紫外激光的刻蚀应用讲解
激光刻蚀的原理及应用
激光刻蚀的原理及应用一、激光刻蚀的原理激光刻蚀是一种常用的微纳加工技术，利用激光的高能量密度和高光纯度，通过短时间内的局部加热和蒸发来刻蚀材料表面。
其原理可总结为以下几点：1.能量浓缩：激光束能量经过透镜或其他光学装置的聚焦，使得能量在一定焦点处集中，达到高能量密度。
2.光与物质相互作用：激光束照射到材料表面时，光被材料吸收，能量被传递到材料中。
3.能量转化：被吸收的光能转化为材料内部分子或结晶的热运动能量，导致其温度升高。
4.热膨胀和蒸发：材料在高温作用下发生热膨胀和表面蒸发，局部材料被气化或剥离。
5.刻蚀效应：经过多次激光的照射，材料的表面被不断剥离，形成所需的刻蚀效果。
二、激光刻蚀的应用激光刻蚀技术具有高精度、高效率和非接触等优点，因此被广泛应用于多个领域。
以下是一些激光刻蚀的典型应用：1. 微电子制造激光刻蚀技术在微电子制造中发挥着关键作用。
通过激光刻蚀，可以在芯片表面精确地形成电路、通孔等微结构，用于制造集成电路、硅芯片和微电子器件。
2. 纳米加工激光刻蚀可用于纳米加工，通过对纳米材料进行局部处理，实现纳米结构的制备。
例如，在纳米光子学领域，可以使用激光刻蚀技术制备纳米光学器件，如纳米光波导、纳米阵列等。
3. 生物医学在生物医学领域，激光刻蚀技术可以用于生物芯片的制作。
通过激光刻蚀，可以在芯片表面形成微小阵列，用于细胞培养、蛋白质分离等应用。
4. 光学元件制造激光刻蚀可以制造光学元件，如光纤耦合器、光学波导、光栅等。
通过激光刻蚀技术，可以实现对光学材料的精密加工，制备出具有特定功能和性能的光学元件。
5. 微机电系统制造微机电系统（MEMS）是一种结合微电子技术和机械工程技术的新型集成器件。
激光刻蚀技术在MEMS制造中起着重要的作用，用于制造微马达、压力传感器、加速度计等微型机械结构。
6. 表面处理激光刻蚀可用于表面处理，改变材料表面的形貌和性质。
例如，在材料加工中，激光刻蚀可以用于提高材料的附着性、耐磨性和耐腐蚀性。
激光刻蚀是什么原理的应用
激光刻蚀是什么原理的应用概述激光刻蚀是一种先进的加工技术，通过激光束的高能量聚焦和高速扫描，将材料表面的一部分蒸发或氧化，从而实现对材料的刻蚀。
该技术融合了光学、光子学、材料科学等多个领域，被广泛应用于微电子制造、材料加工、生物医学等领域。
原理激光刻蚀的原理基于激光与材料相互作用的物理过程。
当激光束照射到材料表面时，激光能量被材料吸收，使材料温度升高。
一旦材料温度超过其熔点或汽化温度，就会发生蒸发或氧化，从而形成刻蚀。
激光束的聚焦和高速扫描可以实现精细刻蚀，使刻蚀的深度和形状得以精确控制。
应用激光刻蚀技术在各个领域都有广泛的应用。
以下列举了一些主要的应用领域：1.微电子制造：激光刻蚀技术是微电子制造中常用的工艺之一。
它可以用于制造集成电路、光电子器件等微观元件。
激光刻蚀能够实现高精度、高效率的微细加工，可以提高电子器件的性能和可靠性。
2.材料加工：激光刻蚀可以用于各种材料的刻蚀和修剪。
例如，它可以在陶瓷材料上实现精细刻蚀，制造出各种功能陶瓷器件。
在金属材料加工中，激光刻蚀可以用于制造微孔、微槽等结构。
3.生物医学：激光刻蚀技术在生物医学领域有着广泛的应用。
它可以用于制造微流控芯片、生物芯片等生物医学器件。
激光刻蚀技术可以实现高精度的微细加工，可以制造出具有复杂结构的生物芯片。
4.激光标记：激光刻蚀技术可以用于在各种材料上进行标记。
通过调节激光的功率和扫描速度，可以实现不同深度和形状的标记。
这种标记方式具有高精度、高耐久性和不易褪色的特点，广泛应用于制造业和雕刻业。
5.光学制造：激光刻蚀技术在光学制造领域有着重要的应用。
它可以用于制造光学元件，如透镜、棱镜等。
通过精确控制激光的刻蚀深度和形状，可以实现高精度的光学加工，提高光学元件的性能。
总结激光刻蚀技术是一种重要的加工技术，它基于激光与材料相互作用的物理过程，通过激光束的高能量聚焦和高速扫描实现对材料的刻蚀。
该技术已广泛应用于微电子制造、材料加工、生物医学等领域，并在这些领域取得了重要的进展。
紫外光刻原理
紫外光刻原理
紫外光刻是一种先进的半导体器件制造技术。
它是一种通过利用光线进行半导体制造的方法。
在紫外光刻过程中，被称为掩模的模板透过紫外线辐射到光敏感材料上，从而在材料表面上形成所需的纹路。
这样，我们就可以通过这些纹路将材料刻蚀成所需的形状。
紫外光刻的原理可以概括为五个步骤：
1. 制备掩模
制备掩模是紫外光刻的第一步。
掩模是一个模板，通常由光阻材料制成。
掩模的表面被覆盖着所需的半导体器件结构，它们将被刻蚀到光敏感材料表面。
2. 准备光敏感材料
准备光敏感材料是紫外光刻的第二步。
光敏感材料是一种材料，可以通过紫外线辐射进行化学反应以形成所需的纹路。
它们的表面必须是光滑的，以便掩模可以精确地对准上面的结构。
3. 将掩模对准并暴露在光敏感材料上
掩模被放置在光敏感材料上。
最终位置由精密定位设备控制。
然后，紫外线被照射到掩模上，传递到光敏感材料上，从而形成所需的结构。
4. 开发过程
开发是紫外光刻的关键步骤。
在这一步骤中，未暴露区域的材料被去除，而暴露区域的材料则被留下。
这样，纹路就形成了。
5. 制备材料
最后一步是通过刻蚀和清洗等过程，将材料制备成所需的形状。
这些工艺可以在制造过程中的不同阶段进行，并且可以多次重复。
总体而言，紫外光刻基于光学技术，采用了高精度的组装和精密材料处理方法，可以在微米和亚微米层面上非常精确地控制半导体部件的制造。
这种制造方法广泛应用于集成电路、MEMS（微电子机械系统）和其他纳米结构的制造。
激光刻蚀的原理和应用
激光刻蚀的原理和应用1. 激光刻蚀的原理激光刻蚀是一种通过激光光束对物体表面进行刻蚀的技术。
它利用激光光束的高能量密度和高聚束性来去除材料表面的一层物质，从而实现对物体表面的精细加工。
