芯片反向设计的流程图整理
反向工程开发流程图
销售部
客户提供样品和特 殊要求 客户提供图纸与特 殊要求 结束 与客户确认更改
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱYES
OK
客户反馈
阻尼力测试
特征全尺寸测 量
NO
制订产品的初步设 计方案
NO
NO
OK? NO
研发部
依据客户提供图纸 \样品以及特殊要 求进行设计与开发
是否能完全满 足客户要求?
YES
产品图纸 物料清单 新零件图纸 工艺图纸 新的工装要求及图纸等
YES
样品制做(至少5 支)并测试其性能 与尺寸
与样品或 图纸对比是否可接 收?
OK
确定产品的阻 力及尺寸标准
生产部
NG
小批量生产 至少50支
研发部/质量 部/生产部
批量生产(结束)
OK
验证
对产品性能进 行监控记录并 对内部结构进 行验证
ADD-PCD-RD-001.A1V
芯片工艺流程标准图
芯片工艺流程标准图芯片工艺流程标准图是指根据芯片生产的工艺要求,将整个制造过程分解为多个步骤,并将其按照特定的顺序排列在一张图中。
以下是一个常见的芯片工艺流程标准图的示例,包含了主要的工艺步骤和顺序。
1. 设计阶段:- 设计及验证芯片的功能、电路结构和布局。
- 通过电子设计自动化(EDA)工具完成电路布图设计和验证。
- 生成对应的掩膜图形,并验证其准确性。
2. 晶圆制备:- 购买或制造晶圆(通常为硅基材料)。
- 清洗晶圆以去除表面污染物。
- 进行化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)来形成用于制造芯片的薄膜层。
- 使用光刻技术将掩膜图形转移到薄膜层上。
3. 掺杂:- 使用离子注入或扩散将特定元素(如硼、磷或氮)掺入芯片的特定区域,以改变其电学特性。
- 进行退火处理来激活掺杂的材料。
4. 晶圆制作:- 制造晶体管的导电通道。
- 使用光刻技术将掩膜图形转移到芯片表面。
- 使用刻蚀工艺来去除暴露的材料,以形成导电通道及其他结构。
5. 金属化:- 使用物理气相沉积或化学气相沉积来形成金属薄膜层,以连接导电通道和其他电路元件。
- 使用光刻和刻蚀来定义金属薄膜层的形状和位置。
6. 封装:- 将芯片放置在封装基板上,并使用导热胶或焊接将其固定在上面。
- 使用线束将芯片的电连接引出到封装基板的外部。
7. 测试:- 对封装好的芯片进行功能和性能测试。
- 检查芯片是否符合规格要求。
8. 成品:- 经过测试合格的芯片将被封装在塑料封装或其他封装材料中。
- 打标和包装芯片以便运输和销售。
这是一个简化的芯片工艺流程标准图,实际的芯片工艺流程通常更加复杂,并包含更多的工艺步骤和细节。
芯片工艺流程标准图的制定有助于确保工艺步骤的顺序和准确性,并提高芯片的制造质量和可靠性。
集成电路版图设计(反向提取与正向设计)
集成电路设计综合实验报告班级:微电子学1201班姓名:学号:日期:2016年元月13日一.实验目的1、培养从版图提取电路的能力2、学习版图设计的方法和技巧3、复习和巩固基本的数字单元电路设计4、学习并掌握集成电路设计流程二.实验内容1. 反向提取给定电路模块(如下图所示),要求画出电路原理图,分析出其所完成的逻辑功能,并进行仿真验证;再画出该电路的版图,完成DRC验证。
2. 设计一个CMOS结构的二选一选择器。
(1)根据二选一选择器功能,分析其逻辑关系。
(2)根据其逻辑关系,构建CMOS结构的电路图。
(3)利用EDA工具画出其相应版图。
(4)利用几何设计规则文件进行在线DRC验证并修改版图。
三.实验原理1. 反向提取给定电路模块方法一:直接将版图整体提取(如下图)。
其缺点:过程繁杂,所提取的电路不够直观,不易很快分析出其电路原理及实现功能。
直接提取的整体电路结构图方法二:将版图作模块化提取,所提取的各个模块再生成symbol,最后将symbol按版图连接方式组合成完整电路结构(如下图)。
其优点:使电路结构更简洁直观、结构严谨、层次清晰,更易于分析其原理及所实现的功能。
