCB布板设计中也需要考虑。
可以在电路板上增加ESD保护电路和滤波电路，以提高系统对ESD和EMC的抵抗能力。
此外，要遵循EMC设计规范，减少电路板的辐射和接收干扰。
综上所述，PCB布板设计是电子产品设计中至关重要的一环，需要综合考虑电路的电气布局、电源管理、信号完整性、散热管理、地线设计以及ESD和EMC防护等方面。
PCB画板心得及画板注意事项两篇
PCB画板心得及画板注意事项两篇篇一：在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤， PCB 布线有单面布线、双面布线和多层布线。
为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本无法工作，在 PCB 布线工艺设计中一般考虑以下方面：1 ．考虑 PCB 尺寸大小PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
应根据具体电路需要确定 PCB 尺寸。
2 ．确定特殊组件的位置确定特殊组件的位置是 PCB 布线工艺的一个重要方面，特殊组件的布局应主要注意以下方面：●尽可能缩短高频元器件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出组件应尽量远离。
●某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
●重量超过 15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏组件应远离发热组件。
●对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
3 ．布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式。
布局的方式有两种：自动布局及交互式布局，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布局，完成对特殊组件的布局以后，对全部组件进行布局，主要遵循以下原则：●按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
●以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。
个人PCB心得
个人PCB心得1. 引言PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子设备中的重要组成部分。
作为一名电子工程师，我在设计和制造个人PCB的过程中积累了一些经验和心得。
本文将分享这些心得，并提供一些在设计和制造个人PCB时需要注意的要点。
通过这些经验和建议，希望能够帮助读者在个人PCB项目中取得更好的结果。
2. 设计阶段的注意事项2.1 确定设计目标在进行个人PCB设计之前，首先需要明确设计目标。
这包括确定电路板的功能、尺寸和性能要求等。
明确设计目标有助于指导设计过程，并确保最终的PCB能够满足预期的功能和性能。
2.2 选取适当的软件工具在进行PCB设计时，选择适合自己的软件工具非常重要。
市面上有很多PCB设计软件可供选择，如Eagle、Altium Designer等。
不同软件工具有着不同的功能和操作方式，因此根据自己的需求和经验选择合适的软件工具会大大提高工作效率和设计质量。
2.3 细心规划布局在进行PCB布局时，需要细心规划元件的位置和布线。
合理的布局能够提高电路的性能和可靠性，并减少电磁干扰的可能。
布局时应尽量避开高频和低频元件的相互干扰，同时也要考虑到元件与外部接口的连接问题。
2.4 优化信号完整性在PCB设计中，信号完整性是一个重要的考虑因素。
为了确保信号在PCB中传输良好，需要采取一些措施来优化信号完整性，如合理设置地线和电源线的走向、控制信号长度和阻抗等。
这些措施可以减少信号的损耗和干扰，提高整个系统的性能。
3. 制造阶段的注意事项3.1 选择合适的材料在制造PCB时，选择合适的材料非常重要。
常用的PCB材料有FR-4、铝基板等。
选择不同的材料会影响PCB的性能和成本，因此需要根据实际需求进行选择。
3.2 正确处理布线规则在PCB制造过程中，需要按照设计规则进行布线。
这些规则包括最小线宽、最小间距、覆铜面积等。
正确处理这些规则可以防止PCB制造过程中出现问题，并确保PCB的质量。
绘PCB板时的一些注意事项
绘PCB板时的一些注意事项以下资料仅供参考一、根据我厂生产的实际状况及生产工艺方面的经验，在制做PCB板前，应注意以下一些方面的事项：1、经常用到的元器件应在设计前建立标准数据库，所有设计人员在画PCB板时，不要怕麻烦，应从数据库中调取资料，不能随意画一个尺寸，否则会造成张三画1个10mm 的元件为10mm，李四画同1个10mm的元件为9.5mm，王五画同1个10mm的元件为10.5mm.经以上设计后后端生产线可以降低很大的工作量，对降低生产成本及提高生产效率有意想不到的效果。
2、各种的机型在改动PCB或版本升极时要注意光耦、磁头、扬声器、马达、录音话筒、电源、干电池正负极等位置的测试点尽可能不要改动。
如果是没有办法非要改动时，应一定要保证移动距离离原测试点1.8MM以上。
3、在金手指背面不要有元件（电容、电阻等），因为啤压时受力受热易损坏这些元件，同时也会影响啤压的效果。
4、过SMT的PCB板贴片焊盘上不能有过孔，否则元件无法上锡良好。
5、测试点最好在同一个面上，即是在主板的背面。
6、测试点间距最好控制在2MM或以上，如因特殊原因保证不了，可允许在1.2mm以上。
测试点直径大小为1.0-1.2mm，原则上是越大越好。
7、电解电容脚距与焊盘两孔之间的距离必须一致，但电解电容脚距小于2.0mm时，应加宽焊盘两孔之间的距离，确保元件在过波峰焊时不会连焊影响上锡效果。
8、邦定IC背面不能有按键，以免产品在客户使用中损坏邦线及晶片。
9、地线（大面积）应做成网状，这样对增加绿油附着力有好处，可以完全杜绝过波峰焊绿油起泡不良现象。
10、需过波峰焊的单面板，后焊元件如：咪头线焊盘、扬声器线焊盘、马达线焊盘等应考虑做走锡槽，这样对降低生产成本很有效，而且生产效果非常好。
11、电解电容的极性应尽量保证一致，现有的BK905、BK909、BK906等机型做得很好，一条500PCS/H生产线插件可以减少2-4个QC，同时很容易保证元件不反向。
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电路板设计规则在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB 布线有单面布线、双面布线和多层布线。
为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰和两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本无法工作，在PCB 布线工艺设计中一般考虑以下方面：1 ．考虑PCB 尺寸大小PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
应根据具体电路需要确定PCB 尺寸。
2 ．确定特殊组件的位置确定特殊组件的位置是PCB 布线工艺的一个重要方面，特殊组件的布局应主要注意以下方面：● 尽可能缩短高频元器件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互离得太近，输入和输出组件应尽量远离。
● 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
● 重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏组件应远离发热组件。
● 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
3 ．布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式。
布局的方式有两种：自动布局及交互式布局，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布局，完成对特殊组件的布局以后，对全部组件进行布局，主要遵循以下原则：● 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