激光刻蚀的原理可以通过以下几个方面进行解析：1.光电热效应：激光光束的高能量密度会使物质表面吸收光能并迅速转化为热能，从而导致物质表面温度升高，达到揮发、熔化或汽化的程度，使物质在表面上被去除。
2.光电子效应：激光光束的高能量密度可以使光子与物质表面原子或分子发生碰撞，从而使电子脱离原子或分子，形成激发态或电离态，这些激发态或电离态会导致物质分子化学键的断裂，从而实现物质表面的去除。
3.光化学效应：激光与物质表面发生化学反应，形成新的化学物质或使原有化学物质发生结构或性质的变化，使物质表面被去除。
2. 激光刻蚀的应用激光刻蚀作为一种高精度、高效率的加工方法，在多个领域得到了广泛应用。
以下是激光刻蚀在不同领域的应用示例：2.1. 微电子制造领域激光刻蚀在微电子制造领域起着重要的作用。
它可以通过精确控制激光光束来进行微细图形的制作，如集成电路板、光电元件等。
激光刻蚀可以实现微米级别的精度，有效提高了微电子制造的生产效率和产品质量。
2.2. 光学器件制造领域激光刻蚀在光学器件制造领域也得到了广泛应用。
它可以用于制作光学元件的微细结构，如光栅、反射镜等。
激光刻蚀可以实现高精度、高复杂度的结构，从而提高光学器件的光学性能。
2.3. 生物医学领域在生物医学领域，激光刻蚀被用于进行组织工程和细胞培养等方面的研究。
激光刻蚀可以精确控制细胞或生物材料的形状和结构，从而实现对生物组织的精细修饰和修复，有助于提高生物医学研究的效果和治疗的效果。
2.4. 材料加工领域激光刻蚀在材料加工领域也有广泛的应用。
激光刻蚀可以用于制作金属、陶瓷等材料的微细结构和图案，如微孔、纹理等。
激光刻蚀可以实现高精度、高效率的加工，从而改善材料的性能和应用领域。
深紫外激光 用途
深紫外激光用途全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：深紫外激光是一种波长短于254纳米的紫外光，其具有高能量和强烈的穿透力，在许多领域有着广泛的应用。
深紫外激光的出现，极大地拓展了紫外激光的应用范围，使得人们能够更好地利用光的特性进行实验和研究。
深紫外激光在生物医学领域有着重要的应用。
人们常常利用深紫外激光进行细胞成像和显微镜观测，以便研究细胞的结构和功能。
深紫外激光还可以用于细胞杀灭和杀菌，对细菌和病毒具有高效的灭活作用。
在激光治疗方面，深紫外激光也有着重要的应用，可以用于癌症治疗、皮肤病治疗等领域。
深紫外激光在半导体制造业中也有着关键的作用。
在半导体晶片的制造过程中，常常需要使用光刻技术进行微细加工，而深紫外激光的高能量和小波长能够帮助实现更精确的光刻加工，提高半导体器件的制造精度和性能。
深紫外激光还可以用于半导体器件的检测和表面清洁，帮助确保器件的质量和稳定性。
在环境监测领域，深紫外激光也有着独特的应用优势。
由于其高能量和穿透力，深紫外激光可以用于检测空气中的微小颗粒和有害气体，帮助监测和控制环境污染。
深紫外激光还可以用于水质检测和海洋环境监测，帮助保护海洋生态系统的健康和稳定。
深紫外激光还在食品安全、材料加工、科学研究等领域有着重要的应用。
随着技术的进步和研究的深入，深紫外激光在更多领域展现出了巨大的潜力。
通过不断地改进和创新，深紫外激光将为人类社会带来更多的发展机遇和科学进步。
第二篇示例：深紫外激光（Deep ultraviolet laser）是一种波长在200至300纳米范围内的激光器。
相比于传统的紫外激光，深紫外激光具有更短的波长，因此具有更高的能量密度和更强的穿透力。
在近年来，深紫外激光在各种领域的应用逐渐受到关注，并取得了许多重要的研究成果。
深紫外激光的用途非常广泛，以下是一些主要的应用领域：1. 医学领域深紫外激光在医学领域的应用是其最为重要和广泛的领域之一。
深紫外激光可以用于生物分子的光解、光解聚合物以及细胞的照射。
激光切割中的光刻蚀和刻蚀深度控制
激光切割中的光刻蚀和刻蚀深度控制激光切割是一种高精度、高效率的切割技术，广泛应用于各个领域。
在激光切割过程中，光刻蚀和刻蚀深度控制是重要的工艺参数，对于切割质量、效率和耗能等方面都有着重要影响。
一、光刻蚀光刻蚀是指在激光切割中，激光束经过光阴极瞬间劈裂成多束辐射线，形成切割区域内的光化学反应。
这一过程由于时间短暂而难以观测到，但其对切割效果和质量有着重要的影响。
光刻蚀的实现需要考虑多个因素，其中一个重要的因素是激光功率密度。
在激光功率密度大于一定值时，会出现局部蒸发和微爆炸的现象，从而将材料削除。
这些过程生成的高温和高压会刺激激光辐射和半导体材料中的多个粒子，形成新的反应，从而引发切割区域内的光化学反应。
光化学反应的结果是将原来的半导体材料转化为气态或液态的反应产物，减少了反弹和侧向燃烧的风险。
因此，在激光切割时，需要根据材料的特性、波长、聚焦效果等因素，合理控制激光功率密度，以实现精确的光刻蚀。
二、刻蚀深度控制刻蚀深度控制是激光切割中的另一个重要参数。
它关系到产品的尺寸精度、表面质量和切割速度等方面。
因此，实现精确的刻蚀深度控制是提高激光切割质量和效率的重要手段。
刻蚀深度控制的关键是在切割过程中保持激光束的稳定，即控制激光束的波长、功率、直径等参数，以确保刻蚀深度的精度和一致性。
切割材料的性质也会影响刻蚀深度的控制。
例如，在切割硅片时，由于硅片是半导体材料，会发生化学反应，放出大量的氧气，产生的高温和高压会对激光束的稳定造成不利影响，从而影响刻蚀深度的控制。
提高刻蚀深度控制的另一个关键在于切割速度的控制。
切割速度是指激光束在切割区域内的移动速度。
在切割过程中，提高切割速度可以降低刻蚀深度，并减少燃烧产物在切割区域内的残留。
然而，切割速度过快会导致材料局部温度过高，从而破坏激光束的稳定性，影响刻蚀深度的控制。
因此，在实际应用中，需要借助先进的激光切割技术和设备，精确控制切割速度和稳定性，以获得优秀的刻蚀深度控制结果。
紫外激光机原理及应用
紫外激光机原理及应用
紫外激光机是一种能够产生紫外激光的设备。