CMOS反相器模块CMOS反相器的symbolCMOS传输门模块 CMOS传输门的symbolCMOS三态门模块 CMOS三态门的symbolCMOS与非门模块 CMOS与非门的symbol各模块symbol按版图连接方式组合而成的整体电路经分析可知,其为一个带使能端的D锁存器,逻辑功能如下:①当A=1,CP=0时,Q=D,Q—=D—;②当A=1,CP=1时,Q、Q—保持;③当A=0,Q=0,Q—=1。
2.CMOS结构的二选一选择器二选一选择器(mux2)的电路如图所示,它的逻辑功能是:①当sel=1时,选择输入A通过,Y=A;②当sel=0时,选择输入B通过,Y=B。
二选一选择器(mux2)由三个与非门(nand)和一个反相器(inv)构成(利用实验1 的与非门和反相器symbol即可)。
集成电路反向设计流程
集成电路反向设计流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!1. 芯片解剖。
使用化学或物理方法将芯片封装打开,暴露出芯片的内部结构。
CMOS反相器版图流程N+
P-SUB
N-WELL
4. 有源区注入——P+,N+区(select)。
CMOS反相器版图流程(8) Contact孔
P-SUB
N-WELL
5. 接触孔——多晶硅,注入区和金属线1接触端子。
CMOS反相器版图流程(9) Metal 1
P-SUB
N-WELL
6. 金属线1——做金属连线,封闭图形处保留铝
集成电路设计版图设计制版掩膜版集成电路设计制造过程加工制造晶圆划片裸片封装封装完后的成品芯片下面以简化nwell工艺制作反相器版图设计的流程工艺制作反相器版图设计的流程cmos反相器的电路结构用用n沟道和p沟道mos管联合组成反相器
IC的设计流程
集成电路设计制造过程
电路系统架构
确定电路的制造工艺,搭建系统架构,明确电路的整体参数和性能。
CMOS反相器版图流程(10)
NMOS
INPUT
PMOS
GND
P-SUB
OUTPUT
N-WELL
VDD
谢谢
CMOS反相器版图流程(5) Poly Gate
P-SUB
N-WELL
3. 多晶硅——做硅栅和多晶硅连线。封闭图形处, 保留多晶硅
CMOS反相器版图流程(6) N+ Implant
P-SUB
N-WELL
4. 有源区注入——P+,N+区(select)。
CMOS反相器版图流程(7) P+ Implant
集成电路设计制造过程
集成电路设计
版图设计
制版
掩膜版
加工制造 晶圆
划片
裸片
封装
封装完后的成品芯片
下面以简化N-WELL工艺制 作反相器版图设计的流程
MCS51单片机芯片反向解剖以及正向设计的研究
二、MCS51单片机芯片正向设计
4、调试过程:调试是整个设计过程中必不可少的一环。通过调试,可以发现 和纠正硬件和软件中的问题,确保系统的正常运行。在调试过程中,通常需要利 用开发板、仿真器和调试软件等工具进行测试和验证。
三、实例分析
三、实例分析
在设计一个基于MCS51单片机的温度传感器系统时,以下问题可能会遇到:
关键词
关键词
1、MCS51单片机:本系统的主要控制器,负责处理输入信号、发出控制指令 等。
关键词
2、温度传感器:用于监测环境温度,将温度信号转换为电信号,再传输给单 片机。
关键词
3、继电器:一种电气开关设备,根据单片机的指令来控制加热装置的电源通 断。
关键词
4、加热装置:用于加热物体,可根据温度传感器的反馈调节加热功率。
二、MCS51单片机芯片正向设计
二、MCS51单片机芯片正向设计
在进行MCS51单片机芯片正向设计时,需要考虑以下几个方面:电路设计、软 件设计、硬件设计和调试过程。
二、MCS51单片机芯片正向设计
1、电路设计:首先需要定义芯片的功能和性能要求,然后根据需求进行逻辑 设计和电路布局。同时,需要考虑电源、时钟和复位等基本模块的设计。最后, 通过仿真和调试来验证电路设计的正确性。
三、实例分析
3、利用MCS51单片机的I/O端口和SCI接口实现数据的传输和处理。定义通信 协议,编写相关的软件代码,通过串口发送采样数据至计算机或其他设备进行处 理和显示。
三、实例分析
该温度传感器系统已经成功应用于实际生产中,具有测量准确、稳定性好、 易于维护等特点。但同时也存在一些不足之处,例如成本相对较高,不适用于大 规模普及等。因此,在后续设计中需要考虑如何降低成本和提高实用性等问题。
模拟集成电路反向设计流程简介
如何进行集成电路反向设计?