● 以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上。
尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
● 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
● 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3:2 或4:3 。
电路板面尺寸大于200 ×150mm 时，应考虑电路板所受的机械强度。
4 ．电源和接地线处理的基本原则由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取一些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。
方法有如下几种：● 电源、地线之间加上去耦电容。
单单一个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。
通常在电源输入的地方放置一个 1 ～10μF 的旁路电容，在每一个元器件的电源脚和地线脚之间放置一个0.01 ～0.1μF 的电容。
旁路电容起着滤波器的作用，放置在板上电源和地之间的大电容（10μF ）是为了滤除板上产生的低频噪声（如50/60Hz 的工频噪声）。
板上工作的元器件产生的噪声通常在100MHz 或更高的频率X围内产生谐振，所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小（约0.1μF ）。
最好是将电容放在板子的另一面，直接在组件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。
●尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线> 电源线> 信号线，通常信号线宽为：0.2 ～0 .3mm ，最细宽度可达0.05 ～0 .07mm ，电源线为1.2 ～2 .5mm ，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
做成多层板，电源，地线各占用一层。
● 依据数字地与模拟地分开的原则。
若线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频组件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成死循环路。
5 ．导线设计的基本原则导线设计不能一概用一种模式，不同的地方以及不同的功能的线应该用不同的方式来布线。
应该注意以下两点：● 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
● 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径（ D ）一般不小于（d+1.2 ）mm ，其中 d 为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0 ）mm 。
6、MARK点直径1mm，定位孔直径3mm，工艺边宽8mm，MARK点周围4mm内不涂阻焊剂PCB设计注意事项1.走线和孔边缘距外形线一般应大于1mail为好;在空间允许的情况下，内层线路和铜箔距外形线应≥20mil，外层线路和铜箔距外形线应≥15mil,最小线径为6mail;最小线间距为6mail,特殊板子可做到5mail 一般2-4层板线径和线间距要求在10mail以上2.布局和走线时应注意定位孔（螺丝固定方式）周围留出足够大的空隙，空隙直径大于要用的螺丝帽直径，且在覆铜的时候此空隙X围内不覆铜3.布局和走线首先应该考虑PCB的电气特性，其次再考虑其布局和走线的美观4.布线时如果发现某个IC无接电或接地脚，要及时与电路设计人员沟通，是否原理图有误5.孔径分类越少越好，孔径宜大不宜小，公差要求也是宜大不宜小；过孔最小内径为8-12mail,最小外径为16-20mail.直插件焊盘内外径公差大于24mail为好6.字符线宽一般大于5mail；一般字符高度大于25mail，字符的尺寸能大则大，以保证字体清晰；字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm，以保证字符不上其表面；任何字符不允许覆盖焊盘7.单元尺寸太小电路板外协制作必须拼板，一般板与板之间距离为10mail，异形板需要加筋或者邮票孔距离要大于2mm 8.放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动9.印制线路板的走线：印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角或45度角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
10.印制导线的屏蔽与接地：地线尽可能加粗,一般采取多点接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。
在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。
印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。
另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
11.多层板分层顺序1.TOP Layer层为主信号层;2.地层;3.电源层;4.BOTTOM Laye次信号层或者1.TOP Larer层次信号层;2.电源层;3.地层;4.BOTTOM Laye主信号层为好走线的方向控制：即相邻层的走线方向成正交结构。
避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
12.走线的开环检查：一般不允许出现一端浮空的布线（Dangling Line), 主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。
13.覆铜前要求把线安全间距调整至15mil再覆铜，以保证铜皮与焊盘，过孔的安全间距足够大14.带有内层分割的电路板，注意地或者电源网络过孔尽量不要打在分割线上和其边缘，否则容易造成断路；如果空间不允许，那也要在其它层用线将其引到附近相同网络12．器件去藕规则：A. 在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。
在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。
B. 在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用，同时还要充分考虑到由于器件产生的电源噪声对下游的器件的影响，一般来说，采用总线结构设计比较好，在设计时，还要考虑到由于传输距离过长而带来的电压跌落给器件造成的影响，必要时增加一些电源滤波环路，避免产生电位差。
C. 在高速电路设计中，能否正确地使用去藕电容，关系到整个板的稳定性。
13．孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。
在实际的制作中，我们大多采用去除死铜的方式，或者在大面积空旷处用过孔将顶层和底层连接接地以增大覆铜面积，提高抗干扰能力，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。
14．重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠。
主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。
画板心得1.坚持正面横向走，反面纵向走的原则。
2.把最主的线先连好，再管其他的，这里主要的线一般是指线都围绕那个器件布开，例如单片机。
3.制版参数：线宽8mil, 线距8mil, 过孔内径0.4mm, 外径0.8mm 。