其原理是利用外部能量对激光介质进行激发，使其产生受激辐射，从而产生激光。
紫外激光机的基本结构包括激发系统、腔体系统和输出系统。
激发系统通过光电转换将外部电能转化为激发能量，通常采用闪光灯或其他激光器作为能量源。
腔体系统包括激光介质和光学器件，用于放大激发能量和形成激光振荡。
输出系统将产生的激光输出为可用的激光束。
紫外激光机具有许多应用。
其中，医疗应用是最常见的之一。
紫外激光可以用于眼科手术、皮肤病治疗、牙科治疗等。
此外，紫外激光还可以用于光刻技术，在集成电路制造、光子学器件制造等领域具有重要应用。
另外，紫外激光还可用于材料加工、科学研究、信息存储等领域。
它具有波长短、光斑质量好、激发能量高等特点，适用于许多需要高能量紫外光的场景。
深紫外深度光刻蚀在LIGA工艺中的应用
ｈ ￣ｎｅ ｑ￣ｃ ｕ ｉ４ ｔ ｔ ｓ肌 ｄ ｉ ｔｎｓ ｒ ｉ ｏ￣ ｌ ｅｅＡｃｄ ｍ ｉ ｓ ｅ ） ｎ ａ Ｓ ｉｎｅ ．Ｃ ｅ ｅｕ ６ ０ ０ ｃ ｃｓ ｈ ￣ｒ １２９．Ｃ ｉａ ｅ ｋｔ ｈｎ ）
料 、金 属 、陶瓷 的三 维微结 构 元 件 目前 ＵＧＡ工 艺 已广泛 应用 于微 型机 电系统元 件制作 、装 配和 内
等各个领域 ，Ｍ Ｍ 的诞生对机械电子行业带来 了 ＥＳ
巨 大 的影 响 。 随 着微 型 机 电系统 研 究 的深 入 ，现
连技术 、 光纤技术 、传感器技术 、医学和生物工程
微细加工技术将 机构 及其驱 动器 、传感器 、控制 器 、电源等集成 在仅 几立方毫米的硅 片上而获得 完备 的机 电一体化微型机 电系统 （ Ｅ Ｓ 、它可 Ｍ Ｍ）
广泛 用 于农业 、工业 、航 天 、军事 、医疗 、航 海
辐射软 ｘ 射线光刻 、电铸成 型及铸塑 ，由于 ＬＧ ＩＡ 工 艺本 身的特点 ，它 可 以用 来制作 各种 材料 ，如塑
关键 词 ：微 型机 电 系统 ；微 细加 工 ；ＬＧＡ工 艺 ；深度 光刻 Ｉ
中 图分 类号 ：Ｔ ４ ５ 文献标识码 ：Ａ 文章编 号 ： １７－７ ６ （０２ ４０３－３ Ｎ０ ６ ｌ ７ ２０ ）０ —ｏＯｏ ４
Ａｐ ｌ ａ ｉ ｎ ｏ ｐ ｉ ｔｏ ｆ ＤＵＶ ｅ ｐ ｌ ｈ ｇ ａ ｈ ｎ ＬＩ ｃ ｄ ｅ ｉ ｏ ｒ ｐ ｙ ｉ ＧＡ ｒ ｃ ｓ ｔ ｐ ｏ ｅｓ
等 方面
有 的集成电路加工技术因其二维平 面微细加工特 性 的限制 ，越来越表现出其 大的局限性 ，已满足
紫外光刻机技术在平板显示器制造中的应用研究
紫外光刻机技术在平板显示器制造中的应用研究紫外光刻机技术是一种高精度的半导体制造技术，它在平板显示器制造中扮演着重要的角色。
本文将探讨紫外光刻机技术在平板显示器制造中的应用研究。
一、紫外光刻机技术概述紫外光刻机技术是一种利用波长较短的紫外光通过掩模，对光刻胶进行曝光的技术。
它主要应用于微电子芯片、光伏电池、平板显示器等领域。
紫外光刻机具备高分辨率、高精度和高重复性的特点，因此成为平板显示器制造中最为重要的工艺之一。
二、紫外光刻机技术在平板显示器制造中的应用1. 制造光掩模紫外光刻机技术在平板显示器制造过程中用于制造光掩模（photomask）。
光掩模是一种用于传输光的掩膜，它起着将设计图案转移到光刻胶上的作用。
通过紫外光刻机的高精度曝光，可以将设计图案准确地转移到光刻胶上，为后续的工艺步骤提供良好的基础。
2. 曝光光刻胶平板显示器中的光掩模经过制造后，需要通过紫外光刻机进行曝光。
在这一步骤中，紫外光刻机将光从光掩模传输到光刻胶上，形成所需的图案。
紫外光刻机因其高分辨率和高重复性能，能够准确地实现微米级别的曝光，使得平板显示器上的图案更加精细、清晰。
3. 制造液晶面板在平板显示器制造过程中，紫外光刻机技术也应用于制造液晶面板（LCD panel）。
液晶面板是平板显示器的核心部件，其中的电路图案需要通过紫外光刻机进行曝光制作。
紫外光刻机能够将图案准确地转移到液晶层上，保证液晶面板的电路连接和显示效果。
4. 雾罩制造在平板显示器制造过程中，紫外光刻机还用于雾罩（touch panel）的制造。
雾罩是平板显示器的外层玻璃，通过紫外光刻机的曝光制造，可以在玻璃上形成所需的雾罩图案。
紫外光刻机的高精度和高分辨率能够保证雾罩的质量和触控的准确性，提升平板显示器的用户体验。
三、紫外光刻机技术的发展趋势随着平板显示器市场的发展，对紫外光刻机技术的要求越来越高。
未来的发展趋势主要有以下几点：1. 提高分辨率随着显示器分辨率的提升，对紫外光刻机的分辨率要求也越来越高。
紫外光刻技术
紫外光刻技术紫外光刻技术是一种用于制造微电子器件的核心技术，也被广泛应用于光学元件、液晶显示器、生物芯片等领域。
本文将从先容紫外光刻技术的基本原理、工艺流程，再到当前的应用现状进行详细介绍，以便读者更为深入地了解该项技术。
一、基本原理在紫外光刻技术中，首先需要准备一块光刻板（photomask），其上绘制了所需的电路图案。
随后将其置于样品表面，经过紫外光的照射，在光刻板上的图案模式就会被投射至样品表面。
同时，光刻胶（photoresist）也会被暴露在光线下。
一旦完成光刻过程，样品表面便会残留下经过光刻胶保护的部分。
随后，经过化学腐蚀或物理蚀刻的处理，被保护的部位便会被保留下来，形成微小的电路元件。
紫外光刻技术就是这一切成功的核心所在。
二、加工工艺流程紫外光刻技术的加工工艺流程非常精细，主要可分为以下几个步骤：1.选择适合的光刻胶：根据加工的需要，选择适合的光刻胶类型和厚度，其中两种主要的光刻胶分别是正型和负型。
2.涂覆光刻胶：将光刻胶涂敷在样品表面，并通过旋转、滚涂等方式均匀地分布在整个样品表面。
一旦涂覆完成，需要进行烘烤干燥，将基板上的溶剂挥发掉。
3.曝光光刻板：将光刻板与样品表面校准好。
通过紫外光的照射，将光刻板上所需电路图案投射到样品表面上。
这是整个加工流程的关键步骤。