• 与之相比较的超大规模集成电路(数字电 路)设镜或者专门的看图软件(如上海 圣景微电子公司的ChipsmithLite)
知识产权是一个笼统的称呼,具体到芯片中,其包含的 知识产权主要是布图(Layout)的著作权和专利独享权。在美 国司法实践中,通常认为布图的相同部分超过70%则视为侵 权。
芯片反向工程和软件反向工程的比较
一个经常被混淆的概念是:软件反向工程是违法的,类似的芯片反向工 程也是违法的。
的确,在大多数情况下,软件反向工程是违法的,这是因为大多数软件 的包装盒上都印有版权信息,其中通常都包括了不允许用各种形式对该软件 进行反向工程的条款,购买该软件则意味着接受所有条款。一旦购买软件就 形成了一种契约关系,受合同法保护。因此,对软件进行反向工程就违反了 购买软件时承诺的合同义务。
即使是从网络上下载的共享软件或者免费软件在安装前也会显示一些信息作为安装软件所必须接受的协议条款其中同样包括不允许进行反向工程的内容只有同意所有条款通常是选择accept或agree按钮才能够继续安装
集成电路 反向设计流程简介
什么是反向设计?
反向设计(reverse design)也叫反 向工程(reverse engineering),就是通 过对终端产品的拆卸、破解而得出它 的设计方案或者它的原料配方,以便 于投入大批量生产,这通常被认为是 取得他人商业秘密的一种方法。
• 使用的工具软件:
专用的EDA软件,如Cadence公司DFII 软 件包中的电路仿真器。
• 使用的工具软件:
集成电路反向设计解析
集成电路反向设计解析作者:姚森宝滕谋艳陈璐来源:《科技视界》 2014年第12期姚森宝滕谋艳陈璐(深圳创维半导体设计中心有限公司,广东深圳 518108)【摘要】反向设计是IC设计方法的一个专有名词,是通过拍摄和放大已有芯片照片得到版图的几何图形。
反向设计和直接复制不同。
直接复制是对原芯片的集成电路布图设计进行直接复制和简单修改,反向设计充分了解原芯片关键技术原理的基础上,重新设计出功能相同或相似的芯片。
【关键词】版图;集成电路;反向设计1反向设计流程反向设计流程见图1所示,主要就是把待分析芯片转换成电路图和版图的过程。
1.1芯片解剖拍照我们所看到的照片图形是氧化层刻蚀形成的轨迹。
每个物理层看到的图形就是芯片通过解剖、染色、去层后得到逆向设计所需的图形信息,然后用光学显微镜摄取芯片图形信息再进行拼接对准。
国内外有多家能够提供完整解剖和电路提取的反向设计服务的公司。
图2所示就是某反向设计服务公司将芯片解剖拍照后的数据。
1.2芯片网表提取因为反向设计是一种自底向上的设计方法,所以芯片网表数据的提取质量显得尤其重要,初始数据的正确率直接影响电路整理、分析、物理验证。
为了得到高准确率的网表,一般会安排两组工程师分别独立对网表数据进行提取。
在两组工程师完成网表提取后分别进行电学规则检查以提高正确率,最后再进行网表对比验证(SVS)。
图3为已经提取完成的部分芯片网表1.3芯片电路分析整理将通过验证的网表通过EDIF、VERILOG、SPICE等格式导入EDA设计工具进行电路图的分析整理。
图3左边为网表通过EDIF格式导入,我们得到的是一个平层的网表数据,电路整理是把平层的电路进行层次化整理,形成一个电路的层次化结构,以便理解设计者的思路与技巧。
图3右边所示为经过整理的电路图。
1.4芯片电路仿真根据新的工艺调整电路器件参数,将已经层次化的电路图,通过仿真工具例如Hspice、Spectre、Hsim等EDA工具对电路模块功能进行仿真验证。
芯片反向设计是什么?芯片反向设计解析
芯片反向设计是什么?芯片反向设计解析芯片反向设计时什么?为什么要进行芯片反方设计。
本文主要探讨的就是芯片反向设计解析以及意义芯片反向设计是什么反向设计传统上被称为“自底向上”的设计方法,也称为逆向设计。
它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
芯片反向工程的意义现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。
IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。
如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。
逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
目前,国外集成电路设计已经非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm,而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm。
有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料。
对于IC设计师而言,理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。
然而,网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍,仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块,有的资料介绍又显得比较分散,只是单独讲某个细节,有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中,而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观点仅为个人经历所得出的结论,并不一定真是这样)。
芯片正向设计与反向设计目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主,反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。
当然,芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的,但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。
芯片反向设计
芯片反向设计芯片反向设计是指通过逆向工程的手段,将已有的芯片进行解析和分析,以获取其设计、架构和功能等信息。
反向设计有助于理解芯片的设计细节,提高芯片设计水平,并可以为改进和优化现有芯片提供参考。
以下是对芯片反向设计的详细介绍。
一、芯片反向设计的意义1. 理解芯片的工作原理:通过芯片反向设计,可以深入了解芯片内部的结构和原理,掌握芯片的工作原理和实现方式,从而更好地进行芯片的修改和优化。
2. 提供参考和借鉴:通过分析现有芯片的设计和架构,为设计者提供理念和经验,使其能够更好地进行芯片设计,并在设计中避免一些不必要的错误。
3. 加强安全性:芯片反向设计可以识别出潜在的安全漏洞和硬件后门,有助于提供更好的安全性保障。
二、芯片反向设计的流程1. 芯片解剖和成像:首先,需要对芯片进行解剖和成像,包括切割、抛光和显微镜成像等步骤,以获取芯片的物理结构和电路布局。
2. 信号分析和测量:通过对芯片进行信号分析和测量,可以获取芯片的输入输出特性、功耗和时序等信息,从而了解其工作状态。
3. 硬件逆向:通过对芯片的逻辑电路、存储单元和寄存器等进行逆向分析,可以还原出芯片的设计、结构和功能等信息。
4. 软件逆向:在芯片逆向设计过程中,还需要对芯片的软件进行逆向工程,包括反汇编、反编译和调试等步骤,以获取芯片的软件代码和算法。
5. 数据分析和整理:将芯片的解剖成像、信号分析、逆向硬件和软件等数据进行整理和分析,形成完整的芯片反向设计报告。
三、芯片反向设计的应用1. 芯片安全性评估:通过芯片反向设计,可以识别出芯片中存在的潜在安全漏洞和硬件后门,并提供相应的安全建议。
2. 修复芯片缺陷:通过对芯片的反向设计,可以发现芯片中的设计缺陷,并提供对应的修复方案,从而提高芯片的性能和可靠性。
3. 芯片优化和改良:通过对芯片的反向设计,可以深入了解芯片的设计和架构,为芯片的优化和改良提供依据和参考。
4. 芯片竞争分析:通过对竞争对手的芯片进行反向设计,可以了解其设计和实现方式,为自身的芯片设计提供参考和借鉴。
工程师必读:芯片反向技术
⼯程师必读:芯⽚反向技术⼀直以来,芯⽚解密对于我们的客户来说就是⼀个很神奇的东西,⼤家都想知道芯⽚解密是怎么⼀回事,也⼀直在研究芯⽚解密是怎么做的,我们现在就介绍⼀下简单的芯⽚是怎么解密的:单⽚机解破对于搞IC设计的⼈来说⼏乎是⼩菜⼀碟。