4.显影：在曝光后，样品表面上的光刻胶只在暴露的部分进行了固化，未暴露的地方则未固化。
现在需要将未固化的部分显影掉，仅保留需要的电路元件，形成稳定的电路元件形状。
5.腐蚀：通过化学腐蚀或物理蚀刻，将未被光刻胶保护的部分去除。
这个过程非常精细，需要掌握好腐蚀时间、温度等参数，来达到理想的效果。
6.清洗：完成腐蚀后，需要将样品表面进行清洗。
主要是清除化学腐蚀剂、水分、碎片等，以保证样品表面的干净整洁。
三、应用现状紫外光刻技术多年来一直被广泛应用于微电子器件制造等领域。
其主要优势包括高精度、高效率和低成本等特点。
目前，紫外光刻技术的发展方向主要是向着以下方面进行深入研究：1.高精度加工：随着微电子技术的不断发展，需要越来越高的加工精度。
激光直写导体刻蚀技术
当激光器开直径 100μm(r=0.05mm) 的刀具进行直 用在激光光斑孔径区域内的等效光斑个数有较大的差异，
线加工时，ω = 120π rad/s，直线加工速度 v=1.8mm/s， 这同时也反映了在 1.5ms 的周期时间内，激光能量密度
光斑中心的路径方程如式（1）所示 ：
的差异。
= x r cosωt + vt
− Fth
))]
0
（10）
当脉冲能量小于约 50J/cm2 时，光化学作用占主导地位， 可以实现“冷”加工 ；当激光脉冲能量大于 75J/cm2 时，
HT =
1 α eff
ln Fc Fth
+ k ⋅ e[(−E*⋅ln
FT Fth
) /(αeff
( FT
− Fth
))]
0
以上两式中，k0 为激光对材料的有效因子 (μm/pulse)，
冷加工机制 ；当照射光子的能量不但高于化学键能而且 数量充足时，吸收紫外激光的能量高于材料的热损伤阈 值，激光与材料作用过程同时存在光热转换以及光化学 作用，此时加工精度不高 。 [1,2] 2 工艺参数的影响
金属层被蒸发时紫外激光必须有足够的功率密度， 达到 105 ～ 108W/mm2，当金属互连层被完全去除之前， 由于金属的热导率较高，金属层下的环氧树脂表层受热 效应，而发生热分解反应。当 Au/Ni 复合层被刻蚀完全 后，紫外激光直接作用在环氧树脂上，激光与环氧树脂的 作用需要转化为冷加工机制。355nm 紫外激光的光子能量 为 3.49eV，环氧树脂中的 C-C 键、C-N 键、C=C 键、 C=O 键、C-H 键的键能分别是 3.45eV、3.17eV、6.34eV、 7.56eV、4.30eV，紫外激光的光子能量可以直接打断树 脂中的 C-C 键、C-N 键，使加工区树脂材料以基团小 颗粒或者气态的方式脱离本体。在激光冷加工过程中， 所有光能均用于光化学反应，热效应可完全忽略，将完 全消除激光直写导体刻蚀的碳化短路效应。
利用紫外激光以及H2O2和HF的混合溶液对硅片进行光化学蚀刻
利用紫外激光以及H2O2和HF的混合溶液对硅片进行光化学
蚀刻的报告，600字
本报告将展示使用紫外激光、H2O2和HF混合溶液对硅片进行光化学蚀刻的实验过程。
一、实验准备
1. 紫外激光：本实验中使用带有波长为266 nm的20 MW紫外激光。
2. H2O2和HF混合溶液：实验中的H2O2和HF混合溶液以5000 ml的水为50ml的H2O2和15ml的HF比例稀释而成。
3. 硅片：在实验中使用20µm薄的硅片样品来进行蚀刻。
二、实验步骤
1. 首先，把H2O2和HF混合溶液倒入单独的容器中，并将硅片样品放置在溶液中浸泡2小时。
2. 接着，将容器后部的控制台开启，将紫外激光的功率设定为20MW，把激光束照射到硅片上进行蚀刻。
3. 然后，在观察到表面蚀刻有显著变化的情况下，停止激光蚀刻，并将硅片放回溶液中，待5分钟以后取出来，结束实验。
三、实验结果
通过实验，发现紫外激光、H2O2和HF混合溶液对硅片进行光化学蚀刻后，表面出现了一些微小的凹坑，凹坑的尺寸大致是1µm×1µm。
四、总结
本报告演示了使用紫外激光、H2O2和HF混合溶液对硅片进行光化学蚀刻的实验过程，实验结果表明使用该混合溶液可以对硅片表面进行蚀刻，得到凹坑的尺寸约为1µm×1µm。
从实验结果可以看出，紫外激光、H2O2和HF混合溶液是一种有效的光化学蚀刻方法，可以实现精确的刻蚀结果。
《激光蚀刻原理》课件
体积较大。
气体激光器
利用气体放电激发产生 激光，输出波长范围广 ，但需要较高的电源和
冷却系统。
半导体激光器
基于半导体材料的激光 器，体积小、效率高、 寿命长，适用于短波长
输出。
光纤激光器
利用光纤作为增益介质 ，具有高效率、低阈值 、高光束质量等优点。
拓展激光蚀刻技术的应用领域
新能源领域
利用激光蚀刻技术制造高效太阳能电池、燃料电池等新能源器件 。
生物医学领域
探索在生物医学领域应用激光蚀刻技术，如生物芯片、组织工程 等。
微电子和光电子领域
进一步拓展在微电子和光电子领域的应用，如集成电路、光波导 器件等。
感谢您的观看
T势 和未来展望
提高激光蚀刻的精度和效率
激光器技术升级
采用更高功率、更稳定、更精确的激光器，提高光束质量和能量 集中度，从而提高蚀刻精度和效率。
光学系统优化
改进光学元件和光路设计，减少光束畸变和散射，提高光束聚焦效 果，进一步增强激光能量密度。
控制系统改进
采用高精度运动控制系统和实时监测反馈系统，实现精准控制和快 速响应，提高加工精度和效率。
激光蚀刻技术的原理：激光蚀刻技术 的原理基于高能激光束与材料表面的 相互作用。当高能激光束照射到材料 表面时，光能被吸收并转化为热能或 化学能，导致材料表面发生熔化、汽 化、燃烧或分解等物理或化学变化， 形成所需的图案或文字。
激光蚀刻技术的特点：激光蚀刻技术 具有高精度、高效率、高一致性、高 环保性等优点。由于激光束的能量高 度集中，可以在短时间内对局部进行 高强度照射，从而实现快速、高效的 蚀刻。同时，激光蚀刻技术可以精确 控制光束的形状、大小和能量分布， 从而实现高精度、高一致性的蚀刻效 果。此外，激光蚀刻技术不需要使用 化学试剂或溶剂，因此对环境无害。