在2000-6000倍的显微镜下,任何芯⽚的内部版图⽆⾮是⼀个3~6层线路的PCB⽽已,会做PCB抄板就可以把整个单⽚机的线路图翻出来,剩下只是找出芯⽚的ROM总线和控制线,最后找到加密位熔丝,再下来就是在PCB上找⼀个适当的点来做连线跳过熔丝就⼤功告成了。
⾄于⼿段,就是⽤硝酸融掉表层环氧树脂使芯⽚暴露,再⽤IC设计中的纠错⼿段(FIB线路修改)在芯⽚上切割线路和连接线路。
这个过程中涉及到芯⽚提图。
任何⼀个新的MCU翻出线路图的成本费⽤很⾼和时间也较长,这也是研究解密⽅案的前期的主要成本,也是给客户做从没做过的型号价格较贵的原因。
有了纸,分析出切割点后;就是做实验了,边试边修改,直到程序读取成功。
成功了就可以开门做这个型号解密的⽣意了;每颗IC根据切割点和连线点的多少费⽤不等,主要看FIB所花费的时间。
FIB有的地⽅按线收费,有的按时间收费。
这是每次解密芯⽚的主要成本了。
这颗MCU是⼀颗绑定的MCU,经过腐蚀后,⿊⾊的邦定胶溶解了,晶粒就重见天⽇了。
此时绑定线完整,MCU还可以正常⼯作。
这颗是MCU在电⼦显微镜下线路倍切割和跳线连接的图⽚。
以上就是IC解密的终极⼿段了。
⼤家动动脑筋看看⽤何种⽅法保护⾃⼰编写的程序能不被取出。
最后给⼤家看⼀个N多年前给客户做的⼀个⽅案;是⼀个关于XX48 MCU的具体做法。
⾸先在芯⽚上找到有这颗特征的地⽅,然后是跳过熔丝的做法;将1号线和2号线切割断,然后再将1,2号线都接⾼电平使之熔丝断为没有加密。
最后是利⽤离⼦束加⼯后的断线和跳线的实际效果图。
做好线后把芯⽚放到编程器上读⼀下,所有数据就读出来了。
其实,这只是最简单的芯⽚解密,要解密⾼难度芯⽚还远远不⽌于此……⾮常感谢深圳橙盒科技芯⽚解密研究中⼼提供的技术资料,如有需要请加徐⼯QQ:573934005,或微信1357273089。
集成电路逆向设计的各道工序
集成电路逆向设计的各道工序照相、制版、提图、画图、仿真,;编工艺、设计工装、做芯片;测试、老化,芯片上市。
这就是集成电路逆向开发的各道工序、完整流程。
照相在显微图像自动采集平台上逐层对芯片样品进行显微图像采集。
与测量三维实体或曲面的逆向设计不同,测量集成电路芯片纯属表面文章:放好芯片位置、对对焦、选好放大倍数,使芯片表面在镜头中和显示器上清晰可见后,按下拍照按钮便可完成一幅显微图像的采集。
取决于电路的规模和放大倍数,一层电路可能需要在拍摄多幅图像后进行拼凑,多层电路需要在拼凑后对准,有显微图像自动拼凑软件用于进行拼凑和对准操作。
随便估算一下:该显微图像自动采集平台的放大倍数为1000倍,可将0.1um线条的放大至0.1mm的宽度。
这意味着它已足以对付目前采用最先进工艺制作的0.09um集成电路芯片。
提图将在显微图像自动采集平台上获得的电路图打印在相纸上后人工提图。
据了解,电路原理图分析系统已经具有多层显微图像浏览、电路单元符号设计、电路原理图自动和交互式分析提取以及电路原理图编辑等强大功能,版图分析系统则可完成多层版图轮廓自动提取、全功能版图编辑、嵌入软件代码自动识别、提取、校验以及设计规则的统计和提取。
如同翻译软件一样,最完美的英汉互译还是得靠人来完成;提图也是一样,人会从总体上把握、会更加细心;当然,还有重要的一点,就是可以节约成本,这对于目前国内的情况来说,应该是现实的选择……画图将纸上的电路原理图和版图输入电脑。
制作版图它的成品就是一块晶体版。
上面有许多的孔和布线。
版图的制作是根据多晶单晶和阱种类的不同,在电脑上用不同的符号、颜色进行标记画图。
仿真对输入的电路原理图进行浏览、查询、编辑、调试与仿真。
分析电路原理,调节电路参数,并在一定的激励输入下观测输出波形,以验证设计的逻辑正确性。
仿真主要分为四步:1)、预选仿真信号;2)、启动交互仿真;3)、中断仿真;4)、点击菜单命令分析仿真结果。
芯片设计流程芯片的设计原理图
芯⽚设计流程芯⽚的设计原理图芯⽚是什么?芯⽚的具体设计流程⼜是什么?本⽂探讨的就是芯⽚在字⾯以外的意义,以及芯⽚是怎么被设计成的。
芯⽚芯⽚,⼜称微电路(microcircuit)、微芯⽚(microchip)、集成电路(英语:integrated circuit, IC)。
是指内含集成电路的硅⽚,体积很⼩,常常是计算机或其他电⼦设备的⼀部分。
芯⽚,英⽂为Chip;芯⽚组为Chipset。
芯⽚⼀般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是⼀个可以⽴即使⽤的独⽴的整体。
“芯⽚”和“集成电路”这两个词经常混着使⽤,⽐如在⼤家平常讨论话题中,集成电路设计和芯⽚设计说的是⼀个意思,芯⽚⾏业、集成电路⾏业、IC⾏业往往也是⼀个意思。
实际上,这两个词有联系,也有区别。
集成电路实体往往要以芯⽚的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本⾝,⽐如简单到只有五个元件连接在⼀起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个⼩集成电路来应⽤的时候,那它必须以独⽴的⼀块实物,或者嵌⼊到更⼤的集成电路中,依托芯⽚来发挥他的作⽤;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯⽚更强调电路的集成、⽣产和封装。
⽽⼴义的集成电路,当涉及到⾏业(区别于其他⾏业)时,也可以包含芯⽚相关的各种含义。
芯⽚也有它独特的地⽅,⼴义上,只要是使⽤微细加⼯⼿段制造出来的半导体⽚⼦,都可以叫做芯⽚,⾥⾯并不⼀定有电路。
⽐如半导体光源芯⽚;⽐如机械芯⽚,如MEMS陀螺仪;或者⽣物芯⽚如DNA芯⽚。
在通讯与信息技术中,当把范围局限到硅集成电路时,芯⽚和集成电路的交集就是在“硅晶⽚上的电路”上。
芯⽚组,则是⼀系列相互关联的芯⽚组合,它们相互依赖,组合在⼀起能发挥更⼤的作⽤,⽐如计算机⾥⾯的处理器和南北桥芯⽚组,⼿机⾥⾯的射频、基带和电源管理芯⽚组。
芯⽚设计流程芯⽚设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统⼀严格的界限,涉及到与⼯艺有关的设计就是后端设计。
逆向设计的流程示意
逆向设计的流程示意
逆向设计的一般流程:
产品样件→数据采集→ 数据处理CAD/CAE/CAM系统→ 模型重构→制造系统→ 新产品。
在逆向设计的这些环节中,数据采集、数据处理、模型重构是产品逆向设计的三大关键环节。
数据采集
数据采集(样件的表面数字化)是进行产品逆向设计的第一步。
一般而言,数据采集有接触式与非接
典型的点云处理过程
触式两种测量方式。
接触式测量根据测头的不同,可分为触发式和连续式。
应用最广泛的接触式测量仪器是20世纪60年代发展起来的高效精密的三坐标测量机,它是有很强柔性的大型测量设备。
接触式测量对物体的表面的颜色和光照没有要求,因此物体边界的测量相对精确,但对软质材料适应差且速度慢。
非接触式测量根据原理的不同,可以分为三角形法、结构光法、计算机视觉法、激光干涉法、激光衍射法、CT测量法、MR测量法、超声波法和层析法[1]。
通常使用非接触式测量在采集实物模型的表面资料时,采集速度快,可形成“点云”资料,缺点是精度较低而且对样件表面和光照有较高的要求。
数据处理
数据处理的结果将影响模型重构的质量。
在此阶段一般应进行数据预处理、数据分块、数据光顺、三角化、数据优化、多视拼合、噪声滤波、拓扑建立、特征提取等工作。
模型重构
模型的重构也就是通常所说的逆向造型过程,重构的方案目前主要有三种,每一种都有不同的适用场合:
1)以B-Spline或NURBS曲面为基础的曲面构造法,
2)以三角Bezier曲面片为基础的曲面构造法;
3)以多面体面片为基础的曲面构造法。
芯片的设计流程全方位详细解读
芯片的设计流程全方位详细解读芯片正向设计与反向设计。
目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主,反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。
当然,芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的,但后来却演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。
目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多,正逐渐摆脱对反向设计的依赖。