紫外激光器及其在微加工中的应用
Review of UV laser and its applications in micromachining
Shilin Nie1 and Yingchun Guan1,2*
1
School of Mechanical Engineering and Automation, Beihang University, Beijing 100191, China; 2National Engineering
Laboratory of Additive Manufacturing for Large Metallic Components, Beihang University, Beijing 100191, China
Abstract: Ultraviolet (UV) laser has unique advantages in micromachining due to short wavelength, high machining accuracy and cold processing property, leading to improve manufacturing quality effectively. In recent years, electronic industry has been developed rapidly and needs high fabrication requirements. Progress of UV laser has attracted much attention in applications of electronic industry because it can produce complex structures on almost any materials with flexible process and small heat-affected zone. In this review, we summarize the history of UV laser development and fundamental principles as well as characteristics of excimer laser and diode pumped solid state laser, which are two major UV lasers used for micromachining. Moreover, we analyze the development and applications of UV laser in micromachining of semiconductor, optical element and polymer. Finally, we propose some prospects for further research and development in UV laser and its applications. Keywords: UV laser; laser micromachining; semiconductor; micro-optical element; polymer DOI: 10.3969/j.issn.1003-501X.2017.12.004 Citation: Opto-Elec Eng, 2017, 44(12): 1169−1179
紫外激光的刻蚀应用讲解
紫外激光的刻蚀应用摘要：文章介绍了紫外激光的产生机理，以及紫外激光加工的特点和优势，举例说明了紫外激光刻蚀的应用及优势。
关键词：紫外；激光；刻蚀随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长，紫外激光是加工微电子元器件中被普遍使用的塑料和金属等材料的理想工具。
固态激光器最新技术推动了新一代结构紧凑、全固态紫外激光器的发展，从而使之成为这个领域中更经济有效的加工手段。
[1-2]紫外激光的产生1、355nm紫外激光由1064nm Nd∶YAG激光的三次谐波获得,具体技术途径是用二次谐波晶体腔内倍频1064nm基波产生532nm二次谐波, 基波和谐波再经三次谐波晶体腔内混频产生355nm三次谐波。
1、1简单理论三次谐波的产生分为两个部分，在第一个晶体中，部分1064nm基波辐射转换为二次谐波(532nm)；接着，在第二个晶体中，未转换的基波辐射与二次谐波和频产生三次谐波。
在非线性晶体中混频的方程式为：dE1*?1E?z)j?k???jKEEexp(?12311dz2dE1*?2E)??k??jKEEzexp(?j?22132dz2dE1*?3E??z)EjKEexp(j?k??31233dz2此处的E项为以频率ω在z方向上传播的波的综合电矢，ω=ω+ω，波j 的电231jj场是Eexp(iωt-ikz)的实数部分，相位失配?k =k-(k+k)正比于相位匹配方向上光路的偏离23jj1j量?θ，γ项为吸收系数。
对于三倍频，有ω=2ω1，ω3=3ω，K≈2K，K≈3K。
为1312112了提高倍频效率及和频光的功率输出，我们要尽量满足位相匹配条件：?k =0。
令参量S 为三倍频晶体中二次谐波功率与总功率之比：S?P/(P?P)???22如果以ω和2ω输入的光子匹配为1:1，则有Pω+P2ω及S=0.67，理论上在小信号近似情况下，输入光束都能转换为三次谐波。
1、2实验装置实验装置如图 1 所示。
Nd:YVO4 晶体采用 a 轴切割，掺钕浓度为1%，尺寸为3mm×3mm×2mm，一面镀1064nm/532nm双波长高反膜作为输入镜，另一面镀808nm增透膜。
紫外激光器在各种PCB材料中的应用
紫外激光器在各种PCB材料中的应用