当然,正处于发展初期的公司也不少,自然反向设计也是不少的。
本文章从芯片反向设计开始进行总结。
芯片设计流程(二)——工具“工欲善其事,必先利其器”。
随着集成电路的不断发展,不管是芯片正向设计还是反向设计,它们对于工具的依赖性越来越强,因此,在要开始讲设计流程之前,先来看一看,我们到底会用到哪些主要的工具和辅助性的软件。
一、主要工具软件说到设计工具,就不能不提到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor。
这三家公司的软件涵盖了芯片设计流程的几乎所有所能用到的工具。
首先是cadence公司,这家公司最重要的IC设计工具主要有candence IC系列,包含了IC 5141(目前最新版本是IC617),NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE(模拟仿真),ENCOUNTER(自动布局布线)等等synopsys公司,最出名的是它的综合工具design complier,时序分析工具prime time,模拟仿真工具hspice等;mentor公司最出名的工具是calibre(版图DRC LVS检查),modelsim (verilog仿真)。
这些都是IC设计最常用的工具,无论是正向设计还是反向设计。
当然,随着软件版本的更新迭代,软件的名字可能有所变更,并不是上述的那些名称。
另外,这些工具主要集中在以linux为内核的操作系统上,主要代表有Red Hat。
所以有关unixlinux类操作系统的知识还是有必要学的,该类系统与windows系统有很大的不同,要想学会使用这些软件,首先要学习这些操作系统的相关知识,具体资料网上有很多。
芯片逆向设计教学案例pdf
芯片逆向设计教学案例pdf芯片逆向设计教学案例一、设计目标:通过本案例的学习,使学生了解芯片逆向设计的基本概念、流程和方法,并掌握相应的技能,能够针对给定的芯片进行逆向设计工作。
二、教学内容:1. 芯片逆向设计的基本概念和原理;2. 芯片逆向设计的流程和步骤;3. 芯片逆向设计所需的工具和设备;4. 芯片逆向设计中常用的技术和方法;5. 芯片逆向设计的案例分析和实际操作。
三、教学步骤:1. 引入课程介绍芯片逆向设计的重要性和应用领域,激发学生对该课程的兴趣。
2. 理论讲解2.1 芯片逆向设计的基本概念和原理- 逆向工程与逆向设计的区别;- 芯片逆向设计的目的和意义。
2.2 芯片逆向设计的流程和步骤- 芯片逆向设计的六个基本步骤:准备、芯片解封、芯片取象、芯片分析、芯片建模、芯片验证。
2.3 芯片逆向设计所需的工具和设备- 逆向设计常用的软件工具;- 逆向设计所需的硬件设备。
2.4 芯片逆向设计中常用的技术和方法- 脱密技术、物理攻击和逻辑分析等方法的介绍;- 模拟分析、信号追踪和电路模型重建等技术的应用。
3. 案例分析和实际操作3.1 选择一个实际的芯片进行案例分析- 选择一个已上市的芯片作为案例,介绍该芯片的基本参数和特点。
3.2 根据案例进行实际操作- 利用相应的软件工具和硬件设备,对选定的芯片进行逆向设计; - 实际操作中要注意的事项和技巧。
4. 总结与展望结合实际案例及学生实践操作的结果,总结芯片逆向设计的关键技术和方法,并展望其未来的发展趋势。
四、教学资源:- 讲义:芯片逆向设计原理与方法- 软件工具:逆向设计软件(根据具体教学案例选择)- 硬件设备:逆向设计硬件设备(根据具体教学案例选择)五、教学评估:- 完成课堂练习和实验操作;- 提交实验报告,包括对案例的分析和具体操作过程。
六、拓展阅读:- 《逆向工程原理与实践》- 《芯片逆向分析技术与应用》- 《逆向工程与集成电路硬件设计》以上为芯片逆向设计教学案例,旨在帮助学生掌握芯片逆向设计的基本概念、流程和方法,并通过实际操作提升技能水平。
(集成电路反向设计)电路整理 hxdesigner
主要的快捷键
R 旋转选中数据 H 左右翻转选中数据 V 上下翻转选中数据 Shift + i 等距离摆放 Shift 方向键 (方向键的方向对其)
CDUESTC-WDZ
3.拷贝设计库
1.运行 ftp:192.168.1.99 用户名:ic99 密码:123456
2.将 压缩包 ADC 和电路整理 PPT拷贝到自己 所用电脑 E盘