紫外激光器是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
应用1：表面蚀刻/电路生产
紫外激光器在生产电路时工作迅速，数分钟就能将表面依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以达到10-20μm，从而生产柔性电路迹线。
这一电路板尺寸为0.75英寸x0.5 英寸，由一块烧结陶瓷基片和钨/镍/铜/表面组成。
激光器能够产生2mils的电路迹线，间距为1 mil，从而使得整个间距仅为3 mils。
虽然使用激光光束生产电路是PCB 样品最快的方法，但大规模进行表面蚀刻应用最好留给化学工艺。
应用2:PCB的拆卸
紫外激光器切割对于大型或小型生产来说都是一个最佳的选择，同时对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。
拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。
V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业制造服务(EMS)企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。
紫外激光器切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆。
深紫外激光 用途
有关“深紫外激光”的用途
有关“深紫外激光”的用途如下：
1.微电子制造：深紫外线全固态激光的高光子能量和短波长使得它能够在微电子制造领域
发挥重要作用。
例如，它可以用于三维芯片堆叠、晶圆刻蚀和潜入式镀铜等。
2.材料加工：深紫外激光在材料加工领域也有广泛应用。
其具有良好的切割和打孔能力，
可以用于切割玻璃、薄膜、半导体材料等。
在太阳能电池板领域，深紫外激光可以加工细小的散热孔，从而提高电池板效率。
3.生物医学：深紫外激光在生物医学领域也被广泛应用，如病毒检测和蛋白质分析等。
由
于其较小的波长和较高的能量，深紫外激光具有良好的穿透力，能够在生物组织内部进行微创操作，并减小对生物样品的毁伤。
4.高分辨率显微镜和光刻机：深紫外激光也被用于高分辨率显微镜、光刻机、显像仪器和
太赫兹光分光等领域。
5.消毒和通讯：深紫外激光的杀菌功能可以用于医疗领域的伤口消炎和皮肤病治疗。
此外，
深紫外激光还被用于紫外通讯，作为一种新型的通信方式，具有灵活、防窃听、散射传播、减少障碍物阻挡等优势，特别适用于近距离、保密需求高或有干扰的情况。
深紫外激光 用途
深紫外激光用途全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：深紫外激光是一种波长范围为100纳米至300纳米的激光，通常被用于一系列应用中。
深紫外激光具有许多独特的物理特性，使其在各种领域中发挥着重要作用。
本文将探讨深紫外激光的用途以及其在不同领域中的应用。
深紫外激光在生物医学领域中具有广泛的应用。
它可以用于光治疗、光动力疗法以及细胞生物学研究。
通过调节深紫外激光的波长和强度，可以实现对肿瘤细胞的精确杀灭，同时最大限度地保护周围健康组织。
深紫外激光在治疗白内障、皮肤病和其他疾病方面也具有潜在的应用前景。
深紫外激光还被广泛应用于半导体制造业。
在芯片生产过程中，深紫外激光可以用于图案化光刻、曝光和清洗。
通过精确控制激光的波长和功率，可以实现更高精度、更高分辨率的芯片制作，从而提高产品质量和生产效率。
深紫外激光还在环境监测和食品安全领域中发挥着重要作用。
通过使用深紫外激光光谱仪，可以实现对空气和水质的快速检测，监测有害气体和细菌的浓度。
在食品安全方面，深紫外激光可以用于食品加工和杀菌，有效消灭细菌和病毒，保障食品的质量和安全。
深紫外激光还在军事领域和科学研究中有着重要的应用。
在军事方面，深紫外激光可以用于火控系统、通信系统和导弹制导系统，提高作战效率和精度。
在科学研究方面，深紫外激光被用于光谱分析、原子物理研究和等离子体物理实验，为科学家们提供了重要的研究工具。
深紫外激光具有广泛的应用前景和重要的意义。
随着技术的不断发展和创新，深紫外激光将会在更多领域中发挥重要作用，为人类社会的进步和发展做出贡献。
希望本文能够对深紫外激光的用途有所了解，并激发更多人对深紫外激光技术的关注和研究。
【文章结束】。
第二篇示例：深紫外激光是一种波长在200至300纳米之间的激光，具有独特的特性和广泛的应用。
随着科技的发展，深紫外激光在生物学、医学、材料科学、光电子学等领域的应用越来越广泛，展现出巨大的潜力和发展空间。
深紫外激光在生物学领域的应用主要集中在生物分子的研究和医学领域。
紫外线在电子工业中的应用
紫外线在电子工业中的应用随着电子技术的不断发展，紫外线技术逐渐成为电子工业中的一项重要技术。
紫外线可以用于半导体制造、激光制造、计算机制造、光纤通信等领域。
本文主要介绍紫外线在电子工业中的应用。
一、半导体制造半导体是电子工业中最重要的材料，用于制造各种电子器件。
紫外线在半导体制造中有着重要的应用，主要包括以下几个方面：1. 掩膜光刻：在半导体制造中，需要对光刻胶进行光刻，以便将芯片制造中所需的电路图案等置于硅片表面。
其中，紫外线被广泛应用于这个过程中，利用紫外线光源照射掩膜，溶胶固化，然后通过蚀刻去除多余的硅片，最终形成芯片上的电路图案。
2. 涂膜：在半导体制造中，涂膜也是一个重要的过程，它指的是将涂料涂在芯片表面，用于创建电路设计图案。
使用紫外线技术可以提高涂层的粘附性和硬度，从而保证产品的性能。
3. 退火：半导体制造中退火是一个相对重要的过程，它可以提高芯片制造过程中薄膜的结晶度和致密度。
紫外线在退火过程中可以加速晶体生长速度，提高成品质量。
二、激光制造激光技术是一种具有高能、高精度、高效性的研究工具。