3.将压缩包 ADC解压在E盘,将解压后的文件命 名为 ADC27*****(即自己学好后四位)
CDUESTC-WDZ
4.打开设计库
(1)用Hx designer软件打开设计库 打开软件后,点击浏览 在E盘下ADC27****文件夹下的
adc .hds 点击确定 (2)在快捷窗口中 (设计 跟踪 整理 图像) 选择 设计 选择 TEST_EDS 设计库 点击 EDS_1单元 右击选择复制单元 输入名称 EDS_27**** (3)打开单元EDS_27****进行整理
单元 3.导出adc_a3_27****的hierux库 (方法见 导出hierux库 ppt) 4.整理导出的单元库(也可以整理 ADC设计库中
A3_TOP库中A3_TOP_27单元
CDUESTC-WDZ
CDUESTC-WDZ
主要的快捷键
R 旋转选中数据 H 左右翻转选中数据 V 上下翻转选中数据 Shift + i 等距离摆放 Shift 方向键 (方向键的方向对其)
CDUESTC-WDZ
跟踪
在跟踪标签页中,可以用不同的色显示某个实例: 在当前窗口中的实例显示黑色; 在当前电路图但不在当前窗口的实例示蓝色; 不在当前电路图中的实例显示红色;
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
芯片反向设计的流程图整理
什么是芯片反向设计?它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。
芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。
IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。
并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。
如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。
逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。
目前,国外集成电路设计已经非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm,而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm。
有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料。
对于IC设计师而言,理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。
然而,网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍,仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块,有的资料介绍又显得比较分散,只是单独讲某个细节,有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中,而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观点仅为个人经历所得出的结论,并不一定真是这样)。
芯片正向设计与反向设计。
目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主,反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。
当然,芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的,但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。
目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多,正逐渐摆脱对反向设计的依赖。
当然,正处于发展初期的公司也不少,自然反向设计也是不少的。
本文章从芯片反向设计开始进行总结。