由于其性能优良，它在电子工业中得到广泛的应用，其中紫外线激光尤其适用于微电子器件的制造。
在激光制造过程中，利用紫外线激光能源进行高速切割、加工和成型。
这种制造技术具有准确性高、速度快、适用范围广等优点。
三、计算机制造紫外线技术还应用于计算机制造过程中，特别是在制造微处理器时。
在微处理器制造中，紫外线技术主要用于芯片设计和制造中。
紫外线光源能够提供高能量光子，从而加速芯片制造过程，提高器件的性能和质量。
四、光纤通信在光纤通信过程中，利用紫外线技术可以制造出更加精细的纤维和器件。
其中，紫外线激光可以用于制造有高温环境下工作能力的分光器、光波导器、光耦合器、光电二极管、激光调制器等器件。
这些器件将光信号转换为电信号，或将电信号转为光信号，从而实现信号的传输和接收。
总之，紫外线在电子工业中的应用已经越来越广泛，随着技术的不断进步和发展，它的应用领域还将不断扩展。
紫外光刻原理
紫外光刻原理
紫外光刻是一种用于制造微电子元件的制程技术，其原理是利用紫外光对光敏材料进行曝光和显影，形成所需的图形。
该技术通常用于制造芯片、光学器件和微机械系统等微纳加工领域。
紫外光刻过程中，首先需要将光敏材料涂覆在基板上，然后使用掩模将紫外光聚焦在特定区域上，使得光敏材料局部发生化学反应。
经过显影后，未曝光的部分会被溶解，而曝光的部分则会得到保留。
在紫外光刻中，掩模的质量和制备是至关重要的。
掩模的设计需要与光敏材料的化学性质相匹配，能够产生所需的图案。
同时，掩模制备的精度也会影响到图案的分辨率和重复性。
除了掩模和光敏材料的选择外，紫外光刻的刻蚀深度、曝光能量和曝光时间等参数也需要进行优化。
这些参数的选择将直接影响到图案的形状、大小和精度。
总之，紫外光刻是一种重要的微纳加工技术，能够实现高分辨率、高精度的微电子元件制造。
了解其原理和优化参数对于实现微纳加工的应用具有重要意义。
- 1 -。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
紫外激光的刻蚀应用摘要：文章介绍了紫外激光的产生机理，以及紫外激光加工的特点和优势，举例说明了紫外激光刻蚀的应用及优势。
关键词：紫外；激光；刻蚀随着对小型电子产品和微电子元器件需求的日益增长，紫外激光是加工微电子元器件中被普遍使用的塑料和金属等材料的理想工具。
固态激光器最新技术推动了新一代结构紧凑、全固态紫外激光器的发展，从而使之成为这个领域中更经济有效的加工手段。
1、 紫外激光的产生[1-2]355nm 紫外激光由 1064nm Nd ∶ YAG 激光的三次谐波获得 ,具体技术途径是用二次谐波晶体腔内倍频1064nm 基波产生 532nm 二次谐波, 基波和谐波再经三次谐波晶体腔内混频产生 355nm 三次谐波。
1、1简单理论三次谐波的产生分为两个部分，在第一个晶体中，部分 1064nm 基波辐射转换为二次谐波(532nm)；接着，在第二个晶体中，未转换的基波辐射与二次谐波和频产生三次谐波。
在非线性晶体中混频的方程式为：*1132111exp()2dE jK E E j k z E dz γ=--∆•- *2231221exp()2dE jK E E j k z E dz γ=--∆•- *3312331exp()2dE jK E E j k z E dz γ=-∆•- 此处的 E j 项为以频率 ωj 在 z 方向上传播的波的综合电矢，ω3=ω1+ω2，波 j 的电场是 E j exp(i ωj t-ik j z)的实数部分，相位失配∆k =k 3-(k 1+k 2)正比于相位匹配方向上光路的偏离量∆θ，γ1 项为吸收系数。
对于三倍频，有 ω2=2ω1，ω3=3ω1，K 2≈2K 1，K 3≈3K 1。
为了提高倍频效率及和频光的功率输出，我们要尽量满足位相匹配条件：∆k =0。
令参量 S 为三倍频晶体中二次谐波功率与总功率之比：22/()S P P P ωωω=+如果以 ω 和 2ω 输入的光子匹配为 1:1，则有 P ω+P2ω 及 S=0.67，理论上在小信号近似情况下，输入光束都能转换为三次谐波。
1、2实验装置实验装置如图 1 所示。
Nd:YVO4 晶体采用 a 轴切割，掺钕浓度为1%，尺寸为3mm ×3mm ×2mm ，一面镀1064nm/532nm 双波长高反膜作为输入镜，另一面镀 808nm 增透膜。
输出镜 M 曲率半径为 100mm ，凹面镀 1064nm/532nm 高反膜及 355nm 增透膜，平面镀355nm 高透膜。
二倍频晶体选用KTP，θ=90°，φ=23.5°，按Ⅱ类临界相位匹配切割，尺寸为2mm ×2mm×10mm，两端面镀1064nm/532nm 双色增透膜。
三倍频晶体选用Ⅰ类临界相位匹配LBO，θ=42.6°，φ=90°，尺寸为3mm×3mm×12mm，两端面镀1064nm/532nm/355nm 三色增透膜。
二倍频和三倍频晶体的放置要符合光波的偏振匹配条件，如图2所示Nd:YVO4、KTP和LBO用致冷器温控。
用coherent公司生产的LabMaster Ultima P540 功率计，LM-UV2 紫外探测器测量紫外激光的功率。
2、紫外激光加工的特点[3-4]紫外激光除了具有激光的一般特点之外，还有一些与紫外波长相应的特点，使得紫外激光在很多材料的加工中有重要应用。
2、1紫外激光加工的原理与红外或可见光通常靠产生集中局部的加热使物质熔化或汽化的方式来进行加工不同，紫外加工从本质上说不是热处理。
紫外激光的波长在0.4um以下，而且大多数材料吸收紫外光比吸收红外光更容易，高能量的紫外光子直接破坏材料表面分子中原子间的连接键，这种“冷”光蚀处理加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化。
图 3 激光与材料作用的示意图2、2紫外激光加工的优点：（1）紫外激光器的波长较短能加工很小的部件。
紫外激光的波长在0.4um一下，由于会聚光斑的最小直径直接正比于光波长(由于衍射) ，激光的波长越短，聚焦的能量就越集中，因此，更短波长意味着更高的空间分辨率。
例如，在钻微通道时，用CO2激光打出的最小孔极限是75um，而用355nm的紫外固体激光器可以加工成直径小于25um的通道。
（2）许多材料（如陶瓷、金属、聚合物等）对紫外波段的吸收比较大，可以加工许多红外和可见光激光器加工不了的材料。
像Cu这种金属对红外波段的光是高反的，用CO2激光切割它，若不进行预处理是无效的。
（3）紫外光子直接切断材料分子中原子间的连接键。
红外或可见光通常靠产生集中局部的加热使物质熔化或汽化的方式来进行加工，但这种加热会导致周围区域严重破坏,因而限制了边缘强度和产生小精细特征的能力。
与热加工相比,紫外激光加工使材料发生分解而被去除，因而加工处周边热损伤和热影响区小.而且紫外激光器尤其是固体紫外激光器的结构越来越紧凑、平均功率高、易维护、操作简便、成本低、生产率高。
3、紫外激光用于薄膜划线[5]3、1激光系统实验中使用两种不同的激光光源进行划线。
第一种光源是355nm波长的端面泵浦固体激光器，脉冲持续时间15ns，第二种是脉宽为8ns 的355nm波长的端面泵浦固体激光器。
两种光源的典型脉冲能量分布是高斯分布。
两种光源的功率通过一个外部衰减器调节。
为了得到高的加工速度，激光束通过扫描镜头传输。
3、2样品处理加工了两种类型的样品，为了研究烧蚀阈值，在玻璃上沉积了单层膜。
在激光划线研究中，未加工完成的太阳能电池用不同步骤在高级玻璃衬底上进行沉积。
非晶硅层用等离子体增强化学气象沉积法在MV系统中完成沉积，沉积薄膜层地厚度为500-600nm。
对于TCO 单层刻蚀，使用的是商用Asahi-U和自备的ITO(SnO2:In2O3)和AZO(ZnO:Al)样品。
3、3测量和特性描述技术刻蚀剖面测量和形态特性用共焦激光扫描显微镜Leica ICM 1000来获得。
附加的扫描电子显微镜和能量弥散X射线探测器的剖面分析图像能够使我们更好地理解划线过程中选择性刻蚀的形态特征。
3、4烧蚀阈值计算在激光选择性烧蚀过程中，确定合适的能量密度值是很重要的，这能在带来最小副作用的情况下有效的把材料去除。
烧蚀阈值对于确立可能的参数窗口是很有帮助的。
烧蚀阈值是通过测量增长值烧蚀孔径的增长值获得的。
表 1 给出了单脉冲烧蚀的烧蚀能量密度的总结。
表1 薄膜材料的烧蚀阈值3、5激光划片工艺实验是在未抛光的太阳能电池上进行的，在这里每一个激光步骤都是用恰当的沉积层来评估的。
对第一步，在玻璃上沉积一层特殊的透明导电氧化物。
在第二步，在第二层的透明导电氧化物层再沉积一层非晶硅。
最后，第三步，基底结构上带有一层ZnO：Al的特殊样品作为静合接点。
3、5、1第一步，TCO划片在第一步中评估了三种TCO：Asahi-U, ITO和AZO。
表 2 给出了依据实现加工的必须的能量密度和脉冲数。
图4 给出了与表2 中激光参数相应的划线的扫描电子显微镜图像。
表2 依据能量密度和每个位置的脉冲数确定的用于TCO的优化刻蚀激光参数图4 玻璃表面三种不同的透明导电氧化物在ns和ps激光辐射划线下的SEM图像和共焦剖面3、5、2第二步a-Si:H选择性烧蚀两种激光光源在没有损坏底层TCO的情况下，完成了对非晶硅层的完全消融。
这个过程用能量弥散x射线探测器进行了微量分析。
表 3 给出了两种不同辐射，在两个不同速度下获得最佳结果激光的参数。
实验发现，对ps辐射，在低重叠的情况下需要更多的能量，而当能量密度与ns脉冲相近时，则需要更多的脉冲数。
此外，在这种情况下对刻槽的形态面貌以及材料去除和底层损坏的评估是非常重要的。
图5 给出了ns和ps辐射情况下的最佳划线。
表3 依据能量密度和每个位置的脉冲数确定的获得非晶硅层最佳划线效果的激光参数图5 ns和ps辐射下a-Si:H(pin)/Asahi-U/玻璃的激光划线SEM图像和EDX剖面为了使凹槽边缘的硅沉积物与它的实际高度相对应，图 6 给出了最佳划线的共焦和EDX 剖面。
图7 中的EDX剖面，显示了在第二步加工中TCO层的损坏。
图6 ns和ps辐射下a-Si:H(pin)/Asahi-U/玻璃的激光最佳划线的共焦和EDX剖面图7 阐明ns和ps辐射下a-Si:H(pin)/Asahi-U/玻璃的激光划线TCO层损坏的EDX剖面和SEM图像3、5、3第三步静合接点的选择性烧蚀最后一步，从薄膜边缘获得激光整体互联是激光划线使静合接点的隔离。
硅结构上AZO层的完全去除用两种脉宽实现了，并且加工参数由表4 给出。
图给出了ns和ps辐射的最佳划线效果。
这些图片说明了电池上TCO叠层的选择性烧蚀成果。
表4 获得AZO层最佳划线效果的激光参数图ns和ps辐射下激光最佳划线的EDX剖面，SEM图像和共焦剖面以及地形图刻划太阳能电池板需要高重复率和短波长输出激光器。
经激光加工的电极可承受极高的热循环而不致损伤参考文献：[1]申高，檀慧明，刘飞. LD 抽运355nm连续紫外激光器[J].光电工程，2007，34（5）：23-26[2]陈德章，郭弘其等. LD抽运355nm准连续紫外激光器[J].激光技术，2005,29（5）：514-516[3]俞君，曾智江等.紫外激光在微细加工技术中的优势研究[J].红外，2008，29（6）：9-14[4]紫外固态激光器在微加工中展现出高精度和可靠性[J].光电子技术与信息，2002,15（2）：31-32[5] S. Lauzurica∗, J.J. García-Ballesteros, M. Colina,等，Selective ablation with UV lasers of a-Si:H thin film solar cells in direct scribing configuration[J].Applied Surface Science，2011,257：5230-5236。